TWM445288U - 射頻連接器 - Google Patents

Description

射頻連接器

本創作係有關一種射頻連接器，尤其涉及一種具有開關端子並用於信號測試的射頻連接器。

先前相關技術請參照中國大陸專利公告第CN201252276Y號所示，該專利揭示一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括絕緣基座、靜端子、動端子、絕緣蓋體和外部導體。所述絕緣基座設有收容靜端子及動端子之收容空間，絕緣蓋體設有可供測試探針插入之探測孔，外部導體遮罩於絕緣基座及絕緣蓋體外。動端子設有隆起之頂接部及自頂接部兩側分別水平延伸形成兩壓制片，靜端子設有一壓制部。常態下，動端子之壓制片抵壓於靜端子之壓制部下而實現電性接觸。當探針插入探測孔，探針抵壓動端子，使其向遠離靜端子的一側偏移，壓制片與壓制部電性斷開，實現信號偵測。

惟，由於該射頻連接器以單點接觸實現電性連接，當探針插入不正而偏離靜端子時，由於頂接部受力不平衡，遠離靜端子之壓制片受力下壓，由於杠桿原理，靜端子下方之壓制片無法與壓制部分離，無法實現信號偵測。

是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種改進的射頻連接器，以解決上述問題。

本創作之目的在於提供一種射頻連接器，其實現偵測端 子的雙點接觸而保證信號偵測的可靠性。

為實現上述目的，本創作射頻連接器係用以與測試探針配合，其包括絕緣體、固持於所述絕緣體內之靜端子和動端子及遮罩於所述絕緣體外側之外部導體。所述絕緣體設有容置所述靜端子和所述動端子之容置空間。所述絕緣體還設有一與容置空間連通之插接孔，所述插接孔可供測試探針插入。所述靜端子設有第一接觸部和第二接觸部，所述動端子設有與所述插接孔相對應之被抵壓部及位於被抵壓部兩側之兩接觸臂，所述兩接觸臂與所述第一接觸部和所述第二接觸部可實現至少一接觸區域電性導通。

進一步的，所述兩接觸臂分別對應懸置於所述第一接觸部和所述第二接觸部上方；當所述被抵壓部被抵壓時，所述兩接觸臂可同時與所述第一接觸部和所述第二接觸部達成電性接觸。

進一步的，所述動端子包括基板，所述被抵壓部位於所述基板所在平面上方。

進一步的，所述動端子還設有第一彈性部及第二彈性部；所述第一彈性部和所述第二彈性部於上下方向彎折呈U型，所述第一彈性部所述連接基板和所述被抵壓部。

進一步的，所述絕緣體包括絕緣基座及絕緣蓋體；所述絕緣基座與所述絕緣蓋體相互卡扣配合。

進一步的，所述絕緣基座設有一底牆，所述底牆內表面設有一限位凸台，所述被抵壓部懸置於所述限位凸台上 方。

進一步的，所述絕緣基座設有四側牆，所述四側牆中兩相對側牆設有內凹部，所述第一彈性部與所述第二彈性部位於所述內凹部內。

進一步的，所述側牆中一側牆設有一開口，所述開口處設有一定位凸台，所述基板設有一定位孔，所述定位孔與所述定位凸台相互卡扣。

進一步的，所述絕緣基座上表面設有卡扣孔，所述靜端子設有第一卡扣部及第二卡扣部，所述第一卡扣部和所述第二卡扣部分別對應卡扣於所述卡扣孔中。

進一步的，所述絕緣基座下表面還設有卡扣凹部，所述外部導體設有卡扣腳部，所述卡扣腳部卡扣於所述卡扣凹部內。

相較於先前技術，本創作射頻連接器具有如下功效：在受力不平衡時，此設計依舊可以保證至少一接觸區域的電性導通，從而提高射頻連接器的穩定性及可靠性。

下面結合圖式來詳細說明本創作射頻連接器100的具體實施方式。

請參閱第一圖至第四圖，本創作射頻連接器100，用以與測試探針配合，其包括絕緣基座1、固持於絕緣基座1內之靜端子2和動端子3、扣合於絕緣基座1上之絕緣蓋體4及遮罩絕緣基座1和絕緣蓋體4之外部導體5。所述絕緣基座1及絕緣蓋體4組成一絕緣體(未標號)。

