KR100703472B1 - 프릿 경화 장치 및 이를 이용한 경화 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판에서 프릿 부분에만 적외선을 조사할 수 있도록 한 프릿 경화 장치에 관한 것이다.
본 발명은 프릿 경화 장치는 제 1챔버와; 제 1챔버의 내부에 위치되는 제 2챔버와; 제 2챔버의 내부에 위치되는 램프와; 제 1챔버의 위부에 위치되어 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 흡입 고정하는 스테이지와; 제 1챔버 및 제 2챔버에 형성되며 스테이지와 대향되게 위치되는 방출부와; 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판 상에 위치되며 프릿과 중첩되는 부분에 위치되는 투과부 및 그 외의 영역에 위치되는 차단부를 가지는 마스크를 구비한다.
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 유기 전계 발광 표시장치의 제 1기판을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 제 1기판과 대향되게 합착되는 제 2기판을 나타내는 도면이다.
도 3은 제 1기판 및 제 2기판의 합착된 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 원장단위의 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 의한 프릿 경화 장치를 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 5에 도시된 프릿 경화 장치의 동작과정을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 화소 104b : 주사선
104c,106d : 패드 106c : 데이터선
200,300 : 기판 210 : 화소 영역
220 : 비화소 영역 320 : 프릿
410 : 주사 구동부 420 : 데이터 구동부
500,502 : 마더기판 600,602 : 챔버
603 : 냉각수 604 : 방출부
605 : 램프 606 : 방열 셔터
610 : 스테이지 612 : 마스크
614 : 투과부 616 : 차단부
본 발명은 프릿 경화 장치 및 이를 이용한 경화 방법에 관한 것으로, 특히 기판에서 프릿 부분에만 적외선을 조사할 수 있도록 한 프릿 경화 장치 및 이를 이용한 경화 방법에 관한 것이다.
일반적으로 유기 전계 발광 표시장치는 화소 영역과 비화소 영역을 제공하는 제 1기판과, 밀봉(encapsulation)을 위해 제 1기판과 대향되도록 배치되며 에폭시와 같은 실런트(sealant)에 의해 제 1기판에 합착되는 제 2기판으로 구성된다.
제 1기판의 화소 영역에는 주사선들 및 데이터선들의 교차부에 매트릭스 형 태로 다수의 유기 발광 다이오드가 형성된다. 유기 발광 다이오드는 애노드전극 및 캐소드전극과, 애노드전극 및 캐소드전극 사이에 형성되는 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층을 포함하는 유기 박막층으로 구성된다.
여기서, 유기 발광 다이오드는 유기물을 포함하기 때문에 산소에 취약하며, 캐소드전극이 금속재료로 형성되기 때문에 공기중의 수분에 의해 산화되어 전기적 특성 및 발광 특성이 쉽게 열화된다. 이를 방지하기 위하여, 종래에는 금속 재질의 캔(can)이나 컵(cup) 형태로 제작된 용기나, 유기, 플라스틱 등의 제 2기판에 흡습제를 파우더 형태로 탑재시키거나 필름 형태로 접착하여 외부로부터 침투되는 수분이 제거되도록 하였다.
그러나, 흡습제를 파우더 형태로 탑재시키는 방법은 공정이 복잡해지고 재료 및 공정 단가가 상승되며, 표시 장치의 두께가 증가되고 전면 발광에는 적용이 어려운 문제점이 있다. 또한, 흡습제를 필름 형태로 접착하는 방법은 수분을 제거하는데 한계가 있고 내구성과 신뢰성이 낮아 양산에는 적용이 어렵다.
