JP2017010705A - 回路基板に対する端子のはんだ付け構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】端子とランドのはんだ付け部の接触信頼性の向上を図ることができる回路基板に対する端子のはんだ付け構造を提供する。【解決手段】回路基板1のランド3上に基板用コネクタ10の端子20の先端の基板接触部23を載せた状態で、基板接触部23とランド3とをはんだ付けした構造において、基板接触部23の先端に回路基板1側に折れ曲がった突起24が設けられ、回路基板1のランド3の表面に凹部3bが設けられ、この凹部3bに突起24を向かい合わせた状態で基板接触部23とランド3とがはんだ付けされている。【選択図】図1
Description
本発明は、基板用コネクタ等の表面実装部品の端子を回路基板にはんだ付けする際に適用される回路基板に対する端子のはんだ付け構造に関するものである。
図2は、例えば、特許文献1などにおいて記載されている従来の基板用コネクタの端子のはんだ付け構造を説明するための図である。
図2において、基板用コネクタ110のコネクタハウジング111の後方にコネクタ端子120の後足部122が延出されている。後足部122は、コネクタハウジング111から水平に突き出した後、回路基板101側に折れ曲がっており、この後足部122の先端に回路基板101のランド103上に載る基板接触部123を有している。この基板接触部123は回路基板101の表面に沿って延ばされた小片部であり、ランド103の上に載せられた状態でランド103にはんだ付けされる。
図2に示すように、従来では、フラットなランド103の上に回路基板101の表面に沿った方向に延びるコネクタ端子120の基板接触部123を載せた状態で、基板接触部123とランド103とがはんだ付けされている。
ところで、コネクタの小型化に伴い端子も小型化されてきているが、端子が小型化されると、端子と回路基板のランドとの接触面積が低減する傾向にあり、接触信頼性が低下しやすくなる。
例えば、図2に示す例のように、フラットなランド103の上に回路基板101の表面に沿った方向に延びるコネクタ端子120の基板接触部123を載せた状態ではんだ付けした構造では、端子が小型化した場合に十分に高い接触信頼性が得られなくなる可能性がある。
本発明は、上記事情を考慮し、端子とランドのはんだ付け部の接触信頼性の向上を図ることができる回路基板に対する端子のはんだ付け構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項1の発明に係る回路基板に対する端子のはんだ付け構造は、回路基板のランド上に表面実装部品の端子の先端の基板接触部を載せた状態で、前記基板接触部と前記ランドとをはんだ付けした回路基板に対する端子のはんだ付け構造において、前記基板接触部の先端に前記回路基板側に折れ曲がった突起が設けられる一方、前記回路基板のランドの表面に凹部が設けられ、前記ランドの表面の凹部に前記突起を向かい合わせた状態で、前記基板接触部と前記ランドとがはんだ付けされていることを特徴としている。
請求項2の発明は、請求項1に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、前記回路基板の母材の表面に基板側凹部が設けられ、この基板側凹部の内面に沿って前記ランドを構成する導体層が形成されることで、前記ランドの表面の凹部が設けられていることを特徴としている。
請求項3の発明は、請求項2に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、前記ランドを構成する導体層が前記凹部の周縁部にまで連続して形成され、前記ランドが中央に前記凹部を有し、この凹部の外周に環状のフラット部を有する断面ハット形に形成されていることを特徴としている。
請求項1の発明によれば、端子の基板接触部の先端に、回路基板側に折れ曲がった突起が設けられているので、突起の表面積の増加分だけ、端子とはんだ間の接触面積の増加が図れる。また、ランドの表面に凹部が設けられているので、凹部の表面積の増加分だけ、はんだとランド間の接触面積の増加が図れる。従って、端子とはんだと回路基板の相互間の接触面積の増加により、端子と回路基板間の接触抵抗値の低減が図れると共に接合強度の増加が図れる。その結果、端子と回路基板間の接触信頼性の向上が図れて、表面実装部品(例えばコネクタ)の小型化に寄与することができる。
請求項2の発明によれば、回路基板の母材の表面に基板側凹部が設けられ、この基板側凹部の内面に沿って、ランドを構成する導体層が形成されているので、ランドの厚みを特に変更せずに、ランドの表面に凹部を形成することができる。また、回路基板の母材の表面に基板側凹部を設け、この基板側凹部の内面に沿って導体層を形成するだけで、ランドの表面に凹部を形成できるので、実現が容易である。
