KR100845732B1

KR100845732B1 - 동조 실링재 및 실링방법

Info

Publication number: KR100845732B1
Application number: KR1020027009877A
Authority: KR
Inventors: 루드윅폴앤; 크럽펫스키드미트리; 슈미드앤토니피
Original assignee: 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 2001-01-31
Filing date: 2001-01-08
Publication date: 2008-07-11
Also published as: KR20020097168A

Abstract

동조 실링재 및 동조 실링재를 이용하여 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 방법이 개시된다. 일 실시예에서, 본 발명은 제 1 표면과 제 2 표면 사이에 동조 실링재를 적용한다. 이러한 실시예에서, 동조 실링재는 충진재와 유리재의 조합물로 구성된다. 더욱이, 이러한 실시예에서, 충진재는 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조된다. 이후, 본 실시예에서, 동조 실링재에 선택 주파수의 전자기선을 조사한다. 충진재를 동조시킨 결과, 동조 실링재는 선택 주파수의 전자기선을 흡수한다. 원하는 주파수의 전자기선을 흡수한 후, 동조 실링재는 제 1 표면과 제 2 표면을 부착시키기 위해 이용된다.

Description

동조 실링재 및 실링방법{TUNED SEALING MATERIAL AND SEALING METHOD}

본 발명은 평판 디스플레이(flat panel display) 분야에 관한 것이다. 좀더 구체적으로 말하면, 본 발명은 평판 디스플레이, 및 실링재(seal material)를 이용하여 형성된 시일(seal)을 지닌 평판 디스플레이의 형성방법에 관한 것이다. 일 측면에서, 본 발명은 평판 디스플레이를 실링하기 위한 동조 실링재에 관한 것이다.

음극선관(CRT) 디스플레이는 일반적으로 기존의 디스플레이중에서 최상의 밝기, 최고의 대비, 최상의 색감 및 최광의의 조망 각을 제공한다. CRT 디스플레이는 전형적으로 얇은 유리 전면판(faceplate)상에 침적된 인광물질(phosphor)층을 이용한다. 이러한 CRT는 래스터 패턴(raster pattern)으로 인광물질을 가로질러 주사되는(scanned) 전자를 발생시키는 1 내지 3 종류의 전자 빔을 이용하여 화상을 만들어낸다. 인광물질은 전자 에너지를 가시광으로 전환시켜 원하는 화상을 형성한다. 그러나, 기존의 CRT 디스플레이는 음극을 둘러싸고 음극으로부터 디스플레이의 전면판까지 확장되는 대규모 진공관으로 인해 크고 부피가 크다. 따라서, 전형적으로, 과거에는, 액티브 매트릭스 액정 디스플레이(active matrix liquid crystal display), 플라즈마(plasma) 디스플레이 및 전계 발광 디스플레이(electroluminiscent display) 기술과 같은 다른 종류의 디스플레이 기술이 얇은 디스플레이를 형성하기 위해 사용되어져 왔다.

최근에, CRT 장치에서 사용된 것과 동일한 화상 제조공정을 이용하는 얇은 평판 디스플레이가 개발되었다. 이러한 얇은 평판 디스플레이는 전극의 행과 열의 매트릭스 구조체를 포함하는 배면판을 이용한다. 이러한 부류의 일 평판 디스플레이는 발명의 명칭 "그리드 주소지정 전계 방출 음극(grid addressed field emission cathode)"하의 미국 특허 5,541,473에 기재되어 있으며, 이 특허는 본원에서 배경 기술로서 참조된다. 전형적으로, 배면판은 유리판(glass plate)상에 음극 구조체(전자 방출)를 침적시켜 형성된다. 음극 구조체는 전자를 발생시키는 방출기를 포함한다. 배면판은 전형적으로 음극 구조체가 침적되는 활성 영역을 가진다. 전형적으로, 활성 영역은 유리판의 전체 표면을 덮지 않고, 유리판 주변으로 확장되는 얇은 스트립을 남긴다. 전기 전도성 트레이스는 이러한 얇은 스트립을 통해 확장되어 활성 영역에 연결성을 부여한다.

기존의 평판 디스플레이는 내부 표면위에 침적되는 1 또는 1 이상의 인광물질층을 지닌 얇은 유리 전면판을 포함한다. 전면판은 전형적으로 배면판으로부터 약 0.1 내지 2 밀리미터 떨어져 있다. 전면판은 인광물질층(들)이 침적되는 활성 영역을 포함한다. 인광물질를 함유하지 않은 얇은 스트립은 활성 영역으로부터 유리판의 가장자리까지 확장된다. 전면판은 유리 시일을 이용하여 배면판에 부착된다.

