JP2004221055A - 同軸電気コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 誘電体による中心導体の保持力そして溶融半田の付着の防止力を高める同軸コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 筒状部１１を有する外部導体１０と、該筒状部の内部空間にて軸線方向に延びる接触部２１を備える中心導体２０とを有し、両導体間の下部にモールド成形された誘電体３０を介して該両導体が互いに一体的に保持し合い、中心導体２０は接触部の下部で誘電体の下面側に延出して半径方向外方に屈曲された半径方向部２２を有し、該半径方向部の底面に回路基板と接触する接続部２３Ａが形成されている同軸電気コネクタにおいて、中心導体２０は誘電体３０と接触する接触面に、突出部２４そして没入部２２Ａの少なくとも一方を形成するように加工を受けた面加工部を有しており、該面加工部で誘電体３０と係合している。
【選択図】 図２

Description

本発明は同軸電気コネクタに関する。

この種のコネクタとして、特許文献１に開示されている同軸コネクタ用レセプタクルが知られている。

このコネクタは、添付図面の図１６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、外形が角型をなす誘電体５１の凹部内面に接面して設けられ、軸線を含む面での断面形状が略Ｓ字をなす筒状の外部導体５２と、中央で上記軸線方向にボス状に底面から上記凹部内に突出するように上方に延びる接触部５４を有する中心導体５３とが設けられている。

中心導体５３は接触部５４と一体的に接続部５５を有している。この接続部５５は、円周方向の一部で半径方向に延出しており（図１６（Ｂ）参照）誘電体５１の下面と同一面をなして位置し、コネクタが回路基板の対応回路上に配置された際、半田により接続される。

上記中心導体５３そして外部導体５２は、いずれも、金属板をプレス加工して作られ、両導体５２，５３はモールド成形される誘電体５１によって一体的に保持し合うようになっている。
特開平８−３２１３６１（図２）

しかしながら、特許文献１のコネクタにあっては、誘電体５１と中心導体、特に、中心導体５３の接続部５５との接合強度に起因して、次のような問題が生ずる。

半田接続時の熱応力そして使用時の相手コネクタの挿抜力を受けた際、接続部５５は下方への変位を規制するものがないために、接続部５５は剥離によって誘電体との間に隙間を形成し、挿抜力等の外力を受けて、中心導体が外れてしまうという虞れさえある。さらには、半田接続時には、熱膨張によって接続部は誘電体との間に隙間を形成し、溶融半田又はフラックス（以下「溶融半田等」という）が毛細管現象によって上昇して上記隙間へ進入するということがある。溶融半田等は上記接続部の幅方向での両縁から隙間へ進入し易く、この隙間へ進入した溶融半田等は接触部５４まで達することもある。その場合には、相手コネクタとの接触機能が低下する。

特に、この種のコネクタでは、低背化が求められている関係で、上記誘電体の底壁は薄く形成されており、強度が低いので外力や熱膨張によって変位し易く、したがって、上述の隙間を発生する傾向が強い。

本発明は、このような点に鑑み、コネクタの低背化を可能としつつ、中心導体における溶融半田等の上がりを防止し、かつ中心導体を誘電体により強固に保持して変位を防止し得る同軸電気コネクタを提供することを目的としている。

本発明に係る同軸電気コネクタは、回路基板に接続される同軸電気コネクタであって、筒状部を有する外部導体と、該筒状部の内部空間にて軸線方向に延びる接触部を備える中心導体とを有している。この外部導体と中心導体は、両導体間の下部にモールド成形された誘電体を介して該両導体が互いに一体的に保持している。中心導体は接触部の下部で誘電体の下面側に延出して半径方向外方に屈曲された半径方向部を有し、該半径方向部の底面に回路基板と接触する接続部が形成されている。

かかる同軸電気コネクタにおいて、本発明は、中心導体が誘電体と接触する接触面に、突出部そして没入部の少なくとも一方を形成するように加工を受けた面加工部を有しており、該面加工部で誘電体と係合していることを特徴としている。

