CN106916414A - 一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂具有如式(I)所述的结构。本发明通过利用具有特定结构的脂环族环氧树脂，可以得到具有优异耐热黄变、耐光老化、钻孔加工性优秀的树脂组合物，由该树脂组合物制备得到层压板、覆金属箔层压板和印制线路板具有优异的耐热，耐光老化性能，并且吸水率在0.32％以下。解决了传统印制电路基板受热易黄变、易老化以及光照易老化、易黄变的问题，并且本发明的热固性树脂组合物的制备工艺简单可行，成本低廉。

Description

一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以 及印制电路板
技术领域
本发明属于层压板材料领域，涉及一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板。
背景技术
近年来，LED的结构也有了变化，由带引脚的结构发展到片式结构(Chip-LED)，使表面贴装LED成为现实，进一步推动电子产品轻薄短小化。表面贴装型LED是将发光元件直接贴装在PCB的电极上，经树脂封装而成的，其基本结构如图1所示，安装LED的PCB基板，在加工和使用过程中，在热处理和长期光照情况下，由于老化、变色，导致光反射率大幅度下降，影响到电子产品的工作质量和使用寿命。对片式LED而言，传统FR-4覆铜板已很难满足其使用要求。
日本专利特许4634856公布了使用具有如下结构的脂环族环氧和其组成物用于制备LED用白色封装基板，虽然此树脂确实比传统的双酚A环氧树脂对于热老化、光老化有所提高，但是由于此脂环族环氧树脂分子结构的原因，树脂吸水率偏高，制得基板吸水率相应也高，LED芯片封装后的可靠性不足。
CN103168074A公开了一种固化性环氧树脂组合物，在该组合物中所述的脂环族环氧化合物(A)具有如下结构式其中，Y表示单键或连接基团，作为连接基团，可例举例如二价烃基、羰基(-CO-)、醚键(-O-)、酯键(-COO-)、酰胺键(-CONH-)、碳酸酯键(-OCOO-)、和由多个上述基团连接而成的基团等。由于使用该结构的环氧树脂，成功解决了粘度稳定性低、保存性差的问题，然而其对于耐热、耐光老化以及吸水率等性能的改善并不是很明显。
因此，在本领域中亟需开发一种具有高耐热老化和高耐光老化性能，并具有较低吸水率的新型覆铜板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板。
为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂具有如式(I)所述的结构：
其中，R1、R2和R3可以是氢原子、烷基、环烷基、杂环基、杂环烷基、杂芳香基、烷杂烷基、亚烃基、亚烃杂亚烃基中的任意一种；n为2～30的整数，例如n可以为2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、14、15、18、20、22、24、26、28、29或30。
在本发明中的热固性树脂组合物中由于使用式(I)所示脂环族环氧树脂可以很好地解决现有技术中耐热老化，耐热黄变，耐光老化、耐热黄变不足、吸水率高等问题，使得树脂组合物具有优异耐热黄变、耐光老化、钻孔加工性能，以及低的吸水率。
优选地，本发明所述脂环族环氧树脂为以下化合物中的任意一种或至少两种的组合： 等。
在本发明中，所述脂环族环氧树脂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为5～85％，例如8％、10％、15％、20％、23％、28％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％或80％，优选10～70％。
在本发明中，所述热固性树脂组合物还包含其他热固性树脂，在本发明中所述其他热固性树脂是指除所述脂环族环氧树脂之外的热固性环氧树脂。
优选地，所述其他热固性树脂选自聚苯醚树脂、氰酸脂树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、多官能团环氧树脂、液晶环氧树脂或双马来酰亚胺中任意一种或至少两种的组合。所述组合可以是但不限于聚苯醚树脂和氰酸脂树脂的组合，氰酸脂树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂的组合，聚四氟乙烯和聚酰亚胺的组合，双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺的组合，聚苯醚树脂和聚四氟乙烯的组合，多官能团环氧树脂和液晶环氧树脂的组合，液晶环氧树脂和双马来酰亚胺的组合。
优选地，所述其他热固性树脂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为5～75％，例如6％、8％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、72％或74％。
在本发明中，所述热固性树脂组合物还包含固化剂。
优选地，所述固化剂选自脂肪族胺、脂环族胺、芳香胺、酚醛树脂、羧酸、酚类、醚类、酸酐中的任意一种或至少两种的组合，所述组合可以为但不限于脂肪族胺和脂环族胺的组合，脂环族胺和芳香胺的组合，芳香胺和酚醛树脂的组合，脂环族胺和酚醛树脂的组合，酚醛树脂和羧酸的组合，酚类和醚类的组合，醚类和酸酐的组合，脂肪族胺、脂环族胺和芳香胺的组合，脂环族胺、芳香胺和酚醛树脂的组合，酚醛树脂、羧酸、酚类和醚类的组合，酚类、醚类和酸酐的组合。