그래서, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 프릿(frit)으로 측벽을 형성하여 유기 발광 표시장치를 밀봉시키는 방법이 제안되었다. 여기서, 종래에는 프릿(frit)을 경화하기 위하여 챔버 내에 기판을 삽입하고, 기판에 레이저 또는 적외선 등을 조사하여 프릿을 경화하였다. 하지만, 기판이 챔버 내에 삽입되면 기판의 전 영역에 열이 전달되기 때문에 기판에 형성된 박막 트랜지스터 및 유기 발광 다이오드가 손상될 염려가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판에서 프릿 부분에만 적외선을 조사할 수 있도록 한 프릿 경화 장치 및 이를 이용한 경화 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다수의 화소영역 및 비화소 영역을 구비하는 제 1마더 기판과, 상기 제 1마더 기판과 대향되는 제 2마더 기판과, 상기 비화소 영역에 위치되어 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 합착하는 프릿을 경화하기 위한 프릿 경화 장치에 있어서; 제 1챔버와; 상기 제 1챔버의 내부에 위치되는 제 2챔버와; 상기 제 2챔버의 내부에 위치되는 램프와; 상기 제 1챔버의 위부에 위치되어 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 흡입 고정하는 스테이지와; 상기 제 1챔버 및 제 2챔버에 형성되며 상기 스테이지와 대향되게 위치되는 방출부와; 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판 상에 위치되며 상기 프릿과 중첩되는 부분에 위치되는 투과부 및 그 외의 영역에 위치되는 차단부를 가지는 마스크를 구비하는 것을 프릿 경화 장치를 제공한다.
상기 제 1챔버 및 제 2챔버 사이에는 상기 제 1챔버 및 제 2챔버의 온도 상승을 방지하기 위하여 냉각수가 공급된다. 상기 램프는 적외선을 방출한다. 상기 방출부는 상기 적외선과 복사열을 상기 마스크로 공급한다. 상기 투과부는 상기 적외선 및 복사열을 상기 프릿으로 공급하고, 상기 차단부는 상기 적외선 및 복사열이 상기 제 1기판 및 제 2기판으로 공급되지 않도록 차단한다.
본 발명은 다수의 화소영역 및 비화소 영역을 구비하는 제 1마더 기판과, 상기 제 1마더 기판과 대향되는 제 2마더 기판과, 상기 비화소 영역에 위치되어 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 합착하는 프릿을 경화하기 위한 프릿 경화 방법에 있어서; 램프로부터 적외선을 방출하는 제 1단계와; 상기 램프를 감싸는 챔버부에 형성된 방출부를 통하여 상기 적외선 및 복사열이 방출되는 제 2단계와; 상기 방출부로부터 공급되는 적외선 및 복사열중 일부를 차단하는 제 3단계와; 상기 제 3단계에서 차단되지 않은 적외선 및 복사열이 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판이 위치되는 스테이지로 공급되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 제 3단계에서는 상기 프릿으로 공급되는 상기 적외선 및 복사열을 통과시키고, 그 외의 영역으로 공급되는 상기 적외선 및 복사열을 차단한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 첨부된 도 1 내지 도 6c를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 유기 전계 발광 표시장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 제 1기판(200)은 화소 영역(210)과, 화소 영역(210)을 둘러싸는 비화소 영역(220)으로 이루어진다. 화소 영역(210)에는 주사선들(104b) 및 데이터선들(106c)이 형성되고, 주사선들(104b) 및 데이터선(106c)들과 접속되도록 화소(100)들이 형성된다. 비화소 영역(220)에는 주사선들(104b)과 접속되는 주사 구동부(410) 및 데이터선들(106c)과 접속되는 데이터 구동부(420)가 형성된다. 그리고, 비화소 영역(220)에는 화소(100)들로 전원을 공급하기 위한 전원 공급라인(도시되지 않음) 및 외부 구동회로(도시되지 않음)와 접속되는 패드들(104c, 106d)이 형성된다.
화소들(100) 각각에는 유기 발광 다이오드(도시되지 않음)와, 유기 발광 다이오드를 구동하기 위한 적어도 하나의 박막 트랜지스터가 포함된다. 유기 발광 다이오드는 애노드전극 및 캐소드전극과, 애노드전극 및 캐소드전극 사이에 형성되는 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층을 포함하는 유기 박막층으로 구성된다. 박막 트랜지스터는 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극을 포함하도록 형성되며, 유기 발광 다이오드로 공급되는 전류량을 제어한다. 실제로, 화소들(100)은 주사선(104b)으로 주사신호가 공급될 때 선택되어 데이터선(106c)으로부터 데이터신호를 공급받고, 공급받은 데이터신호에 대응하여 소정 휘도의 빛을 생성한다.
주사 구동부(410)는 제 1패드(104c)로부터 공급되는 제어신호에 대응하여 주사선들(104b)로 주사신호를 순차적으로 공급한다. 그러면, 주사선들(104b)과 접속된 화소들(100)들이 순차적으로 선택된다.
