TWI251968B - Coaxial electrical connector - Google Patents

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TWI251968B
TWI251968B TW092136428A TW92136428A TWI251968B TW I251968 B TWI251968 B TW I251968B TW 092136428 A TW092136428 A TW 092136428A TW 92136428 A TW92136428 A TW 92136428A TW I251968 B TWI251968 B TW I251968B
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Masahiro Yamane
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Hirose Electric Co Ltd
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Description

1251968 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬的技術領域】 本發明是關於同軸電連接器 【先前技術】 如專利文獻1所揭示的同軸連接器用插座作爲這種的 連接器爲眾所皆知。 此連接器是如第]6 f Λ、 . π _π _ . (Α ) 、 ( Β )圖所示,設置有: 面接觸設置於外形呈角形^ ^ ^ t的介電質5 1的凹部內面,在包 含軸線的面的剖面形狀大致M S字形的筒狀外部導體52 ’及在中央於上述軸線方向具有呈輪轂狀(凸面狀)朝上 方延伸成由底面突出於前述凹部內的接觸部5 *的中心導 體53。 中心導體53具有與接觸部η 一體的連接部55。此 連接ρΡ 55疋在圓周方向的一部分朝半徑方向延伸出來( 參照第1 6 ( Β )圖),位於與介電質5 1的下面呈相同面 ,在連接器被配置於電路基板的對應電路上的際,藉由錫 焊來連接。 上述中心導體5 3及外部導體5 2是均將金屬板進行沖 壓加工來製作,兩導體5 2、5 3是藉由模具成形的介電質 5 1來一體地相互保持。 【專利文獻1】日本特開平8- 3 2 1 3 6 ](第2圖) 【發明內容】 -4 - (2) 1251968 〔發明所欲解決的課題〕 但,在於專利文獻1的連接器,由於介電質51與中 心導體、特別是與中心導體5 3的連接部5 5的接合強度, 會產生以下的問題。 在承受錫焊連接時的熱應力及使用時的對方側連接器 的插拔力的際,由於連接部5 5並無限制朝下方的移位的 構件,故會有連接部5 5受到剝離而在與介電質之間形成 間隙,承受插拔力等的外力,而中心導體脫離的虞。且, 在錫焊連接時,會有受到熱膨脹,在連接部與介電質之間 形成間隙,熔融銲錫或助熔劑(以下稱爲「熔融銲錫等」 )藉由毛細管現象上升而進入到上述間隙的情事。熔融銲 錫等容易由上述連接部的寬度方向的兩緣部進入至間隙, 進入到此間隙的熔融銲錫等也會有到達接觸部5 4的情事 產生。在該情況時,與對方側連接器的接觸功能會降低。 特別是在這種連接器,因被要求矮化的關係,上述介 電質的底壁形成薄狀,強度低,所以受到外力與熱膨脹容 易移位,因此發生上述間隙的傾向強。 本發明是有鑒於上述情事而開發完成的發明,其目的 在於提供一種既可達到連接器的矮化,又可防止中心導體 的熔融銲錫等的上升,並且藉由介電質強固地保持中心導 體,而能防止移位的同軸電連接器。 