TWI264424B - Tuned sealing material - Google Patents

Tuned sealing material Download PDF

Info

Publication number
TWI264424B
TWI264424B TW090100831A TW90100831A TWI264424B TW I264424 B TWI264424 B TW I264424B TW 090100831 A TW090100831 A TW 090100831A TW 90100831 A TW90100831 A TW 90100831A TW I264424 B TWI264424 B TW I264424B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electromagnetic wave
sealing material
absorb
frequency
adjustment
Prior art date
Application number
TW090100831A
Other languages
English (en)
Inventor
Dmitriy Krupetsky
Anthony P Schmid
Paul N Ludwig
Original Assignee
Candescent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Candescent Technologies Inc filed Critical Candescent Technologies Inc
Application granted granted Critical
Publication of TWI264424B publication Critical patent/TWI264424B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06Joining glass to glass by processes other than fusing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

1264424
i五.發明說明(r) I ί發明領域 丨 太發巧降..竭露乃有融於二.念顯不特別爱:有胸於---種五面顯元義及製造、一種以密赫#料密封的竿面顯六器。 太蔡SH亦_於键螫密封姑抵以穷劫一亚而顯示窸。 ' .' ,· ·.; .', 、, ' ., ., ----- (V--- · ·"' 、,. - -; --·' ,.... , ,、.产·< -:—·· ,1 發明背景 |
S 陰極射線管(CRT)顯示器在習知的顯示器中,一般具 I !有最佳的亮度、高對比、最佳的色彩品質與最大的可視角I :;度。CRT顯示器通常將一層碟光體塗你在薄片的玻璃面板 ; ξ上,雨陰極射線管藉甴一至三道的電子東產生電子以光柵 ? ί方式掃瞄過讓光層以產生晝面。瓏光層摔電子的能量轉變 | :; ί !為可見光而產生晝面。然而習知的CRT顯示器通常笨重而 j龐大,主要因為其中的真空管包含陰極與並從陰極延伸到
顯示器的面板而佔據體積。因此其他種類的顯示器例如:I ξ ^ i S 主動矩陣液晶顯示器(active matrix iicrnid crystal \ I j; I display)、電漿顯示器與冷光顯示器 | ;: ^ 丨(electroluminescent dist) lay)等技術均已兩於薄型顯示 丨 丨器。 ! I 近來,薄型的平面顯示器已經進展到可與CRT顯示裝 ;置相同方式產生畫面。這類薄型的平面顯示器採用一包含 ! |多行列電極的矩陣結構之背板。在美國專利第5541473 ί號:具網柵之發射場陰極(Grid Addressed Field :Emission Cathode)中提到的平面顯示器則在此併入作為 i背景材料的參考。一般而言,背板是利用在一玻璃板上放 |
I置一陰極結構(發射電子)而形成。陰極結構包含發射極以 I ! !
1012-3700-?i .ptd 第5頁 1264424 :五、發明說明(2::_ j產生電子5而背板含有一主動區域以放置陰極結構。主動 !區域通常不涵蓋玻璃板的所有區域t而留下一細條環佈玻 I ;璁板。電流僂導沿著此細條以通導主動區域。 習知技術由。車面顯示器包含一薄玻璃面板,其上有 層或數層的讓光體沈積於其内面。面板通當與背板相隔 ^约(K1至2公釐3面板上包含一主動區域,其上沈積有一層 η !或數層的磷光體,此玻璃板上有一不包含磷光體的細條部 !分由主動區域延伸至玻璃板的邊緣。面板與背板之間以一 丨玻璃密封層連結。 ξ 在習知技術中^置於背板和面板間的密封材料是以雷 丨射光束加熱。雷射光將密封材料炫解而使背板與面板接 |合。然而習知的密封背板與面板的方法需要使用高功率的 雷射光束或是需要將密封材料置於雷射光下一段長時間, 因此會產生相當高的溫度。將平面顯示器置於如此高溫下 !會產生不良的影響。例如,將平面顯示器置於如此高溫下 j會導致污染的氣體,對面板及/或背板的玻璃損害以及其 ί他的問題。 i 因此,需要一種方法與裝置以密封面板與背板,而此 方法與裝置不需將密封材料長時間置於雷射光下。更進一 步是需要一種方法與裝置以密封面板與背板,而此方法與 ; s裝置不需將密封材料置於高功率的雷射光下。另外更需要 j 一種方法與裝置以密封面板與背板,而此方法與裝置可降 丨低面板與背板的加熱量。 丨發明說明
10I 2-3 7 0 0-M ·ρΙά 第6頁 1264424 :Τ:...發3日绿味 / ;:r : ; 太發明提供一種方法與裝置甩以將面板與背板密封, 丨其中該方法與裝置不需將密封材料長時間置於雷射光下。 |本發明更進一步提供一種方法與裝置以密封面板與背板, \ 而該方法與裝置不需將密封材斜置於高功娈的雷射光π。 '另外太發明更提供.一種方法與裝置以密封面板與背板·其 ί 該方法與裝置可降低面板與昔板的加熱量。 I 在本發明的一個實施例中,本發明將一調整用的密封 |材料置於一第一表面與一第二表面之間。在本實施例中, 1調整用的材料包含一填充材料與一玻璃材料之組成物。此 !外,在本實施例中,填充材料乃用以調整吸收某特定頻率 j的電磁波射線。接著,在本實施例中,調整用的密封材料 i置於某特定頻參的電磁波射線下。由於有調整用的填充材 |料,調整用的密封材料可吸收某特定頻率的電磁波射線。 I在吸收此特定頻率的電磁波射線後’調整用的密封材料則 1可黏合第一表面與第二表面。 } 在另一實施例中,除了具有本發明上述實施例之特 I徵,並進一步詳述第一表面置於第二特定頻率的電磁波射 丨線下。在太實施例中,第一表面吸收第二特定頻率的電磁 I波射線,因此幫助第一表面與第二表面的黏合。 在另一實施例中,包含本發明第一實施例之特徵,並 I進一步塗布一薄膜於第一表面。在本實施例中’此薄膜乃 j適用於吸收第二特定頻率的電磁波射線。在本實施例中, j第一表面吸收第二特定頻率的電磁波射線,因此幫助第一 ;鱼第二最面的接合。