このような構成の本発明によると、中心導体は面加工部に形成された突出部や没入部で誘電体と咬み合うように結合するので、中心導体は誘電体による保持力が一段と向上する。したがって、外力を受けても、中心導体は外れにくくなり、又、半田接続時に熱を受けても熱膨張によって誘電体との間に隙間が形成されずに溶融半田等の隙間への進入という事態も回避される。

本発明において、面加工部は半径方向部の底面縁部に没入部として形成され、該没入部に誘電体が入り込んでいるようにすることが好ましい。こうすることにより、中心導体がその半径方向部で誘電体により抱え込むようにして保持されるので、その保持強度が高くなる。その場合、縁部自体の幅は小さくてすむので、接続部の面積の減少には殆んど影響がない一方で、縁部の長さが大きくとれるので、強度は十分に向上する。さらには、接続部として使用されない領域では、誘電体が入り込む縁部の幅を大きくすることもできる。

本発明において、没入部は貫通孔として形成されることもできる。この場合には、誘電体は貫通孔に入り込み、中心導体を両側の面で保持することとなり、その保持強度は高い。

中心導体は金属板を屈曲成形加工して作られており、面加工部はプレス加工を受けて形成されているようにすることができる。上記屈曲成形加工とプレス加工は同一工程で行うことが可能である。

又、本発明では、中心導体は少なくとも半径方向部で誘電体と係合していることが好ましい。

さらには、中心導体は接触部が中空となっており、その中空空間内に誘電体の一部が入り込んでいるようにすることができる。その場合には、接触部の中空内面に没入部が形成されているようにもできる。

又、本発明において、半径方向部は周方向の一部にて半径方向に延び同方向で外部導体の外側まで及ぶ延出部を有し、該延出部の底面に接続部を形成し、誘電体と接合する上面には上記半径方向と交叉する方向に延びる突出部そして没入部の少なくとも一方が形成されていることが好ましい。

このような突出部そして没入部を有すると、半田接続の際に、仮りに、半径方向部の上面と誘電体との間に微小なりとも隙間があったとして、溶融半田等が表面張力により上記半径方向部の上面にまわり込んで、毛細管現象によってこの隙間に溶融半田等が入り込んでも、上記突出部や没入部がラビリンスの機能を担い、溶融半田等のそれ以上の進行が阻止され、中心導体の接触部にまで及ぶことはない。したがって、その際、上記突出部そして没入部は中心導体の接触部の基部を包囲するように周方向に延びていることが好ましい。

本発明において、面加工部はエンボス加工（打出し加工）により容易に形成できる。

さらに、本発明では、中心導体と誘電体は、半径方向で接触部の外径と外部導体の内径の間の直径の範囲で該中心導体と誘電体の下面が該中心導体の接続部の下面のレベルよりも若干量上方にもち上っており、上記誘電体の下面には上記範囲内で接触部の軸線を囲むように上記若干量だけ下方に突出する環状突出部が形成されていて、該環状突出部の下面と上記接続部の下面とが同一レベルに位置しているようにすることができる。こうすることにより、接触部を中心とした上記範囲では溶融半田等の中心導体への付着がなくなり、回路基板へ半田接続される接続部のみにて溶融半田等のまわり込みという事態の可能性があるだけとなる。しかし、接続部は接触部から遠く位置しているので、溶融半田等の接触部までの移動がそれだけ有効に阻止されるということになる。

さらに、本発明では、半径方向部は周方向の一部にて半径方向に延び周方向に外部導体の外側にまで及ぶ延出部を有し、該延出部の底面に面加工部として没入部が形成され、該没入部に誘電体の一部が入り込んでいるようにすることが可能である。

