JP2004534904A - 表面保護フィルム - Google Patents
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Abstract
基材層と粘着剤層を有し、かつ被着物からの剥離帯電量が+0.01〜−0.01nC/mm2であることを特徴とする表面保護フィルム。
Description
【技術分野】
【0001】
本発明は表面保護フィルムおよびそれを用いてなる貼着物に関する。本発明の表面保護フィルムは半導体の製造工程や液晶ディスプレイ表面に好適に使用できる。特に、アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し好適に使用できる。
【背景技術】
【0002】
液晶ディスプレイは、一対の基板の間に液晶を封入した液晶セルの少なくとも片面(通常は両面)に偏光板を積層することにより作製されている。偏光板にはポリビニルアルコール系フィルムによう素又は二色性染料を染着させ、これを一定方位に延伸させて偏光膜を形成し、その両側に保護膜として光学異方性が無く、透明性に優れたトリアセチルセルロースフィルムを積層したものが使用されている。
【0003】
液晶ディスプレイの組立工程や偏光板の流通過程においては、偏光板の粘着剤層とは反対の偏光板の表面に損傷や汚染を防止するために表面保護フィルムが貼着される。表面保護フィルムにはポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等の片面に粘着剤を塗布したものが通常用いられている。表面保護フィルムは、液晶ディスプレイを使用する際、若しくは、液晶ディスプレイの表示能力、色相、コントラストなどの評価のための検査を行う際に剥離除去される。
【0004】
帯電防止対策を施した表面保護フィルムが特開2000−026817号、特開2000−085068号、特開平05−331431号、及び特開平09−207259号に報告されている。
【0005】
特開2001−096698号には防汚層を設けた表面保護フィルムが報告されている。更に表面の汚染性を改良した表面保護フィルムが特開平6−256756号公報、及び特公平6−29332号公報に報告されている。
【0006】
液晶ディスプレイの明細度は増しており、細かな文字を表現することができるようになってきている。それに伴いTFT駆動素子の密度は増し、配線は細くなっている。液晶ディスプレイから表面保護フィルムを剥がす際に発生する静電気がダストを集める障害を誘発する程度であればそれは大きな問題ではなかった。しかし、液晶ディスプレイの明細度が増すにつれて、液晶ディスプレイは静電気によって直接的な障害を受けるようになっている。静電気により異常表示を誘発したり誤作動やTFT駆動素子の静電破壊を引き起こす問題が出てきている。
【0007】
表面保護フィルムに関係する問題は静電気ばかりでない。
偏光板の品質検査では偏光板に貼られた表面保護フィルムにインキで印がつけられる。表面保護フィルムにはインキで簡単に印がつけられ、拭き取っても簡単に脱落しないことが要求される。これは表面保護フィルムに汚れがつきにくいことが求められているのと相反する。表面保護フィルムには汚染防止性とインキの密着性という相反する特性を同時に満たすことが求められている。
【0008】
アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面は粗面化処理されている。表面保護フィルムを貼る場合、フィルムとディスプレイ表面が密着せず微少な気泡を噛んで白濁して見える問題がある。TFT型液晶ディスプレイは、一つ一つの表示素子の面積が微少である。微少な気泡であっても視認性の評価に悪影響を与える。表面保護フィルムを剥離して検査しなければならない。
【発明の開示】
【0009】
剥離帯電量の低い表面保護フィルム
表面保護フィルムを貼った液晶ディスプレイ等の被着物を静電気障害から守るには、被着物から剥離する際に発生する静電気による帯電量を少なくしなければならない。表面保護フィルムは、被着物からの剥離帯電量が+0.01〜−0.01nC/mm2でなければならない。これは、50mm×125mmの被着物から25mm×100mmの表面保護フィルムを剥離する際の剥離帯電量が+25〜−25nCである表面保護フィルムと言い換えることも出来る。
【0010】
剥離性フィルムを有する表面保護フィルム
表面保護フィルムは基材層と粘着剤層からなる。粘着剤層を保護するために、表面保護フィルムをロール状に巻いて保管することができる。
【0011】
剥離性フィルムを粘着剤層に貼り付けた表面保護フィルムは移送、保管に便利である。剥離性フィルムは使用するときに剥がされる。
【0012】
基材層の表面、又は基材層と剥離性フィルムの表面には帯電防止性物質、及び/又は易剥離処理性物質を塗布することが好ましい。これにより、ロール上に巻かれた表面保護フィルムを剥がしやすくなり、静電気の発生を防止することができる。剥離性フィルムは帯電しやすいのでそれを剥がすときの静電気の発生を防止できる。
【0013】
耐汚染性に優れる表面保護フィルム
基材層の表面には界面活性剤を含む層を設けることにより、インキが印刷しやすく、汚れが残りにくい表面保護フィルムがとなる。界面活性剤と基材層の接着力が界面活性剤の層の凝集力よりも大きくなければならない。
【0014】
可塑剤を添加した表面保護フィルム
可塑剤を含む粘着剤層を有する表面保護フィルムは液晶ディスプレイ等の被着体に貼られた表面保護フィルムを人の手によって容易に剥離することができる。アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し貼着した場合でも密着性に優れているので貼着したままでも液晶ディスプレイの検査が容易となる。
【0015】
本発明の表面保護フィルムは、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度が5%以下であり、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mmであり、5000mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.1〜0.5N/25mmであり、かつ300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.01〜0.3N/25mmである表面保護フィルムである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
構成
表面保護フィルムは基材層と、これに積層された粘着剤層とを有するものである。
粘着剤層を保護するために表面保護フィルムはロール状に巻いた状態で販売される。実際に使用するときはロール端から必要な長さだけ剥がされる。容易に剥がせるように粘着剤層と接触する側の基材層面にシリコーン系剥離剤、フッ素樹脂系剥離剤などの剥離剤で背面処理することが出来る。
【0017】
剥離性フィルム
粘着剤層の上に更に剥離性フィルムを積層することができる。表面保護フィルムを実際に使用するときには剥離性フィルムは剥がされる。
【0018】
剥離性フィルムとしては、プラスチックフィルムの表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルム、又はそれ自体が剥離性を有するフィルムなどを用いることができる。剥離性フィルムの厚みは10〜100μm程度とすることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いることができる。
【0019】
剥離帯電量
液晶ディスプレイの表面は、製造中に傷つかないように表面保護フィルムが貼られる。液晶ディスプレイを使うとき表面保護フィルムは剥がされる。そのときに静電気が発生する。この静電気が液晶ディスプレイに障害を起こす原因となる。プラズマディスプレイでも状況は同じである。液晶ディスプレイやプラズマディスプレイを静電気障害から守るには、表面保護フィルムを剥離するときに発生する静電気を少なくしなければならない。表面保護フィルムを剥がすときに発生する静電気を最少にすることが重要である。表面保護フィルムを剥離するときの帯電量は+0.01〜−0.01nC/mm2であることが好ましい。
【0020】
本発明の表面保護フィルムは、それを被着体に貼着し剥離した際に、その全体の帯電量をその面積で除した値が+0.01〜−0.01nC/mm2の範囲にあるような特性を有している。表面保護フィルムの構成及び組成はそのような特性を有するように調整されなければならない。
【0021】
このような表面保護フィルムを使用すると、液晶ディスプレイからそれを剥離する際に発生する表示異常を低減できる。
【0022】
また、50mm×125mmの被着物から25mm×100mmの表面保護フィルムを剥離した場合に、剥離帯電量が+25〜−25nCの範囲に入る表面保護フィルムも好ましいものである。この剥離帯電量は単位面積当たりでは前記と同じ値である。剥離帯電量はこの面積で容易に測定することができる。
【0023】
剥離帯電圧の測定方法
被着物から表面保護フィルムを剥離する際に発生する静電気は、表面保護フィルムを剥離した被着物の帯電圧を測定するのが一般的である。この方法は、被着物との距離により帯電圧が変化してしまう欠点がある。原理上、誘導電流を測定しているため、被着物との距離が変わることにより測定される帯電圧が変化するのは避けられない。帯電量をQ[C]、帯電圧をV[V]、静電容量をC[F]とするとQ=CVの関係にあるから、帯電圧は被着物のもつ静電容量によりその値が変わる。たとえ帯電圧が低くてもその静電容量が大きいと、実際の帯電量は小さいとは限らない。帯電圧測定では測定可能な範囲が狭く、また、測定する被着物全体で発生している静電気の状態がどの程度あるのかを定量的に測定することができないという問題もある。被着物全体に発生している静電気の状態を把握できていないため、表面保護フィルムに帯電防止層や導電性樹脂層を設けたりするなどした帯電防止対策を施した表面保護フィルムを使用しても、それを剥離する際に発生する静電気による液晶ディスプレイの表示異常を完全になくすことはできないのである。
【0024】
静電気による障害をなくすにはその帯電圧のみを下げるだけでは困難であり、発生した静電気の帯電量を減少させることが必要である。即ち、帯電量を減少させることが重要なのである。従来この帯電量を減少させることについては全く注意が払われていなかった。
【0025】
剥離帯電量の測定方法
図1は本発明で用いた剥離帯電量の測定装置である。
被着物1は金属板4上に置かれ、留め具13によって被着物1が移動しないように止められている。
【0026】
被着物1は表面保護フィルムが貼着されるものなら何でもよく、その材質、形状には特に限定されない、例えば、プラスチックフィルム、半導体ウエハあるいは金属などの導電性物質である。液晶ディスプレイで使用されているトリアセチルセルロース樹脂製フィルムのような非導電性物質について好適に測定することができる。プラスチックフィルムにカーボンブラックなどの導電性材料を混入などしたものや表面に帯電防止性物質を塗布したものも測定できる。但し、非導電性物質では厚みがあると表面保護フィルムの剥離表面で発生している帯電量全てを測定することは原理上困難であるため厚みの薄いものが好ましいが測定できないわけではない。
【0027】
金属板4は金属製の板であれば何でもよい。金属板4は被着物以上の面積をもつことが好ましい。被着物1の金属板4に接する側で剥離帯電により発生した電気力線を全て捕捉して測定精度を上げるためである。
【0028】
導線5により金属板4と電荷量の測定装置であるクーロンメーター6の測定プローブ7は結線されている。クーロンメーター6は導線8によりアースに常時接続されている。クーロンメーターとは、検出された電荷を一旦コンデンサーに貯めて、貯まった電荷量を測定するという原理の測定器である。市販のクーロンメーターをそのまま使用することができる。
【0029】
導線9により、金属板4はスイッチ10を介してアースに接続されている。さらにアースに接続された被着物1の面積と同等、もしくは、それ以上の面積をもつ金属製の除電板11が別途用意されている。除電板11は金属製の板であれば何でもよい。除電板11は被着物、又は表面保護フィルムのうち面積の大きいものが全て接触できる面積をもつことが好ましい。
【0030】
金属板4は絶縁物14を介して電気的な接続をもたずに金属製の測定台15に固定されている。絶縁物14は電気的に絶縁可能で帯電しにくいものであれば何でもよい。例えばセラミックスやガラスなどを用いることができ、好ましくはセラミックスである。
【0031】
被着物1上に貼着された表面保護フィルム12を剥離すると剥離することにより発生した電荷が被着物1に発生する。このとき被着物1に密接している金属板4には正負が反対の極性の電荷が発生すると同時に被着物1に発生した電荷と同じ極性の電荷が導線5を通ってクーロンメーター6の測定プローブ7に伝達され、そのときの剥離帯電電荷量としてクーロンメーター6に表示される。
【0032】
金属板4を使用することにより、上述したように剥離帯電により発生する被着物1全体で発生した電荷を捕捉することができるため、被着物1全体で発生する剥離帯電量を測定できる。
【0033】
電荷は表面保護フィルム12を剥離するに従い発生するためこの電荷量を時間軸に対してプロットすることで、剥離帯電量のプロファイルを知ることができる。
【0034】
測定装置はアースに接続された導電性材料でシールドすることが好ましい(図1には図示されていない)。導電性材料とは電気的に伝達性の材料であって、例えば金属あるいは測定に影響しない程度の穴を空けた金属を用いることができる。しかし、導電性材料はこれに限定されるものではない。測定装置のうち上述したクーロンメーター6、測定プローブ7、スイッチ10などの樹脂が使用されている製品はシールドの外に置くことが好ましい。
【0035】
本発明の測定装置を使用することにより、従来使用されていた帯電圧を測定する装置と違い、距離の影響や被着物の静電容量の影響を受けずに被着物全体で発生している剥離帯電量を測定でき、被着物を保護する表面保護フィルムを剥離している最中に発生する剥離帯電量のプロファイルを測定することができる。その結果、半導体の製造工程や液晶ディスプレイの製造工程で、その工程内で使用される表面保護フィルム付きの被着物、あるいは、表面保護フィルム自体が発生する剥離帯電により半導体や液晶ディスプレイの駆動装置内にある半導体の絶縁破壊により動作不良が起こるという重大な不具合が発生するような微小な電荷量を測定することができる。
【0036】
この測定装置を用いて剥離帯電量を測定するには次のようにする。
トリアセチルセルロース樹脂製フィルムは液晶ディスプレイの表面として使用されている。例えば、このフィルムを被着物1として、この上に表面保護フィルムを貼着し、この表面保護フィルム12を剥離する。被着物1上に貼着された表面保護フィルム12を剥離すると剥離することにより発生した電荷が被着物1に発生する。このとき被着物1に密接している金属板4には正負が反対の極性の電荷が発生すると同時に被着物1に発生した電荷と同じ極性の電荷が導線5を通ってクーロンメーター6の測定プローブ7に伝達され、そのときの剥離帯電電荷量としてクーロンメーター6に表示される。
【0037】
基材層
基材層に使用される樹脂は、粘着剤塗工における乾燥工程で基材層にかかる温度より大きいガラス転移点温度をもつ透明樹脂が好ましい。例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、セルロース樹脂、易接着処理を施したフッ素樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂などである。これらをアロイ化させたものを使用することができる。これらの樹脂はいずれも市販されているものを用いることができる。これらの樹脂組成物を単独で、もしくは2種以上を混合して用いることも可能である。更に、その他の添加剤を混合しても差し支えない。中でもポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。
