JP2003522089A - 同調シール材およびシール方法 - Google Patents

同調シール材およびシール方法

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Abstract

(57)【要約】 同調シール材および同調シール材を使用して第１の表面を第２の表面に取り付けるための方法が開示されている。一実施形態では、本発明により、第１の表面と第２の表面の間に同調シール材が塗布される。この実施形態では、同調シール材は、充填材とガラス材との組合せからなっている。また、この実施形態では、充填材は、選択された周波数の電磁放射を吸収するように同調されている。次に、この実施形態では、同調シール材が選択された周波数の電磁放射に晒される。充填材が同調されているため、同調シール材が選択された周波数の電磁放射を吸収する。所望の周波数の電磁放射が吸収されると、同調シール材を使用して第１の表面と第２の表面が取り付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本開示はフラットパネルディスプレイに関し、より詳細には、フラットパネル
ディスプレイおよびシール材を用いて形成されたシールを有するフラットパネル
ディスプレイを形成するための方法に関する。一態様においては、本開示は、フ
ラットパネルディスプレイをシールするための同調シール材に関する。
【０００２】 （背景技術） 陰極線管（ＣＲＴ）ディスプレイは、従来技術によるディスプレイの中でも一
般的に最良の輝度、最も高いコントラスト、最良のカラー品質、および最大の視
野角度を提供している。通常、ＣＲＴディスプレイには、薄いガラス製フェース
プレートに蒸着されたリン光体層が使用されている。これらのＣＲＴは、リン光
体の両端間をラスタパターンで走査される電子を発生する１本ないし３本の電子
ビームを使用して画像を生成している。リン光体は、電子エネルギーを可視光に
変換し、所望の画像を形成している。しかしながら従来技術によるＣＲＴディス
プレイは、陰極を包み、かつ、陰極からディスプレイのフェースプレートに延び
ている真空管が大型であるため、極めて大型であり、かさばっている。したがっ
てこれまでのところ、薄型ディスプレイの形成には、アクティブマトリックス液
晶ディスプレイ技術、プラズマディスプレイ技術、およびエレクトロルミネセン
スディスプレイ技術など、他のタイプのディスプレイ技術が一般的に使用されて
いる。
【０００３】 最近、ＣＲＴ装置で使用されている画像生成プロセスと同じプロセスを使用し
た薄型フラットパネルディスプレイが開発された。これらの薄型フラットパネル
ディスプレイには、行および列の電極マトリックス構造を備えたバックプレート
が使用されている。背景資料として参照により本明細書に組み込まれる、「ＧＲ
ＩＤ ＡＤＤＲＥＳＳＥＤ ＦＩＥＬＤ ＥＭＩＳＳＩＯＮ ＣＡＴＨＯＤＥ」
という名称の米国特許第５，５４１，４７３号に、このようなフラットパネルデ
ィスプレイの１つが記載されている。バックプレートは、通常、ガラスプレート
上に陰極構造（電子を放出する）を蒸着させることによって形成されている。陰
極構造には電子を発生するエミッタが含まれている。通常、バックプレートは能
動領域を有しており、陰極構造はその能動領域内に蒸着されている。一般的には
ガラスプレートの表面全体が能動領域で覆われているわけではなく、ガラスプレ
ートの周囲に延びた薄い条片が残されている。薄い条片を貫通して延びた導電ト
レースが、能動領域への接続性を可能にしている。
【０００４】 従来技術によるフラットパネルディスプレイには、内部表面全体に渡って蒸着
された単層または複数層のリン光体層を有する薄いガラス製フェースプレートが
含まれている。通常、フェースプレートは、約１．２ないし２ミリメートルだけ
バックプレートから分離されている。フェースプレートには能動領域が含まれて
おり、リン光体層はその能動領域内に蒸着されている。リン光体を含有していな
い薄い条片が、能動領域からガラスプレートの縁に向かって延びている。フェー
スプレートは、ガラスシールを用いてバックプレートに取り付けられている。
【０００５】 従来技術による１つの手法では、レーザビームを用いて、フェースプレートと
バックプレートの間に配置されたシール材を加熱している。レーザビームは、シ
ール材を溶融し、それによりフェースプレートとバックプレートの間にシールを
提供することを意図したものであるが、残念なことには、フェースプレートとバ
ックプレートを一体にシールするための従来の方法では、しばしば高出力レーザ
ビームを使用しなければならず、あるいはシール材を長時間に渡ってレーザビー
ムに晒さなければならない。その結果、しばしば極めて高い温度が発生し、フラ
ットパネルディスプレイをこのような高温に晒すことにより、フラットパネルデ
ィスプレイに有害な影響を与えている。例えばフラットパネルディスプレイをこ
のような高温に晒すことにより、汚染物質の不要な排気の原因となり、フェース
プレートおよび／またはバックプレートのガラスを損傷し、また、その他様々な