本発明は、以上のように、中心導体は誘電体と接触する接触面に、突出部そして没入部の少なくとも一方を形成するように加工を受けた面加工部を有しており、該面加工部で誘電体と係合していることとしたので、誘電体の中心導体に対する保持力そして係合力を高めると共に、中心導体の半径方向部が誘電体から剥離することを有効に防止でき、半田接続等の溶融半田等の進入や中心導体の外れといった不具合を回避できる。

以下、添付図面の図１ないし図１５にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。

＜第一実施形態＞
図１及び図２に示される第一実施形態の同軸コネクタ１は、外部導体１０と中心導体２０とが誘電体３０により一体に保持されている。

外部導体１０は、相手コネクタとの嵌合方向に軸線をもつ円筒状の筒状部１１と、該筒状体１１の下部から半径外方に延出する脚部１２とを有し、金属板を屈曲成形加工して作られている。本実施形態では、上記筒状部１１は円筒状で外面には、相手コネクタ（図示せず）の外部導体との嵌合時に係止して抜けを防止する係止溝１３が形成されている。又、脚部１２は、筒状体１１の周方向の三つの位置から延出する脚部１２Ａ，１２Ｂそして１２Ｃから成っており、直径方向で対向する一対の脚１２Ａ，１２Ｂは幅広で、他の一つの脚１２Ｃは比較的狭いものとなっている。これらの脚部二つの脚部１２Ａ，１２Ｂはコネクタ１の底面と同一レベルに位置しており、コネクタが回路基板上に配されたときに、対応回路部と接面するようになっている。これに対し、脚部１２Ｃは上記回路基板の面と間隔が形成されるように位置している。

中心導体２０は、本実施形態では、図１そして図２のコネクタの中心導体のみを示す図３そして図４にも見られるように、上述の外部導体１０と同様に金属板を屈曲成形加工して作られており、コネクタの軸線方向に延びる軸状の接触部２１とこの接触部２１の基部（図２（Ａ），（Ｂ）にて下部）から半径方向に延びる半径方向部２２とを有している。

上記軸状の接触部２１は金属板の深絞り加工により中空をなすように形成されており、先端が半球状にそして下部がラッパ状に広がって上記半径方向部２２へ移行している。該半径方向部２２は上記接触部２１の基部の下部周囲に広がっているが、本実施形態では、周方向の一箇所から半径方向に外部導体１０の筒状部１１よりも外側の位置まで延びる延出部２３をも有している。該延出部２３の下面は回路基板の対応回路部と接面するレベルでの該下面で接続部２３Ａを形成している。

上記半径方向部２２はその縁部が少なくともその一部でエンボス加工された面加工部として、上記延出部２３の下面よりも没入する没入部２２Ａが形成されている。したがって、本実施形態では、このエンボス加工の結果として、上記半径方向部２２は、上記没入部２２Ａに対応する位置そして範囲で、上面にも面加工部として突出部２４が形成されている。図１（Ｃ）そして図３（Ｃ）からも判るように、上記没入部２２Ａ、そして、この没入部２２Ａの加工の結果、上方へ突出形成された突出部２４は上記軸状の接触部２１の基部を周方向にとりまきそして延出部２３の中間位置まで及んでいる。

誘電体３０は、合成樹脂材より成り、上記外部導体１０と中心導体２０とを保持するようにこれらの両導体と一体をなすようにモールド成形されて作られている。この誘電体３０は外部導体１０の内外に及んでおり、外部導体１０内ではその下部にて中心導体２０を保持し、外部では上記外部導体１０の三つの脚部１２Ａ，１２Ｂそして１２Ｃを保持している。この誘電体３０は、コネクタ１の下部に位置しており、外部導体と中心導体２０とを一体的に保持していると共に、外部導体１０内の上部には、相手コネクタのための受入空間１４を残している。又、この誘電体３０は、外部導体１０の外側にて、図１（Ａ），（Ｃ）に見られるように、本実施形態では、四角形の外形をなしている。