【0038】
基材層の厚さは、表面保護フィルムの使用目的により変えることができるが、おおよそ10〜200μmのものが好ましい。
【0039】
液晶ディスプレイの表面保護フィルムとして使用する場合は、厚みが16〜100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムが、表面保護フィルムとしてのハンドリング性や、透明性、コストなどを勘案すると好適に使用できる。薄いと表面保護フィルムとしてのハンドリング性が悪くなり、厚いと透明性の低下やコストアップにつながる。ポリエチレンテレフタレートフィルムの透明性は高いほうが好ましい。全光透過率が80%以上、より好ましくは91%以上である。透明性が高いと、表面保護フィルムを貼ったまま液晶パネルの検査をする上で好ましい。
【0040】
粘着剤
粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などを挙げることができる。好ましくはアクリル系粘着剤で、ガラス転移点温度が−60℃以上、好ましくは、アクリル系粘着剤でガラス転移点温度が−40℃以上のものである。アクリル系粘着剤は、アクリル酸アルキルエステルを主成分としたものである。その他の単量体、例えば極性単量体成分を共重合したアクリル系ポリマーでもよい。アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルである。特に限定されるものではないが、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ラウリル等が挙げられる。
【0041】
架橋剤
アクリル系粘着剤は架橋剤と配合して用いることができる。
架橋剤としては、例えば、脂肪族系ジイソシアネート、芳香族系ジイソシアネート、芳香族系トリイソシアネートのようなポリイソシアネート化合物などが用いられる。
【0042】
架橋剤の配合量はアクリル系ポリマー100重量部に対し、0.01〜10重量部とすることができる。
【0043】
粘着剤の塗布
粘着剤を基材層に塗工する方法としては、スクリーン法、グラビア法、メッシュ法、バー塗工法等を適応することができるが、これらに限定されない。塗工された粘着剤の厚みについては特に限定されるものではないが、乾燥後の厚みで1〜100μmとすることができる。
【0044】
剥離帯電量を−25〜25nCに調整する方法
剥離帯電量を−25〜25nCに調整する方法には特に限定されない。アクリル系粘着剤と架橋剤の配合比を適宜調整することによりなすことができる。
上記配合比は粘着剤の種類によっても異なる。主剤100重量部に対し架橋剤を0.01〜10重量部の範囲とすることが好ましい。
架橋剤の配合比は、従来、通常は粘着剤の粘着力や粘着性(タック)を尺度に最適配合比が定められていた。従来、配合比は表面保護フィルムを被着体から剥離する際に発生する静電気による剥離帯電量の多寡という観点においては何ら考慮が払われていなかった。剥離帯電量が−25〜25nCの範囲にすることにより、粘着剤の粘着力や粘着性(タック)は大きく損なわれることもなく実用的な物性において何ら問題とならないのである。
【0045】
帯電防止性物質又は易剥離処理性物質の塗布
基材層の表面、又は基材層と剥離性フィルムの表面には帯電防止性物質及び/又は易剥離処理性物質を塗布することが好ましい。これによりロール状に巻かれた表面保護フィルムを剥がしやすくなり、静電気の発生を防止することができる。剥離性フィルムは帯電しやすい。それを剥がすときの静電気の発生を防止できる。
【0046】
帯電防止性物質
帯電防止性物質としては、ポリ(オキシエチレン)アルキルアミン、ポリ(オキシエチレン)アルキルアミド、ポリ(オキシエチレン)アルキルエーテル、ポリ(オキシエチレン)アルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステルなどのノニオン系、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートなどのアニオン系、4級アンモニウムクロライド、4級アンモニウムサルフェート、4級アンモニウムナイトレートなどのカチオン系、アルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型などの両性系のものを使用できる。好ましくはアルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型などの両性系のものである。
【0047】
易剥離処理性物質
易剥離処理性物質とは、シリコーン系やフッ素系のエマルジョンや、シリコーン系やフッ素系の界面活性剤やジアルキルスルホコハク酸エステル塩などが使用できる。
【0048】
耐汚染性に優れる表面保護フィルム
基材層の表面には界面活性剤を含む層を設けることによりインキが印刷しやすく、汚れが残りにくい表面保護フィルムが得られる。界面活性剤と基材層の接着力が界面活性剤の層の凝集力よりも大きくなければならない。
【0049】
低凝集性
界面活性剤は低分子量、低凝集性を有するものを用いる。低凝集性とは、フィルム上に塗布、乾燥された界面活性剤層にニチバン社の粘着テープ「商品名;セロテープCT405A−24」をJISZ0237に準拠する方法にて貼着し、300mm/分の速度にて180度剥離した後に、フィルムの塗布面と粘着テープ表面に界面活性剤成分が検出されることにより、界面活性剤とベースフィルムの接着力が界面活性剤層自体の凝集力よりも大きいことの指標として定めたものである。成分の同定には赤外分光光度法等の表面分析法が挙げられるが特にこれに限定されない。該評価において粘着テープへの移行が確認されるような界面活性剤を表面に塗布することにより、汚染防止性を有し、且つインキの表面密着性に優れたフィルムを得ることができるのである。
【0050】
界面活性剤
界面活性剤としては、シリコーン系化合物若しくはフッ素系化合物を含有するもの、帯電防止性能を有するもの、更にはそれらの混合物が用いられる。
シリコーン系界面活性剤としては、例えば、ジメチルシリコーン、環状シリコーン、フェニル変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等の化合物を含有するものが挙げられる。
フッ素系界面活性剤としては、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、フルオロアルキルカルボン酸ナトリウム、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、ジグリセリンテトラキスフルオロアルキルアンモニウムアイオダイド、フルオロアルキルベタイン等の化合物を含有するものが挙げられる。
【0051】
帯電防止性能を有する界面活性剤としては、アニオン系のものとしてアルキル硫酸エステル、アルキルアリールスルホン酸、アルキルリン酸エステル、カチオン系として第4級アンモニウム塩、イミダゾリン、両性系としてアルキルベタイン、アルキルイミダゾリン、アルキルアラニン、非イオン系としてソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリ(オキシエチレン)アルキルアミン、ポリ(オキシエチレン)アルキルエーテル、等を用いることができる。なかでもアルキルベタインが好ましく、特にジメチルアルキル(ヤシ)ベタインが前記の帯電防止性物質としてかつまた界面活性剤として両方の効果を有するので好ましい。
フィルム表面にコーティングする際にはこれら界面活性剤が単独、若しくは混合されたものを用いることができる。また、適宜溶剤により希釈して用いても差し支えない。
【0052】
粘着剤
本発明に使用される粘着剤としては、溶剤型、エマルジョン型、ホットメルト型、反応型などの公知のものを使用することができる。粘着剤には、更に適度な粘着性を付与するために、適宜選ばれる粘着付与剤等が含有されていてもよい。この場合用いられる粘着付与剤としては、ロジン系、テルペン系、クマロン系、フェノール系、スチレン系、石油系等から適宜選定することが好ましいが、特に限定されない。
【0053】
界面活性剤等の塗布方法
帯電防止性物質、易剥離処理性物質、界面活性剤を塗布する方法としては、一般的な塗工方法である、グラビアコーター、エアーナイフコーター、ファウンテンダイコーター、リップコーター等汎用の塗工設備によるロールコート法、フィルムを界面活性剤が霧状に噴霧された中を通過させることで表面に薄膜を形成させるミスト法、またスプレー法、バーコート法などを適用することができる。
【0054】
噴霧塗布するには、例えば、これらの液状の物質を圧縮エアーと混合して吹き出すことにより霧を発生させる2流体ノズル(例えば株式会社いけうち社製のノズル)を使用して、目的物質を霧状に噴霧した雰囲気下を通過させるゾーンを設け、このゾーンを通過した後、液状の目的物質を乾燥固化させる目的で、熱風を吹き付けるなどして乾燥させるゾーンを通過させる装置を使用することができる。帯電防止性物質や易剥離処理性物質は噴霧により粒径20μm以下とすることが好ましい。噴霧は一回でもよいし、それ以上でもよい。異なる物質を別々に塗布することもできる。異なる物質を混合して塗布することもできる。
【0055】
塗膜の厚みは1〜500nmとすることが好ましい。1nmより薄いと汚れ等が強く押しつけられるように付着する際に表面層が脱落する可能性があり好ましくない。また、500nmを超えると塗膜に亀裂が発生し易く、膜の強度上好ましくない。塗膜の厚みがこの範囲内に収まるものであれば、同一若しくは2種以上の異なる界面活性剤を積層してフィルム上に塗布しても差し支えない。コーティングの際の前処理としてフィルム表面の濡れ特性を改質する目的にてコロナ放電処理、化学処理、紫外線照射処理を施しても良い。
【0056】
可塑剤を添加した表面保護フィルム
可塑剤を含む粘着剤層を有する表面保護フィルムは液晶ディスプレイ等の被着体に貼られた表面保護フィルムを人の手によって容易に剥離することができる利点がある。アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し貼着した場合でも、密着性に優れ貼着したままでも液晶ディスプレイの検査が容易となる。
表面保護フィルムは、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度が5%以下であり、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mmであり、5000mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.1〜0.5N/25mmであり、かつ300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.01〜0.3N/25mmである表面保護フィルムである。
【0057】
添加する可塑剤
可塑剤としては、例えばアジピン酸エステル系、グリコールエステル系、セバシン酸エステル系、トリメリット酸エステル系、ピロメリット酸エステル系、フタル酸エステル系、リン酸エステル系などが使用できる。アクリル系粘着剤に対して使用する場合は、フタル酸エステル系が好ましい。また、アクリル系粘着剤に対して常用のその他の可塑剤を用いることもできる。可塑剤の配合量は、粘着剤の種類により異なり、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度、5,000mm/minの剥離速度における180度剥離強度、及び300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が上記範囲に入るように配合すればよい。但し、可塑剤のブリードアウトが好ましくない被着体の場合、添加する可塑剤の種類や添加量が制約される。アクリル系粘着剤に対しフタル酸エステル系の可塑剤を添加した場合は、アクリル系粘着剤の固形分量100重量部に対し5〜25重量部の範囲であることが好ましい。
【0058】
剥離強度
塗工厚みは、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度、可塑剤添加後のRa=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度、5,000mm/minの剥離速度における180度剥離強度、及び300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が上記の範囲に入るものであれば、特にこだわるものではない。
人の手による剥離において特に180度剥離強度が高いと感じない範囲であり、かつ、表面保護フィルムを剥離する必要のない状態において表面保護フィルムが簡単に剥離することのない最低限の強度を維持することができる範囲として、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mmであり、5,000mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.1〜0.5N/25mmであり、300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.01〜0.3N/25mmであることが好ましい。
また、アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対する密着性を実現するには、初期剥離強度およびRa=390nmの偏光板に貼着した際の曇度は、密着性を評価する指標となる。即ち、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mm、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度が5%以下であることが良好な密着性を実現する上で好ましい。
【0059】
用途
表面保護フィルムは液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイの表面保護フィルムとして好適に使用できる。また、半導体製造工程やハードディスクのヘッドの製造工程で使用されるテープ類、電子部品の基板類の保護等に利用することができる。更に、金属板、建築部材、什器家具等の表面保護フィルムとしても利用することができる。
【実施例】
【0060】
実施例1
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−36℃/綜研化学社製、SK1425)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を0.33部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは10μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量を測定したところ−14nC(−0.0056nC/mm2)であった。
【0061】
剥離帯電量測定装置の説明
図1において被着物1は金属板4上に置かれ、留め具13によって被着物1が移動しないように止められている。
【0062】
金属板4は金属製の板であれば何でもよい。金属板4は被着物以上の面積をもつことが好ましい。被着物1の金属板4に接する側で剥離帯電により発生した電気力線を全て捕捉して測定精度を上げるためである。
【0063】
導線5により金属板4と電荷量の測定装置であるクーロンメーター6の測定プローブ7は結線されている。クーロンメーター6は導線8によりアースに常時接続されている。クーロンメーターとは、検出された電荷を一旦コンデンサーに貯めて、貯まった電荷量を測定するという原理の測定器である。市販のものをそのまま使用することができる。
【0064】
導線9により、金属板4はスイッチ10を介してアースに接続されている。さらにアースに接続された被着物1の面積と同等、もしくは、それ以上の面積を保つ金属製の除電板11が別途用意されている。除電板11は金属製の板であれば何でもよい。除電板11は、被着物又は表面保護フィルムのうち面積の大きいものが全て接触できる面積をもつことが好ましい。