데이터 구동부(420)는 제 2패드들(106d)로부터 데이터 및 제어신호를 공급받 는다. 데이터 및 제어신호를 공급받은 데이터 구동부(420)는 데이터선들(106c)로 데이터신호를 공급한다. 여기서, 데이터선들(106c)로 공급된 데이터신호는 주사신호에 의하여 선택된 화소들(100)로 공급된다.
패드들(104c, 106d)은 외부의 구동회로와 전기적으로 접속된다. 여기서, 제 1패드(104c)는 주사 구동부(410)와 접속되어 주사 구동부(410)로 제어신호를 공급함으로써 주사 구동부(410)가 구동되도록 한다. 그리고, 제 2패드들(106d)은 데이터 구동부(420)와 전기적으로 접속되어 데이터 구동부(420)로 제어신호 및 데이터를 공급함으로써 데이터 구동부(420)가 구동되도록 한다.
도 2a 및 도 2b는 제 1기판과 합착되는 제 2기판을 나타내는 평면도 및 단면도이다. 여기서, 제 2기판(봉지기판 : 300)은 제 1기판(200)과 합착되어 내부로 수분 등이 침투하는 것을 방지한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 제 2기판(300)에는 제 1기판(200)과의 합착을 위하여 프릿(320)이 구비된다.
프릿(320)의 생성과정을 간략히 설명하면 다음과 같다. 일반적으로 유리 재료를 높은 온도로 가열하다가 온도를 급격히 떨어뜨리면 유리 분말 형태의 프릿이 생성된다. 분말 형태의 프릿에 산화물 분말을 포함하고, 여기에 유기물을 첨가하면 젤 상태의 페이스트가 생성된다. 이 페이스트를 제 2기판(300)의 가장자리에 도포한 후 소정의 온도로 소성하면 유기물은 공기 중으로 소멸 되고, 젤 상태의 페이스트는 경화되어 고체 상태의 프릿(320)으로 제 2기판(300)에 부착된다. 여기 서, 프릿(320)을 소성하는 온도는 대략 300℃ 내지 500℃ 범위로 한다. 그리고, 프릿(320)은 제 2기판(300)과 제 1기판(200)이 안정적으로 합착될 수 있도록 14 ~ 15㎛ 정도의 높이 및 0.6 ~ 0.7㎜ 정도의 폭으로 형성된다.
제 1기판(200) 및 제 2기판(300)의 합착시에 프릿(320)은 화소 영역(210)을 밀봉시켜 산소 및 수분 등의 침투를 방지한다. 이를 위하여, 제 2기판(300)과 제 1기판(200)의 합착시에 프릿(320)의 비화소 영역(220)에 위치된다. 그리고, 프릿(320)은 외부로부터 적외선이 조사될 때 용융되면서 제 1기판(200)과 제 2기판(300)을 합착시킨다.
도 3은 제 1기판 및 제 2기판이 합착된 모습을 간략히 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 프릿(320)은 비화소 영역(220)에 위치되어 제 1기판(200) 및 제 2기판(300)을 합착한다. 실제로, 프릿(320)이 비화소 영역(220)에 배치된 후 적외선을 조사함으로써 프릿(320)이 제 1기판(200)에 용융 접착되고, 이에 따라 제 1기판(200) 및 제 2기판(300)이 합착된다. 이와 같이 프릿(320)에 의하여 제 1기판(200) 및 제 2기판(300)이 합착되면 산소 및 수분 등이 화소 영역(210)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 도 3에서는 제 2기판(300)이 주사 구동부(410)와 중첩되지 않는 것으로 도시되었다. 하지만, 제조의 편의성을 위하여 제 2기판(300)은 주사 구동부(410)와 중첩되게 위치될 수도 있다.
한편, 본 발명에서 제 1기판(200) 및 제 2기판(300)은 원장 단위 상태에서 합착된다. 제 1기판(200) 및 제 2기판(300)이 원장 단위 상태에서 합착되면 공정시간이 단축될 수 있는 장점이 있다.