优选地，所述固化剂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为0.5～40％，例如0.6％、0.8％、1％、1.5％、2％、3％、5％、7％、10％、12％、14％、16％、18％、20％、22％、24％、26％、28％、30％、32％、34％、36％、38％或39％。
优选地，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂。
优选地，所述固化促进剂选自咪唑、酚类、三苯基磷或、三氟化硼、三乙基膦、三氟化硼三异丙基膦、三甲基膦、三苯基膦衍生物、环三膦或有机金属盐中的任意一种或至少两种的组合；所述组合可以为但不限于咪唑和酚类的组合，酚类和三苯基磷的组合，咪唑和三苯基磷的组合，三苯基磷和有机金属盐的组合，三氟化硼和三乙基膦的组合，三氟化硼三异丙基膦和三甲基膦的组合、三苯基膦衍生物和环三膦的组合，咪唑、酚类、三苯基磷和有机金属盐的组合。
优选地，所述如辛酸锡、辛酸锌、二月桂酸二丁基锡、乙酰丙酮铝配位化合物中的任意一种或至少两种的组合，所述组合可以为但不限于辛酸锡和辛酸锌的组合，辛酸锌和二月桂酸二丁基锡的组合，二月桂酸二丁基锡和乙酰丙酮铝配位化合物的组合，辛酸锡、辛酸锌和二月桂酸二丁基锡的组合。
优选地，所述固化促进剂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为0.01～5％，例如0.02％、0.05％、0.08％、0.1％、0.5％、0.8％、1％、1.2％、1.4％、1.6％、1.8％、2％、2.2％、2.4％、2.6％、2.8％、3％、3.3％、3.5％、3.8％、4％、4.3％、4.5％或4.8％。
优选地，所述热固性树脂组合物还包含阻燃剂。
优选地，所述阻燃剂为添加型有机阻燃剂。
优选地，所述阻燃剂为含磷有机阻燃剂或含卤素有机阻燃剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述阻燃剂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为1～40％，例如1.5％、2％、2.5％、3％、4％、5％、7％、9％、10％、12％、14％、16％、18％、20％、22％、24％、26％、28％、30％、32％、34％、36％或38％。
优选地，所述热固性树脂组合物还包含填料。
优选地，所述填料选自二氧化硅、碳酸钙、二氧化钛、高岭土、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、氮化铝或硅酸盐中的任意一种或至少两种的组合，所述组合可以为但不限于二氧化硅和碳酸钙的组合，碳酸钙和二氧化钛的组合，二氧化钛和高岭土的组合，二氧化硅和二氧化钛的组合，高岭土和氮化硼的组合，氧化铝和氧化镁的组合，氧化镁和氢氧化铝的组合，氢氧化铝、氢氧化镁和滑石粉的组合，氢氧化镁、滑石粉和氮化铝的组合，氢氧化镁、滑石粉、氮化铝和硅酸盐的组合，二氧化硅、碳酸钙和二氧化钛的组合，二氧化钛、高岭土和氮化硼的组合，氧化镁、氢氧化铝和氢氧化镁的组合。
优选地，所述填料在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为3％～90％，例如5％、7％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、83％、85％或88％。
第二方面，本发明提供一种树脂胶液，所述树脂胶液是将本发明所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
优选地，所述溶剂为酮类、烃类、醚类、酯类或非质子溶剂中的一种或者至少两种的组合，优选丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、伯醇、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二乙基甲酰胺中的一种或者至少两种的混合物。所述溶剂可单独使用，也可混合使用。溶剂的添加量可由本领域技术人员根据所选用树脂的粘度来确定，使得到的热固性树脂组合物胶液的粘度适中，便于固化，本发明对此不作限定。
第三方面，本发明提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如本发明第一方面所述的热固性树脂组合物。
第四方面，本发明提供一种层压板，所述层压板包括至少一张如本发明第三方面所述的预浸料。
第五方面，本发明提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板含有至少一张如本发明第三方面所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔。
第六方面，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包括一张或至少两张叠合的如本发明第一方面所述的预浸料。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
