JP2015505792A - 低融点ガラス系を用いた無機基材のマイクロ波シーリング - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 176
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 43
- 238000002844 melting Methods 0.000 title description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 63
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QTADOZPNEZUBKX-UHFFFAOYSA-N [Re].[Bi] Chemical compound [Re].[Bi] QTADOZPNEZUBKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910016629 MnBi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910016964 MnSb Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 3
- 230000005293 ferrimagnetic effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 3
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims 3
- KYAZRUPZRJALEP-UHFFFAOYSA-N bismuth manganese Chemical compound [Mn].[Bi] KYAZRUPZRJALEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000001036 manganese pigment Substances 0.000 claims 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 31
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 15
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 7
- 239000006121 base glass Substances 0.000 description 6
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- -1 rare earth salt Chemical class 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- GNKTZDSRQHMHLZ-UHFFFAOYSA-N [Si].[Si].[Si].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti] Chemical compound [Si].[Si].[Si].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti].[Ti] GNKTZDSRQHMHLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000005347 annealed glass Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- KAMGYJQEWVDJBD-UHFFFAOYSA-N bismuth zinc borate Chemical compound B([O-])([O-])[O-].[Zn+2].[Bi+3] KAMGYJQEWVDJBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000009718 spray deposition Methods 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
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- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
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-
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-
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- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
Abstract
Description
Claims (18)
- 2つの無機基材同士をマイクロ波エネルギー源を利用してシールする方法であり、
(a)第1と第2の無機基材を提供する工程と、
(b)(i)ガラスフリットと、
(ii)マイクロ波カップリング添加剤と、
を含むペースト組成物を第1と第2の基材の内少なくとも1つに塗布する工程と、
(c)前記ペースト組成物が前記基材の間にあり、両基材と接触するように前記基材を配置する工程と、
(d)前記基材と前記ペーストをマイクロ波照射することにより2つの基材の間に気密シールを形成する工程と、
を含む、方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記マイクロ波照射の周波数が約0.9GHz〜約2.5GHzである方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記マイクロ波照射が1平方センチメートルあたり0.1〜15kWの熱流束を提供する方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記マイクロ波照射が毎秒0.1〜10,000℃の速度で前記基材及び前記ペーストの少なくとも一部を加熱する方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記基材の内の1つがガラスであり、もう一方の基材がセラミックである方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記マイクロ波カップリング添加剤が、フェリ磁性金属、遷移金属、鉄、コバルト、ニッケル、ガドリニウム、ジスプロシウム、MnBi合金、MnSb合金、MnAs合金、CuO・Fe2O3、FeO、Fe2O3、Fe3O4 MgO・Fe2O3、MnO・Fe2O3、NiO・Fe2O3、Y3Fe5O12、酸化鉄含有ガラス、Fe2O3ガラス、SiC、CrO2、アルカリ土類チタン酸塩、チタン酸レニウム、チタン酸レニウムビスマス、チタン酸の希土類塩、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される方法。