이를 상세히 설명하면, 도 4와 같이 제 1마더 기판(500)에 다수의 화소영역(210) 및 비화소 영역(220)을 형성하고, 비화소 영역(220)과 중첩되도록 프릿(320)이 형성된 제 2마더 기판(502)을 배치한다. 이후, 프릿(320) 부분에만 적외선을 조사함으로써 프릿(320)이 용융되면서 제 1마더 기판(500) 및 제 2마더 기판(502)이 합착된다. 그리고, 합착된 제 1마더 기판(500) 및 제 2마더 기판(502)을 소정 크기로 절단함으로써 유기 발광 표시장치가 제조된다. 여기서, 제 2기판(300)은 다시 한번 절단 과정을 거치면서 도 3과 같은 크기로 제조된다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 의한 프릿 경화 장치를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 의한 프릿 경화 장치는 챔버부(600)및 스테이지(610)를 구비한다.
챔버부(600)는 제 1챔버(601), 제 2챔버(602), 방출부(604), 램프(605) 및 방열 셔터(606)를 구비한다.
제 1챔버(601) 및 제 2챔버(602)는 내부에 램프(605)가 삽입되도록 소정 크기로 형성된다. 여기서, 제 2챔버(602)는 제 1챔버(601)의 내측에 형성된다. 그리고, 제 1챔버(601) 및 제 2챔버(602)의 사이에는 냉각수(603)가 공급된다. 이와 같은 냉각수(603)는 제 1챔버(601) 및 제 2챔버(602)가 높은 온도로 올라가는 것을 방지한다.
램프(605)는 제 2챔버(602)의 내부에 위치된다. 이와 같은 램프(605)는 적외선을 방출한다. 그러면, 챔버부(600) 내부에서 복사를 통하여 고열이 생성된다. 한편, 램프(605)는 제 2챔버(602) 내부에 고정되도록 위치된다. 여기서, 램프(605)를 제 2챔버(602) 내부에 고정되도록 위치하는 것은 다양한 방법이 적용될 수 있으므로 도 5에서는 도시하지 않기로 한다. 일례로, 램프(605)는 제 2챔버(602)의 상측부에서 돌출된 도시되지 않은 지지대에 의하여 고정되도록 설치될 수 있다.
방출부(604)는 스테이지(610)와 대향되게 위치된다. 이와 같은 방출부(604)는 램프(605)에서 생성되는 적외선 및 복사열이 스테이지(610)로 방출되도록 한다. 이를 위하여 방출부(604)는 투명물질, 예를 들면 유리 등으로 형성될 수 있다.
방열 셔터(606)는 방출부(604)를 개폐하는데 사용된다. 예를 들어, 방열 셔터(606)는 스테이지(610) 상에 마더 기판들(500, 502)이 위치되지 않을 때 방출부(604)와 중첩되게 위치되어 방출부(604)로부터 적외선 및 복사열이 방출되는 것을 방지한다. 또한, 방열 셔터(606)는 스테이지(610) 상에 마더 기판들(500, 502)이 위치될 때 방출부(604)와 중첩되게 위치되지 않아 적외선 및 복사열이 스테이지(610)로 공급되도록 한다.
스테이지(610)는 마더 기판들(500, 502)을 흡입하면서 고정한다. 그리고, 스테이지(610)는 좌우로 이동하면서 방출부(604)에서 방출된 적외선 및 복사열이 마더 기판들(500, 502)의 전 영역에 골고루 공급되도록 한다. 이와 같은 스테이지(610)는 도시되지 않은 지지대에 의해 지지되며, 도시되지 않은 모터 등에 의하여 좌우로 이동된다. 여기서, 스테이지(610)가 좌우로 이동되면서 지지대에 의하여 지지대는 다양한 방법이 적용될 수 있으므로 도 5에서는 도시하지 않기로 한다.
한편, 마더 기판들(500, 502) 상에는 마스크(612)가 위치된다. 이와 같은 마스크(612)는 차단부(616) 및 투과부(614)를 구비한다. 차단부(616)는 불투명 물질로 형성되어 방출부(604)로부터 공급되는 적외선 및 복사열이 마더 기판들(500, 502)로 공급되는 것을 방지한다. 투과부(614)는 투명 물질 또는 투명 창(예를 들어, 홀 상태)으로 형성되어 방출부(604)로부터 공급되는 적외선 및 복사열이 마더 기판들(500, 502) 쪽으로 공급되도록 한다. 여기서, 투과부(614)는 프릿(320)과 중첩되게 위치된다.
