CN109244769B - 基板安装型同轴连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够抑制电气特性劣化的基板安装型同轴连接器及其制造方法。基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述内部端子具备：第一导体部，其向规定的方向突出，用以与配对连接器的端子连接；和第二导体部，其从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸，上述外部端子具备被配置为包围上述内部端子的上述第一导体部的筒状的外部导体部，上述绝缘性部件具备：第一绝缘性部件，其配置在上述内部端子与上述外部端子之间；和第二绝缘性部件，其配置在覆盖上述内部端子的上述第二导体部的前端面的位置。

Description

基板安装型同轴连接器及其制造方法

技术领域

本发明涉及基板安装型同轴连接器及其制造方法。

背景技术

以往公知有安装于基板来使用的基板安装型同轴连接器(例如参照专利文献1)。

专利文献1的基板安装型同轴连接器具备内部端子(中心导体)、外部端子(外导体)以及配置在内部端子与外部端子之间的绝缘体，并经由内部端子和外部端子安装于基板。

内部端子具备：第一导体部(插入部)，其由沿上下方向延伸的大致圆筒状的导体构成；以及第二导体部(突出部)，其由从第一导体部的下端部的外周面向水平方向突出的平板状的导体构成。

在这种结构中，内部端子的第二导体部的前端形成为超过由绝缘体密封的区域而延伸至外侧。

专利文献1：日本实开平2－31083号公报

近年来，供同轴连接器安装的基板的多层化处于发展中。在这种基板的内部设置有由多个电极(接地电极、信号电极)形成的层。随着基板的多层化发展，由多个电极形成的层彼此间的间隔、同轴连接器的端子与由电极形成的层之间的距离也变近。特别是在同轴连接器的端子与由电极形成的层的距离变近时，令人担心的是，会在两者之间产生电气性的电容耦合，电气特性劣化。在无法改变基板的设计时，希望在同轴连接器侧下功夫研究出在同轴连接器安装于基板时也能够抑制电气特性劣化的技术方案。

发明内容

因此，本发明的目的在于为解决上述问题而提供能够抑制电气特性劣化的基板安装型同轴连接器及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的基板安装型同轴连接器的制造方法是用于制造如下基板安装型同轴连接器的方法，该基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述基板安装型同轴连接器的制造方法包含如下步骤，即：准备具有第一导体部和第二导体部的内部端子作为上述内部端子，上述第一导体部向规定的方向突出，用于与配对连接器的端子连接，上述第二导体部从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸；准备具备筒状的外部导体部的外部端子作为上述外部端子；将上述外部端子的上述外部导体部配置为包围上述内部端子的上述第一导体部，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持；在上述内部端子的除上述第二导体部的前端侧部分之外的区域，在上述内部端子与上述外部端子之间对第一绝缘性部件进行嵌入成型；以及切断上述内部端子的上述第二导体部的上述前端侧部分，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持的步骤包含如下步骤：通过上述内部端子的上述第二导体部定位上述内部端子。

另外，本发明的基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述内部端子具备：第一导体部，其向规定的方向突出，用以与配对连接器的端子连接；以及第二导体部，其从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸，上述外部端子具备筒状的外部导体部，该外部导体部配置为包围上述内部端子的上述第一导体部，上述绝缘性部件具备：第一绝缘性部件，其配置在上述内部端子与上述外部端子之间；和第二绝缘性部件，其配置在覆盖上述内部端子的上述第二导体部的前端面的位置。

根据本发明的基板安装型同轴连接器及其制造方法，能够抑制电气特性劣化。

附图说明

图1是实施方式1的同轴连接器的立体图。

图2是实施方式1的同轴连接器的俯视图。

图3是实施方式1的同轴连接器的后视图。

图4是实施方式1的同轴连接器的立体图(省略绝缘性部件的状态)。

图5是实施方式1的同轴连接器安装于基板的状态的图像图。

图6A是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。

图6B是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。

图6C是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。

图6D是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。

图6E是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。

图6F是用于说明实施方式1的同轴连接器的制造方法的图。

图7是实施方式2的同轴连接器的立体图。

图8是实施方式2的同轴连接器的俯视图。

图9是实施方式2的同轴连接器的后视图。

图10A是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。

图10B是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。

图10C是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。

图10D是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。

图10E是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。

图10F是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。

图10G是用于说明实施方式2的同轴连接器的制造方法的图。

附图标记说明：

2…同轴连接器(基板安装型同轴连接器)；4…外部端子；6…内部端子；8…绝缘性部件；8a…第一绝缘性部件；8b…第二绝缘性部件；10…外部导体部；10a、10b…端面；12…安装部；12a…安装面；13…缝隙；14…凹部；16…第一导体部；18…第二导体部；18b…凸缘部；18c…前端侧部分；18d…切断面(前端面)；20…基板；22…表面侧接地电极；24…背面侧接地电极；30…同轴连接器；32…外部端子；34…绝缘性部件；34a…第一绝缘性部件；34b…第二绝缘性部件；36…外部导体部；37…第一筒状部；38…接地端子；39…第二筒状部；40…凹部；41…缝隙。