問題をもたらしている。
【０００６】 したがってフェースプレートをバックプレートにシールするための、シール材
を長時間に渡ってレーザビームに晒す必要のない方法および装置が必要である。
また、フェースプレートをバックプレートにシールするための、シール材を高出
力レーザビームに晒す必要のない方法および装置が必要である。さらに、フェー
スプレートをバックプレートにシールするための、フェースプレートおよびバッ
クプレートへの加熱量の少ない方法および装置が必要である。
【０００７】 （発明の開示） 本発明により、フェースプレートをバックプレートにシールするための、長時
間に渡ってシール材をレーザビームに晒す必要のない方法および装置が提供され
る。また、本発明により、フェースプレートをバックプレートにシールするため
の、シール材を高出力レーザビームに晒す必要のない方法および装置が提供され
る。さらに、本発明により、フェースプレートをバックプレートにシールするた
めの、フェースプレートおよびバックプレートへの加熱量の少ない方法および装
置が提供される。
【０００８】 本発明の一実施形態では、本発明により、第１の表面と第２の表面の間に同調
シール材が塗布される。この実施形態では、同調シール材は、充填材とガラス材
を組合せたものからなっている。また、この実施形態では、充填材は、選択され
た周波数の電磁放射を吸収するように同調されている。次に、この実施形態では
、同調シール材が選択された周波数の電磁放射に晒される。充填材が同調されて
いるため、同調シール材が選択された周波数の電磁放射を吸収する。所望の周波
数の電磁放射が吸収されると、同調シール材を使用して第１の表面と第２の表面
とが取り付けられる。
【０００９】 他の実施形態では、本発明により、上で説明した実施形態の特徴を備える以外
に、さらに第１の表面が選択された第２の周波数の電磁放射に晒される。この実
施形態では、第１の表面が選択された第２の周波数の電磁放射を吸収し、それに
より第１および第２の表面の取付けを促進している。
【００１０】 さらに他の実施形態では、本発明により、上で説明した第１の実施形態の特徴
を備える以外に、第１の表面にさらに薄膜が加えられる。この実施形態では、薄
膜は、選択された第２の周波数の電磁放射を吸収するようになされている。この
実施形態では、第１の表面が選択された第２の周波数の電磁放射を吸収し、それ
により第１および第２の表面の取付けを促進している。
【００１１】 本発明のこれらおよびその他の目的および利点については、様々な図面に示す
好ましい実施形態についての以下の詳細説明を読めば、当分野の技術者には疑問
の余地なく明らかになるであろう。
【００１２】 本明細書に組み込まれ、本明細書の一部をなす添付の図面は、本発明の実施形
態を示したものであり、説明と共に本発明の原理を示している。
【００１３】 以下の説明で参照する図面は、特に注記がない限り、スケール通りではないこ
とを理解すべきである。
【００１４】 （最良の形態） 添付の図面に示されている本発明の好ましい実施形態を詳細に参照する。好ま
しい実施形態に関連して本発明が説明されているが、それらの実施形態が、本発
明をそれらの実施形態に限定することを意図したものではないことは理解される
であろう。それどころか、本発明は、代替形態、変形形態、および等価形態を包
含することを意図しており、それらは特許請求の範囲の各請求項に定義されてい
る本発明の精神および範囲の範疇に属するものとする。また、本発明を完全に理
解するために、多数の特定の事項が本発明についての以下の詳細な説明の中で記
載されているが、これらの特定の事項がなくても本発明を実践することができる
ことは、当分野の技術者には明らかであろう。したがって本発明を明確にするた
めに、良く知られている方法、手順、コンポーネントおよび回路については、こ
こでは詳細な説明は省略されている。
【００１５】 図１を参照すると、本発明の一実施形態による同調シール材１００の一部が側
面断面図で示されている。本出願のために、フラットパネルディスプレイのフェ
ースプレートをフラットパネルディスプレイのバックプレートに取り付けるため
の使用に関連して同調シール材１００を説明する。本明細書においてはこのよう
な実施形態が記載されているが、本発明による同調シール材１００は、任意の様
々な第１の表面を任意の様々な第２の表面にシールする材料としても適している
。
【００１６】 さらに図１を参照すると、この実施形態では、同調シール材１００は、正方形
１０２でその典型を示す充填材および円形１０４でその典型を示すガラス材から
なっている。図１では充填材１０２が正方形で示され、ガラス材１０４は円形で
示されているが、このような表現が単に説明のためのものであり、分かり易くす
るためのものに過ぎないことは理解されよう。ガラス材１０４および充填材１０
２は、一体に混合してガラスフリットを形成するのに適している。本発明では、
同調シール材１００の少なくとも１つの成分（充填材１０２またはガラス材１０
４のいずれか）が、選択された周波数の電磁放射を吸収するように同調されてい