【0065】
金属板4は絶縁物14を介して電気的な接続をもたずに金属製の測定台15に固定されている。絶縁物14は電気的に絶縁可能で帯電しにくいものであれば何でもよい。例えばセラミックスやガラスなどを用いることができ、好ましくはセラミックスである。
被着物1上に貼着された表面保護フィルム12を剥離すると剥離により発生した電荷が被着物1に発生する。このとき被着物1に密接している金属板4には正負が反対の極性の電荷が発生すると同時に被着物1に発生した電荷と同じ極性の電荷が導線5を通ってクーロンメーター6の測定プローブ7に伝達され、そのときの剥離帯電電荷量としてクーロンメーター6に表示される。
【0066】
金属板4を使用することにより、上述したように剥離帯電により発生する被着物1全体で発生した電荷を捕捉することができるため、被着物1全体で発生する剥離帯電量を測定できる。
【0067】
電荷は表面保護フィルム12を剥離するに従い発生するためこの電荷量を時間軸に対してプロットすることで、剥離帯電量のプロファイルを知ることができる。
測定装置はアースに接続された導電性材料でシールドすることが好ましい(図1には図示されていない)。導電性材料とは導電性の材料であって、例えば金属あるいは測定に影響しない程度の穴を空けた金属を用いることができるがこれに限定されるものではない。測定装置のうち上述したクーロンメーター6、測定プローブ7、スイッチ10などの樹脂が使用されている製品はシールドの外に置くことが好ましい。
【0068】
本発明の測定装置を使用することにより、従来使用されていた帯電圧を測定する装置と違い、距離の影響や被着物の静電容量の影響を受けずに被着物全体で発生している剥離帯電量を測定でき、被着物を保護する表面保護フィルムを剥離している最中に発生する剥離帯電量のプロファイルを測定することができる。その結果、半導体の製造工程や液晶ディスプレイの製造工程で、その工程内で使用される表面保護フィルム付きの被着物、あるいは、表面保護フィルム自体が発生する剥離帯電により半導体や液晶ディスプレイの駆動装置内にある半導体の絶縁破壊により動作不良が起こるという重大な不具合が発生するような微小な電荷量を測定することができる。
【0069】
剥離帯電量の測定方法
剥離帯電量の測定は次のように行った。本装置の被着物1に示されるトリアセチルセルロース樹脂製フィルムを留め具13を用いて、被着物1と同じ面積(125mm×50mm)で絶縁物14(セラミックス)の上に置かれた金属板4(JISG4305記載のステンレス製の厚さが1.5mmであり、表面状態はJISR6253記載の280番の耐水研磨紙で試験板の幅方向に研磨紙で軽く指標を付け、この指標が完全に消えるまで全長にわたって長さ方向に均一に研磨したもの。)に固定し、125mm×25mm(実際に貼着する部分は100mm×25mm)の大きさの各表面保護フィルムをJISZ−0237準拠のローラーで300mm/minの速度で貼着(被着物にあらかじめ表面保護フィルムを貼ったものを使用することもできる)した。除電板11(JISG4305記載のステンレス製の厚さが1.5mm、表面状態はJISR6253記載の280番の耐水研磨紙で試験板の幅方向に研磨紙で軽く指標を付け、この指標が完全に消えるまで全長にわたって長さ方向に均一に研磨したもの。)を表面保護フィルムの上に載せると同時に、スイッチ10を切り替えて金属板4をアースに接続し、30秒間放置した。この後、速やかに除電板11を取り除き、スイッチ10を切り替えて金属板4とアースとの接続を切った。セラミック製のピンセットで表面保護フィルムを約500mm/secの速度で剥離することで、剥離帯電量を測定した。クーロンメーターとして春日電機株式会社のNK−1001を使用した。本試験は各表面保護フィルムに対して10回試験を行い、その平均値を求めた。
【0070】
実施例2
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−32℃/綜研化学社製、SK1435)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を0.2部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは9μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量測定値は−18nC(−0.0072nC/mm2)であった。
【0071】
実施例3
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−60℃/綜研化学社製、SK1491H)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を0.9部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは10μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量測定値は−25nC(−0.01nC/mm2)であった。
【0072】
比較例1
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−68℃/綜研化学社製、SK1495)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を1.01部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは10μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量測定値は−29nC(−0.012nC/mm2)であった。
実施例の表面保護フィルムは液晶ディスプレイに対して異常表示もなく好適に用いることができた。
【0073】
実施例4
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1473H)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)1.0重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0074】
実施例5
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1495)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)0.1重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0075】
実施例6
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(一方社油脂工業社製、AS−415)100重量部に対して架橋剤(一方社油脂工業社製、B−45)3重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0076】
比較例2
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1495)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)10重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0077】
【表1】
表1に示されたような低剥離帯電性を有する実施例のフィルムについて、ICの破壊試験を下記に従って実施したところ良好な結果が得られた。
【0078】
液晶表示評価
トリアセチルセルロースフィルムを保護膜とするTFT型液晶ディスプレイの表面に表面保護フィルムを貼り付け、23℃、50%R.H.の条件下で30分間放置した後、表面保護フィルムを剥離除去した。その後、実際にパソコンを起動し液晶表示の確認を行った。
【0079】
実施例7
基材層として38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(G2P8、帝人・デュポン社製)を使用し、このフィルムの帯電防止処理面に、アクリル系粘着剤(SK1425、綜研化学社製)に架橋剤(L−45、綜研化学社製)を0.33重量部混ぜたものをコンマコーターを用いて塗工し、100℃で1分乾燥した後、剥離性フィルムとして25μm厚の片面にシリコーンコートされたポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(E7002、東洋紡績社製)を粘着剤面に張り合わせた表面保護フィルムを作成した。この表面保護フィルムを、テクト社製のミスト機を使用して、表面保護フィルムの基材層面、および、剥離性フィルム面に、帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製、ジメチルアルキル(ヤシ)ベタイン82%を主成分とし他に四級アンモニウムクロライド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル5%を含む)を霧状に噴霧された中を通過させることで塗布し、80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。粘着剤の乾燥後の塗工厚みは10μmであった。
【0080】
実施例8
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムに、表面保護フィルムの基材層面にはシリコーン系エマルジョン(FZ4110、日本ユニカー社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)4重量部の割合で混合したものを塗布し、また、剥離性フィルム面には、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0081】
実施例9
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にシリコーン系界面活性剤エラストロン(S−24、第一工業製薬社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)20重量部の割合で混合したものを塗布しまた、剥離性フィルム面に、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0082】
実施例10
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にフッ素系エマルジョン(エラスガード180、第一工業製薬社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)20重量部の割合で混合したものを塗布し、また、剥離性フィルム面に、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0083】
実施例11
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にフッ素系界面活性剤(フタージェント100、ネオス社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)1000重量部の割合で混合したものを塗布し、また、剥離性フィルム面に、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0084】
実施例12
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にジアルキルスルホコハク酸エステル塩(アデカコールEC、旭電化社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)1000重量部の割合で混合したものを塗布し、剥離性フィルム面に、該フィルムを帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0085】
比較例3
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムを何も処理せずに用いた。
200mm×300mmの表面保護フィルムから剥離性フィルムを手で剥離した直後の、剥離性フィルムの帯電状態を評価した。評価は以下の通りとした。
◎:手にまとわりつかず、手を離すと剥離性フィルムが落ちる。
○:手に若干まとわりつくが、手を離すと剥離性フィルムが落ちる。
×:手にまとわりつき、手を離しても剥離性フィルムはまとわりついたまま落ちない。
【0086】
基材層の汚れ防止性評価
表面保護フィルムの基材層面に、粘着剤(アクリル系粘着剤AS−415(一方社油脂工業社製)に架橋剤L−45(綜研化学社製)を0.03部混ぜたもの)を貼り付け、紙で拭き取る際の拭き取り性を評価した。評価は以下の通りとした。
◎:紙で粘着剤を拭き取れる。
○:紙に溶剤(トルエン)を染みこませたもので拭き取れる。
△:紙に溶剤(トルエン)を染みこませたもので拭き取った場合でも薄く粘着剤が表面に残る。
×:紙に溶剤(トルエン)を染みこませたものでも拭き取れない。
【0087】
【表2】
実施例の表面保護フィルムは液晶ディスプレイに対して異常表示もなく好適に用いることができた。
【0088】
実施例13
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、ミスト法により帯電防止性能を有する界面活性剤(日本純薬社製、SAT−4)を塗膜の厚みが30nmとなるように塗布し、100℃の温度にて数秒加熱し希釈溶剤を除去した。更にその上に同じくミスト法により同種のコーティング剤を同一の条件にて処理し、最終的な塗膜の厚みが100nmとなる表面処理フィルムを得た。その後、その反対面にアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1473H)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)1.0重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて塗布した。100℃で1分間乾燥した後の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0089】
実施例14
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、ミスト法によりフッ素系の界面活性剤(ネオス社製、フタージェントFT−100)を塗膜の厚みが30nmとなるように塗布し、更にその上に同じくミスト法により帯電防止性能を有する界面活性剤(日本純薬社製、SAT−4)を塗布し最終的な塗膜が100nmとなるフィルムを作成した。
【0090】
比較例4
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、市販の紫外線硬化型のシリコーン溶液をグラビアロールコーターにより塗布し、紫外線を30秒間照射することで硬化膜を形成させた。得られた塗膜の厚みは100nmであった。
【0091】
比較例5
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、ミスト法により帯電防止性能を有する界面活性剤(日本純薬社製、SAT−4)を塗膜の厚みが0.5nmとなるように塗布した。
実施例、比較例における凝集性、汚染防止性、インキの密着性の評価方法は次の通りである。
【0092】
凝集性の評価
前記の凝集性の評価方法において、下記を基準に破壊形態の目安とした。
A:界面活性剤層内での凝集破壊
粘着テープを剥離後に表面処理フィルムの処理面、及び粘着テープのいずれにも粘着面ともに界面活性剤成分が確認された。
B:界面活性剤とベースフィルムとの界面における界面破壊
粘着テープを剥離後に粘着テープ側にのみ界面活性剤成分が確認された。
C:層間、層内における破壊なし
粘着テープを剥離後に表面処理フィルムの処理面側にのみ界面活性剤成分が確認された。
【0093】
汚染防止性