具体实施方式

根据本发明的第一方式，提供一种基板安装型同轴连接器的制造方法，制造基板安装型同轴连接器，该基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述基板安装型同轴连接器的制造方法包含如下步骤，即：准备具有第一导体部和第二导体部的内部端子作为上述内部端子，上述第一导体部向规定的方向突出，用于与配对连接器的端子连接，上述第二导体部从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸；准备具备筒状的外部导体部的外部端子作为上述外部端子；将上述外部端子的上述外部导体部配置为，包围上述内部端子的上述第一导体部，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持；在上述内部端子的除上述第二导体部的前端侧部分之外的区域，在上述内部端子与上述外部端子之间对第一绝缘性部件进行嵌入成型；以及切断上述内部端子的上述第二导体部的上述前端侧部分，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持的步骤包含如下步骤：通过上述内部端子的上述第二导体部定位上述内部端子。

根据这种方法，能够通过切断内部端子的第二导体部缩短第二导体部的长度。由此，能够减小在内部端子的第二导体部与安装基板的电极之间产生的附加电容(日文：付加容量)，能够抑制同轴连接器的高频特性劣化。另外，被切断的第二导体部，在被切断之前，作为以使内部端子与外部端子不直接接触的状态对内部端子与外部端子保持时的定位用部件来使用。由此，能够将内部端子定位在所希望的位置。

根据本发明的第二方式，提供如下第一方式记载的基板安装型同轴连接器的制造方法，即：该基板安装型同轴连接器的制造方法还包含：在切断上述内部端子的上述第二导体部之后，在覆盖上述内部端子的上述第二导体部的切断面的位置，对第二绝缘性部件进行嵌入成型。根据这种方法，通过绝缘性部件覆盖第二导体部的切断面，由此能够在将第二导体部安装于基板时防止焊锡、焊剂覆盖切断面。由此，能够抑制信号在内部端子的传送性能劣化，能够抑制同轴连接器的高频特性劣化。

根据本发明的第三方式，提供如下第一方式或第二方式记载的基板安装型同轴连接器的制造方法，即：在准备上述外部端子的步骤中，准备具有如下上述外部导体部的上述外部端子，在从轴向观察上述外部端子时，上述外部导体部为在周向间断的筒状，间断形成的2个端面以上述内部端子的上述第二导体部的宽度以上的间距空开间隔地对置，以使上述内部端子与上述外部端子不直接接触的状态，对上述内部端子与上述外部端子进行保持的步骤中，在与上述外部导体部的上述端面彼此间的缝隙对置的位置，配置上述内部端子的上述第二导体部，在对上述第一绝缘性部件进行嵌入成型的步骤中，除包含上述外部导体部的上述端面彼此间的上述缝隙在内的与上述内部端子的上述第二导体部的上述前端侧部分对置的区域之外的部分，对上述绝缘性部件进行嵌入成型，在切断上述内部端子的上述第二导体部的步骤中，切断上述第二导体部的包含与上述外部导体部的上述缝隙对置的区域的上述前端侧部分。

根据这种方法，设计为在与内部端子的第二导体部的切断位置对置的位置，没有配置外部端子的外部导体部和绝缘性部件。由此，能够容易冲出第二导体部的前端部将其切断为较短。

根据本发明的第四方式，提供如下第三方式记载的基板安装型同轴连接器的制造方法，即：上述基板安装型同轴连接器的制造方法还包含如下步骤：在切断上述第二导体部之后，在上述外部导体部的上述端面彼此间的上述缝隙对导电性材料进行嵌入成型，连接上述端面彼此。根据这种方法，通过构成为将外部端子的外部导体部整周相连，能够在外部导体部与配对连接器的端子嵌合时，不易脱开。

根据本发明的第五方式，提供如下第四方式记载的基板安装型同轴连接器的制造方法，即：在连接上述端面彼此的步骤中，对上述导电性材料进行嵌入成型，以形成与上述内部端子的上述第二导体部一起安装于上述基板的接地端子。根据这种方法，通过形成安装于基板的接地端子，能够提高同轴连接器与基板的固定强度。

根据本发明的第六方式，提供如下基板安装型同轴连接器，即：基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在上述内部端子与上述外部端子之间的绝缘性部件，并经由上述内部端子和上述外部端子安装于基板，其中，上述内部端子具备：第一导体部，其向规定的方向突出，用以与配对连接器的端子连接；以及第二导体部，其从上述第一导体部的基端部向与上述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸，上述外部端子具备筒状的外部导体部，该外部导体部配置为包围上述内部端子的上述第一导体部，上述绝缘性部件具备：第一绝缘性部件，其配置在上述内部端子与上述外部端子之间；以及第二绝缘性部件，其配置在覆盖上述内部端子的上述第二导体部的前端面的位置。

