JP2020170716A - 電気コネクタ及びコネクタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】挿入損失を抑制すること。【解決手段】リセプタクルコネクタ１０は、基板に実装される電気コネクタであって、プラグコネクタのグランドコンタクトに篏合される筒状の嵌合部を有するグランドコンタクト１１と、プラグコネクタのシグナルコンタクトに電気的に接続されるシグナルコンタクト１２と、グランドコンタクト１１とシグナルコンタクト１２とを絶縁状態で保持する絶縁ハウジング１３と、を備え、シグナルコンタクト１２は、プラグコネクタのシグナルコンタクトに接触する中心導体１２ａと、該中心導体１２ａから引き出されるように延びて基板のシグナル端子部に接続される基板接続部１２ｂと、を有し、基板接続部１２ｂは、嵌合部１１ａに囲まれた領域内に収容されると共に、少なくとも一部（具体的には露出部１２ｘ）が外部に露出している。【選択図】図３

Description

本開示は、電気コネクタ及びコネクタ装置に関する。

信号伝送部材に接続されたプラグコネクタと、基板に実装されたリセプタクルコネクタとが嵌合することにより、信号伝送部材と基板の電気回路とを電気的に接続するコネクタ装置が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１のリセプタクルコネクタは、プラグコネクタの筒状の導体に係合する外導体と、外導体の内部においてプラグコネクタの導体と接触する内導体と、絶縁体とを備えている。

特許５０２４４４９

ここで、上記特許文献１に記載されたリセプタクルコネクタにおいては、内導体が、基板の端子に接触可能となるように外側（外導体方向）に引き出された引き出し部を有している。引き出し部は、外導体よりも外側にまで引き出されている。このような構成においては、プラグコネクタとリセプタクルコネクタとが嵌合した状態において、プラグコネクタの導体（外導体）とリセプタクルコネクタの引き出し部とが近接することとなる。これにより、プラグコネクタの外導体とリセプタクルコネクタの引き出し部とで電磁結合が発生し易くなり、電磁界の漏れが生じ、プラグコネクタとリセプタクルコネクタとの挿入損失が増加してしまう。

本開示は上記実情に鑑みてなされたものであり、挿入損失を抑制可能な電気コネクタ及びコネクタ装置を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る電気コネクタは、基板に実装される電気コネクタであって、相手コネクタのグランドコンタクトに篏合される筒状の第１コンタクトと、相手コネクタのシグナルコンタクトに電気的に接続される第２コンタクトと、第１コンタクトと第２コンタクトとを絶縁状態で保持する第１絶縁ハウジングと、を備え、第２コンタクトは、相手コネクタのシグナルコンタクトに接触する中心導体と、該中心導体から引き出されるように延びて基板の端子部に接続される基板接続部と、を有し、基板接続部は、第１コンタクトに囲まれた領域内に収容されると共に、少なくとも一部が外部に露出している。

本開示の一態様に係る電気コネクタでは、中心導体から引き出されるように延びて基板の端子部に接続される基板接続部が、相手コネクタのグランドコンタクトに篏合される筒状の第１コンタクトに囲まれた領域内に収容されている。これにより、本開示の電気コネクタが相手コネクタと篏合した状態において、中心導体と接続されている基板接続部は、相手コネクタのグランドコンタクトから離間した位置に配置されることとなる。このことで、相手コネクタのグランドコンタクトと基板接続部とで電磁結合が発生しにくい構成となり、電気コネクタと相手コネクタとの挿入損失を抑制することができる。さらに、本開示の一態様に係る電気コネクタでは、基板接続部の少なくとも一部が外部に露出している。これにより、本開示の一態様に係る電気コネクタのように、基板接続部が第１コンタクトに囲まれた領域内に収容されている（すなわち引き出し長さが小さい）構成を採用していても、基板接続部の位置を容易に確認することができる。

基板接続部は、相手コネクタとの嵌合方向であって相手コネクタから基板に向かう方向である第１方向で見ると、少なくとも一部が視認可能に配置されていてもよい。これにより、電気コネクタを基板に実装する際、及び、電気コネクタに対して相手コネクタを嵌合させる際において、基板接続部の位置を容易且つ確実に確認することができる。