在本发明的热固性树脂组合物中通过利用具有结构式(I)结构的脂环族环氧树脂，可以得到具有优异耐热黄变、耐光老化、钻孔加工性优秀的树脂组合物，由该树脂组合物制备得到层压板、覆金属箔层压板和印制线路板具有优异的耐热，耐光老化性能，并且吸水率在0.21％以下。解决了传统印制电路基板受热易黄变、易老化；光照易老化、易黄变的问题，并且本发明的热固性树脂组合物的制备工艺简单可行，成本低廉。
附图说明
图1为本发明实施例1和比较例1制备得到覆铜板在180℃下加热处理4小时后的可见光反射率测定结果图，图中实线代表实施例1的覆铜板，虚线代表比较例1的覆铜板；
图2为本发明实施例1和比较例1制备得到覆铜板在照射强度约0.67W/m2的UVB313灯管紫外线下光照处理8小时后的可见光反射率的测定结果图，图中实线代表实施例1的覆铜板，虚线代表比较例1的覆铜板。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
在本实施例中，所使用的脂环族环氧树脂具有如下式(I)-1所示结构：
使用29.95份双酚A型氰酸酯、35份脂环族环氧树脂(I)-1、0.05份2-甲基咪唑、15份SPB100(磷腈阻燃剂，日本大冢)、20份二氧化钛，使用适量丁酮和甲苯将上述化合物溶解，并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润1078型电子级玻璃布，并在115℃烘箱中，除去溶剂，获得树脂含量为54％的B-stage预浸料试样。
将两片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80℃～120℃时，升温速度控制在0.5℃～4.0℃/分钟；2、压力设计为20kg/cm2；3、固化温度为190℃，并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试，相应性能见表1。
实施例2
在本实施例中，所使用的脂环族环氧树脂具有如下式(I)-2所示结构：
使用24.95份EPIKOTE828EL双酚A环氧树脂(陶氏化学)、40份脂环族环氧树脂(I)-2、0.05份2-甲基咪唑、15份SPB100(日本大冢)、20份二氧化钛，使用适量丁酮和甲苯将上述化合物溶解，并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润1078型电子级玻璃布，并在115℃烘箱中，除去溶剂，获得树脂含量为54％的B-stage预浸料试样。
将两片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80℃～120℃时，升温速度控制在0.5℃～4.0℃/分钟；2、压力设计为20kg/cm2；3、固化温度为190℃，并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试，相应性能见表1。
实施例3
在本实施例中使用与实施例1相同的式(I)-1所示结构的脂环族环氧树脂，不同的仅在于双酚A型氰酸酯的用量为58.95份，式(I)-1所示结构的脂环族环氧树脂的用量为6份，其余成分以及成分用量均与实施例1相同，根据实施例1的方法制作和测试，相应性能见表1。
实施例4
在本实施例中使用与实施例2相同的式(I)-2所示结构的脂环族环氧树脂，不同的仅在于物质成分用量如下：6.95份EPIKOTE828EL双酚A环氧树脂(陶氏化学)、83份脂环族环氧树脂(I)-2、0.05份2-甲基咪唑、5份SPB100(日本大冢)、5份二氧化钛，根据实施例2的方法制作和测试，相应性能见表1。
实施例5
在本实施例中，所使用的脂环族环氧树脂具有如下式(I)-3所示结构：
使用24.95份EPIKOTE828EL双酚A环氧树脂(陶氏化学)、40份脂环族环氧树脂(I)-3、0.05份2-甲基咪唑、15份SPB100(日本大冢)、20份二氧化钛，使用适量丁酮和甲苯将上述化合物溶解，并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润1078型电子级玻璃布，并在115℃烘箱中，除去溶剂，获得树脂含量为54％的B-stage预浸料试样。
将两片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80℃～120℃时，升温速度控制在0.5℃～4.0℃/分钟；2、压力设计为20kg/cm2；3、固化温度为190℃，并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试，相应性能见表1。
对比例1
使用35份EPIKOTE828EL双酚A环氧(陶氏化学)、30份双酚A型氰酸酯、0.05份2-甲基咪唑、14.95份SPB100(日本大冢)、20份二氧化钛，使用适量丁酮和甲苯将上述化合物溶解，并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润1078型电子级玻璃布，并在115℃烘箱中，除去溶剂，获得树脂含量为54％的B-stage预浸料试样。
将两片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80℃～120℃时，升温速度控制在0.5℃～4.0℃/分钟；2、压力设计为20kg/cm2；3、固化温度为190℃，并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试，相应性能见表2。