根据这种结构，以往，内部端子的第二导体部的前端面形成为延伸至绝缘性部件的外侧，与此相对，通过构成为利用绝缘性部件覆盖内部端子的第二导体部的前端面，能够缩短内部端子的第二导体部的长度。由此，能够减小内部端子的第二导体部与安装基板的电极间的附加电容，能够抑制同轴连接器的高频特性劣化。

根据本发明的第七方式，提供如下第六方式记载的基板安装型同轴连接器，即：在从轴向观察时，上述外部端子的上述外部导体部为在周向间断的筒状部件，其中，上述外部导体部具备使间断形成的2个端面以上述内部端子的上述第二导体部的宽度以上的间隔空开间隔地对置的第一筒状部，上述内部端子的上述第二导体部配置在与上述外部导体部的上述端面彼此间的缝隙对置的位置。根据这种结构，能够通过与第三方式对应的制造方法来制造。

根据本发明的第八方式，提供如下第七方式记载的基板安装型同轴连接器，即：上述外部端子的上述外部导体部还具备第二筒状部，该第二筒状部连接上述第一筒状部的上述端面彼此并与上述第一筒状部形成为一体。根据这种结构，通过构成为将外部端子的外部导体部整周相连，能够在使外部导体部与配对连接器的端子嵌合时不易脱开。

根据本发明的第九方式，提供如下第八方式记载的基板安装型同轴连接器，即：在上述第二筒状部上连接有与上述内部端子的上述第二导体部一起安装于上述基板的接地端子。根据这种结构，通过形成安装于基板的接地端子，能够提高同轴连接器与基板的固定强度。

根据本发明的第十方式，提供如下第六方式、第八方式、第九方式中的任一方式记载的基板安装型同轴连接器，即：在从与上述第二导体部的表面垂直的方向观察时，上述内部端子的上述第二导体部的上述前端面配置得比上述外部导体部靠内侧。根据这种结构，与第二导体部的前端面配置的比外部导体部靠外侧的情况相比，能够缩短第二导体部的长度。由此，能够更加减小内部端子的第二导体部与安装基板的电极间的附加电容，更能抑制同轴连接器的高频特性劣化。

以下，参照所附附图说明本发明的同轴连接器及其制造方法的例示的实施方式。本发明不限定于以下实施方式的具体结构，基于相同的技术思想的结构包含在本发明中。

(实施方式1)

使用图1～图4说明实施方式1中的同轴连接器2的简要结构。图1是实施方式1的同轴连接器2的立体图，图2是同轴连接器2的俯视图，图3是同轴连接器2的后视图，图4是省略绝缘性部件的同轴连接器2的分解立体图。

实施方式1中的同轴连接器2是经由外部端子4与内部端子6在安装于后述基板20(图5)的状态下使用的基板安装型同轴连接器(以下简单称为“同轴连接器”)。图3所示的同轴连接器2的背面侧安装于基板20。

实施方式1的同轴连接器2在安装于基板20的状态下安装于配对连接器(未图示)。具体而言，图1、图2所示的同轴连接器2的表面侧的外部端子4和内部端子6分别与配对连接器的对应的各端子嵌合、连接。

配对连接器例如也称为连接有同轴电缆的L型同轴连接器(也称为“插头电缆”，未图示)。此时，实施方式1的同轴连接器2成为供插头电缆插入的插座。

图1～图3所示的同轴连接器2具备外部端子4、内部端子6以及绝缘性部件8。

外部端子4是与内部端子6一起安装于基板20的端子部。外部端子4由铜等导电性材料构成。实施方式1中的外部端子4具备筒状局部形状的外部导体部10与板状的安装部(第一安装部)12(图4)。

外部导体部10是形成为筒状局部形状的导体部。本实施方式1的外部导体部10通过将圆筒状的部件局部切开而构成，成为外周部的局部在间断的筒状局部形状。在外部导体部10的因间断形成的2个端面10a、10b之间形成有缝隙13。在外部导体部10的内侧配置有后述内部端子6的第一导体部16。

如图1所示，在外部导体部10的外周部形成有用于使上述L型同轴连接器的端子(未图示)嵌合的凹部14。

安装部12是安装于后述基板20的板状导体部。如图4等所示，安装部12从外部导体部10的下侧端部朝向径向外侧延伸。在本实施方式1中，安装部12与外部导体部10形成为一体，并且安装部12在3个位置分开设置。

如图3所示，安装部12的背面构成安装于基板20的安装面12a。

内部端子6是与外部端子4一起安装于基板20的端子部。内部端子6与外部端子4相同，由铜等导电性材料构成。实施方式1中的内部端子6具备第一导体部16与第二导体部18(图3、图4)。

