TWI397223B - 同軸連接器用插座 - Google Patents
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Description
本發明關於同軸連接器用插座,特別是關於外形小、高度較低的同軸連接器用插座。
作為用於傳送高頻訊號的同軸連接器用插座,例如已揭示於專利文獻1。基於圖1說明其結構。
該同軸連接器用插座1具備:具有圓筒部的外部導體10;和具有在該圓筒部的內部空間沿軸線方向延伸的接觸部的中心導體20,在外部導體10與中心導體20之間的下部,經由模塑成形的電介質(絕緣體)30將兩者保持為一體。
在外部導體10的圓筒部形成有用於防止插塞脫落的鎖止槽13。此外,為了防止由於插塞安裝時的應力導致中心導體20從電介質(絕緣體)30向背面方向脫落,在中心導體20的內方端部設置有面加工部(縮入部)22A。
專利文獻1:日本特開2004-221055號公報
在專利文獻1所示的結構中,覆蓋外部導體的上部而成形有樹脂,因此外部導體的厚度與樹脂的厚度累積,相應地產品的外形尺寸變大。此外,在為了防止插塞的脫落而在外部導體的圓筒部設置的鎖止用槽13的位置,由於樹脂的厚度累積而相應變高,因此在將插塞安裝於插座的狀態下整體的高度也變高。
此外,會產生下述問題:不能夠確保作為用於安裝插塞所必需的高度、即外部導體10的圓筒部的鎖止槽13與電介質(絕緣體)30的上表面的距離。
於是,本發明的目的在於提供一種同軸連接器用插座,其能夠確保可靠性並且能夠實現小型、低高度化。
為了解決上述問題,本發明具有下述結構。
(1)一種同軸連接器用插座,具備具有筒狀部之外導體、具有在該外導體之筒狀部之內部空間延伸於軸方向之接觸部之中心導體、及以絕緣狀態保持該外導體與該中心導體之絕緣體;具有在與該外導體之筒狀部垂直之面方向突出之該外導體及該絕緣體之突出區域,其特徵在於:該外導體具有外導體突出部,該外導體突出部係配置在該突出區域內,除了既定部分以外在與該筒狀部之軸方向垂直之面方向從該筒狀部底部突出至外側;該中心導體具有中心導體引出部,該中心導體引出部係配置在該突出區域內之該既定部分內,引出於與該筒狀部之軸方向垂直之方向;該絕緣體具有絕緣體突出部,該絕緣體突出部係配置在該突出區域內之該既定部分,局部地被覆該中心導體引出部;該中心導體之該中心導體引出部以外之區域具有在俯視該中心導體時在半徑方向突出之部位與未突出之部位。
(2)較佳為在該半徑方向突出之部位具有貫通孔。
(3)在該半徑方向突出之部位例如為翼狀之突出部。
藉由採用這些結構,中心導體與絕緣體的接觸面積變大,能夠防止中心導體從絕緣體脫落。
根據本發明,能夠構成機械強度高且小型、低高度的同軸連接器用插座。
(第一實施形態)
參照圖2~圖5說明第一實施形態的同軸連接器用插座的結構。
圖2是同軸連接器用插座(以下簡稱為插座)101和拆裝於該插座101的同軸連接器用插塞(以下簡稱為插塞)110的剖面圖。圖2(A)是兩者分離的狀態,(B)是安裝後的狀態。
插座101包括:具有筒狀部41的外導體40;具有在該外導體40的筒狀部41的內部空間延伸於軸方向的接觸部51的中心導體501;以及以絕緣狀態保持外導部40和中心導體501的絕緣體61。
中心導體501具有引出於與外導體40的筒狀部的軸(一點鏈線)方向垂直的方向的中心導體引出部52。此外,外導體40具有除了中心導體引出部52所通過的位置之外(避開)的位置,在與外導體40的筒狀部41的軸方向垂直的方向從筒狀部41的底部突出至外側的外導體突出部42。
從外導體40的筒狀部41向垂直的方向擴展的突出區域,從厚度方向觀看,包括絕緣體61的絕緣體突出部所存在的區域和外導體突出部42所存在的區域。絕緣體突出部的厚度尺寸tb和外導體突出部42的厚度尺寸ta大致相同,上述內容在後面將會詳細敍述。
此外,中心導體引出部52部分的包含絕緣體的厚度尺寸也與絕緣體突出部的厚度尺寸tb相同。
插塞110具有外導體71和內導體81,在圖2(B)所示的將插塞110安裝於插座101的狀態下,插塞110的外導體71與插座101的外導體40的筒狀部41接觸,插塞110的內導體81與插座101的中心導體的接觸部51接觸。