第１絶縁ハウジングには、基板接続部の少なくとも一部を外部に露出させる切欠き部が形成されていてもよい。このような構成が採用されることにより、第１絶縁ハウジングによって第１コンタクト及び第２コンタクトの間を確実に絶縁しながら、第１絶縁ハウジングにおける、基板接続部の露出に必要な部分のみを切欠いて基板接続部の一部を確実に露出させることができる。

切欠き部は、基板接続部における端子部との接触領域を外部に露出させるように形成されていてもよい。これにより、基板接続部と端子部との接触箇所を確実に視認することができる。

第１絶縁ハウジングは、基板接続部の延在方向において、基板接続部の先端よりも中心導体寄りの領域にのみ設けられていてもよい。これにより、例えば第１絶縁ハウジングに切欠きを形成する場合と比較して、基板接続部の一部を露出させるための第１絶縁ハウジングの構成を簡易化することができ、第１絶縁ハウジングの製造容易性を向上させることができる。

本開示の一態様に係るコネクタ装置は、基板に実装された第１コネクタと、信号伝送部材に接続されると共に第１コネクタに篏合される第２コネクタと、を備えるコネクタ装置であって、第１コネクタは、筒状のグランドコンタクトである第１コンタクトと、シグナルコンタクトである第２コンタクトと、第１コンタクト及び第２コンタクトを絶縁状態で保持する第１絶縁ハウジングと、を有し、第２コネクタは、第１コンタクトに篏合される筒状の第３コンタクトと、第２コンタクトに電気的に接続される第４コンタクトと、第３コンタクト及び第４コンタクトを絶縁状態で保持する第２絶縁ハウジングと、を有し、第２コンタクトは、第４コンタクトに接触する中心導体と、該中心導体から引き出されるように延びて基板の端子部に接続される基板接続部と、を有し、基板接続部は、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態において、第３コンタクトに囲まれた領域内に収容されると共に、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合していない状態において、少なくとも一部が外部に露出している。

本開示によれば、電気コネクタ及びコネクタ装置における挿入損失を抑制することができる。

図１は、本発明の実施形態に係るコネクタ装置の斜視図である。 図２は、印刷配線基板に実装されたリセプタクルコネクタの斜視図である。 図３は、リセプタクルコネクタを示す図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は底面図、図３（ｃ）は斜視図、図３（ｄ）は図３（ａ）のｄ−ｄ線に沿った断面図である。 図４は、リセプタクルコネクタのグランドコンタクトを示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は底面図、図４（ｃ）は斜視図である。 図５は、リセプタクルコネクタのシグナルコンタクトを示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は底面図、図５（ｃ）は斜視図である。 図６は、リセプタクルコネクタの絶縁ハウジングを示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は底面図、図６（ｃ）は斜視図である。 図７は、リセプタクルコネクタの製造工程を示す図であり、図７（ａ），図７（ｂ），図７（ｃ），図７（ｄ），図７（ｅ），図７（ｆ）は製造工程を順に示す斜視図である。 図８は、プラグコネクタとリセプタクルコネクタとの嵌合状態を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。 図９は、比較例に係るコネクタ装置を示す図であり、図９（ａ）は比較例に係るコネクタ装置に含まれるリセプタクルコネクタの平面図、図９（ｂ）は比較例に係るコネクタ装置の断面図である。 図１０は、変形例に係るリセプタクルコネクタを示す図であり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は底面図である。 図１１は、変形例に係るリセプタクルコネクタを示す図であり、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。 図１２は、変形例に係るコネクタ装置を示す図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。