第一导体部16是从第二导体部18向规定的方向(在本实施方式1中向上方)突出地设置的导体部(也称为接触销、中心导体部)。第一导体部16与上述配对连接器的端子嵌合来连接。在图1所示的组装后的状态下，第一导体部16被外部导体部10以同心圆状包围。第一导体部16配置为沿外部导体部10的轴向即A方向(上下方向)延伸。

图3、图4所示的第二导体部18是从第一导体部16的下侧端部向径向外侧延伸的板状部件(也称为“板部”)。在本实施方式1中，第二导体部18与第一导体部16形成为一体。

第二导体部18与上述外部端子4的安装部12相同，是安装于基板20的安装部。图3所示的第二导体部18的背面构成安装于基板20的安装面。

第二导体部18具备：凸缘部18b，其在第一导体部16的下侧端部向周围整体扩展；和前端侧部分18c，其从凸缘部18b向作为水平方向的C方向稍微延伸(长度L2)。如后所述，前端侧部分18c是通过将向C方向延伸较长的第二导体部切断而形成的。具体的切断方法如后所述。

绝缘性部件8是配置在外部端子4与内部端子6之间的绝缘性的部件。绝缘性部件8具有与外部端子4和内部端子6的形状对应的凹部，将外部端子4与内部端子6保持为一体。绝缘性部件8由树脂等绝缘性材料构成。

绝缘性部件8具备第一绝缘性部件8a与第二绝缘性部件8b。

第一绝缘性部件8a设置于与外部端子4和内部端子6直接接触而将外部端子4和内部端子6保持为一体的位置。第二绝缘性部件8b设置于第一绝缘性部件8a的外周凹陷的位置，与第一绝缘性部件8a构成位置齐平的绝缘性部件8。参照图6E且如后所述，第二绝缘性部件8b配置于将覆盖内部端子6的第二导体部18的前端侧部分18c切断所形成的切断面(前端面)18d的位置。

第一绝缘性部件8a与第二绝缘性部件8b构成为一体，但在第一绝缘性部件8a与第二绝缘性部件8b间的边界部形成有作为界面的熔接线26。

在通过绝缘性部件8保持有外部端子4和内部端子6的状态下，图3所示的同轴连接器2的背面侧以表面安装安装于基板20。

图5表示简化上述结构的同轴连接器2安装于基板20的状态得到的图像图。

图5示意示出同轴连接器2的内部端子6、基板20的表面侧接地电极22以及背面侧接地电极24。在图5所示的状态下，当高频信号在同轴连接器2流过时，在内部端子6与表面侧接地电极22之间(箭头D)和内部端子6与背面侧接地电极24之间(箭头E)产生电气性的电容耦合。其中，特别是，若在箭头E所示的内部端子6与背面侧接地电极24之间产生的附加电容变大，则产生电气特性(VSWR)劣化的情况较多。近年来，同轴连接器2往高频化发展，该附加电容也趋于增大。

为了抑制这种电气特性的劣化，在本实施方式1的同轴连接器2中，缩短内部端子6的第二导体部18的长度(图3、图4所示的C方向)。关于具有这种第二导体部18的同轴连接器2的制造方法，使用图6A～6F进行说明。

首先，准备内部端子6(步骤S1)。具体而言，如图6A所示，准备内部端子6作为一体地具有第一导体部16与第二导体部18的导电性的端子。图6A所示的形状的内部端子6例如能够通过对1片平板状部件进行拉伸加工而形成。

图6A所示的内部端子6具有与图1等所示的组装后的内部端子6不同的形状。具体而言，图6A所示的内部端子6的第二导体部18具备：凸缘部18b，其从第一导体部16的基端部向外侧扩展；以及前端侧部分18c，其从凸缘部18b向作为水平方向的C方向延伸较长(长度L1)。这样形成较长的前端侧部分18c在以使后述外部端子4与内部端子6不直接接触的状态对外部端子4与内部端子6进行保持的工序(步骤S3)中用于定位内部端子6。在用以对内部端子6做定位而使用的前端侧部分18c，在之后的工序(步骤S4)中，其前端侧的大部分被切断。

接下来，准备外部端子4(步骤S2)。具体而言，如图6B所示，准备外部端子4作为一体地具有外部导体部10与安装部12的导电性的端子。图6B所示的形状的外部端子4例如能够通过对1片平板状部件进行拉伸加工和弯曲加工而形成。

图6B所示的外部端子4具有与图1等所示的外部端子4相同的形状。具体而言，在从A方向观察外部导体部10时，外部导体部10为在作为周向的B方向间断的筒状局部形状，并且形成有间断形成的2个端面10a、10b空开间隔D2地对置的缝隙13。该间隔D2设定为比上述内部端子6的第二导体部18的宽度D1长。