請求項3の発明によれば、ランドを構成する導体層が凹部の周縁部にまで連続して形成され、ランドが中央に凹部を有し、この凹部の外周に環状のフラット部を有する断面ハット形に形成されているので、回路基板上のランドの面積を広くとることができ、はんだと回路基板の接触面積の増加が図れる。また、ランドがハット形の断面形状になっているので、凹部の縁でランドの外縁が規定される場合に比べて、ランドが剥離するなどの問題が生じなくなる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1に示すように、本実施形態のはんだ付け構造は、表面実装部品としての基板用コネクタ10における端子20の回路基板1に対するはんだ付け部に適用されたものである。
この表面実装タイプの基板用コネクタ10は、回路基板1の上に配置される樹脂成形品よりなるコネクタハウジング11と、コネクタハウジング11に装着された複数の端子20と、を備えている。
コネクタハウジング11の相手コネクタに対する嵌合側には、前方に開口する嵌合口11aが設けられている。また、嵌合側とは反対側のコネクタハウジング11の後壁部11bには、複数の端子20が固定されている。
コネクタハウジング11の嵌合口11a内に配置された各端子20の一端側には、コネクタハウジング11の嵌合口11aに相手コネクタのコネクタハウジングが嵌合された際に相手コネクタ端子と嵌合する端子接触部21が設けられている。また、各端子20の他端側には、コネクタハウジング11の後壁部11bから後方へ延出する後足部22が設けられている。
後足部22は、コネクタハウジング11の後壁部11bからコネクタ嵌合方向と平行な方向に突き出した後、回路基板1側(コネクタハウジング11の底面側)に折れ曲がっており、この後足部22の先端には、回路基板1のランド3上に載る基板接触部23が設けられている。基板接触部23は、回路基板1の表面に沿って延ばされた小片部であり、ランド3の上に載せられた状態で、ランド3にはんだ付けされる部分である。この基板接触部23の先端には、回路基板1側(コネクタハウジング11の底面側)に折れ曲がった突起24が設けられている。
一方、回路基板1には回路導体(図示略)が設けられており、回路導体の所定箇所には、実装部品の端子を接合するためのランド3が設けられている。ランド3の表面には、ランド3の上端面より凹んだ凹部3bが設けられている。
具体的には、回路基板1の母材のランド3が設けられる位置に、一段目凹部2aと一段目凹部2aの底面中央部に形成された二段目凹部2bとからなる階段状の基板側凹部2が設けられている。そして、この基板側凹部2の一段目凹部2aと二段目凹部2bの内面に沿って、ランド3を構成するほぼ一定厚さの導体層が形成されている。これにより、二段目凹部2bの位置に、ランド3の表面の凹部3bが設けられている。また、ランド3を構成する導体層が凹部3bの周縁部である一段目凹部2aに連続して形成されており、ランド3が中央に凹部3bを有し、この凹部3bの外周に環状のフラット部3aを有する断面ハット形に形成されている。
なお、二段目凹部2bの段差の高さ(深さ)をランド3を構成する導体層の厚さに揃え、二段目凹部2bからはみ出ないように導体層を形成することで、ランド3の上面の位置と回路基板1の母材の上面の位置を揃えることができる。
そして、ランド3の表面の凹部3bに端子20の突起24を向かい合わせた状態で、端子20の基板接触部23がランド3の上に載せられており、この状態で、基板接触部23とランド3とがはんだ8により接合されている(はんだ付けされている)。突起24は、ランド3の表面の凹部3bの中に入り込んでいてもよいし、入り込んでいなくてもよい。
このように、本実施形態のはんだ付け構造によれば、端子20の基板接触部23の先端に、回路基板1側に折れ曲がった突起24が設けられているので、突起24の表面積の増加分だけ、端子20とはんだ8間の接触面積の増加が図れる。また、ランド3の表面に凹部3bが設けられているので、この凹部3bの表面積の増加分だけ、はんだ8とランド3間の接触面積の増加が図れる。
つまり、回路基板1の母材の表面に基板側凹部2を設け、この基板側凹部2の底面にランドを形成する場合とは異なり、あくまでランド3の表面に凹部3bが存在するので、はんだ8との接触面積の増加が図れる。
従って、端子20とはんだ8と回路基板1の相互間の接触面積の増加により、端子20と回路基板1間の接触抵抗値の低減が図れると共に接合強度の増加が図れる。その結果、端子20と回路基板1間の接触信頼性の向上が図れて、表面実装部品(本実施形態ではコネクタ)の小型化に寄与することができる。
また、回路基板1の母材の表面に基板側凹部2が設けられ、この基板側凹部2の内面に沿って、ランド3を構成する導体層が形成されているので、ランド3の厚みを特に変更せずに(つまり、ランド3の厚み自体は一定のまま)、ランド3の表面に凹部3bを形成することができる。また、回路基板1の母材の表面に基板側凹部2を設け、この基板側凹部2の内面に沿って導体層を形成するだけで、ランド3の表面に凹部3bを形成できるので、実現が容易である。