厚さが25μmであり片面に離型処理の施されたポリエステル系フィルム(東洋紡績社製、E7002)の離型処理面に、アクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1473H)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)1.0重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて塗布し、100℃で2分間乾燥した。該粘着塗工フィルムの粘着面を各実施例、及び各比較例に記載のフィルムのコーティング層に擦りつけ、付着した粘着剤のみをクレシア社製のJKワイパー150−Sにより拭き取った際の拭き取り性を評価した。
○;表面に付着した粘着剤が全て拭き取れ、拭き取りの痕が残らない
×;粘着剤が表面に残り、完全に拭き取れない
インキの密着性
【0094】
シャチハタ社製の速乾性丸型印11号(色調;赤)を各実施例、及び各比較例に記載のフィルムのコーティング層の上から捺印し、室温にて5分間放置した後にクレシア社製のJKワイパー150−Sを用いて拭き取った際のインキの脱落の程度を評価した。
○;インキを捺印した形そのままに残る
×;インキの一部、若しくは全部が脱落する
以上の評価方法による評価結果を表3に示した。
【0095】
【表3】
【0096】
表面保護フィルムの180度剥離強度測定
表面保護フィルムの180度剥離強度測定は、25mm×150mmの表面保護フィルムの貼着層面を市販の偏光板(30mm×150mm)の粗面化面(Ra=390nm)に2kgのゴムロールを一往復させて貼着し、それを引張り試験機にて300mm/minまたは5,000mm/minの剥離速度で測定した。
【0097】
表面保護フィルムの初期剥離強度測定
表面保護フィルムの初期剥離強度測定は、直径5mmのステンレス製のプローブを表面保護フィルムの粘着剤層面に、120mm/minの押しつけ速度で20gf/φ5mmの押しつけ力で1秒間押しつけ、600mm/minの引き離し速度で引き離したときの剥離強度を測定した。
【0098】
表面保護フィルムの曇度測定
表面保護フィルムの曇度測定は、曇度測定機(レスカ社製)を使用して測定した。
【0099】
表面保護フィルムの密着性評価
表面保護フィルムの密着性測定は、表面保護フィルムの貼着層面を市販の偏光板の粗面化面(Ra=390nm)に2kgのゴムロールを一往復させて貼着して評価した。評価は以下の通りとした。
○:微少なエア噛みが全く見られず透明である。
△:微少なエア噛みが僅かに見られるが透明である。
×:微少なエア噛みがみられ白濁している。
【0100】
実施例15
基材層として38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムG2P8(帝人・デュポン社製)を使用し、このフィルムの帯電防止処理面に、アクリル系粘着剤SK1496(綜研化学社製)に架橋剤D−90(綜研化学社製)を1部、促進剤S(綜研化学社製)0.1部、可塑剤サンソサイザーDUP(新日本理化社製)10部混ぜたものをコンマコーターを用いて23μm(乾燥後)の厚さに塗工し、100℃で1分乾燥した。次いで、剥離性フィルムとして25μm厚の片面にシリコーンコートされたポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムE7002(東洋紡績社製)を粘着剤面に張り合わせた表面保護フィルムを作成した。
【0101】
実施例16
実施例15と同様にして、可塑剤サンソサイザーDUPの代わりにサンソサイザーDINP(新日本理化社製)10部を使用して表面保護フィルムを作成した。
【0102】
比較例6
可塑剤を添加しない他は実施例15と同様にして表面保護フィルムを作成した。
【0103】
【表4】
実施例の表面保護フィルムは液晶ディスプレイに対して異常表示もなく好適に用いることができた。
【0104】
本発明の実施例によれば、液晶ディスプレイの表面保護フィルムを剥離する際に発生する剥離帯電による液晶ディスプレイの表示異常を起こすことなく、液晶ディスプレイを保護することができる表面保護フィルムを得ることができる。
【0105】
主剤と架橋剤を混合させてなる2液架橋型のアクリル系粘着剤において、主剤と架橋剤とを適宜の配合比に調整することにより、表面を保護すると同時に、剥離の際の静電現象を抑制した表面保護フィルムが得られる。
【0106】
実施例7〜12では、表面保護フィルムから剥離性フィルムを剥離する際に発生する静電気を大幅に抑制することができるので、これを液晶ディスプレイの表面保護フィルムに用いると、表示異常を減少させることができる。基材層の汚れ防止性もこれら実施例では良好である。表面保護フィルムの基材層表面からホコリや粘着剤、指紋などを容易に除去することができる。
【0107】
本発明の実施例によれば、人の手によって剥離される速度領域においても180度剥離強度が十分に小さく、かつ、アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し貼着した場合でも密着性に優れた表面保護フィルムを得ることができる。
【0108】
フィルムの最表面にベースフィルムとの接着力より低い凝集力を有する界面活性剤からなる薄膜を形成させることにより、汚染防止性とインキの密着性の両特性を満足することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0109】
【図1】本発明で用いた剥離帯電量測定装置の概略図である。 1は被着物、2は測定装置、3は観測窓、4は金属板、5は導線、6はクーロンメーター、7は測定プローブ、8は導線、9は導線、10はスイッチ、11は除電板、12は表面保護フィルム、13は留め具、14は絶縁物、15は金属製の測定台である。
【0001】
本発明は表面保護フィルムおよびそれを用いてなる貼着物に関する。本発明の表面保護フィルムは半導体の製造工程や液晶ディスプレイ表面に好適に使用できる。特に、アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し好適に使用できる。
【背景技術】
【0002】
液晶ディスプレイは、一対の基板の間に液晶を封入した液晶セルの少なくとも片面(通常は両面)に偏光板を積層することにより作製されている。偏光板にはポリビニルアルコール系フィルムによう素又は二色性染料を染着させ、これを一定方位に延伸させて偏光膜を形成し、その両側に保護膜として光学異方性が無く、透明性に優れたトリアセチルセルロースフィルムを積層したものが使用されている。
【0003】
液晶ディスプレイの組立工程や偏光板の流通過程においては、偏光板の粘着剤層とは反対の偏光板の表面に損傷や汚染を防止するために表面保護フィルムが貼着される。表面保護フィルムにはポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等の片面に粘着剤を塗布したものが通常用いられている。表面保護フィルムは、液晶ディスプレイを使用する際、若しくは、液晶ディスプレイの表示能力、色相、コントラストなどの評価のための検査を行う際に剥離除去される。
【0004】
帯電防止対策を施した表面保護フィルムが特開2000−026817号、特開2000−085068号、特開平05−331431号、及び特開平09−207259号に報告されている。
【0005】
特開2001−096698号には防汚層を設けた表面保護フィルムが報告されている。更に表面の汚染性を改良した表面保護フィルムが特開平6−256756号公報、及び特公平6−29332号公報に報告されている。
【0006】
液晶ディスプレイの明細度は増しており、細かな文字を表現することができるようになってきている。それに伴いTFT駆動素子の密度は増し、配線は細くなっている。液晶ディスプレイから表面保護フィルムを剥がす際に発生する静電気がダストを集める障害を誘発する程度であればそれは大きな問題ではなかった。しかし、液晶ディスプレイの明細度が増すにつれて、液晶ディスプレイは静電気によって直接的な障害を受けるようになっている。静電気により異常表示を誘発したり誤作動やTFT駆動素子の静電破壊を引き起こす問題が出てきている。
【0007】
表面保護フィルムに関係する問題は静電気ばかりでない。
偏光板の品質検査では偏光板に貼られた表面保護フィルムにインキで印がつけられる。表面保護フィルムにはインキで簡単に印がつけられ、拭き取っても簡単に脱落しないことが要求される。これは表面保護フィルムに汚れがつきにくいことが求められているのと相反する。表面保護フィルムには汚染防止性とインキの密着性という相反する特性を同時に満たすことが求められている。
【0008】
アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面は粗面化処理されている。表面保護フィルムを貼る場合、フィルムとディスプレイ表面が密着せず微少な気泡を噛んで白濁して見える問題がある。TFT型液晶ディスプレイは、一つ一つの表示素子の面積が微少である。微少な気泡であっても視認性の評価に悪影響を与える。表面保護フィルムを剥離して検査しなければならない。
【発明の開示】
【0009】
剥離帯電量の低い表面保護フィルム
表面保護フィルムを貼った液晶ディスプレイ等の被着物を静電気障害から守るには、被着物から剥離する際に発生する静電気による帯電量を少なくしなければならない。表面保護フィルムは、被着物からの剥離帯電量が+0.01〜−0.01nC/mm2でなければならない。これは、50mm×125mmの被着物から25mm×100mmの表面保護フィルムを剥離する際の剥離帯電量が+25〜−25nCである表面保護フィルムと言い換えることも出来る。
【0010】
剥離性フィルムを有する表面保護フィルム
表面保護フィルムは基材層と粘着剤層からなる。粘着剤層を保護するために、表面保護フィルムをロール状に巻いて保管することができる。
【0011】
剥離性フィルムを粘着剤層に貼り付けた表面保護フィルムは移送、保管に便利である。剥離性フィルムは使用するときに剥がされる。
【0012】
基材層の表面、又は基材層と剥離性フィルムの表面には帯電防止性物質、及び/又は易剥離処理性物質を塗布することが好ましい。これにより、ロール上に巻かれた表面保護フィルムを剥がしやすくなり、静電気の発生を防止することができる。剥離性フィルムは帯電しやすいのでそれを剥がすときの静電気の発生を防止できる。
【0013】
耐汚染性に優れる表面保護フィルム
基材層の表面には界面活性剤を含む層を設けることにより、インキが印刷しやすく、汚れが残りにくい表面保護フィルムがとなる。界面活性剤と基材層の接着力が界面活性剤の層の凝集力よりも大きくなければならない。
【0014】
可塑剤を添加した表面保護フィルム
可塑剤を含む粘着剤層を有する表面保護フィルムは液晶ディスプレイ等の被着体に貼られた表面保護フィルムを人の手によって容易に剥離することができる。アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し貼着した場合でも密着性に優れているので貼着したままでも液晶ディスプレイの検査が容易となる。
【0015】
本発明の表面保護フィルムは、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度が5%以下であり、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mmであり、5000mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.1〜0.5N/25mmであり、かつ300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.01〜0.3N/25mmである表面保護フィルムである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
構成
表面保護フィルムは基材層と、これに積層された粘着剤層とを有するものである。
粘着剤層を保護するために表面保護フィルムはロール状に巻いた状態で販売される。実際に使用するときはロール端から必要な長さだけ剥がされる。容易に剥がせるように粘着剤層と接触する側の基材層面にシリコーン系剥離剤、フッ素樹脂系剥離剤などの剥離剤で背面処理することが出来る。
【0017】
剥離性フィルム
粘着剤層の上に更に剥離性フィルムを積層することができる。表面保護フィルムを実際に使用するときには剥離性フィルムは剥がされる。
【0018】
剥離性フィルムとしては、プラスチックフィルムの表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルム、又はそれ自体が剥離性を有するフィルムなどを用いることができる。剥離性フィルムの厚みは10〜100μm程度とすることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリプロピレンフィルムを用いることができる。
【0019】
剥離帯電量
液晶ディスプレイの表面は、製造中に傷つかないように表面保護フィルムが貼られる。液晶ディスプレイを使うとき表面保護フィルムは剥がされる。そのときに静電気が発生する。この静電気が液晶ディスプレイに障害を起こす原因となる。プラズマディスプレイでも状況は同じである。液晶ディスプレイやプラズマディスプレイを静電気障害から守るには、表面保護フィルムを剥離するときに発生する静電気を少なくしなければならない。表面保護フィルムを剥がすときに発生する静電気を最少にすることが重要である。表面保護フィルムを剥離するときの帯電量は+0.01〜−0.01nC/mm2であることが好ましい。
【0020】
本発明の表面保護フィルムは、それを被着体に貼着し剥離した際に、その全体の帯電量をその面積で除した値が+0.01〜−0.01nC/mm2の範囲にあるような特性を有している。表面保護フィルムの構成及び組成はそのような特性を有するように調整されなければならない。
【0021】
このような表面保護フィルムを使用すると、液晶ディスプレイからそれを剥離する際に発生する表示異常を低減できる。
【0022】
また、50mm×125mmの被着物から25mm×100mmの表面保護フィルムを剥離した場合に、剥離帯電量が+25〜−25nCの範囲に入る表面保護フィルムも好ましいものである。この剥離帯電量は単位面積当たりでは前記と同じ値である。剥離帯電量はこの面積で容易に測定することができる。
【0023】
剥離帯電圧の測定方法
被着物から表面保護フィルムを剥離する際に発生する静電気は、表面保護フィルムを剥離した被着物の帯電圧を測定するのが一般的である。この方法は、被着物との距離により帯電圧が変化してしまう欠点がある。原理上、誘導電流を測定しているため、被着物との距離が変わることにより測定される帯電圧が変化するのは避けられない。帯電量をQ[C]、帯電圧をV[V]、静電容量をC[F]とするとQ=CVの関係にあるから、帯電圧は被着物のもつ静電容量によりその値が変わる。たとえ帯電圧が低くてもその静電容量が大きいと、実際の帯電量は小さいとは限らない。帯電圧測定では測定可能な範囲が狭く、また、測定する被着物全体で発生している静電気の状態がどの程度あるのかを定量的に測定することができないという問題もある。被着物全体に発生している静電気の状態を把握できていないため、表面保護フィルムに帯電防止層や導電性樹脂層を設けたりするなどした帯電防止対策を施した表面保護フィルムを使用しても、それを剥離する際に発生する静電気による液晶ディスプレイの表示異常を完全になくすことはできないのである。
【0024】
静電気による障害をなくすにはその帯電圧のみを下げるだけでは困難であり、発生した静電気の帯電量を減少させることが必要である。即ち、帯電量を減少させることが重要なのである。従来この帯電量を減少させることについては全く注意が払われていなかった。
【0025】
剥離帯電量の測定方法
図1は本発明で用いた剥離帯電量の測定装置である。
被着物1は金属板4上に置かれ、留め具13によって被着物1が移動しないように止められている。
【0026】