- 請求項1に記載の方法であって、さらに、ビスマスマンガン顔料、ペロブスカイトマンガナイト、Bi2Mn4O10、Bi12MnO20、及びBi2O3とMnO2のモル比が5:1〜1:5のビスマスマンガン顔料からなる群から選択される少なくとも1つのマンガン含有成分を添加する工程を含む方法。
- 請求項1に記載の方法であって、さらに、少なくとも1つのMn(II)添加剤を前記ペーストに添加する工程を含む方法。
- 請求項1に記載の方法であって、さらに、前記ペーストに磁性金属ガラスワイヤを散在させる工程を含む方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記ペーストがさらにマイクロ波サセプタ材料を含む方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記ペーストがさらにエポキシ及び有機−無機ハイブリッド材料からなる群から選択される少なくとも1つを含み、第1の基材がガラスであるという条件で、第2の基材がガラス、金属及びセラミックからなる群から選択される方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記ガラスフリットが、焼成の前に、
(a)25〜65モル%のBi2O3と、
(b)3〜60モル%のZnOと、
(c)4〜65モル%のB2O3と、
(d)0.1〜15モル%のCuo、Fe2O3、Co2O3、Cr2O3、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、を含み、
(e)シリコン酸化物が意図的に添加されておらず、
(f)アルミニウム酸化物が意図的に添加されていない、
方法。 - 鉛フリー及びカドミウムフリーのシーリングガラス組成物であって、該組成物が、焼成の前に、(a)25〜65モル%のBi2O3と、(b)3〜60モル%のZnOと、(c)4〜65モル%のB2O3と、(d)0.1〜15モル%のCuo、Fe2O3、Co2O3、Cr2O3、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、を含み、(e)シリコン酸化物が意図的に添加されておらず、(f)アルミニウム酸化物が意図的に添加されていない、方法。
- 第1と第2のガラス板同士を結合する方法であり、該方法は、その間に画定される空洞を気密的に封止及び分離するように、
(a)(i)25〜65モル%のBi2O3と、
(ii)3〜60モル%のZnOと、
(iii)4〜65モル%のB2O3と、を含み、
(iv)シリコン酸化物が意図的に添加されておらず、
(v)アルミニウム酸化物が意図的に添加されていない、
第1の均質な粉ガラスシーリング組成物を提供する工程と、
(b)(i)37〜45モル%のBi2O3と、
(ii)30〜40モル%のZnOと、
(iii)18〜35モル%のB2O3と、
(iv)0.1〜15モル%のCuo、Fe2O3、Co2O3、Cr2O3、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、を含み、
(v)シリコン酸化物が意図的に添加されておらず、
(vi)アルミニウム酸化物が意図的に添加されていない、
第2の均質な粉ガラスシーリング組成物を提供する工程と、
(c)均質な混合物を形成するように第1の粉と第2の粉を混合する工程と、
(d)前記の均質な混合物を、第1のガラス板と第2のガラス板の内少なくとも1つに塗布する工程と、
(e)第1の粉と第2の粉が両方のガラス板と接するように第1のガラス板と第2のガラス板を配置する工程と、
(f)第1の粉と第2の粉を焼結し流動させ、第1及び第2のガラス板の間の空洞を画定する気密シールを形成する為に、前記ガラス板と前記の粉を0.9〜2.5GHZの周波数の電磁界でマイクロ波加熱する工程と、
を含む方法。 - 請求項14に記載の方法であって、少なくとも1つのガラスパネルがスマートガラスパネルである方法。
- 鉛フリー及びカドミウムフリーのシーリングガラス組成物であり、該組成物は焼成の前に、
(a)5〜65モル%のZnOと、
(b)10〜65モル%のSiO2と、
(c)5〜55モル%のB2O3+Al2O3と、
(d)(i)0.1〜45モル%のLi2O、Na2O、K2O、Cs2O、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つ、
(ii)0.1〜20モル%のMgO、CaO、BaO、SrO、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つ、
(iii)0.1〜40モル%のTeO2、Tl2O、V2O5、Ta2O5、GeO2、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つ、
からなる群から選択される少なくとも1つと、
を含むシーリングガラス組成物。 - 鉛フリー及びカドミウムフリーのシーリングガラス組成物であり、該組成物は焼成の前に、
(a)5〜55モル%のLi2O+Na2O+K2Oと、
(b)2〜26モル%のTiO2と、
(c)5〜75モル%のB2O3+SiO2と、
(d)0.1〜30モル%のV2O5、Sb2O5、P2O5、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、
(e)0.1〜20モル%のMgO、CaO、BaO、SrO、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、
(f)0.1〜40モル%のTeO2、Tl2O、Ta2O5、GeO2、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、
(g)0.1〜20モル%のFと、
を含むシーリングガラス組成物。 - 請求項1に記載の方法であり、前記ガラスフリット組成物がガラス1、ガラス2及びガラス3からなる群から選択され、
(a)ガラス1は、
(i)25〜65モル%のBi2O3と、
(ii)3〜60モル%のZnOと、
(iii)4〜65モル%のB2O3と、
(iv)0.1〜15モル%のCuo、Fe2O3、Co2O3、Cr2O3、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、を含み、
(v)シリコン酸化物が意図的に添加されておらず、
(vi)アルミニウム酸化物が意図的に添加されていない、
ガラスであり、
(b)ガラス2は、
(i)37〜45モル%のBi2O3と、
(ii)30〜40モル%のZnOと、
(iii)18〜35モル%のB2O3と、
(iv)0.1〜15モル%のCuo、Fe2O3、Co2O3、Cr2O3、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つと、を含み、
(v)シリコン酸化物が意図的に添加されておらず、
(vi)アルミニウム酸化物が意図的に添加されていない、
ガラスであり、
(c)ガラス3は、
(i)5〜65モル%のZnOと、
(ii)10〜65モル%のSiO2と、
(iii)5〜55モル%のB2O3+Al2O3と、
(iv)(a)0.1〜45モル%のLi2O、Na2O、K2O、Cs2O、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つ、
(b)0.1〜20モル%のMgO、CaO、BaO、SrO、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つ、及び、
(c)0.1〜40モル%のTeO2、Tl2O、V2O5、Ta2O5、GeO2、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つ、
からなる群から選択される少なくとも1つと、
を含むガラスである、ガラスフリット組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161554518P | 2011-11-02 | 2011-11-02 | |
US61/554,518 | 2011-11-02 | ||
PCT/US2012/062901 WO2013067081A1 (en) | 2011-11-02 | 2012-11-01 | Microwave sealing of inorganic substrates using low melting glass systems |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018030359A Division JP6527613B2 (ja) | 2011-11-02 | 2018-02-23 | 低融点ガラス系を用いた無機基材のマイクロ波シーリング方法、及びシーリングガラス組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015505792A true JP2015505792A (ja) | 2015-02-26 |
JP2015505792A5 JP2015505792A5 (ja) | 2017-06-22 |
Family
ID=48192731
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014540055A Pending JP2015505792A (ja) | 2011-11-02 | 2012-11-01 | 低融点ガラス系を用いた無機基材のマイクロ波シーリング |
JP2018030359A Expired - Fee Related JP6527613B2 (ja) | 2011-11-02 | 2018-02-23 | 低融点ガラス系を用いた無機基材のマイクロ波シーリング方法、及びシーリングガラス組成物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018030359A Expired - Fee Related JP6527613B2 (ja) | 2011-11-02 | 2018-02-23 | 低融点ガラス系を用いた無機基材のマイクロ波シーリング方法、及びシーリングガラス組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140261975A1 (ja) |
EP (1) | EP2773596B1 (ja) |
JP (2) | JP2015505792A (ja) |
CN (2) | CN103906718A (ja) |
DK (1) | DK2773596T3 (ja) |
RU (1) | RU2638993C2 (ja) |
WO (1) | WO2013067081A1 (ja) |
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2012
- 2012-11-01 DK DK12845624.1T patent/DK2773596T3/da active
- 2012-11-01 CN CN201280053775.4A patent/CN103906718A/zh active Pending
- 2012-11-01 JP JP2014540055A patent/JP2015505792A/ja active Pending
- 2012-11-01 RU RU2014110540A patent/RU2638993C2/ru not_active Application Discontinuation
- 2012-11-01 CN CN201810430226.3A patent/CN108455880A/zh active Pending
- 2012-11-01 EP EP12845624.1A patent/EP2773596B1/en active Active
- 2012-11-01 US US14/353,557 patent/US20140261975A1/en not_active Abandoned
- 2012-11-01 WO PCT/US2012/062901 patent/WO2013067081A1/en active Application Filing
-
2018
- 2018-02-23 JP JP2018030359A patent/JP6527613B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
DK2773596T3 (da) | 2020-09-14 |
CN108455880A (zh) | 2018-08-28 |
JP2018108929A (ja) | 2018-07-12 |
CN103906718A (zh) | 2014-07-02 |
EP2773596A1 (en) | 2014-09-10 |
RU2014110540A (ru) | 2015-12-10 |
JP6527613B2 (ja) | 2019-06-05 |
RU2638993C2 (ru) | 2017-12-19 |
WO2013067081A1 (en) | 2013-05-10 |
EP2773596A4 (en) | 2015-09-02 |
US20140261975A1 (en) | 2014-09-18 |
EP2773596B1 (en) | 2020-07-15 |
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