JP2004063074A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004063074A JP2004063074A JP2003278265A JP2003278265A JP2004063074A JP 2004063074 A JP2004063074 A JP 2004063074A JP 2003278265 A JP2003278265 A JP 2003278265A JP 2003278265 A JP2003278265 A JP 2003278265A JP 2004063074 A JP2004063074 A JP 2004063074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- output
- memory device
- bit data
- controlled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1006—Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
- G11C7/1012—Data reordering during input/output, e.g. crossbars, layers of multiplexers, shifting or rotating
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4076—Timing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/408—Address circuits
- G11C11/4087—Address decoders, e.g. bit - or word line decoders; Multiple line decoders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4097—Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1015—Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
- G11C7/1045—Read-write mode select circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の好適な実施の形態に係るによる半導体メモリ装置は9の倍数になるデータ入出力構造を有し、3行×3列のマトリックス形態で配列されたマットを含む。各マットはメモリブロックを有し、各メモリブロックは8の倍数になるメモリブロックセグメントからなる。本発明の好適な実施の形態に係るによる半導体メモリ装置はメモリブロック単位でアクセス動作を実行する方式に代えてメモリブロックセグメント単位でアクセス動作を実行する方式を有する。このような制御方式によると、データラインマルチプレクシング方式を使用せず、データ入出力構造に対応するnビットデータ(nは9の倍数)を読み出すことができる。
【選択図】 図13
Description
本発明の好適な実施の形態に係る新規な半導体メモリ装置は、9の倍数になるデータ入出力構造を有し、3行×3列のマトリックス形態で配列されたマットを含む。各マットはメモリブロックを有し、各メモリブロックは8の倍数になるメモリブロックセグメントからなる。本発明の好適な実施の形態に係る半導体メモリ装置はメモリブロック単位でアクセス動作を実行する方式に代えて、メモリブロックセグメント単位でアクセス動作を実行する方式を採用する。これはデータラインマルチプレクシング方式を使用せず、データ入出力構造に対応するnビットデータ (nは9の倍数)が読み出されるようにする。これについては、以下、詳細に説明される。したがって、本発明の好適な実施の形態に係る半導体メモリ装置はデータラインマルチプレクシングなしに、データ入出力構造によって可変的にデータを外部に出力することができる。したがって、データラインマルチプレクシング方式によって引き起こされるする問題点(例えば、電流消耗、データ入出力構造による特性及び性能の変化など)を防止することができる。
モード選択信号DR7236、DR3618が各々ロジックローレベルであり、モード選択信号DR1809がロジックハイレベルである時に、×18SDRまたは×9DDR読み出し動作が実行される。イネーブル信号EN0〜EN7のロジック状態はアドレス信号A3と関係なしに決められる。アドレスA2A1が“00”である時に、イネーブル信号EN3、EN7が活性化され、アドレスA2A1が“01”である時に、イネーブル信号EN1、EN5が活性化される。アドレスA2A1が“10”である時に、イネーブル信号EN2、EN6が活性化され、アドレスA2A1が“11”である時に、イネーブル信号EN0、EN4が活性化される。
×72SDR読み出し動作を実行するためには、先に、モード選択信号DR7236、DR3618、DR1809は全部ロジックハイレベルを有するように設定される。モード選択信号DR7236、DR3618、DR1809が全部ロジックハイレベルであるので、アドレス信号A3A2A1のロジック状態と関係なしに、イネーブル信号EN0〜EN7は全部活性化される。イネーブル信号EN0〜EN7が全部活性化されることによって、マットMAT0〜MAT8の各々の選択されたメモリブロックの感知増幅器が全部活性化される。マットMAT0〜MAT8では各々8ビットデータが読み出される。すなわち、72ビットデータが読み出される。そのように読み出された72ビットデータはSDRモードで1回に外部に出力される。DDRモードで、そのように読み出され72ビットデータのうちの半分はクロック信号の上昇/下降エッジに同期されて外部に出力され、残りの半分はクロック信号の下降/上昇エッジに同期されて外部に出力される。
Claims (36)
- 複数かつ偶数個の第1メモリアレイと、
複数個のメモリブロックを含む第2メモリアレイと、
前記第1及び第2メモリアレイの各々を制御する制御回路と、
を含み、
前記制御回路は、9の倍数のビット数を有するデータが入出力されるように、制御信号を発生し、前記第1及び第2メモリアレイに前記制御信号を提供することを特徴とする半導体メモリ装置。 - 前記制御信号は感知増幅制御信号であり、前記感知増幅制御信号は前記メモリアレイ内の感知増幅器を選択的に活性化させることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 前記メモリアレイのうちの一つは、前記メモリ装置のデータ入出力動作構造に従って、1、2、4及び8ビットのうちの一つのビット数のデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- ×9動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの二つのアレイの各々は4ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは1ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- ×18動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの4個のメモリアレイの各々は4ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは2ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- ×32動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの4個のメモリアレイの各々は8ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは4ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- ×72動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの8個のメモリアレイの各々は8ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは8ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 前記メモリアレイは三つの行と三つの列に配列されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1及び第2メモリアレイのうちの少なくとも一つに冗長な第3メモリアレイをさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1及び第2メモリアレイのうちの少なくとも一つは2等分されていることを特徴とする請求項9に記載の半導体メモリ装置。
- 前記半導体メモリ装置に形成された周辺回路をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリ装置。
- 前記周辺回路は前記第1及び第2メモリアレイのうちの少なくとも一つを分割して形成されることを特徴とする請求項11に記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1及び第2メモリアレイのうちの少なくとも一つは2等分されていることを特徴とする請求項12に記載の半導体メモリ装置。
- 前記第1及び第2メモリアレイのうちの少なくとも一つに冗長な第3メモリアレイと、前記半導体メモリ装置に形成された周辺回路と、をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリ装置。