この誘電体３０は、中心導体２０に対して、該中心導体２０の半径方向部２２の縁部底面に形成された没入部２２Ａにまで入り込んでおり、該半径方向部２２を下方から抱え込むようにして、その保持を強めている。さらに、誘電体３０は、上記没入部２２Ａのエンボス加工時に形成された突出部２４の半径方向内方に形成された溝部２２Ｂにも入り込んで、中心導体２０との係合力を高めている。

このように、本実施形態では、中心導体２０の半径方向部２２に没入部２２Ａを形成せしめ、ここに誘電体３０をモールド成形時に入り込むようにしただけで、中心導体２０は誘電体によりしっかりと保持されるようになる。したがって、誘電体３０の半田接続時の熱応力あるいはコネクタの使用時の挿抜力を受けても、中心導体２０は誘電体３０によって、堅固に保持される。さらには、回路基板との半田接続時に溶融半田等が表面張力により半径方向部２２の表面に膜を形成するようにして上昇してきた際に仮りに半径方向部２２と誘電体３０との間に若干なりとも隙間があって上記溶融半田等が毛細管現象によって該隙間に進入して接触部２１の方向に進行しようとしても、半径加工部における面加工部、すなわち没入部２２Ａや突出部２４そして溝部２２Ｂでの段形状によって、この溶融半田等のそれ以上の進行が妨げられて、溶融半田等が中心導体の接触部２１にまで達するということは阻止される。

本実施形態では、上記没入部２２Ａと突出部２４の形成範囲をさらに延長することも可能である。例えば、図３（Ａ）〜（Ｃ）において、実線で示されている没入部２２Ａと突出部２４を、二点鎖線で示されているように、延出部２３の左端にまで及ぶように、あるいは左端周縁をとりまくように延長できる。図２（Ａ），（Ｂ）からも判るように、上記延出部２３に沿って誘電体３０は外部導体１０の外部にまで及んでいるので、上記突出部２４が延長されると該突出部２４と誘電体３０との係合長さも延び、保持力が向上する。これに加えて、延出部２３は、誘電体３０と接触していない左端上面周縁にも突出部２４がそして左端下面周縁には没入部２２Ａが長い範囲で形成されるので、これらは、その段形状により溶融半田等の付着上昇そしてその進行をきわめて有効に阻止する。

本実施形態において、上記没入部２２Ａは、図２に見られるような段状でなくとも、図５に見られるように、テーパ状あるいは段状とテーパ状の組み合せであってもよい。図５のごとくに、半径外方に向け半径方向部の板厚を薄くするようにテーパ状とするときには、没入部２２Ａに入り込んだ部分での誘電体３０の厚みが同方向に向けて次第に厚くなるよう変化するので、該誘電体３０のこの入り込み部分の強度上好ましい。

さらには、本実施形態では、溶融半田等の進行阻止の機能を誘電体の方にも、もたせることが可能である。図６において、没入部２２Ａが半径方向部２２の周囲下面に形成されている点では、図２に見られる例と同じである。これに加えて、図６では延出部２３と接触している範囲で部分的に誘電体３０に貫通孔３１が形成されている。したがって、延出部２３に面加工部が形成されていなくとも、該延出部２３の上面を進行しようとする溶融半田等は、この貫通孔３１の位置で、それ以上の進行は阻止されて、接触部２１までは到達しない。