る。また、本発明は、同調シール材１００の両方の成分（すなわち充填材１０２
およびガラス材１０４）が、選択された周波数の電磁放射を吸収するように同調
された実施形態にも適している。一方または両方の成分を同調させることにより
、光（例えばレーザ光）を使用して同調シール材１００を加熱し、溶融させる実
施形態の場合、同調シール材１００の同調成分は、選択された周波数の電磁放射
を容易に吸収することができる。したがってこのような実施形態では、同調成分
によって同調シール材１００の加熱、延いては溶融が促進され、その結果、この
実施形態の場合、シール材をレーザビームに晒さなければならない時間が短縮さ
れている。また、同調シール材１００の同調成分は、選択された周波数の電磁放
射（例えばレーザ光）を容易に吸収することができるため、この実施形態の場合
、高出力レーザビームを使用する必要なく、同調シール材１００を溶融させるこ
とができる。さらに、同調シール材１００が、従来のプロセスに必要な出力より
小さい出力のレーザ源を使用して速やかに溶融されるため、この実施形態の場合
、フラットパネルディスプレイのフェースプレートおよびバックプレートの不要
な加熱が低減されている。
【００１７】 次に図２を参照すると、充填材の単一分子（正方形２００で示す）の側面断面
図が示されている。この実施形態では、充填材の分子２００は、充填材の分子２
００を着色することによって、選択された周波数の電磁放射を吸収するように同
調されている。より詳細には、この実施形態では、充填材の分子２００は、電磁
放射吸収材で着色された着色領域２０２を有している。つまり、充填材の分子２
００を着色するために使用される材料は、選択された周波数の電磁放射を吸収す
ることができる材料である。例えば一実施形態では、充填材の分子２００を着色
するために使用されている材料は、ガリウムヒ素レーザからの光（すなわち、約
８１０ナノメートルの周波数を有する電磁放射）を吸収することが意図されてい
る。このような実施形態では、充填材の分子２００は、酸化クロム材で着色され
ている。この実施形態ではこのような着色について示されているが、本発明は、
充填材の分子２００を着色するために使用される材料が、酸化銅、酸化鉄、酸化
クロムおよびクロム酸鉄からなるグループから選択される実施形態にも適してい
る。この実施形態ではこのような着色材について示されているが、本発明は、選
択された周波数の電磁放射の吸収を促進するために他の様々な着色材が使用され
ている実施形態にも適している。さらに、この実施形態ではこのような周波数の
レーザ光が示されているが、本発明は、他の様々な波長のレーザ光、可視光、マ
イクロ波放射、赤外放射等を吸収する同調充填材分子２００にも適している。
【００１８】 さらに図２を参照すると、充填材の分子２００が、レーザ光を吸収し、それに
より同調シール材１００の加熱、延いては溶融を促進する材料で着色された、上
記実施形態の１つが示されている。しかしながら本発明は、分子２００が、例え
ば同調シール材１００の硬化を促進する材料で着色された実施形態にも適してい
る。例えば本発明は、着色材が紫外光を吸収し、それにより同調シール材１００
が硬化する実施形態に適している。したがって本発明は、同調シール材の加熱お
よび／または溶融を促進するための成分の同調には全く制限されない。
【００１９】 再び図２を参照すると、充填材の単一分子２００について上で考察したが、本
発明は、同調シール材が複数の充填材からなる実施形態にも適している。また、
本発明は、それぞれ１つまたは複数の選択された周波数の電磁放射を吸収するよ
うに、複数の充填材のうちの複数の充填材に着色された実施形態にも適している
。
【００２０】 次に図３を参照すると、ガラス材の単一分子（円形３００で示す）の側面断面
図が示されている。この実施形態では、ガラス材の分子３００は、ガラス材の分
子３００を着色することによって、選択された周波数の電磁放射を吸収するよう
に同調されている。より詳細には、この実施形態では、ガラス材の分子３００は
、電磁放射吸収材で着色された着色領域３０２を有している。つまり、ガラス材
の分子３００を着色するために使用される材料は、選択された周波数の電磁放射
を吸収することができる材料である。例えば一実施形態では、ガラス材の分子３
００を着色するために使用されている材料は、ガリウムヒ素レーザからの光（す
なわち、約８１０ナノメートルの周波数を有する電磁放射）を吸収することが意
図されている。このような実施形態では、ガラス材の分子３００は、酸化クロム
材で着色されている。この実施形態ではこのような着色について示されているが
、本発明は、ガラス材の分子３００を着色するために使用される材料が、酸化銅
、酸化鉄、酸化クロムおよびクロム酸鉄からなるグループから選択される実施形
態にも適している。この実施形態ではこのような着色材について示されているが
、本発明は、選択された周波数の電磁放射の吸収を促進するために他の様々な着
色材が使用されている実施形態にも適している。さらに、この実施形態ではこの