동작과정을 설명하면, 먼저 스테이지(610) 상에 마더 기판들(500, 502)이 안착된다. 그리고, 마더 기판들(500, 502) 사이에 위치된 프릿(302)과 중첩되는 부분에 투과부(614)가 형성된 마스크(612)가 마더 기판들(500, 502) 상에 위치된다. 이 경우, 방열 셔터(606)는 도 6a와 같이 방출부(604)와 중첩되게 위치되어 불필요한 적외선 및 복사열이 마더 기판들(500, 502)로 공급되는 것을 방지한다.
스테이지(610) 상에 마더 기판들(500, 502) 및 마스크(612)가 안착된 후 도 5에 도시된 바와 같이 방열 셔터(606)가 개방되어 방출부(604)와 마더 기판들(500,502)이 대향된다. 이후, 도 6b 및 도 6c와 같이 스테이지(610)가 좌우로 이동한다. 그러면, 방출부(604)로부터 방출된 복사열 및 적외선이 마스크(612)로 공급된다. 이 경우, 복사열 및 적외선은 마스크(612)의 투과부(614)를 경유하여 마더 기판들(500, 502) 사이에 위치된 프릿(302)으로 공급된다. 그러면, 프릿(302)이 용융되면서 마더 기판들(500, 502)이 합착된다.
이와 같은 본 발명에서는 마더 기판들(500, 502)이 챔버부(600)의 외부에 위치된다. 따라서, 챔버부(600)의 고열이 마더 기판들(500, 502)로 공급되지 않고, 마더 기판들(500, 502)로 열이 공급되어 발생되는 문제점을 방지할 수 있다.(예를 들어, 화소(100) 들의 불량) 또한, 마더 기판들(500, 502)이 챔버의 외부에 형성되기 때문에 챔버부(600)의 크기가 작아질 수 있고, 이에 따라 프릿 경화 장치의 크기를 줄일 수 있다. 아울러, 본 발명에서는 마스크(612)를 이용하여 프릿(302)으로만 적외선 및 복사열을 전달하기 때문에 고열에 의하여 화소 영역(210)에서 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
상기 발명의 상세한 설명과 도면은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 따라서, 이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 프릿 경화 장치 및 이를 이용한 경화 방법은 프릿이 형성된 부분으로만 적외선 및 복사열이 공급되고, 이에 따라 높은 열에 의하여 화소 영역에서 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 원장 단위로 프릿을 경화시키기 때문에 작업시간을 단축할 수 있다. 그리고, 본 발명에서는 마더 기판들이 챔버의 외부에 위치되기 때문에 프릿 경화 장치의 크기를 줄일 수 있다.
Claims (9)
- 다수의 화소영역 및 비화소 영역을 구비하는 제 1마더 기판과, 상기 제 1마더 기판과 대향되는 제 2마더 기판과, 상기 비화소 영역에 위치되어 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 합착하는 프릿을 경화하기 위한 프릿 경화 장치에 있어서;제 1챔버와;상기 제 1챔버의 내부에 위치되는 제 2챔버와;상기 제 2챔버의 내부에 위치되는 램프와;상기 제 1챔버의 위부에 위치되어 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 흡입 고정하는 스테이지와;상기 제 1챔버 및 제 2챔버에 형성되며 상기 스테이지와 대향되게 위치되는 방출부와;상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판 상에 위치되며 상기 프릿과 중첩되는 부분에 위치되는 투과부 및 그 외의 영역에 위치되는 차단부를 가지는 마스크를 구비하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1챔버 및 제 2챔버 사이에는 상기 제 1챔버 및 제 2챔버의 온도 상승을 방지하기 위하여 냉각수가 공급되는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 램프는 적외선을 방출하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 장치.
- 제 3항에 있어서,상기 방출부는 상기 적외선과 복사열을 상기 마스크로 공급하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 방출부는 투명물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 투과부는 상기 적외선 및 복사열을 상기 프릿으로 공급하고, 상기 차단부는 상기 적외선 및 복사열이 상기 제 1기판 및 제 2기판으로 공급되지 않도록 차단하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 챔버부의 하부에 위치되며 상기 마더 기판들이 상기 스테이지에 위치될 때 상기 방출부를 개방하고, 그 외의 경우에 상기 방출부와 중첩되게 위치되는 방열 셔터를 구비하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 장치.