接下来，以不直接接触的状态保持内部端子6与外部端子4(步骤S3)。具体而言，如图6C所示，将外部端子4的外部导体部10配置为包围内部端子6的第一导体部16，并且以使内部端子6与外部端子4不相互接触地空有间隔的状态，对内部端子6与外部端子4进行保持。在本实施方式1中，外部端子4的外部导体部10和内部端子6的第一导体部16配置为同心圆状，并且配置为彼此的轴向在A方向一致。

如图6C所示，在从A方向观察时，第二导体部18的前端侧部分18c配置于与外部导体部10的端面10a和端面10b的缝隙13对置的位置。即，在从A方向观察时，第二导体部18配置为与外部导体部10不重叠。

另外，在本实施方式1中，在定位内部端子6与外部端子4时，利用金属模等(未图示)把持内部端子6的第二导体部18的前端侧部分18c和外部端子4的安装部12，由此进行定位。通过这样利用前端侧部分18c和安装部12，作为外部端子4和内部端子6的定位用部件，能够高精度地进行各个端子的定位。

接下来，对第一绝缘性部件进行嵌入成型(步骤S4)。具体而言，如图6D所示，在已被定位的状态的内部端子6与外部端子4之间，将树脂作为原料对第一绝缘性部件8a进行嵌入成型。

此时，在与内部端子6的第二导体部18的前端侧部分18c(切断位置)对置的区域未配置有第一绝缘性部件8a。即，在本步骤S3中，在除前端侧部分18c之外的区域，在内部端子6与外部端子4之间嵌入成型有第一绝缘性部件8a。

接下来，从内部端子6的第二导体部18上切断前端侧部分18c(步骤S5)。具体而言，通过使在A方向能够移动的冲头(模具)移动，从第二导体部18，对前端侧部分18c的切断位置进行切断。由此，如图6E所示，通过切断前端侧部分18c的前端侧的大部分，第二导体部18的C方向的长度大幅度缩短(L1→L2)。另外，切断面18d作为第二导体部18的前端面暴露。

设计为当这样切断前端侧部分18c时，在与前端侧部分18c的切断位置对置的位置，不配置外部端子4的外部导体部10和第一绝缘性部件8a。由此，能够通过使冲头在A方向移动，容易地冲下第二导体部18的前端侧部分18c，将前端侧部分18c大幅度地切断为较短，而不会与外部导体部10、第一绝缘性部件8a发生干涉。另外，与使用利用热的加热方法(例如激光切断)的情况有所不同，根据这种方法，由树脂形成的第一绝缘性部件8a不会因热而熔化，能够制造可靠性较高的同轴连接器2。

另外，不是对前端侧部分18c的全长做切断，而是稍微剩下长度L2地切断前端侧部分18c。即，一边充分空开冲头与第一导体部16的水平方向的间隔一边进行切断。由此，能够防止第一导体部16被冲头不小心切断。

接下来，对第二绝缘性部件进行嵌入成型(步骤S6)。具体而言，如图6F所示那样，将与第一绝缘性部件8a相同的树脂作为原料，对第二绝缘性部件8b进行嵌入成型，以覆盖被切断的第二导体部18的切断面18d。由此，形成与第一绝缘性部件8a一体的第二绝缘性部件8b。如图6F所示，由第一绝缘性部件8a和第二绝缘性部件8b构成具有大致长方体状的外形的一体的绝缘性部件8。

通过实施步骤S1～S6，能够制造形状与图1等所示相同的同轴连接器2。

在第一绝缘性部件8a与第二绝缘性部件8b间的边界部形成有作为界面的熔接线26。在图6F所示的同轴连接器2中，第一绝缘性部件8a与第二绝缘性部件8b由相同的树脂材料形成为一体，但存在熔接线26，由此能够辨别出第一绝缘性部件8a与第二绝缘性部件8b分别由不同的工序形成。

对于图6F所示的同轴连接器2而言，之后将背面侧的外部端子4的安装部12和内部端子6的第二导体部18安装于图5所示的基板20。

这里，由于通过第二绝缘性部件8b覆盖图6E所示的第二导体部18的切断面18d，所以能够防止在将第二导体部18安装于基板20时焊锡、焊剂覆盖切断面18d。由此，能够抑制信号在内部端子6的传送性能劣化，能够抑制同轴连接器2的高频特性劣化。

如上所述，根据实施方式1的同轴连接器2的制造方法，通过从内部端子6的第二导体部18切断前端侧部分18c，能够缩短第二导体部18的长度。由此，由于能够减少第二导体部18的安装面积，所以能够减小在内部端子6的第二导体部18与基板20的电极之间产生的附加电容。因此，能够抑制同轴连接器2的高频特性的劣化。另外，待被切断的第二导体部18的前端侧部分18c，在被切断之前，作为以使内部端子6与外部端子4不直接接触的状态下对内部端子6与外部端子4进行保持时的内部端子6的定位用部件来使用。由此，能够将内部端子6定位在所希望的位置。