!01.2-37〇〇-P[ -rd 第 7 頁 1264424 聲明說明 太發明的上述與其他的目的與優點熟習此領域之技 结.A本:..π以籍由以π鲈謹細.膏施胡輿暨弍謾明而清#瞭 j m - ^ - I圖式說明 ! τ列圖式供入說明書或為說明書的一部份3說明太發 \ κ之實施铜:並與發明說明一起解釋本發明之原理。 ! 第1圆所示為根據本發明之實施例之調整用密封材料 、郭分侧視嘎。 j 第2圖所示為根據本發明之實施例中,填充材料的單 | 一顆粒(方塊)側視圖,經染色以吸收一特定頻率的電磁波 j射線。 I 第3圖所示為根據本發明之實施例中,玻璃材料的單 3 一顆粒(圓圈)侧視圖,經染色以用來吸收一特定頻率的電 丨磁波射線。 i 第4圖所示為根據本發明之實施例之步驟流程圖。 j 第5圖所示為根據本發明之實施例之面板與背板中夾 !有調整用密封材料的侧視圖。 S 第6圖所示為根據本發明之實施例之一染色背板與一 丨面板中夾有調整用密封材料的侧視圖。 ξ 第7圖所示為根據本發明之實施例之一染色背板與一 5染色面板中夾有調整用密封材料的側視圖。 | 第8圖所示為根據本發明之實施例之背板與面板中夾 j有調整用密封材料的側視圖5其中背板與面板具有吸收電 I磁波射線的薄膜。
第8頁 1264424 I五、發明說明(5) 丨 掊別說明的是”木發明說明士的圖式除非特別註明 :老…並非依實物繪製。 標號說萌 G ·+調整用密封姑料 1 0 4 :玻璃材料' 2 0 2 :染色區、 3 0 2 :染色區、 5 0 2 :背板、| 6 π 〇 :巫面顯示裝置、 700 :巫靣顯示裝置' 8 0 0 :平面顯示裝置、 8 04 ·•面板薄膜。 1 0 2 :速充材料' 2 0 0 :填充材料、 3 0 0 :玻璃材料、 5 0 0 :半面顯示裝置 5 0 4 :面板' 6 0 2 :背板染色區'、. 702 :面板染色區、 8 0 2 :背板薄膜、 實施例 本發明將以下列較佳實施例詳細說明,並佐以圖式說 明。太發明結合較佳實施例加以說明,但並非以實施例限 制太發明。相反的,本發明涵蓋基於本發明申請專利範圍 之精神與範疇下所做的變化或更動。另外,在以下本發明 的詳細說明中,許多的特定細節依順序說明,以協助對本 發明的瞭解。然而熟習該領域的人士無須依照此等特定細 節而可完成本發明。另外,習知的方法、操作程序、成份 與電路無須詳細說明,以避免模糊本發明之特點。 參見篱]_圖,根據太發明之一實施例的調整用密封材 料1 0 0的局部側視圖。在實際應用的目的上,調整用密封 材料1 0 0會黏合一平面顯示器的面板與其背板。雖然此處
1 0 1 2-3 7 0 0-Ρί ·ρί(1 第9頁 1264424 1 <貧施例如此描述,但實際上本發明之調整用密封材料 | 100可用以密合任何第一表面與任何第二表面。 | 麥見第1圆,在本實施例由;調整用密封材料1 〇 〇包含 :I填充材料。如方塊1 02,與一玻璃材料,如圓圈1 〇4。雖 :,填充材M1_〇2以方塊表示與破璃材料1〇4以圓圖表示 i糸而這僅只是為了說明上的皇例與方便3玻璃材料1〇4與 I填充材料則被混合為一坡璃熔塊。在本發明中,調整 用搶封材料1 〇 〇中的至少一種成份(破璃材料丨〇 4或填充材 料1 02)可以吸收特定頻率的電磁波射線。此外,本發明也 |適用於調整闬密封材料100申的兩種成份(玻璃枋料1〇4與 I填料102)都可以吸收特定頻率的電磁波射線。如此, i在實施例中,以何種光源(如:雷射光)選擇作為加熱並 j熔解調整用密封材料100,調整用密封材料1〇〇中的調整成 |分可以快速吸收特定波長的電磁波射線。因此,在此實施 I例中5此類調整成分促進加熱並接著熔解調整用密封材料 I 100。因此本發明可縮短密封材料在雷射光中的時間。此 i外,由於調整羯密封材料100的調整成分可以快速吸收特 i定波長的電磁波射線(如:雷射光),在本實施例中,調整 i用密封材料100可以不需經由高功率雷射光加熱熔解。同 |時、,經由使用可快速熔解的調整用密封材料丨〇〇,可以使 |兩比白知技術更低功率的雷射光源,因此本實施例降低對 j丑面顯示器的面板與背板多餘的加熱。 ;=見第2圖,填充材料的單一顆粒(方塊200)側視圖。
§ 〜; ·”. …,破20 〇乃經染色調整到可以
1264424 :五、發明說明m ' :¾收一.特定頻桌的電磁波射線。更進一步者5在太實施倒 :: 由,:填充姑魏的顆粒2 0 0在區娀2 0 2的邬分利罔可以吸收電 \
I磁波射線的材料加以染色。因此用以染色填充材料顆粒 I | 2 0 0的材料是可以吸收一特定頻率的電磁波射線的材料。 | ! !倒如:在一實施例中,用以染色填充材斜顆敕200的材料 ξ ‘: I- :可以吸收鎵;^化物雷射光(如:具有頻率約8 1 0奈来的電磁 :疲射線)°在:fc貫施例士 >填充材料的顆粒200以絡乳化场 ^
\ 姑Μ染色。雖然在太實施例击列塞此種染劑,太發明奶可 丨 5以在其他實施例中列舉其他不同的染劑材料,用以加強吸 收一特定頻率的電磁波射線。另外,在本實施例中,雖然 舉出一特定頻率的雷射光,本發明仍可調整填充材料的顆 丨 ί粒200以吸收其他波長的雷射光,可見光、微波射線、紅 I I \ 丨外線或其他近似者。 丨 \ 參見第2圖,上述實施例中舉出將填充材料的顆粒2 0 0 j 染上可吸收雷射光的材料,因此可加速加熱,並接著熔解| 調整用的密封材料1 0 0。然而本發明也可適用於一實施 !例,其中顆粒200可用一種可加速固化調整用密封材料100 | $ ί !效果的材料染色。例如,本發明適合一實施例5其中染劑 | |吸收紫外光,接著固化調整用密封材料1〇〇。因此,本發 ;明不僅限於只調整一個成分或多個成分,其可加速加熱及 i/或融化調整用密封材料。 I 參見第2圖,雖然以上討論填充材料2 0 0的單一顆粒, |本發明亦適合於一實施例,其調整用密封材料包含複數個 ! 丨填充材料。另外,本發明亦可為一實施例,其中複數個填 丨