일 선행 기술에서는, 레이저 빔(laser beam)을 이용하여 전면판과 배면판 사 이에 놓인 실링재를 가열한다. 레이저 빔은 실링재를 용융시켜 전면판과 배면판 사이에 시일을 제공한다. 공교롭게도, 전면판과 배면판을 실링하는 통상적인 방법은 종종 고 전력 레이저 빔의 사용을 요구하거나 실링재를 레이저 빔에 장기간 동안 노출시킬 것을 요구한다. 그 결과, 극도의 고온을 종종 만들어 낸다. 평판 디스플레이를 이러한 고온에 노출시키면 평판 디스플레이에 악영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 평판 디스플레이를 이러한 고온에 노출시키면 오염물질의 원치않는 가스 제거, 전면판 및/또는 배면판 유리의 손상, 및 기타 다양한 문제점들을 야기할 수 있다.

따라서, 실링재를 레이저 빔에 장기간 동안 노출시킬 필요가 없는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치가 요구된다. 부가적으로, 실링재에 고 전력 레이저 빔을 가할 필요가 없는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치가 요구된다. 또한, 전면판과 배면판의 가열량을 감소시키는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치가 요구된다.

개시

본 발명은 실링재를 레이저 빔에 장기간 동안 노출시키지 않는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치를 제공한다. 본 발명은 또한 실링재에 고 전력 레이저 빔을 가하지 않는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치를 제공한다. 본 발명은 또한 전면판과 배면판의 가열량을 감소시키는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 제 1 표면과 제 2 표면 사이에 동 조 실링재를 배치한다. 이 실시예에서, 동조 실링재는 충진재와 유리재의 조합물로 구성된다. 더욱이, 이 실시예에서, 충진재는 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조된다. 이후, 본 실시예에서, 동조 실링재에 선택 주파수의 전자기선을 조사(subject)한다. 충진재를 동조시킨 결과, 동조 실링재는 선택 주파수의 전자기선을 흡수한다. 원하는 주파수의 전자기선을 흡수한 후, 동조 실링재를 사용하여 제 1 표면과 제 2 표면을 부착시킨다.

또다른 실시예에 따르면, 본 발명은 상술된 실시예의 특성을 포함하면서 제 1 표면에 제 2의 선택 주파수의 전자기선의 적용을 추가로 포함한다. 이 실시예에서, 제 1 표면은 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 흡수하여 제 1 표면과 제 2 표면의 부착을 돕는다.

또 다른 실시예에 따르면, 본 발명은 상술된 일 실시예의 특성을 포함하고, 추가로 박막을 제 1 표면에 적용한다. 이 실시예에서, 박막은 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 조절된다. 이 실시예에서, 제 1 표면은 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 흡수하여 제 1 표면과 제 2 표면의 부착을 돕는다.

당업자들은 도면의 내용을 구체적으로 설명하고 있는 하기의 바람직한 실시예의 상세한 설명을 숙지함으로써 본 발명의 여러 목적 및 이점을 분명히 이해할 것이다.

본 명세서에 삽입되어 이의 일부를 구성하는 첨부된 도면은 본 발명의 실시예들을 구체적으로 설명하고 있으며 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명해 준다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 동조 실링재의 부분 측단면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 선택 주파수의 전자기선을 흡수하기 위해 착색된 충진재의 단일 분자(정사각형으로 도시됨)의 측단면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 선택 주파수의 전자기선을 흡수하기 위해 착색된 유리재의 단일 분자(원형으로 도시됨)의 측단면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 수행되는 단계들의 플로우 차트이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 배면판과 전면판 사이에 배치된 동조 실링재를 갖는 두판의 측단면도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 전면판과 착색된 배면판 사이에 배치된동조 실링재를 갖는 두판의 측단면도이다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 착색된 배면판과 착색된 전면판 사이에 배치된 동조 실링재를 갖는 두판의 측단면도이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 배면판과 전면판 사이에 배치된 동조 실링재가 가지며 이들 두판에 커플링(coupled)된 전자기선 흡수 박막을 갖는 배면판과 전면판의 측단면도이다.