由于能够这样抑制同轴连接器2的电气特性的劣化，所以即便在上述基板20内层设置有多层电极层时，也能够减小内部端子6的第二导体部18与基板20的电极的电容耦合而获得所希望的电气特性。由此，无需减少基板20内层的电极层的数量，能够减少基板20在设计上的制约。

(实施方式2)

说明本发明的实施方式2的同轴连接器及其制造方法。此外，在实施方式2中，主要说明与实施方式1不同的点。另外，针对与实施方式1相同或者同等的结构，标注相同的附图标记进行说明。

在实施方式1中，在从A方向观察时，外部端子4的外部导体部10为在B方向间断的筒状局部形状，与此相对，在实施方式2中，外部端子的外部导体部为在周向整周相连的完全筒状，该点与实施方式1不同。

在图7～图9中示出实施方式2中的同轴连接器30。图7是实施方式2的同轴连接器30的立体图，图8是同轴连接器30的俯视图，图9是同轴连接器30的后视图。

如图7、图8所示，实施方式2的同轴连接器30具备与实施方式1相同形状的内部端子6、与实施方式1不同形状的外部端子32和绝缘性部件34。

外部端子32具备外部导体部36与安装部12。图7、图8所示的外部导体部36具备第一筒状部37与第二筒状部39。

第一筒状部37与第二筒状部39形成为一体。在从作为轴向的A方向观察时，第一筒状部37与第二筒状部39在作为周向的B方向以圆周状连续形成。这种外部导体部36形成为在B方向整周相连的大致圆筒状。

第一筒状部37是与实施方式1的外部导体部10具有相同形状的端子部。在从A方向观察时，第一筒状部37形成为在B方向间断的筒状局部形状。

第二筒状部39是连接第一筒状部37的间断的部分地与第一筒状部37形成为一体的端子部。通过设置第二筒状部39形成在B方向整周相连的外部导体部36。

并且，在第二筒状部39一体地形成有延伸至同轴连接器30的背面的接地端子38。接地端子38是与内部端子6的第二导体部18一起安装于上述基板20的端子部。接地端子38形成为外部导体部10的局部。

绝缘性部件34配置在与实施方式1相同形状的内部端子6和与实施方式1不同形状的外部端子32之间，以将内部端子6与外部端子32电绝缘的状态，对内部端子6与外部端子32进行保持。

说明上述实施方式2的同轴连接器30的制造方法。

实施方式2的同轴连接器30的制造方法与上述实施方式1的同轴连接器2的制造方法，从步骤S1至步骤S5相通，之后的步骤S16、S17不同。

作为共通的步骤，说明步骤S1(内部端子的准备)、步骤S2(外部端子的准备)、步骤S3(保持内部端子与外部端子)、步骤S4(第一绝缘性部件的嵌入成型)以及步骤S5(前端侧部分的切断)。

首先，如图10A所示，准备具有第一导体部16与第二导体部18的内部端子6(步骤S1)。

接下来，如图10B所示，准备具有第一筒状部37与安装部12的外部端子32。在从作为轴向的A方向观察时，第一筒状部37具有在作为周向的B方向局部间断的筒状局部形状。在第一筒状部37的间断形成的2个端面37a、37b之间形成有缝隙41。缝隙41通过之后的步骤S16由第二筒状部39来填充。

接下来，如图10C所示，以使内部端子6与外部端子32不直接接触的状态，对内部端子6与外部端子32进行保持(步骤S3)。此时，在从A方向观察时，第二导体部18的前端侧部分18c配置于与第一筒状部37的端面37a和端面37b的缝隙41对置的位置。

接下来，如图10D所示，对第一绝缘性部件34a进行嵌入成型(步骤S4)。图10D所示的第一绝缘性部件34a与图6D所示的实施方式1的第一绝缘性部件8a相同形状。

接下来，如图10E所示，从内部端子6的第二导体部18切断前端侧部分18c(步骤S5)。

接下来，进行作为与实施方式1不同的步骤的步骤S16、S17。

具体而言，在步骤S5之后，对第二绝缘性部件34b进行嵌入成型(步骤S16)。具体而言，如图10F所示，在覆盖前端侧部分18c的切断面18d的位置，对第二绝缘性部件34b进行嵌入成型。

在实施方式1中，通过第二绝缘性部件8b，完全填充第一绝缘性部件8a中的外周部形成了凹陷的位置，与此相对，在实施方式2中，通过第二绝缘性部件34b局部填充第一绝缘性部件34a中的外周部形成了凹陷的位置。如图10F所示，在第二绝缘性部件34b的外侧形成有凹部40。凹部40是用于配置通过接下来的步骤S17形成的接地端子38的空间。