以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［コネクタ装置の概要］
図１及び図２を参照して、コネクタ装置１の概要について説明する。図１に示されるように、コネクタ装置１は、リセプタクルコネクタ１０（電気コネクタ，第１コネクタ）と、プラグコネクタ１００（相手コネクタ，第２コネクタ）とを備えている。リセプタクルコネクタ１０は、基板２００（図２参照）に、例えば半田付け等により実装されている。プラグコネクタ１００は、同軸ケーブルＳＣ（信号伝送部材）に接続されると共にリセプタクルコネクタ１０に篏合される。コネクタ装置１では、同軸ケーブルＳＣの端末部分に取り付けられたプラグコネクタ１００が、基板２００に実装されたリセプタクルコネクタ１０と篏合することにより、同軸ケーブルＳＣと基板２００の電気回路とを電気的に接続する。なお、基板２００は、例えば印刷配線基板であるがこれに限定されない。また、同軸ケーブルＳＣに替えて、種々の電子機器の信号を伝送する他の信号伝送部材を用いてもよい。

なお、以下の説明においては、コネクタ装置１におけるリセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ１００の嵌合方向を「Ｚ方向」、嵌合状態における同軸ケーブルＳＣの軸方向を「Ｘ方向」、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向を「Ｙ方向」として説明する場合がある。また、Ｚ方向に関して、例えば図１に示した状態のプラグコネクタ１００側を「上」、リセプタクルコネクタ１０側を「下」として説明する場合がある。また、Ｘ方向に関して、同軸ケーブルＳＣにおけるプラグコネクタ１００が取り付けられた端部側を「前」、反対の端部側を「後」として説明する場合がある。

［リセプタクルコネクタ］
次に、図３〜図７を参照して、リセプタクルコネクタ１０の詳細について説明する。リセプタクルコネクタ１０は、基板２００（図２参照）に実装されており、同軸ケーブルＳＣに取り付けられたプラグコネクタ１００（図１参照）に篏合される。図３（ａ）〜図３（ｃ）に示されるように、リセプタクルコネクタ１０は、グランドコンタクト１１（第１コンタクト）と、シグナルコンタクト１２（第２コンタクト）と、絶縁ハウジング１３（第１絶縁ハウジング）と、を備える。

（グランドコンタクト）
グランドコンタクト１１は、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１（図８（ｂ）参照）に篏合される筒状の（詳細には、筒状の嵌合部１１ａを有した）グランドコンタクト部材である。グランドコンタクト１１は、グランドコンタクト１０１（図８（ｂ）参照）に電気的に接続されて、グランド回路を構成する。グランドコンタクト１１は、例えば薄板状の金属部材から成形されている。グランドコンタクト１１は、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示されるように、嵌合部１１ａと、基部１１ｂ，１１ｂと、を有する。

嵌合部１１ａは、Ｚ方向を軸方向とする円筒形状（筒状）に形成されており、その筒孔内に絶縁ハウジング１３を同軸状に収容する。嵌合部１１ａの内周面は、絶縁ハウジング１３の切欠き部１３ｘに対応する領域を除き、絶縁ハウジング１３の外周面と接している（図３（ａ）参照）。嵌合部１１ａの外周面には、その全周に亘って、径方向の内側（嵌合部１１ａの中心側）に凹んだ凹部１１ｘが形成されている（図３（ｄ）参照）。嵌合部１１ａは、凹部１１ｘがプラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１の外周に形成された凸部１０１ｘ（図８（ｂ）参照）と係合することにより、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１に篏合される（詳細は後述）。嵌合部１１ａは、基部１１ｂ，１１ｂから立設するように設けられている。基部１１ｂ，１１ｂは、嵌合部１１ａを載置するように配置されており、Ｙ方向で互いに対向してＸ方向に延びている。基部１１ｂ，１１ｂは、図２に示されるように、基板２００のグランド端子部２０２に接続されるように、基板２００上に配置されている。

（シグナルコンタクト）
シグナルコンタクト１２は、プラグコネクタ１００のシグナルコンタクト１０２（図８（ｂ）参照）に電気的に接続される。シグナルコンタクト１２は、絶縁ハウジング１３に取り付けられている。シグナルコンタクト１２は、例えば薄板状の金属部材から形成された信号伝送用の導体である。シグナルコンタクト１２は、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示されるように、中心導体１２ａと、基板接続部１２ｂとを有する。