1 0 1 2-3 7 0 0-M-ptd 第11頁 1264424 仰π咖财丨吻吻=.〜 五、發明說明(8) 上可染色 種或以上的特定頻盎的 充材料至+ 吸收 電磁波射線, 參見第3 _ ,〜一 1 倒视圖。4太告不為玻璋材料的罝一顆粒(圓形3 0 0 )之 整到可以吸投 ❿例中’破璃材料的顆粒3 0 〇乃經染色調 本實施例中,' 4,定頻率的電磁波射線。更進一步者,在 吸收電磁、、φ 璃材科的顆粒300在區域3 0 2的部分以可以 壤材料旱^^的材料染色。因此用以染色顆粒3 0 0的破 如:右二二j吸收一特定頻率的電磁波射線的材料。例 以吸收鈐二她例中,用以染色玻璃材料顆粒30 0的材料可 射線)。^申化物雷射光(如:具有頻率約810奈米的電磁波 料汰。在此實施例中,玻璃材料的顆粒3 0 0以鉻氧化物材 在=色。雖然在本實施例中列舉此種染劑,本發明仍可以 的觀Γ實施例中使用其他不同的染劑材料以染色玻璃材料 二/速3 0 〇,如從銅氧化物、鐵氧化物、鉻氧化物與鐵鉻 2物。雖然在木實施例中列舉此種染劑,本發明仍可以°在 ^他實施例中列舉其他不同的染劑材料用以加強吸收一特 1頻率的電磁波射線。另外,在本實施例中,雖然舉出二 特定頻率的雷射光,本發明仍可調整玻璃材料顆1 以吸收其他波長的雷射光,爾、微波射 其他近似者。 一 、參見第3圖,上述實施例中皇出將玻璃材料的顆粒3〇〇 染上可吸收雷射光的材料,因此可加速加熱,並接著溶解 調整用的密封材料1 〇 0。然而本發明也可適用於一實^施> f 例,其中顆粒30 0可用一種可加速固化調整用密封材料1〇〇
i〇 1 2-37 0 〇-p[ ptd 第12頁 1264424 g五 ',發明說明ί:9) ^
j效果的材料染色。例如5本發明適合一實施例,其中染劑I 5吸收紫外光,接著固化調整用密封材料1 0 0。因此,太發 I ;拍X.僅限於只調整一個成分或多個成分:,其矸加速加埶及 丨 i/或融化調整用密封材料。 : 灸見 Q賴t雖缺以I—钟論#璁献Μ 3 Π Π的罝一顆趣., ' I太發明亦適合於一實施例,其調整用密封材料包含複數個 ί ^ 1 }玻璃材料◦另外,本發明亦可為一實施例,其中複數個玻 | !璃材料中,至少一種以上可染色用以吸收一種或以上的特 | 丨定頻率的電磁波射線。 I 參見第4圖,為根據本發明之實施例之步驟流程圖 Θ 4 0 0。以下流程圖4 0 0中各步驟與實施例士第5到第8圖結合 S說明。在流程圖400中的步驟402,將第1圖的調整用密封 § 材料1 0 0將一背板黏合於一面板。本實施例將調整用密封 材料1 0 0置於第一表面與第二表面間。同時,為了本發明 j之應用,調整用密封材料100用於黏合一車面顯示器的一 !面板與一孚面顯示器之背板。但實際上本發明之調整用密i π i封材料100可羯以黏合任何第一表面與任何第二表面。 k I 步驟402參考第4圖,本實施例之調整用密封材料100 I包含第1圖中之一填充材料102與一玻璃材料104。另外, i 5本實施例的調整用密封材料100中最少有一種成分(如:填 I充材料102或玻璃材料104)調整到可以吸收一特定頻率的 丨電磁波射線。 參見篱5圖,為進行第4圖之步驟402後的結構侧視 |圖。第5圖所示為平面顯示裝置500之局部。根據本發明之
1012-3700-Ρί·ρΐά 第13頁 1264424
宓+ 篤5藝中的音柘口 ί} 〇❾^ 论封枓料}〇〇。 —拜命板50 ” ^ mi塗佈有調替 用 ϊ Λ見第4圖,在完成步驟4〇2後,本丧 -^驟404由、本實施例對領黎兩:施例進行步驟 幾的電磁波射線。仏調料1:0照- 现收診辑1成分(如:填充制1動球1 = #100 士 (如特定頻率的電磁波射線=在實施,璃材料1〇4)讦1 ^ 辑射光)以加熱並炫^ 5 !中,選摆_ ~ 〜封材料100的成分 材7141 00,使得钿 茲波射線。因此,在此類:匕^吸收該特定頻率的二 速加埶並护荽ρ Μ 1敕貝%列中,調整用的成分1 ^ 了亚咎者熔角午调整用密封材料! 00。 1以力 并士 —步G6中’本實施例利用可以吸收特定頻查的干 磁波射線的^整用密封材料1〇〇以黏合背板5〇2與面板、曼 5 〇 4。在本貫施例中,調整用密封材料丨〇 〇吸收特定頻率# 電磁波射線後會融化,因此在背板5〇2與面板5 04間形成蜜 封的效果。 參見第6圖所示為本發明的另一實施例。在本實施 北板5 02,染色而產生染色區·如6 0 2。染色區域 因此,用以染 例 由 背 人士 L 丨卞1 ; υ_是以可吸收,磁波射線的材料染色。囚凡,⑺从示—丨 背板5 0 2的材料疋可以吸收特定頻率的電磁波射線的材 料。類似上,調整用密封材料1〇〇的染色成分,背板502 更快吸收特疋頻率的電磁波射線。為此,本實施例藉由 熱耦合>於調整用密封材料丨〇 〇的加熱表面(如:經染 板5 0 2表& ) ”進一步加速密封材料的加熱與熔解。 602 供 hb, 1264424 '明謂明厂飞 ί 〜一·«—«=»•丨邮广謂丨丨丨丨丨丨耐™丨 «丨丨_„«__丨___». 宓二=錢定蘋车的電磁波射線之材料,其頻率與調整用 料1〇0所吸收的電磁波射線的頻率不同。在此類實 執^ 4 ,可以逛擇兩種不同的電磁波射線光源,例如,加 熟Φ封材料或者是背板5〇2。 ★八參見第7圖1所示為根據本發明之另-實施例m。在 5;:?'中…f板5 0 2經過染色產生染色區6〇2,而… 經過染色產4举备一 7〇2以可以吸收電磁^線的材在本九發明甲1染色區602與 背板502與面板504的材料可4木因此,用以染色 線的材料。類似上述,敫用^吸^定頻率的電磁波射 板502與面板504可更。收二”0的染色*分,背 此1本實施例藉由提供一埶趣^頻=電磁波射線。為 加熱表面(如'經染色:背板用密封材料1〇〇的 表面),進__牛&、# $ 板302表面與經染色的面板504 '進―步加速密封材料的加熱與熔解。 1 〇4广色見:材U —實施例中,選擇可將背板1。2與面板 村料’其頻率與調整㈣波射線的 :頻一。在此4“;==磁波射線 波射線光源,例如,加埶宓 兩種不同的電磁 504。在另-實施例中,V以毕色二者是背板502與面板 ,特定頻率的電磁波射線的材y反:::料是可以加 所吸收的電磁波射線的頻率不 /、頒率與面板504 …與與染色面板504的材料選擇^外二用以染色背板 * j U加強吸收特定頻率的 1264424 Ξ.'發明說明(12) 黾银波射線的材料,其頻率與調整用密封姑料1扣所吸收 ^二磁波射銕的頻奉不同,:在此實施例出…可以選擇三鍾 二瘦波和線U游熱調整羯密封材料1 0 0、背板5 0 2或面板 ^ 茶見第8圖’所示為根據本發明之實施例構造8 0 0的側 致一在弟8圆的實施例*,背板5〇2或面板5〇4間具有調 :f 封讨料100,而背板5 0 2與面板504上分別耦合可吸 资=波射線的薄膜80 2與804 =在.