ような周波数のレーザ光が示されているが、本発明は、他の様々な波長のレーザ
光、可視光、マイクロ波放射、赤外放射等を吸収する同調ガラス材分子３００に
も適している。
【００２１】 さらに図３を参照すると、ガラス材の分子３００が、レーザ光を吸収し、それ
により同調シール材１００の加熱、延いては溶融を促進する材料で着色された、
上記実施形態の１つが示されている。しかしながら本発明は、分子３００が、例
えば同調シール材１００の硬化を促進する材料で着色された実施形態にも適して
いる。例えば本発明は、着色材が紫外光を吸収し、それにより同調シール材１０
０が硬化する実施形態に適している。したがって本発明は、同調シール材の加熱
および／または溶融を促進するための成分の同調には全く制限されない。
【００２２】 再び図３を参照すると、ガラス材の単一分子３００について上で考察したが、
本発明は、同調シール材が複数のガラス材からなる実施形態にも適している。ま
た、本発明は、それぞれ１つまたは複数の選択された周波数の電磁放射を吸収す
るように、複数のガラス材のうちの複数のガラス材に着色された実施形態にも適
している。
【００２３】 次に図４を参照すると、本発明の一実施形態によって行われるステップのフロ
ーチャート４００が示されている。以下、フローチャート４００の様々なステッ
プについて、図５〜８の実施形態に照らして説明する。バックプレートをフェー
スプレートに取り付けるための図１の同調シール材１００の使用については、こ
の実施形態は、最初にフローチャート４００のステップ４０２を行う。つまり、
この実施形態によれば、第１の表面と第２の表面の間に同調シール材１００が塗
布される。ここでも、本発明を出願するために、フラットパネルディスプレイの
フェースプレートをフラットパネルディスプレイのバックプレートに取り付ける
ための使用に関連して同調シール材１００を説明するが、本発明による同調シー
ル材１００は、任意の様々な第１の表面を任意の様々な第２の表面にシールする
材料としても適している。
【００２４】 図４のステップ４０２をさらに参照すると、この実施形態の場合、同調シール
材１００は、すべて図１に示す充填材１０２とガラス材１０４の混合物からなっ
ている。また、この実施形態では、同調シール材１００の少なくとも１つの成分
（すなわち充填材１０２またはガラス材１０４）が、選択された周波数の電磁放
射を吸収するように同調されている。
【００２５】 ここで図５を参照すると、図４のステップ４０２が行われた後に得られる構造
を示す側面断面図が示されている。図５は、フラットパネルディスプレイ装置５
００の一部を示したものである。図５では、バックプレート５０２およびフェー
スプレート５０４は、それらの間に配置された、本出願で特許請求する発明の一
実施形態による同調シール材１００を有している。
【００２６】 再び図４を参照すると、ステップ４０２が完了すると、この実施形態はステッ
プ４０４に進む。この実施形態によれば、ステップ４０４で同調シール材１００
が、選択された周波数の電磁放射に晒される。それにより、同調シール材１００
の少なくとも１つの同調成分（例えば充填材１０２および／またはガラス材１０
４）が、選択された周波数の電磁放射を吸収する。それにより、光（例えばレー
ザ光）を使用して同調シール材１００を加熱し、溶融させる実施形態の場合、同
調シール材１００の同調成分は、選択された周波数の電磁放射を容易に吸収する
ことができる。したがってこのような実施形態では、同調成分が同調シール材１
００の加熱、延いては溶融を促進している。
【００２７】 この実施形態によれば、ステップ４０６で、選択された周波数の電磁放射に晒
されていた同調シール材１００を使用して、バックプレート５０２およびフェー
スプレート５０４が取り付けられる。この実施形態では、同調シール材１００は
、選択された周波数の電磁放射に晒された後、溶融し、それによりバックプレー
ト５０２とフェースプレート５０４の間にシールが提供される。
【００２８】 次に図６を参照すると、本発明の他の実施形態６００が示されている。この実
施形態では、バックプレート５０２が着色領域を提供するための物質で着色され
ており、その典型が６０２で示されている。この実施形態では、着色領域６０２
は、電磁放射吸収材で着色されている。つまり、バックプレート５０２を着色す
るために使用される材料は、選択された周波数の電磁放射を吸収することができ
る材料である。したがってバックプレート５０２は、同調シール材１００の着色
成分に関して上述した方法と同様の方法で、選択された電磁放射をより容易に吸
収することができる。バックプレート５０２を電磁放射吸収材で着色することに
より、この実施形態は、例えば、同調シール材１００に熱結合される加熱表面（
すなわち着色されたバックプレート５０２の表面）を提供することにより、シー
ル材の加熱、延いては溶融をさらに促進している。また、一実施形態では、バッ
クプレート５０２を着色するために使用される材料としては、同調シール材１０
０によって容易に吸収される電磁放射の周波数とは異なる周波数を有する電磁放