- 다수의 화소영역 및 비화소 영역을 구비하는 제 1마더 기판과, 상기 제 1마더 기판과 대향되는 제 2마더 기판과, 상기 비화소 영역에 위치되어 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판을 합착하는 프릿을 경화하기 위한 프릿 경화 방법에 있어서;램프로부터 적외선을 방출하는 제 1단계와;상기 램프를 감싸는 챔버부에 형성된 방출부를 통하여 상기 적외선 및 복사열이 방출되는 제 2단계와;상기 방출부로부터 공급되는 적외선 및 복사열중 일부를 차단하는 제 3단계와;상기 제 3단계에서 차단되지 않은 적외선 및 복사열이 상기 제 1마더 기판 및 제 2마더 기판이 위치되는 스테이지로 공급되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 방법.
- 제 8항에 있어서,상기 제 3단계에서는 상기 프릿으로 공급되는 상기 적외선 및 복사열을 통과시키고, 그 외의 영역으로 공급되는 상기 적외선 및 복사열을 차단하는 것을 특징으로 하는 프릿 경화 방법.
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KR1020060008457A KR100703472B1 (ko) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | 프릿 경화 장치 및 이를 이용한 경화 방법 |
JP2006143199A JP4728169B2 (ja) | 2006-01-26 | 2006-05-23 | フリット硬化装置 |
US11/529,913 US8128449B2 (en) | 2006-01-26 | 2006-09-29 | Method of making electronic device with frit seal and frit sealing apparatus |
TW095144930A TWI331398B (en) | 2006-01-26 | 2006-12-04 | Method of making electronic device with frit seal and frit sealing apparatus |
CNB2006101566572A CN100505192C (zh) | 2006-01-26 | 2006-12-29 | 利用熔接密封制造电子装置的方法和熔接密封设备 |
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---|---|---|---|
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Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070108900A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Boek Heather D | Method and apparatus for the elimination of interference fringes in an OLED device |
US7597603B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-10-06 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element |
US7537504B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
US7425166B2 (en) | 2005-12-06 | 2008-09-16 | Corning Incorporated | Method of sealing glass substrates |
US20070188757A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-16 | Jeffrey Michael Amsden | Method of sealing a glass envelope |
US20070267972A1 (en) * | 2006-05-22 | 2007-11-22 | Menegus Harry E | Method for forming a temporary hermetic seal for an OLED display device |
US20080124558A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-05-29 | Heather Debra Boek | Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays |
US20080049431A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Heather Debra Boek | Light emitting device including anti-reflection layer(s) |
US20080048556A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Stephan Lvovich Logunov | Method for hermetically sealing an OLED display |
US7800303B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
KR100787463B1 (ko) * | 2007-01-05 | 2007-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 글래스 프릿, 실링재 형성용 조성물, 발광 장치 및 발광 장치의 제조방법 |
US20080168801A1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Paul Stephen Danielson | Method of sealing glass |
US20080200088A1 (en) * | 2007-02-21 | 2008-08-21 | Chong Pyung An | Method for reducing interference fringes in a display device |
US7652305B2 (en) * | 2007-02-23 | 2010-01-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus to improve frit-sealed glass package |
US20080213482A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Stephan Lvovich Logunov | Method of making a mask for sealing a glass package |
US20090044496A1 (en) * | 2007-08-16 | 2009-02-19 | Botelho John W | Method and apparatus for sealing a glass package |
US8448468B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Corning Incorporated | Mask and method for sealing a glass envelope |
JP2010118153A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Panasonic Corp | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
DE102009036395A1 (de) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauteil mit einem ersten und einem zweiten Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung |
KR101401177B1 (ko) | 2010-07-23 | 2014-05-29 | 파나소닉 주식회사 | 표시 패널 및 그 제조 방법 |
JP5918607B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2016-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | ガラス封止体の作製方法 |
JP2013087962A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Panasonic Corp | 加熱調理装置 |
US9499428B2 (en) | 2012-07-20 | 2016-11-22 | Ferro Corporation | Formation of glass-based seals using focused infrared radiation |
CN103466922B (zh) * | 2013-09-30 | 2015-12-23 | 上海大学 | 激光封装方法及设备 |
CN104241328B (zh) * | 2014-08-20 | 2017-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | Pmoled阵列基板及其制作方法、显示装置和掩模板 |
CN104466034A (zh) | 2014-12-15 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种激光烧结设备及烧结方法 |
CN105016778A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-11-04 | 李立群 | 一种黄铜、不锈钢复合型精密垫片的制作方法 |
CN105090222B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-06-20 | 铜陵爱阀科技有限公司 | 一种高碳钢、不锈钢复合型精密垫片的制作方法 |
CN105016777A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-11-04 | 李立群 | 一种高碳钢、黄铜复合型精密垫片的制作方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5993421A (ja) | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
KR19980084877A (ko) * | 1997-05-27 | 1998-12-05 | 이우복 | Fed의 진공패키징방법 |
KR19990043897A (ko) * | 1997-11-29 | 1999-06-15 | 김영남 | 평판표시장치 및 그 형성방법 |
KR20020051153A (ko) * | 2000-12-22 | 2002-06-28 | 김순택 | 레이저를 이용한 평판표시장치의 진공 패키징 방법 |
KR20030049454A (ko) * | 2001-12-15 | 2003-06-25 | 권혜진 | '저항성 페이스트 / 도전성 페이스트' 이중구조의보조열선에 의한 유리 또는 플라스틱 기판의 국부적열처리 방법 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4238704A (en) * | 1979-02-12 | 1980-12-09 | Corning Glass Works | Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite |
JPS5979600A (ja) | 1982-10-29 | 1984-05-08 | 正和産業株式会社 | 電子部品用リ−ド線等のワイヤの切断装置 |
DE3415009A1 (de) * | 1983-04-20 | 1984-10-25 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Laservorrichtung |
JPS60191898A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-09-30 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 超大型海洋構造物の建造方法 |
JPS60191898U (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-19 | 株式会社サーモ理工 | 輻射加熱装置 |
JPH07115168B2 (ja) | 1990-07-17 | 1995-12-13 | 日本電装株式会社 | ろう接用加熱炉 |
US6011607A (en) * | 1995-02-15 | 2000-01-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., | Active matrix display with sealing material |
JP3634029B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2005-03-30 | 株式会社アルバック | 真空成膜装置に於ける温度制御方法 |
JP3814810B2 (ja) | 1996-04-05 | 2006-08-30 | 日本電気硝子株式会社 | ビスマス系ガラス組成物 |
JPH1082589A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-03-31 | Thermo Riko:Kk | 面加熱型赤外線放射加熱装置 |
JPH1064414A (ja) * | 1996-08-16 | 1998-03-06 | Canon Inc | 画像表示装置の製造方法及びその方法の実施のための製造装置 |
JPH1074583A (ja) | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elディスプレイ及び有機elディスプレイの 製造方法 |
US6555025B1 (en) * | 2000-01-31 | 2003-04-29 | Candescent Technologies Corporation | Tuned sealing material for sealing of a flat panel display |
JP2002131764A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Nec Eng Ltd | 液晶表示素子セルの封孔方法及び封孔装置 |
US6933537B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-08-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Sealing for OLED devices |
US6762866B2 (en) | 2001-12-03 | 2004-07-13 | Lockheed Martin Corporation | High speed mechanical laser shutter |
JP4401657B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2010-01-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の製造方法 |
US6998776B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
US20050248270A1 (en) | 2004-05-05 | 2005-11-10 | Eastman Kodak Company | Encapsulating OLED devices |
US7371143B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
US7537504B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
-
2006
- 2006-01-26 KR KR1020060008457A patent/KR100703472B1/ko not_active IP Right Cessation
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-
2007
- 2007-01-26 EP EP07250318A patent/EP1814188A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5993421A (ja) | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
KR19980084877A (ko) * | 1997-05-27 | 1998-12-05 | 이우복 | Fed의 진공패키징방법 |
KR19990043897A (ko) * | 1997-11-29 | 1999-06-15 | 김영남 | 평판표시장치 및 그 형성방법 |
KR20020051153A (ko) * | 2000-12-22 | 2002-06-28 | 김순택 | 레이저를 이용한 평판표시장치의 진공 패키징 방법 |
KR20030049454A (ko) * | 2001-12-15 | 2003-06-25 | 권혜진 | '저항성 페이스트 / 도전성 페이스트' 이중구조의보조열선에 의한 유리 또는 플라스틱 기판의 국부적열처리 방법 |
Also Published As
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