如圖2(A)所示,在外導體40的筒狀部41的外周面形成有槽S,在插塞110的外導體71的內周面形成有突起部P,兩者卡合。
這樣,因為絕緣體61的突出部的厚度尺寸tb與外導體突出部42的厚度尺寸ta以及中心導體引出部52部分的厚度尺寸大致相等,所以能夠充分確保插塞110的外導體71的下端面與插座101的外導體突出部42以及中心導體引出部52部分的上表面的距離。
圖3是表示插座101的結構的圖,圖3(A)是插座的分解立體圖,圖3(B)是插座101整體的立體圖,圖3(C)是通過中心導體501的短邊方向的中心(圖3(B)的直線X-X)的插座101的剖面圖,圖3(D)是通過中心導體501的長邊方向的中心(圖3(B)的直線Y-Y)的插座101的剖面圖。
如圖3(A)所示,外導體40具備:筒狀部41;在與該筒狀部41的軸方向垂直的面方向從筒狀部41的底部突出至外側的外導體突出部42a、42b和42c。此外,中心導體501包括在外導體40的筒狀部41的內部空間延伸於軸方向的接觸部51和引出於與外導體40的筒狀部41的軸方向垂直的方向的中心導體引出部52。
上述外導體40的外導體突出部42a、42b、42c形成在除了中心導體引出部52所通過的位置之外(避開)的位置。
絕緣體61藉由樹脂模塑成形而形成以絕緣狀態保持外導體40和中心導體501的形狀,在外導體突出部42a、42b、42c不存在的區域具有絕緣體突出部。此外,絕緣體突出部局部被覆中心導體引出部52。
如圖3(B)所示,在從外導體40的筒狀部41向垂直方向擴展的突出區域(大致為正方形)中,具備從厚度方向觀看僅存在絕緣體61的絕緣體突出部的區域和僅存在外導體突出部42a、42b、42c的區域。即,在外導體突出部42a、42b、42c的上表面不配置絕緣體。藉此,絕緣體61的絕緣體突出部的厚度與外導體突出部42a、42b、42c的厚度大致相同。
藉由採用這樣的結構,能夠使從插座的底面到絕緣體61的絕緣體突出部上表面的高度變低,能夠使支配插座的外形的突出區域的厚度變薄。例如在圖1所示的習知結構中,插座的高度尺寸為0.27mm,但本發明的結構能夠薄至0.12mm。隨之,能夠實現產品的外形形狀的小型化、低高度化。
此外,在習知結構中,為了在端子的上表面成形樹脂,需要藉由加工形成空腔,但是根據本發明,絕緣體(樹脂)的形狀簡單,能夠減少模塑的模具的製作成本。
再者,在習知結構中,為了在端子上表面成形樹脂,因此樹脂流動變得複雜,但是根據本發明,絕緣體(樹脂)的形狀簡單,因此不易發生捲入空氣等導致的成形不良(short shot,填充不足)。
另外,如圖2所示,絕緣體61在外導體筒狀部41的內部的厚度尺寸(tc)形成為比絕緣體61在外導體筒狀部41外部的區域的厚度尺寸(tb)厚。藉此,能夠提高絕緣體61與中心導體501的一體化強度。
圖4是從中心導體引出部52的引出方向觀看的前視圖。如該圖4所示,絕緣體61與外導體突出部42a、42b的邊界部分的剖面形狀具有從外導體突出部42a、42b的上表面到下表面逐漸變細的形狀的錐部TP1。圖3所示的外導體突出部42c與絕緣體61的關係也是同樣的該形狀。
此外,絕緣體61與中心導體引出部52的邊界部分的剖面形狀也具有從中心導體引出部52的下表面到上表面逐漸變細的形狀的錐部TP2。
藉由採用這樣的結構,中心導體引出部52卡止於絕緣體61,能夠防止中心導體引出部52從絕緣體61向其底面方向脫落。同樣,絕緣體61卡止於外導體突出部42a、42b,能夠防止絕緣體61向底面方向脫落。中央的外導體引出部42c也是同樣。
圖5(A)是上述中心導體501的俯視圖,圖5(B)是其前視圖,圖5(C)是圖5(A)所示的直線X-X的剖面圖,圖5(D)是其右側視圖,圖5(E)是圖5(A)所示直線Y-Y的剖面圖。
中心導體501在其中心導體引出部52以外的區域具有在俯視中心導體501時呈翼狀的突出部54a、54b、54c。
藉由採用這樣的結構,中心導體501對絕緣體61的接觸面積變大,能夠提高錨定效應,由此能夠確實防止中心導體501從絕緣體61脫落。