- 前記第3メモリアレイと前記周辺回路は前記第1及び第2メモリアレイのうちの少なくとも一つを分割して形成されることを特徴とする請求項14に記載の半導体メモリ装置。
- 前記各メモリアレイは8個のメモリブロックを含み、前記各メモリブロックは8個のメモリセグメントを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 前記複数個のメモリアレイは全て、同一の入出力動作構造を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 前記メモリアレイの数は9つであることを特徴とする請求項11に記載の半導体メモリ装置。
- 前記メモリアレイの数は9の倍数であることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 前記メモリアレイは、読み出し動作または書き込み動作の間に選択的に活性化される複数個の第1メモリブロックと、各読み出し動作または各書き込み動作の間に前記制御信号によって活性化される第2メモリアレイと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 前記メモリアレイは全て、同一のメモリ容量を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリ装置。
- 半導体メモリ装置でデータを処理する方法において、
複数かつ偶数個の第1メモリブロックを提供する段階と、
複数個のメモリブロックを含む第2メモリアレイを提供する段階と、
制御信号を発生して、9の倍数のビット数を有するデータが入出力されるように、前記制御信号を前記第1及び第2メモリアレイに提供する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記制御信号は感知増幅制御信号であり、前記感知増幅制御信号は前記メモリアレイ内の感知増幅器を選択的に活性化させることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記メモリアレイのうちの一つは、前記メモリ装置のデータ入出力動作構造に従って、1、2、4及び8ビットのうちの一つのビット数のデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- ×9動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの二つのアレイの各々は4ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは1ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- ×18動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの4個のメモリアレイの各々は4ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは2ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- ×32動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの4個のメモリアレイの各々は8ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは4ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- ×72動作構造では、前記第1メモリアレイのうちの8個のメモリアレイの各々は8ビットデータを出力するように制御され、前記第2メモリアレイは8ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- ×9動作構造では、前記第1及び第2メモリアレイの各々は1ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- ×18動作構造では、前記第1及び第2メモリアレイの各々は2ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- ×32動作構造では、前記第1及び第2メモリアレイの各々は4ビットデータを出力するように制御されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記各メモリアレイは8個のメモリブロックを含み、前記各メモリブロックは8個のメモリセグメントを含むことを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記複数個のメモリアレイは全て、同一の入出力動作構造を有することを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記メモリアレイの数は9であることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記メモリアレイの数は9の倍数であることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記メモリアレイは、読み出し動作または書き込み動作の間に選択的に活性化される複数個の第1メモリブロックと、各読み出し動作または各書き込み動作の間に前記制御信号によって活性化される第2メモリアレイと、を含むことを特徴とする請求項22に記載の半導体メモリ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2002-044220 | 2002-07-26 | ||
KR10-2002-0044220A KR100437468B1 (ko) | 2002-07-26 | 2002-07-26 | 9의 배수가 되는 데이터 입출력 구조를 반도체 메모리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004063074A true JP2004063074A (ja) | 2004-02-26 |
JP4767483B2 JP4767483B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=30439397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003278265A Expired - Fee Related JP4767483B2 (ja) | 2002-07-26 | 2003-07-23 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6909661B2 (ja) |
JP (1) | JP4767483B2 (ja) |
KR (1) | KR100437468B1 (ja) |
CN (1) | CN100520959C (ja) |
DE (1) | DE10335012B4 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005339604A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
JP2011510427A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-03-31 | モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2013505520A (ja) * | 2009-09-16 | 2013-02-14 | ラムバス・インコーポレーテッド | メモリ装置の構成可能メモリバンク |
JPWO2012124063A1 (ja) * | 2011-03-15 | 2014-07-17 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2891653A1 (fr) * | 2005-10-05 | 2007-04-06 | St Microelectronics Sa | Procede d'ecriture par bloc dans une memoire |
KR100849071B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2008-07-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
US8595429B2 (en) * | 2010-08-24 | 2013-11-26 | Qualcomm Incorporated | Wide input/output memory with low density, low latency and high density, high latency blocks |
WO2018044391A1 (en) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | Rambus Inc. | Memory component with input/output data rate alignment |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5611699A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-05 | Toshiba Corp | Parity check system |
JPS56115800U (ja) * | 1980-01-31 | 1981-09-04 | ||