中心導体１２ａは、プラグコネクタ１００のシグナルコンタクト１０２（図８（ｂ）参照）に接触する導体である。中心導体１２ａは、Ｚ方向を軸方向とする円筒形状（筒状）に形成されており、その外周面においてシグナルコンタクト１０２と接触する（図８（ｂ）参照）。中心導体１２ａは、絶縁ハウジング１３の支持部１３ｙに取り付けられている（図３（ｃ）参照）。基板接続部１２ｂは、中心導体１２ａから引き出されるように延びて基板２００のシグナル端子部２０１（図２参照）に接続される。すなわち、基板接続部１２ｂは、中心導体１２ａの下端に連続すると共に、Ｘ方向の前方（嵌合部１１ａに近づく方向であって同軸ケーブルＳＣの内部導体ＳＣ１から遠ざかる方向（図８（ｂ）参照））に延び基板２００のシグナル端子部２０１（図２参照）に接触する。基板接続部１２ｂの形状は限定されないが、例えば、図５（ａ）及び図５（ｃ）に示されるように、板状部材であり、平面視すると、Ｘ方向の長さがＹ方向の長さよりも小さい略矩形状を呈している。

基板接続部１２ｂは、図３（ａ）に示されるように、グランドコンタクト１１の嵌合部１１ａに囲まれた領域内に収容されると共に、その先端（前端）部分である露出部１２ｘが外部に露出している。外部に露出しているとは、例えば、外部から視認可能であることをいう。より具体的には、基板接続部１２ｂは、Ｚ方向であってプラグコネクタ１００から基板２００に向かう方向（第１方向）で見ると、その一部である露出部１２ｘが視認可能に配置されている。このような露出部１２ｘの露出は、絶縁ハウジング１３に切欠き部１３ｘが形成されていることにより実現されている（詳細は後述）。露出部１２ｘは、基板接続部１２ｂにおけるシグナル端子部２０１（図２参照）との接触領域である。

（絶縁ハウジング）
絶縁ハウジング１３は、グランドコンタクト１１とシグナルコンタクト１２とを絶縁状態で保持する。すなわち、絶縁ハウジング１３は、グランドコンタクト１１とシグナルコンタクト１２との間を絶縁するための絶縁体である。絶縁ハウジング１３は、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示されるように、本体部１３ａと、第１延在部１３ｂ，１３ｂと、第２延在部１３ｃと、を有する。

本体部１３ａは、後述する切欠き部１３ｘの形成領域を除いて略円盤状に形成され、嵌合部１１ａの内側に収容される部材である。本体部１３ａの外周面は、切欠き部１３ｘの形成領域を除き、嵌合部１１ａの内周面と接している（図３（ａ）参照）。本体部１３ａには、基板接続部１２ｂの露出部１２ｘを外部に露出させる切欠き部１３ｘが形成されている。すなわち、切欠き部１３ｘは、基板接続部１２ｂにおけるシグナル端子部２０１との接触領域である露出部１２ｘを外部に露出させるように形成されている。露出部１２ｘ及び該露出部１２ｘに接触するシグナル端子部２０１における露出部１２ｘとの接触領域が露出する（視認可能となる）ように、切欠き部１３ｘのＹ方向の長さ（幅）は、露出部１２ｘ及びシグナル端子部２０１のＹ方向の長さ（幅）よりも長く形成されている（図３（ａ）参照）。切欠き部１３ｘは、本体部１３ａにおける露出部１２ｘの露出に係る領域にのみ形成されていればよい。このため、図３（ａ）に示されるように、Ｘ方向の位置が露出部１２ｘと同じかそれよりも前方の本体部１３ａの領域であっても、絶縁ハウジング１３は、露出部１２ｘのＹ方向の両端部よりもＹ方向外方の領域については、その一部が切り欠かれていない。