〔用以解決課題之手段〕 本發明的同軸電連接器,是連接於電路基板的同軸電 (3) 1251968 連接器’包括:具有筒狀部的外部導體;及具有在該筒狀 部的內部空間朝軸線方向延伸的接觸部的中心導體。此外 部導體與中心導體是經由在兩導體間的下部模具成形的介 電質,使該兩導體相互地一體保持。中心導體是具有在接 觸部的下部延伸在介電質的下面側且朝半徑方向外側彎曲 的半徑方向部,在該半徑方向部的底面形成與電路基板接 觸的連接部。 在該同軸電連接器,本發明的特徵是中心導體在與介 電質接觸的接觸面具有承接加工的面加工部,來形成突出 部與沒入部的至少其中一方,在該面加工部與介電質卡合 c 當根據如此結構的本發明時,因中心導體是結合成在 形成於面加工部的突出部或沒入部與介電質咬合,所以中 心導體是藉由介電質使保持力更進一步提昇。因此,即使 承受外力,在與介電質之間也不會形成間隙,而能夠迴避 熔融銲錫等進入至間隙的情事。 在本發明,面加工部是在半徑方向部的底面緣部作爲 沒入部來形成,介電質進入於該沒入部爲佳。藉此,中心 導體在該半徑方向部受到介電質抱持地加以保持,所以其 保持強度變高。在該情況時’因緣部本身的寬度小即可, 所以幾乎不會影響到連接部的面積的減少,並且因可大幅 度取得緣部的長度,所以能充分地提昇強度。且,在未作 爲連接部來使用的區域’亦可增大供介電質進入的緣部的 寬度。 冬 (4) 1251968 在本發明,沒入部亦可作爲貫通孔來形成。 時,介電質進入貫通孔,形成以兩側的面保持中 其保持強度高。 中心導體是彎曲成形加工金屬板來製作的, 是承受沖壓加工來形成。上述彎曲成形加工與沖 可在同一工序進行。 又,在本發明,中心導體是至少在半徑方向 質卡合爲佳。 且,中心導體是接觸部形成中空,介電質的 入至該中空空間內。在該情況時,亦可在接觸部 面形成沒入部。 又,在本發明,半徑方向部是具有在圓周方 分朝半徑方向延伸且在同方向延伸到達外部導體 延出部,在該延出部的底面形成連接部,在與介 的上面形成朝與上述半徑方向交叉的方向延伸的 沒入部的至少其中一方爲佳。 當具有如此的突出部與沒入部時’在進行錫 際,即使在半徑方向部的上面與介電質之間具有 隙,即使熔融銲錫等藉由表面張力迂迴進入上述 部的上面,熔融銲錫等藉由毛細管現象進入到此 述突出部或沒入部也能夠發揮迷路的功能,阻止 錫等進一步的進入,不會有到達中心導體的接觸 產生。因此,此時,上述突出部與沒入部是朝圓 伸形成包圍中心導體的接觸部的底部(基部)爲' 在此情況 心導體, 面加工部 壓加工是 部與介電 一部分進 的中空內 向的一部 的外側之 電質接合 突出部與 焊連接之 爲小的間 半徑方向 間隙,上 了熔融鍀 部的情事 周方向延 (5) (5)1251968 在本發明,面加工部是能夠藉由壓花(embossed )加 工來容易形成。 且,在本發明,中心導體與介電質是在半徑方向,於 接觸部的外徑與外部導體的內徑之間的直徑的範圍,該中 心導體與介電質的下面較該中心導體的連接部的下面水平 若千量地朝上方隆起,在上述介電質的下面,形成有在上 述範圍內包圍連接部的軸線地朝下方突出上述若干量的環 狀突出部,該環狀突出部的下面與上述連接部的下面位於 相同水平。藉此,在以接觸部爲中心的上述範圍,熔融銲 錫等附著於中心導體的情事消失,僅在錫焊連接於電路基 板的連接部會有熔融銲錫等迂迴進入的事態的可能性。但 ,因連接部是位於由接觸部遠離的位置,所以可有效地阻 止熔融銲錫等移動至接觸部。 且,在本發明,半徑方向部是具有在圓周方向的一部 分朝半徑方向延伸且在圓周方向延伸到達外部導體外側的 延出部,在該延出部的底面形成沒入部作爲面加工部’介 電質的一部分進入至該沒入部。 