被着物1は表面保護フィルムが貼着されるものなら何でもよく、その材質、形状には特に限定されない、例えば、プラスチックフィルム、半導体ウエハあるいは金属などの導電性物質である。液晶ディスプレイで使用されているトリアセチルセルロース樹脂製フィルムのような非導電性物質について好適に測定することができる。プラスチックフィルムにカーボンブラックなどの導電性材料を混入などしたものや表面に帯電防止性物質を塗布したものも測定できる。但し、非導電性物質では厚みがあると表面保護フィルムの剥離表面で発生している帯電量全てを測定することは原理上困難であるため厚みの薄いものが好ましいが測定できないわけではない。
【0027】
金属板4は金属製の板であれば何でもよい。金属板4は被着物以上の面積をもつことが好ましい。被着物1の金属板4に接する側で剥離帯電により発生した電気力線を全て捕捉して測定精度を上げるためである。
【0028】
導線5により金属板4と電荷量の測定装置であるクーロンメーター6の測定プローブ7は結線されている。クーロンメーター6は導線8によりアースに常時接続されている。クーロンメーターとは、検出された電荷を一旦コンデンサーに貯めて、貯まった電荷量を測定するという原理の測定器である。市販のクーロンメーターをそのまま使用することができる。
【0029】
導線9により、金属板4はスイッチ10を介してアースに接続されている。さらにアースに接続された被着物1の面積と同等、もしくは、それ以上の面積をもつ金属製の除電板11が別途用意されている。除電板11は金属製の板であれば何でもよい。除電板11は被着物、又は表面保護フィルムのうち面積の大きいものが全て接触できる面積をもつことが好ましい。
【0030】
金属板4は絶縁物14を介して電気的な接続をもたずに金属製の測定台15に固定されている。絶縁物14は電気的に絶縁可能で帯電しにくいものであれば何でもよい。例えばセラミックスやガラスなどを用いることができ、好ましくはセラミックスである。
【0031】
被着物1上に貼着された表面保護フィルム12を剥離すると剥離することにより発生した電荷が被着物1に発生する。このとき被着物1に密接している金属板4には正負が反対の極性の電荷が発生すると同時に被着物1に発生した電荷と同じ極性の電荷が導線5を通ってクーロンメーター6の測定プローブ7に伝達され、そのときの剥離帯電電荷量としてクーロンメーター6に表示される。
【0032】
金属板4を使用することにより、上述したように剥離帯電により発生する被着物1全体で発生した電荷を捕捉することができるため、被着物1全体で発生する剥離帯電量を測定できる。
【0033】
電荷は表面保護フィルム12を剥離するに従い発生するためこの電荷量を時間軸に対してプロットすることで、剥離帯電量のプロファイルを知ることができる。
【0034】
測定装置はアースに接続された導電性材料でシールドすることが好ましい(図1には図示されていない)。導電性材料とは電気的に伝達性の材料であって、例えば金属あるいは測定に影響しない程度の穴を空けた金属を用いることができる。しかし、導電性材料はこれに限定されるものではない。測定装置のうち上述したクーロンメーター6、測定プローブ7、スイッチ10などの樹脂が使用されている製品はシールドの外に置くことが好ましい。
【0035】
本発明の測定装置を使用することにより、従来使用されていた帯電圧を測定する装置と違い、距離の影響や被着物の静電容量の影響を受けずに被着物全体で発生している剥離帯電量を測定でき、被着物を保護する表面保護フィルムを剥離している最中に発生する剥離帯電量のプロファイルを測定することができる。その結果、半導体の製造工程や液晶ディスプレイの製造工程で、その工程内で使用される表面保護フィルム付きの被着物、あるいは、表面保護フィルム自体が発生する剥離帯電により半導体や液晶ディスプレイの駆動装置内にある半導体の絶縁破壊により動作不良が起こるという重大な不具合が発生するような微小な電荷量を測定することができる。
【0036】
この測定装置を用いて剥離帯電量を測定するには次のようにする。
トリアセチルセルロース樹脂製フィルムは液晶ディスプレイの表面として使用されている。例えば、このフィルムを被着物1として、この上に表面保護フィルムを貼着し、この表面保護フィルム12を剥離する。被着物1上に貼着された表面保護フィルム12を剥離すると剥離することにより発生した電荷が被着物1に発生する。このとき被着物1に密接している金属板4には正負が反対の極性の電荷が発生すると同時に被着物1に発生した電荷と同じ極性の電荷が導線5を通ってクーロンメーター6の測定プローブ7に伝達され、そのときの剥離帯電電荷量としてクーロンメーター6に表示される。
【0037】
基材層
基材層に使用される樹脂は、粘着剤塗工における乾燥工程で基材層にかかる温度より大きいガラス転移点温度をもつ透明樹脂が好ましい。例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、セルロース樹脂、易接着処理を施したフッ素樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂などである。これらをアロイ化させたものを使用することができる。これらの樹脂はいずれも市販されているものを用いることができる。これらの樹脂組成物を単独で、もしくは2種以上を混合して用いることも可能である。更に、その他の添加剤を混合しても差し支えない。中でもポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。
【0038】
基材層の厚さは、表面保護フィルムの使用目的により変えることができるが、おおよそ10〜200μmのものが好ましい。
【0039】
液晶ディスプレイの表面保護フィルムとして使用する場合は、厚みが16〜100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムが、表面保護フィルムとしてのハンドリング性や、透明性、コストなどを勘案すると好適に使用できる。薄いと表面保護フィルムとしてのハンドリング性が悪くなり、厚いと透明性の低下やコストアップにつながる。ポリエチレンテレフタレートフィルムの透明性は高いほうが好ましい。全光透過率が80%以上、より好ましくは91%以上である。透明性が高いと、表面保護フィルムを貼ったまま液晶パネルの検査をする上で好ましい。
【0040】
粘着剤
粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤などを挙げることができる。好ましくはアクリル系粘着剤で、ガラス転移点温度が−60℃以上、好ましくは、アクリル系粘着剤でガラス転移点温度が−40℃以上のものである。アクリル系粘着剤は、アクリル酸アルキルエステルを主成分としたものである。その他の単量体、例えば極性単量体成分を共重合したアクリル系ポリマーでもよい。アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステルである。特に限定されるものではないが、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ラウリル等が挙げられる。
【0041】
架橋剤
アクリル系粘着剤は架橋剤と配合して用いることができる。
架橋剤としては、例えば、脂肪族系ジイソシアネート、芳香族系ジイソシアネート、芳香族系トリイソシアネートのようなポリイソシアネート化合物などが用いられる。
【0042】
架橋剤の配合量はアクリル系ポリマー100重量部に対し、0.01〜10重量部とすることができる。
【0043】
粘着剤の塗布
粘着剤を基材層に塗工する方法としては、スクリーン法、グラビア法、メッシュ法、バー塗工法等を適応することができるが、これらに限定されない。塗工された粘着剤の厚みについては特に限定されるものではないが、乾燥後の厚みで1〜100μmとすることができる。
【0044】
剥離帯電量を−25〜25nCに調整する方法
剥離帯電量を−25〜25nCに調整する方法には特に限定されない。アクリル系粘着剤と架橋剤の配合比を適宜調整することによりなすことができる。
上記配合比は粘着剤の種類によっても異なる。主剤100重量部に対し架橋剤を0.01〜10重量部の範囲とすることが好ましい。
架橋剤の配合比は、従来、通常は粘着剤の粘着力や粘着性(タック)を尺度に最適配合比が定められていた。従来、配合比は表面保護フィルムを被着体から剥離する際に発生する静電気による剥離帯電量の多寡という観点においては何ら考慮が払われていなかった。剥離帯電量が−25〜25nCの範囲にすることにより、粘着剤の粘着力や粘着性(タック)は大きく損なわれることもなく実用的な物性において何ら問題とならないのである。
【0045】
帯電防止性物質又は易剥離処理性物質の塗布
基材層の表面、又は基材層と剥離性フィルムの表面には帯電防止性物質及び/又は易剥離処理性物質を塗布することが好ましい。これによりロール状に巻かれた表面保護フィルムを剥がしやすくなり、静電気の発生を防止することができる。剥離性フィルムは帯電しやすい。それを剥がすときの静電気の発生を防止できる。
【0046】
帯電防止性物質
帯電防止性物質としては、ポリ(オキシエチレン)アルキルアミン、ポリ(オキシエチレン)アルキルアミド、ポリ(オキシエチレン)アルキルエーテル、ポリ(オキシエチレン)アルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステルなどのノニオン系、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェート、アルキルホスフェートなどのアニオン系、4級アンモニウムクロライド、4級アンモニウムサルフェート、4級アンモニウムナイトレートなどのカチオン系、アルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型などの両性系のものを使用できる。好ましくはアルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型などの両性系のものである。
【0047】
易剥離処理性物質
易剥離処理性物質とは、シリコーン系やフッ素系のエマルジョンや、シリコーン系やフッ素系の界面活性剤やジアルキルスルホコハク酸エステル塩などが使用できる。
【0048】
耐汚染性に優れる表面保護フィルム
基材層の表面には界面活性剤を含む層を設けることによりインキが印刷しやすく、汚れが残りにくい表面保護フィルムが得られる。界面活性剤と基材層の接着力が界面活性剤の層の凝集力よりも大きくなければならない。
【0049】
低凝集性
界面活性剤は低分子量、低凝集性を有するものを用いる。低凝集性とは、フィルム上に塗布、乾燥された界面活性剤層にニチバン社の粘着テープ「商品名;セロテープCT405A−24」をJISZ0237に準拠する方法にて貼着し、300mm/分の速度にて180度剥離した後に、フィルムの塗布面と粘着テープ表面に界面活性剤成分が検出されることにより、界面活性剤とベースフィルムの接着力が界面活性剤層自体の凝集力よりも大きいことの指標として定めたものである。成分の同定には赤外分光光度法等の表面分析法が挙げられるが特にこれに限定されない。該評価において粘着テープへの移行が確認されるような界面活性剤を表面に塗布することにより、汚染防止性を有し、且つインキの表面密着性に優れたフィルムを得ることができるのである。
【0050】
界面活性剤
界面活性剤としては、シリコーン系化合物若しくはフッ素系化合物を含有するもの、帯電防止性能を有するもの、更にはそれらの混合物が用いられる。
シリコーン系界面活性剤としては、例えば、ジメチルシリコーン、環状シリコーン、フェニル変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等の化合物を含有するものが挙げられる。
フッ素系界面活性剤としては、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、フルオロアルキルカルボン酸ナトリウム、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、ジグリセリンテトラキスフルオロアルキルアンモニウムアイオダイド、フルオロアルキルベタイン等の化合物を含有するものが挙げられる。
【0051】
帯電防止性能を有する界面活性剤としては、アニオン系のものとしてアルキル硫酸エステル、アルキルアリールスルホン酸、アルキルリン酸エステル、カチオン系として第4級アンモニウム塩、イミダゾリン、両性系としてアルキルベタイン、アルキルイミダゾリン、アルキルアラニン、非イオン系としてソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリ(オキシエチレン)アルキルアミン、ポリ(オキシエチレン)アルキルエーテル、等を用いることができる。なかでもアルキルベタインが好ましく、特にジメチルアルキル(ヤシ)ベタインが前記の帯電防止性物質としてかつまた界面活性剤として両方の効果を有するので好ましい。
フィルム表面にコーティングする際にはこれら界面活性剤が単独、若しくは混合されたものを用いることができる。また、適宜溶剤により希釈して用いても差し支えない。
【0052】
粘着剤
本発明に使用される粘着剤としては、溶剤型、エマルジョン型、ホットメルト型、反応型などの公知のものを使用することができる。粘着剤には、更に適度な粘着性を付与するために、適宜選ばれる粘着付与剤等が含有されていてもよい。この場合用いられる粘着付与剤としては、ロジン系、テルペン系、クマロン系、フェノール系、スチレン系、石油系等から適宜選定することが好ましいが、特に限定されない。
【0053】
界面活性剤等の塗布方法
帯電防止性物質、易剥離処理性物質、界面活性剤を塗布する方法としては、一般的な塗工方法である、グラビアコーター、エアーナイフコーター、ファウンテンダイコーター、リップコーター等汎用の塗工設備によるロールコート法、フィルムを界面活性剤が霧状に噴霧された中を通過させることで表面に薄膜を形成させるミスト法、またスプレー法、バーコート法などを適用することができる。
【0054】
噴霧塗布するには、例えば、これらの液状の物質を圧縮エアーと混合して吹き出すことにより霧を発生させる2流体ノズル(例えば株式会社いけうち社製のノズル)を使用して、目的物質を霧状に噴霧した雰囲気下を通過させるゾーンを設け、このゾーンを通過した後、液状の目的物質を乾燥固化させる目的で、熱風を吹き付けるなどして乾燥させるゾーンを通過させる装置を使用することができる。帯電防止性物質や易剥離処理性物質は噴霧により粒径20μm以下とすることが好ましい。噴霧は一回でもよいし、それ以上でもよい。異なる物質を別々に塗布することもできる。異なる物質を混合して塗布することもできる。
【0055】
塗膜の厚みは1〜500nmとすることが好ましい。1nmより薄いと汚れ等が強く押しつけられるように付着する際に表面層が脱落する可能性があり好ましくない。また、500nmを超えると塗膜に亀裂が発生し易く、膜の強度上好ましくない。塗膜の厚みがこの範囲内に収まるものであれば、同一若しくは2種以上の異なる界面活性剤を積層してフィルム上に塗布しても差し支えない。コーティングの際の前処理としてフィルム表面の濡れ特性を改質する目的にてコロナ放電処理、化学処理、紫外線照射処理を施しても良い。
【0056】
可塑剤を添加した表面保護フィルム
可塑剤を含む粘着剤層を有する表面保護フィルムは液晶ディスプレイ等の被着体に貼られた表面保護フィルムを人の手によって容易に剥離することができる利点がある。アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し貼着した場合でも、密着性に優れ貼着したままでも液晶ディスプレイの検査が容易となる。
表面保護フィルムは、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度が5%以下であり、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mmであり、5000mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.1〜0.5N/25mmであり、かつ300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.01〜0.3N/25mmである表面保護フィルムである。