本体部１３ａは、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示されるように、その中央部分に、中心導体１２ａを取り付けるための支持部１３ｙを有している。支持部１３ｙは、本体部１３ａの中央部分に設けられており、Ｚ方向に延びる円柱状の部材である。第１延在部１３ｂ，１３ｂは、本体部１３ａにおけるＸ方向の前端に連続すると共に、Ｙ方向で互いに対向してＸ方向の前方に延びている。第１延在部１３ｂ，１３ｂは、それぞれ、グランドコンタクト１０１の基部１１ｂ，１１ｂの内縁に沿ってＸ方向の前方に延びている（図３（ｃ）参照）。第２延在部１３ｃは、本体部１３ａにおけるＸ方向の後端に連続すると共に、基部１１ｂ，１１ｂに挟まれるように基部１１ｂ，１１ｂに沿ってＸ方向の後方に延びている（図３（ａ）参照）。

（リセプタクルコネクタの製造工程）
次に、図７（ａ）〜図７（ｆ）を参照して、リセプタクルコネクタ１０の製造工程（成形工程）について説明する。

リセプタクルコネクタ１０の製造工程では、最初に、図７（ａ）に示されるように、金型（不図示）に装着される部品であるグランドコンタクト１１及びシグナルコンタクト部材１１２が準備される。シグナルコンタクト部材１１２は、後述する工程によってシグナルコンタクト１２となる部材であり、基板接続部１２ｂをより長くした延在部１１２ｂを有している。そして、図７（ｂ）に示されるように、金型（不図示）にグランドコンタクト１１及びシグナルコンタクト部材１１２が装着された状態で金型（不図示）に対して樹脂（ハウジング材料）が注入される。図７（ｃ）は、金型に樹脂が注入されてインサート成形が完了した状態、すなわち絶縁ハウジング１３が形成された状態を示している。図７（ｄ）に示されるように、シグナルコンタクト部材１１２にはカットライン１１２ｘが形成されている。図７（ｅ）に示されるようにカットライン１１２ｘにてカットライン１１２ｘよりも前方の領域が折り取られることにより、図７（ｆ）に示されるように、基板接続部１２ｂを有するシグナルコンタクト１２が形成される。以上の工程によって、リセプタクルコネクタ１０が製造される。なお、説明した製造工程は一例であり、リセプタクルコネクタ１０は他の製造工程によって製造されるものであってもよい。

［コネクタ装置（リセプタクルコネクタ及びプラグコネクタの嵌合状態）］
次に、図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照して、リセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ１００が互いに嵌合した状態のコネクタ装置１について詳細に説明する。

なお、プラグコネクタ１００は、図８（ｂ）に示されるように、グランドコンタクト１０１（第３コンタクト）と、シグナルコンタクト１０２（第４コンタクト）と、絶縁ハウジング１０３（第２絶縁ハウジング）とを有している。グランドコンタクト１０１は、グランドコンタクト１１に篏合される円筒形状のコンタクト部材である。グランドコンタクト１０１は、同軸ケーブルＳＣの外部導体に接続されている。グランドコンタクト１０１の下端側には、その全周に亘って径方向の内側（グランドコンタクト１０１の円筒形状の中心側）に突出した凸部１０１ｘが形成されている。シグナルコンタクト１０２は、シグナルコンタクト１２に電気的に接続される。シグナルコンタクト１０２は、絶縁ハウジング１０３の内部に取り付けられており、同軸ケーブルＳＣの内部導体ＳＣ１に接続されると共に、リセプタクルコネクタ１０のシグナルコンタクト１２の中心導体１２ａに接続される。絶縁ハウジング１０３は、円筒形状に形成されており、グランドコンタクト１０１及びシグナルコンタクト１０２を絶縁状態で保持する。絶縁ハウジング１０３の外周面はグランドコンタクト１０１の内周面と接している。

図８（ｂ）に示されるように、リセプタクルコネクタ１０の嵌合部１１ａの凹部１１ｘにより、リセプタクルコネクタ１０及びプラグコネクタ１００が互いに篏合された状態となる。嵌合状態においては、プラグコネクタ１００のシグナルコンタクト１０２が、リセプタクルコネクタ１０の中心導体１２ａと接触している。このように、同軸ケーブルＳＣの内部導体ＳＣ１に接続されているシグナルコンタクト１０２と、基板接続部１２ｂを介して基板２００のシグナル端子部２０１（図２参照）に接続されている中心導体１２ａとが接触することにより、コネクタ装置１の信号伝送回路が構成されている。また、嵌合状態においては、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１が、リセプタクルコネクタ１０の嵌合部１１ａと接触している。このように、同軸ケーブルＳＣの外部導体に接続されているグランドコンタクト１０１と、基部１１ｂ，１１ｂを介して基板２００のグランド端子部２０２（図２参照）に接続されている嵌合部１１ａとが接触することにより、コネクタ装置１のグランド回路が構成されている。