一實施例中9在將調整 薄〇〇加入背板502或面板504間前’本發明先將 1 0 〇加 ^盖於背板5 0 2上。同樣的’在將調整用密封材料 於而4入月板5 02或面板504間前,本發明先將薄膜8〇4覆蓋 义面板5 04上。 以選 _ =^第8圖,在本實施例中,薄膜8〇2與8〇4乃用於吸 的枒長的電磁波射線。用以染色薄膜80 2與薄膜804 頻率蛊二:以加強吸收特定頻率的電磁波射線的材料,其 ^二正用密封材料丨00所吸收的電磁波射線 振,,實施例中,可以選擇兩種不同的電磁波射員羊,不 1Ππ !!如,加熱薄膜802與薄膜804或者是調整明$ \兀、 強ώ。在另一實施例中,用以染色薄膜802的材秘,封材料 二及畋特定頻率的電磁波射線的材料,其頻率可以加 8及收的電磁波射線的頻率不同。此外,用以膜804 步2的特料與用以染色薄膜804的材料是可以加薄膜 $率的電磁波射線的材料,其頻率與調整用密"及收特定 /斤吸收的電磁波射線的頻率π同。在此實施例$枓料1 00 第16頁 1264424 j五、發明說明U3) ί擇三種電磁波射線β加熱調整®密封#斜ί Ο Ο、蘿獏8 ο 2或 ;薄膜8 Ο 4。另終,雖然太實施例中特別強調在薄膜結合於 '背板5 0 2與面板5 0 4 ^太發明亦適合簿膜只結合於背板5 0 2 *面板5 0 4的情況。 j 因此,當施加一特定頻率的電磁波射線時,薄膜802 |或薄膜8 0 4吸收該能量而加熱。如上所述,本實施例藉由 \ 提供一熱耦合於調整用密封材料:[0 0的加熱表面(如:薄膜 ;8 0 2與薄膜8 0 4 ),進一步加速密封材料的加熱與熔解。 ί 本發明提供一種方法與裝置用以密封一面板與一背
j板β其☆該方法與裝置不需將密封材料長時間置於雷射光 |下。本發明更進一步提供一種方法與裝置以密封一面板與 j 一背板,而該方法與裝置不需將密封材料置於高功率的雷 ί射光下。本發明也提供一種方法與裝置以密封一面板與一 !背板,其中該方法與裝置可降低面板與背板的加熱量。 j 以上所述之實施例是藉以解說與闡明本發明,而並非
I據以限制本發明於所揭露的内容。而根據本發明所述,可 |以產生許多變動與變化。本發明所選擇之實施例乃為了適 I切的表達本發明之精神與實際應用,因此,熟習該領域的 1人士均可根據前述說明之内容,進行其他變化或更動。因 j此,本發明範圍限制於申請的專利範圍内或其均等者。
1012-3700-Qi 'Old 第17頁

Claims (1)

12
100831 修_ 第-*〜種調 又兩,該 :填充材 材料2,材 其中:取少有 & » °λ调整用 :料的成分 坡射線:: 化物^ 及收 輿織鉻化 料,2其Ϊ棣申 射線。$填 # 3·根據申 1’其中該填 射線。 、 4·根據申 ',其中該破 之邊電磁波射 5 ·根據申 料’其中將該 染色該坡璃材 化物、鐵氧化 6·根據申 料,其中該調 整用的密封材料,用以黏合一第一表面與一 調整用的密封材料包含: 料;以及 料,該填充材料混合,丨中該調整用的密封 —刀可以吸收一特定頻率的電磁波射線, 才料是利用至少一種具有—電磁波吸 i L :進而達到調整的目白勺;且其中該電 物二砥擇自由銅氧化物、鐵氧化物、鉻氧 物所組成之族群中。 =利範圍扪項所述之調整用的密封材 充材枓係調整為吸收該特定頻率之該電磁波 2利範圍扪項所述之調整用的密封材 料係凋整為吸收該特定頻率之該電磁波 ;:::圍第1項所述之調整用的密封材 線’人填充材料係調整為吸收該特定頻率 =i利範圍第1項所述之調整用的密封材 =正用在封材料係以一電磁波射線吸收材料 料’邊電磁波射線吸收材料係選擇自由銅氧 =、絡氧化物與鐵鉻化物所組成之族群中。 :專利範圍第1項所述之調整用的密封材 整用密封材料所吸收的電磁波射線係選擇自 l〇12-3700-PF2.ptc '' ------- 第18頁 1264424 修」 /、申味專利範圍 # f丄光、雷射光、微波射線、紫外光與紅外線所組成之 你:群中。 ^根據申請專利範圍第1項所述之調整用的密封材 /、中该第一表面為一發射場顯系裝置之背板。 发根據申請專利範圍第1項所述之調整用的密封材 /、中该第二表面為一發射場顯系裝置之面板。 ^根據申請專利範圍第1項所述之調整用的密封材 其中該調整用密封材料進一夕包含複數個填充材料。 2 ·根據申請專利範圍第9項所述之調整用的密封材 f中該複數個填充材料中至少/材料可調整至吸收該 寻疋率之該電磁波射線。 料,^ ·根據申請專利範圍第9項所述之調整用的密封材 個特^ =個以上之該複數個填充材料可調整至吸收複數 寸疋頻率之電磁波射線。 料,复中根據申清專利範圍第1項所述之調整用的密封材G 密封材料進—步包含複數個玻璃材料。料,其中/ Λ 圍第12項所述之調整用的密封材 特定頰率之該電磁波射線 #料可調整至吸收該 1 4 ·根據申請專利範圍第丨2項所 ^其中—個以上之該複數個玻_/^整用的密封材 们特定頰率之電磁波射線。 材枓可調整至吸收複數 1 5 .根據申請專利範圍第丨2項 " 其中該複數個玻璃材料中至少〜,之5周整用的密封材 〜材料可調整至吸收該 料 料 料 料 ^12-3700.ρρ2 Ptc 1264424 _案號9Q1Q0831_年月日__ 六、申請專利範圍 特定頻率之該電磁波射線。 1 6 .根據申請專利範圍第1 2項所述之調整用的密封材 料,其中一個以上之該複數個玻璃材料可調整至吸收複數 個特定頻率之電磁波射線。 17· —種將一第一表面黏合於一第二表面的方法,該 方法包括下列步驟: (a )將申請專利範圍第1項之該調整用密封材料置於該 第一表面與該第二表面間; (b )將該調整用密封材料以該指定頻率之電磁波射線 照射,而該調整用密封材料吸收該指定頻率之電磁波射 線;以及 (c )讓已吸收該指定頻率之電磁波射線之該調整用密 封材料將該第一表面黏合於該第二表面。 1 8 .根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中步驟 (b)更包括: 將該第一表面以一第二指定頻率之電磁波射線照射, 而該第一表面吸收該第二指定頻率之電磁波射線。 1 9 .根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中步驟 (b)更包括: 將該第二表面以一第二指定頻率之電磁波射線照射, 而該第二表面吸收該第二指定頻率之電磁波射線。 2 0 .根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中步驟 (b)更包括: 將該第一表面與該第二表面以一第二指定頻率之電磁