〔發明效果〕 本發明是如上所述,因中心導體是在與介電質接觸的 接觸面,具有承受加工的面加工部以形成突出部與沒入部 的至少其中一方,在該面加工部與介電質卡合,所以可提 高對於介電質的中心導體的保持力及卡合力,並且能有效 地阻止中心導體的半徑方向部由介電質剝離,而可以迴避 (6) 1251968 錫焊連接等的熔融銲錫等進入或中心導體脫離等之缺點。 【實施方式】 以下,根據第1圖至第1 5圖,說明本發明的實施形 態。 <第一實施形態> 如第1圖及第2圖所示的第一實施形態的同軸連接器 1是藉由介電質3 0來一體地保持外部導體1 0與中心導體 20 ° 外部導體1 〇是具有:在與對方側連接器的嵌合方向 具有軸線的圓筒狀筒狀部1 1 ;及由該筒狀部1 1的下部朝 半徑外側延伸出來的腳部1 2,彎曲成形加工金屬板來製 作。在本實施形態,上述筒狀部1 1呈圓筒狀,在外面形 成有:當與對方側連接器(未圖示)的外部導體嵌合時加 以卡止而防止脫落的卡止溝槽1 3。又,腳部1 2是由從筒 狀部1 1的圓周方向的三個位置延伸出來的腳部1 2 A、1 2 B 、1 2 C所構成,在直徑方向相對向的一對腳1 2 A、1 2 B寬 度寬廣,而另一個腳1 2 C則較狹窄。這些腳部中的二個腳 部1 2 A、1 2B是位於與連接器1的底面相同的水平,當連 接器被配置於電路基板上時,與對應電路部形成面接觸。 相對於此,腳部1 2 C是位於與上述電路基板的面形成間隔 〇 中心導體2 0是在本實施形態,如僅顯示第1圖及第 -9- (7) 1251968 2圖的連接器的中心導體的第3圖及第4圖所示, 的外部導體1 〇同樣地彎曲成形加工金屬板來製作 :延伸於連接器的軸線方向的軸狀的接觸部2 1、 接觸部2 ]的底部(在第2(A) 、 ( B )圖爲下部 徑方向延伸的半徑方向部2 2。 上述軸狀的接觸部2 1是藉由金屬板的深沖壓 成中空狀,前端呈半球狀而下部呈喇叭狀地擴展, 述半徑方向部2 2移行。該半徑方向部2 2是擴展於 觸部2 1的底部的下部周圍,但在本實施形態,具 周方向的一處所朝半徑方向延伸至較外部導體1 0 部1 1更外側的位置的延出部2 3。該延出部2 3的 與電路基板的對應電路部形成面接觸的水平,在該 形成連接部2 3 A。 上述半徑方向部2 2是在其緣部之至少其一部 成較上述延出部2 3的下面更沒入的沒入部2 2 A, 被壓花加工的面加工部。因此,在本實施形態,作 花加工的結果,上述半徑方向部22是在對應於上 部2 2 A的位置及範圍,於上面亦形成突出部2 4作 工部。由第1(C)圖及第3(C)圖可得知,上述 22A、及此沒入部22A加工的結果的朝上方突出形 出部2 4是將上述軸狀的接觸部2 1的底部圍繞於周 到達延出部2 3的中間位置。 介電質3 0是由合成樹脂材料所形成的,保持 部導體]0與中心導體20地模具成形來製作成與這 與上述 ,具有 及由此 )朝半 加工形 而朝前 上述接 有由圓 的筒狀 下面是 下面部 分,形 作爲已 爲此壓 述沒入 爲面加 沒入部 成的突 方向, 上述外 兩導體 -10 - (8) 1251968 形成一體。此介電質3 G是到達外部導體1 〇的內外,在外 部導體1 〇內在其下部保持中心導體2 〇,在外部保持上述 外』導體1 〇的3個腳部]2 A、] 2 Β及1 2 C。此介電質3 0 是位於連接器1的下部,一體地保持外部導體]〇與中心 導體2 0 ’並且在外部導體1 〇內的上部殘留有用來接受對 方側連接器的接受空間1 4。又,此介電質3 〇是在外部導 體1 〇的外側,如第1(A) 、 ( C )圖所示,在本實施形 態,呈四角形的外形。 