そして、コネクタ装置１では、嵌合状態において、図８（ｂ）に示されるように、基板接続部１２ｂが、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１に囲まれた領域内に収容されており、また、嵌合していない状態において、図３（ａ）に示されるように、基板接続部１２ｂの露出部１２ｘが外部に露出している（すなわち、視認可能に配置されている）。

［作用効果］
次に、上述したリセプタクルコネクタ１０及びコネクタ装置１の作用効果について説明する。

最初に、図９（ａ）及び図９（ｂ）を参照して、比較例に係るコネクタ装置５０１について説明する。コネクタ装置５０１は、本実施形態のコネクタ装置１と同様に、信号伝送部材と基板の電気回路とを電気的に接続するコネクタ装置である。コネクタ装置５０１のリセプタクルコネクタ５１０は、図９（ａ）に示されるように、グランドコンタクト５１１と、シグナルコンタクト５１２と、絶縁ハウジング５１３とを有している。そして、シグナルコンタクト５１２は、中心導体５１２ａと、中心導体５１２ａから外方に引き出された基板接続部５１２ｂとを有している。ここで、比較例に係るコネクタ装置５０１では、基板にリセプタクルコネクタ５１０を実装する際等において、基板のシグナル端子部に接続される基板接続部５１２ｂの視認性（確認し易さ）を向上させるべく、基板接続部５１２ｂをグランドコンタクト５１１よりも外方にまで引き出している。すなわち、グランドコンタクト５１１とシグナルコンタクト５１２との間の領域には絶縁ハウジング５１３が満たされているところ、基板接続部５１２ｂの視認性を向上させるべく、基板接続部５１２ｂをグランドコンタクト５１１よりも外方にまで引き出している（図９（ａ）参照）。このようなコネクタ装置５０１では、図９（ｂ）に示されるように、リセプタクルコネクタ５１０とプラグコネクタ６００との嵌合状態において、基板接続部５１２ｂが、プラグコネクタ６００のグランドコンタクト６０１に囲まれた領域を超えてさらに外方にまで延びた構成となることが考えられる。この場合、プラグコネクタ６００のグランドコンタクト６０１とリセプタクルコネクタ５１０の基板接続部５１２ｂとの近接領域が大きくなり、グランドコンタクト６０１と基板接続部５１２ｂとで電磁結合が発生し易くなってしまう。このことで、プラグコネクタ６００とリセプタクルコネクタ５１０との挿入損失が増加してしまう。

上記比較例に係るコネクタ装置５０１の課題を解決すべく、本実施形態のコネクタ装置１のリセプタクルコネクタ１０は以下の構成を有する。すなわち、リセプタクルコネクタ１０は、図３（ａ）に示されるように、基板２００に実装される電気コネクタであって、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１に篏合される筒状の嵌合部１１ａを有するグランドコンタクト１１と、プラグコネクタ１００のシグナルコンタクト１０２に電気的に接続されるシグナルコンタクト１２と、グランドコンタクト１１とシグナルコンタクト１２とを絶縁状態で保持する絶縁ハウジング１３と、を備え、シグナルコンタクト１２は、プラグコネクタ１００のシグナルコンタクト１０２に接触する中心導体１２ａと、該中心導体１２ａから引き出されるように延びて基板２００のシグナル端子部２０１に接続される基板接続部１２ｂと、を有し、基板接続部１２ｂは、嵌合部１１ａに囲まれた領域内に収容されると共に、少なくとも一部（具体的には露出部１２ｘ）が外部に露出している。