射の吸収を促進することができる材料が選択されている。このような実施形態で
は、２つの独立した電磁放射源を使用して、例えばシール材またはバックプレー
ト５０２のいずれか一方を選択的に加熱することができる。
【００２９】 次に図７を参照すると、本発明の他の実施形態７００が示されている。この実
施形態では、バックプレート５０２が着色領域を提供するための物質で着色され
ており、その典型が６０２で示されており、また、フェースプレート５０４も着
色領域を提供するための物質で着色されており、その典型が７０２で示されてい
る。この実施形態では、着色領域６０２および７０２は、電磁放射吸収材で着色
されている。つまり、バックプレート５０２およびフェースプレート５０４を着
色するために使用される材料は、選択された周波数の電磁放射を吸収することが
できる材料である。したがってバックプレート５０２およびフェースプレート５
０４は、同調シール材１００の着色成分に関して上述した方法と同様の方法で、
選択された電磁放射をより容易に吸収することができる。バックプレート５０２
およびフェースプレート５０４を電磁放射吸収材で着色することにより、この実
施形態は、例えば、同調シール材１００に熱結合される加熱表面（すなわち着色
されたバックプレート５０２の表面、および着色されたフェースプレート５０４
の表面）を提供することにより、シール材の加熱、延いては溶融をさらに促進し
ている。
【００３０】 さらに図７を参照すると、一実施形態では、バックプレート５０２およびフェ
ースプレート５０４を着色するために使用される材料としては、同調シール材１
００によって容易に吸収される電磁放射の周波数とは異なる周波数を有する電磁
放射の吸収を促進することができる材料が選択されている。このような実施形態
では、２つの独立した電磁放射源を使用して、例えば同調シール材１００または
バックプレート５０２およびフェースプレート５０４のいずれかを選択的に加熱
することができる。さらに他の実施形態では、バックプレート５０２を着色する
ために使用される材料としては、フェースプレート５０４によって容易に吸収さ
れる電磁放射の周波数とは異なる周波数を有する電磁放射の吸収を促進すること
ができる材料が選択されている。さらに、バックプレート５０２を着色するため
に使用される材料、およびフェースプレート５０４を着色するために使用される
材料としては、同調シール材１００によって容易に吸収される電磁放射の周波数
とは異なる周波数を有する電磁放射の吸収を促進することができる材料が選択さ
れている。このような実施形態では、３つの独立した電磁放射源を使用して、例
えば同調シール材１００、バックプレート５０２あるいはフェースプレート５０
４を選択的に加熱することができる。
【００３１】 次に図８を参照すると、本発明の他の実施形態による構造８００の側面断面図
が示されている。図８の実施形態では、バックプレート５０２およびフェースプ
レート５０４は、それらの間に配置された同調シール材１００を有し、また、バ
ックプレート５０２およびフェースプレート５０４には、それぞれ電磁放射吸収
薄膜８０２および８０４が結合されている。一実施形態では、バックプレート５
０２とフェースプレート５０４の間に同調シール材１００が配置されるに先立っ
て、本発明により、バックプレート５０２に薄膜８０２が塗布される。同様に、
バックプレート５０２とフェースプレート５０４の間に同調シール材１００が配
置されるに先立って、この実施形態の場合、フェースプレート５０４に薄膜８０
４が塗布される。
【００３２】 図８をさらに参照すると、この実施形態では、薄膜８０２および８０４は、選
択された周波数の電磁放射を吸収するのに適している。薄膜８０２および８０４
を着色するために使用される材料としては、同調シール材１００によって容易に
吸収される電磁放射の周波数とは異なる周波数を有する電磁放射の吸収を促進す
ることができる材料が選択されている。このような実施形態では、２つの独立し
た電磁放射源を使用して、例えば薄膜８０２および８０４または同調シール材１
００のいずれかを選択的に加熱することができる。さらに他の実施形態では、薄
膜８０２を着色するために使用される材料としては、薄膜８０４によって容易に
吸収される電磁放射の周波数とは異なる周波数を有する電磁放射の吸収を促進す
ることができる材料が選択されている。さらに、薄膜８０２を着色するために使
用される材料、および薄膜８０４を着色するために使用される材料としては、同
調シール材１００によって容易に吸収される電磁放射の周波数とは異なる周波数
を有する電磁放射の吸収を促進することができる材料が選択されている。このよ
うな実施形態では、３つの独立した電磁放射源を使用して、例えば同調シール材
１００、薄膜８０２あるいは薄膜８０４を選択的に加熱することができる。また
、この実施形態は、バックプレート５０２およびフェースプレート５０４の各々
に結合された薄膜を有するものとして特に示されているが、本発明は、薄膜がバ
ックプレート５０２およびフェースプレート５０４のいずれか一方にのみ結合さ
れた実施形態にも適している。