对比例2
使用61.45份EPIKOTE828EL双酚A环氧树脂(陶氏化学)、3.5份双氰胺、0.05份2-甲基咪唑、15份SPB100(日本大冢)、20份二氧化钛，使用适量丁酮和甲苯将上述化合物溶解，并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润1078型电子级玻璃布，并在115℃烘箱中，除去溶剂，获得树脂含量为54％的B-stage预浸料试样。
将两片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80℃～120℃时，升温速度控制在0.5℃～4.0℃/分钟；2、压力设计为20kg/cm2；3、固化温度为190℃，并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试，相应性能见表2。
对比例3
使用30份双酚A型氰酸酯、35份EHPE-3150(Daicel Chemical Ind.,LTD，即具有日本专利特许4634856中使用的脂环族环氧树脂的结构)、0.05份2-甲基咪唑、15份SPB100(日本大冢)、20份二氧化钛，使用适量丁酮和甲苯将上述化合物溶解，并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润1078型电子级玻璃布，并在115℃烘箱中，除去溶剂，获得树脂含量为54％的B-stage预浸料试样。
将两片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80℃～120℃时，升温速度控制在0.5℃～4.0℃/分钟；2、压力设计为20kg/cm2；3、固化温度为190℃，并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试，相应性能见表2。
对比例4
使用24.95份EPIKOTE828EL双酚A环氧(陶氏化学)、40份CELLOXIDE2021P(DaicelChemical Ind.,LTD，即具有中国专利CN103168074A中使用的脂环族环氧树脂的结构)、0.05份2-甲基咪唑、15份SPB100(日本大冢)、20份二氧化钛，使用适量丁酮和甲苯将上述化合物溶解，并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润1078型电子级玻璃布，并在115℃烘箱中，除去溶剂，获得树脂含量为54％的B-stage预浸料试样。
将两片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起，通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下：1、料温在80℃～120℃时，升温速度控制在0.5℃～4.0℃/分钟；2、压力设计为20kg/cm2；3、固化温度为190℃，并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试，相应性能见表2。
对比例5
在该对比例中使用与实施例1相同的式(I)-1所示结构的脂环族环氧树脂，不同的仅在于双酚A型氰酸酯的用量为61.95份，式(I)-1所示结构的脂环族环氧树脂的用量为3份，其余成分以及成分用量均与实施例1相同，根据实施例1的方法制作和测试，相应性能见表2。
对比例6
在本实施例中使用与实施例2相同的式(I)-2所示结构的脂环族环氧树脂，不同的仅在于物质成分用量如下：3.95份EPIKOTE828EL双酚A环氧树脂(陶氏化学)、90份脂环族环氧树脂(I)-2、0.05份2-甲基咪唑、3份SPB100(日本大冢)、3份二氧化钛，根据实施例2的方法制作和测试，相应性能见表2。
表1
表2
表1和表2中所述吸水率的测试依据IPC-TM-6502.6.2.1方法进行。
由表1和表2可以看出，本发明在热固性树脂组合物中加入式(I)结构的脂环族环氧树脂，可以使得制备得到的覆铜板具有低的吸水率(例如0.18-0.32％)，而当不加入本发明所述结构的脂环族环氧树脂或者以其他结构的脂环族环氧树脂替代本发明所述结构的脂环族环氧树脂时(例如对比例1-3)，其制备得到的覆铜板的吸水率(0.36-0.41％)明显高于本发明所制备的覆铜板的吸收率，并且具有较强的层间粘合力，对比例4中使用CN103168074A中使用的所示结构的脂环族环氧树脂替代本发明的脂环族环氧树脂，虽然可以使得制备得到的覆铜板的吸水率为0.31％，但是其层间粘合力较低(0.36N/mm)，未处理可见光反射率也较低(80％)。此外，当加入式(I)结构的脂环族环氧树脂的用量过少或过多时(例如对比例5和6)，其得到的覆铜板的层间粘合力过低或是未处理可见光反射率较低。
将实施例1和比较例1制备得到的覆铜板，分别进行热处理及在紫外线照射处理，热处理条件：空气氛围，烘箱180度烘烤处理4小时。紫外线照射条件：UVB光源，在功率0.67W/m2下照射处理8小时。处理后，对处理后的覆铜板进行反射率的变化的测试，可见光反射率的测试方法参考ISO 9050-2003《建筑用玻璃光透率、日光直射率、太阳能总透射率及紫外线透射率及有关光泽系数的测定》；JIS-Z8722-2000《颜色的测定方法——反射及透射物体的颜色》以及JIZ 8701-2000《颜色的表示方法——XYZ表色系统及X10Y10Z10表色系统》。测试时从待测样品中随机抽取三块试样，完全除去基材所覆金属箔，测试试样品为片状，尺寸不小于选用的测量光圈的面积。