1012-3700-PF2.ptc 第20頁 1264424 _案號9Q100831_年月日_ί±^_ 六、申請專利範圍 波射線照射,而該第一表面與第二表面吸收該第二指定頻 率之電磁波射線。 2 1 .根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中更包 括: 在步驟(a)之前,先在該第一表面上塗佈一薄膜,該 薄膜用以吸收一第二指定頻率之電磁波射線; 將該薄膜以該第二指定頻率之電磁波射線照射,而該 薄膜吸收該第二指定頻率之電磁波射線。 2 2 .根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中更包 括: 在步驟(a)之前,先在該第二表面上塗佈一薄膜,該 薄膜用以吸收一第二指定頻率之電磁波射線; 將該薄膜以該第二指定頻率之電磁波射線照射,而該 薄膜吸收該第二指定頻率之電磁波射線。 2 3 .根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中更包 括: 在步驟(a)之前,先在該第一表面與第二表面上塗佈 一薄膜,該薄膜用以吸收一第二指定頻率之電磁波射線; 將該薄膜以該第二指定頻率之電磁波射線照射,而該 薄膜吸收該第二指定頻率之電磁波射線。 24.根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中該填 充材料係調整為吸收該特定頻率之該電磁波射線。 2 5 .根據申請專利範圍第1 7項所述之方法,其中該填 充材料係調整為吸收該特定頻率之該電磁波射線。
1012-3700-PF2.ptc 第21頁 1264424 -1 號 901ΠΠ 妁 1 六、申請專利範圍 曰 Λ_Ά 2 6 _根據申請專剎a 、 9 7 , Α % 名 “·根據申請專利 調整用密封㈣第17項所述之4,复, 料’該電磁波射線吸::磁波射線吸收材料染色V將讀 物、鉻氧化物與鐵铃:料係選擇自由铜氣化物。,破螭枒 璃材料與填充材料1圍第17項所述之方法 線。 係5周整為吸收該特定頻率 <、其中讀破 27·根據申語直各,& — " 1 ^^% 28·根據申請專°利二:組成之族群中。、, 密封材料所吸Λ耗圍第17項所述之方法,发 射光、微波射線、紫外,磁波射線係選擇自由可、中讀調 π根據ΛΛ卜光與紅外線所組成之族君Τ見先、雷 一声而炎 申明專利範圍第1 7項所述之方*、鮮中。 :根—據發申,示裝置之背板。' 二表面為-發射=圍置第二項板所述之方法 整用密封材料進一專Λ乾;Λ第17項所述之方法 3 2舾祕+ V ι 3複數個填充材赳 32·根據申請專利範繁、兄材科。 數個填充材料中至w、一 4j®第31項所述之方法, 電磁波射線。 夕材料可調整至吸收該特~其中1 3, /特疋頻率之言 以卜$兮乂康申請專利範圍第3 1項所、f > 士 以上之该複數個填充材料可調敕s所述之方法,其中一個 電磁波射線。 正至吸收複數個特定頻率之 34·根據申請專利 整用密封材料進一步 、所述之方法,其中該調 3複數個破璃材料。 1012-3700-PF2.ptc 第22頁 1264424 _案號9Q100831_年月日_魅_ 六、申請專利範圍 3 5 .根據申請專利範圍第3 4項所述之方法,其中該複 數個玻璃材料中至少一材料可調整至吸收該特定頻率之該 電磁波射線。 3 6 .根據申請專利範圍第3 4項所述之方法,其中一個 以上之該複數個玻璃材料可調整至吸收複數個特定頻率之 電磁波射線。 3 7 .根據申請專利範圍第3 4項所述之方法,其中該複 數個玻璃材料中至少一材料可調整至吸收該特定頻率之該 電磁波射線。 3 8 .根據申請專利範圍第3 4項所述之方法,其中一個 以上之該複數個玻璃材料可調整至吸收複數個特定頻率之 電磁波射線。
1012-3700-PF2.ptc 第23頁
TW090100831A 2000-01-31 2001-06-22 Tuned sealing material TWI264424B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/495,404 US6555025B1 (en) 2000-01-31 2000-01-31 Tuned sealing material for sealing of a flat panel display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI264424B true TWI264424B (en) 2006-10-21

Family

ID=23968526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090100831A TWI264424B (en) 2000-01-31 2001-06-22 Tuned sealing material

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6555025B1 (zh)
EP (1) EP1255705B1 (zh)
JP (1) JP4865179B2 (zh)
AU (1) AU2001229344A1 (zh)
MY (1) MY126923A (zh)
TW (1) TWI264424B (zh)
WO (1) WO2001055042A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906718A (zh) * 2011-11-02 2014-07-02 费罗公司 使用低熔点玻璃系统的无机基体的微波密封

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US7344901B2 (en) * 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
KR100645533B1 (ko) * 2005-05-27 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시소자 및 그의 제조 방법
KR100685845B1 (ko) * 2005-10-21 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치 및 그 제조방법
KR100838073B1 (ko) * 2005-12-30 2008-06-13 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 소자 및 그 제조 방법