＜第二実施形態＞
次に、図７に示す、本発明の第二実施形態について説明する。この例では、中心導体２０の延出部２３の上面に、追加的な面加工部として幅方向（図７にて紙面に直角方向）に延びる突条の凸部２３Ｂが形成されている。この凸部２３Ｂは、例えば、延出部２３の下面に溝状の凹部２３Ｃを形成するエンボス加工によって形成できる。この凸部２３Ｂは延出部２３の全幅にわたって、あるいは全幅に近い範囲で形成されるのがよい。この凸部２３Ｂが形成されると、延出部２３と誘電体３０との係止力を高めるだけでなく、接続部２３Ａでの回路基板への半田接続時に、溶融半田等が表面張力によって延出部２３の上面にまで上がってきた際に、仮りに延出部２３の上面と誘電体３０との間に若干なりとも隙間があって上記溶融半田等が毛細管現象によって該隙間に進入して接触部２１の方向に進行しようとしても、上記凸部２３Ｂがラビリンスの機能を果たして、溶融半田等がそれ以上進めずに接触部２１へ達することを確実に防止する。そして、このラビリンス機能の確保のためには、上記延出部２３の上面に、凸部のみならず、これと共に凹部を設けても、あるいは凸部に代えて凹部だけでもよい。勿論、上記凸部２３Ｂは、上記のエンボス加工によらずとも、延出部２３の下面を平坦面としたままで、上面のみに幅方向に延びる細かい複数の凹凸条を形成してもよい。上記凸部２３Ｂは、上記ラビリンス機能に加えて、誘電体３０との係合力を高める機能をもつ。この凸部２３Ｂは、細い突条をなすものに限らず、図７にて左右にもっと長い範囲にわたって、上記幅方向に延びる凸部を設けてもよい。

＜第三実施形態＞
次に、図８及び図９に示す第三実施形態について説明する。これらの例において、中心導体２０の面加工部として半径方向部２２の下面に没入部２２Ａそして上面に突出部２４による溝部２２Ｂがそれぞれ接触部２１の周囲に形成されて、ここに誘電体３０が入り込んでいる点では、図１及び図２に示された第一実施形態の場合と同じである。

図８の例では、面加工部として、上記の点に加え、中心導体２０の延出部２３の下面に広い範囲で没入部２３Ｄが形成されていて、ここに上記誘電体３０が入り込んで延出部２３の幅方向で連結している。そして、上記没入部２３Ｄを形成する結果、延出部２３の上面には突出部２３Ｅが形成されることとなる。すなわち、延出部２３の面積を利用した延出部２３の幅方向での連結によりここで誘電体による保持力を強化させようとするものである。この強化は、上記没入部２３Ｄでの誘電体３０による保持、そして上記突出部２３Ｅでの誘電体２３Ｅとの係止力の増大によってなされる。勿論、上記突出部２３Ｅは、溶融半田等の進行を阻止する機能も向上させる。

図９の例では、図８における強化に加え、上記没入部２３Ｄの範囲で該延出部２３に貫通孔２３Ｆを形成し、該没入部２３Ｄの誘電体３０と延出部２３の上面側の誘電体３０と連結している。こうすることにより、誘電体３０は延出部２３を上下で挟持するのでその保持力が一層強化される。又、上記没入部２３Ｄにおける誘電体３０自体も、上下での連結により図８の場合に比して強度が向上する。

＜第四実施形態＞
次に、図１０及び図１１にもとづき、第四実施形態を説明する。本実施形態では、中心導体２０の接触部２１の外周面に面加工部を設けていることに特徴がある。

図１０の例では接触部２１の基部近傍（図にて下部）での外周面に没入部たる環状の溝部２１Ａが、そして図１１の例では突出部たる環状の突条部２１Ｂがそれぞれ形成されていて、この溝部２１Ａそして突条部２１Ｂでそれぞれ誘電体３０との係止力、すなわち誘電体３０による中心導体２０の保持力を高めている。

勿論、上記溝部２１Ａと突条部２１Ｂは、溶融半田等の上昇の阻止能力も有している。該溝部２１Ａと突条部２１Ｂは複数箇所に設けてもよい。

＜第五実施形態＞
図１２ないし図１４には、第五実施形態が示されている。第四実施形態では、誘電体３０は中心導体２０の接触部２１の外周面でその保持力を高めていたが、本実施形態では接触部の内周面で、さらには半径方向部２２の下面で強化している。