【0057】
添加する可塑剤
可塑剤としては、例えばアジピン酸エステル系、グリコールエステル系、セバシン酸エステル系、トリメリット酸エステル系、ピロメリット酸エステル系、フタル酸エステル系、リン酸エステル系などが使用できる。アクリル系粘着剤に対して使用する場合は、フタル酸エステル系が好ましい。また、アクリル系粘着剤に対して常用のその他の可塑剤を用いることもできる。可塑剤の配合量は、粘着剤の種類により異なり、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度、5,000mm/minの剥離速度における180度剥離強度、及び300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が上記範囲に入るように配合すればよい。但し、可塑剤のブリードアウトが好ましくない被着体の場合、添加する可塑剤の種類や添加量が制約される。アクリル系粘着剤に対しフタル酸エステル系の可塑剤を添加した場合は、アクリル系粘着剤の固形分量100重量部に対し5〜25重量部の範囲であることが好ましい。
【0058】
剥離強度
塗工厚みは、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度、可塑剤添加後のRa=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度、5,000mm/minの剥離速度における180度剥離強度、及び300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が上記の範囲に入るものであれば、特にこだわるものではない。
人の手による剥離において特に180度剥離強度が高いと感じない範囲であり、かつ、表面保護フィルムを剥離する必要のない状態において表面保護フィルムが簡単に剥離することのない最低限の強度を維持することができる範囲として、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mmであり、5,000mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.1〜0.5N/25mmであり、300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.01〜0.3N/25mmであることが好ましい。
また、アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対する密着性を実現するには、初期剥離強度およびRa=390nmの偏光板に貼着した際の曇度は、密着性を評価する指標となる。即ち、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mm、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度が5%以下であることが良好な密着性を実現する上で好ましい。
【0059】
用途
表面保護フィルムは液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイの表面保護フィルムとして好適に使用できる。また、半導体製造工程やハードディスクのヘッドの製造工程で使用されるテープ類、電子部品の基板類の保護等に利用することができる。更に、金属板、建築部材、什器家具等の表面保護フィルムとしても利用することができる。
【実施例】
【0060】
実施例1
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−36℃/綜研化学社製、SK1425)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を0.33部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは10μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量を測定したところ−14nC(−0.0056nC/mm2)であった。
【0061】
剥離帯電量測定装置の説明
図1において被着物1は金属板4上に置かれ、留め具13によって被着物1が移動しないように止められている。
【0062】
金属板4は金属製の板であれば何でもよい。金属板4は被着物以上の面積をもつことが好ましい。被着物1の金属板4に接する側で剥離帯電により発生した電気力線を全て捕捉して測定精度を上げるためである。
【0063】
導線5により金属板4と電荷量の測定装置であるクーロンメーター6の測定プローブ7は結線されている。クーロンメーター6は導線8によりアースに常時接続されている。クーロンメーターとは、検出された電荷を一旦コンデンサーに貯めて、貯まった電荷量を測定するという原理の測定器である。市販のものをそのまま使用することができる。
【0064】
導線9により、金属板4はスイッチ10を介してアースに接続されている。さらにアースに接続された被着物1の面積と同等、もしくは、それ以上の面積を保つ金属製の除電板11が別途用意されている。除電板11は金属製の板であれば何でもよい。除電板11は、被着物又は表面保護フィルムのうち面積の大きいものが全て接触できる面積をもつことが好ましい。
【0065】
金属板4は絶縁物14を介して電気的な接続をもたずに金属製の測定台15に固定されている。絶縁物14は電気的に絶縁可能で帯電しにくいものであれば何でもよい。例えばセラミックスやガラスなどを用いることができ、好ましくはセラミックスである。
被着物1上に貼着された表面保護フィルム12を剥離すると剥離により発生した電荷が被着物1に発生する。このとき被着物1に密接している金属板4には正負が反対の極性の電荷が発生すると同時に被着物1に発生した電荷と同じ極性の電荷が導線5を通ってクーロンメーター6の測定プローブ7に伝達され、そのときの剥離帯電電荷量としてクーロンメーター6に表示される。
【0066】
金属板4を使用することにより、上述したように剥離帯電により発生する被着物1全体で発生した電荷を捕捉することができるため、被着物1全体で発生する剥離帯電量を測定できる。
【0067】
電荷は表面保護フィルム12を剥離するに従い発生するためこの電荷量を時間軸に対してプロットすることで、剥離帯電量のプロファイルを知ることができる。
測定装置はアースに接続された導電性材料でシールドすることが好ましい(図1には図示されていない)。導電性材料とは導電性の材料であって、例えば金属あるいは測定に影響しない程度の穴を空けた金属を用いることができるがこれに限定されるものではない。測定装置のうち上述したクーロンメーター6、測定プローブ7、スイッチ10などの樹脂が使用されている製品はシールドの外に置くことが好ましい。
【0068】
本発明の測定装置を使用することにより、従来使用されていた帯電圧を測定する装置と違い、距離の影響や被着物の静電容量の影響を受けずに被着物全体で発生している剥離帯電量を測定でき、被着物を保護する表面保護フィルムを剥離している最中に発生する剥離帯電量のプロファイルを測定することができる。その結果、半導体の製造工程や液晶ディスプレイの製造工程で、その工程内で使用される表面保護フィルム付きの被着物、あるいは、表面保護フィルム自体が発生する剥離帯電により半導体や液晶ディスプレイの駆動装置内にある半導体の絶縁破壊により動作不良が起こるという重大な不具合が発生するような微小な電荷量を測定することができる。
【0069】
剥離帯電量の測定方法
剥離帯電量の測定は次のように行った。本装置の被着物1に示されるトリアセチルセルロース樹脂製フィルムを留め具13を用いて、被着物1と同じ面積(125mm×50mm)で絶縁物14(セラミックス)の上に置かれた金属板4(JISG4305記載のステンレス製の厚さが1.5mmであり、表面状態はJISR6253記載の280番の耐水研磨紙で試験板の幅方向に研磨紙で軽く指標を付け、この指標が完全に消えるまで全長にわたって長さ方向に均一に研磨したもの。)に固定し、125mm×25mm(実際に貼着する部分は100mm×25mm)の大きさの各表面保護フィルムをJISZ−0237準拠のローラーで300mm/minの速度で貼着(被着物にあらかじめ表面保護フィルムを貼ったものを使用することもできる)した。除電板11(JISG4305記載のステンレス製の厚さが1.5mm、表面状態はJISR6253記載の280番の耐水研磨紙で試験板の幅方向に研磨紙で軽く指標を付け、この指標が完全に消えるまで全長にわたって長さ方向に均一に研磨したもの。)を表面保護フィルムの上に載せると同時に、スイッチ10を切り替えて金属板4をアースに接続し、30秒間放置した。この後、速やかに除電板11を取り除き、スイッチ10を切り替えて金属板4とアースとの接続を切った。セラミック製のピンセットで表面保護フィルムを約500mm/secの速度で剥離することで、剥離帯電量を測定した。クーロンメーターとして春日電機株式会社のNK−1001を使用した。本試験は各表面保護フィルムに対して10回試験を行い、その平均値を求めた。
【0070】
実施例2
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−32℃/綜研化学社製、SK1435)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を0.2部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは9μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量測定値は−18nC(−0.0072nC/mm2)であった。
【0071】
実施例3
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−60℃/綜研化学社製、SK1491H)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を0.9部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは10μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量測定値は−25nC(−0.01nC/mm2)であった。
【0072】
比較例1
38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(帝人・デュポン社製、G2P8)に、アクリル系粘着剤(粘着剤のTgは−68℃/綜研化学社製、SK1495)に架橋剤(綜研化学社製、L−45)を1.01部混ぜたものをバーコーターを用いて塗工し、100℃で2分乾燥した後、23℃の環境下で7日間養生した。粘着剤の塗工厚みは10μmであった。これにより得られた表面保護フィルムの剥離帯電量測定値は−29nC(−0.012nC/mm2)であった。
実施例の表面保護フィルムは液晶ディスプレイに対して異常表示もなく好適に用いることができた。
【0073】
実施例4
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1473H)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)1.0重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0074】
実施例5
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1495)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)0.1重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0075】
実施例6
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(一方社油脂工業社製、AS−415)100重量部に対して架橋剤(一方社油脂工業社製、B−45)3重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0076】
比較例2
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、主剤となるアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1495)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)10重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて約40μmの厚さとなるように塗布し、100℃で2分間乾燥し、表面保護フィルムを作製した。この時の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0077】
【表1】
表1に示されたような低剥離帯電性を有する実施例のフィルムについて、ICの破壊試験を下記に従って実施したところ良好な結果が得られた。
【0078】
液晶表示評価
トリアセチルセルロースフィルムを保護膜とするTFT型液晶ディスプレイの表面に表面保護フィルムを貼り付け、23℃、50%R.H.の条件下で30分間放置した後、表面保護フィルムを剥離除去した。その後、実際にパソコンを起動し液晶表示の確認を行った。
【0079】
実施例7
基材層として38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(G2P8、帝人・デュポン社製)を使用し、このフィルムの帯電防止処理面に、アクリル系粘着剤(SK1425、綜研化学社製)に架橋剤(L−45、綜研化学社製)を0.33重量部混ぜたものをコンマコーターを用いて塗工し、100℃で1分乾燥した後、剥離性フィルムとして25μm厚の片面にシリコーンコートされたポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム(E7002、東洋紡績社製)を粘着剤面に張り合わせた表面保護フィルムを作成した。この表面保護フィルムを、テクト社製のミスト機を使用して、表面保護フィルムの基材層面、および、剥離性フィルム面に、帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製、ジメチルアルキル(ヤシ)ベタイン82%を主成分とし他に四級アンモニウムクロライド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル5%を含む)を霧状に噴霧された中を通過させることで塗布し、80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。粘着剤の乾燥後の塗工厚みは10μmであった。
【0080】
実施例8
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムに、表面保護フィルムの基材層面にはシリコーン系エマルジョン(FZ4110、日本ユニカー社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)4重量部の割合で混合したものを塗布し、また、剥離性フィルム面には、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0081】
実施例9
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にシリコーン系界面活性剤エラストロン(S−24、第一工業製薬社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)20重量部の割合で混合したものを塗布しまた、剥離性フィルム面に、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0082】