此介電質30是對於中心導體20,進入至形成在該中 心導體2 0的半控方向部2 2的緣部底面的沒入部2 2 A,作 成由下方保持該半徑方向部2 2,加強該保持。且,介電 質3 0是亦進入到形成在當上述沒入部22 a的壓花加工時 所形成的突出部2 4的半徑方向內側的溝槽部2 2 b,提高 與中心導體2 0的卡合力。 如此,在本實施形態,僅作成以使在中心導體2 0的 半徑方向部2 2形成沒入部2 2 A,將介電質3 0於模具成形 時進入到此,使得中心導體2 〇受到介電質所更確實地保 持。因此,即使承受介電質3 〇的錫焊連接時的熱應力或 連接器使用時的插拔力,中心導體2 0也能藉由介電質3 0 強固地保持。且’當與電路基板錫焊連接時,熔融銲錫等 藉由表面張力在半徑方向部22的表面形成膜而上升之際 ,即使在半徑方向部22與介電質3 0之間形成若干的間隙 ,上述熔融銲錫等欲藉由毛細管現象進入該間隙後朝接觸 部2 ]的方向前進,也會藉由半徑加工部的面加工部也就 -11 - (9) 1251968 是沒入部22A、突出部24或溝槽部22B的階差形狀,妨 礙此熔融銲錫等進一步行進,而阻止了熔融銲錫等到達中 心導體的接觸部2 1。 在本實施形態,亦可進一步延長上述沒入部2 2 A與 突出部2 4的形成範圍。例如在第3 ( A )〜(C )圖所示 ,能夠將以實線所示的沒入部22A與突出部24如假想線 所示,延長成到達延出部2 3的左端、或圍繞左端周緣。 由第2(A) 、 (B)圖可得知,因介電質30沿著上述延 出部23到達外部導體1 0的外部,所以當上述突出部24 被延長時,則該突出部2 4與介電質3 0的卡合長度也延長 ,因而提昇保持力。並且,因延出部23是在未與介電質 3 0接觸的左端上面周緣以長的範圍形成突出部24而在左 端下面周緣以長的範圍形成沒入部22A,所以這些藉由其 階差形狀可非常有效地阻止熔融銲錫等的附著上升及其行 進。 在本實施形態,上述沒入部22A即使不是如第2圖 所示的階差狀,亦可如第5圖所示,呈錐形狀或階差狀與 錐形狀的組合。如第5圖所示,當朝半徑外側將半徑方向 部的板後作薄地作成錐形狀時’因在進入到沒入部2 2 A 的部分的介電質3 0的厚度朝相同方向逐漸變厚地加以變 化’所以在該介電質3 0的此進入部分的強度上爲佳。 且,在本實施形態,亦可使介電質具有阻止熔融銲錫 等的行進的功能。在第6圖,沒入部22A形成在半徑方 向部22的周圍下面的這一點上,與如第2圖所不的例子 - 12 - (10) 1251968 相同。並且,在第6圖,在與延出部2 3的接觸的範圍, 於介電質3 0邰分地形成貫通孔3 1。因此,即使在延出部 2 3未形成有面加工部,欲行進於該延出部2 3的上面的熔 融銲錫等也會在此貫通孔3 1的位置,被阻止進一步的行 進,不會到達接觸部2 ]。 <第二實施形態> 其次’說明關於如第7圖所示的本發明的第二實施形 態。在這個例子,在中心導體2 0的延出部2 3的上面,形 成朝寬度方向(在第7圖,與紙面呈直角的方向)延伸的 突條的凸部2 3 B作爲追加的面加工部。此凸部2 3 b是例 如可藉由在延出部2 3的下面形成溝槽狀的凹部2 3 C的壓 花加工來形成。此凸部2 3 B是在延出部2 3的全寬度或接 近全寬度的範圍來加以形成爲佳。當形成此凸部2 3 B時, 則不僅可提升延出部2 3與介電質3 0的卡止力,並且當在 連接部2 3 A錫焊連接於電路基板時,熔融銲錫等藉由表 面張力上升至延出部2 3的上面之際,即使在延出部2 3的 上面與介電質3 〇之間形成若干的間隙,而上述熔融銲錫 等欲藉由毛細管現象進入至該間隙而朝接觸部2〗的方向 行進,上述凸部2 3 B也能夠發揮迷路的功能,能夠確實地 防止熔融銲錫等不會進一步前進而到達接觸部2 1。