图10F所示的第二绝缘性部件34b形成至与第一筒状部37的缝隙41对置的位置，以成为通过接下来的步骤S17形成的第二筒状部39的基座。

接下来，对第二筒状部39和接地端子38进行嵌入成型(步骤S17)。具体而言，通过在连接第一筒状部37的在B方向间断形成的端面37a、37b彼此间的位置，对导电性材料进行嵌入成型，形成图10G所示那样的第二筒状部39和接地端子38。第二筒状部39与接地端子38形成为一体。第二筒状部39与第一筒状部37一起构成大致圆筒状的外部导体部36。

这样，在切断前端侧部分18c之后，在第一筒状部37的端面37a、37b彼此间的缝隙41，对导电性材料进行嵌入成型来形成连接，由此将外部导体部36在B方向整周相连。由此，与如实施方式1的外部导体部10那样成为在B方向间断的筒状局部形状相比，能够在与配对连接器的端子嵌合时不易脱开。这样能够提高外部导体部36的拔取力。

另外，与形成第二筒状部39一并形成待安装于基板20的接地端子38，由此能够提高同轴连接器30与基板20的固定强度。

通过实施步骤S1～S5、S16、S17，能够制造形状与图7～图9所示相同的同轴连接器30。

在图10G所示的同轴连接器30中，在从作为轴向的A方向观察时，第二导体部18的切断面18d配置得比外部导体部36靠内侧(参照图10E)。与第二导体部18的切断面18d配置得比外部导体部36靠外侧的情况相比，根据这种结构，能够缩短第二导体部18的长度。由此，能够更加减小内部端子6的第二导体部18与基板20的电极间的附加电容，更能抑制同轴连接器30的高频特性劣化。

以上，举出上述实施方式说明了本发明，但本发明不限定于上述实施方式1、2。例如，在实施方式1中，说明了使用在作为周向的B方向间断的筒状局部形状的外部导体部10作为外部端子4的外部导体部10的情况，但不限定于这种情况。也可以使用在作为周向的B方向整周相连的完全筒状的外部导体部制造同轴连接器。此时，当切断内部端子6的第二导体部18时，只要不与完全圆筒状的外部导体部发生干涉地，在从A方向观察时的外部导体部的外侧，切断第二导体部18即可。与此相对，如实施方式1那样在外部导体部10的内侧切断第二导体部18，能够更加缩短第二导体部18的长度，更能抑制同轴连接器2的电气特性劣化。

另外，在实施方式1中，说明了外部端子4具有圆筒状的外部导体部10，并且配置在外部导体部10的内侧的内部端子6的第一导体部16为圆筒状的情况，但不限定于这种情况。外部导体部10和第一导体部16的截面外形不限定于圆形，也可以为任意形状。此外，外部导体部10和第一导体部16的截面外形为圆形能够抑制相互的电气性的电容耦合。

另外，在实施方式1中，说明了将第一绝缘性部件8a与第二绝缘性部件8b由相同的绝缘性材料(树脂)形成的情况，但不限定于这种情况，也可以由不同绝缘性材料形成。

另外，在实施方式1中，说明了在外部导体部10，仅在一个部位设置缺口(缝隙13)的情况，但不限定于这种情况，也可以设置多个缺口。

另外，在实施方式1中，说明了第二导体部18为平的板状的情况，但不限定于这种情况，也可以为具有凹凸的板状等任意形状。第二导体部18可以具有与第一导体部16延伸的方向相交叉地延伸的前端侧部分18c。

另外，在实施方式1中，说明了第一导体部16延伸的A方向与第二导体部18延伸的方向(水平方向和C方向)相互正交的情况，但不限定于这种情况。彼此的方向交叉即可，不一定需要正交。

此外，本说明书中的“筒状”是指：不仅包含完全筒状，而且也包括外径非恒定地变化的筒状，以及在筒状上增加了凹凸、缺口、突出部等形状(大体为筒状、大致为筒状、大概为筒状等)。另外，本说明书中的“圆筒状”是指：不仅包含完全圆筒形状，而且也包括外径非恒定地变化的圆筒形状、，以及圆筒形状上增加了凹凸、缺口、突出部等形状(大体为圆筒状、大致为圆筒状、大概为圆筒状等)。

另外，在实施方式2中，说明了在步骤S1～S5之后进行步骤S16(对第二绝缘性部件34b进行嵌入成型)以及步骤S17(对第二筒状部39和接地端子38进行嵌入成型)的情况，但不限于这种情况。通过将步骤S16、S17更加细化，分别多次实施对绝缘性部件进行嵌入成型的步骤、对筒状部以及/或者接地端子进行嵌入成型的步骤，也能够构成更复杂的形状。

本公开参照所附附图关于优选的实施方式进行了充分记载，对于本技术的技术人员来说，各种变形、修正显而易见。在不脱离根据所附权利要求书的本公开的范围时，这种变形、修正应理解为包含在其中。另外，在不脱离本公开的范围和思想时，可以实现各实施方式中的要素的组合、顺序的变化。