实施例1和比较例1制备得到覆铜板在180℃下加热处理4小时后的可见光反射率测定结果如图1所示。从图1可以容易看到，经过热处理后，实施例1(实线)的可见光反射率比对比例1(虚线)更好地保持在较高值，即实施例1比对比例1耐热黄变性能更优秀。
实施例1和比较例1制备得到覆铜板在照射强度约0.67W/m2的UVB313灯管紫外线下光照处理8小时后的可见光反射率的测定结果如图2所示。从图2可以容易看到，经过UV光处理后，实施例1(实线)的可见光反射率比对比例1(虚线)更好地保持在较高值，即实施例1比对比例1耐光黄变性能更优秀。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂具有如式(I)所述的结构：
其中，R1、R2和R3可以是氢原子、烷基、环烷基、杂环基、杂环烷基、杂芳香基、烷杂烷基、亚烃基、亚烃杂亚烃基中的任意一种；n为2～30的整数。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述脂环族环氧树脂为以下化合物中的任意一种或至少两种的组合：
3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述脂环族环氧树脂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为5～85％，优选10～70％。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包含其他热固性树脂；
优选地，所述其他热固性树脂选自聚苯醚树脂、氰酸脂树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、多官能团环氧树脂、液晶环氧树脂或双马来酰亚胺中任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述其他热固性树脂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为5～75％。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包含固化剂；
优选地，所述固化剂选自脂肪族胺、脂环族胺、芳香胺、酚醛树脂、羧酸、酚类、醚类、酸酐中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述固化剂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为0.5～40％；
优选地，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂；
优选地，所述固化促进剂选自咪唑、酚类、三苯基磷、三氟化硼、三乙基膦、三氟化硼三异丙基膦、三甲基膦、三苯基膦衍生物、环三膦或有机金属盐中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，有机金属盐选自辛酸锡、辛酸锌、二月桂酸二丁基锡或乙酰丙酮铝配位化合物中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述固化促进剂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为0.01～5％；
优选地，所述热固性树脂组合物还包含阻燃剂；
优选地，所述阻燃剂为添加型有机阻燃剂；
优选地，所述阻燃剂为含磷有机阻燃剂或含卤素有机阻燃剂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述阻燃剂在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为1～40％；
优选地，所述热固性树脂组合物还包含填料；
优选地，所述填料选自二氧化硅、碳酸钙、二氧化钛、高岭土、氮化硼、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、氮化铝或硅酸盐中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述填料在所述热固性树脂组合物中的质量百分比为3％～90％。
6.一种树脂胶液，其特征在于，所述树脂胶液是将如权利要求1-5中任一项所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
7.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如权利要求1-5任一项所述的热固性树脂组合物。
8.一种层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一张如权利要求7所述的预浸料。
9.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板含有至少一张如权利要求7所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括一张或至少两张叠合的如权利要求7所述的预浸料。
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