TWI543478B - 射頻連接器 - Google Patents

Description

射頻連接器

本發明係關於一種射頻連接器，尤其涉及一種供測試探針插入而起檢測作用之射頻連接器。

相關習知技術請參考中國大陸實用新型專利公告第CN1148092號，該專利公開了一種同軸連接器，其包括一絕緣本體、固持於絕緣本體內之固定端子和可動端子及以遮罩殼體。該絕緣本體包括一絕緣蓋及一絕緣座，該絕緣蓋及該絕緣座共同定義一容置空間，該容置空間可作為該固定端子及該可動端子之開放組裝空間。該固定端子具有一焊接部、一台階狀之固定部及一自固定部一端水平延伸之接觸部。該同軸連接器的可動端子厚度在45~62μm之間。此類射頻連接器一般是將絕緣蓋和固定端子及具有彈性的可動端子利用壓膜製造而形成一個整體，且可動端子多是懸臂樑結構。

惟，隨著射頻連接器小型化的需求日甚，追求可動端子的小型化，減小彈性可動部大小及降低其厚度的需求加大。而在懸臂樑的結構中，減小材料厚度又會引起可動端子斷裂及可動端子與固定端子間的觸點壓力不能保證。

是以，需要一種改進之射頻連接器以彌補先前技術中之上述缺陷。

本發明之主要目的在於提供一種射頻連接器，其具有適宜的可動端子厚度，可實現射頻連接器的小型化。

本發明之目的係藉以如下技術方案達成之：一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括一種可動端子，該可動端子由不鏽鋼SUS301製成，在不鏽鋼SUS301的上下表面鍍有鎳鍍層，該鎳鍍層的上下表面還形成有金鍍層，其中，該可動端子的總厚度，包括不鏽鋼材料本身及在其上下表面形成的前述鎳鍍層和前述金鍍層，為62.1~73.2μm。

相較於習知技術，本發明具有如下功效：在保證了可動端子與固定端子的觸點壓力下及可動端子不斷裂，可動端子的彈性部厚度較此類射頻連接器的彈性可動部薄，以使射頻連接器達到薄型化、輕量化之目的。另，本發明具有組裝方法簡單，製程方便，整個射頻連接器之固定可靠性強等優點。

100‧‧‧射頻連接器

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧基座

110‧‧‧收容腔

111‧‧‧第一端子槽

112‧‧‧第二端子槽

1121‧‧‧斜坡面

1122‧‧‧水平槽

114‧‧‧導引塊

1141‧‧‧導引台

1142‧‧‧傾斜台

12‧‧‧側座

2‧‧‧絕緣蓋體

21‧‧‧底座

213‧‧‧收容槽

214‧‧‧凸塊

22‧‧‧對接部

221‧‧‧對接孔

3‧‧‧固定端子

31‧‧‧第一焊接部

32‧‧‧第一固定部

33‧‧‧第一接觸部

34‧‧‧導引片

4‧‧‧可動端子

41‧‧‧第二焊接部

42‧‧‧第二固定部

421‧‧‧鎖片

43‧‧‧抵壓部

43a‧‧‧不鏽鋼鋼板

43b‧‧‧鎳鍍層

43c‧‧‧金鍍層

44‧‧‧第二接觸部

45‧‧‧懸臂樑

451‧‧‧搭接部

5‧‧‧金屬外殼

51‧‧‧基板

511‧‧‧卡接缺口

52‧‧‧套接部

53‧‧‧卡扣腳

第一圖係本發明射頻連接器之立體組合圖。

第二圖係本發明射頻連接器之立體分解圖。

第三圖係本發明射頻連接器沿第一圖III-III線之剖視圖。

第四圖係本發明射頻連接器之可動端子之剖面圖。

下面結合附圖第一圖至第四圖來詳細說明本發明之射頻連接器100之具體實施方式。為方便描述，以下凡涉及上下左右等方位之描述皆以第一圖為參考。

參閱第一圖至第三圖所示，本發明之射頻連接器100用以與測試探針配合，其包括絕緣座體1、卡接於絕緣座體1上之絕緣蓋體2、夾持於絕緣座體1和絕緣蓋體2之間之固定端子3和可動端子4及蓋設於絕緣座體1和絕緣蓋體2上之金屬外殼5。

絕緣座體1由塑膠材質製作而成，該絕緣座體1包括基座11及沿基座11兩側向上延伸形成之側座12。該基座11中部向下凹設形成有收容腔110，該收容腔110位於兩個側座12中間，收容腔110用於收容固定端子3及可動端子4，同時為可動端子4之彈性形變提供空間。該基座11兩端分別形成有容納固定端子3之第一端子槽111及容納可動端子4之第二端子槽112。該第一端子槽111及第二端子槽112分別位於收容腔110兩端。該第二端子槽112具有一斜坡面1121及一水平槽1122。該斜坡面1121延伸入收容腔110內且該斜坡面1121兩側設有呈梯形之導引塊114。該導引塊114具有導引台1141及傾斜台1142。該傾斜台1142容納該可動端子4之一部分。

該絕緣蓋體2蓋設於絕緣座體1上，包括底座21及由底座21中部向上突起形成之圓筒狀對接部22。該對接部22之中部貫穿形成有對接孔221。該對接孔221可供測試探針插入。該對接孔221一側設有可容納固定端子3一部分的收容槽213。該收容槽213兩側沿該對接孔221之邊緣凸設有凸塊214。該凸塊214有利於可動端子4在絕緣蓋體2與絕緣座體1內順利組裝。