WO1989000731A1 (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-26 | Fanuc Ltd | Memory device |
JPH01235100A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH05128895A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体装置 |
JPH05274858A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-22 | Sharp Corp | メモリ基板 |
JPH0636600A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH06104402A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH08315578A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH09330589A (ja) * | 1996-06-07 | 1997-12-22 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH11135753A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-21 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH11145420A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH11203862A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH11219598A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH11297071A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005339604A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62194561A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP3039557B2 (ja) * | 1989-11-01 | 2000-05-08 | 日本電気株式会社 | 記憶装置 |
US5249158A (en) * | 1991-02-11 | 1993-09-28 | Intel Corporation | Flash memory blocking architecture |
US5384745A (en) * | 1992-04-27 | 1995-01-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Synchronous semiconductor memory device |
JP2988804B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-12-13 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ装置 |
KR0137105B1 (ko) * | 1993-06-17 | 1998-04-29 | 모리시다 요이치 | 데이터 전송회로, 데이터선 구동회로, 증폭회로, 반도체 집적회로 및 반도체 기억장치 |
JP3304531B2 (ja) * | 1993-08-24 | 2002-07-22 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3220586B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2001-10-22 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5530836A (en) * | 1994-08-12 | 1996-06-25 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for multiple memory bank selection |
US5506810A (en) * | 1994-08-16 | 1996-04-09 | Cirrus Logic, Inc. | Dual bank memory and systems using the same |
KR0140097B1 (ko) * | 1994-11-30 | 1998-07-15 | 김광호 | 읽기변환쓰기기능을 가지는 메모리 모듈 |
US5596740A (en) * | 1995-01-26 | 1997-01-21 | Cyrix Corporation | Interleaved memory conflict resolution with accesses of variable bank widths and partial return of non-conflicting banks |
KR970006600A (ko) * | 1995-07-28 | 1997-02-21 | 배순훈 | 세탁기의 세탁 및 탈수장치 |
US5748551A (en) * | 1995-12-29 | 1998-05-05 | Micron Technology, Inc. | Memory device with multiple internal banks and staggered command execution |
JPH1011993A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH1050958A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置、半導体記憶装置のレイアウト方法、半導体記憶装置の動作方法および半導体記憶装置の回路配置パターン |
JP4057084B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2008-03-05 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
JPH10269765A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
US6072743A (en) * | 1998-01-13 | 2000-06-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | High speed operable semiconductor memory device with memory blocks arranged about the center |
JPH11204749A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
KR100275745B1 (ko) * | 1998-10-19 | 2000-12-15 | 윤종용 | 가변적인 페이지 수 및 가변적인 페이지 길이를 갖는 반도체 메모리장치 |
KR100374632B1 (ko) * | 1999-08-09 | 2003-03-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리장치 및 이의 메모리셀 어레이 블락 제어방법 |
US6553552B1 (en) * | 2000-01-27 | 2003-04-22 | National Semiconductor Corporation | Method of designing an integrated circuit memory architecture |
KR100380409B1 (ko) * | 2001-01-18 | 2003-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 소자의 패드배열구조 및 그의 구동방법 |
JP2002319299A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
-
2002
- 2002-07-26 KR KR10-2002-0044220A patent/KR100437468B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-06-23 US US10/602,111 patent/US6909661B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-23 JP JP2003278265A patent/JP4767483B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-23 DE DE10335012A patent/DE10335012B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-26 CN CNB03155508XA patent/CN100520959C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-05-06 US US11/123,996 patent/US7151710B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5611699A (en) * | 1979-07-09 | 1981-02-05 | Toshiba Corp | Parity check system |