KR100673765B1 (ko) 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US8038495B2 (en) * 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
KR100635514B1 (ko) * 2006-01-23 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US20070170846A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Choi Dong-Soo Organic light emitting display and method of fabricating the same
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4456092B2 (ja) * 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100685853B1 (ko) * 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US7999372B2 (en) * 2006-01-25 2011-08-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of fabricating the same
KR100688795B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100685854B1 (ko) 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100688796B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100671641B1 (ko) * 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
US8164257B2 (en) * 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR100671646B1 (ko) 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100703472B1 (ko) * 2006-01-26 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 프릿 경화 장치 및 이를 이용한 경화 방법
JP4633674B2 (ja) * 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671647B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
JP4555258B2 (ja) * 2006-01-26 2010-09-29 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100671643B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR100759666B1 (ko) * 2006-01-27 2007-09-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
KR100671639B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100711882B1 (ko) * 2006-01-27 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
KR100688791B1 (ko) 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법.
KR100645706B1 (ko) * 2006-01-27 2006-11-15 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100759667B1 (ko) * 2006-01-27 2007-09-17 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
KR100688789B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR100688792B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그의 제조방법
KR100688790B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
JP2007220648A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置とその製造装置及び製造方法
JP2007220647A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100713987B1 (ko) * 2006-02-20 2007-05-04 삼성에스디아이 주식회사 기판 밀착장치 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치의밀봉방법
US7564185B2 (en) * 2006-02-20 2009-07-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
KR100703446B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100703519B1 (ko) * 2006-02-21 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