본 명세서에서 언급된 도면들은 구체적으로 명시된 경우를 제외하고는 일정 비율로 도시되지 않은 것으로 이해되어야 한다.

실시예

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 관해 구체적으로 상세히 언급하겠으며, 이의 예들은 첨부된 도면에서 구체적으로 설명되고 있다. 본 발명이 바람직한 실시예와 관련하여 설명되고 있지만, 본 발명의 범위를 이들 실시예에 한정시키지 않는다. 오히려, 본 발명은 첨부된 특허청구범위에서 정의된 본 발명의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않는 한도내에서 다양한 개조 및 변형을 행할 수 있다. 더욱이, 본 발명의 상세한 설명에서, 다수의 구체적인 설명들은 본 발명의 철저한 이해를 제공하기 위함이다. 그러나, 당업자들은 이러한 구체적인 설명없이도 본 발명을 실시할 수 있다. 다른 경우에, 익히 공지된 방법, 과정, 성분들 및 범위에 관해서는 본 발명의 측면들과의 명확한 구분을 위해 상세하게 기재하지 않았다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 동조 실링재(100)의 부분 측단면을 도시하고 있다. 본 발명의 목적상, 동조 실링재(100)는 평판 디스플레이의 하나의 전면판을 평판 디스플레이의 하나의 배면판에 부착시키기 위해 사용되는 형태로 기재되어 있다. 비록 본원에서 이러한 실시예로 기재되어 있지만, 본 발명의 동조 실링재(100)는 여러 제 1 표면을 여러 제 2 표면에 실링시키는데도 매우 적합하다.

도 1를 다시 참조하면, 본 실시예에서, 동조 실링재(100)는 전형적으로 정사각형으로 도시된 충진재(102)와 전형적으로 원형으로 도시된 유리재(104)로 이루어진다. 도 1에서 충진재(102)를 정사각형으로 표현하고 유리재(104)를 원형으로 표현하고는 있지만, 이는 단지 설명과 명확성을 기하기 위함이다. 유리재(104)와 충진재(102)를 함께 혼합하여 유리 프릿(glass frit)을 형성한다. 본 발명에서, 동조 실링재(100)의 적어도 하나의 성분(충진재(102) 또는 유리재(104))은 선택 주파 수의 전자기선을 흡수하도록 동조된다. 더욱이, 본 발명은 동조 실링재(100)의 두 성분(즉, 충진재(102)와 유리재(104))가 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조되는 실시예에도 매우 적합하다. 이렇게 함에 있어, 광(예, 레이저 광)을 이용하여 동조 실링재(100)를 가열하여 용융시키는 일 실시예에서, 동조 실링재(100)의 동조 성분은 선택 주파수의 전자기선을 쉽게 흡수할 것이다. 따라서, 이러한 실시예에서, 동조 성분은 동조 실링재(100)의 가열과 뒤이은 용융을 촉진할 것이다. 그 결과, 본 실시예는 실링재에 레이저 빔을 가하는 시간을 줄여준다. 더욱이, 본 실시예에서, 동조 실링재(100)의 동조 성분이 선택 주파수의 전자기선(예, 레이저 광)을 쉽게 흡수할 것이기 때문에, 동조 실링재(100)는 고 전력 레이저 빔의 사용을 요구하지 않고도 용융될 수 있다. 또한, 동조 실링재(100)의 빠른 용융을 제공함으로써, 통상적인 공정의 경우에 필요한 전력보다 낮은 전력의 레이저원(laser source)을 사용하여, 본 실시예는 평판 디스플레이의 전면판과 배면판의 원치않는 가열을 감소시킨다.

도 2를 참조하면, 충진재 일 분자(정사각형(200)으로 도시됨)의 측단면을 도시하고 있다. 본 실시예에서, 충진재 분자(200)는 충진재 분자(200)를 착색시켜 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조된다. 좀더 구체적으로 말하면, 본 실시예에서, 충진재 분자(200)는 전자기선 흡수재로 착색된 착색 영역(202)을 가진다. 즉, 충진재 분자(200)를 착색시키기 위해 사용된 재료는 선택 주파수의 전자기선을 흡수하는 재료이다. 예를 들어, 일 실시예에서, 충진재 분자(200)를 착색시키기 위해 사용된 재료는 갈륨 비소화물 레이저(gallium arsenide laser)에서 나오는 광(즉, 대략 810 나노미터의 주파수를 가진 전자기선)을 흡수한다. 이러한 실시예에서, 충진재 분자(200)를 크롬 옥사이드(chrome oxide)재료로 착색시킨다. 이러한 착색이 본 실시예에서 언급되고 있지만, 본 발명은 충진재 분자(200)를 착색시키는 데 이용된 재료가 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류, 및 페로스 크롬에이트(ferrous chromate)류로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 실시예에도 매우 적합하다. 이러한 착색재가 본 실시예에서 언급되고 있지만, 본 발명은 다양한 다른 착색재를 이용하여 선택 주파수의 전자기선의 흡수를 증진시키는 실시예에도 매우 적합하다. 부가적으로, 본 실시예에서 이러한 주파수의 레이저 광을 언급하고 있지만, 본 발명은 충진재 분자(200)를 동조시켜 다양한 다른 파장의 레이저 광, 가시광, 초단파(microwave radiation), 적외선 등을 흡수하는 데도 매우 적합하다.