所述絕緣基座1設有四側牆11及一底牆12。所述四側牆11及一底牆12圍設成一容置空間10，所述容置空間10用以收容靜端子2和動端子3。所述四側牆11中兩相對側牆設有內凹部111，另外兩相對側牆設有外凹部112。所述設有外凹部112之側牆中一側牆設有一開口113，所述開口113處設有一定位凸台114，所述定位凸台114用於定位動端子3。所述底牆12內表面中部設有一圓柱狀限位凸台13，所述限位凸台13可抵擋動端子3，防止動端子3過度形變而失去彈性致永久性變形。所述絕緣基座1上表面還設有卡扣孔14，下表面還設有卡扣凹部15。所述卡扣孔14用以固持靜端子2，所述卡扣凹部15與外部導體5相互卡扣配合。

所述靜端子2由金屬板衝壓彎折製成且大致呈U型，其包括第一接觸部21、自第一接觸部21一端經複數次彎折延伸形成之連接部22、連接於連接部22之第二接觸部23、自第一接觸部21遠離連接部22一端彎折形成之第一卡扣部24、自第一接觸部21遠離第二接觸部23一側彎折延伸形成之焊接部25及第二接觸部23臨近連接部22一端彎折延伸形成之第二卡扣部26。所述第一卡扣部24及第二卡扣部26分別對應卡扣於絕緣基座1上表面之卡扣孔14中，所述第一接觸部21、連接部22及第二接觸部23抵搭於絕緣基座1之側牆11上，進而實現靜端子2與絕緣基座1的穩定固持。

所述動端子3收容於絕緣基座1之容置空間10內，其包括基板31、位於基板31所在平面上方之被抵壓部32、連接 於被抵壓部32前後端之第一彈性部33和第二彈性部34、自被抵壓部32兩側分別延伸形成之兩接觸臂35及自基板31一端彎折延伸形成之焊接腳36。所述基板31設有一定位孔310，所述定位孔310與定位凸台114相互卡扣，實現動端子3與絕緣基座1的初步定位固持。所述被抵壓部32大致呈拱形，使其具有一定彈性。所述第一彈性部33和第二彈性部34於上下方向彎折呈U型且位於絕緣基座1之內凹部111內，第一彈性部33連接基板31和被抵壓部32。所述兩接觸臂35分別對應位於靜端子2之第一接觸部21和第二接觸部23的上方且可同時達成電性接觸。所述焊接腳36容置於絕緣基座1之外凹部112內。

所述絕緣蓋體4蓋覆於絕緣基座1上，其包括一主體部41、連接於主體部41下方之遮蓋部42及連接於遮蓋部42下方之兩卡固凸塊43。所述主體部41呈圓柱體狀，其中心凹陷形成一與容置空間10連通之插接孔410，所述插接孔410可供測試探針插入。所述遮蓋部42截面積大於主體部41截面積且遮蓋部42遮蓋於絕緣基座1四側牆11上，所述兩卡固凸塊43分別卡持於絕緣基座1之外凹部112內，進而絕緣蓋體4與絕緣基座1初步固持定位且將靜端子2和動端子3穩定夾持。

所述外部導體5卡扣住絕緣蓋體4及絕緣基座1，其包括一基體51、自基體51對應於絕緣基座1之卡扣凹部15彎折形成卡扣腳部52及自基體51向上延伸形成之套接部53。請詳參第四圖，所述基體51抵壓住絕緣蓋體4之遮蓋部42，所述卡扣腳部52卡扣於絕緣基座1之卡扣凹部15內，所述 套接部53套設於絕緣蓋體4之主體部41外，進而外部導體5將絕緣蓋體4及絕緣基座1穩定卡扣，實現外部導體5、絕緣蓋體4及絕緣基座1的穩定配合。