【００３３】 したがって、選択された周波数の電磁放射に晒されると、薄膜８０２および／
または８０４は放射を吸収し、そして、例えば加熱される。この実施形態は、上
で説明した方法と同様の方法で、例えば、同調シール材１００に熱結合される加
熱表面（すなわち薄膜８０２および薄膜８０４）を提供することにより、同調シ
ール材１００の加熱、延いては溶融をさらに促進している。
【００３４】 したがって本発明により、フェースプレートをバックプレートにシールするた
めの、長時間に渡ってシール材をレーザビームに晒す必要のない方法および装置
が提供される。また、本発明により、フェースプレートをバックプレートにシー
ルするための、シール材を高出力レーザビームに晒す必要のない方法および装置
が提供される。さらに、本発明により、フェースプレートをバックプレートにシ
ールするための、フェースプレートおよびバックプレートへの加熱量の少ない方
法および装置が提供される。
【００３５】 以上、例示および説明を目的として本発明の特定の実施形態を記載した。上述
した特定の実施形態は、本発明を余すところなく示すこと、あるいは本発明を上
で開示したそのままの形態に制限することを意図したものではなく、以上の教示
に鑑みて、明らかに多くの変更および変形形態が可能である。上述の実施形態は
、本発明の原理および本発明の実施を最も分かり易く説明し、それにより当業者
が、本発明および意図する特定の用途に適した様々な変更が加えられた様々な実
施形態を最も良好に利用することができることを目的として選択されたものであ
る。本発明の範囲は、特許請求の範囲の各請求項およびその均等物によって定義
される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による同調シール材の一部を示す側面
断面図である。
【図２】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による、選択された周波数の電磁放射
を吸収させるために着色された充填材の単一分子（正方形で示す）の側面断面図
である。
【図３】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による、選択された周波数の電磁放射
を吸収させるために着色されたガラス材の単一分子（円形で示す）の側面断面図
である。
【図４】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による実行ステップのフローチャート
である。
【図５】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による、間に同調シール材が配置され
たバックプレートおよびフェースプレートの側面断面図である。
【図６】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による、間に同調シール材が配置され
た着色バックプレートおよびフェースプレートの側面断面図である。
【図７】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による、間に同調シール材が配置され
た着色バックプレートおよび着色フェースプレートの側面断面図である。
【図８】 本出願で特許請求する発明の一実施形態による、間に同調シール材が配置され
、それぞれ電磁放射吸収薄膜が結合されたバックプレートおよびフェースプレー
トの側面断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 クラペツキー，ディミトリー アメリカ合衆国，94121 カリフォルニア 州，サン フランシスコ，34ティエイチ アヴェニュー 770 (72)発明者 シュミッド，アンソニー，ピー． アメリカ合衆国，92075 カリフォルニア 州，ソラナ ビーチ，キャニオン ドライ ヴ 461 (72)発明者 ラドウィッグ，ポール，エヌ． アメリカ合衆国，94550 カリフォルニア 州，リヴァーモア，セレステ アヴェニュ ー 5337 Ｆターム(参考） 4G061 AA00 AA09 AA13 BA03 BA11 CC03 CD02 CD21 DA35 4G062 AA09 BB01 MM08 NN40 PP01

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の表面を第２の表面に取り付けるための同調シール材で
    あって、前記同調シール材が、 充填材と、 前記充填材と混合されたガラス材とを備え、前記同調シール材の少なくとも１
    つの成分が、選択された周波数の電磁放射を吸収するように同調されているとこ
    ろの同調シール材。
  2. 【請求項２】 第１の表面を第２の表面に取り付けるための方法であって、
    前記方法が、 ａ）前記第１の表面と前記第２の表面の間に、請求項１の同調シール材を塗布
    するステップと、 ｂ）前記同調シール材が前記選択された周波数の電磁放射を吸収するように、
    前記同調シール材を前記選択された周波数の前記電磁放射に晒すステップと、 ｃ）前記選択された周波数の前記電磁放射に晒された前記同調シール材を使用
    して、前記第１の表面を前記第２の表面に取り付けるステップと を含む方法。
  3. 【請求項３】 ステップｂ）が、前記第１の表面が選択された第２の周波数
    の電磁放射を吸収するように、前記第１の表面を前記選択された第２の周波数の
    前記電磁放射に晒すステップをさらに含む、請求項２に記載の第１の表面を第２
    の表面に取り付けるための方法。
  4. 【請求項４】 ステップｂ）が、前記第２の表面が選択された第２の周波数
    の電磁放射を吸収するように、前記第２の表面を前記選択された第２の周波数の
    電磁放射に晒すステップをさらに含む、請求項２に記載の第１の表面を第２の表
    面に取り付けるための方法。
  5. 【請求項５】 ステップｂ）が、前記第１の表面および前記第２の表面が選
    択された第２の周波数の電磁放射を吸収するように、前記第１の表面および前記
    第２の表面を前記選択された第２の周波数の電磁放射に晒すステップをさらに含
    む、請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付けるための方法。
  6. 【請求項６】 ステップａ）に先立って、選択された第２の周波数の電磁放
    射を吸収するのに適した薄膜を前記第１の表面に塗布するステップと、 前記薄膜が前記選択された第２の周波数の前記電磁放射を吸収するように、前
    記薄膜を前記選択された第２の周波数の電磁放射に晒すステップと をさらに含む、請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付けるための方
    法。
  7. 【請求項７】 ステップａ）に先立って、選択された第２の周波数の電磁放
    射を吸収するのに適した薄膜を前記第２の表面に塗布するステップと、 前記薄膜が前記選択された第２の周波数の前記電磁放射を吸収するように、前
    記薄膜を前記選択された第２の周波数の電磁放射に晒すステップと をさらに含む、請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付けるための方
    法。
  8. 【請求項８】 ステップａ）に先立って、前記選択された第２の周波数の電
    磁放射を吸収するのに適した薄膜を、前記第１の表面および前記第２の表面に塗
    布するステップと、 前記薄膜が前記選択された第２の周波数の前記電磁放射を吸収するように、前
    記薄膜を前記選択された第２の周波数の電磁放射に晒すステップと をさらに含む、請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付けるための方
    法。
  9. 【請求項９】 第１の表面を第２の表面に取り付けるための同調シール材を
    形成する方法であって、前記方法が、 前記同調シール材の第１の成分を提供するステップと、 前記同調シール材の第２の成分を提供するステップと、 前記第１および第２の成分のうちの少なくとも１つの成分が、選択された周波
    数の電磁放射を吸収するように、前記同調シール材の前記第１および第２の成分
    のうちの前記少なくとも１つの成分を着色するステップとを含み、前記同調シー
    ル材の前記第１の成分と前記同調シール材の前記第２の成分が、一体に混合され
    るのに適しているところの方法。
  10. 【請求項１０】 前記第１の成分が充填材からなる、請求項９に記載の同調
    シール材を形成する方法。
  11. 【請求項１１】 前記第２の成分がガラス材からなる、請求項９に記載の同
    調シール材を形成する方法。
  12. 【請求項１２】 前記第１の成分が複数の充填材からなる、請求項９に記載
    の同調シール材を形成する方法。
  13. 【請求項１３】 前記第１の成分が複数のガラス材からなる、請求項９に記
    載の同調シール材を形成する方法。
  14. 【請求項１４】 前記充填材または前記第１の成分が、前記選択された周波
    数の前記電磁放射を吸収するように同調される、請求項１の同調シール材、請求
    項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付けるための方法、または請求項９
    に記載の同調シール材を形成する方法。
  15. 【請求項１５】 前記ガラス材または前記第２の成分が、前記選択された周
    波数の前記電磁放射を吸収するように同調される、請求項１の同調シール材、請
    求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付けるための方法、または請求項
    ９に記載の同調シール材を形成する方法。
  16. 【請求項１６】 前記ガラス材および前記充填材の両方、または前記第１の
    成分および前記第２の成分の両方が、前記選択された周波数の前記電磁放射を吸