도 2를 다시 참조하면, 상기 실시예들 중 하나는 레이저 광을 흡수하여 동조 실링재(100)의 가열과 뒤이은 용융을 촉진하는 재료를 이용하여 충진재 분자(200)를 착색하는 방법에 관해 언급하고 있다. 그러나, 본 발명은 예를 들어 동조 실링재(100)의 경화를 촉진하는 재료를 이용하여 분자(200)를 착색시키는 실시예에도 매우 적합하다. 예를 들어, 본 발명은 착색재가 동조 실링재(100)를 경화시키는 자외선을 흡수하는 실시예에도 매우 적합하다. 따라서, 본 발명은 동조 실링재의 가열 및/또는 용융을 촉진하도록 하는 성분 (또는 성분들)의 동조에만 국한되지 않는다.

도 2를 다시 참조하면, 충진재 단일 분자(200)가 앞서 논의되었지만, 본 발명은 동조 실링재가 복수 개의 충진재로 이루어지는 실시예에도 매우 적합하다. 부가적으로, 본 발명은 복수 개의 충진재 중 하나 보다 더 많은 충진재를 착색시켜 전자기선의 개개 선택 주파수 중 하나 또는 하나 보다 더 많은 주파수를 흡수하도록 하는 실시예에도 매우 적합하다.

도 3을 참조하면, 유리재 단일 분자(원형(300)으로 도시됨)의 측단면을 도시하고 있다. 본 실시예에서, 유리재 분자(300)는 유리재 분자(300)를 착색시켜 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조된다. 좀더 구체적으로 말하면, 본 실시예에서, 유리재 분자(300)는 전자기선 흡수재로 착색된 착색 영역(302)을 가진다. 즉, 유리재 분자(300)를 착색하는 데 이용된 재료는 선택 주파수의 전자기선을 흡수하는 재료이다. 예를 들어, 일 실시예에서, 유리재 분자(300)를 착색시키기 위해 사용된 재료는 갈륨 비소화물 레이저에서 나오는 광(즉, 대략 810 나노미터의 주파수를 가진 전자기선)을 흡수한다. 이러한 실시예에서, 유리재 분자(300)를 크롬 옥사이드 재료로 착색시킨다. 이러한 착색이 본 실시예에서 언급되고 있지만, 본 발명은 유리재 분자(300)를 착색시키는 데 이용된 재료가 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류, 및 페로스 크롬에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 실시예에도 매우 적합하다. 이러한 착색재가 본 실시예에서 언급되고 있지만, 본 발명은 다양한 다른 착색제를 이용하여 선택 주파수의 전자기선의 흡수를 증진시키는 실시예에도 매우 적합하다. 부가적으로, 본 실시예에서 이러한 주파수의 레이저 광을 언급하고 있지만, 본 발명은 유리재 분자(300)를 동조시켜 다양한 다른 파장의 레이저 광, 가시광, 초단파, 적외선 등을 흡수하는 데도 매우 적합하다.

도 3을 참조하면, 상기 실시예들 중 하나는 레이저 광을 흡수하여 동조 실링 재(100)의 가열과 뒤이은 용융을 촉진하는 재료를 이용하여 유리재 분자(300)를 착색하는 방법에 관해 언급하고 있다. 그러나, 본 발명은 예를 들어 동조 실링재(100)의 경화를 촉진하는 재료를 이용하여 분자(300)를 착색시키는 실시예에도 매우 적합하다. 예를 들어, 본 발명은 착색재가 동조 실링재(100)를 경화시키는 자외선을 흡수하는 실시예에도 매우 적합하다. 따라서, 본 발명은 동조 실링재의 가열 및/또는 용융을 촉진하도록 하는 성분 (또는 성분들)의 동조에만 국한되지 않는다.

