TWI573354B - 射頻連接器 - Google Patents

Description

射頻連接器

本發明係關於一種射頻連接器，尤其涉及一種供測試探針插入而起檢測作用之射頻連接器。

相關習知技術請參考台灣新型公告第TWM380636號專利，該專利公開了一種同軸連接器，其包括一金屬外殼、一絕緣上蓋、一彈性端子、一靜端子及一絕緣下蓋。該彈性端子具有第一固定片及第一接觸片。該第一接觸片之兩側分別連接以彈片。該彈片之最下端具有向外側水平彎折之彎折段，可水平的接觸絕緣下蓋之上端面，不會刺入絕緣下蓋。相關習知技術請參考中國大陸實用新型專利公告第CN1148092號，該專利公開了一種同軸連接器，其包括一絕緣座體、固持於絕緣座體內之靜端子和動端子及以遮罩殼體。該動端子包括框部、兩端支撐在該框部上且中心部具有可以進行彈性變形的彈性可動部、與該彈性可動部形成一個整體的接觸部、與該框部形成一個整體的固定部及自該固定部伸出的引導部。所述彈性可動部由不鏽鋼SUS301製成，在鎳銅合金板的表面鍍有鎳鍍層，該鎳鍍層上還形成有金鍍層。該彈性可動部之總厚度，包括在其上形成的鎳鍍層和金鍍層，在45~62μm之間。此類射頻連接器一般是將絕緣蓋和靜端子及具有彈性的動端子利用壓膜製造而形成一個整體，且動端子多是懸臂樑結構。

惟，隨著射頻連接器小型化的需求日甚，追求動端子的小型化，減小彈性可動部大小及降低其厚度的需求加大。而在懸臂樑的結構中，減小材料厚度又會引起動端子斷裂及動端子與靜端子間的觸點壓力不能保證。

是以，需要一種改進之射頻連接器以彌補先前技術中之上述缺陷。

本發明之主要目的在於提供一種射頻連接器，其具有適宜的動端子厚度，可實現射頻連接器的小型化。

本發明之目的係藉以如下技術方案達成之：一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括絕緣座體及動端子和靜端子，該動端子具有第二接觸部、自第二該動端子還具有向兩側延伸出之延伸臂，該動端子至少抵接部由鎳銅合金板製成，在鎳銅合金板的上下表面鍍有鎳鍍層，每個鎳鍍層上還形成有金鍍層。

相較於習知技術，本發明具有如下功效：本發明射頻連接器之動端子設有呈側翼狀之延伸臂，提供了可靠之正向力使得抵壓部獲得較強的彈性力。本發明之射頻連接器的動端子之材料為鎳銅合金，具有更好的理化性質及操作性能。另，本發明具有組裝方法簡單，製程方便，整個射頻連接器之固定可靠性強等優點。

100‧‧‧射頻連接器

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧第一座體

12‧‧‧第二座體

13‧‧‧第一端子槽

14‧‧‧第二端子槽

15‧‧‧缺口

16‧‧‧通孔

2‧‧‧絕緣蓋體

21‧‧‧底座

213‧‧‧收容槽

214‧‧‧凸塊

22‧‧‧對接部

221‧‧‧對接孔

23‧‧‧卡合塊

24‧‧‧卡接柱

3‧‧‧靜端子

31‧‧‧第一接觸部

32‧‧‧第一固定部

33‧‧‧第一焊接部

4‧‧‧動端子

41‧‧‧第二接觸部

42‧‧‧第二固定部

43‧‧‧第二焊接部

44‧‧‧延伸臂

45‧‧‧抵壓部

45a‧‧‧鎳銅合金板

45b‧‧‧鎳鍍層

45c‧‧‧金鍍層

5‧‧‧金屬外殼

50‧‧‧套接部

51‧‧‧基板

52‧‧‧卡扣腳

第一圖係本發明射頻連接器之立體組合圖。

第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。

第三圖係本發明射頻連接器取出遮蔽殼體及絕緣上蓋之示意圖。

第四圖係本發明射頻連接器之立體分解圖。

第五圖係第四圖自另一方向看之立體分解圖。

第六圖係本發明射頻連接器之動端子部份剖面示意圖。

下面結合附圖第一圖至第六圖來詳細說明本發明之射頻連接器100之具體實施方式。為方便描述，以下凡涉及上下左右等方位之描述皆以第一圖為參考。

參閱第一圖至第三圖所示，本發明之射頻連接器100用以與測試探針配合，其包括絕緣座體1、卡接於絕緣座體1上之絕緣蓋體2、組裝於絕緣座體1和絕緣蓋體2之間之靜端子3和動端子4及蓋設於絕緣座體1和絕緣蓋體2上之金屬外殼5。

參閱第三圖至第五圖所示，絕緣座體1由塑膠材質製作而成，該絕緣座體1包括相互分離的第一座體11及第二座體12。所述靜端子3一體成型於第一座體11，所述動端子4及第一座體11共同一體成型於第二座體12。該第一座體11具有容納靜端子3之第一端子槽13及容納動端子4之第二端子槽14。該第二端子槽14具有垂直設置之抵接槽141和固持槽142。該第二座體12具有與該固持槽142卡合之缺口15。該第一座體11及第二座體12均設有與絕緣蓋體2配合之一對通孔16。

該絕緣蓋體2蓋設於絕緣座體1上，包括底座21及由底座21中部向上突起形成之圓筒狀對接部22。該對接部22之中部貫穿形成有對接孔221。該對接孔221可供測試探針插入。該絕緣蓋體2一側設有與絕緣座體1卡扣之卡合塊23，且該絕緣蓋體2之底部設有套進 該絕緣座體1之通孔16之若干卡接柱24。

該靜端子3由金屬片衝壓而成。該靜端子3呈階梯狀，其包括有與動端子接觸之第一接觸部31、由第一接觸部31一端向下彎折形成之埋設於絕緣座體1之第一端子槽13內之第一固定部32及由第一固定部32一端水平彎折延伸形成之第一焊接部33。該第一接觸部31在靜端子3成型於第一座體11後，再彎折成型以使得第一接觸部31與動端子4精確接觸。該第一焊接部33延伸出絕緣座體1外用於與對接電路板(未圖示)焊接固持。

該動端子4包括與第一接觸部31抵接之第二接觸部41、與第二接觸部41相連且安裝完成後容納於該絕緣座體1之固持槽142內之第二固定部42、由第二固定部42另一端向下彎折再水平彎折延伸之第二焊接部43、沿垂直第二固定部42延伸方嚮往兩側折延伸形成且位於抵接槽141內之延伸臂44及位於該延伸臂44及第二固定部42交界處用於與測試探針接觸之抵壓部45。該動端子4整體呈懸臂梁結構，兩側延伸出之延伸臂44呈簡支樑結構，且該一對延伸臂44之自由端均抵接於絕緣座體1上。該動端子4是通過將具有彈性的鎳銅合金板按照規定形狀經彎曲、衝壓等工序加工而成。參閱第六圖，鎳板45a的厚度為60±3μm，在鎳銅合金板45a的上下表面鍍上鎳鍍層45b，該鎳鍍層厚度在2.5~5μm之間，在該鎳鍍層上下表面鍍上金鍍層45b，該金鍍層厚度在0.05~0.10μm之間。鎳銅合金的彈性模量約為182GPa，鎳的彈性模量約為200GPa，金的彈性模量為80GPa。故，與鎳銅合金板和鎳的彈性模量相比，金的彈性模量小，由於金鍍層45c的厚度在0.05~0.10μm之間，所以動端子4因金鍍層45c所引起的彈性特性的影響和增加動端 子4的厚度所引起的影響不能忽略。

金屬外殼5由金屬材料製作而成，其包括有基板51、由基板51中部向上延伸形成之套接部50及由基板51兩側向下彎折延伸形成之卡扣腳52。該套接部50呈圓柱形管狀結構用於收容固持絕緣蓋體2上之對接部22，該卡扣腳52抵扣於絕緣座體1之底部。

動端子4的彈性係數固定，且即使反復對動端子4進行變形實驗，其彈性係數並無明顯的劣化。在測試探針未插入對接部22內時，動端子4與靜端子3相接且兩者之間的壓緊載荷超過能夠維持穩定的接觸連接時的穩定壓緊載荷的數值。動端子4上設置的延伸臂44提供了可靠之正向力使得抵壓部45獲得較強的彈性力。在鎳銅合金板的厚度方面，每組材料存在誤差，但通過採用與其材料具有相近的彈性模量的鎳進行鍍層，便可彌補由於鎳銅合金板的厚度誤差而產生的彈性力變化。相較於常用之不鏽鋼材料，鎳銅合金具有更好的導電性和導熱性，對大氣和水的抗腐蝕能力也更高，有良好的加工性能和塑性。

需要說明的是，本發明之射頻連接器100的動端子4設有呈側翼狀之延伸臂44，提供了可靠之正向力使得抵壓部45獲得較強的彈性力。本發明之射頻連接器100的動端子4之材料為鎳銅合金，具有更好的理化性質及操作性能。同時，其簡便之安裝方法亦可減少成本，節約工時。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

45a‧‧‧鎳銅合金板

45b‧‧‧鎳鍍層

45c‧‧‧金鍍層

Claims (8)

1. 一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括絕緣座體及動端子和具有第一接觸部之靜端子，該動端子具有第二接觸部、自第二接觸部延伸之第二固定部及位於第二接觸部與第二固定部間之抵壓部，其中，該動端子還具有向兩側延伸出之延伸臂，該動端子至少抵壓部由鎳銅合金板製成，在鎳銅合金板的上下表面鍍有鎳鍍層，每個鎳鍍層上還形成有金鍍層，該絕緣座體分為第一座體與第二座體，該第一座體與第二座體嵌合卡接配合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中該延伸臂之自由端向上傾斜抵接在絕緣座體上以提供正向力。
3. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中該動端子與靜端子組裝於絕緣座體內，且該靜端子之第一接觸部在組裝後下壓與動端子之第二接觸部抵持。
4. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中所述靜端子一體成型於第一座體，所述動端子及第一座體共同一體成型於第二座體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中該動端子的厚度，包括鎳銅合金板本身及在其上下表面形成的前述鎳鍍層和前述金鍍層，為62.1~73.2μm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中鎳銅合金板的厚度為60±3μm。
7. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中每個鎳鍍層厚度為2.5~5μm。
8. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中每個金鍍層厚度為 0.05~0.10μm。