以上為本創作射頻連接器100的結構，下面介紹該射頻連接器100的組裝以便進一步明確本創作的實施過程。

組裝時，首先將靜端子2及動端子3配合組裝入絕緣基座1內。請詳參第三圖，靜端子2之第一卡扣部24與第二卡扣部26分別對應卡扣於絕緣基座1上表面之卡扣孔14內，第一接觸部21、連接部22及第二接觸部23抵搭於側牆11上，進而實現靜端子2與絕緣基座1的穩定固持。焊接部25位於絕緣基座1之外凹部112下方。動端子3之基板固持於絕緣基座1之開口113處，定位孔310卡扣住定位凸台114，第一彈性部33及第二彈性部34容置於內凹部中，焊接腳36位於絕緣基座1之外凹部112下方。被抵壓部32懸置於絕緣基座1之限位凸台13上方，限位凸台13可實現對被抵壓部32的限位，防止動端子3過度形變而失去彈性致永久性變形。兩接觸臂35分別對應懸置於靜端子2之第一接觸部21和第二接觸部23上方，當被抵壓部32被抵壓時，兩接觸臂35可同時與第一接觸部21和第二接觸部23達成電性接觸。然後將絕緣蓋體4蓋覆於絕緣基座1上。絕緣蓋體4之遮蓋部42遮蓋於絕緣基座1四側牆11上，兩卡固凸塊43分別卡持於絕緣基座1之外凹部112內，進而實現絕緣蓋體4與絕緣基座1的初步固持定位且將靜端子2和動端子3穩定夾持。最後將外部導體5卡扣住絕緣蓋體4及絕緣基座1。外部導體5之基體51抵壓住絕緣蓋體4之遮蓋部 42，卡扣腳部52卡扣於絕緣基座1之卡扣凹部15內，套接部53套設於絕緣蓋體4之主體部41外，進而外部導體5將絕緣蓋體4及絕緣基座1穩定卡扣，實現外部導體5、絕緣蓋體4及絕緣基座1的穩定配合。

當測試探針插入插接孔410時，探針抵壓被抵壓部32，致使被抵壓部32及兩接觸臂35往絕緣基座1之底牆12偏移，從而兩接觸臂35同時與第一接觸部21和第二接觸部23達成電性連接。本設計主要思想為位於被抵壓部32兩側之兩接觸臂35分別與對應之第一接觸部21和第二接觸部23實現雙點電性接觸。即使在受力不平衡時，此設計依舊可以保證至少一接觸區域的電性導通，從而提高射頻連接器100的穩定性及可靠性。

以上所述僅為本創作提供的實施方式，不係全部或唯一的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本創作說明書而對本創作技術方案採取的任何等效的變化，均為本創作的申請專利範圍所涵蓋。

100‧‧‧射頻連接器

1‧‧‧絕緣基座

10‧‧‧容置空間

11‧‧‧側牆

111‧‧‧內凹部

112‧‧‧外凹部

113‧‧‧開口

114‧‧‧定位凸台

12‧‧‧底牆

13‧‧‧限位凸台

14‧‧‧卡扣孔

15‧‧‧卡扣凹部

2‧‧‧靜端子

21‧‧‧第一接觸部

22‧‧‧連接部

23‧‧‧第二接觸部

24‧‧‧第一卡扣部

25‧‧‧焊接部

26‧‧‧第二卡扣部

3‧‧‧動端子

31‧‧‧基板

310‧‧‧定位孔

32‧‧‧被抵壓部

33‧‧‧第一彈性部

34‧‧‧第二彈性部

35‧‧‧接觸臂

36‧‧‧焊接腳

4‧‧‧絕緣蓋體

41‧‧‧主體部

410‧‧‧插接孔

42‧‧‧遮蓋部

43‧‧‧卡固凸塊

5‧‧‧外部導體

51‧‧‧基體

52‧‧‧卡扣腳部

53‧‧‧套接部

第一圖係本創作射頻連接器之立體圖；第二圖係本創作射頻連接器之分解圖；第三圖係本創作射頻連接器去除外部導體及絕緣蓋體之示意圖；第四圖係本創作射頻連接器沿第一圖中IV-IV線的剖視圖。