実施例10
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にフッ素系エマルジョン(エラスガード180、第一工業製薬社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)20重量部の割合で混合したものを塗布し、また、剥離性フィルム面に、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0083】
実施例11
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にフッ素系界面活性剤(フタージェント100、ネオス社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)1000重量部の割合で混合したものを塗布し、また、剥離性フィルム面に、該フィルムを、帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0084】
実施例12
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムの基材層面にジアルキルスルホコハク酸エステル塩(アデカコールEC、旭電化社製)1重量部に対し帯電防止性物質(SAT−4、日本純薬社製)1000重量部の割合で混合したものを塗布し、剥離性フィルム面に、該フィルムを帯電防止性物質を霧状に噴霧された中を通過させることにより帯電防止性物質を塗布し、次いで80℃の熱風を3秒吹き付け乾燥させ表面保護フィルムを得た。
【0085】
比較例3
実施例7と同様にして作成した表面保護フィルムを何も処理せずに用いた。
200mm×300mmの表面保護フィルムから剥離性フィルムを手で剥離した直後の、剥離性フィルムの帯電状態を評価した。評価は以下の通りとした。
◎:手にまとわりつかず、手を離すと剥離性フィルムが落ちる。
○:手に若干まとわりつくが、手を離すと剥離性フィルムが落ちる。
×:手にまとわりつき、手を離しても剥離性フィルムはまとわりついたまま落ちない。
【0086】
基材層の汚れ防止性評価
表面保護フィルムの基材層面に、粘着剤(アクリル系粘着剤AS−415(一方社油脂工業社製)に架橋剤L−45(綜研化学社製)を0.03部混ぜたもの)を貼り付け、紙で拭き取る際の拭き取り性を評価した。評価は以下の通りとした。
◎:紙で粘着剤を拭き取れる。
○:紙に溶剤(トルエン)を染みこませたもので拭き取れる。
△:紙に溶剤(トルエン)を染みこませたもので拭き取った場合でも薄く粘着剤が表面に残る。
×:紙に溶剤(トルエン)を染みこませたものでも拭き取れない。
【0087】
【表2】
実施例の表面保護フィルムは液晶ディスプレイに対して異常表示もなく好適に用いることができた。
【0088】
実施例13
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、ミスト法により帯電防止性能を有する界面活性剤(日本純薬社製、SAT−4)を塗膜の厚みが30nmとなるように塗布し、100℃の温度にて数秒加熱し希釈溶剤を除去した。更にその上に同じくミスト法により同種のコーティング剤を同一の条件にて処理し、最終的な塗膜の厚みが100nmとなる表面処理フィルムを得た。その後、その反対面にアクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1473H)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)1.0重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて塗布した。100℃で1分間乾燥した後の粘着剤層の厚みは約10μmであった。
【0089】
実施例14
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、ミスト法によりフッ素系の界面活性剤(ネオス社製、フタージェントFT−100)を塗膜の厚みが30nmとなるように塗布し、更にその上に同じくミスト法により帯電防止性能を有する界面活性剤(日本純薬社製、SAT−4)を塗布し最終的な塗膜が100nmとなるフィルムを作成した。
【0090】
比較例4
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、市販の紫外線硬化型のシリコーン溶液をグラビアロールコーターにより塗布し、紫外線を30秒間照射することで硬化膜を形成させた。得られた塗膜の厚みは100nmであった。
【0091】
比較例5
厚さが38μmのポリエステル系フィルム(帝人・デュポンフィルム社製、PET−SL)の片面に、ミスト法により帯電防止性能を有する界面活性剤(日本純薬社製、SAT−4)を塗膜の厚みが0.5nmとなるように塗布した。
実施例、比較例における凝集性、汚染防止性、インキの密着性の評価方法は次の通りである。
【0092】
凝集性の評価
前記の凝集性の評価方法において、下記を基準に破壊形態の目安とした。
A:界面活性剤層内での凝集破壊
粘着テープを剥離後に表面処理フィルムの処理面、及び粘着テープのいずれにも粘着面ともに界面活性剤成分が確認された。
B:界面活性剤とベースフィルムとの界面における界面破壊
粘着テープを剥離後に粘着テープ側にのみ界面活性剤成分が確認された。
C:層間、層内における破壊なし
粘着テープを剥離後に表面処理フィルムの処理面側にのみ界面活性剤成分が確認された。
【0093】
汚染防止性
厚さが25μmであり片面に離型処理の施されたポリエステル系フィルム(東洋紡績社製、E7002)の離型処理面に、アクリル系粘着剤(綜研化学社製、SKダイン1473H)100重量部に対して架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、コロネートL−45)1.0重量部を混合した粘着性溶液をバーコーターを用いて塗布し、100℃で2分間乾燥した。該粘着塗工フィルムの粘着面を各実施例、及び各比較例に記載のフィルムのコーティング層に擦りつけ、付着した粘着剤のみをクレシア社製のJKワイパー150−Sにより拭き取った際の拭き取り性を評価した。
○;表面に付着した粘着剤が全て拭き取れ、拭き取りの痕が残らない
×;粘着剤が表面に残り、完全に拭き取れない
インキの密着性
【0094】
シャチハタ社製の速乾性丸型印11号(色調;赤)を各実施例、及び各比較例に記載のフィルムのコーティング層の上から捺印し、室温にて5分間放置した後にクレシア社製のJKワイパー150−Sを用いて拭き取った際のインキの脱落の程度を評価した。
○;インキを捺印した形そのままに残る
×;インキの一部、若しくは全部が脱落する
以上の評価方法による評価結果を表3に示した。
【0095】
【表3】
【0096】
表面保護フィルムの180度剥離強度測定
表面保護フィルムの180度剥離強度測定は、25mm×150mmの表面保護フィルムの貼着層面を市販の偏光板(30mm×150mm)の粗面化面(Ra=390nm)に2kgのゴムロールを一往復させて貼着し、それを引張り試験機にて300mm/minまたは5,000mm/minの剥離速度で測定した。
【0097】
表面保護フィルムの初期剥離強度測定
表面保護フィルムの初期剥離強度測定は、直径5mmのステンレス製のプローブを表面保護フィルムの粘着剤層面に、120mm/minの押しつけ速度で20gf/φ5mmの押しつけ力で1秒間押しつけ、600mm/minの引き離し速度で引き離したときの剥離強度を測定した。
【0098】
表面保護フィルムの曇度測定
表面保護フィルムの曇度測定は、曇度測定機(レスカ社製)を使用して測定した。
【0099】
表面保護フィルムの密着性評価
表面保護フィルムの密着性測定は、表面保護フィルムの貼着層面を市販の偏光板の粗面化面(Ra=390nm)に2kgのゴムロールを一往復させて貼着して評価した。評価は以下の通りとした。
○:微少なエア噛みが全く見られず透明である。
△:微少なエア噛みが僅かに見られるが透明である。
×:微少なエア噛みがみられ白濁している。
【0100】
実施例15
基材層として38μm厚のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムG2P8(帝人・デュポン社製)を使用し、このフィルムの帯電防止処理面に、アクリル系粘着剤SK1496(綜研化学社製)に架橋剤D−90(綜研化学社製)を1部、促進剤S(綜研化学社製)0.1部、可塑剤サンソサイザーDUP(新日本理化社製)10部混ぜたものをコンマコーターを用いて23μm(乾燥後)の厚さに塗工し、100℃で1分乾燥した。次いで、剥離性フィルムとして25μm厚の片面にシリコーンコートされたポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムE7002(東洋紡績社製)を粘着剤面に張り合わせた表面保護フィルムを作成した。
【0101】
実施例16
実施例15と同様にして、可塑剤サンソサイザーDUPの代わりにサンソサイザーDINP(新日本理化社製)10部を使用して表面保護フィルムを作成した。
【0102】
比較例6
可塑剤を添加しない他は実施例15と同様にして表面保護フィルムを作成した。
【0103】
【表4】
実施例の表面保護フィルムは液晶ディスプレイに対して異常表示もなく好適に用いることができた。
【0104】
本発明の実施例によれば、液晶ディスプレイの表面保護フィルムを剥離する際に発生する剥離帯電による液晶ディスプレイの表示異常を起こすことなく、液晶ディスプレイを保護することができる表面保護フィルムを得ることができる。
【0105】
主剤と架橋剤を混合させてなる2液架橋型のアクリル系粘着剤において、主剤と架橋剤とを適宜の配合比に調整することにより、表面を保護すると同時に、剥離の際の静電現象を抑制した表面保護フィルムが得られる。
【0106】
実施例7〜12では、表面保護フィルムから剥離性フィルムを剥離する際に発生する静電気を大幅に抑制することができるので、これを液晶ディスプレイの表面保護フィルムに用いると、表示異常を減少させることができる。基材層の汚れ防止性もこれら実施例では良好である。表面保護フィルムの基材層表面からホコリや粘着剤、指紋などを容易に除去することができる。
【0107】
本発明の実施例によれば、人の手によって剥離される速度領域においても180度剥離強度が十分に小さく、かつ、アンチグレア処理された液晶ディスプレイ表面などの粗面化処理された面に対し貼着した場合でも密着性に優れた表面保護フィルムを得ることができる。
【0108】
フィルムの最表面にベースフィルムとの接着力より低い凝集力を有する界面活性剤からなる薄膜を形成させることにより、汚染防止性とインキの密着性の両特性を満足することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0109】
【図1】本発明で用いた剥離帯電量測定装置の概略図である。 1は被着物、2は測定装置、3は観測窓、4は金属板、5は導線、6はクーロンメーター、7は測定プローブ、8は導線、9は導線、10はスイッチ、11は除電板、12は表面保護フィルム、13は留め具、14は絶縁物、15は金属製の測定台である。
Claims (16)
- 基材層と粘着剤層を有し、かつ被着物からの剥離帯電量が+0.01〜−0.01nC/mm2であることを特徴とする表面保護フィルム。
- 基材層と粘着剤層を有し、かつ50mm×125mmの被着物から25mm×100mmの表面保護フィルムを剥離する際の剥離帯電量が+25〜−25nCであることを特徴とする表面保護フィルム。
- 被着物がトリアセチルセルロース樹脂製フィルムである請求項1または2に記載の表面保護フィルム。
- 2液架橋型のアクリル系粘着剤を粘着剤層として用いた請求項1〜3のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。
- 2液架橋型のアクリル系粘着剤が、−60℃以上のガラス転移点温度を有する請求項4に記載の表面保護フィルム。
- 2液架橋型のアクリル系粘着剤が、−40℃以上のガラス転移点温度を有する請求項4に記載の表面保護フィルム。
- 2液架橋型のアクリル系粘着剤が主剤と架橋剤とを含有し、その配合比が、主剤100重量部に対し架橋剤が0.01〜10重量部である請求項4〜6のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。
- 架橋剤がイソシアネート系架橋剤である請求項7に記載の表面保護フィルム。
- 被着物と表面保護フィルムとを有し、かつ剥離帯電量が+0.01〜−0.01nC/mm2であることを特徴とする貼着物。
- 基材層、粘着剤層、及び剥離性フィルムを有し、かつ基材層と剥離性フィルムの表面に、帯電防止性物質または帯電防止性物質と易剥離性物質を霧状に噴霧された中を通過させてこれらの物質を塗布してなることを特徴とする表面保護フィルム。
- ポリエチレンテレフタレートフィルムの基材層、アクリル系粘着剤の粘着剤層、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリプロピレンフィルムの剥離性フィルムからなる請求項10に記載の表面保護フィルム。
- 基材層と粘着剤層とを有し、該基材層の表面には界面活性剤を有し、かつ界面活性剤と基材層の接着力が界面活性剤層自体の凝集力よりも大きいことを特徴とする表面保護フィルム。
- 基材層層、粘着剤、及び可塑剤を含む粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、Ra=390nmの偏光板に貼着した際の曇度が5%以下であり、Ra=390nmの偏光板に対する、初期剥離強度が1.0〜2.5N/φ5mmであり、5,000mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.1〜0.5N/25mmであり、かつ300mm/minの剥離速度における180度剥離強度が0.01〜0.3N/25mmであることを特徴とする表面保護フィルム。
- 粘着剤層に剥離性フィルムが貼着してなる請求項13に記載の表面保護フィルム。
- 基材層がポリエチレンテレフタレートフィルムである請求項13又は14に記載の表面保護フィルム。
- 粘着剤がアクリル系粘着剤である請求項13乃至請求項15のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010052196A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 保護シート |
JP2010523806A (ja) * | 2007-04-13 | 2010-07-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 静電気防止性の光学的に透明な感圧性接着剤 |
JP2015218296A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
JP2015218297A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムの製造方法 |
KR20160074944A (ko) * | 2014-12-19 | 2016-06-29 | 율촌화학 주식회사 | 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법 |
JP2016186843A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 味の素株式会社 | 封止用シート、その製造方法および評価方法 |
JP2017203167A (ja) * | 2017-07-21 | 2017-11-16 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、粘着フィルム及び表面保護フィルム |