図１２の例において、接触部２１の中空内面２１Ｃ内に誘電体３０が完全に入り込んでおり、かつ半径方向部２２の下面が、接続部２３Ａの部分を除いて、ほぼ全面的に没入部２２Ａを形成してここに誘電体３０が入っている。該没入部２２Ａ内の誘電体３０と上記中空内面２１Ｃ内の誘電体３０は連続しており、これらの部分の誘電体３０自体の強度を高め、それによって、中心導体２０に対する保持力を高めている。

図１３の例では、上記図１２の強化に加え、接触部２１の基部側に貫通孔２１Ｄを形成し、接触部２１内外の誘電体３０を連続させて誘電体３０と中心導体２０との係止力をさらに高めている。勿論、この場合には、溶融半田等の上昇を上記貫通孔２１Ｄの部分で阻止する。この貫通孔２１Ｄは複数箇所に形成してもよい。

図１４の例では、図１３の例が接触部２１に貫通孔２１Ｄを形成していたのに対し、接触部２１の内周面に環状の溝部２１Ｅを形成した点に特徴がある。この溝２１Ｅで誘電体３０との係合力が高まる。この図１４の例では、図１３の場合に比し、接触部２１の強度低下が小さい。上記溝２１Ｅは複数箇所に形成してもよい。

＜第六実施形態＞
図１５に示される第六実施形態は、図１そして図２に示された第一実施形態について、誘電体３０の下面で溶融半田等の上昇をさらに防止強化した点に特徴がある。

図１５において、図１５（Ａ），（Ｂ）は図２（Ａ），（Ｂ）にそれぞれ対応する位置での断面図であり、又、図１５（Ｃ）は図１５（Ａ）に対する底面図である。

図１５の例において、中心導体２０の接続部２３Ａを除いた半径方向部２２の下面と誘電体３０の下面は、外部導体１０の接続部１２Ａ，１２Ｂそして中心導体２０の上記接続部２３Ａの下面よりも若干上方に位置している。すなわち、これらは接続部２３Ａの下面に対して若干量だけ没している。

上記誘電体３０の下面には、接触部２１の軸線を中心としたほぼ閉じた環状突出部３０Ａが形成されていて、該環状突出部３０Ａの下面が上記外部導体１０の接続部１２Ａ，１２Ｂそして中心導体２０の接続部２３Ａとほぼ同一レベルにある。上記環状突部３０Ａは、完全に閉じた環状をなしていなくとも、ほぼ環状をなしていれば十分である。図１５（Ｃ）の実線に見られるように、本実施形態では、延出部２３に相当する領域では環状突部３０Ａは存在しておらず、若干の範囲で開放された環状をなしている。勿論、図１５（Ｃ）で二点鎖線により示されているように、延出部２３の下面で存在せしめて、完全に閉じた環状とすることもできる。

このような本実施形態によれば、図１そして図２の第一実施形態による誘電体での中心導体の保持力をそのまま確保すると共に、溶融半田等の上昇に関しては、第一実施形態の場合に比し、上記環状突部により中心導体の半径方向部への溶融半田等の接近を根本から阻止することとなり、その分だけその能力を向上させる。

本発明は、図示の例に限定されることなく、種々変形が可能である。例えば、中心導体は金属板を屈曲成形するものでなくとも、切削加工により作ることも、又、両者を組み合わせて作ることも可能である。

本発明の第一実施形態の同軸電気コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。 図１におけるコネクタの断面を示し、（Ａ）は図１（Ａ）におけるIIA−IIA断面図、（Ｂ）はIIB−IIB断面図である。 図１のコネクタの中心導体を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。 図３の中心導体の断面を示し、（Ａ）は図３（Ａ）におけるIVA−IVA断面図、（Ｂ）はIVB−IVB断面図、（Ｃ）はIVC−IVC断面図である。 図１のコネクタの変形例を示す断面図である。 図１のコネクタの他の変形例を示す断面図である。 第二実施形態を示す断面図である。 第三実施形態を示す断面図である。 図８の変形例を示す図である。 第四実施形態を示す断面図である。 図１０の変形例を示す図である。 第五実施形態を示す断面図である。 図１２の変形例を示す図である。 図１２の他の変形例を示す図である。 第六実施形態を示し、図１５（Ａ），（Ｂ）は図２（Ａ），（Ｂ）にそれぞれ対応する面での断面図、図１５（Ｃ）は同図（Ａ）に対する底面図である。 従来のコネクタを示し、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は底面図である。