また、ランド3を構成する導体層が、凹部3bの周縁部にまで連続して形成されており、ランド3が中央に凹部3bを有し、この凹部3bの外周に環状のフラット部3aを有する断面ハット形に形成されているので、回路基板1上のランド3の面積を広くとることができ、はんだ8と回路基板1の接触面積の増加が図れる。また、ランド3がハット形の断面形状になっているので、凹部3bの縁でランド3の外縁が規定される場合(環状のフラット部3aが無い場合)に比べて、ランド3が剥離するなどの問題が生じなくなる。
なお、前記実施形態では、表面実装部品が基板用コネクタである場合を説明したが、これに限定されず、本発明は、種々の表面実装部品の端子の回路基板に対するはんだ付け部に広く適用することができる。
1 回路基板
2 基板側凹部
2a 一段目凹部
2b 二段目凹部
3 ランド
3a 環状のフラット部
3b 凹部
8 はんだ
10 基板用コネクタ(表面実装部品)
20 端子
23 基板接触部
24 突起
2 基板側凹部
2a 一段目凹部
2b 二段目凹部
3 ランド
3a 環状のフラット部
3b 凹部
8 はんだ
10 基板用コネクタ(表面実装部品)
20 端子
23 基板接触部
24 突起
Claims (3)
- 回路基板のランド上に表面実装部品の端子の先端の基板接触部を載せた状態で、前記基板接触部と前記ランドとをはんだ付けした回路基板に対する端子のはんだ付け構造において、
前記基板接触部の先端に前記回路基板側に折れ曲がった突起が設けられる一方、前記回路基板のランドの表面に凹部が設けられ、前記ランドの表面の凹部に前記突起を向かい合わせた状態で、前記基板接触部と前記ランドとがはんだ付けされていることを特徴とする回路基板に対する端子のはんだ付け構造。 - 請求項1に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、
前記回路基板の母材の表面に基板側凹部が設けられ、この基板側凹部の内面に沿って前記ランドを構成する導体層が形成されることで、前記ランドの表面の凹部が設けられていることを特徴とする回路基板に対する端子のはんだ付け構造。 - 請求項2に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、
前記ランドを構成する導体層が前記凹部の周縁部にまで連続して形成され、前記ランドが中央に前記凹部を有し、この凹部の外周に環状のフラット部を有する断面ハット形に形成されていることを特徴とする回路基板に対する端子のはんだ付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015123488A JP2017010705A (ja) | 2015-06-19 | 2015-06-19 | 回路基板に対する端子のはんだ付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015123488A JP2017010705A (ja) | 2015-06-19 | 2015-06-19 | 回路基板に対する端子のはんだ付け構造 |
Publications (1)
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JP2017010705A true JP2017010705A (ja) | 2017-01-12 |
Family
ID=57763913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015123488A Pending JP2017010705A (ja) | 2015-06-19 | 2015-06-19 | 回路基板に対する端子のはんだ付け構造 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2017010705A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023276997A1 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 日本板硝子株式会社 | 車両用ガラスモジュール |
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2015
- 2015-06-19 JP JP2015123488A patent/JP2017010705A/ja active Pending
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