    収するように同調される、請求項１の同調シール材、請求項２に記載の第１の表
    面を第２の表面に取り付けるための方法、または請求項９に記載の同調シール材
    を形成する方法。
  17. 【請求項１７】 前記同調シール材または前記第１の成分が、前記充填材ま
    たは前記第１の成分を、酸化銅、酸化鉄、酸化クロムおよびクロム酸鉄からなる
    グループから選択される電磁放射吸収材で着色することによって同調される、請
    求項１の同調シール材、請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付ける
    ための方法、または請求項９に記載の同調シール材を形成する方法。
  18. 【請求項１８】 前記同調シール材または前記第２の成分が、前記ガラス材
    または前記第２の成分を、酸化銅、酸化鉄、酸化クロムおよびクロム酸鉄からな
    るグループから選択される電磁放射吸収材で着色することによって同調される、
    請求項１の同調シール材、請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付け
    るための方法、または請求項９に記載の同調シール材を形成する方法。
  19. 【請求項１９】 前記同調シール材または前記第１および第２の成分のうち
    の前記少なくとも１つの成分によって吸収される前記電磁放射が、可視光、レー
    ザ光、マイクロ波放射、紫外光および赤外放射からなるグループから選択される
    、請求項１の同調シール材、請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付
    けるための方法、または請求項９に記載の同調シール材を形成する方法。
  20. 【請求項２０】 前記第１の表面が、電界放出ディスプレイ装置のバックプ
    レートである、請求項１の同調シール材または請求項２に記載の第１の表面を第
    ２の表面に取り付けるための方法。
  21. 【請求項２１】 前記第２の表面が、電界放出ディスプレイ装置のフェース
    プレートである、請求項１の同調シール材または請求項２に記載の第１の表面を
    第２の表面に取り付けるための方法。
  22. 【請求項２２】 前記同調シール材が複数の充填材をさらに備える、請求項
    １の同調シール材または請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付ける
    ための方法。
  23. 【請求項２３】 前記複数の前記充填材のうちの少なくとも１つが、前記選
    択された周波数の前記電磁放射を吸収するように同調される、請求項２２の同調
    シール材。
  24. 【請求項２４】 前記複数の前記充填材のうちの複数の充填材が、複数の周
    波数の電磁放射を吸収するように同調される、請求項２２の同調シール材。
  25. 【請求項２５】 前記同調シール材が複数のガラス材をさらに備える、請求
    項１の同調シール材または請求項２に記載の第１の表面を第２の表面に取り付け
    るための方法。
  26. 【請求項２６】 前記複数の前記ガラス材のうちの少なくとも１つが、前記
    選択された周波数の前記電磁放射を吸収するように同調される、請求項２５の同
    調シール材。
  27. 【請求項２７】 前記複数の前記ガラス材のうちの複数のガラス材が、複数
    の周波数の電磁放射を吸収するように同調される、請求項２５の同調シール材。
  28. 【請求項２８】 前記複数の前記ガラス材のうちの少なくとも１つが、前記
    選択された周波数の前記電磁放射を吸収するように同調される、請求項２５に記
    載の第１の表面を第２の表面に取り付けるための方法。
  29. 【請求項２９】 前記複数の前記ガラス材のうちの複数のガラス材が、複数
    の周波数の電磁放射を吸収するように同調される、請求項２５に記載の第１の表
    面を第２の表面に取り付けるための方法。
  30. 【請求項３０】 前記複数の前記充填材のうちの少なくとも１つが、前記選
    択された周波数の前記電磁放射を吸収するように同調される、請求項１２に記載
    の同調シール材を形成する方法。
  31. 【請求項３１】 前記複数の前記充填材のうちの複数の充填材が、複数の周
    波数の電磁放射を吸収するように同調される、請求項１２に記載の同調シール材
    を形成する方法。
  32. 【請求項３２】 前記複数の前記ガラス材のうちの少なくとも１つが、前記
    選択された周波数の前記電磁放射を吸収するように同調される、請求項１３に記
    載の同調シール材を形成する方法。
  33. 【請求項３３】 前記複数の前記ガラス材のうちの複数のガラス材が、複数
    の周波数の電磁放射を吸収するように同調される、請求項１３に記載の同調シー
    ル材を形成する方法。
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