又, 爲了確保此迷路功能,在上述延出部2 3的上面不僅可設 置凸邰並且可與其一同設置凹部,或僅設置凹部代替凸部 。當然,上述凸部2 3 B亦可不藉由上述的壓花加工,而將 - 13 - (11) 1251968 延出部2 3的下面做成平坦面的狀態,僅在上面形成朝寬 度方向延伸的複數條細的凹凸條。上述凸部2 3 B是I5余了 1 述迷路功能,還具有提高與介電質3 0的卡合力的功@ ° 此凸部2 3 B是不限於呈細的突條,亦可如第7圖所示’在 左右於更長的範圍,設置朝上述寬度方向延伸的凸@ ° <第三實施形態> 其次,說明關於如第8圖及第9圖所示的第三實施形 態。在這些的例子,在半徑方向部22的下面’於接觸部 2 1的周圍形成沒入部22 A,在上面,於接觸部2 1的周圍 形成突出部24的溝槽部22B作爲中心導體20的面加工部 ,而介電質30進入此的這一點上,與如第1圖及第2圖 所示的第一實施形態的情況相同。 在第 8圖的例子,加上述上述的點,在中心導體2 0 的延出部2 3的下面於寬廣的範圍形成沒入部2 3 D作爲面 加工部,上述介電質30進入,而在延出部23的寬度方向 連結。又,形成上述沒入部2 3 D的結果,在延出部2 3的 上面形成突出部2 3 E。即,藉由在利用延出部2 3的面積 的延出部2 3的寬度方向的連結,在此強化藉由介電質的 保持力。此強化是藉由在上述沒入部2 3 D介電質3 〇的保 持、及在上述突出部23E的與介電質的卡合的的增大來形 成的。當然’上述突出部2 3 E也能夠提昇阻止熔融銲錫等 的行進的功能。 在第9圖的例子,加上第8圖的強化,在上述沒入部 一 14 - (12) 1251968 2 3 D的範圍於該延出部2 3形成貫通孔2 3 F,與該沒入部 2 3 D的介電質3 0和延出部2 3的上面側的介電質3 0連結 。藉此,因介電質3 0是在上下夾持延出部2 3,所以更進 一步強化了其保持力。又,上述沒入部2 3 D的介電質3 0 本身也藉由在上下的連結’比起第8圖的情況,更提昇了 強度。 <第四實施形態> 其次,根據第1 〇圖及第1 1圖,說明第四實施形態。 在本實施形態,特徵爲在中心導體20的接觸部2 1的外周 面設置面加工部。 在第1 〇圖的例子,在接觸部2 1的底部附近(圖中爲 下部)的外周面形成有作爲沒入部的環狀溝槽部2 1 A,而 在第1 1圖的例子,形成作爲突出部的環狀突條部2 1 B。 藉由此溝槽部2 1 A及突條部2 1 B,分別提高與介電質3 0 的卡止力也就是介電質3 0與中心導體2 0的保持力。 當然,上述溝槽部2 1 A與突條部2 1 B也具有阻止熔 融銲錫等上升的能力。該溝槽部2 1 A與突條部2 1 B亦可 設置於複數處。 <第五實施形態> 在第I 2圖至1 4圖顯示第五實施形態。在第四實施形 態,介電質3 0是在中心導體2 0的接觸部2 1的外周面提 高其保持力,但在本實施形態,在接觸部的內周面、以及 -15^ (13) 1251968 在半徑方向部2 2的下面加以強化。 在第1 2圖的例子,介電質3 0完全進入至接觸部2 1 的中空內面2]C,並且半徑方向部22的下面除了連接部 23 A的部分以外,其餘大致全面地形成沒入部22A ’介電 質30進入到其內。該沒入部22A內的介電質30與上述 中空內面2 1 C內的介電質3 0呈連續,提高這些部分的介 電質3 0本身的強度,藉此,提高對於中心導體2 0的保持 力。 在第1 3圖的例子,加上上述第1 2圖的強化,在接觸 部2 1的底部側形成貫通孔2 1 D,使接觸部2 1內外的介電 質30形成連續,進一步提昇介電質30與中心導體20的 卡止力。