このようなリセプタクルコネクタ１０では、中心導体１２ａから引き出されるように延びて基板２００のシグナル端子部２０１に接続される基板接続部１２ｂが、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１に篏合される筒状の嵌合部１１ａに囲まれた領域内（嵌合部１１ａの内側）に収容されている。図８（ｂ）に示されるように、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１は、嵌合部１１ａよりも外方に配置される。このため、リセプタクルコネクタ１０がプラグコネクタ１００と篏合した状態においては、嵌合部１１ａの内側に収容されている基板接続部１２ｂは、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１から離間した位置に配置されることとなる。このことで、プラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１と基板接続部１２ｂとで電磁結合が発生しにくい構成となり、リセプタクルコネクタ１０とプラグコネクタ１００との挿入損失を抑制することができる。ここで、上述したように、比較例に係るコネクタ装置５０１では、基板接続部５１２ｂの視認性（確認し易さ）を担保すべく、基板接続部５１２ｂがグランドコンタクト５１１よりも外方にまで引き出されていた（図９（ａ）参照）。本実施形態のように、基板接続部１２ｂが嵌合部１１ａの内側に収容されている構成においては、嵌合部１１ａの内側において絶縁ハウジング１３が設けられていることにより基板接続部１２ｂの視認性が問題となりえる。この点、本実施形態に係るリセプタクルコネクタ１０は、単に基板接続部１２ｂを嵌合部１１ａの内側に収容するだけでなく、基板接続部１２ｂの一部が露出部１２ｘとして外部に露出する構成とされている。これにより、基板接続部１２ｂが嵌合部１１ａに囲まれた領域内に収容されている（すなわち基板接続部１２ｂの引き出し長さが短い）構成を採用していても、基板接続部１２ｂの位置を容易に確認することができる。

上記リセプタクルコネクタ１０において、基板接続部１２ｂは、プラグコネクタ１００との嵌合方向であってプラグコネクタ１００から基板２００に向かう方向である第１方向で見ると、少なくとも一部が視認可能に配置されている、これにより、リセプタクルコネクタ１０を基板２００に実装する際、及び、リセプタクルコネクタ１０に対してプラグコネクタ１００を嵌合させる際等において、基板接続部１２ｂの位置を容易且つ確実に確認することができる。

上記リセプタクルコネクタ１０において、絶縁ハウジング１３には、基板接続部１２ｂの少なくとも一部（具体的には露出部１２ｘ）を外部に露出させる切欠き部１３ｘが形成されている。このような構成が採用されることにより、絶縁ハウジング１３によってグランドコンタクト１１及びシグナルコンタクト１２の間を確実に絶縁しながら、絶縁ハウジング１３の本体部１３ａにおける、基板接続部１２ｂの露出に必要な部分のみを切欠いて露出部１２ｘを確実に露出させることができる。

上記リセプタクルコネクタ１０において、切欠き部１３ｘは、基板接続部１２ｂにおけるシグナル端子部２０１との接触領域を外部に露出させるように形成されている。これにより、基板接続部１２ｂとシグナル端子部２０１との接触箇所を確実に視認することができる。

以上、本実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、基板接続部を露出させるための構成としてリセプタクルコネクタの絶縁ハウジングに切欠きが形成されている例を説明したが、基板接続部を露出させるための構成はこれに限定されない。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示されるリセプタクルコネクタ２１０は、絶縁ハウジング２１３を有している。絶縁ハウジング２１３は、基板接続部１２ｂの延在方向、すなわちＸ方向において、基板接続部１２ｂの先端（前端）よりも中心導体１２ａ寄りの領域（すなわちＸ方向後方）にのみ設けられている。このような構成を採用した場合においても、切欠きを形成する場合と同様に、基板接続部１２ｂの一部を適切に露出させることができる。また、このような構成では、例えば絶縁ハウジングに切欠きを形成する場合と比較して、基板接続部１２ｂの一部を露出させるための絶縁ハウジング２１３の構成を簡易化することができ、絶縁ハウジング２１３の製造容易性を向上させることができる。