符号の説明

１ 同軸電気コネクタ
１０ 外部導体
１１ 筒状部
２０ 中心導体
２１ 接触部
２１Ａ 面加工部（溝部）
２１Ｂ 面加工部（突条部）
２１Ｄ 面加工部（貫通孔）
２１Ｅ 面加工部（溝）
２２ 半径方向部
２２Ａ 面加工部（没入部）
２３Ａ 接続部
２３Ｂ 面加工部（凸部）
２３Ｃ 面加工部（凹部）
２３Ｄ 面加工部（没入部）
２３Ｅ 面加工部（突出部）
２３Ｆ 面加工部（貫通孔）
２４ 突出部
３０ 誘電体
３０Ａ 環状突出部

Claims (12)

1. 回路基板に接続される同軸電気コネクタであって、筒状部を有する外部導体と、該筒状部の内部空間にて軸線方向に延びる接触部を備える中心導体とを有し、両導体間の下部にモールド成形された誘電体を介して該両導体が互いに一体的に保持し合い、中心導体は接触部の下部で誘電体の下面側に延出して半径方向外方に屈曲された半径方向部を有し、該半径方向部の底面に回路基板と接触する接続部が形成されている同軸電気コネクタにおいて、中心導体は誘電体と接触する接触面に、突出部そして没入部の少なくとも一方を形成するように加工を受けた面加工部を有しており、該面加工部で誘電体と係合していることを特徴とする同軸電気コネクタ。
2. 面加工部は半径方向部の底面縁部に没入部として形成され、該没入部に誘電体が入り込んでいることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。
3. 没入部は貫通孔で形成されていることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。
4. 中心導体は金属板を屈曲成形加工して作られており、面加工部はプレス加工を受けて形成されていることとする請求項１ないし請求項３のうちの一つに記載の同軸電気コネクタ。
5. 中心導体は少なくとも半径方向部で誘電体と係合していることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。
6. 中心導体は接触部が中空となっており、その中空空間内に誘電体の一部が入り込んでいることとする請求項４に記載の同軸電気コネクタ。
7. 接触部の中空内面に没入部が形成されていることとする請求項６に記載の同軸電気コネクタ。
8. 半径方向部は周方向の一部にて半径方向に延び同方向で外部導体の外側まで及ぶ延出部を有し、該延出部の底面に接続部を形成し、誘電体と接合する上面には上記半径方向と交叉する方向に延びる突出部そして没入部の少なくとも一方が形成されていることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。
9. 突出部そして没入部の少なくとも一方は中心導体の接触部の基部を包囲するように周方向に延びていることとする請求項３に記載の同軸電気コネクタ。
10. 面加工部はエンボス加工により形成されていることとする請求項１又は請求項２に記載の同軸電気コネクタ。
11. 中心導体と誘電体は、半径方向で接触部の外径と外部導体の内径の間の直径の範囲で該中心導体と誘電体の下面が該中心導体の接続部の下面のレベルよりも若干量上方にもち上っており、上記誘電体の下面には上記範囲内で接触部の軸線を囲むように上記若干量だけ下方に突出する環状突出部が形成されていて、該環状突出部の下面と上記接続部の下面とが同一レベルに位置していることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。
12. 半径方向部は周方向の一部にて半径方向に延び周方向に外部導体の外側にまで及ぶ延出部を有し、該延出部の底面に面加工部として没入部が形成され、該没入部に誘電体の一部が入り込んでいることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。
    

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