當然,在此情況時,在上述貫通孔2 1 D的部分 阻止熔融銲錫等的上升。此貫通孔2 1 D亦可形成於複數 處。 第1 3圖的例子是在接觸部2 1形成貫通孔2 1 D,相對 於此,在第1 4圖的例子,其特徵是在接觸部2 1的內周面 形成環狀溝槽部2 1 E。以此溝槽部2 1 E提高與介電質3 0 的卡合力。在此第1 4圖的例子,比起第1 3圖的情況’接 觸部2 1的強度降低小。上述溝槽部2 1 E亦可形成於複數 處。 <第六實施形態〉 如第1 5圖所不的第六實施形態’是針對如第1圖及 第2圖所示的第一實施形態,其特徵爲:在介電質3 0的 -16 - (14) 1251968 下面進一步強化防止熔融銲錫等的上升。 在第1 5圖,第]5 ( A ) 、 ( B )圖是在分別對應於第 2(A) 、 (B)圖的位置的斷面圖,又第15(C)圖是對 於第1 5 ( A )圖的底面圖。 在第1 5圖的例子,除了中心導體2 0的連接部2 3 A 以外的半徑方向部2 2的下面與介電質3 0的下面是位於較 外部導體1 〇的連接部1 2 A、1 2 B、以及中心導體2 0的上 述連接部2 3 A的下面若干上方。也就是,這些是對於連 接部2 3 A的下面沒入若干量。 在上述介電質3 0的下面,形成以接觸部2 1的軸線爲 中心的大致關閉的環狀突出部3 0 A,該環狀突出部3 Ο A的 下面是與上述外部導體1 〇的連接部1 2 A、1 2B、以及中心 導體 2 0的連接部2 3 A大致相同水平。上述環狀突出部 3 Ο A是不須呈完全關閉的環狀,若呈大致環狀則足夠。如 第 1 5 ( C )圖的實線所示,在本實施形態,在相當於延出 部2 3的領域,環狀突出部3 Ο A不存在,呈在若干的範圍 內開放的環狀。當然,亦可如第1 3 ( C )圖的假想線所示 ,在延出部2 3的下面使其存在,作成完全關閉的環狀。 若藉由如此的本實施形態的話,可依舊確保第1圖及 第2圖所示的第一實施形態的在介電質的中心導體的保持 力,並且關於熔融銲錫等的上升,比起第一實施形態的情 況,藉由環狀突出邰由底部阻止熔融銲錫等接近中心導體 的半徑方向部’該邰分提昇了其能力。 本發明是不限於圖不的例子’亦可進行各種變形。例 -17 - (15) 1251968 如,中心導體不須彎曲成形金屬板,亦可藉由切削加工來 製作、或組合兩者來製作。 【圖面簡單說明】 第1圖是顯示本發明的第一實施形態的同軸電連接器 ,(A )爲平面圖;(B )爲側面圖;(C )爲底面圖。 第2圖是顯示第1圖的斷面,(A )爲第1 ( A )圖的 IIA-IIA斷面圖;(B)爲IIB-IIB斷面圖。 第3圖是顯示第1圖的連接器的中心導體,(A )爲 平面圖;(B )爲側面圖;(C )爲底面圖。 第4圖是顯示第3圖的中心導體的斷面,(A)爲第 3(A)圖的 IVA-IVA斷面圖;(B)爲 IVB-IVB斷面圖 ;(C )爲IVC-IVC斷面圖。 第5圖是顯示第1圖的連接器的變形例的斷面圖。 第6圖是顯示第1圖的連接器的其他變形例的斷面圖 〇 第7圖是顯示第二實施形態的斷面圖。 第8圖是顯示第三實施形態的斷面圖。 第9圖是顯示第8圖的變形例的圖。 第1 〇圖是顯示第四實施形態的斷面圖。 第1 1圖是顯示第1 〇圖的變形例的圖。 第1 2圖是顯示第五實施形態的斷面圖。 第]3圖是顯示第1 2圖的變形例的圖。 第14圖是顯示第12圖的其他變形例的圖。 -18 - (16) 1251968 第]5圖是顯不第六實施形態,第]5 ( A ) 、 ( B )圖 是在分別對應於第2 ( A ) 、 ( B )圖的位置的斷面圖;第 1 5 ( C )圖是對於第1 5 ( A )圖的底面圖。