JP2007242591A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Samsung Sdi Co Ltd 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100732817B1 (ko) * 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100703457B1 (ko) * 2006-04-07 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100703458B1 (ko) * 2006-04-20 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법
KR100722119B1 (ko) * 2006-09-20 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
KR100729084B1 (ko) * 2006-09-21 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치
KR100769425B1 (ko) * 2006-09-21 2007-10-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치
KR20080051756A (ko) * 2006-12-06 2008-06-11 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR100787463B1 (ko) * 2007-01-05 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 글래스 프릿, 실링재 형성용 조성물, 발광 장치 및 발광 장치의 제조방법
JP5440997B2 (ja) * 2008-08-21 2014-03-12 日本電気硝子株式会社 有機elディスプレイ用封着材料
JP5552743B2 (ja) * 2008-03-28 2014-07-16 旭硝子株式会社 フリット
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
US7902851B2 (en) 2009-06-10 2011-03-08 Medtronic, Inc. Hermeticity testing
JP2011060697A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Canon Inc 画像表示装置の製造方法
US8666505B2 (en) 2010-10-26 2014-03-04 Medtronic, Inc. Wafer-scale package including power source
US9171721B2 (en) 2010-10-26 2015-10-27 Medtronic, Inc. Laser assisted direct bonding
US8796109B2 (en) 2010-12-23 2014-08-05 Medtronic, Inc. Techniques for bonding substrates using an intermediate layer
US8424388B2 (en) 2011-01-28 2013-04-23 Medtronic, Inc. Implantable capacitive pressure sensor apparatus and methods regarding same
EP2751044B1 (en) * 2011-09-13 2020-04-22 Ferro Corporation Induction sealing of inorganic substrates
US9362522B2 (en) * 2012-10-26 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for bonding substrates, method for manufacturing sealing structure, and method for manufacturing light-emitting device
KR102160829B1 (ko) 2012-11-02 2020-09-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 밀봉체 및 밀봉체의 제작 방법
US9666763B2 (en) * 2012-11-30 2017-05-30 Corning Incorporated Glass sealing with transparent materials having transient absorption properties
JP2018501175A (ja) 2014-10-31 2018-01-18 コーニング インコーポレイテッド レーザ溶接ガラスパッケージ及びその作製方法
US9865533B2 (en) 2014-12-24 2018-01-09 Medtronic, Inc. Feedthrough assemblies
US10136535B2 (en) 2014-12-24 2018-11-20 Medtronic, Inc. Hermetically-sealed packages including feedthrough assemblies
US9968794B2 (en) 2014-12-24 2018-05-15 Medtronic, Inc. Implantable medical device system including feedthrough assembly and method of forming same
US10124559B2 (en) 2014-12-24 2018-11-13 Medtronic, Inc. Kinetically limited nano-scale diffusion bond structures and methods
US10098589B2 (en) 2015-12-21 2018-10-16 Medtronic, Inc. Sealed package and method of forming same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5241156B2 (zh) 1973-08-20 1977-10-17