도 3을 다시 참조하면, 유리재 단일 분자(300)가 앞서 논의되었지만, 본 발명은 동조 실링재가 복수 개의 유리재로 이루어지는 실시예에도 매우 적합하다. 부가적으로, 본 발명은 복수 개의 유리재 중 하나 보다 더 많은 유리재를 착색시켜 개개 선택 주파수 중 하나 또는 하나 보다 더 많은 주파수의 전자기선을 흡수하도록 하는 실시예에도 매우 적합하다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 수행되는 단계들의 플로우 차트(400)를 도시하고 있다. 플로우 차트(400)의 여러 단계들은 도 5-8의 실시예들과 함께 아래에서 설명될 것이다. 도 1의 동조 실링재(100)를 사용하여 배면판을 전면판에 부착시킴에 있어, 본 실시예는 우선 플로우 차트(400)의 단계(402)를 수행한다. 즉, 본 실시예는 제 1 표면과 제 2 표면 사이에 동조 실링재(100)를 적용한다. 본 발명의 목적상, 동조 실링재(100)는 평판 디스플레이의 전면판을 평판 디스플레이의 배면판에 부착시키기 위해 사용되는 형태로 기재될 것이다. 그러나, 본 발명의 동조 실링재(100)는 여러 제 1 표면을 여러 제 2 표면에 실링하는데도 매우 적합하다.

도 4의 단계(402)를 참조하면, 본 실시예에서, 동조 실링재(100)는 도 1의 충진재(102)와 유리재(104)의 혼합물로 구성된다. 부가적으로, 본 실시예에서, 동조 실링재(100)의 적어도 하나의 성분(즉, 충진재(102) 또는 유리재(104))은 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조된다.

도 5를 참조하면, 도 4의 단계(402)를 수행한 후 얻어진 구조체의 측단면을 도시하고 있다. 도 5는 평판 디스플레이(500)의 일부분을 묘사하고 있다. 도 5에서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 배면판(502)과 전면판(504)은 두 판 사이에 배치되는 동조 실링재(100)를 가진다.

도 4를 다시 참조하면, 단계(402)를 완료한 후, 본 실시예는 단계(404)로 진행된다. 단계(404)에서, 본 실시예에서, 동조 실링재(100)에 선택 주파수의 전자기선을 조사한다. 이렇게 함에 있어, 동조 실링재(100)의 적어도 하나의 동조 성분(예, 충진재(102) 및/또는 유리재(104))은 선택 주파수의 전자기선을 흡수한다. 이렇게 함에 있어, 광(예, 레이저 광)을 이용하여 동조 실링재(100)를 가열하여 용융시키는 실시예에서, 동조 실링재(100)의 동조 성분은 선택 주파수의 전자기선을 쉽게 흡수할 것이다. 따라서, 이러한 실시예에서, 동조 성분은 동조 실링재(100)의 가열과 뒤이은 용융을 촉진할 것이다.