第1 6圖是顯示以往的連接器,(A )爲斷面圖·, ( B )爲底面圖。 【圖號說明】 2 :同軸連接器 1 5 :外部導體 1 6 :筒狀部 2 3 :中心導體 2 4 :接觸部 2 1 A :面加工部(溝槽部) 2 1 B :面加工部(突條部) 2 1 D :面加工部(貫通孔) 2 1 E :面加工部(溝槽) 2 5 :半徑方向部 2 2 A :面加工部(沒入部) 2 3 A :連接部 23B :面加工部(凸部) 2 3 C :面加工部(凹部) 2 3 D :面加工部(沒入部) 2 3 E :面加工部(突出部) 2 3 F :面加工部(貫通孔) -19 - (17) 1251968 2 4 :突出部 3 〇 :介電質 3 1 :貫通孔 3 Ο A :環狀突出部 -20_

Claims (1)

1251968 (υ 拾、申請專利範圍 1.〜種同軸電連接器,是連接於電路基板,包括:具 有筒狀部的外部導體;及具有在該筒狀部的內部空間朝軸 線方向延伸的接觸部的中心導體,.經由在兩導體間的下部 模具成形的介電質,使該兩導體相互地一體保持,中心導 體是具有在接觸部的下部延伸在介電質的下面側且朝半徑 方向外側彎曲的半徑方向部,在該半徑方向部的底面形成 與電路基板接觸的連接部的同軸電連接器’其特徵爲: 中心導體在與介電質接觸的接觸面具有承接加工的面 加工部,來形成突出部與沒入部的至少其中一方’在該面 加工部與介電質卡合。 2 .如申請專利範圍第1項的同軸電連接器,其中面加 工部是在半徑方向部的底面緣部作爲沒入部來形成,介電 質進入於該沒入部。 3 .如申請專利範圍第1項的同軸電連接器,其中沒入 部是以貫通孔來形成。 4 .如申請專利範圍第1至3項中任一項的同軸電連接 器,其中中心導體是彎曲成形加工金屬板來製作的,面加 工部是承受沖壓加工來形成。 5 .如申請專利範圍第1項的同軸電連接器,其中中心 導體是至少在半徑方向部與介電質卡合。 6.如申請專利範圍第4項的同軸電連接器,其中中心 導體是接觸部形成中空,介電質的一部分進入至該中空空 間內。 -21 - (2) 1251968 7 .如申請專利範圍第6項的同軸電連接器,其中在接 觸部的中空內面形成沒入部。 8 .如申請專利範圍第1項的同軸電連接器,其中半徑 方向部是具有在圓周方向的一部分朝半徑方向延伸且在同 方向延伸到達外部導體的外側之延出部,在該延出部的底 面形成連接部,在與介電質接合的上面形成朝與上述半徑 方向交叉的方向延伸的突出部與沒入部的至少其中一方。 9 ·如申請專利範圍第3項的同軸電連接器,其中突出 部與沒入部的至少其中一方是朝圓周方向延伸形成包圍中 心導體的接觸部的底部(基部)。 1 0.如申請專利範圍第1或2項的同軸電連接器,其 中面加工部是能夠藉由壓花(embossed )加工來形成。 1 1 ·如申請專利範圍第1項的同軸電連接器,其中中 心導體與介電質是在半徑方向,於接觸部的外徑與外部導 體的內徑之間的直徑的範圍,該中心導體與介電質的下面 較該中心導體的連接部的下面水平若干量地朝上方隆起, 在上述介電質的下面,形成有在上述範圍內包圍連接部的 軸線地朝下方突出上述若千量的環狀突出部,該環狀突出 部的下面與上述連接部的下面位於相同水平。 1 2 ·如申請專利範圍第1項的同軸電連接器,其中半徑 方向部是具有在圓周方向的一部分朝半徑方向延伸且在圓 周方向延伸到達外部導體外側的延出部,在該延出部的底 面形成沒入部作爲面加工部,介電質的一部分進入至該沒 入部。
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