また、基板接続部がリセプタクルコネクタのグランドコンタクトに囲まれた領域内に収容されているとして説明したが、これに限定されない。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示されるリセプタクルコネクタ３１０は、シグナルコンタクトの基板接続部３１２ｂを有している。基板接続部３１２ｂは、グランドコンタクト１１に囲まれた領域内には全てが収容されておらず、その一部がグランドコンタクト１１の外方にまで延びている。このような構成を採用した場合であっても、図１２（ｂ）に示されるコネクタ装置３０１のように、嵌合状態において、基板接続部３１２ｂがプラグコネクタ１００のグランドコンタクト１０１に囲まれた領域内に収容されている（グランドコンタクト１０１の外方にまでは延びていない）ことにより、グランドコンタクト１０１とリセプタクルコネクタ３１０の基板接続部３１２ｂとの近接領域が増大することを抑制し、リセプタクルコネクタ３１０とプラグコネクタ１００との挿入損失を抑制することができる。

１，３０１…コネクタ装置、１０，２１０，３１０…リセプタクルコネクタ（電気コネクタ，第１コネクタ）、１１…グランドコンタクト（第１コンタクト）、１２…シグナルコンタクト（第２コンタクト）、１２ａ…中心導体、１２ｂ，３１２ｂ…基板接続部、１３，２１３…絶縁ハウジング（第１絶縁ハウジング）、１３ｘ…切欠き部、１００…プラグコネクタ（第２コネクタ）、１０１…グランドコンタクト（第３コンタクト）、１０２…シグナルコンタクト（第４コンタクト）、１０３…絶縁ハウジング（第２絶縁ハウジング）、２００…基板、２０１…端子部。

Claims (6)

1. 基板に実装される電気コネクタであって、
   相手コネクタのグランドコンタクトに篏合される筒状の第１コンタクトと、
   前記相手コネクタのシグナルコンタクトに電気的に接続される第２コンタクトと、
   前記第１コンタクトと前記第２コンタクトとを絶縁状態で保持する第１絶縁ハウジングと、を備え、
   前記第２コンタクトは、
   前記相手コネクタのシグナルコンタクトに接触する中心導体と、該中心導体から引き出されるように延びて前記基板の端子部に接続される基板接続部と、を有し、
   前記基板接続部は、前記第１コンタクトに囲まれた領域内に収容されると共に、少なくとも一部が外部に露出している、電気コネクタ。
2. 前記基板接続部は、前記相手コネクタとの嵌合方向であって前記相手コネクタから前記基板に向かう方向である第１方向で見ると、少なくとも一部が視認可能に配置されている、請求項１記載の電気コネクタ。
3. 前記第１絶縁ハウジングには、前記基板接続部の少なくとも一部を外部に露出させる切欠き部が形成されている、請求項１又は２記載の電気コネクタ。
4. 前記切欠き部は、前記基板接続部における前記端子部との接触領域を外部に露出させるように形成されている、請求項３記載の電気コネクタ。
5. 前記第１絶縁ハウジングは、前記基板接続部の延在方向において、前記基板接続部の先端よりも前記中心導体寄りの領域にのみ設けられている、請求項１又は２記載の電気コネクタ。
6. 基板に実装された第１コネクタと、信号伝送部材に接続されると共に前記第１コネクタに篏合される第２コネクタと、を備えるコネクタ装置であって、
   前記第１コネクタは、筒状のグランドコンタクトである第１コンタクトと、シグナルコンタクトである第２コンタクトと、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトを絶縁状態で保持する第１絶縁ハウジングと、を有し、
   前記第２コネクタは、前記第１コンタクトに篏合される筒状の第３コンタクトと、前記第２コンタクトに電気的に接続される第４コンタクトと、前記第３コンタクト及び前記第４コンタクトを絶縁状態で保持する第２絶縁ハウジングと、を有し、
   前記第２コンタクトは、前記第４コンタクトに接触する中心導体と、該中心導体から引き出されるように延びて前記基板の端子部に接続される基板接続部と、を有し、
   前記基板接続部は、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合した状態において、前記第３コンタクトに囲まれた領域内に収容されると共に、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合していない状態において、少なくとも一部が外部に露出している、コネクタ装置。

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