단계(406)에서, 본 실시예는 선택 주파수의 전자기선을 동조 실링재(100)에 적용하여 배면판(502)과 전면판(504)을 부착시킨다. 본 실시예에서, 선택 주파수의 전자기선을 동조 실링재(100)에 적용한 후, 동조 실링재(100)는 용융되어 배면 판(502)과 전면판(504) 사이에 시일을 제공할 것이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예(600)를 도시하고 있다. 이 실시예에서, 배면판(502)을 재료로 착색시켜 착색 영역(602)을 제공한다. 본 실시예에서, 착색 영역(602)을 전자기선 흡수재를 이용하여 착색시킨다. 즉, 배면판(502)을 착색하는 데 이용된 재료는 선택 주파수의 전자기선을 흡수하는 재료이다. 동조 실링재(100)의 착색 성분들에 관해 앞서 기재된 방식과 유사한 방식으로, 배면판(502)은 선택 전자기선을 좀더 쉽게 흡수할 것이다. 이렇게 함에 있어, 본 실시예는 예를 들어 동조 실링재(100)에 열적으로 커플링되는 가열된 표면(즉, 착색된 배면판(502)의 표면)을 제공함으로써 실링재의 가열과 뒤이은 용융을 추가로 촉진한다. 더욱이, 일 실시예에서, 배면판(502)을 착색하는 데 이용된 재료는 동조 실링재(100)에 의해 쉽게 흡수되는 전자기선의 주파수와는 상이한 주파수를 지닌 전자기선의 흡수를 증진시키도록 선택된다. 이러한 실시예에서, 별개의 두 전자기선원(electromagnetic radiation source)을 이용하여 예를 들어 실링재 또는 배면판(502)을 선택적으로 가열할 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예(700)를 도시하고 있다. 이 실시예에서, 배면판(502)을 재료로 착색시켜 착색 영역(602)을 제공하고 전면판(504)을 재료로 착색시켜 착색 영역(702)을 제공한다. 본 실시예에서, 착색 영역들(602 및 702)을 전자기선 흡수재로 착색시킨다. 즉, 배면판(502)과 전면판(504)을 착색하는 데 이용된 재료는 선택 주파수의 전자기선을 흡수하는 재료이다. 동조 실링재(100)의 착색 성분들에 관해 상술된 방식과 유사한 방식으로, 배면판(502)과 전면판(504)이 선택 전자기선을 좀더 쉽게 흡수할 것이다. 이 경우, 본 실시예는 동조 실링재(100)에 열적으로 커플링되는 가열된 표면(즉, 착색된 배면판(502)의 표면과 착색된 전면판(504)의 표면)을 제공함으로써 실링재의 가열과 뒤이은 용융을 추가로 촉진한다.

도 7을 다시 참조하면, 본 실시예에서, 배면판(502)과 전면판(504)을 착색하는 데 이용된 재료는 동조 실링재(100)에 의해 쉽게 흡수되는 전자기선의 주파수와 상이한 주파수를 가진 전자기선의 흡수를 증진시키도록 선택된다. 이러한 실시예에서, 별개의 두 전자기선원을 이용하여 예를 들어 동조 실링재(100) 또는 배면판(502)과 전면판(504)을 선택적으로 가열할 수 있다. 또다른 실시예에서, 배면판(502)을 착색하는 데 이용된 재료는 전면판(504)에 의해 쉽게 흡수되는 전자기선의 주파수와는 상이한 주파수를 가진 전자기선의 흡수를 증진시키도록 선택된다. 부가적으로, 배면판(502)을 착색하는 데 이용된 재료와 전면판(504)을 착색하는 데 이용된 재료는 동조 실링재(100)에 의해 쉽게 흡수되는 전자기선의 주파수와는 상이한 주파수를 가진 전자기선의 흡수를 증진시키도록 선택된다. 이러한 실시예에서, 별개의 세가지 전자기선원을 이용하여 예를 들어 동조 실링재(100), 배면판(502) 또는 전면판(504)을 선택적으로 가열할 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 구조체(800)의 측단면을 도시하고 있다. 도 8의 실시예에서, 배면판(502)과 전면판(504)은 이들 사이에 배치된 동조 실링재(100)를 가지며, 배면판(502)과 전면판(504)은 두판에 커플링된 개개의 전자기선 흡수 박막(802 및 804)을 가진다. 일 실시예에서, 배면판(502)과 전면판(504) 사이에 동조 실링재(100)를 배치시키기 이전에, 본 발명은 박막(802)을 배면판(502)에 적용한다. 마찬가지로, 배면판(502)과 전면판(504) 사이에 동조 실링재(100)를 배치시키기 이전에, 본 실시예는 박막(804)을 전면판(504)에 적용한다.

도 8을 다시 참조하면, 본 실시예에서, 박막(802 및 804)은 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 조절된다. 박막(802 및 804)을 착색하는 데 사용된 재료는 동조 실링재(100)에 의해 쉽게 흡수되는 전자기선의 주파수와는 상이한 주파수를 가진 전자기선의 흡수를 증진시키도록 선택된다. 이러한 실시예에서, 별개의 두 전자기선원을 이용하여 예를 들어 박막(802 및 804) 또는 동조 실링재(100)를 선택적으로 가열할 수 있다. 또다른 실시예에서, 박막(802)을 착색하는 데 이용된 재료는 박막(804)에 의해 쉽게 흡수되는 전자기선의 주파수와는 상이한 주파수를 가진 전자기선의 흡수를 증진시키도록 선택된다. 부가적으로, 박막(802)을 착색하는 데 이용된 재료와 박막(804)을 착색하는 데 이용된 재료는 동조 실링재(100)에 의해 쉽게 흡수되는 전자기선의 주파수와 상이한 주파수를 지닌 전자기선의 흡수를 증진시키도록 선택된다. 이러한 실시예에서, 별개의 세가지 전자기선원을 이용하여 예를 들어 동조 실링재(100), 박막(802) 또는 박막(804)을 선택적으로 가열할 수 있다. 부가적으로, 본 실시예는 배면판(502)과 전면판(504) 각각에 커플링되는 박막을 가지는 것으로 언급되고는 있지만, 본 발명은 배면판(502)과 전면판(504) 중 하나에만 박막이 커플링되는 실시예에도 매우 적합하다.