JP2018021182A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-02-08 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤、ペリクル、ペリクル用粘着剤の選択方法 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4137551B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2008-08-20 | 日東電工株式会社 | 透明導電性基板用表面保護フィルム及び表面保護フィルム付き透明導電性基板 |
WO2004052970A1 (en) * | 2002-12-12 | 2004-06-24 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface protective film |
TWI239893B (en) * | 2004-02-20 | 2005-09-21 | Optimax Tech Corp | Method to improve film property |
CN100392488C (zh) * | 2004-08-02 | 2008-06-04 | 日东电工株式会社 | 液晶取向薄膜及其制造方法、光学薄膜和图像显示装置 |
US8236400B2 (en) * | 2004-09-17 | 2012-08-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Adhesive cover systems for articles |
WO2006098214A1 (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Adeka Corporation | 帯電防止剤組成物 |
EP1703668A1 (en) | 2005-03-18 | 2006-09-20 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | System for processing quality-of-service parameters in a communication network |
US20070141289A1 (en) * | 2005-12-19 | 2007-06-21 | Physical Systems, Inc. | Peel ply masking device for an adhesive bonded attachment |
KR100838345B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2008-06-13 | 에스케이씨하스디스플레이필름(유) | 표면보호용 코팅 조성물 및 이를 이용한 표면보호필름 |
JP4926176B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-05-09 | サスティナブル・テクノロジー株式会社 | 基体の保護方法 |
EP2082004B1 (en) * | 2006-11-07 | 2017-01-18 | Henkel AG & Co. KGaA | Antistatic protective hot melt adhesives |
JP5101111B2 (ja) * | 2007-01-05 | 2012-12-19 | 日東電工株式会社 | 半導体基板加工用粘着シート |
KR100838461B1 (ko) * | 2007-01-24 | 2008-06-16 | 율촌화학 주식회사 | 표면 보호 필름 |
US9296924B2 (en) * | 2008-07-01 | 2016-03-29 | Firestone Building Products Company, Llc | Static dissipative release liner |
CN102152574A (zh) * | 2010-12-13 | 2011-08-17 | 苏州金海薄膜科技发展有限公司 | 一种香味型屏幕保护膜及其制作方法 |
CN102152569A (zh) * | 2010-12-13 | 2011-08-17 | 苏州金海薄膜科技发展有限公司 | 普通抗刮屏幕保护膜及其制作方法 |
CN102152572A (zh) * | 2010-12-13 | 2011-08-17 | 苏州金海薄膜科技发展有限公司 | 一种彩色抗刮屏幕保护膜及其制作方法 |
JP5749076B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-07-15 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品 |
CN102320174A (zh) * | 2011-08-16 | 2012-01-18 | 苏州金海薄膜科技发展有限公司 | 在日光或紫外光下自发光的超亮高清保护膜及其制作方法 |
CN102423951A (zh) * | 2011-10-20 | 2012-04-25 | 番禺南沙殷田化工有限公司 | 一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法 |
KR101355020B1 (ko) * | 2012-02-10 | 2014-01-27 | 에스케이씨하스디스플레이필름(유) | 박막 디스플레이 기판 유리 비산 방지 보호필름 |
JP6049474B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2016-12-21 | 株式会社ニトムズ | 皮脂吸収拡散フィルム |
JP5853001B2 (ja) * | 2013-08-13 | 2016-02-09 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 |
TWI735411B (zh) * | 2014-06-18 | 2021-08-11 | 日商味之素股份有限公司 | 附保護薄膜之接著片 |
JP6313720B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-04-18 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止表面保護フィルム |
JP6226904B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2017-11-08 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品 |
CN108139445B (zh) * | 2015-10-05 | 2023-07-14 | 株式会社村田制作所 | 余量测定装置、电池组、电动工具、电动式飞机、电动车辆以及电源装置 |
CN111016313A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-04-17 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种菲林保护膜 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09207259A (ja) * | 1996-12-16 | 1997-08-12 | Achilles Corp | 導電性透明保護フィルム |
JPH11256116A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Teijin Ltd | 表面保護フィルム |
JPH11269436A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
JP2000273417A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
JP2001031924A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2001064607A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-13 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2001096698A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Teijin Ltd | 表面保護フィルム |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58191777A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Daio Kakoshi Kogyo Kk | 合成樹脂板用の帯電防止を兼ねた再剥離可能な表面保護材 |
JPS61272279A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テ−プもしくはシ−ト |
JPH0263830A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Sun A Chem Ind Co Ltd | 表面保護フィルム |
JPH0273307A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Sharp Corp | 帯電防止膜付偏光板 |
JPH04292943A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
US5516456A (en) * | 1994-02-24 | 1996-05-14 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Liquid crystal display panel |
JPH0940924A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP2000026817A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Teijin Ltd | 表面保護フィルム |
JP4336427B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2009-09-30 | 帝人株式会社 | 表面保護フィルムおよびそれからなる積層体 |
-
2002
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- 2002-07-16 TW TW091115848A patent/TW574109B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09207259A (ja) * | 1996-12-16 | 1997-08-12 | Achilles Corp | 導電性透明保護フィルム |
JPH11256116A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Teijin Ltd | 表面保護フィルム |
JPH11269436A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
JP2000273417A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Lintec Corp | 帯電防止性粘着シート |
JP2001031924A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2001064607A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-13 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2001096698A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-10 | Teijin Ltd | 表面保護フィルム |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010523806A (ja) * | 2007-04-13 | 2010-07-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 静電気防止性の光学的に透明な感圧性接着剤 |
JP2010052196A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 保護シート |
JP2015218296A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
JP2015218297A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルムの製造方法 |
KR101675051B1 (ko) | 2014-12-19 | 2016-11-10 | 율촌화학 주식회사 | 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법 |
KR20160074944A (ko) * | 2014-12-19 | 2016-06-29 | 율촌화학 주식회사 | 직접접합용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이를 이용한 커버글라스의 직접접합 방법 |
JP2016186843A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 味の素株式会社 | 封止用シート、その製造方法および評価方法 |
JP2018021182A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-02-08 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤、ペリクル、ペリクル用粘着剤の選択方法 |
JP2022126717A (ja) * | 2016-07-11 | 2022-08-30 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤、ペリクル、ペリクル用粘着剤の選択方法 |
JP7181496B2 (ja) | 2016-07-11 | 2022-12-01 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル、ペリクル付フォトマスク、露光方法、半導体の製造方法及び液晶ディスプレイの製造方法 |
JP7352689B2 (ja) | 2016-07-11 | 2023-09-28 | 信越化学工業株式会社 | 粘着剤付ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付フォトマスク、露光方法、半導体の製造方法及び液晶ディスプレイの製造方法 |
JP7502538B2 (ja) | 2016-07-11 | 2024-06-18 | 信越化学工業株式会社 | 粘着剤付ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付フォトマスク、露光方法、半導体の製造方法及び液晶ディスプレイの製造方法 |
JP2017203167A (ja) * | 2017-07-21 | 2017-11-16 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、粘着フィルム及び表面保護フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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