JPS56115800U (ja) * | 1980-01-31 | 1981-09-04 | ||
WO1989000731A1 (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-26 | Fanuc Ltd | Memory device |
JPH01235100A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH05128895A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体装置 |
JPH05274858A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-22 | Sharp Corp | メモリ基板 |
JPH0636600A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH06104402A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH08315578A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH09330589A (ja) * | 1996-06-07 | 1997-12-22 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH11135753A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-21 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH11145420A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH11203862A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH11219598A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH11297071A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005339604A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005339604A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Nec Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
JP2011510427A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-03-31 | モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8533405B2 (en) | 2008-01-17 | 2013-09-10 | Mosaid Technologies Incorporated | Nonvolatile semiconductor memory device |
JP2013505520A (ja) * | 2009-09-16 | 2013-02-14 | ラムバス・インコーポレーテッド | メモリ装置の構成可能メモリバンク |
JPWO2012124063A1 (ja) * | 2011-03-15 | 2014-07-17 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6909661B2 (en) | 2005-06-21 |
US20040016975A1 (en) | 2004-01-29 |
CN100520959C (zh) | 2009-07-29 |
CN1489153A (zh) | 2004-04-14 |
US20050201184A1 (en) | 2005-09-15 |
DE10335012B4 (de) | 2008-10-02 |
KR100437468B1 (ko) | 2004-06-23 |
US7151710B2 (en) | 2006-12-19 |
JP4767483B2 (ja) | 2011-09-07 |
DE10335012A1 (de) | 2004-02-12 |
KR20040009861A (ko) | 2004-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5399442B2 (ja) | 時間多重化誤り訂正符号化をサポートするメモリ・トランザクション・バースト動作及びメモリ装置 | |
US6862229B2 (en) | Physically alternating sense amplifier activation | |
EP0481597B1 (en) | Data processing system with memory controller for direct or interleave memory accessing | |
EP0138964B1 (en) | Apparatus for controlling access to a memory | |
KR101125947B1 (ko) | 상태 레지스터들의 동시 판독 | |
US7272070B2 (en) | Memory access using multiple activated memory cell rows | |
KR101052945B1 (ko) | 다중 랭크 메모리 서브시스템에서 분할 버스 인터럽트의 협력 시그널링을 인에이블하기 위한 방법 및 장치 | |
US8060705B2 (en) | Method and apparatus for using a variable page length in a memory | |
KR950020713A (ko) | 다이나믹 반도체기억장치 | |
US7151710B2 (en) | Semiconductor memory device with data input/output organization in multiples of nine bits | |
US20060265564A1 (en) | Software command sequence for optimized power consumption | |
JP2005512262A5 (ja) | ||
US20030156472A1 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
US5875132A (en) | Semiconductor memory device for storing data comprising of plural bits and method for operating the same | |
US6034911A (en) | Semiconductor memory device for a rapid random access | |
JPH0714381A (ja) | Dramリフレッシュ装置及び方法 | |
JP4077140B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US7778102B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP3887073B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
WO2024107367A1 (en) | Apparatuses and methods for configurable ecc modes | |
JPH06103773A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0816463A (ja) | 情報処理装置のメモリ増設システム | |
JPH07182233A (ja) | 半導体メモリ | |
JPH0877059A (ja) | 半導体記憶装置、及びデータ処理装置 | |
JPH04271087A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051208 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080201 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081006 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100407 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110406 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110413 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110517 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |