JP2988804B2 - 半導体メモリ装置 - Google Patents

半導体メモリ装置

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JP2988804B2
JP2988804B2 JP5085220A JP8522093A JP2988804B2 JP 2988804 B2 JP2988804 B2 JP 2988804B2 JP 5085220 A JP5085220 A JP 5085220A JP 8522093 A JP8522093 A JP 8522093A JP 2988804 B2 JP2988804 B2 JP 2988804B2
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Memory System (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高速性を要求される半導
体メモリ装置に関するもので、特にミニコンピュータ、
ワークステーションなどの比較的小規模のシステムのう
ち高速CPUシステムを搭載した機器に使用される半導
体メモリ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、コンピュータなどの主記憶に
用いられているDRAMは、周知のように、RAS信号
やCAS信号などの各種の制御信号を必要とする。これ
らの制御信号は、CPUの動作のために供給されている
クロックを、加工することにより作り出すのが一般的で
あった。
【0003】一方、近年、CPUの動作周波数の高速化
がめざましい。そして、CPUの動作周波数が、DRA
Mの動作周波数を上回るようになってきている。このた
め、CPUの動作速度に対して、DRAMの動作速度が
遅れてしまうという問題がある。
【0004】このような、CPUの動作速度に対する、
DRAMの動作速度の遅れをカバーするために、従来か
ら、DRAMで構成される主記憶部を複数のバンクで構
成するような構成や、メモリをインターリーブ動作させ
るような構成がとられてきた。これらの構成は、メモリ
のアクセスを並列的に実行することで、CPUから見た
場合の動作を高速化するものである。しかしながら、そ
の反面、メモリ制御の方法が非常に複雑になり、メモリ
周辺回路の複雑化を招く。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体メモリ装
置は以上のように構成されていたので、ミニコンピュー
タやワークステーションなどのように、比較的小規模な
コンピュータシステムに適用しようとすると、システム
の複雑化を招くという問題点がある。つまり、小規模の
システムで、メモリのバンクアクセスやメモリのインタ
ーリーブを採用しようとすると、ハードウエア的に構成
が複雑になり、システムコストの上昇をまねいたり、ダ
ウンサイジングの妨げになったりする。
【0006】また、CPUの動作周波数が50MHz、
100MHzと高速になると、メモリの使いこなしが更
に難しくなる。つまり、CPUの高速化に対応するに
は、メモリの階層をより巧妙に構築する必要があり、メ
モリシステムを更に複雑なものにしてしまう。
【0007】一方、メモリシステムの複雑化を避けるた
めに、メモリ内部をパイプライン動作させるようなメモ
リ装置も提案されている。しかし、メモリ内部を単純に
パイプライン動作させるだけでは、メモリの動作速度は
コア部からのデータの読み出し速度に律速されてしま
う。つまり、高速動作するCPUの動作に追従させるこ
とができないという問題点がある。
【0008】本発明の目的は上記のような従来技術の問
題点を解消し、高速動作するCPUを用いたコンピュー
タシステムなどにおいて、メモリ制御システムを複雑化
することなく高速化に対応できる、半導体メモリ装置を
提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は第1に、複数のメモリセルを有し、加えら
れたアドレスに応じたメモリセルに対してアクセスを行
い、且つ、加えられた各種のコマンドを検知し、加えら
れたコマンドに応じた動作を行なう、半導体メモリ装置
において、前記複数のメモリセルは複数のバンクに分割
されており、前記コマンドのうちのあるものを検知する
あるコマンド検知手段は、前記複数のバンクに共通に1
つだけ設けられている、前記各バンクに、前記アドレス
をラッチするアドレスラッチ手段が設けられており、前
記コマンド検知手段によるコマンドの検知に伴って、前
記各アドレスラッチ手段は、それに対応する前記バンク
が、活性化されたときにラッチ状態となり、プリチャー
ジされたときにラッチ解除状態になる、半導体メモリ装
置を提供するものである。
【0010】
【0011】上記目的を達成するために、本発明は第2
に、複数のメモリセルを有し、前記メモリセルに対する
アクセスに当っては、アクセス対象をするメモリセルを
活性化した後にプリチャージを行うようにした、半導体
メモリ装置において、前記複数のメモリセルは複数のバ
ンクに分割されており、前記バンクの全てをプリチャー
ジする全バンクプリチャージ指定を、前記バンクの1つ
のでもプリチャージゲーティング状態にあるときには無
視する、論理手段が設けられている、半導体メモリ装置
を提供するものである。
【0012】上記目的を達成するために、本発明は第3
に、複数のメモリセルを有し、入力されたオートリフレ
ッシュコマンドあるいはセルフリフレッシュコマンドを
オートリフレッシュコマンド検知手段あるいはセルフリ
フレッシュコマンド検知手段で検知して、それらのメモ
リセルに対してオートリフレッシュあるいはセルフリフ
レッシュを行なうようにした、半導体メモリ装置におい
て、前記セルフリフレッシュの実行は、前記セルフリフ
レッシュコマンドに基づいた信号を、前記セルフリフレ
ッシュコマンド検知手段から前記オートリフレッシュコ
マンド検知手段に周期的に加えることにより、オートリ
フレッシュコマンドが前記オートリフレッシュコマンド
検知手段に周期的に入力されたように見せかけることに
より、行うようにした半導体メモリ装置を提供するもの
である。
【0013】上記目的を達成するために、本発明は第4
に、複数のメモリセルを有し、前記メモリセルのうちの
リフレッシュカウンタで示されるものに対してリフレッ
シュを行うようにした半導体メモリ装置において、前記
メモリセルは複数のバンクに分割されており、カウンタ
テスト時には、前記リフレッシュカウンタが示すメモリ
セルがいずれのバンクに在るかを検知して、検知された
バンクにおけるカラム系を自動的に活性化する半導体メ
モリ装置を提供するものである。
【0014】上記目的を達成するために、本発明は第5
に、複数のメモリセルを有し、入力されたアドレスに対
応するメモリセルをアクセスするに当り、それらのメモ
リセルをアクティブコマンドの入力に応じて活性化する
ようにした、半導体メモリ装置において、前記アドレス
を格納するアドレスバッファを有し、前記メモリセルは
複数のハンクに分割されており、前記各バンクは、それ
ぞれバンク用アドレスラッチ部を有し、前記各バンク用
アドレスラッチ部には前記アドレスバッファからのアド
レスが格納されており、前記各バンク用アドレスラッチ
部に格納されたアドレスに対応する各バンクにおけるメ
モリセルの活性化は、前記アクティブコマンドの入力に
よって行われる半導体メモリ装置を提供するものであ
る。
【0015】上記目的を達成するために、本発明は第6
に、複数のメモリセルを有し、それらのメモリセルに対
してアクセスするに当り、それらのメモリセルをアクテ
ィブコマンドによって活性化するようにした、半導体メ
モリ装置において、前記メモリセルは複数のバンクに分
割されており、前記アクティブコマンドはコマンドラッ
チ手段を介して前記各バンクに伝えられ、このコマンド
ラッチ手段は、あるバンクについて活性化実行中に同一
のバンクのアクティブを内容とする他のアクティブコマ
ンドが入力されても、前記他のアクティブコマンドは無
視する、半導体メモリ装置を提供するものである。
【0016】
【0017】
【作用】上記手段において、本発明の半導体メモリ装置
は、第1に、複数のバンクに分割されたメモリセル手段
に対してコマンド検知手段が1系統だけとなっており、
クロック制御が簡単になりヒデゥンロー動作が可能にな
っている。さらに、複数のバンクに分割されたメモリセ
ル手段の各バンク毎にアドレスラッチ手段が設けられ、
各バンクが活性化されてラッチ状態になり、プリチャー
ジ状態になるとラッチ解除となる。
【0018】
【0019】上記手段において、本発明の半導体メモリ
装置は、第2に、複数のバンクに分割されたメモリセル
手段の全バンクプリチャージ指定は、論理手段により、
1つのバンクでもバンクプリチャージゲーティング状態
にある時には全バンクのプリチャージ指定を禁止する。
【0020】上記手段において、本発明の半導体メモリ
装置は、第3に、セルフリフレッシュは、オートリフレ
ッシュ検知手段にカウンタ手段からの信号を与えること
により実行する。
【0021】上記手段において、本発明の半導体メモリ
装置は、第4に、カウンタテスト時には、リフレッシュ
カウンタが示すメモリセルが存するバンクのカラム系を
自動的に活性化する。
【0022】上記手段において、本発明の半導体メモリ
装置は、第5に、活性化コマンド検知手段によりメモリ
セルの活性化コマンドを検知すると、バンク用アドレス
バッファからの指示に基づいてメモリセルの活性化を行
わせる。
【0023】上記手段において、本発明の半導体メモリ
装置は、第6に、同一のバンクに対する活性化コマンド
が、2回以上続けて入力された場合でも、活性化の指示
を制限する。
【0024】
【0025】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【0026】図1は本発明の一実施例に係る半導体メモ
リ装置の概略構成図を示すものであり、特に、アドレス
およびデータの流れを示す説明図である。
【0027】図1において示すように、バンクIセルア
レイ43にはロウデコーダ44とカラムデコーダ45が
接続される。一方、バンクIIセルアレイ46にはロウデ
コーダ47とカラムデコーダ48が接続される。セルア
レイ43にはDQバッファ49が接続され、セルアレイ
46にはDQバッファ50が接続される。
【0028】なお、アドレスAINはロウアドレスバッ
ファ2、19とカラムアドレスバッファ51に与えられ
る。ロウアドレスバッファ2、19からのアドレスA0
〜A10はバンクI用アドレスラッチ32、バンクII用
アドレスラッチ33に出力される。アドレスBSはバン
クIの活性化/プリチャージ用のバンクI活性化/プリ
チャージ指定部26、バンクIIの活性化/プリチャージ
用のバンクII活性化/プリチャージ指定部27に出力さ
れる。また、ロウアドレスバッファ2、19のアドレス
A0〜BSはモードレジスタ15に出力される。
【0029】バンクI用アドレスラッチ32からのアド
レスA0、A1はデコーダ回路WDRVに、アドレスA
2〜A7はXA,B,C 回路に、アドレスA8〜A10はR
SL回路にそれぞれ与えられる。バンクII用アドレスラ
ッチ33からのアドレスA0、A1はデコーダ回路WD
RVに、アドレスA2〜A7はXA,B,C 回路に、アドレ
スA8〜A10はRSL回路にそれぞれ与えられる。
【0030】カラムアドレスバッファ51からのアドレ
スA1〜A3は2つのCSLセレクタ回路にそれぞれ与
えられる。2つのCSLセレクタ回路の出力は、/CD
RV回路と、SCSL回路にそれぞれ出力される。ま
た、カラムアドレスバッファ51からのアドレスA3〜
A8はアドレスカウンタ52に出力される。アドレスカ
ウンタ52からのアドレス出力A3〜A8は2つのY
A,B,C 回路にそれぞれ出力される。
【0031】一方、カラムアドレスバッファ51からの
アドレスA0、A1、A9は、QACT回路53、54
に与えられる。QACT回路53、54の出力はそれぞ
れDQバッファ49、50に接続される。
【0032】入力データDQは、ライトレジスタ55を
通じて、入力される。その入力データDQは、X’fe
r (トランスファー)Gate回路56及びDQバッ
ファ49、50を介してセルアレイ(バンクI,II)4
3,46に接続される。ちなみに、X’ferGate
回路56,57には、カラムアドレスバッファ51か
ら、アドレスA0、A1が入力されている。
【0033】DQM信号は、DQMWレジスタ501を
介して、DQMWiに接続される。DQMWiはDQバ
ッファ49、50に接続される。さらに、DQM信号
は、DQMRレジスタ502を通じて、DQMRiに接
続される。DQMRiはReadレジスタ503に接続
される。Readレジスタ503の出力であるPGT、
NGTの信号は、出力バッファ504を通じて、出力デ
ータDQとして読み出される。リードレジスタ503に
は制御回路505が接続されている。この制御回路50
5は、プリチャージコマンド入力後も、有効なデータを
出力可能なように、リードレジスタ503を制御する。
即ち、制御回路505は、プリチャージコマンド入力に
伴ってセルアレイ43,46からの読み出しデータが無
効データとなる前の有効データを、プリチャージコマン
ド入力後に出力させる。
【0034】さて、ロウデコーダ44、47には、それ
ぞれ、XA,B,C 回路とロウデコーダWDRVが接続され
る。また、カラムデコーダ45、46には、それぞれ、
/CDRV回路、YA,B,C 回路、SCSL回路が接続
される。
【0035】図2は図1の構成におけるロウ系コントロ
ール部のブロック図であり、特にシンクロナスDRAM
のロウ系アーキテクチャーを示すものである。
【0036】図において示すように、ACTコマンド検
知部1には、 /CS、/RAS、/CAS、/WE、
CLK及びCMLATが与えられる。そのACTコマン
ド検知部1の出力は、ロウアドレスバッファ2中のアド
レスラッチ3と、ゲート4とに出力される。ちなみに、
ロウアドレスバッファ2中のアドレスバッファ5にはア
ドレス入力AINが入力される。この入力AINは、ア
ドレスラッチ3を介して、ロウアドレスとしてロウアド
レス線に出力される。
【0037】また、オートリフレッシュ検知部6には、
/CS、/RAS、/CAS、/WE、CLK、CKE
及びCMLATが与えられる。このオートリフレッシュ
検知部6の出力は、オートリフレッシュカウンタ7と、
ゲート8と、プリチャージ制御部9とに与えられる。オ
ートリフレッシュカウンタ7は、カウンタコントロール
10とカウンタ11を有する。このカウンタ7の出力は
ゲート8を介してロウアドレス線に導出される。なお、
プリチャージ制御部9の出力は、両バンクプリチャージ
強制信号として、オアゲート24、25に出力される。
オアゲート24は、バンクIをプリチャージするための
プリチャージ信号を、バンクI活性化/プリチャージ指
定部26中のバンクIプリチャージ部29に与えるもの
である。オアゲート25は、バンクIIをプリチャージす
るためのプリチャージ信号を、バンクII活性化/プリチ
ャージ指定部27中のバンクIIプリチャージ部31に与
えるものである。
【0038】なお、バンクI活性化/プリチャージ指定
部26は、バンクI活性化部28とバンクIプリチャー
ジ部29を有する。オアゲート24の出力は、バンクI
プリチャージ部29に与えられる。一方、バンクII活性
化/プリチャージ指定部27は、バンクII活性化部30
とバンクIIプリチャージ部31を有する。オアゲート2
5の出力は、バンクIIプリチャージ部31に与えられ
る。
【0039】また、セルフリフレッシュ検知部12に
は、/CS、/RAS、/CAS、/WE、CLK、C
KE及びCMLATが与えられる。このセルフリフレッ
シュ検知部12の出力は、セルフリフレッシュカウンタ
13、パワーダウン部14、モードレジスタ15に与え
られる。セルフリフレッシュカウンタ13はセルフカウ
ンタコントロール16とカウンタ17を有する。そのカ
ウンタ13の出力は、セルフ活性化周期信号として、オ
ートリフレッシュ検知部6に出力される。また、パワー
ダウン部14には、CLKとCPOR、CKEが与えら
れ、そのパワーダウン部14の出力は初段に出力され
る。一方、セルフリフレッシュ検知部12からモードレ
ジスタ15に与えられる信号は、アドレスA7を無視す
るドントケア指定信号として用いられる。モードレジス
タ15から、プリチャージ制御部9には、アドレスA7
に対応する信号が与えられる。また、/CS、/RA
S、/CAS、/WE、CLK及びCMLATが与えら
れるプリコマンド検知部18の出力は、ロウアドレスバ
ッファ19にラッチプリコマンドとして与えられると共
に、バンク指定検知部20にプリ指定パルスとして与え
られる。ロウアドレスバッファ19は、アドレスAIN
が与えられるアドレスバッファ21と、バッファ21か
らの出力をラッチしてA10、BSとして出力するアド
レスラッチ22を有する。ロウアドレスバッファ19の
出力A10、BSは、バンク指定検知部20に与えられ
る。バンク指定検知部20からはバンクIプリチャージ
信号とバンクIIプリチャージ信号が出力される。なお、
バンクIプリチャージ信号はオアゲート24に、バンク
IIプリチャージ信号はオアゲート25にそれぞれ与えら
れる。
【0040】一方、オートプリチャージバンク検知部2
3には、/NONCLA、/WMR、A10C、BS
C、CLKが入力される。このオートプリチャージバン
ク検知部23は、バンクIプリチャージ信号とバンクII
プリチャージ信号を出力する。なお、バンクIプリチャ
ージ信号はオアゲート24に、バンクIIプリチャージ信
号はオアゲート25にそれぞれ出力される。
【0041】ロウアドレスバッファ2とカウンタ7とに
接続されるロウアドレス線は、バンクI用アドレスラッ
チ32とバンクII用アドレスラッチ33とに接続され
る。そして、バンクI用アドレスラッチ32にラッチさ
れたアドレスは、バンクI回路34に出力される。バン
クII用アドレスラッチ33にラッチされたアドレスは、
バンクII回路35に出力される。
【0042】バンクI用アドレスラッチ32には、バン
クIアドレスラッチコントロール部36から、活性化ラ
ッチ/プリチャージ解除信号が出力される。バンクII用
アドレスラッチ33には、バンクIIアドレスラッチコン
トロール部37から、活性化ラッチ/プリチャージ解除
信号が出力される。
【0043】バンクI用アドレスラッチ32からは、バ
ンクI活性化/プリチャージ指定部26中のバンクI活
性化部28に、/BSが出力される。バンクII用アドレ
スラッチ33からは、バンクII活性化/プリチャージ指
定部27中のバンクII活性化部に、/BSが出力され
る。
【0044】バンクI活性化/プリチャージ指定部26
中のバンクI活性化部28からは、ラッチ信号がバンク
Iアドレスラッチコントロール部36と/RTMI部3
8とに与えられる。一方、バンクII活性化/プリチャー
ジ指定部27中のバンクII活性化部30からは、ラッチ
信号が、バンクIアドレスラッチコントロール部37と
/RTMII部39とに与えられる。
【0045】バンクI活性化/プリチャージ指定部26
中のバンクIプリチャージ部29からは、解除信号がバ
ンクIアドレスラッチコントロール部36とアンドゲー
ト40とに与えられる。一方、バンクII活性化/プリチ
ャージ指定部27中のバンクIIプリチャージ部31から
は、解除信号が、バンクIアドレスラッチコントロール
部37とアンドゲート40に与えられる。
【0046】バンクI活性化/プリチャージ指定部26
から、バンクI回路34には、活性化/プリチャージ信
号が出力される。バンクII活性化/プリチャージ指定部
27から、バンクII回路35には、活性化/プリチャー
ジ信号が出力される。
【0047】/RTMI部38の出力は、アンドゲート
41に出力されると共に、バンクI活性化/プリチャー
ジ指定部26中のバンクIプリチャージ部29にプリチ
ャージゲーティング信号として出力される。一方、/R
TMII部39の出力は、アンドゲート41に出力される
と共に、バンクII活性化/プリチャージ指定部27中の
バンクIIプリチャージ部31にプリチャージゲーティン
グ信号として出力される。
【0048】なお、アンドゲート40からは、両バンク
プリチャージ信号がセルフリフレッシュ検知部12と、
オートリフレッシュ検知部6と、プリチャージ制御部9
と、カウンタ7中のカウンタコントロール10とに与え
られる。プリチャージ制御部9はこの信号を両バンク強
制解除信号として用いる。一方、アンドゲート41から
は、/RTM信号が両バンク可ゲーティング信号とし
て、バンク指定検知部20に与えられる。
【0049】図2からも明らかなように、活性化コマン
ド検知部1、オートリフレッシュ検知部6、セルフリフ
レッシュ検知部12、プリチャージコマンド検知部1
8、オートプリチャージバンク検知部23などのコマン
ド入力部や、ロウアドレスバッファ2、19、オートリ
フレッシュカウンタ7、セルフリフレッシュカウンタ1
3は全体で1つだけ存在する。これに対し、各バンク用
のバンク活性化/プリチャージ指定部26、27はバン
クの数だけ存在している。
【0050】そして、コア部は、バンク活性化/プリチ
ャージ用指定部26、27を指定する信号によりコント
ロールされる。このコア部は図3のブロック図に示すよ
うな構成となる。
【0051】図3において示すように、バンクラッチア
ドレス回路42には、アドレスAddとバンク(活性化
/プリチャージ)指定信号とが与えられる。アドレスA
0、A1はデコード部WDRVmに出力される。アドレ
スA2〜A7はXa回路に、アドレスA8〜A10はR
SL回路に、BSはKI/II回路に出力される。Xa回
路の出力であるXA,B,C はR/D回路とロウスペアデコ
ーダRSDとに出力される。一方、RSL回路の出力
は、WPSSWD回路と、EQL回路と、カラムスペア
検知回路CSDに出力される。カラムスペア検知回路C
SDの出力であるF2〜F8、FFはカラムスペア回路
CSに与えられる。なお、ロウスペアデコーダRSDの
出力は、R/D回路とWPSSWD回路とに出力され
る。なお、信号発生回路XVLDは、バンク(活性化/
プリチャージ)指定信号に基づき、ワード線を活性化す
るための信号を発生する。電荷供給回路WKMはワード
線用に電荷を供給する回路である。デコード部WDRV
mはアドレスA0、A1に基づいて、ワード線をデコー
ドする。センス増幅器/SANとドライバSAPはワー
ド線を読み出すためのものである。信号回路FTDは、
センス増幅器/SANにセルアレイをつなぐための信号
を発生するものである。電荷供給回路FDRVは、信号
回路FTDに電荷を供給する。そして、EQ回路は信号
回路FTDと、センス増幅器/SANに、ドライバSA
Pとに接続される。
【0052】以上の回路は、全てバンク(活性化/プリ
チャージ)指定信号から動き始める。
【0053】図4は以上のように構成される半導体メモ
リ装置の動作を説明するタイミングチャートであり、特
にヒデゥンロー動作を説明するものである。ちなみに、
図は、16MシンクロナスDRAMにおけるアクティブ
ページランダムリードの4ラップモードを示すもので、
(A)はクロックCLK、(B)は/CS、(C)は/
RAS、(D)は/CAS、(E)は/WE、(F)は
ADD、(G)はアドレスA0、(H)はDQM、
(I)はCKE、(J)はDQをそれぞれ示すものであ
る。
【0054】図4からも明らかなように、このような動
作が行えるようになると、汎用DRAMでは行えなかっ
た動作ができる。つまり、プリチャージ中にデータを出
力したり、異なるバンクを活性化してプリチャージを任
意の組み合わせで行うこと等ができる。例えば、異なる
バンクを交互に指定すれば、実質的なサイクルタイムを
縮めることができる。
【0055】また、汎用品のCASビフォアRASリフ
レッシュに対応してオートリフレッシュがある。このオ
ートフレッシュを行うに際しても、汎用品においてオー
トフレッシュを行なうときに必要な動作、即ち、リフレ
ッシュ後のプリチャージ指定という動作は必要ない。つ
まり、リフレッシュ後にプリチャージ指定をわざわざ行
わなくても、リフレッシュ後に自動的にプリチャージを
入れればよく、コントロールが簡単に行なえる。
【0056】一方、カウンタテスト時には、モードセッ
トにおいて、プリチャージが自動的に入らないようにし
ておけばよい。
【0057】また、自動的にリフレッシュを行うセルフ
リフレッシュモードについては図5に示すとおりであ
る。ちなみに、図5は、16MシンクロナスDRAMに
おけるセルフリフレッシュサイクルを示すもので、
(A)はクロックCLK、(B)は/CS、(C)は/
RAS、(D)は/CAS、(E)は/WE、(F)は
BS、(G)はDQM、(H)はCKE、(I)はDQ
をそれぞれ示すものである。図5にも示すように、クロ
ック1と2の立ち上がりの間が両バンクプリチャージ期
間となっており、クロック6の立ち上がりがセルフリフ
レッシュエントリーとなっている。そして、クロック7
の立ち上がりからクロック12の立ち上がりまでの間が
セルフリフレッシュサイクルである。続く、クロック1
2の立ち上がりからクロック22の立ち上がりまでの間
が非動作サイクルとなっており、クロック22の立ち上
がりがアービタリィサイクルとなっている。
【0058】さて、以上のような動作を行わせるため
の、アーキテクチャーについて説明する。
【0059】まず、ロウ系活性化について表1に基づい
て説明する。
【0060】
【表1】 まず、半導体メモリ装置のセルアレイを活性化しなくて
はならないのは、次にの3つの場合がある。第1は、ロ
ウ系活性化コマンドが入った場合であり、第2はオート
リフレッシュに入った場合であり、第3はセルフリフレ
ッシュに入った場合である。
【0061】先ず、ロウ活性化コマンドが入った場合
は、ロウアドレスを取り込み、活性化されたバンク側で
取り込みアドレスをラッチする必要がある。これは、各
バンクで異なるアドレスを活性化する場合があり、この
場合には各バンクごとにアドレスをラッチする必要があ
るためである。
【0062】また、一旦活性化されたバンクは、一定期
間内はプリチャージコマンドを受けつけないようにする
必要がある。これは、活性化されたバンクで、一定期間
以内にプリチャージに入ってしまうと、セルデータが破
壊されることになるので、これを防ぐためである。
【0063】セルフリフレッシュに関しては、オートリ
フレッシュ用の回路を定期的に活性化するようにしてい
る。
【0064】オートリフレッシュは、内部カウンタを用
いて、そのカウンタアドレスに対応するセルをリフレッ
シュするものである。オートリフレッシュ用カウンタ
は、オートリフレッシュ後のプリチャージに入った時
に、カウントアップされる。
【0065】オートリフレッシュについては、図6に示
すとおりである。ちなみに、図3は、16Mシンクロナ
スDRAMにおけるオートリフレッシュサイクルを示す
もので、(A)はクロックCLK、(B)は/CS、
(C)は/RAS、(D)は/CAS、(E)は/W
E、(F)はアドレスA0、(G)はDQM、(H)は
CKE、(I)はDQをそれぞれ示すものである。図に
も示すように、クロック0の立ち上がりが、両バンクプ
リチャージとなっており、クロック4の立ち上がりがオ
ートリフレッシュの開始となっている。そして、クロッ
ク14の立ち上がりのアービタリーサイクルまでオート
リフレッシュが行われる。
【0066】次に、ロウ系プリチャージについて表2に
基づいて説明する。
【0067】
【表2】 ロウ系プリチャージについても3つの場合がある。1つ
は、プリチャージコマンドが入った場合、第2は、オー
トプリチャージに入った場合、第3は、オートリフレッ
シュに入った場合である。
【0068】まず、プリチャージコマンドが入った場合
について説明する。プリチャージコマンドが入るのは、
先にも述べたように、ロウ系活性化後の一定期間後とな
る。プリチャージに入り、アドレスをラッチしている必
要がなくなれば、アドレスのラッチを解除して、次のア
ドレス入力に備える必要がある。このプリチャージゲー
ティングは、各バンクが別々に活性化された時に、他方
のバンクの影響を受けないように、それぞれのバンクに
存する必要がある。
【0069】一方、オートリフレッシュ時に、オートプ
リチャージが指定されている場合は、リフレッシュ終了
後に自動的にプリチャージがなされる。これは、モード
セット時に指定を行ことによってなされる。オートリフ
レッシュの系列は、セルフリフレッシュ時にも使われる
が、この場合は、たとえカウンタテスト指定がされてい
ても、リフレッシュ後は自動的にプリチャージを入れる
必要がある。
【0070】なお、カラムコマンドサイクルでオートプ
リチャージ指定を行った場合は、モジュール長アクセス
後のCLKの立ち上がりでプリチャージを行う必要があ
る。
【0071】一方、半導体メモリ装置のデバイスで消費
されるパワーを削減するために、パワーダウンモードが
用意されている。
【0072】ここで、パワーダウンモードについて、表
3にしたがって説明する。
【0073】
【表3】 パワーダウンモードについては2つの場合がある。1つ
はパワーダウンモードを指定した場合であり、他はセル
フリフレッシュに入った場合である。
【0074】このパワーダウンモードについては図7に
示すとおりである。ちなみに、図7は、16Mシンクロ
ナスDRAMにおけるパワーダウンモードを示すもの
で、(A)はクロックCLK、(B)は/CS、(C)
は/RAS、(D)は/CAS、(E)は/WE、
(F)はADD、(G)はアドレスA0、(H)はDQ
M、(I)はCKE、(J)はDQをそれぞれ示すもの
である。図にも示すように、クロック9の立ち上がりか
らクロック17の立ち下がりの間の期間がパワーダウン
となっている。ちなみに、パワーダウンモードへのエン
トリーは、tSBと(tSTUP+TPRD)うちの遅
い方のタイミングとなる。
【0075】また、モードセットサイクルについて、表
3にしたがって説明する。
【0076】モードセットサイクル時はアドレスA0〜
BSまでのアドレスを取り込み、モードをデコードす
る。これが、行えるのは、モジュール長分のアクセスを
終了した後となる。
【0077】このモードセットサイクルについては図8
に示すとおりである。ちなみに、図8は、モードレジス
タセットサイクルを示すもので、(A)はクロックCL
K、(B)は/CS、(C)は/RAS、(D)は/C
AS、(E)は/WE、(F)はアドレスA0〜A1
0、BSをそれぞれ示すものである。図に示すように、
/CS、/RAS、/CAS、/WE、アドレスA0〜
A10、BSが切り替わってから、時間tSTUP経過
後にモードセットサイクルとなる。これから、時間tR
SC経過後にアービタリーサイクルとなる。
【0078】次に、コア部回路構成について、表4にし
たがって説明する。
【0079】
【表4】 コア部回路を動作させるものは、ロウデコーダを動作さ
せる系列と、ワード線を動作させる系列と、センス増幅
器を選択する系列が存在する。これらの系列は、表中に
WL系列、R/D系列、RSL系列、K系列として示し
てある。
【0080】次に、図2、図3に示された構成の各部に
ついて詳細に説明する。
【0081】先ず、バンク活性化/プリチャージ検知に
関して、表5に従って説明する。
【0082】
【表5】 バンク活性化/プリチャージ指定部26、27はバンク
活性用パルスBACTが入力された時に活性化され、こ
のBACTはオートプリチャージまたはバンク活性化コ
マンドが入力された場合に活性化する。また、バンクは
ロウプリチャージゲーティング/RTMがハイレベルの
状態でのバンクプリチャージコマンド入力時、またはオ
ートリフレッシュ時/RTMの立ち上がり時、またはオ
ートプリチャージ指定時のオートプリチャージ信号活性
化時のいずれかの場合にプリチャージになる。
【0083】以上の動作は、図9、図10、図11の回
路図に示すような回路を通じて制御される。
【0084】ここで、図9はバンク活性/不活性指定回
路であり、ARIBS(/ARIBS)信号、BACT
信号、/RIMI(/RIMII)、/PRECI(/P
RECII)、/AUPEL、/RTMI(/RTMI
I)、/AUTPI(/AUTPII)に基づいてBNK
I(BNKII)並びにBNKFI(BNKFII)を出力
するものである。図において、61〜64はインバー
タ、65〜67はノアゲート、69〜71はナンドゲー
ト、72、73はインバータ、92〜94は時定数回路
であり、それぞれの論理の組み合わせにより、入力に対
応した出力信号を得ている。
【0085】また、図10はバンクプリチャージゲーテ
ィング回路であり、BNKI(BNKII)に基づいて、
/RTMI(/RTMII)を出力するものである。図に
おいて示すように、BNKI(BNKII)は、ドレイン
同士を抵抗74で結んだPチャンネルMOSトランジス
タ75とNチャンネルMOSトランジスタ76のそれぞ
れのゲートと、ナンドゲート77とに入力される。トラ
ンジスタ75のドレインは、コンデンサ78を介して接
地されるラインを通じて、インバータ79、80の直列
回路に入力される。インバータ80の出力はナンドゲー
ト77に与えられる。そして、ナンドゲート77の出力
として、/RTMI(/RTMII)を得ている。
【0086】図11はバンク活性化回路であり、ACT
C信号とAUTC信号をノアゲート81に入力し、ノア
ゲート81の出力をインバータ82を介して取り出すこ
とにより、BACT信号を得ている。
【0087】次に、ACTコマンド検知について、表6
に基づいて説明する。
【0088】
【表6】 バンクアクティブコマンド検知後、バンク活性用パルス
を出力し、ロウアドレスバッファ出力をラッチする。こ
れらの動作は図12、図13、図14の回路および図1
1の回路を通じて実行される。
【0089】さて、図12はバンク活性化コマンド検知
回路である。図にも示すように、CMLAT信号、/C
SIN信号、/RASIN信号、/CASIN信号、/
WEIN信号に基づいて、ROWACT信号が出力され
る。つまり、CMLAT信号と/CSIN信号をノアゲ
ート83を通じて、また/RASIN信号をインバータ
84を通じて、/CASIN信号と/WEIN信号を直
接に、ナンドゲート85に入力し、ナンドゲート85の
出力をインバータ86を通じて取り出すことにより、R
OWACT信号を得ている。
【0090】図13はバンク活性化コマンドパルス発生
回路である。図に示すように、ROWACT信号とCL
KIN信号に基づいてACTC信号が発生される。この
回路は、ナンドゲート86〜88、インバータ89、9
0、時定数回路95、96により構成される。
【0091】図14はロウアドレスラッチ回路であり、
ACTC信号、REFR信号、MSP信号をノアゲート
97に入力し、ノアゲート97の出力をインバータ9
8、99の直列回路を通じて取り出すことにより、/R
AL信号を得ている。
【0092】また、各バンク用アドレスは、バンク活性
化でラッチされ、バンクプリチャージでラッチ解除され
る。これは、図15に示すバンク用アドレスラッチ回路
を通じて行われる。
【0093】図15においてBNKI(BNKII)信号
は、直接ノアゲート100に入力されると共に時定数回
路101を通じてノアゲート100に入力される。ノア
ゲート100の出力はインバータ102、103を通じ
て/BALI(BALII)として出力される。ちなみ
に、時定数回路101は信号出力をBL(ビット線)イ
コライズまで待たせるためである。
【0094】図16に示されるように、ロウアドレスバ
ッファの出力は、コア部アドレス指定用出力ARi、プ
リチャージ指定用出力A10PR、BSPRとして導出
される。ちなみに、図16はロウアドレスバッファ回路
である。/SELPD、/STBPDを、ナンドゲート
103を通じて、PチャンネルMOSトランジスタ10
4のゲートに入力する。アドレスAiを、Pチャンネル
MOSトランジスタ105のゲートと、NチャンネルM
OSトランジスタ106、107のゲートとに入力して
いる。トランジスタ105、107のドレインは、イン
バータ108を通じて取り出される。インバータ108
の出力は、トランジスタ107に並列接続されるNチャ
ンネルMOSトランジスタ109のゲートに入力され
る。インバータ108の出力はクロックドインバータ1
10、111に入力される。一方、リフレッシュカウン
タからのRAjはクロックドインバータ112に入力さ
れる。ちなみに、クロックドインバータ110は/PB
L信号によりクロックド動作し、クロックドインバータ
111は/RAL信号によりクロックド動作し、クロッ
クドインバータ112はRFADD信号によりクロック
ド動作する。クロックドインバータ110の出力は、イ
ンバータ113、114を通じる経路と直接の経路とを
経て、インバータ117に入力され、A10PR、BS
PR出力を得る。また、クロックドインバータ111、
112の出力は、インバータ115、116を通じる経
路と直接の経路とを経て、インバータ118に入力さ
れ、ARi出力を得る。ちなみに、クロックド110を
含む系は、A10とBSを含む系にのみ存在する。
【0095】次に、オートリフレッシュ検知について、
表7に基づいて説明する。
【0096】
【表7】 オートリフレッシュ検知信号は、オートリフレッシュコ
マンド入力時およびセルフリフレッシュ周期指定用カウ
ンタ活性時に、活性化される。オートリフレッシュ検知
信号が活性化されると、バンク活性化がなされる。オー
トリフレッシュ時はリフレッシュカウンタ出力を用いる
ため、アドレスバッファ出力は止められる。また、オー
トプリチャージ指定されている時は、/RTM信号の立
ち上がりによりプリチャージが始まる。また、カウンタ
テスト時は、内部で活性化されたバンクがどちら側であ
るのかが不明であるために、カウンタによって活性化さ
れた側を自動的にカラムアクティブ状態にする。
【0097】以上の動作は、図17〜図25の回路によ
って実現される。
【0098】図17はオートリフレッシュコマンド検知
回路である。CMLAT信号、/CSIN信号、/RA
SIN信号をノアゲート119を通じて、/CASIN
信号をインバータ120を通じて、/WEIN信号、C
KEIN信号を直接、それそれナンドゲート121に入
力することにより、出力として/ARC信号を得てい
る。
【0099】図18は両バンクプリチャージ検知回路で
あり、/BALI信号と/BALII信号をナンドゲート
122に入力することにより、出力として/BAL信号
を得ている。
【0100】図19はオートリフレッシュ指定回路であ
り、/ARC信号と/BAL信号をノアゲート123
に、CLKIN信号を時定数回路124とナンドゲート
126に、/BAL信号をインバータ127、/SLF
TP信号をナンドゲート131にそれぞれ入力してい
る。ノアゲート123の出力はナンドゲート126に接
続され、時定数回路124の出力はインバータ125を
通じてナンドゲート126に接続され、ナンドゲート1
26の出力はナンドゲート131に接続される。一方、
インバータ127の出力はナンドゲート130と時定数
回路128に与えられるが、時定数回路128の出力は
インバータ129を通じてナンドゲート130に与えら
れる。ナンドゲート130の出力はナンドゲート132
に与えられる。ナンドゲート131の出力はナンドゲー
ト132の入力に、ナンドゲート132の出力はナンド
ゲート131の入力にそれぞれ接続される。ナンドゲー
ト131の出力はAUTRF信号として導出される。一
方、ナンドゲート131の出力はインバータ133を通
じて、/AUTRF信号として出力される。
【0101】図20はリフレッシュ状態検知回路であ
る。/AUTRF信号と/SLFRF信号をナンドゲー
ト134に入力することにより、REFR信号を得てい
る。
【0102】図21はオートリフレッシュプリチャージ
指定回路である。AUTRF信号を直接、MODE7信
号をインバータ135を通じて、それぞれナンドゲート
136に入力することにより、/AUPEL信号を得て
いる。
【0103】図22はリフレッシュアドレスゲート回路
である。/AUTRF信号を時定数回路137とインバ
ータ138を通じてノアゲート139に入力すると共
に、/AUTRF信号を直接ノアゲート139に入力す
る。ノアゲート139の出力をインバータ140を通じ
て取り出すことにより、/RFADD信号を得ている。
また、インバータ140の出力をインバータ141を通
じて反転することにより、RFADD信号を得ている。
【0104】図23はリフレッシュアクティブバンク回
路である。/RFADD信号を時定数回路142とイン
バータ143を通じてナンドゲート144に入力すると
共に、/RFADD信号を直接ナンドゲート144に入
力する。ナンドゲート144の出力をインバータ145
を通じて取り出すことにより、AUTC信号を得てい
る。
【0105】図24はカウンタテスト対応カラム系選択
回路である。図において示すように、/BSCL信号と
BNKI信号は、ナンドゲート146を通じて、ナンド
ゲート149に入力される。/AUTRF信号は、イン
バータ147を通じて、ナンドゲート148に入力され
る。MODE7信号とBNKI信号は、ナンドゲート1
48に入力される。ナンドゲート148の出力はナンド
ゲート149に入力される。ナンドゲート149の出力
としてCLSI信号を得る。一方、BSCL信号とBN
KII信号は、ナンドゲート150を通じて、ナンドゲー
ト153に入力される。/AUTRF信号は、インバー
タ151を通じて、ナンドゲート152に入力される。
MODE7信号とBNKII信号は、ナンドゲート152
に入力される。ナンドゲート152の出力はナンドゲー
ト153に入力される。ナンドゲート153の出力とし
てCLSII信号を得る。
【0106】図25はリフレッシュカウンタ回路であ
る。図において示すように、/AUTRFは、インバー
タ154、155を介して入力され、時定数回路156
とナンドゲート157に与えられる。時定数回路156
の出力は、インバータ160を通じて、ナンドゲート1
57に与えられる。ナンドゲート157の出力は、イン
バータ158を通じて、CT信号として取り出される。
CT信号は、インバータ159を通じて、/CT信号と
される。ちなみに、時定数回路156はRBS信号が反
転する長さに設定される。
【0107】Rj信号はインバータ162の出力として
取り出される。インバータ162の出力は、クロックド
インバータ166に接続されると共に、クロックドイン
バータ161を通じてインバータ162の入力側に戻さ
れる。クロックドインバータ166の出力は、インバー
タ163とクロックドインバータ165に接続される。
インバータ163の出力は、クロックドインバータ16
4を通じて、インバータ163の入力側に戻される。ク
ロックドインバータ165の出力はインバータ162に
与えられる。ちなみに、クロックドインバータ161、
166は/(Rj−1)によりゲート動作し、クロック
ドインバータ164、165は(Rj−1)によりゲー
ト動作する。なお、RBS−1はCTに対応するもので
あり、/(RBS−1)は/CTに対応するものであ
る。
【0108】CTは図25に示すように、BS段、0段
目、1段目〜10段目と接続されるカウンタのBS段に
与えられる。
【0109】次に、表8にしたがって、セルフリフレッ
シュ検知、プリチャージコマンド検知、オートプリチャ
ージバンク検知について説明する。
【0110】
【表8】 セルフリフレッシュは、リフレッシュ周期をカウンタを
用いて作り出し、その周期毎にオートリフレッシュを行
うことにより実現する。これらを実現するために、図2
6〜図29の回路が用いられる。
【0111】図26はセルフリフレッシュコマンド検知
回路である。図において示すように、CMLAT信号、
/CSIN信号、/RASINは、ノアゲート167を
通じて、ナンドゲート170に入力される。一方、/C
ASIN信号はインバータ168を通じて、/WEIN
信号は直接、CKEIN信号はインバータ169を通じ
て、ナンドゲート170に入力される。そして、ナンド
ゲート170の出力として、/SRC信号を得る。
【0112】図27はセルフリフレッシュ指定回路であ
る。図において示すように、/SRC信号と/BAL信
号は、ノアゲート171に入力される。CLKINは、
時定数回路172とナンドゲート174に入力される。
CKE信号は、時定数回路176とノアゲート178に
入力される。時定数回路172の出力は、インバータ1
73を通じて、ナンドゲート174に入力される。時定
数回路176の出力は、インバータ177を通じて、ナ
ンドゲート178に入力される。ノアゲート171の出
力は、ナンドゲート174に与えられる。ナンドゲート
174の出力はナンドゲート175に、ナンドゲート1
78の出力はナンドゲート179の出力に、それぞれ、
与えられる。また、ナンドゲート175の出力はナンド
ゲート179の入力に、ナンドゲート179の出力はナ
ンドゲート175の入力に、それぞれ、接続される。そ
して、ナンドゲート175の出力としてSLFRF信号
を得ることができる。また、この信号を、インバータ1
80で反転して、/SLFRF信号を得ることができ
る。
【0113】図28はセルフリフレッシュタイミングパ
ルス回路である。図において示すように、SLFRF信
号は、時定数回路181とナンドゲート183に与えら
れる。時定数回路181の出力は、インバータ182を
通じて、ナンドゲート183に入力される。ナンドゲー
ト183の出力はナンドゲート184に与えられる。ナ
ンドゲート184には他に/SRFP信号が入力されて
いる。ナンドゲート184の出力は、インバータ185
を介して、/SLFTP信号として出力される。
【0114】図29はセルフ強制プリチャージ指定回路
である。図において示すように、CTEST信号と/S
LFRF信号は、ナンドゲート186に入力され、イン
バータ187を通じてMODE7信号として取り出され
る。
【0115】プリチャージコマンド入力により指定され
たバンクをプリチャージするが、この時、バンク指定を
行うA10、BSをラッチする部分は活性化側とは別の
部分にする必要がある。これは、次のCLKで活性化コ
マンドが入る場合に対応するためである。この動作に対
しては図30〜33の回路で対応する。
【0116】図30はプリチャージコマンド検知回路で
ある。図において示すように、/WEIN信号とCML
AT信号は、ノアゲート188に入力される。/CSI
N信号、/RASIN信号、/CASIN信号は、ノア
ゲート188の出力と共に、ナンドゲート189に入力
される。ナンドゲート189の出力は、インバータ19
0を通じて、ROWPRE信号として取り出される。
【0117】図31はプリチャージバンク検知回路であ
る。図において示すように、A10PR信号と/RTM
信号はナンドゲート191に、A10PR信号とBSP
R信号はオアゲート192にそれぞれ入力される。ナン
ドゲート191の出力とオアゲート192の出力はナン
ドゲート193に与えられる。ナンドゲート193の出
力としてBPENLI信号を得る。また、A10PR信
号と/RTM信号はナンドゲート194に、A10PR
信号と/BSPR信号はオアゲート195にそれぞれ入
力される。ナンドゲート194の出力とオアゲート19
5の出力はナンドゲート196に与えられる。ナンドゲ
ート196の出力としてBPENLII信号を得る。
【0118】図32はバンクプリチャージコマンドパル
ス回路である。図において示すように、ROWPRE信
号はナンドゲート199に与えられ、CLKIN信号は
ナンドゲート199と時定数回路197に入力される。
時定数回路197の出力は、インバータ198を通じ
て、ナンドゲート199に入力される。ナンドゲート1
99の出力はナンドゲート200に入力される。ナンド
ゲート200の出力はナンドゲート203に入力され
る。ナンドゲート203の出力はナンドゲート200に
入力される。一方、ナンドゲート200の出力は、時定
数回路201とインバータ202の直列回路を経て、ナ
ンドゲート203に入力される。そして、ナンドゲート
200の出力としてPREC信号を得る。また、この信
号をインバータ204で反転して/PREC信号を得
る。
【0119】図33はバンクプリチャージ回路である。
図において示すように、PREC信号とBPENLI信
号は、ナンドゲート205を通じて、/PRECI信号
として出力される。一方、PREC信号とBPENLII
信号は、ナンドゲート206を通じて、/PRECII信
号として出力される。
【0120】また、カラムアクセスモード時のオートプ
リチャージについては、図34、図35の回路で対応す
る。
【0121】図34はオートプリチャージ検知回路であ
る。図において示すように、/NONCLA信号と/W
MR信号はノアゲート207に与えられ、A10PR信
号とCLKIN信号はナンドゲート209に与えられ
る。ノアゲート207の出力はノアゲート212に入力
され、ナンドゲート209の出力はノアゲート212と
時定数回路210に入力される。時定数回路210の出
力は、インバータ211を介して、ノアゲート212に
与えられる。その結果、ノアゲート212の出力として
AUTPを得ることができる。
【0122】図35はオートプリチャージバンク指定回
路である。図において示すように、AUTP信号と/B
SCL信号をナンドゲート213に与えることにより/
AUTPIを得ている。AUTP信号とBSCL信号を
ナンドゲート214に与えることにより/AUTPII信
号を得ている。
【0123】次に、表9に基づいてパワーダウンモード
について説明する。
【0124】
【表9】 パワーダウンモード指定は、全バンクがプリチャージ状
態にあり、かつCKEがロウレベルである場合に行われ
る。このモードに入ると、外部信号入力段シュミットト
リガを止める。ただし、CKE・CLKは止めない。ま
た、セルフリフレッシュに入り、CKE信号以外の全て
の入力段が止まる。このような動作は図36の構成を通
じて行われる。
【0125】図36(A)はパワーダウン対応回路であ
り、(B)はパワーダウン信号の行き先の説明図であ
る。さて、同図(A)において示すように、/SLFR
F信号は、インバータ215、216の直列回路を経
て、/SELPD信号として出力される。一方、BNK
I信号、BNKII信号、CKEIN信号は、ノアゲート
217に入力される。また、CLKIN信号は時定数回
路218とノアゲート222に入力される。そして、C
KEIN信号は時定数回路219とナンドゲート223
に入力される。ノアゲート217の出力はナンドゲート
222に入力され、時定数回路218の出力はインバー
タ220を通じてナンドゲート222に入力される。一
方、時定数回路219の出力はインバータ221を通じ
てナンドゲート223に入力される。ナンドゲート22
2の出力はナンドゲート224に、ナンドゲート223
の出力はナンドゲート225にそれぞれ出力される。ナ
ンドゲート224の出力はナンドゲート225の入力
に、ナンドゲート225の出力はナンドゲート224の
入力にそれぞれ接続される。ナンドゲート224の出力
はインバータ226、227、228の直列回路を経て
/STBPDとして出力される。
【0126】なお、パワーダウン信号である/SELP
D信号と/STBPD信号の行き先は図36(B)に示
すとおりである。
【0127】次に、モードレジスタセットサイクルにつ
いて表10、表11に基づいて説明する。
【0128】
【表10】 モードセットサイクルでのアドレスA0〜BSによりシ
ンクロナスDRAMの動作モードを指定する。動作モー
ドは表11に示す通りである。
【0129】
【表11】 表11において、(A)はモジュロレングスモード、
(B)はスクランブルモード、(C)はレイテンシモー
ド、(D)はテストモード、(E)はモードチェンジモ
ードをそれぞれ示している。
【0130】動作モードとして取り込んだアドレスはモ
ード用レジスタにラッチされる。ただし、このときにお
いて、カウンタテスト指定はセルフリフレッシュ時には
強制的にオートプリチャージ指定に変わる必要がある。
図37〜図44はこのための回路を示すものである。
【0131】図37はモード変更検知回路である。図に
おいて示すように、/MWSTP信号はインバータ22
9を介して、MRRST信号は直接、ノアゲート230
にそれぞれ入力される。/WEINはノアゲート231
に、/RASIN信号と/CASIN信号はノアゲート
232に、/CSIN信号とCMLAT信号はノアゲー
ト233に、それぞれ入力される。ナンドゲート230
の出力はノアゲート231に入力される。ノアゲート2
31、232、233の各出力はナンドゲート234に
与えられ、ナンドゲート234の出力はインバータ23
5を通じてMSET信号として出力される。
【0132】図38はモード用アドレス取り込み回路で
ある。図において示すように、MSET信号はナンドゲ
ート238に入力され、CLKIN信号はナンドゲート
238と時定数回路236に入力される。時定数回路2
36の出力は、インバータ237を通じて、ナンドゲー
ト238に入力される。ナンドゲート238の出力はナ
ンドゲート239に入力される。ナンドゲート239の
出力はナンドゲート242と時定数回路240に入力さ
れる。時定数回路240の出力は、インバータ241を
通じて、ナンドゲート242に入力される。ナンドゲー
ト242の出力はナンドゲート239に与えられる。ナ
ンドゲート239の出力はMSP信号として出力され
る。ナンドゲート239の出力は、インバータ243、
244を通じて、MDIN信号として出力される。
【0133】図39はモード変更パルス回路である。図
において示すように、/MCHEL信号とMDIN信号
はノアゲート245に与えられる。ノアゲート245の
出力はナンドゲート248と時定数回路246に与えら
れる。時定数回路246の出力はインバータ247を介
してナンドゲート248に与えられる。ナンドゲート2
48の出力はインバータ249を介してMCH信号とし
て導出される。
【0134】図40はモジュール長デコーダ回路であ
る。図において示すように、R0、R1、R2信号はナ
ンドゲート250に入力される。ナンドゲート250の
出力は/MLCP信号として導出される。一方、ナンド
ゲート250の出力は、クロックドインバータ251を
通じて、インバータ252、254に与えられる。イン
バータ252の出力はインバータ253を通じてインバ
ータ254に与えられる。クロックドインバータ251
はMCH信号によりゲート制御される。インバータ25
4の出力は、インバータ255を通じて、MLP信号と
して出力される。また、R0、R1、R2信号はナンド
ゲート256に入力される。ナンドゲート256の出力
は/MLC1〜/MLC8として出力される。一方、ナ
ンドゲート256の出力はクロックドインバータ257
を通じて、ML1〜ML8として出力される。ちなみ
に、クロックドインバータ257の出力は、インバータ
258、259の直列回路を通じて、自己保持される。
また、/MLC1、/MLC2、/MLC4、/MLC
8、/MLCPはナンドゲート260に入力され、ML
VAL信号を得る。ちなみに、クロックドインバータ2
51、257はMCH信号によりゲート制御される。
【0135】図41はスクランブルデコーダ回路であ
る。図において示すように、R3信号はクロックドイン
バータ261、インバータ264の直列回路を経てIN
TER信号として導出される。なお、クロックドインバ
ータ261の出力はインバータ262、263の直列回
路を経て自己保持される。なお、WRAPはその行き先
でインバータを通す。ちなみに、クロックドインバータ
261はMCH信号によりゲート制御される。
【0136】図42はレイテンシデコーダ回路である。
図において示すように、R4、R5、R6信号はナンド
ゲート265に与えられる。ナンドゲート265の出力
は/LAC2〜/LAC4として出力される。ナンドゲ
ート265の出力は、クロックドインバータ266を介
して、LACY2〜LACY4信号として出力される。
ちなみに、クロックドインバータ266の出力はインバ
ータ267、268の直列回路により自己保持される。
また、/LAC2、/LAC3、/LAC4はナンドゲ
ート269に与えられ、ナンドゲート269の出力とし
てLAVAL信号を得る。ちなみに、クロックドインバ
ータ266はMCH信号によりゲート制御される。
【0137】図43はテストモードデコード回路であ
る。図において示すように、R7信号はクロックドイン
バータ270とインバータ273を経てCTEST信号
として出力される。クロックドインバータ270の出力
はインバータ271、272の直列回路を経て自己保持
される。ちなみに、クロックドインバータ270はMC
H信号によりゲート制御される。
【0138】図44はモード変更可検知回路である。図
において示すように、R8、R9、R10、RBS信号
はノアゲート274に入力され、ノアゲート274の出
力としてOHVAL信号を得ている。また、MLP信号
とINTER信号はナンドゲート275に入力される。
ナンドゲート275の出力と、MLVAL信号、LAV
AL信号、LHVAL信号は、ナンドゲート276に与
えられる。ナンドゲート276の出力は/MCHEL信
号として導出される。
【0139】シンクロナスDRAMは、汎用DRAMと
異なり、カラム系に対してロウ系からのtRCDゲーテ
ィングをかけるのは難しい。これは、仕様上の制約によ
るものである。したがって、カラム系においてコアへの
アクセスが始まる前に、確実にビット線のセンスを終え
ていなくてはならない。このため、ロウ系の活性化を少
しでも早く始める必要がある。
【0140】本発明では、アドレスはコア回路部まで常
に入力しており、バンク活性化時にBSで指定された側
が自動的に活性化され、これに伴い直ちにコア回路が活
性化するようにしている。これにより、コア部での動作
マージンが増している。つまり、プリチャージ状態にあ
る時は、アドレスはアドレスラッチ部にまで入力してお
り、バンク活性化と共にアドレスラッチと指定バンク側
コア回路活性化が同時に行われる。コア部回路は図45
〜図52に示すとおりである。
【0141】ちなみに、コア部のアドレスは図56のア
ドレス対応図に示すとおりである。図においては、1M
wordX2BankX8bitの構成で、4kリフ
レッシュのシンクロナスDRAMの場合を例示するもの
である。
【0142】図45はロウパーシャルデコーダ回路であ
り、同図(A)は回路図、(B)はXAjに対応するA
R3、AR2の論理表、(C)はXBjに対応するAR
5、AR4の論理表、(D)はXCjに対応するAR
7、AR6の論理表である。同図に示すように、BNK
I/II信号と、ARI/II2信号と、ARI/II3信号
は、ナンドゲート277に、入力される。ナンドゲート
277の出力は、インバータ280、283、286の
直列回路を経て、XI/IIAj信号として出力される。
また、BNKI/II信号と、ARI/II4信号と、AR
I/II5信号とは、ナンドゲート278に、入力され
る。ナンドゲート278の出力は、インバータ281、
284、287の直列回路を経て、XI/IIBj信号と
して出力される。さらに、BNKI/II信号と、ARI
/II6信号と、ARI/II7信号とは、ナンドゲート2
79に、入力される。ナンドゲート279の出力は、イ
ンバータ282、285、288の直列回路を経て、X
I/IICj信号として出力される。このような構成を通
じて、同図(B)、(C)、(D)に示すようなデコー
ド結果が得られる。
【0143】図46はワードライン(WL)デコーダ回
路であり、同図(A)は回路図、(B)はWSjに対応
するAR1とAR0の論理表である。同図に示すよう
に、BNKI/II信号、ARI/II0信号、ARI/II
1信号はナンドゲート289に入力され、ナンドゲート
289の出力はインバータ290を通じてWSI/IIj
信号として出力される。このような構成を通じて、同図
(B)に示すようなデコード結果が得られる。
【0144】図47はロウブロックセレクタ回路であ
り、同図(A)は回路図、(B)はjに対応するAR1
0、AR9、AR8の論理表である。同図に示すよう
に、BNKI/II、ARI/II8、ARI/II9、AR
I/II10の各信号はナンドゲート291に入力され
る。ナンドゲート291の出力はインバータ292、2
93の直列回路を経て/RSLI/IIj信号として出力
される。一方、/RSLI/IIj信号は、インバータ2
94を通じて、RSLI/IIj信号として出力される。
なお、/RSLI/IIj信号を発生する回路はコア部の
周辺部に配置され、RSLI/IIj信号を発生する回路
はコア部に配置される。このような構成を通じて、同図
(B)に示すようなセレクト結果を得る。
【0145】図48はワードライン(WL)活性化コン
トロール回路である。同図に示すように、BNKFI
(BNKFII)信号は、PチャンネルMOSトランジス
タ341のゲートとNチャンネルMOSトランジスタ3
42のゲートにそれぞれ与えらえる。また、XIA0
(XIIA0)は、PチャンネルMOSトランジスタ29
7のゲートとNチャンネルMOSトランジスタ343の
ゲートにそれぞれ入力される。同様に、XIA1(XII
A1)はPチャンネルMOSトランジスタ298のゲー
トとNチャンネルMOSトランジスタ344の各ゲート
に、XIA2(XIIA2)は、PチャンネルMOSトラ
ンジスタ299のゲートとNチャンネルMOSトランジ
スタ295のゲートに、XIA3(XIIA3)はPチャ
ンネルMOSトランジスタ300のゲートとNチャンネ
ルMOSトランジスタ296の各ゲートに、それぞれ入
力される。トランジスタ341のドレインは、トランジ
スタ297、301のドレインと、トランジスタ34
3、344、295、296のドレインと、インバータ
302にそれぞれ接続される。一方、トランジスタ34
2のドレインは、トランジスタ343、344、29
5、296の各ソ−スに接続される。そして、トランジ
スタ297のソ−スはトランジスタ298のドレイン
に、トランジスタ298のソ−スはトランジスタ299
のドレインに、トランジスタ299のソ−スはトランジ
スタ300のドレインに、それぞれ接続される。トラン
ジスタ300のドレインは電源電位に接続される。トラ
ンジスタ341、301のソ−スも電源電位に接続され
る。インバータ302の出力はトランジスタ301のゲ
ートに接続される。このような構成を通じて、インバー
タ302の出力にXVLDI(XVLDII)信号を得
る。
【0146】図49はワードライン(WL)ドライバデ
コーダ回路である。図において示すように、WKMI
(WKMII)信号はPチャンネルMOSトランジスタ3
03、304、305のソ−スとバックゲートに接続さ
れる。また、XVLDI(XVLDII)信号とWSIj
(WSIIj)信号は、ナンドゲート312を通じて、N
チャンネルMOSトランジスタ306のゲートに入力さ
れる。ナンドゲート312の出力は、インバータ311
を介して、NチャンネルMOSトランジスタ308のゲ
ートに入力される。また、BNKFI(BNKFII)信
号はNチャンネルMOSトランジスタ307、310の
ゲートに入力される。トランジスタ306のドレイン
は、トランジスタ307、308のドレイン、トランジ
スタ304のゲートにそれぞれ接続される。また、トラ
ンジスタ308のドレインは、トランジスタ303のゲ
ート、トランジスタ304のドレイン、NチャンネルM
OSトランジスタ309のゲートと、トランジスタ30
5のゲートにそれぞれ接続される。トランジスタ30
5、309のドレインは、トランジスタ310のドレイ
ンに接続される。ここからWDRVjI(WDRVjI
I)信号が出力される。
【0147】図50はコア部プリチャージ回路である。
図において示すように、BNKI/II信号とWDOWN
I/II信号はノアゲート313に入力される。ノアゲー
ト313の出力はインバータ314を通じてEQS信号
として出力され、更にインバータ315を通じて/PR
CHI/II信号として出力され、更にインバータ316
を経てPRCHI/II信号として出力される。
【0148】図51はワードライン(WL)ブースト回
路である。図において示すように、XVLDI/II信号
は、インバータ317、318、319、320の直列
回路を経て、コンデンサ321に与えられる。併せて、
XVLDI/II信号はノアゲート323と時定数回路3
22に入力される。時定数回路322の出力はノアゲー
ト323に与えられる。ノアゲート323の出力はPチ
ャンネルMOSトランジスタ324、NチャンネルMO
Sトランジスタ325のゲートに与えられる。トランジ
スタ324、325はコンプリメンタリ接続されてお
り、それぞれのドレインはPチャンネルMOSトランジ
スタ326のゲートに接続される。トランジスタ326
のソ−スは電源電位に接続される。また、コンデンサ3
21の他端側と、トランジスタ324及びソ−スとバッ
クゲートと、トランジスタ326及びドレインとバック
ゲートとは、共通接続され、ここからWKMI/II信号
が得られる。
【0149】図52はセンス増幅器ゲートドライバ回路
である。図において示すように、/WDOWNI/II信
号は、インバータ327、328、329の直列回路を
経て、ノアゲート330とインバータ335に入力され
る。一方、XVLDI/IIはノアゲート330、337
に入力される。インバータ335の出力は、インバータ
336を通じて、ノアゲート337に入力される。ノア
ゲート330の出力は、インバータ331、332、3
33を経て、コンデンサ334に入力される。一方、ノ
アゲート337の出力はPチャンネルMOSトランジス
タ338、NチャンネルMOSトランジスタ339のゲ
ートに与えられる。トランジスタ338、339はコン
プリメンタリ接続されており、それぞれのドレインはP
チャンネルMOSトランジスタ340のゲートに接続さ
れる。トランジスタ340のソ−スは電源電位に接続さ
れる。また、コンデンサ334の他端側と、トランジス
タ338のソ−ス及びバックゲートと、トランジスタ3
40のドレインとバックゲートとは、共通接続され、こ
こからFDRVI/II信号が得られる。
【0150】また、アドレスラッチ部は図53、54に
示すような回路で実現される。
【0151】図53はバンク用アドレスラッチ回路であ
る。図において示すように、ARi信号は、クロックド
インバータ345を通じて、/ARIi信号として出力
される。この信号はインバータ348を通じてARIi
信号として出力される。なお、クロックドインバータ3
45の出力側には、インバータ346、347の直列回
路からなる自己保持回路が接続される。また、クロック
ドインバータ345には、/BALI信号が、ゲート信
号として与えられる。一方、ARi信号は、クロックド
インバータ349を通じて、/ARIIi信号として出力
される。この信号はインバータ352を通じてARIIi
信号として出力される。なお、クロックドインバータ3
49の出力側には、インバータ350、351の直列回
路からなる自己保持回路が接続される。クロックドイン
バータ349には/BALII信号がゲート信号として与
えられる。
【0152】図54はモード用アドレスラッチ回路であ
る。図において示すように、ARi信号は、クロックド
インバータ353を通じて、/Ri信号として出力され
る。この信号は、インバータ356を通じて、Ri信号
として出力される。なお、クロックドインバータ353
の出力側には、インバータ354、355の直列回路か
らなる自己保持回路が接続される。クロックドインバー
タ353にはMDIN信号がゲート信号として与えられ
る。
【0153】なお、カラムスペアアドレスは、ロウ系活
性化時に選択したコアブロックに対応するアドレスが確
定した時点で、出力される。
【0154】図55は、A10Rの論理“0”、“1”
に対応してそれぞれのヒューズセットが存在する場合
の、カラムスペアアドレス発生回路の回路図である。図
において示すように、AR10I/II信号は、Pチャン
ネルMOSトランジスタ363、369のゲートと、N
チャンネルMOSトランジスタ375、377のゲート
に入力される。/AR10I/II信号は、Pチャンネル
MOSトランジスタ364、370のゲートと、Nチャ
ンネルMOSトランジスタ376、378のゲートに入
力される。トランジスタ363、375のドレイン間に
はヒューズ371が接続される。トランジスタ364、
376のドレイン間にはヒューズ372が接続され、ト
ランジスタ369、377のドレイン間にはヒューズ3
73が接続され、トランジスタ370、378のドレイ
ン間にはヒューズ374が接続される。また、トランジ
スタ363のドレインはPチャンネルMOSトランジス
タ361のドレイン、インバータ359、ナンドゲート
357に接続される。インバータ359の出力はトラン
ジスタ361のゲートに接続される。一方、トランジス
タ364のドレインはPチャンネルMOSトランジスタ
362のドレイン、インバータ360、ナンドゲート3
57に接続される。インバータ360の出力はトランジ
スタ362のゲートに接続される。そして、ナンドゲー
ト357の出力として/F3I/II信号を得ることがで
きる。また、トランジスタ369のドレインは、Pチャ
ンネルMOSトランジスタ367のドレイン、インバー
タ365、ナンドゲート358に接続される。インバー
タ365の出力はトランジスタ367のゲートに接続さ
れる。一方、トランジスタ370のドレインは、Pチャ
ンネルMOSトランジスタ368のドレイン、インバー
タ366、ナンドゲート358に接続される。インバー
タ366の出力はトランジスタ368のゲートに接続さ
れる。そして、ナンドゲート358の出力として/FF
I/II信号を得ることができる。ちなみに、ナンドゲー
ト357を含む回路は、スペアアドレス/F2〜/F8
毎に配置される。なお、/FFはスペアアドレス使用許
可信号となる。
【0155】次に、バンク活性化/プリチャージ動作と
オートリフレッシュサイクル動作について図57、図5
8のタイミングチャートに基づいて説明する。
【0156】図57はバンク活性化/プリチャージ動作
を説明するためのタイミングチャートである。図におい
て、(A)はCLK、(B)は/RAS、(C)は/W
E、(D)はROWACT、(E)はCLKIN、
(F)はACTC、(G)はBACT、(H)は/RA
L、(I)はBNKI、(J)はBNKII、(K)は/
BALI、(L)は/BALII、(M)はROWPR
E、(N)はBPENLI、(O)はBPENLII、
(P)はPREC、(Q)は/PBL、(R)は/PR
ECI、(S)は/PRECII、(T)はARi、
(U)はARIi、(V)はARIIi、(W)はXIα
j、(X)はXIIαj、(Y)はRSLIk、(Z)は
RSLIIk、(a)はXVLDI、(b)はXVLDI
I、(c)はWKMI、(d)はWKMII、(e)はP
RCHI、(f)はPRCHII、(g)は/FlI、
(h)は/FlII、(i)は/RTMI、(j)はRT
MIIである。
【0157】バンク活性化の場合、図57に示すよう
に、同図(D)のROWACT信号によりロウ活性化と
なると、これはバンク活性化コマンドとして検知され
る。これにより、同図(F)のACTC信号としてバン
ク活性化コマンドパルスが出され、同図(G)のBAC
T信号によりバンク活性化が行われると共に、同図
(H)に示すように、ロウアドレスがラッチされる。バ
ンク活性化により、同図(I)、(J)に示すように、
バンク活性/不活性の指定がなされる。この場合、BN
KI信号、BNKII信号によりバンクIまたはIIの活性
化が行われる。バンクの活性化により、先ず、同図
(K)、(L)に示すように、/BALI信号、/BA
LII信号によって、バンクアドレスがラッチされる。併
せて、同図(W)、(X)、(Y)、(Z)の指定によ
りパーシャルデコードが行われる。これに基づき、同図
(a)、(b)に示すように、ワード線活性化コントロ
ールが行われる。これによって、同図(c)、(d)に
示すように、ワード線のブーストが行われる。そして、
同図(e)、(f)に示すように、コア部のプリチャー
ジが行われる。
【0158】一方、バンクプリチャージの場合、図57
に示すように、同図(P)、(Q)に示すように、PR
EC信号がバンクプリチャージコマンドパルスとして与
えられると、/PBLが出力される。その結果、同図
(R)、(S)に示すように、指定された側のバンクが
プリチャージされる。併せて、同図(W)、(X)、
(Y)、(Z)の指定によりパーシャルデコードが行わ
れる。これに基づき、同図(a)、(b)に示すよう
に、ワード線活性化コントロールが行われる。これによ
って、同図(c)、(d)に示すように、ワード線のブ
ーストが行われる。
【0159】ちなみに、同図(M)はプリチャージコマ
ンド検知、(N)、(O)はプリチャージバンク検知、
(T)はロウアドレス、(U)、(V)はバンク用アド
レスラッチ、(g)、(h)はカラムスペアアドレス、
(i)、(j)はバンクプリチャージゲーティングをそ
れぞれ示している。
【0160】図58はオートリフレッシュサイクル動作
を説明するためのタイミングチャートである。図におい
て、(A)はCLK、(B)は/RAS、(C)は/A
RC、(D)は/BAL、(E)はAUTRF、(F)
は/AUTRF、(G)はPEFR、(H)は/AUP
EL、(I)はRFADD、(J)は/RAL、(K)
はAUTC、(L)はBACT、(M)はBNKI、
(N)はBNKII、(O)は/RTMI、(P)は/R
TMII、(Q)は/BALI、(R)は/BALII、
(S)はARi、(T)はARIi、(U)はARII
i、(V)はCT、(W)はRj、(X)はXIα、
(Y)はXIIα、(Z)はXVLDI、(a)はXVL
DIIである。
【0161】同図(C)に示すように、/ARC信号に
よりオートリフレッシュコマンドを検知すると、同図
(E)、(F)に示すように、オートリフレッシュ指定
する。その結果、同図(G)に示すように、オートリフ
レッシュ状態が検知される。これに伴い、同図(I)に
示すように、リフレッシュアドレスゲートが開かれ、同
図(K)、(L)、(M)、(N)に示すように、リフ
レッシュバンクが活性化される。そして、同図(O)、
(P)、(Q)、(R)に示すように、ゲーティングや
バンクアドレスのラッチを実行し、次に、同図(X)、
(Y)、(Z)、(a)に示すように、リフレッシュ動
作を行わせる。このような一連の動作のあとで、同図
(D)に示すように、両バンクプリチャージ検知を行う
と、同図(V)、(W)に示すように、リフレッシュカ
ウンタを動作させ、同様の動作を繰り返す。
【0162】以上のような構成と動作を通じて、本発明
の半導体メモリ装置は各種モードの組み合わせによる高
速動作を実現する。
【0163】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体メモ
リ装置によれば、メモリ内部を複数バンク構成とし、そ
れぞれのバンクを独立に動作できるようにしたので、単
一のクロックにより高速動作するCPUに対して、その
CPUと同じクロックにより、CPUに追従して高速動
作できるようになり、ヒデゥンロー動作が可能になりカ
ラムアクセスがとぎれることなく実施できるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る半導体メモリ装置のブ
ロック図である。
【図2】図1の構成のロウ系コントロール部のブロック
図である。
【図3】図1の構成のコア部のブロック図である。
【図4】アクティブページランダムリードモードの説明
図である。
【図5】セルフリフレッシュサイクルの説明図である。
【図6】オートリフレッシュサイクルの説明図である。
【図7】パワーダウンモードの説明図である。
【図8】モードレジスタセットサイクルの説明図であ
る。
【図9】バンク活性/不活性指定回路の回路図である。
【図10】バンクプリチャージゲーティングの回路図で
ある。
【図11】バンク活性化回路の回路図である。
【図12】バンク活性化コマンド検知回路の回路図であ
る。
【図13】バンク活性化コマンドパルス発生回路の回路
図である。
【図14】アドレスラッチ回路の回路図である。
【図15】バンク用アドレスラッチ回路の回路図であ
る。
【図16】ロウアドレスバッファ回路の回路図である。
【図17】オートリフレッシュコマンド検知回路の回路
図である。
【図18】両バンクプリチャージ検知回路の回路図であ
る。
【図19】オートリフレッシュ指定回路の回路図であ
る。
【図20】リフレッシュ状態検知回路の回路図である。
【図21】オートリフレッシュプリチャージ指定回路の
回路図である。
【図22】リフレッシュアドレスゲート回路の回路図で
ある。
【図23】リフレッシュバンクアクティブ回路の回路図
である。
【図24】カウンタテスト対応カラム系選択回路の回路
図である。
【図25】リフレッシュカウンタ回路の回路図である。
【図26】セルフリフレッシュコマンド検知回路の回路
図である。
【図27】セルフリフレッシュ指定回路の回路図であ
る。
【図28】セルフリフレッシュタイミングパルス回路の
回路図である。
【図29】セルフ強制プリチャージ指定回路の回路図で
ある。
【図30】プリチャージコマンド検知回路の回路図であ
る。
【図31】プリチャージバンク検知回路の回路図であ
る。
【図32】バンクプリチャージコマンドパルス回路の回
路図である。
【図33】バンクプリチャージ回路の回路図である。
【図34】オートプリチャージ検知回路の回路図であ
る。
【図35】オートプリチャージバンク指定回路の回路図
である。
【図36】パワーダウン対応回路の回路図(A)と論理
表(B)である。
【図37】モード変更検知回路の回路図である。
【図38】モード用アドレス取り込み回路の回路図であ
る。
【図39】モード変更パルス回路の回路図である。
【図40】モード長デコーダ回路の回路図である。
【図41】スクランブルデコーダ回路の回路図である。
【図42】レイテンシデコーダ回路の回路図である。
【図43】テストモードデコード回路の回路図である。
【図44】モード変更可検知回路の回路図である。
【図45】ロウパーシャルデコーダ回路の回路図(A)
と論理表(B)、(C)、(D)である。
【図46】ワードラインデコーダ回路の回路図(A)と
論理表(B)である。
【図47】ロウブロックセレクタ回路の回路図(A)と
論理表(B)である。
【図48】ワードライン活性化コントロール回路の回路
図である。
【図49】ワードラインドライバデコーダ回路の回路図
である。
【図50】コア部プリチャージ回路の回路図である。
【図51】ワードラインブースト回路の回路図である。
【図52】センス増幅器ゲートドライバ回路の回路図で
ある。
【図53】バンク用アドレスラッチ回路の回路図であ
る。
【図54】モード用アドレスラッチ回路の回路図であ
る。
【図55】カラムスペアアドレス発生回路の回路図であ
る。
【図56】半導体メモリ装置のアドレス対応図である。
【図57】バンク活性化/プリチャージ動作を説明する
タイミングチャートである。
【図58】オートリフレッシュサイクル動作を説明する
タイミングチャートである。
【符号の説明】
1 活性化コマンド検知部 2 ロウアドレスバッファ 3 アドレスラッチ 6 オートリフレッシュ検知部 7 オートリフレッシュカウンタ 9 プリチャージ制御部 12 セルフリフレッシュ検知部 13 セルフリフレッシュカウンタ 14 パワーダウン回路 15 モードレジスタ 18 プリチャージコマンド検知部 19 プリチャージカウンタ 20 バンク指定検知部 23 オートプリチャージバンク検知部 26 バンクI活性化/プリチャージ指定部 27 バンクII活性化/プリチャージ指定部 32 バンクI用アドレスラッチ 33 バンクII用アドレスラッチ 34 バンクI回路 35 バンクII回路 36 バンクIアドレスラッチコントロール部 37 バンクIIアドレスラッチコントロール部 43 バンクIセルアレイ 46 バンクIIセルアレイ 51 カラムアドレスバッファ 52 アドレスカウンタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/8242 H01L 27/10 681F 27/108

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数のメモリセルを有し、加えられたアド
    レスに応じたメモリセルに対してアクセスを行い、且
    つ、加えられた各種のコマンドを検知し、加えられたコ
    マンドに応じた動作を行なう、半導体メモリ装置におい
    て、 前記複数のメモリセルは複数のバンクに分割されてお
    り、 前記コマンドのうちのあるものを検知するあるコマンド
    検知手段は、前記複数のバンクに共通に1つだけ設けら
    れており、 前記各バンクに、前記アドレスをラッチするアドレスラ
    ッチ手段が設けられており、 前記コマンド検知手段によるコマンドの検知に伴って、
    前記各アドレスラッチ手段は、それに対応する前記バン
    クが、活性化されたときにラッチ状態となり、プリチャ
    ージされたときにラッチ解除状態になる、 半導体メモリ装置。
  2. 【請求項2】複数のメモリセルを有し、前記メモリセル
    に対するアクセスに当っては、アクセス対象とするメモ
    リセルを活性化した後にプリチャージを行うようにし
    た、半導体メモリ装置において、 前記複数のメモリセルは複数のバンクに分割されてお
    り、 前記バンクの全てをプリチャージする全バンクプリチャ
    ージ指定を、前記バンクの1つでもプリチャージゲーテ
    ィング状態にあるときには無視する、論理手段が設けら
    れている、 半導体メモリ装置。
  3. 【請求項3】複数のメモリセルを有し、入力されたオー
    トリフレッシュコマンドあるいはセルフリフレッシュコ
    マンドをオートリフレッシュコマンド検知手段あるいは
    セルフリフレッシュコマンド検知手段で検知して、それ
    らのメモリセルに対してオートリフレッシュあるいはセ
    ルフリフレッシュを行なうようにした、半導体メモリ装
    置において、 前記セルフリフレッシュの実行は、前記セルフリフレッ
    シュコマンドに基づいた信号を、前記セルフリフレッシ
    ュコマンド検知手段から前記オートリフレッシュコマン
    ド検知手段に周期的に加えることにより、オートリフレ
    ッシュコマンドが前記オートリフレッシュコマンド検知
    手段に周期的に入力されたように見せかけることによ
    り、行うようにした、 半導体メモリ装置。
  4. 【請求項4】複数のメモリセルを有し、前記メモリセル
    のうちのリフレッシュカウンタで示されるものに対して
    リフレッシュを行うようにした半導体メモリ装置におい
    て、 前記メモリセルは複数のバンクに分割されており、 カウンタテスト時には、前記リフレッシュカウンタが示
    すメモリセルがいずれのバンクに在るかを検知して、検
    知されたバンクにおけるカラム系を自動的に活性化す
    る、 半導体メモリ装置。
  5. 【請求項5】複数のメモリセルを有し、入力されたアド
    レスに対応するメモリセルをアクセスするに当り、それ
    らのメモリセルをアクティブコマンドの入力に応じて活
    性化するようにした、半導体メモリ装置において、 前記アドレスを格納するアドレスバッファを有し、 前記メモリセルは複数のバンクに分割されており、 前記各バンクは、それぞれバンク用アドレスラッチ部を
    有し、前記各バンク用アドレスラッチ部には前記アドレ
    スバッファからのアドレスが格納されており、 前記各バンク用アドレスラッチ部に格納されたアドレス
    に対応する各バンクにおけるメモリセルの活性化は、前
    記アクティブコマンドの入力によって行われ、 前記各バンク用アドレスラッチ部は、それに対応する前
    記バンクが、活性化されたときにラッチ状態となり、プ
    リチャージされたときにラッチ解除状態となる、 半導体メモリ装置。
  6. 【請求項6】複数のメモリセルを有し、それらのメモリ
    セルに対してアクセスするに当り、それらのメモリセル
    をアクティブコマンドによって活性化するようにした、
    半導体メモリ装置において、 前記メモリセルは複数のバンクに分割されており、 前記アクティブコマンドはコマンドラッチ手段を介して
    前記各バンクに伝えられ、 このコマンドラッチ手段は、あるバンクについて活性化
    実行中に同一のバンクのアクティブを内容とする他のア
    クティブコマンドが入力されても、前記他のアクティブ
    コマンドは無視する、 半導体メモリ装置。
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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5511024A (en) * 1993-06-02 1996-04-23 Rambus, Inc. Dynamic random access memory system
KR950014089B1 (ko) * 1993-11-08 1995-11-21 현대전자산업주식회사 동기식 디램의 히든 셀프 리프레쉬 방법 및 장치
GB2295045B (en) * 1994-11-08 1998-07-15 Citizen Watch Co Ltd A liquid crystal display device and a method of driving the same
USRE36532E (en) * 1995-03-02 2000-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous semiconductor memory device having an auto-precharge function
JPH0963264A (ja) * 1995-08-18 1997-03-07 Fujitsu Ltd 同期型dram
JP3756231B2 (ja) * 1995-12-19 2006-03-15 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
US5802597A (en) * 1995-12-22 1998-09-01 Cirrus Logic, Inc. SDRAM memory controller while in burst four mode supporting single data accesses
JPH09180442A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Fujitsu Ltd 揮発性メモリ装置及びそのリフレッシュ方法
KR0166843B1 (ko) * 1995-12-27 1999-02-01 문정환 저소비 전력의 디램 비트라인 선택회로
KR100203145B1 (ko) 1996-06-29 1999-06-15 김영환 반도체 메모리 소자의 뱅크 분산 방법
KR100486195B1 (ko) * 1997-06-27 2005-06-16 삼성전자주식회사 싱크로너스디램의자동프리차지제어회로
JPH1166843A (ja) * 1997-08-08 1999-03-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5999481A (en) * 1997-08-22 1999-12-07 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for controlling the operation of an integrated circuit responsive to out-of-synchronism control signals
JP3259764B2 (ja) * 1997-11-28 2002-02-25 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US6122214A (en) * 1998-03-23 2000-09-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory
JP3319429B2 (ja) * 1999-04-23 2002-09-03 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP4201490B2 (ja) 2000-04-28 2008-12-24 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 自動プリチャージ機能を有するメモリ回路及び自動内部コマンド機能を有する集積回路装置
KR100382408B1 (ko) * 2000-09-28 2003-05-01 (주)이엠엘에스아이 셀프-리프레쉬 기능을 가지는 메모리 집적 회로 및 그구동 방법
US6629194B2 (en) * 2001-05-31 2003-09-30 Intel Corporation Method and apparatus for low power memory bit line precharge
US20030097519A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-22 Yoon Ha Ryong Memory subsystem
US7366822B2 (en) * 2001-11-26 2008-04-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device capable of reading and writing data at the same time
US20040006665A1 (en) * 2002-07-02 2004-01-08 Moss Robert W. Methods and structure for hiding DRAM bank precharge and activate latency by issuing apriori bank state transition information
KR100437468B1 (ko) 2002-07-26 2004-06-23 삼성전자주식회사 9의 배수가 되는 데이터 입출력 구조를 반도체 메모리 장치
JP2004185686A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6962399B2 (en) * 2002-12-30 2005-11-08 Lexmark International, Inc. Method of warning a user of end of life of a consumable for an ink jet printer
US7167946B2 (en) * 2003-09-30 2007-01-23 Intel Corporation Method and apparatus for implicit DRAM precharge
US7519762B2 (en) * 2003-09-30 2009-04-14 Intel Corporation Method and apparatus for selective DRAM precharge
US9087603B2 (en) * 2003-09-30 2015-07-21 Intel Corporation Method and apparatus for selective DRAM precharge
US8250295B2 (en) 2004-01-05 2012-08-21 Smart Modular Technologies, Inc. Multi-rank memory module that emulates a memory module having a different number of ranks
US7916574B1 (en) 2004-03-05 2011-03-29 Netlist, Inc. Circuit providing load isolation and memory domain translation for memory module
US7289386B2 (en) 2004-03-05 2007-10-30 Netlist, Inc. Memory module decoder
US7757061B2 (en) * 2005-05-03 2010-07-13 Micron Technology, Inc. System and method for decoding commands based on command signals and operating state
US20070006057A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Paul Wallner Semiconductor memory chip and method of protecting a memory core thereof
US7433261B2 (en) * 2005-10-17 2008-10-07 Infineon Technologies Ag Directed auto-refresh for a dynamic random access memory
KR100776737B1 (ko) * 2006-02-10 2007-11-19 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 액티브 싸이클 제어장치 및 방법
JP4628319B2 (ja) * 2006-07-06 2011-02-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 同期型半導体記憶装置
JP5045337B2 (ja) * 2007-09-27 2012-10-10 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法およびシステム
US8001334B2 (en) * 2007-12-06 2011-08-16 Silicon Image, Inc. Bank sharing and refresh in a shared multi-port memory device
US8154901B1 (en) 2008-04-14 2012-04-10 Netlist, Inc. Circuit providing load isolation and noise reduction
US8516185B2 (en) 2009-07-16 2013-08-20 Netlist, Inc. System and method utilizing distributed byte-wise buffers on a memory module
KR100956777B1 (ko) * 2008-08-08 2010-05-12 주식회사 하이닉스반도체 어드레스 래치 회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 장치
US9128632B2 (en) 2009-07-16 2015-09-08 Netlist, Inc. Memory module with distributed data buffers and method of operation
WO2012061633A2 (en) 2010-11-03 2012-05-10 Netlist, Inc. Method and apparatus for optimizing driver load in a memory package
JP2012252742A (ja) 2011-06-02 2012-12-20 Elpida Memory Inc 半導体装置
JP5382163B2 (ja) * 2012-04-26 2014-01-08 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリ、半導体メモリの動作方法およびシステム
CN110428855B (zh) 2013-07-27 2023-09-22 奈特力斯股份有限公司 具有本地分别同步的内存模块
US10141042B1 (en) 2017-05-23 2018-11-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for precharge and refresh control
KR20200004002A (ko) * 2018-07-03 2020-01-13 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
US20230045443A1 (en) * 2021-08-02 2023-02-09 Nvidia Corporation Performing load and store operations of 2d arrays in a single cycle in a system on a chip

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4691303A (en) * 1985-10-31 1987-09-01 Sperry Corporation Refresh system for multi-bank semiconductor memory
JPS63247997A (ja) * 1987-04-01 1988-10-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US4961167A (en) * 1988-08-26 1990-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Substrate bias generator in a dynamic random access memory with auto/self refresh functions and a method of generating a substrate bias therein
JP2617779B2 (ja) * 1988-08-31 1997-06-04 三菱電機株式会社 半導体メモリ装置
JPH04372790A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Sharp Corp 半導体記憶装置
JP2938706B2 (ja) * 1992-04-27 1999-08-25 三菱電機株式会社 同期型半導体記憶装置

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