선택 주파수의 전자기선이 가해질 경우, 박막(802 및/또는 804)은 이러한 전 자기선을 흡수하여 가열될 것이다. 상술된 방식과 유사한 방식으로, 본 실시예는 예를 들어 동조 실링재(100)에 열적으로 커플링되는 가열된 표면(즉, 박막(802)과 박막(804))을 제공함으로써 동조 실링재(100)의 가열과 뒤이은 용융을 부가적으로 촉진한다.

따라서, 본 발명은 실링재를 레이저 빔에 장기간 동안 노출시키지 않는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치를 제공한다. 본 발명은 부가적으로 실링재를 고 전력 레이저 빔에 노출시키지 않는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치를 제공한다. 본 발명은 또한 전면판과 배면판의 가열량을 감소시키는, 전면판을 배면판에 실링하는 방법과 장치를 제공한다.

본 발명의 특정 실시예의 상세한 설명은 구체적인 설명을 위해 제시되었다. 본 발명은 상술된 설명에만 국한되지 않고 상기 교시로부터 다수의 변형 및 수정을 행할 수 있다. 상기 실시예들은 본 발명의 원리 및 실제 적용을 최상으로 설명하기 위해 선택, 기재된 것이며, 이로 인해 당업계의 숙련인들은 본 발명을 최상으로 활용할 수 있고 특정 용도에 적합하도록 다양한 수정을 행할 수 있다. 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위에서 규정된 것들과 이들의 등가물에까지 미친다.

Claims

제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재에 있어서,

상기 동조 실링재는:

충진재; 및

상기 충진재와 혼합된 유리재를 포함하고, 상기 동조 실링재의 적어도 하나의 성분은 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조되며,

a) 상기 동조 실링재를 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이에 적용하는 단계;

b) 상기 제 1 표면에 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 조사하여, 상기 제 1 표면이 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 하는 단계; 및

c) 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면을 부착시키기 위해 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 조사한 상기 동조 실링재를 이용하는 단계;를 포함하는,

제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 동조 실링재.
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제 1 항에 있어서, 단계 b)는

상기 제 2 표면에 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 조사하여, 상기 제 2 표면이 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 하는 단계를 더 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 단계 b)는

상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면에 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 조사하여, 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면이 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 하는 단계를 더 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서,

단계 a) 이전에, 상기 제1 표면에 박막을 적용하는 단계로서, 상기 박막은 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 적응된, 단계; 및

상기 박막에 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 조사하여, 상기 박막이 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 하는 단계;를 더 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서,

단계 a) 이전에, 상기 제2 표면에 박막을 적용하는 단계로서, 상기 박막은 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 적응된, 단계; 및

상기 박막에 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 조사하여, 상기 박막이 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 하는 단계;를 더 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서,

단계 a) 이전에, 제 2의 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 조절된 박막을 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면에 적용하는 단계; 및

상기 박막에 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 조사하여, 상기 박막이 상기 제 2의 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 하는 단계;를 더 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제1 표면을 제2 표면에 부착시키기 위한 동조 실링재를 형성하는 방법에 있어서, 상기 방법은:

상기 동조 실링재의 제 1 성분을 제공하는 단계; 및

상기 동조 실링재의 제 2 성분을 제공하는 단계로서, 상기 동조 실링재의 상기 제 1 성분과 상기 동조 실링재의 상기 제 2 성분을 함께 혼합하도록 적응된, 단계;