此外,中心導體501的突出部54a、54c具有該等的前端向上翹曲的形狀。而且,在突出部54b的前端部具有與絕緣體61的邊界部分的剖面形狀從下表面到上表面逐漸變細的形狀的錐部TP3。因此,即使對中心導體501施加向下方的應力,突出部54a、54c也能確實與絕緣體61卡合,因此能夠確實防止中心導體501向下方脫落。
再者,因為突出部54a、54b、54c與絕緣體61咬合,所以在以中心導體501的中心導體連接部51為中心軸的旋轉方向上不易產生偏移。因此,在將插塞從插座分離時,即使一邊旋轉一邊進行分離,也能夠防止中心導體501從絕緣體61分離。
另外,突出部54a、54c的翹曲形狀係藉由彎曲加工而形成,因此厚度一定,不會降低與絕緣體接觸而卡合的部分的強度。
藉由採用以上所示的結構,能夠防止由於安裝圖2所示的插塞110時的應力而導致中心導體501和絕緣體61從外導體40脫落。
根據本發明,不需要為了防止插塞插入時的中心導體從絕緣體的脫落及絕緣體從外部端子的脫落而將外導體40和中心導體501形成為複雜的形狀(浮凸形狀),因此外導體突出部42、中心導體引出部52和翼狀突出部54a、54b、54c的端面,能夠藉由壓印加工、型鍛加工、側面壓入加工等加壓成形而容易地成形。
(第二實施形態)
圖6是第二實施形態的插座所具有的中心導體502的俯視圖。
中心導體502具備在外導體的筒狀部的內部空間延伸於軸方向的接觸部51和引出於與外導體的筒狀部的軸方向垂直的方向的中心導體引出部52。
此外,中心導體502在其中心導體引出部52以外的區域具有在俯視中心導體502時呈翼狀的突出部55a、55b。翼狀的突出部55a、55b分別形成為前端擴展的羽球拍的形狀。
其他的結構與第一實施形態所示的相同。
藉由採用這樣的結構,中心導體502對絕緣體的接觸面積變大,能夠確實防止中心導體502從絕緣體脫落及分離。
(第三實施形態)
圖7是第三實施形態的插座所具有的中心導體503的俯視圖。
中心導體503具備在外導體的筒狀部的內部空間延伸於軸方向的接觸部51和引出於與外導體的筒狀部的軸方向垂直的方向的中心導體引出部52。
此外,中心導體503在其中心導體引出部52以外的區域中具有在俯視中心導體503時呈翼狀的突出部56a、56b、56c、56d、56e、56f、56g。
其他結構與第一實施形態所示的相同。
藉由採用這樣的結構,中心導體503對絕緣體的接觸面積變大,能夠確實防止中心導體503從絕緣體脫落或分離。
(第四實施形態)
圖8(A)、圖8(B)是第四實施形態的插座所具有的中心導體504A、504B的俯視圖。
圖8(A)、圖8(B)所示的中心導體504A、504B具備在外導體的筒狀部的內部空間延伸於軸方向的接觸部51和引出於與外導體的筒狀部的軸方向垂直的方向的中心導體引出部52。
此外,中心導體504A、504B在其中心導體引出部52以外的區域中具有在俯視中心導體504A、504B時呈翼狀的突出部57a、57b。
在中心導體504A的突出部57a、57b分別形成有圓形的貫通孔SH。在中心導體504B的突出部57a、57b分別形成有三角形的貫通孔SH。
其他結構與第一實施形態所示的相同。
藉由採用這樣的結構,在貫通孔SH的內部填充有絕緣體(樹脂),因此貫通孔SH的內表面也有效地發揮作用,中心導體504A、504B對絕緣體的接觸面積變大,能夠確實防止中心導體504A、504B從絕緣體脫落及分離。
(第五實施形態)
圖9是第五實施方式的插座所具有的中心導體505的俯視圖。
圖9所示的中心導體505具備在外導體的筒狀部的內部空間延伸於軸方向的接觸部51和引出於與外導體的筒狀部的軸方向垂直的方向的中心導體引出部52。在接觸部51的周圍的凸緣狀的部分放射狀地配置有多個貫通孔SH。
其他結構與第一實施形態所示的相同。
藉由採用這樣的結構,在貫通孔SH的內部填充有絕緣體(樹脂),因此貫通孔SH的內表面也有效地發揮作用,中心導體505對絕緣體的接觸面積變大,能夠確實防止中心導體505從絕緣體脫落或分離。
(第六實施形態)
圖10是第六實施形態的插座所具有的中心導體506的俯視圖。