該固定端子3由金屬片衝壓而成且與絕緣座體1一體成型。該固定端子3呈階梯狀，其包括有第一焊接部31、由第一焊接部31一端向上彎折形成之埋設於絕緣座體1內之第一固定部32、由第一固 定部32一端水平彎折延伸形成之第一接觸部33及一自第一接觸部33傾斜向上延伸之導引片34。該第一焊接部31延伸出絕緣座體1外用於與對接電路板(未圖示)焊接固持。該導引片34延伸入收容於收容槽213，且該第一接觸部33與可動端子4相接觸。

該可動端子4由金屬片衝壓而成。該可動端子4包括第二焊接部41、安裝完成後容納於該絕緣座體1之水平槽1122內之第二固定部42、沿安裝方向延伸且用於與測試探針接觸之抵壓部43、由抵壓部43一端沿垂直安裝方向往兩側彎折延伸形成之第二接觸部44及自該第二接觸部44兩端反向彎折延伸之懸臂樑45。該第二固定部42收容於該絕緣座體1之第二端子槽112內，且其邊緣向兩側延伸形成有鎖片421。該鎖片421比該第二固定部42略寬以卡持於該第二端子槽112之水平槽1122內壁。該第二接觸部44與該固定端子3之第一接觸部33接觸。該抵壓部43位於對接孔221之正下方且傾斜向下延伸，從而第二接觸部44位於低於第二固定部42之第一位置，當探針插入對接孔221時，該抵壓部43受到探針抵壓而驅使第二接觸部44向下離開第一接觸部33。該抵壓部43與第一焊接部31、第二焊接部41所在的水平面所形成之夾角小於斜坡面1121與該水平面形成之夾角。該懸臂樑45位於抵壓部43之兩側且包括一自其一端向下傾斜彎折形成之搭接部451。該搭接部451搭接於導引台1141上而位於較第一位置高之第二位置。參閱第五圖，該搭接部451在組裝絕緣蓋體2前收容於該絕緣座體1之傾斜台1142內；絕緣蓋體2組裝完後，該搭接部451抵接在導引台1141上，該第二接觸部44與該固定端子3之第一接觸部33接觸。該可動端子4是通過將具有彈性的不鏽鋼SUS301鋼板按照規定形狀經彎曲、衝壓等工序加工而成。參閱第四圖，不鏽鋼鋼板43a的厚度為60±3μm ，在不鏽鋼鋼板43a的上下表面鍍上鎳鍍層43b，該鎳鍍層厚度在2.5~5μm之間，在該鎳鍍層43b的上下表面再鍍上一層金鍍層43c，該金鍍層厚度在0.05~0.10μm之間，可動端子4的總厚度範圍在62.1~73.2μm之間，該總厚度包括不鏽鋼鋼板43a、上下兩層的鎳鍍層43b及金鍍層43c。計算公式：最大厚度=60+3+(5+0.10)×2，最小厚度=60-3+(2.5+0.05)×2。不鏽鋼SUS301和鎳的彈性模量約為200GPa，金的彈性模量為80GPa。故，與不鏽鋼SUS301和鎳的彈性模量相比，金的彈性模量小，由於金鍍層43c的厚度在0.05~0.10μm之間，所以可動端子4因金鍍層43c所引起的彈性特性的影響和增加可動端子4的厚度所引起的影響不能忽略。

金屬外殼由金屬材料製作而成，其包括有基板51、由基板51中部向上延伸形成之套接部52及由基板51兩側向下彎折延伸形成之卡扣腳53。該套接部52呈圓柱形管狀結構用於收容固持絕緣蓋體2上之對接部22，該基板51抵扣於絕緣蓋體2上之底座21上。

可動端子4的彈性係數固定，且即使反復對可動端子4進行變形實驗，其彈性係數並無明顯的劣化。在測試探針未插入對接部22內時，可動端子4與固定端子3相接且兩者之間的壓緊載荷超過能夠維持穩定的接觸連接時的穩定壓緊載荷的數值。可動端子4上設置的懸臂樑45使得抵壓部43獲得較強的彈性力。在不鏽鋼SUS301的厚度方面，每組材料存在誤差，但通過採用與其材料具有相同的彈性模量的鎳進行鍍層，便可彌補由於不鏽鋼SUS301的厚度誤差而產生的彈性力變化。

需要說明的是，本發明之射頻連接器100的可動端子4過薄即小於 45μm時，其彈性力過弱，由此產生的壓緊載荷將小於穩定的壓緊載荷；可動端子4過厚即大於73.2μm時，彈性力過大，易導致測試探針發生變形或者可動端子4與固定端子3的觸點不分離的現象。同時，其簡便之安裝方法亦可減少成本，節約工時。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

43a‧‧‧不鏽鋼鋼板

43b‧‧‧鎳鍍層

43c‧‧‧金鍍層

Claims (4)

1. 一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括一種可動端子，該可動端子由不鏽鋼SUS301製成，在不鏽鋼SUS301的上下表面鍍有鎳鍍層，每個鎳鍍層上還形成有金鍍層，其中，該可動端子的總厚度，包括不鏽鋼材料本身及在其上下表面形成的前述鎳鍍層和前述金鍍層，為62.1~73.2μm。
2. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中不鏽鋼材料的厚度為60±3μm。
3. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中每個鎳鍍層厚度為2.5~5μm。
4. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中每個金鍍層厚度為0.05~0.10μm。