此外，通过适当组合上述各种实施方式和变形例中的任意实施方式或者变形例，能够起到它们各自具有的效果。

【工业上的可利用性】

本发明可以应用于任何基板安装型同轴连接器及其制造方法。

Claims (9)

1.一种基板安装型同轴连接器的制造方法，用于制造基板安装型同轴连接器，所述基板安装型同轴连接器具备内部端子、外部端子以及配置在所述内部端子与所述外部端子之间的绝缘性部件，并经由所述内部端子和所述外部端子安装于基板，其中，

所述基板安装型同轴连接器的制造方法包含如下步骤，即：

准备具有第一导体部和第二导体部的内部端子作为所述内部端子，所述第一导体部向规定的方向突出，用于与配对连接器的端子连接，所述第二导体部从所述第一导体部的基端部向与所述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸；

准备具备筒状的外部导体部的外部端子作为所述外部端子；

将所述外部端子的所述外部导体部配置为包围所述内部端子的所述第一导体部，以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持；

在所述内部端子的除所述第二导体部的前端侧部分之外的区域，在所述内部端子与所述外部端子之间对第一绝缘性部件进行嵌入成型；以及

切断所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分，

以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持的步骤包含如下步骤：通过所述内部端子的所述第二导体部定位所述内部端子，

所述制造方法还包含如下步骤：

在切断所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分之后，在覆盖所述内部端子的所述第二导体部的切断面的位置，嵌件成形第二绝缘性部件。

2.根据权利要求1所述的基板安装型同轴连接器的制造方法，其中，

在准备所述外部端子的步骤中，准备具有如下所述外部导体部的所述外部端子，在从轴向观察所述外部导体部时，所述外部导体部为在周向间断的筒状，间断形成的2个端面以所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分的宽度以上的间距空开间隔地对置，

以使所述内部端子与所述外部端子不直接接触的状态，对所述内部端子与所述外部端子进行保持的步骤中，在与所述外部导体部的所述端面彼此间的缝隙对置的位置，配置所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分，

在对所述第一绝缘性部件进行嵌入成型的步骤中，除包含所述外部导体部的所述端面彼此间的所述缝隙在内的与所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分对置的区域之外的部分，对所述绝缘性部件进行嵌入成型，

在切断所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分的步骤中，切断所述第二导体部的包含与所述外部导体部的所述缝隙对置的区域在内的所述前端侧部分。

3.根据权利要求2所述的基板安装型同轴连接器的制造方法，其中，

还包含如下步骤：在切断所述第二导体部的所述前端侧部分之后，在所述外部导体部的所述端面彼此间的所述缝隙对导电性材料进行嵌入成型，连接所述端面彼此。

4.根据权利要求3所述的基板安装型同轴连接器的制造方法，其中，

在连接所述端面彼此的步骤中，对所述导电性材料进行嵌入成型，以形成与所述内部端子的所述第二导体部一起安装于所述基板的接地端子。

5.一种基板安装型同轴连接器，具备内部端子、外部端子以及配置在所述内部端子与所述外部端子之间的绝缘性部件，并经由所述内部端子和所述外部端子安装于基板，其中，

所述内部端子具备：

第一导体部，其向规定的方向突出，用以与配对连接器的端子连接；以及

第二导体部，其从所述第一导体部的基端部向与所述第一导体部的突出方向交叉的方向延伸，

所述外部端子具备筒状的外部导体部，该外部导体部配置为包围所述内部端子的所述第一导体部，

所述绝缘性部件具备：

第一绝缘性部件，其配置在所述内部端子与所述外部端子之间；以及

第二绝缘性部件，其由与所述第一绝缘性部件的成形不同的工序中成形，配置在覆盖所述内部端子的所述第二导体部的前端面的位置。

6.根据权利要求5所述的基板安装型同轴连接器，其中，

在从轴向观察时，所述外部端子的所述外部导体部为在周向间断的筒状部件，

所述外部导体部具备使间断形成的2个端面以所述内部端子的所述第二导体部的前端侧部分的宽度以上的间距空开间隔地对置的第一筒状部，

所述内部端子的所述第二导体部的所述前端侧部分配置在与所述外部导体部的所述端面彼此间的缝隙对置的位置。

7.根据权利要求6所述的基板安装型同轴连接器，其中，

所述外部端子的所述外部导体部还具备第二筒状部，

该第二筒状部连接所述第一筒状部的所述端面彼此并与所述第一筒状部形成为一体。

8.根据权利要求7所述的基板安装型同轴连接器，其中，

在所述第二筒状部上连接有与所述内部端子的所述第二导体部一起安装于所述基板的接地端子。

9.根据权利要求5、7、8中的任一项所述的基板安装型同轴连接器，其中，

在从与所述第二导体部的表面垂直的方向观察时，所述内部端子的所述第二导体部的所述前端面配置得比所述外部导体部靠内侧。

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