100‧‧‧射頻連接器

1‧‧‧絕緣基座

10‧‧‧容置空間

11‧‧‧側牆

111‧‧‧內凹部

112‧‧‧外凹部

113‧‧‧開口

114‧‧‧定位凸台

12‧‧‧底牆

13‧‧‧限位凸台

14‧‧‧卡扣孔

15‧‧‧卡扣凹部

2‧‧‧靜端子

21‧‧‧第一接觸部

22‧‧‧連接部

23‧‧‧第二接觸部

24‧‧‧第一卡扣部

25‧‧‧焊接部

26‧‧‧第二卡扣部

3‧‧‧動端子

31‧‧‧基板

310‧‧‧定位孔

32‧‧‧被抵壓部

33‧‧‧第一彈性部

34‧‧‧第二彈性部

35‧‧‧接觸臂

36‧‧‧焊接腳

4‧‧‧絕緣蓋體

41‧‧‧主體部

410‧‧‧插接孔

42‧‧‧遮蓋部

43‧‧‧卡固凸塊

5‧‧‧外部導體

51‧‧‧基體

52‧‧‧卡扣腳部

53‧‧‧套接部

Claims (10)

1. 一種射頻連接器，用以與測試探針配合，其包括：絕緣體，其設有容置空間及一與所述容置空間連通之插接孔，所述插接孔可供測試探針插入；靜端子，收容於所述容置空間內，所述靜端子設有第一接觸部和第二接觸部；動端子，收容於所述容置空間內，所述動端子設有與所述插接孔相對應之被抵壓部及位於被抵壓部兩側之兩接觸臂；外部導體，遮罩於所述絕緣體外側；其中，所述兩接觸臂與所述第一接觸部和所述第二接觸部可實現至少一接觸區域電性導通。
2. 如申請專利範圍第1項所述的射頻連接器，其中所述兩接觸臂分別對應懸置於所述第一接觸部和所述第二接觸部上方；當所述被抵壓部被抵壓時，所述兩接觸臂可同時與所述第一接觸部和所述第二接觸部達成電性接觸。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的射頻連接器，其中所述動端子包括基板，所述被抵壓部位於所述基板所在平面上方。
4. 如申請專利範圍第3項所述的射頻連接器，其中所述動端子還設有第一彈性部及第二彈性部；所述第一彈性部和所述第二彈性部於上下方向彎折呈U型，所述第一彈性部連接所述基板和所述被抵壓部。
5. 如申請專利範圍第4項所述的射頻連接器，其中所述絕緣體包括絕緣基座及絕緣蓋體；所述絕緣基座與所述絕緣蓋體相互卡扣配合。
6. 如申請專利範圍第5項所述的射頻連接器，其中所述絕緣基座設有一底牆，所述底牆內表面設有一限位凸台，所述被抵壓部懸置於所述限位凸台上方。
7. 如申請專利範圍第5項所述的射頻連接器，其中所述絕緣基座設有四側牆，所述四側牆中兩相對側牆設有內凹部，所述第一彈性部與所述第二彈性部位於所述內凹部內。
8. 如申請專利範圍第7項所述的射頻連接器，其中所述側牆中一側牆設有一開口，所述開口處設有一定位凸台，所述基板設有一定位孔，所述定位孔與所述定位凸台相互卡扣。
9. 如申請專利範圍第5項所述的射頻連接器，其中所述絕緣基座上表面設有卡扣孔，所述靜端子設有第一卡扣部及第二卡扣部，所述第一卡扣部和所述第二卡扣部分別對應卡扣於所述卡扣孔中。
10. 如申請專利範圍第5項所述的射頻連接器，其中所述絕緣基座下表面還設有卡扣凹部，所述外部導體設有卡扣腳部，所述卡扣腳部卡扣於所述卡扣凹部內。