中心導體506具備在外導體的筒狀部的內部空間延伸於軸方向的接觸部51和引出於與外導體的筒狀部的軸方向垂直的方向的中心導體引出部52。
此外,中心導體506在其中心導體引出部52以外的區域中具有在俯視中心導體506時從中心導體的中心向外側在半徑方向突出的突出部位58a、58b和未突出的部位Vo。其他結構與第一實施形態所示的相同。
另外,在突出部位58a、58b也可形成第四實施形態、第五實施形態所示的貫通孔。
藉由採用這樣的結構,中心導體506對絕緣體的接觸面積變大,能夠確實防止中心導體506從絕緣體脫落或分離。
如該第六實施形態所示,突出部也並非必須為翼狀,只要具有在俯視中心導體時在半徑方向突出的部位和未突出的部位即可。
40...外導體
41...筒狀部
42...外導體突出部
51...中心導體接觸部
52...中心導體引出部
54a、54b、54c...翼狀突出部
55a、55b...翼狀突出部
56a~56g...翼狀突出部
57a、57b...翼狀突出部
58a、58b...突出部位
61...絕緣體
71...外導體
81...內導體
101...同軸連接器用插座
110...同軸連接器用插塞
501~503、504A、504B、505、506...中心導體
P...突起部
S...槽
SH...貫通孔
TP1、TP2、TP3...錐部
圖1(A)、(B)是專利文獻1所示的同軸連接器用插座的剖面圖。
圖2是同軸連接器用插座101和拆裝於該插座101的同軸連接器用插塞110的剖面圖,圖2(A)是兩者分離的狀態,圖2(B)是安裝後的狀態。
圖3是表示插座的結構的圖,圖3(A)是插座的分解立體圖,圖3(B)是插座101整體的立體圖,圖3(C)是通過中心導體501的短邊方向的中心的插座101的剖面圖,圖3(D)是通過中心導體501的長邊方向的中心的插座101的剖面圖。
圖4是從中心導體引出部52的引出方向觀看的前視圖。
圖5(A)是中心導體501的俯視圖,圖5(B)是其前視圖,圖5(C)是圖5(A)所示的直線X-X的剖面圖,圖5(D)是其右側視圖,圖5(E)是圖5(A)所示直線Y-Y的剖面圖。
圖6是第二實施形態的插座所具有的中心導體502的俯視圖。
圖7是第三實施形態的插座所具有的中心導體503的俯視圖。
圖8(A)、圖8(B)是第四實施形態的插座所具有的中心導體504A、504B的俯視圖。
圖9是第五實施形態的插座所具有的中心導體505的俯視圖。
圖10是第六實施形態的插座所具有的中心導體506的俯視圖。
40...外導體
41...筒狀部
42...外導體突出部
42a、42b、42c...外導體突出部
51...中心導體接觸部
52...中心導體引出部
54a、54b、54c...翼狀突出部
61...絕緣體
101...同軸連接器用插座
501...中心導體
Claims (3)
- 一種同軸連接器用插座,具備具有筒狀部之外導體、具有在該外導體之筒狀部之內部空間延伸於軸方向之接觸部之中心導體、及以絕緣狀態保持該外導體與該中心導體之絕緣體;具有在與該外導體之筒狀部垂直之面方向突出之該外導體及該絕緣體之突出區域,其特徵在於:該外導體具有外導體突出部,該外導體突出部係配置在該突出區域內,除了既定部分以外在與該筒狀部之軸方向垂直之面方向從該筒狀部底部突出至外側;該中心導體具有中心導體引出部,該中心導體引出部係配置在該突出區域內之該既定部分內,引出於與該筒狀部之軸方向垂直之方向;該絕緣體具有絕緣體突出部,該絕緣體突出部係配置在該突出區域內之該既定部分,局部地被覆該中心導體引出部;該中心導體之該中心導體引出部以外之區域具有在俯視該中心導體時在半徑方向突出之部位與未突出之部位;該絕緣體突出部之厚度尺寸和該外導體突出部之厚度尺寸大致相同;該絕緣體在該外導體之筒狀部之內部之厚度尺寸形成為比該絕緣體在該外導體之筒狀部外部之區域之厚度尺寸厚。
- 如申請專利範圍第1項之同軸連接器用插座,其中, 在該半徑方向突出之部位具有貫通孔。
- 如申請專利範圍第1或2項之同軸連接器用插座,其中,在該半徑方向突出之部位為翼狀之突出部。
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