상기 동조 실링재의 상기 제 1 성분 및 상기 제 2 성분 중 적어도 하나가 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 하기 위해 상기 제 1 성분 및 상기 제 2 성분 중 상기 적어도 하나를 착색시키는 단계;를 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키기 위한 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 성분은 충진재로 구성되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 2 성분은 유리재로 구성되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 성분은 복수 개의 충진재로 구성되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 성분은 복수 개의 유리재로 구성되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 1 항에 있어서, 상기 충진재는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 유리재는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 유리재 및 상기 충진재 양자는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류 및 페로스 크롬에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택된 전자기선 흡수재를 이용하여 상기 충진재를 착색시킴으로써 동조되는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류 및 페로스 크롬에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택된 전자기선 흡수재를 이용하여 상기 유리재를 착색시킴으로써 동조되는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재에 의해 흡수되는 상기 전자기선은 가시광, 레이저 광, 초단파, 자외선 및 적외선으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 표면은 전계 방출 디스플레이 장치의 배면판인, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 표면은 전계 방출 디스플레이 장치의 전면판인, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 복수 개의 충진재를 더 포함하는, 동조 실링재.
제 22 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 충진재들 중 적어도 하나는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재.
제 22 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 충진재들 중 둘 이상의 충진재는 복수 주파수들의 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 복수 개의 유리재들을 더 포함하는, 동조 실링재.
제 25 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 유리재들 중 적어도 하나는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재.
제 25 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 유리재들 중 둘 이상의 유리재는 전자기선의 복수 주파수를 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재.
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삭제
제 12 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 충진재들 중 적어도 하나는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 12 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 충진재들 중 둘 이상의 충진재는 복수 주파수들의 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 13 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 유리재들 중 적어도 하나는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 13 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 유리재들 중 둘 이상의 유리재는 복수 주파수들의 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제1 평판 디스플레이 표면을 제1 평판 디스플레이 표면에 부착시키는 동조 실링재에 있어서,

상기 동조 실링재는:

충진재; 및

상기 충진재와 혼합된 유리재를 포함하고,

상기 동조 실링재는 상기 제1 평판 디스플레이 표면 및 상기 제2 평판 디스플레이 표면 사이에 배치된 상기 동조 실링재로 선택 주파수의 전자기선을 흡수하도록 동조되고;

상기 동조 실링재는 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류, 및 페로스 크롬에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택된 전자기선 흡수재로 상기 충진재를 착색시킴으로써 동조되는, 동조 실링재.
제1 표면을 제2 표면에 부착시키기 위한 동조 실링재에 있어서,

상기 동조 실링재는,

선택 주파수의 전자기선을 흡수하는 전자기선 흡수 물질로 착색된 충진재; 및

상기 충진재로 혼합된 유리재를 포함하고, 상기 동조 실링재는 상기 제1 표면 및 제2 표면 사이에 배치되는, 동조 실링재.
제 1항에 있어서, 상기 충진재는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 유리재는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 유리재 및 상기 충진재 양자는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류 및 페로스 크롬에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택된 전자기선 흡수재를 이용하여 상기 충진재를 착색시킴으로써 동조되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류 및 페로스 크롬 에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택된 전자기선 흡수재를 이용하여 상기 유리재를 착색시킴으로써 동조되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재에 의해 흡수되는 상기 전자기선은 가시광, 레이저 광, 초단파, 자외선 및 적외선으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 성분은 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 2 성분이 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 성분 또는 상기 제 2 성분 양자는 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 성분은 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류 및 페로스 크롬에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택된 전자기선 흡수재를 이용하여 상기 제 1 성분을 착색시킴으로써 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 2 성분은 산화구리류, 산화철류, 크롬 옥사이드류 및 페로스 크롬에이트류로 이루어진 그룹 중에서 선택된 전자기선 흡수재를 이용하여 상기 제 2 성분을 착색시킴으로써 동조되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 성분 및 상기 제 2 성분 중 적어도 하나에 의해 흡수되는 상기 전자기선은 가시광, 레이저 광, 초단파, 자외선 및 적외선으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는, 동조 실링재의 형성방법.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 표면은 전계 방출 디스플레이 장치의 배면판인, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 표면은 전계 방출 디스플레이 장치의 전면판인, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조 실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 복수 개의 충진재들를 더 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조실링재.
제 1 항에 있어서, 상기 동조 실링재는 복수 개의 유리재들을 더 포함하는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조실링재.
제 51 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 유리재들 중 하나 이상은 상기 선택 주파수의 상기 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조실링재.
제 51 항에 있어서, 상기 복수 개의 상기 유리재들 중 둘 이상의 유리재는 복수 주파수들의 전자기선을 흡수하도록 동조되는, 제 1 표면을 제 2 표면에 부착시키는 동조실링재.