US4238704A (en) 1979-02-12 1980-12-09 Corning Glass Works Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite
US4441051A (en) 1982-02-22 1984-04-03 General Electric Company Lamp seal glass
JPH02263732A (ja) * 1989-04-05 1990-10-26 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッド用吸光融着性ガラス
US5424605A (en) 1992-04-10 1995-06-13 Silicon Video Corporation Self supporting flat video display
US5366664A (en) * 1992-05-04 1994-11-22 The Penn State Research Foundation Electromagnetic shielding materials
US5545474A (en) * 1994-03-01 1996-08-13 Martin Marietta Corporation Electromagnetic-attenuating coating materials
JP3405067B2 (ja) * 1995-07-20 2003-05-12 東陶機器株式会社 放電灯の加熱処理装置及び放電灯の封止装置及び その封止方法
JPH0986959A (ja) 1995-07-20 1997-03-31 Toto Ltd 赤外線加熱溶融用封着ガラス
US5958303A (en) * 1996-11-07 1999-09-28 Carmel Olefins Ltd Electrically conductive compositions and methods for producing same
US5820435A (en) 1996-12-12 1998-10-13 Candescent Technologies Corporation Gap jumping to seal structure including tacking of structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103906718A (zh) * 2011-11-02 2014-07-02 费罗公司 使用低熔点玻璃系统的无机基体的微波密封
CN108455880A (zh) * 2011-11-02 2018-08-28 费罗公司 使用低熔点玻璃系统的无机基体的微波密封

Also Published As

Publication number Publication date
MY126923A (en) 2006-10-31
WO2001055042A1 (en) 2001-08-02
EP1255705A1 (en) 2002-11-13
JP2003522089A (ja) 2003-07-22
JP4865179B2 (ja) 2012-02-01
EP1255705B1 (en) 2011-07-06
AU2001229344A1 (en) 2001-08-07
US6555025B1 (en) 2003-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI264424B (en) Tuned sealing material
CN1398355A (zh) 光扩散性薄膜及其制造方法
JPH08322832A (ja) 医療診断用放射線写真法に用いる散乱防止x線格子を製造する方法及び医療診断用放射線写真法に用いる散乱防止x線格子
TW200950972A (en) Method for manufacturing sheet joined body
US20060243379A1 (en) Method and apparatus for lamination by electron beam irradiation
US5681166A (en) Bracket for correcting dentition, method for producing the same, and method for improving adhesivity of polycarbonate
JP6944149B2 (ja) 積層体の製造方法および接合装置
JPH10288698A (ja) 放射線像変換パネルの製造方法および積層シート
JP2013137351A (ja) 光学素子
EP0903767A2 (en) Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate
KR20210099043A (ko) 투명기판의 접합방법 및 적층체
KR100845732B1 (ko) 동조 실링재 및 실링방법
KR20010017988A (ko) 엑스레이 그리드
CN108285604A (zh) 一种用于屏蔽电磁辐射的复合材料
JP3988285B2 (ja) 透過型プロジェクションスクリーン
JPH0729844A (ja) 半導体基板の赤外線加熱方法及び赤外線加熱装置
WO1997042793A1 (en) Method of radiation heating substrates and applying extruded material
CN114106391B (zh) 提高gdp空心微球表面局部浸润性及避免加速氧化的处理方法
JPH02129828A (ja) 画像表示装置の製造方法
CN110734217B (zh) 玻璃复合件,玻璃复合件的制备方法以及激光焊接设备
TW442827B (en) Sealing method and apparatus for manufacturing high-performance gas discharge panel
JPS58151985A (ja) 無方向性珪素鋼帯のレ−ザビ−ムによる突合せ溶接方法
JPH03138600A (ja) 放射線画像変換パネル
JP2012003212A (ja) 光学素子
JP3259368B2 (ja) 高周波加熱装置用扉体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees