JP2002216417A - ディスクの低温動作を可能にする方法および装置 - Google Patents
ディスクの低温動作を可能にする方法および装置Info
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- G11B19/20—Driving; Starting; Stopping; Control thereof
- G11B19/2009—Turntables, hubs and motors for disk drives; Mounting of motors in the drive
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C2370/00—Apparatus relating to physics, e.g. instruments
- F16C2370/12—Hard disk drives or the like
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- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C33/00—Parts of bearings; Special methods for making bearings or parts thereof
- F16C33/30—Parts of ball or roller bearings
- F16C33/66—Special parts or details in view of lubrication
- F16C33/6603—Special parts or details in view of lubrication with grease as lubricant
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスクの低温動作を可能にする方法および
装置を提供すること。 【解決手段】 寒冷な気候で、グリースのより高い粘性
に起因して、直接アクセス記憶デバイス内のスピンドル
・モータ・アセンブリの通常の回転動作に必要とされる
より高いトルクが、加熱をスピンドル・モータ・アセン
ブリに局所化して、前記グリースの粘性を低下させ、次
に、スピンドル・モータ・アセンブリのスピンアップ
（回転立上げ）中、およびその後、ディスク・ドライブ
に自己加熱させることによって克服される。
装置を提供すること。 【解決手段】 寒冷な気候で、グリースのより高い粘性
に起因して、直接アクセス記憶デバイス内のスピンドル
・モータ・アセンブリの通常の回転動作に必要とされる
より高いトルクが、加熱をスピンドル・モータ・アセン
ブリに局所化して、前記グリースの粘性を低下させ、次
に、スピンドル・モータ・アセンブリのスピンアップ
（回転立上げ）中、およびその後、ディスク・ドライブ
に自己加熱させることによって克服される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスクの低温動
作を可能にする方法および装置に関する。
作を可能にする方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク・ドライブ記憶デバイスに
電力を供給して、それをスピンアップすることが、広汎
で、しばしば、不可逆性の損傷およびデータ損失につな
がり得る環境条件が存在する。そのような悪影響を及ぼ
す環境条件のなかには、低温がある。製造業者は、しば
しば、コンピュータ・システム、特にパーソナル・コン
ピュータおよびラップトップ・コンピュータのユーザ
に、ユニットが「安全な（safe）」温度に暖まる（ウオ
ームアップする）まで、「冷えた（cold）」または「凍
った（frozen）」システムをオンにすることを避けるよ
うに警告している。残念ながら、そのような警告には、
しばしば、ユーザによって注意が払われることがない
か、あるいは完全に無視される。したがって、ユニット
が十分に暖まる前に、「冷えた」または「凍った」シス
テムをオンにしようとするそのような賢明でない試みか
らもたらされる損傷および／またはデータ損失から、そ
のようなコンピュータ・システムを保護することが肝要
である。
電力を供給して、それをスピンアップすることが、広汎
で、しばしば、不可逆性の損傷およびデータ損失につな
がり得る環境条件が存在する。そのような悪影響を及ぼ
す環境条件のなかには、低温がある。製造業者は、しば
しば、コンピュータ・システム、特にパーソナル・コン
ピュータおよびラップトップ・コンピュータのユーザ
に、ユニットが「安全な（safe）」温度に暖まる（ウオ
ームアップする）まで、「冷えた（cold）」または「凍
った（frozen）」システムをオンにすることを避けるよ
うに警告している。残念ながら、そのような警告には、
しばしば、ユーザによって注意が払われることがない
か、あるいは完全に無視される。したがって、ユニット
が十分に暖まる前に、「冷えた」または「凍った」シス
テムをオンにしようとするそのような賢明でない試みか
らもたらされる損傷および／またはデータ損失から、そ
のようなコンピュータ・システムを保護することが肝要
である。
【０００３】直接アクセス記憶デバイス、またはハード
ディスクは、今日のコンピュータでは広く使用されてい
る。しばしば、例えば、積み重ねられた共に回転する剛
性の磁気ディスクを組み込んだディスク・ドライブ・ユ
ニットが、ディスク表面上に磁気形式でデータを記憶す
るために使用される。データは、そのディスクの表面上
の径方向に間隔をとるデータ情報トラック付きアレイ内
に記録される。ドライブ軸に向かう、またそこから離れ
るパスで駆動される変換器ヘッドが、ディスクにデータ
を書き込み、またこのディスクからデータを読み取る。
ディスクは、今日のコンピュータでは広く使用されてい
る。しばしば、例えば、積み重ねられた共に回転する剛
性の磁気ディスクを組み込んだディスク・ドライブ・ユ
ニットが、ディスク表面上に磁気形式でデータを記憶す
るために使用される。データは、そのディスクの表面上
の径方向に間隔をとるデータ情報トラック付きアレイ内
に記録される。ドライブ軸に向かう、またそこから離れ
るパスで駆動される変換器ヘッドが、ディスクにデータ
を書き込み、またこのディスクからデータを読み取る。
【０００４】図２は、磁気ディスク・ドライブ・ユニッ
ト１０２およびインターフェース制御ユニット１１４を
含むデータ記憶ディスク・ファイル１００の例を示して
いる。磁気ディスク・ドライブ・ユニット１０２は、デ
ィスク・ドライブ筐体（エンクロージャ）１２２内に含
まれ得る少なくとも１つの磁気表面１１８を有する少な
くとも１つのディスク１１６を含む。ディスク１１６
は、内蔵スピンドル・モータ・アセンブリ１２６上に、
それによって回転するように取り付けることができる。
各磁気ディスク表面１１８上の情報は、回転ディスク表
面１１８を横断する径方向成分を有するパスで移動可能
な対応する変換器ヘッド・アセンブリ１２８によってデ
ィスク表面１１８から読み取られる、またはそこに書き
込まれることが可能である。各変換器ヘッド・アセンブ
リ１２８は、サスペンション・アーム・アセンブリ１３
０によって支持されていることが可能である。サスペン
ション・アーム・アセンブリ１３０は、内部磁石−コア
・アセンブリと協働するアクチュエータ・コイル・モー
タ１３２による同時の旋回（ピボット）移動のために、
一緒に束ねられていることが可能である。アクチュエー
タ・コイル・モータ１３２に適用されるドライブ信号
が、サスペンション・アーム・アセンブリ１３０を一斉
に移動させて、情報をそこに書き込むことができ、また
そこから読み取ることができるディスク表面１１８上の
情報記憶トラックに対応して変換器ヘッド・アセンブリ
１２８を位置付ける。
ト１０２およびインターフェース制御ユニット１１４を
含むデータ記憶ディスク・ファイル１００の例を示して
いる。磁気ディスク・ドライブ・ユニット１０２は、デ
ィスク・ドライブ筐体（エンクロージャ）１２２内に含
まれ得る少なくとも１つの磁気表面１１８を有する少な
くとも１つのディスク１１６を含む。ディスク１１６
は、内蔵スピンドル・モータ・アセンブリ１２６上に、
それによって回転するように取り付けることができる。
各磁気ディスク表面１１８上の情報は、回転ディスク表
面１１８を横断する径方向成分を有するパスで移動可能
な対応する変換器ヘッド・アセンブリ１２８によってデ
ィスク表面１１８から読み取られる、またはそこに書き
込まれることが可能である。各変換器ヘッド・アセンブ
リ１２８は、サスペンション・アーム・アセンブリ１３
０によって支持されていることが可能である。サスペン
ション・アーム・アセンブリ１３０は、内部磁石−コア
・アセンブリと協働するアクチュエータ・コイル・モー
タ１３２による同時の旋回（ピボット）移動のために、
一緒に束ねられていることが可能である。アクチュエー
タ・コイル・モータ１３２に適用されるドライブ信号
が、サスペンション・アーム・アセンブリ１３０を一斉
に移動させて、情報をそこに書き込むことができ、また
そこから読み取ることができるディスク表面１１８上の
情報記憶トラックに対応して変換器ヘッド・アセンブリ
１２８を位置付ける。
【０００５】詳細には、ディスク・ドライブ・ユニット
１０２は、低温によって影響を受ける可能性のある２つ
の主な機械的機構を有する。第１機構は、読取り／書込
みヘッドがそこに配置されているアクチュエータ・コイ
ル・モータ１３２であり、また、第２機構は、スピンド
ル・モータ・アセンブリ１２６である。スピンドル・モ
ータ・アセンブリ１２６に対して寒冷な気候がもたらす
問題は、その温度が低下するにつれて、トルク定数が増
加するので、そのベアリング内のグリースの粘性がより
高くなり、これにより、ディスク・ドライブを動かす、
つまり回転させる動作および能力に影響を与える。
１０２は、低温によって影響を受ける可能性のある２つ
の主な機械的機構を有する。第１機構は、読取り／書込
みヘッドがそこに配置されているアクチュエータ・コイ
ル・モータ１３２であり、また、第２機構は、スピンド
ル・モータ・アセンブリ１２６である。スピンドル・モ
ータ・アセンブリ１２６に対して寒冷な気候がもたらす
問題は、その温度が低下するにつれて、トルク定数が増
加するので、そのベアリング内のグリースの粘性がより
高くなり、これにより、ディスク・ドライブを動かす、
つまり回転させる動作および能力に影響を与える。
【０００６】低温でのディスク・ドライブ・ユニット１
０２の動作に関する現行の解決法には、ディスク・ドラ
イブ・ユニット１０２のトップ・カバー１２２に抵抗ヒ
ータを取り付けることが含まれ、このヒータは、キャプ
タン・シート内にカプセル化された抵抗ワイヤであり得
る。この場合、サーミスタ、または等価の温度センサを
ディスク・ドライブ・ユニット１０２に、またはそれに
近接して取り付けることができ、これにより、周囲温度
を測定する。システム・パワーアップ中、ディスク・ド
ライブ・ユニット１０２の温度は、アクチュエータ・コ
イル・モータ１３２またはスピンドル・モータ・アセン
ブリ１２６のスピンアップの前に測定される。測定した
温度が、所定の最低しきい温度を下回っている場合、電
流（ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流）をヒータ
に加えて、温度を再び測定することができる。前述した
ステップは、必要に応じて、測定された温度が、最低し
きい温度に等しくなるか、またはそれを越えるまで繰り
返される。次に、ヒータをオフにして、ディスク・ドラ
イブ・ユニット１０２に電力を供給することができる。
次に、アクチュエータ・コイル・モータ１３２およびス
ピンドル・モータ・アセンブリ１２６が、回転して読取
り／書込みアクセスをしながら、十分な熱放散を提供し
て、ディスク・ドライブを自己加熱することになる。た
だし、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度が、
所定の限界（すなわち、例えば、最低しきい温度より１
０℃低い）を下回って低下した場合には、ディスク・ド
ライブ・ユニット１０２の温度が、最低しきい温度に等
しくなるか、またはそれを越えるまで、ヒータが再びオ
ンにされ得る。この方法は、アクチュエータ・コイル・
モータ１３２とスピンドル・モータ・アセンブリ１２６
の両方のスピンアップ（回転立上げ）に先立ってディス
ク・ドライブ・ユニット１０２を完全にヒートアップす
るのに、相当な量の電力を必要とする。
０２の動作に関する現行の解決法には、ディスク・ドラ
イブ・ユニット１０２のトップ・カバー１２２に抵抗ヒ
ータを取り付けることが含まれ、このヒータは、キャプ
タン・シート内にカプセル化された抵抗ワイヤであり得
る。この場合、サーミスタ、または等価の温度センサを
ディスク・ドライブ・ユニット１０２に、またはそれに
近接して取り付けることができ、これにより、周囲温度
を測定する。システム・パワーアップ中、ディスク・ド
ライブ・ユニット１０２の温度は、アクチュエータ・コ
イル・モータ１３２またはスピンドル・モータ・アセン
ブリ１２６のスピンアップの前に測定される。測定した
温度が、所定の最低しきい温度を下回っている場合、電
流（ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流）をヒータ
に加えて、温度を再び測定することができる。前述した
ステップは、必要に応じて、測定された温度が、最低し
きい温度に等しくなるか、またはそれを越えるまで繰り
返される。次に、ヒータをオフにして、ディスク・ドラ
イブ・ユニット１０２に電力を供給することができる。
次に、アクチュエータ・コイル・モータ１３２およびス
ピンドル・モータ・アセンブリ１２６が、回転して読取
り／書込みアクセスをしながら、十分な熱放散を提供し
て、ディスク・ドライブを自己加熱することになる。た
だし、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度が、
所定の限界（すなわち、例えば、最低しきい温度より１
０℃低い）を下回って低下した場合には、ディスク・ド
ライブ・ユニット１０２の温度が、最低しきい温度に等
しくなるか、またはそれを越えるまで、ヒータが再びオ
ンにされ得る。この方法は、アクチュエータ・コイル・
モータ１３２とスピンドル・モータ・アセンブリ１２６
の両方のスピンアップ（回転立上げ）に先立ってディス
ク・ドライブ・ユニット１０２を完全にヒートアップす
るのに、相当な量の電力を必要とする。
【０００７】したがって、ハードディスクの通常動作に
対して、寒冷な気候によってもたらされる問題を克服す
ることが必要不可欠であり、これは、現在までのとこ
ろ、単に、ユニットが「安全な」温度に暖まるまで、
「冷えた」または「凍った」システムをオンにすること
を避けることによって行われてきた。そのような警告
は、しばしば、ユーザによって注意を払われない、また
は完全に無視されるので、ユニットが十分に暖まる前
に、「冷えた」または「凍った」システムをオンにしよ
うとするそのような賢明でない試みからもたらされる損
傷および／またはデータ損失から、そのようなコンピュ
ータ・システムを保護することが肝要である。
対して、寒冷な気候によってもたらされる問題を克服す
ることが必要不可欠であり、これは、現在までのとこ
ろ、単に、ユニットが「安全な」温度に暖まるまで、
「冷えた」または「凍った」システムをオンにすること
を避けることによって行われてきた。そのような警告
は、しばしば、ユーザによって注意を払われない、また
は完全に無視されるので、ユニットが十分に暖まる前
に、「冷えた」または「凍った」システムをオンにしよ
うとするそのような賢明でない試みからもたらされる損
傷および／またはデータ損失から、そのようなコンピュ
ータ・システムを保護することが肝要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、この発明
の目的の原理は、ディスクの低温動作を可能にする方法
および装置を提供することである。
の目的の原理は、ディスクの低温動作を可能にする方法
および装置を提供することである。
【０００９】本発明の別の目的は、前述の問題を解決す
るディスクの低温動作を可能にする方法および装置を提
供することである。
るディスクの低温動作を可能にする方法および装置を提
供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のこれらの目的お
よび他の目的は、本明細書に開示するディスクの低温動
作を可能にする方法および装置によって実現される。
よび他の目的は、本明細書に開示するディスクの低温動
作を可能にする方法および装置によって実現される。
【００１１】スピンドル・トルク要件が、その温度が低
下するにつれて増大することに鑑みて、本発明は、スピ
ンドル・モータ・アセンブリに加熱を局所化することに
よって、グリースのより高い粘性に起因して、より高い
トルクが必要となることを克服する。これにより、グリ
ースの粘性が低下し、したがって、本発明は、スピンド
ル・モータ・アセンブリの回転立ち上り中およびその後
の、ディスク・ドライブによる自己加熱を可能にする。
下するにつれて増大することに鑑みて、本発明は、スピ
ンドル・モータ・アセンブリに加熱を局所化することに
よって、グリースのより高い粘性に起因して、より高い
トルクが必要となることを克服する。これにより、グリ
ースの粘性が低下し、したがって、本発明は、スピンド
ル・モータ・アセンブリの回転立ち上り中およびその後
の、ディスク・ドライブによる自己加熱を可能にする。
【００１２】本発明の第１の例示的実施形態によれば、
小さな電流（ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流）
をディスク・ドライブ・ユニットの固定子の１つまたは
複数の巻線に加えることができる。巻線内の電気抵抗の
ために、熱をスピンドル・モータ・アセンブリ内に放散
させることができ、またこの放散された熱が、ベアリン
グおよびベアリング・グリース内に伝導され得る。グリ
ースは、このとき、最低しきい温度にまで暖まって、こ
れにより、スピンドル・モータ・アセンブリの通常動作
のための安全な環境を提供することができる。
小さな電流（ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流）
をディスク・ドライブ・ユニットの固定子の１つまたは
複数の巻線に加えることができる。巻線内の電気抵抗の
ために、熱をスピンドル・モータ・アセンブリ内に放散
させることができ、またこの放散された熱が、ベアリン
グおよびベアリング・グリース内に伝導され得る。グリ
ースは、このとき、最低しきい温度にまで暖まって、こ
れにより、スピンドル・モータ・アセンブリの通常動作
のための安全な環境を提供することができる。
【００１３】定ＤＣ電流、定ＡＣ電流、および定パルス
電流のいずれか１つを含む電流をディスク・ドライブ・
ユニットの固定子の巻線に加えるのに必要とされる時間
の量は、下記のことのうちの１つを利用して判定するこ
とができる。第１に、スピンドル・モータ・アセンブリ
の電圧測定を考慮して、スピンドル・モータ・アセンブ
リに対して実験的測定を行って、巻線の抵抗の変化を判
定することができる。というのは、それらは、任意の巻
線上の電流または電圧の変化に応じて、その温度が変化
するからである。そのような測定は、ディスク・ドライ
ブ・ユニットのコントローラ内にあるテーブル内に記憶
することができ、所定の抵抗値が得られた後、スピンド
ル・モータ・アセンブリの通常の回転動作を開始するこ
とができる。
電流のいずれか１つを含む電流をディスク・ドライブ・
ユニットの固定子の巻線に加えるのに必要とされる時間
の量は、下記のことのうちの１つを利用して判定するこ
とができる。第１に、スピンドル・モータ・アセンブリ
の電圧測定を考慮して、スピンドル・モータ・アセンブ
リに対して実験的測定を行って、巻線の抵抗の変化を判
定することができる。というのは、それらは、任意の巻
線上の電流または電圧の変化に応じて、その温度が変化
するからである。そのような測定は、ディスク・ドライ
ブ・ユニットのコントローラ内にあるテーブル内に記憶
することができ、所定の抵抗値が得られた後、スピンド
ル・モータ・アセンブリの通常の回転動作を開始するこ
とができる。
【００１４】第２に、サーミスタをディスク・ドライブ
・ユニットのカード上に提供することができる。コント
ローラは、まず、パワーアップに先立って、ディスク・
ドライブ・カードの温度を判定する。ディスク・ドライ
ブ・ユニット・カードの温度が、最低しきい温度より低
い場合、コントローラは、測定された温度に最も近い温
度を求めて、テーブル・ルックアップを実行する。次
に、コントローラは、スピンドル・モータ・アセンブリ
のスピンアップに先立って、テーブル内で指定された所
定の時間、固定子の巻線に電流を加える。
・ユニットのカード上に提供することができる。コント
ローラは、まず、パワーアップに先立って、ディスク・
ドライブ・カードの温度を判定する。ディスク・ドライ
ブ・ユニット・カードの温度が、最低しきい温度より低
い場合、コントローラは、測定された温度に最も近い温
度を求めて、テーブル・ルックアップを実行する。次
に、コントローラは、スピンドル・モータ・アセンブリ
のスピンアップに先立って、テーブル内で指定された所
定の時間、固定子の巻線に電流を加える。
【００１５】スピンアップ時間は、スピンドル・モータ
固定子の巻線内への電流投入の時間に対するベアリング
温度を測定することによって、各モータごとに、実験的
に判定することになる。
固定子の巻線内への電流投入の時間に対するベアリング
温度を測定することによって、各モータごとに、実験的
に判定することになる。
【００１６】最後に、コントローラに対する閉じたルー
プのフィードバックを加熱サイクルに関して提供するこ
とができる。ディスク・ドライブ・ユニットに最初に電
力を加えたとき、スピンドル・モータに取り付けられた
サーミスタをポーリングすることになる。測定された温
度が、最低しきい温度より低い場合、コントローラは、
ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流のいずれか１つ
を含む電流をスピンドル・モータの巻線に加え、次に、
しきい最低サーミスタ温度が達せられて、それにより、
スピンドル・モータ・アセンブリの通常のスピンアップ
が可能になるまで、サーミスタ温度を継続的に監視する
ことができる。
プのフィードバックを加熱サイクルに関して提供するこ
とができる。ディスク・ドライブ・ユニットに最初に電
力を加えたとき、スピンドル・モータに取り付けられた
サーミスタをポーリングすることになる。測定された温
度が、最低しきい温度より低い場合、コントローラは、
ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流のいずれか１つ
を含む電流をスピンドル・モータの巻線に加え、次に、
しきい最低サーミスタ温度が達せられて、それにより、
スピンドル・モータ・アセンブリの通常のスピンアップ
が可能になるまで、サーミスタ温度を継続的に監視する
ことができる。
【００１７】本発明の第２の例示的実施形態は、前述し
た第１の例示的実施形態と同様であるが、次のことは異
なっている。ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流の
いずれかを含む電流を加える代りに、スピンドル・モー
タ・アセンブリの位相を励振（exite）して、スピンド
ル・フレッチングを回避しながら、スピンドル・モータ
・アセンブリが「行き来する（back-and-forth）」よう
に揺らし、巻線内で熱が放散されて、その結果、熱がグ
リース内に放散され得るようにする。位相を揺らして、
巻線内に放散されるべき熱を生成する時間の量は、前述
した例示的方法によって判定することができる。
た第１の例示的実施形態と同様であるが、次のことは異
なっている。ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流の
いずれかを含む電流を加える代りに、スピンドル・モー
タ・アセンブリの位相を励振（exite）して、スピンド
ル・フレッチングを回避しながら、スピンドル・モータ
・アセンブリが「行き来する（back-and-forth）」よう
に揺らし、巻線内で熱が放散されて、その結果、熱がグ
リース内に放散され得るようにする。位相を揺らして、
巻線内に放散されるべき熱を生成する時間の量は、前述
した例示的方法によって判定することができる。
【００１８】本発明の第３の例示的実施形態は、スピン
ドル・モータ・アセンブリの外側にヒータを直接に当て
る、または、別法では、ベアリング・アセンブリに近接
して、スピンドル・モータ・アセンブリ内にそれを組み
込むことができる。ヒータおよびサーミスタは、複数の
位相および中性点（ニュートラル）として、同一のケー
ブル束内にケーブルで固定することができ、スピンドル
・モータ・アセンブリだけをできる限り迅速かつ効率的
に加熱するようにその焦点を調整する。
ドル・モータ・アセンブリの外側にヒータを直接に当て
る、または、別法では、ベアリング・アセンブリに近接
して、スピンドル・モータ・アセンブリ内にそれを組み
込むことができる。ヒータおよびサーミスタは、複数の
位相および中性点（ニュートラル）として、同一のケー
ブル束内にケーブルで固定することができ、スピンドル
・モータ・アセンブリだけをできる限り迅速かつ効率的
に加熱するようにその焦点を調整する。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の詳細な説明を開始する前
に、それが適切なところでは、異なる図面での同一の構
成要素、対応する構成要素、または同様の構成要素を指
定するのに、同じ参照番号および文字を使用している可
能性があることに留意されたい。さらに、下記の詳細な
説明では、例示的実施形態および例示的値を与えている
ことがあり得るが、本発明は、それらには限定されな
い。
に、それが適切なところでは、異なる図面での同一の構
成要素、対応する構成要素、または同様の構成要素を指
定するのに、同じ参照番号および文字を使用している可
能性があることに留意されたい。さらに、下記の詳細な
説明では、例示的実施形態および例示的値を与えている
ことがあり得るが、本発明は、それらには限定されな
い。
【００２０】図２に示すデータ記憶ディスク・ファイル
１００などの例示的データ記憶ディスク・ファイルに適
用することができる本発明の第１の例示的実施形態によ
れば、小さな定ＤＣ電流、定ＡＣ電流、定パルス電流の
いずれか１つを含む電流をディスク・ドライブ・ユニッ
ト１０２の固定子（ステータ）１３５の１つまたは複数
の巻線に加えることができる。巻線内の電気抵抗のた
め、熱をスピンドル・モータ・アセンブリ１２６内に放
散させることができ、またその熱は、ベアリングおよび
ベアリング・グリース内に伝導され得る。ベアリング・
アセンブリ１２７を図３に示しており、これは、スピン
ドル・モータ・アセンブリ１２６の横断面図である。グ
リースが、このとき、最低しきい温度まで暖められて、
これにより、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の
通常動作のための安全な環境が提供され得る。
１００などの例示的データ記憶ディスク・ファイルに適
用することができる本発明の第１の例示的実施形態によ
れば、小さな定ＤＣ電流、定ＡＣ電流、定パルス電流の
いずれか１つを含む電流をディスク・ドライブ・ユニッ
ト１０２の固定子（ステータ）１３５の１つまたは複数
の巻線に加えることができる。巻線内の電気抵抗のた
め、熱をスピンドル・モータ・アセンブリ１２６内に放
散させることができ、またその熱は、ベアリングおよび
ベアリング・グリース内に伝導され得る。ベアリング・
アセンブリ１２７を図３に示しており、これは、スピン
ドル・モータ・アセンブリ１２６の横断面図である。グ
リースが、このとき、最低しきい温度まで暖められて、
これにより、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の
通常動作のための安全な環境が提供され得る。
【００２１】電流をディスク・ドライブ・ユニット１０
２の固定子の巻線に加えるのに必要な時間の量は、下記
のことのうちの１つを利用して判定することができる。
第１に、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の電圧
測定を考慮して、スピンドル・モータ・アセンブリ１２
６に対して実験的測定を行って、巻線の抵抗の変化を判
定することができる。というのは、それらは、任意の巻
線上の電流または電圧の変化に応じて、その温度が変化
するからである。そのような測定は、コントローラ・ユ
ニット１１４内にあるテーブル内に記憶することがで
き、所定の抵抗値が得られた後、スピンドル・モータ・
アセンブリ１２６の通常動作を開始することができる。
２の固定子の巻線に加えるのに必要な時間の量は、下記
のことのうちの１つを利用して判定することができる。
第１に、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の電圧
測定を考慮して、スピンドル・モータ・アセンブリ１２
６に対して実験的測定を行って、巻線の抵抗の変化を判
定することができる。というのは、それらは、任意の巻
線上の電流または電圧の変化に応じて、その温度が変化
するからである。そのような測定は、コントローラ・ユ
ニット１１４内にあるテーブル内に記憶することがで
き、所定の抵抗値が得られた後、スピンドル・モータ・
アセンブリ１２６の通常動作を開始することができる。
【００２２】第２に、サーミスタをディスク・ドライブ
・ユニット１０２のカード上に提供することができる。
図４は、図２で示した、本発明の例示的実施形態により
使用する回転磁気ディスク・ドライブ記憶デバイス１０
０の図を示している。ディスク・ドライブ・ユニット１
０２は、ハブ・アセンブリまたはスピンドル１２６Ａに
固定的に取り付けられた回転可能ディスク１１６を含
み、このハブ・アセンブリまたはスピンドルは、ディス
ク・ドライブ・ベース１０４上に装着することができ
る。スピンドル１２６Ａおよびディスク１１６は、一定
の回転速度でスピンドル・モータ・アセンブリ１２６に
よって駆動される。スピンドル・モータ・アセンブリ１
２６は、図４では示していない。ディスク１１６の表面
１１８上には、データを記録することができる。ディス
ク１１６の一面に対して位置していることが可能なアク
チュエータ・アセンブリ１０５は、スピンドル１２６Ａ
のアクセスに平行なシャフト１０６のまわりのアークを
通って回転し、電磁モータ１０７によって駆動され、こ
れにより、変換器ヘッド１２８を位置付ける。図２に示
したカバー１２２は、ベース１０４と接合して、ディス
クおよびアクチュエータ・アセンブリを密封して、それ
らを保護する。回路カード１１２上に、ドライブの動作
を制御する電子モジュール、およびホスト・コンピュー
タを含む他のデバイスと通信する電子モジュールを装着
する。回路カード１１２は、ベース１０４およびカバー
１２２によって形成される筐体の外側に装着することが
できるが、回路カード１２２は、また、この筐体の内側
に装着することも可能であり、あるいは、そのエレクト
ロニクスの一部を筐体の内部に装着して、他の部分は、
筐体の外側に装着することもできる。複数のヘッド／サ
スペンション・アセンブリ１３０は、アクチュエータ１
０５のプロングに固定的に取り付ける。変換器ヘッド１
２８を有する空力スライダ１０９は、ディスク表面１１
８と近接していることが可能な各ヘッド／サスペンショ
ン・アセンブリ１０８の終端に位置していることが可能
である。ディスク表面およびヘッドを保護するため、ま
たデッド・ストップからのスピンドル・モータ・アセン
ブリ１２６のより容易な開始を促すため、スライダ−変
換器ヘッド・アセンブリ１０９は、ディスク・ドライブ
・ユニット１０２が使用されていないとき、「アンロー
ド」することができ、したがって、アクチュエータ１０
５は、ディスク１１６の中心から離れるように回転させ
て、各サスペンション１０８の終端で突出するフィンガ
１１５が、ランプ・アセンブリ１１７のそれぞれのラン
プ表面にかみ合い、スライダ１０９がディスク表面１１
６から持ち上がって離れるようにすることができる。サ
ーミスタ１２０は、ベース１０４とカバー１２２によっ
て形成される筐体の外側に装着するが、回路カード１１
２と同様に、このサーミスタは、そのような筐体の内側
に装着することもできる。
・ユニット１０２のカード上に提供することができる。
図４は、図２で示した、本発明の例示的実施形態により
使用する回転磁気ディスク・ドライブ記憶デバイス１０
０の図を示している。ディスク・ドライブ・ユニット１
０２は、ハブ・アセンブリまたはスピンドル１２６Ａに
固定的に取り付けられた回転可能ディスク１１６を含
み、このハブ・アセンブリまたはスピンドルは、ディス
ク・ドライブ・ベース１０４上に装着することができ
る。スピンドル１２６Ａおよびディスク１１６は、一定
の回転速度でスピンドル・モータ・アセンブリ１２６に
よって駆動される。スピンドル・モータ・アセンブリ１
２６は、図４では示していない。ディスク１１６の表面
１１８上には、データを記録することができる。ディス
ク１１６の一面に対して位置していることが可能なアク
チュエータ・アセンブリ１０５は、スピンドル１２６Ａ
のアクセスに平行なシャフト１０６のまわりのアークを
通って回転し、電磁モータ１０７によって駆動され、こ
れにより、変換器ヘッド１２８を位置付ける。図２に示
したカバー１２２は、ベース１０４と接合して、ディス
クおよびアクチュエータ・アセンブリを密封して、それ
らを保護する。回路カード１１２上に、ドライブの動作
を制御する電子モジュール、およびホスト・コンピュー
タを含む他のデバイスと通信する電子モジュールを装着
する。回路カード１１２は、ベース１０４およびカバー
１２２によって形成される筐体の外側に装着することが
できるが、回路カード１２２は、また、この筐体の内側
に装着することも可能であり、あるいは、そのエレクト
ロニクスの一部を筐体の内部に装着して、他の部分は、
筐体の外側に装着することもできる。複数のヘッド／サ
スペンション・アセンブリ１３０は、アクチュエータ１
０５のプロングに固定的に取り付ける。変換器ヘッド１
２８を有する空力スライダ１０９は、ディスク表面１１
８と近接していることが可能な各ヘッド／サスペンショ
ン・アセンブリ１０８の終端に位置していることが可能
である。ディスク表面およびヘッドを保護するため、ま
たデッド・ストップからのスピンドル・モータ・アセン
ブリ１２６のより容易な開始を促すため、スライダ−変
換器ヘッド・アセンブリ１０９は、ディスク・ドライブ
・ユニット１０２が使用されていないとき、「アンロー
ド」することができ、したがって、アクチュエータ１０
５は、ディスク１１６の中心から離れるように回転させ
て、各サスペンション１０８の終端で突出するフィンガ
１１５が、ランプ・アセンブリ１１７のそれぞれのラン
プ表面にかみ合い、スライダ１０９がディスク表面１１
６から持ち上がって離れるようにすることができる。サ
ーミスタ１２０は、ベース１０４とカバー１２２によっ
て形成される筐体の外側に装着するが、回路カード１１
２と同様に、このサーミスタは、そのような筐体の内側
に装着することもできる。
【００２３】コントローラ１１４が、まず、パワーアッ
プに先立って、ディスク・ドライブ・カード温度を判定
する。そのディスク・ドライブ・ユニット・カード温度
が、最低しきい温度より低い場合、コントローラ１１４
は、測定された温度に最も近い温度を求めて、テーブル
・ルックアップを実行することができる。コントローラ
１１４は、次に、スピンドル・モータ・アセンブリ１２
６のスピンアップに先行して、テーブル内で指定される
時間、固定子巻線に電流を加えることができる。
プに先立って、ディスク・ドライブ・カード温度を判定
する。そのディスク・ドライブ・ユニット・カード温度
が、最低しきい温度より低い場合、コントローラ１１４
は、測定された温度に最も近い温度を求めて、テーブル
・ルックアップを実行することができる。コントローラ
１１４は、次に、スピンドル・モータ・アセンブリ１２
６のスピンアップに先行して、テーブル内で指定される
時間、固定子巻線に電流を加えることができる。
【００２４】一般的に、ディスク・ドライブ・ユニット
１０２に最初に電力を加えたとき、サーミスタをポーリ
ングすることになる。測定された温度が、最低しきい温
度より低い場合、コントローラ１１４は、スピンドル・
モータ巻線に電流を加えて、次に、しきい最低サーミス
タ温度が達せられて、これにより、スピンドル・モータ
・アセンブリ１２６の通常のスピンアップが可能になる
まで、サーミスタ温度を継続的に監視することができ
る。加えられた電流は、ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパ
ルス電流のいずれか１つであり得る。
１０２に最初に電力を加えたとき、サーミスタをポーリ
ングすることになる。測定された温度が、最低しきい温
度より低い場合、コントローラ１１４は、スピンドル・
モータ巻線に電流を加えて、次に、しきい最低サーミス
タ温度が達せられて、これにより、スピンドル・モータ
・アセンブリ１２６の通常のスピンアップが可能になる
まで、サーミスタ温度を継続的に監視することができ
る。加えられた電流は、ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパ
ルス電流のいずれか１つであり得る。
【００２５】図１では、ステップ１でのパワーオンまた
は開始コマンドの後、サーミスタ１２０が、ステップ５
で、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度が、摂
氏０°以下であるかどうかを示す。温度が、ステップ５
で、摂氏０°より高い場合、コントローラ１１４が、ス
テップ１５で、ヒータがオフであるというステータスを
受け取り、ハードディスク・パワーアップ・ルーチン
が、ステップ４０で開始する。ただし、温度が、摂氏０
°以下である場合、コントローラ１１４は、ステップ１
０で、ヒータがオンにされるというリターン・ステータ
スを受け取り、ハードディスクが、ステップ２０で、所
定の量の時間、加熱される。ステップ２５で、再び、温
度が摂氏０°より低いかどうか判定することができる。
温度が摂氏０°より低い場合、コントローラ１１４が、
ディスク・ドライブは作動不能であるというステータス
を受け取り、パワーオン・ルーチンは、ステップ３５で
終了する。ただし、ステップ２５で判定される温度が摂
氏０°以上である場合、ハードディスク・パワーアップ
・ルーチンが、ステップ４０で開始する。ステップ４５
で、ハードディスクは作動可能であるかどうかについて
判定を行うことができる。作動可能である場合、対応す
るステータスをコントローラ１１４に報告することがで
き、パワーアップ・ルーチンは、ステップ６０で終了す
る。ただし、ディスク・ドライブは作動不能である場
合、ステップ６５で、そのようなステータスをコントロ
ーラ１１４に報告することができ、パワーアップ・ルー
チンは、ステップ７０で終了する。
は開始コマンドの後、サーミスタ１２０が、ステップ５
で、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度が、摂
氏０°以下であるかどうかを示す。温度が、ステップ５
で、摂氏０°より高い場合、コントローラ１１４が、ス
テップ１５で、ヒータがオフであるというステータスを
受け取り、ハードディスク・パワーアップ・ルーチン
が、ステップ４０で開始する。ただし、温度が、摂氏０
°以下である場合、コントローラ１１４は、ステップ１
０で、ヒータがオンにされるというリターン・ステータ
スを受け取り、ハードディスクが、ステップ２０で、所
定の量の時間、加熱される。ステップ２５で、再び、温
度が摂氏０°より低いかどうか判定することができる。
温度が摂氏０°より低い場合、コントローラ１１４が、
ディスク・ドライブは作動不能であるというステータス
を受け取り、パワーオン・ルーチンは、ステップ３５で
終了する。ただし、ステップ２５で判定される温度が摂
氏０°以上である場合、ハードディスク・パワーアップ
・ルーチンが、ステップ４０で開始する。ステップ４５
で、ハードディスクは作動可能であるかどうかについて
判定を行うことができる。作動可能である場合、対応す
るステータスをコントローラ１１４に報告することがで
き、パワーアップ・ルーチンは、ステップ６０で終了す
る。ただし、ディスク・ドライブは作動不能である場
合、ステップ６５で、そのようなステータスをコントロ
ーラ１１４に報告することができ、パワーアップ・ルー
チンは、ステップ７０で終了する。
【００２６】別法では、スピンアップ時間は、スピンド
ル・モータ固定子の巻線内への電流注入の時間に対する
ベアリング温度を測定することによって、実験的に判定
することができる。
ル・モータ固定子の巻線内への電流注入の時間に対する
ベアリング温度を測定することによって、実験的に判定
することができる。
【００２７】例えば、図６に示すとおり、加熱サイクル
に関して、閉じたループのフィードバックをコントロー
ラ１１４に提供することができる。ステップ６０１での
パワーオンまたは開始コマンドの後、サーミスタ１２０
が、ステップ６０５で、ディスク・ドライブ・ユニット
１０２の温度が、摂氏０°以下であるかどうかを示す。
温度が、摂氏０°より高い場合、コントローラ１１４
は、ステップ６１５で、ヒータがオフであるというステ
ータスを受け取り、ハードディスク・パワーアップ・ル
ーチンが、ステップ６４０で開始する。ただし、温度
が、摂氏０°以下である場合、コントローラ１１４は、
ステップ６１０で、十分な加熱のために予期または推定
される量の時間、ヒータがオンにされるというリターン
・ステータスを受け取り、ハードディスク・ドライブ
が、ステップ６２０で、Ｘ分という推定される量の時
間、加熱される。ステップ６２２で、加熱の実際量の時
間が、推定される量の時間より短いかどうかについての
判定を行う。短い場合、再び、ステップ６２５で、温度
が摂氏０°より低いかどうかを判定することができる。
次に、温度が摂氏０°より低い場合、加熱の実際量の時
間が時間Ｘという推定される量の時間より短いかどうか
について、再び、判定を行う。温度が、摂氏０°より低
くはない場合には、ＨＤＤパワーアップ・ルーチンが、
ステップ６４０で開始する。ステップ６４５で、ハード
ディスク・ドライブが作動可能であるかどうかについ
て、判定を行うことができる。作動可能である場合、ス
テップ６５０で、対応するステータスをコントローラ１
１４に報告することができ、パワーオン・ルーチンは、
ステップ６６０で終了する。ただし、ディスク・ドライ
ブは作動不能な場合、ステップ６６５で、そのようなス
テータスをコントローラ１１４に報告することができ、
パワーアップ・ルーチンは、ステップ６７０で終了す
る。しかし、加熱の実際時間が、ステップ６２２で、推
定される時間Ｘより短くはない場合、コントローラ１１
４は、ステップ６２３で、ヒータがオフであるというス
テータスを受け取り、また、ステップ６３０で、ディス
ク・ドライブは作動不能であるというさらなるステータ
スを受け取って、パワーアップ・ルーチンは、ステップ
６３５で終了する。
に関して、閉じたループのフィードバックをコントロー
ラ１１４に提供することができる。ステップ６０１での
パワーオンまたは開始コマンドの後、サーミスタ１２０
が、ステップ６０５で、ディスク・ドライブ・ユニット
１０２の温度が、摂氏０°以下であるかどうかを示す。
温度が、摂氏０°より高い場合、コントローラ１１４
は、ステップ６１５で、ヒータがオフであるというステ
ータスを受け取り、ハードディスク・パワーアップ・ル
ーチンが、ステップ６４０で開始する。ただし、温度
が、摂氏０°以下である場合、コントローラ１１４は、
ステップ６１０で、十分な加熱のために予期または推定
される量の時間、ヒータがオンにされるというリターン
・ステータスを受け取り、ハードディスク・ドライブ
が、ステップ６２０で、Ｘ分という推定される量の時
間、加熱される。ステップ６２２で、加熱の実際量の時
間が、推定される量の時間より短いかどうかについての
判定を行う。短い場合、再び、ステップ６２５で、温度
が摂氏０°より低いかどうかを判定することができる。
次に、温度が摂氏０°より低い場合、加熱の実際量の時
間が時間Ｘという推定される量の時間より短いかどうか
について、再び、判定を行う。温度が、摂氏０°より低
くはない場合には、ＨＤＤパワーアップ・ルーチンが、
ステップ６４０で開始する。ステップ６４５で、ハード
ディスク・ドライブが作動可能であるかどうかについ
て、判定を行うことができる。作動可能である場合、ス
テップ６５０で、対応するステータスをコントローラ１
１４に報告することができ、パワーオン・ルーチンは、
ステップ６６０で終了する。ただし、ディスク・ドライ
ブは作動不能な場合、ステップ６６５で、そのようなス
テータスをコントローラ１１４に報告することができ、
パワーアップ・ルーチンは、ステップ６７０で終了す
る。しかし、加熱の実際時間が、ステップ６２２で、推
定される時間Ｘより短くはない場合、コントローラ１１
４は、ステップ６２３で、ヒータがオフであるというス
テータスを受け取り、また、ステップ６３０で、ディス
ク・ドライブは作動不能であるというさらなるステータ
スを受け取って、パワーアップ・ルーチンは、ステップ
６３５で終了する。
【００２８】本発明の第２の例示的実施形態は、第１の
例示的実施形態と同様であるが、下記のことが異なって
いる。ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流を加える
代りに、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の位相
を励振して、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６を
「行き来する」ように揺らして熱を巻線内に放散させ
て、その結果、熱をグリース内に放散させることができ
るようにする。図５に示すとおり、スピンドル・モータ
・アセンブリ１２６は、巻線および永久磁石ロータを備
えた電気固定子を有するブラシレスＤＣモータである。
固定子巻線は、中間タップを有する３位相のＹ字形構成
に接続されている。ただし、他の数の位相またはデルタ
形構成などの他の構成も可能である。好ましくは、固定
子巻線３０１〜３０９は、直列に接続された位相当り３
極で構成され、合計９極を有する。ただし、極の数は、
異なるものであり得る。固定子巻線のこの３極は、スピ
ンドル・モータ・ドライバ内にあるそれぞれの駆動トラ
ンジスタによって駆動される。任意の位相のすべての極
は、関連する位相・ライン上の共通駆動回路によって駆
動され、例えば、極３０１、３０４、３０７は、直列に
接続されて、位相・ラインＡによって駆動される。ただ
し、別法では、同一位相の異なる極に対して、別々の駆
動トランジスタを提供することも可能である。
例示的実施形態と同様であるが、下記のことが異なって
いる。ＤＣ電流、ＡＣ電流、またはパルス電流を加える
代りに、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の位相
を励振して、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６を
「行き来する」ように揺らして熱を巻線内に放散させ
て、その結果、熱をグリース内に放散させることができ
るようにする。図５に示すとおり、スピンドル・モータ
・アセンブリ１２６は、巻線および永久磁石ロータを備
えた電気固定子を有するブラシレスＤＣモータである。
固定子巻線は、中間タップを有する３位相のＹ字形構成
に接続されている。ただし、他の数の位相またはデルタ
形構成などの他の構成も可能である。好ましくは、固定
子巻線３０１〜３０９は、直列に接続された位相当り３
極で構成され、合計９極を有する。ただし、極の数は、
異なるものであり得る。固定子巻線のこの３極は、スピ
ンドル・モータ・ドライバ内にあるそれぞれの駆動トラ
ンジスタによって駆動される。任意の位相のすべての極
は、関連する位相・ライン上の共通駆動回路によって駆
動され、例えば、極３０１、３０４、３０７は、直列に
接続されて、位相・ラインＡによって駆動される。ただ
し、別法では、同一位相の異なる極に対して、別々の駆
動トランジスタを提供することも可能である。
【００２９】図５は、通常のディスク・ドライブ・スピ
ンドル・モータ構成を表している。位相、極、その他の
特定の構成は、本発明にとってクリティカルではない。
本明細書に記載するディスク制約機構は、様々なスピン
ドル・モータ構成のうちのどれを有するディスク・ドラ
イブ内でも使用することが可能である。ただし、本発明
に関しては、巻線内に放散される熱を生成するために位
相を揺らす時間の量は、前述した例示的方法によって判
定することができる。
ンドル・モータ構成を表している。位相、極、その他の
特定の構成は、本発明にとってクリティカルではない。
本明細書に記載するディスク制約機構は、様々なスピン
ドル・モータ構成のうちのどれを有するディスク・ドラ
イブ内でも使用することが可能である。ただし、本発明
に関しては、巻線内に放散される熱を生成するために位
相を揺らす時間の量は、前述した例示的方法によって判
定することができる。
【００３０】図４に示す本発明の第３の例示的実施形態
は、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の外側に直
接に当てることのできる、または、別法では、図３に示
すとおり、ベアリング・アセンブリに近接して、スピン
ドル・モータ・アセンブリ１２６内に組み込むことがで
きる加熱要素１５０を含む。例えば、加熱要素１５０
は、図３に示す、固定子１３５に、または装着フランジ
１３４を含むスピンドル・モータ・アセンブリ１２６の
別の外部に機械的に結合することができる抵抗加熱要素
を含み得る。さらに、抵抗加熱要素であり得る加熱要素
１５０は、図３に示す、スピンドル・モータ・アセンブ
リ１２６内の中央エリア１３７内に配置することができ
る。加熱要素１５０およびサーミスタは、３位相および
中性点として（Ｙ字形構成を想定すると）同一のケーブ
ル束内にケーブルで固定して、できる限り迅速かつ効率
的に、スピンドル・モータ・アセンブリだけを加熱する
ように装着することになる。
は、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の外側に直
接に当てることのできる、または、別法では、図３に示
すとおり、ベアリング・アセンブリに近接して、スピン
ドル・モータ・アセンブリ１２６内に組み込むことがで
きる加熱要素１５０を含む。例えば、加熱要素１５０
は、図３に示す、固定子１３５に、または装着フランジ
１３４を含むスピンドル・モータ・アセンブリ１２６の
別の外部に機械的に結合することができる抵抗加熱要素
を含み得る。さらに、抵抗加熱要素であり得る加熱要素
１５０は、図３に示す、スピンドル・モータ・アセンブ
リ１２６内の中央エリア１３７内に配置することができ
る。加熱要素１５０およびサーミスタは、３位相および
中性点として（Ｙ字形構成を想定すると）同一のケーブ
ル束内にケーブルで固定して、できる限り迅速かつ効率
的に、スピンドル・モータ・アセンブリだけを加熱する
ように装着することになる。
【００３１】本発明の第４の例示的実施形態が、図７及
び図８に示され、これは、スピンドル・モータ・アセン
ブリ１２６を開始するために加えられた電流Ｉを利用す
るパワーアップ・ルーチンを示している。つまり、スピ
ンドル・モータ・アセンブリを開始させるのに、現時点
で、加えられている電流の量をスピンドル・モータ・コ
ントローラが、現時点で、測定することが可能である。
したがって、本発明により、ステップ７０１でのパワー
アップまたは開始コマンドの後、サーミスタ１２０が、
ステップ７０５で、ディスク・ドライブ・ユニット１０
２の温度が摂氏０°以下であるかどうかを示す。温度
が、摂氏０°より高い場合には、ステップ７４０で、ス
ピンドルの始動および通常動作が進行して、パワーアッ
プ・ルーチンは、ステップ７９０で終了する。ただし、
ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度が、摂氏０
°以下である場合、加熱要素１５０がオンにされて、サ
ーミスタ１２０が、ディスク・ドライブ・ユニット１０
２の温度Ｔが、ステップ７１５で、最低しきい温度Ｔ
min以上であるかどうかを示す。温度Ｔが、最低しきい
温度Ｔminより低い場合、ディスク・ドライブ・ユニッ
ト１０２の加熱が、ステップ７２０で継続して、パワー
アップ・ルーチンは、ステップ７１５の判定に戻る。た
だし、Ｔ≧Ｔminの場合、ヒータは、ステップ７２５で
オフにされる。
び図８に示され、これは、スピンドル・モータ・アセン
ブリ１２６を開始するために加えられた電流Ｉを利用す
るパワーアップ・ルーチンを示している。つまり、スピ
ンドル・モータ・アセンブリを開始させるのに、現時点
で、加えられている電流の量をスピンドル・モータ・コ
ントローラが、現時点で、測定することが可能である。
したがって、本発明により、ステップ７０１でのパワー
アップまたは開始コマンドの後、サーミスタ１２０が、
ステップ７０５で、ディスク・ドライブ・ユニット１０
２の温度が摂氏０°以下であるかどうかを示す。温度
が、摂氏０°より高い場合には、ステップ７４０で、ス
ピンドルの始動および通常動作が進行して、パワーアッ
プ・ルーチンは、ステップ７９０で終了する。ただし、
ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度が、摂氏０
°以下である場合、加熱要素１５０がオンにされて、サ
ーミスタ１２０が、ディスク・ドライブ・ユニット１０
２の温度Ｔが、ステップ７１５で、最低しきい温度Ｔ
min以上であるかどうかを示す。温度Ｔが、最低しきい
温度Ｔminより低い場合、ディスク・ドライブ・ユニッ
ト１０２の加熱が、ステップ７２０で継続して、パワー
アップ・ルーチンは、ステップ７１５の判定に戻る。た
だし、Ｔ≧Ｔminの場合、ヒータは、ステップ７２５で
オフにされる。
【００３２】次に、ステップ７３０で、スピンドル・モ
ータ・アセンブリ１２６に加えられた電流Ｉが、ステッ
プ７３０で、当技術分野で知られているその中の電流セ
ンサ（図示せず）によって測定されて、コントローラ１
１４が、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の始動
のための最大許容可能温度である最大しきい温度Ｉma x
より、Ｉが高いかどうかを判定する。Ｉが、Ｉmaxより
低い場合には、スピンドルの始動および通常動作が、ス
テップ７４０で進行して、パワーアップ・ルーチンは、
ステップ７９０で終了する。ただし、Ｉが、Ｉmaxより
高い場合、ステップ７４５で、加熱要素１５０が、再び
オンにされて、サーミスタ１２０が、ステップ７５０
で、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度Ｔが最
大しきい温度Ｔmax以下であるかどうかを判定する。温
度Ｔが、最大しきい温度Ｔmaxより高い場合、ステップ
７５５で、エラー報告が、コントローラ１１４に対して
行われて、始動ルーチンは、７９０で終了する。ただ
し、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度Ｔが、
ステップ７５０で、最大しきい温度Ｔmax以下である場
合、ステップ７６７で、スピンドル・モータ・アセンブ
リ１２６に加えられた電流Ｉが、再び測定されて、コン
トローラ１１４が、ステップ７６５で、Ｉは、最大しき
い電流Ｉmaxより大きいかどうかを判定する。Ｉが最大
しきい電流Ｉmaxより大きい場合、スピンドル・モータ
・アセンブリ１２６の加熱が、ステップ７７０で継続し
て、始動ルーチンは、ステップ７５０に戻る。しかし、
Ｉが最大しきい電流Ｉmaxより低い場合、コントローラ
１１４は、加熱要素１５０をオフにして、次に、ステッ
プ７８０で、スピンドルの始動および通常動作が進行し
て、パワーオン・ルーチンは、ステップ７９０で終了す
る。
ータ・アセンブリ１２６に加えられた電流Ｉが、ステッ
プ７３０で、当技術分野で知られているその中の電流セ
ンサ（図示せず）によって測定されて、コントローラ１
１４が、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６の始動
のための最大許容可能温度である最大しきい温度Ｉma x
より、Ｉが高いかどうかを判定する。Ｉが、Ｉmaxより
低い場合には、スピンドルの始動および通常動作が、ス
テップ７４０で進行して、パワーアップ・ルーチンは、
ステップ７９０で終了する。ただし、Ｉが、Ｉmaxより
高い場合、ステップ７４５で、加熱要素１５０が、再び
オンにされて、サーミスタ１２０が、ステップ７５０
で、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度Ｔが最
大しきい温度Ｔmax以下であるかどうかを判定する。温
度Ｔが、最大しきい温度Ｔmaxより高い場合、ステップ
７５５で、エラー報告が、コントローラ１１４に対して
行われて、始動ルーチンは、７９０で終了する。ただ
し、ディスク・ドライブ・ユニット１０２の温度Ｔが、
ステップ７５０で、最大しきい温度Ｔmax以下である場
合、ステップ７６７で、スピンドル・モータ・アセンブ
リ１２６に加えられた電流Ｉが、再び測定されて、コン
トローラ１１４が、ステップ７６５で、Ｉは、最大しき
い電流Ｉmaxより大きいかどうかを判定する。Ｉが最大
しきい電流Ｉmaxより大きい場合、スピンドル・モータ
・アセンブリ１２６の加熱が、ステップ７７０で継続し
て、始動ルーチンは、ステップ７５０に戻る。しかし、
Ｉが最大しきい電流Ｉmaxより低い場合、コントローラ
１１４は、加熱要素１５０をオフにして、次に、ステッ
プ７８０で、スピンドルの始動および通常動作が進行し
て、パワーオン・ルーチンは、ステップ７９０で終了す
る。
【００３３】この第４実施形態により、スピンドル開始
電流Ｉは、スピンドル摩擦の標識としての役割をし、し
たがって、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６が、
通常動作の準備ができていることのさらなる指示を提供
する。
電流Ｉは、スピンドル摩擦の標識としての役割をし、し
たがって、スピンドル・モータ・アセンブリ１２６が、
通常動作の準備ができていることのさらなる指示を提供
する。
【００３４】前述した本発明の方法の実施形態は、前述
した本発明の様々な装置の実施形態に適用できることに
留意されたい。例えば、方法のこれらの実施形態は、任
意のコンピュータに適用して、その直接アクセス記憶デ
バイス（ＤＡＳＤ）のスピンドル・モータ・アセンブリ
への低温誘発損傷を防止することができる。
した本発明の様々な装置の実施形態に適用できることに
留意されたい。例えば、方法のこれらの実施形態は、任
意のコンピュータに適用して、その直接アクセス記憶デ
バイス（ＤＡＳＤ）のスピンドル・モータ・アセンブリ
への低温誘発損傷を防止することができる。
【００３５】本発明の例としての実施形態の説明は、こ
れで終わりとする。本発明は、その例示的実施形態を参
照して説明してきたが、本発明の原理の範囲および趣旨
のうちに入る多くの他の変更形態および実施形態が、当
分野の技術者によって考案され得ることを理解された
い。より詳細には、構成部分および／または主な組み合
せ構成の構成での妥当な変形および変更が、本発明の趣
旨を逸脱することなく、前述した開示、図面、および添
付の請求項の範囲内で可能である。構成部分および／ま
たは構成での変形および変更、代替の使用もまた、当分
野の技術者には、明白であろう。
れで終わりとする。本発明は、その例示的実施形態を参
照して説明してきたが、本発明の原理の範囲および趣旨
のうちに入る多くの他の変更形態および実施形態が、当
分野の技術者によって考案され得ることを理解された
い。より詳細には、構成部分および／または主な組み合
せ構成の構成での妥当な変形および変更が、本発明の趣
旨を逸脱することなく、前述した開示、図面、および添
付の請求項の範囲内で可能である。構成部分および／ま
たは構成での変形および変更、代替の使用もまた、当分
野の技術者には、明白であろう。
【００３６】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００３７】（１）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳ
Ｄ）のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損
傷を防止する方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定
するステップと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリの巻線に電流を加えるステップと、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始するステ
ップとを含む方法。 （２）前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およびパルス
電流のいずれか１つである上記（１）に記載の方法。 （３）前記巻線のそれぞれの上での抵抗が前記加えられ
た電流に対応する所定の値に達するのに必要な一定時間
の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線
に前記電流が加えられる上記（２）に記載の方法。 （４）前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が、前記Ｄ
ＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブルに基づ
く所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電流が加
えられる上記（２）に記載の方法。 （５）前記コントローラ内の前記テーブル内に記憶され
た電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前記それぞ
れの巻線に加えられる電流または電圧の量の変化に応じ
て、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値を測定す
ることによって事前決定される上記（４）に記載の方
法。 （６）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線
に加える前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントローラ内に
記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度に
対応する上記（２）に記載の方法。 （７）前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリン
グが所定の最低しきい温度に達するのに必要な一定時間
の間、前記巻線に前記電流が加えられる上記（６）に記
載の方法。 （８）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上に
あるサーミスタで測定される上記（２）に記載の方法。 （９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・モ
ータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（２）に記載の方法。 （１０）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
る方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定するステッ
プと、前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、
通常動作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要
な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の位相を励振するステップと、前記スピンドル・モータ
・アセンブリの回転動作を開始するステップとを含む方
法。 （１１）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相を励振するステップが、前記位相を時計回り−反時計
回りに行き来するように、所定の速度で揺らすステップ
を含む上記（１０）に記載の方法。 （１２）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリン
グ・アセンブリが最低しきい温度に達するまで励振され
る上記（１０）に記載の方法。 （１３）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記ベア
リング・アセンブリのグリースが最低しきい温度に達す
るまで励振される上記（１２）に記載の方法。 （１４）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
で測定される上記（１０）に記載の方法。 （１５）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（１０）に記載の方法。 （１６）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
る方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定するステッ
プと、前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、
通常動作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要
な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
を加熱するステップと、前記スピンドル・モータ・アセ
ンブリの回転動作を開始するステップとを含む方法。 （１７）前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱す
るステップが、前記ＤＡＳＤのコントローラ内に記憶さ
れたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度に対応す
る一定時間の間、実行される上記（１６）に記載の方
法。 （１８）前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱す
るステップが、前記スピンドル・モータ・アセンブリの
ベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な
一定時間の間、前記巻線に電流を加えるステップを含む
上記（１６）に記載の方法。 （１９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（１６）に記載の方
法。 （２０）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（１６）に記載の方法。 （２１）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
るプログラムであって、前記ＤＡＳＤの温度を測定する
ためのコードと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリの巻線に電流を加えるためのコードと、前記
スピンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇したとき、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始するため
のコードとを含むプログラム。 （２２）前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およびパル
ス電流のいずれか１つである上記（２１）に記載のプロ
グラム。 （２３）前記電流を加えるための前記コードが、前記巻
線のそれぞれの上での抵抗が前記加えられた電流に対応
する所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記電
流を前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に
加える上記（２２）に記載のプログラム。 （２４）前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が、前記
ＤＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブルに基
づく所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記ス
ピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電流が
加えられる上記（２３）に記載のプログラム。 （２５）前記コントローラ内の前記テーブル内に記憶さ
れた電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前記それ
ぞれの巻線に加えられる電流または電圧の量の変化に応
じて、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値を測定
することによって事前決定される上記（２４）に記載の
プログラム。 （２６）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻
線に加える前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントローラ内
に記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度
に対応する上記（２２）に記載のプログラム。 （２７）前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリ
ングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な一定時
間の間、前記巻線に前記電流が加えられる上記（２６）
に記載のプログラム。 （２８）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（２２）に記載のプ
ログラム。 （２９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（２２）に記載のプログラム。 （３０）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
るプログラムであって、前記ＤＡＳＤの温度を測定する
ためのコードと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリの位相を励振するためのコードと、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通常動作の
ための最低しきい温度まで上昇したとき、前記スピンド
ル・モータ・アセンブリの回転動作を開始するためのコ
ードとを含むプログラム。 （３１）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相を励振するステップが、前記位相を時計回り−反時計
回りに行き来するように、所定の速度で揺らすステップ
を含む上記（３０）に記載のプログラム。 （３２）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリン
グ・アセンブリが最低しきい温度に達するまで励振され
る上記（３０）に記載のプログラム。 （３３）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記ベア
リング・アセンブリのグリースが最低しきい温度に達す
るまで励振される上記（３２）に記載のプログラム。 （３４）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（３０）に記載のプ
ログラム。 （３５）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（３０）に記載のプログラム。 （３６）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
るプログラムであって、前記ＤＡＳＤの温度を測定する
ためのコードと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリを加熱するためのコードと、前記スピンドル
・モータ・アセンブリの前記温度が、通常動作のための
最低しきい温度まで上昇したとき、前記スピンドル・モ
ータ・アセンブリの回転動作を開始するためのコードと
を含むプログラム。 （３７）前記スピンドル・モータ・アセンブリが、前記
ＤＡＳＤのコントローラ内に記憶されたテーブル内の前
記ＤＡＳＤの測定済み温度に対応する一定時間の間、加
熱される上記（３６）に記載のプログラム。 （３８）前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱す
るステップが、前記スピンドル・モータ・アセンブリの
ベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な
一定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリに
電流を加えるステップを含む上記（３６）に記載のプロ
グラム。 （３９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（３６）に記載のプ
ログラム。 （４０）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（３６）に記載のプログラム。 （４１）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
る方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定するステッ
プと、前記ＤＡＳＤの前記測定した温度が、摂氏０°よ
り低いとき、前記スピンドル・モータ・アセンブリを加
熱して、前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度を
通常動作のための最低しきい温度まで上昇させるステッ
プと、前記スピンドル・モータ・アセンブリが、所定の
しきい一定時間以上の時間の間、加熱されたとき、前記
スピンドル・モータ・アセンブリを加熱する前記ステッ
プを停止して、前記スピンドル・モータ・アセンブリに
電流を加え、前記スピンドル・モータ・アセンブリに加
えられた前記電流を測定して、前記測定した電流を最大
しきい電流と比較するステップとを含み、前記測定した
電流が、前記最大しきい電流より小さいとき、前記スピ
ンドル・モータの回転動作が開始して、前記測定した電
流が、前記最大しきい電流を越えるとき、前記スピンド
ル・モータ・アセンブリを再加熱し、前記再加熱したス
ピンドル・モータ・アセンブリの測定した温度が、最大
しきい温度以下であるとき、前記スピンドル・モータ・
アセンブリに電流を再度、加えて、前記スピンドル・モ
ータ・アセンブリに再度、加えた前記電流を再測定し
て、前記再測定した電流を前記最大しきい電流と比較す
るステップをさらに含み、前記再加熱したスピンドル・
モータ・アセンブリの前記再測定した温度が、前記最大
しきい温度よりも高いとき、前記再加熱するステップが
停止して、エラー報告が発行され、前記再測定した電流
が、前記最大しきい電流を越えるとき、前記スピンドル
・モータ・アセンブリをさらに再加熱するステップが継
続して、方法は、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
を前記再加熱するステップに戻り、前記再測定した電流
が、前記最大しきい電流を越えるとき、前記スピンドル
・モータ・アセンブリをさらに再加熱するステップが停
止して、前記スピンドル・モータ・アセンブリの回転動
作が開始する方法。 （４２）その直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）の
スピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防
止することができるプロセッサであって、前記ＤＡＳＤ
の温度を測定するための手段と、前記スピンドル・モー
タ・アセンブリの温度が、通常動作のための最低しきい
温度まで上昇するのに必要な一定時間の間、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリの巻線に電流を加えるための
手段と、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記温
度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇したと
き、前記スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を
開始するための手段とを含むプロセッサ。 （４３）前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およびパル
ス電流のいずれか１つである上記（４２）に記載のプロ
セッサ。 （４４）前記電流を加えるための前記手段が、前記巻線
のそれぞれの上での抵抗が前記加えられた電流に対応す
る所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記電流
を前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に加
える上記（４３）に記載のプロセッサ。 （４５）前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が前記Ｄ
ＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブルに基づ
く所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電流が加
えられる上記（４３）に記載のプロセッサ。 （４６）前記コントローラ内の前記テーブル内に記憶さ
れた電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前記それ
ぞれの巻線に加えられる電流または電圧の量の変化に応
じて、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値を測定
することによって事前決定される上記（４５）に記載の
プロセッサ。 （４７）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻
線に加えられる前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントロー
ラ内に記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み
温度に対応する上記（４３）に記載のプロセッサ。 （４８）前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリ
ングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な一定時
間の間、前記巻線に前記電流が加えられる上記（４７）
に記載のプロセッサ。 （４９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（４３）に記載のプ
ロセッサ。 （５０）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（４３）に記載のプロセッサ。
Ｄ）のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損
傷を防止する方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定
するステップと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリの巻線に電流を加えるステップと、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始するステ
ップとを含む方法。 （２）前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およびパルス
電流のいずれか１つである上記（１）に記載の方法。 （３）前記巻線のそれぞれの上での抵抗が前記加えられ
た電流に対応する所定の値に達するのに必要な一定時間
の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線
に前記電流が加えられる上記（２）に記載の方法。 （４）前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が、前記Ｄ
ＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブルに基づ
く所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電流が加
えられる上記（２）に記載の方法。 （５）前記コントローラ内の前記テーブル内に記憶され
た電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前記それぞ
れの巻線に加えられる電流または電圧の量の変化に応じ
て、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値を測定す
ることによって事前決定される上記（４）に記載の方
法。 （６）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線
に加える前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントローラ内に
記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度に
対応する上記（２）に記載の方法。 （７）前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリン
グが所定の最低しきい温度に達するのに必要な一定時間
の間、前記巻線に前記電流が加えられる上記（６）に記
載の方法。 （８）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上に
あるサーミスタで測定される上記（２）に記載の方法。 （９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・モ
ータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（２）に記載の方法。 （１０）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
る方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定するステッ
プと、前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、
通常動作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要
な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の位相を励振するステップと、前記スピンドル・モータ
・アセンブリの回転動作を開始するステップとを含む方
法。 （１１）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相を励振するステップが、前記位相を時計回り−反時計
回りに行き来するように、所定の速度で揺らすステップ
を含む上記（１０）に記載の方法。 （１２）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリン
グ・アセンブリが最低しきい温度に達するまで励振され
る上記（１０）に記載の方法。 （１３）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記ベア
リング・アセンブリのグリースが最低しきい温度に達す
るまで励振される上記（１２）に記載の方法。 （１４）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
で測定される上記（１０）に記載の方法。 （１５）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（１０）に記載の方法。 （１６）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
る方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定するステッ
プと、前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、
通常動作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要
な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
を加熱するステップと、前記スピンドル・モータ・アセ
ンブリの回転動作を開始するステップとを含む方法。 （１７）前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱す
るステップが、前記ＤＡＳＤのコントローラ内に記憶さ
れたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度に対応す
る一定時間の間、実行される上記（１６）に記載の方
法。 （１８）前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱す
るステップが、前記スピンドル・モータ・アセンブリの
ベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な
一定時間の間、前記巻線に電流を加えるステップを含む
上記（１６）に記載の方法。 （１９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（１６）に記載の方
法。 （２０）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（１６）に記載の方法。 （２１）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
るプログラムであって、前記ＤＡＳＤの温度を測定する
ためのコードと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリの巻線に電流を加えるためのコードと、前記
スピンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇したとき、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始するため
のコードとを含むプログラム。 （２２）前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およびパル
ス電流のいずれか１つである上記（２１）に記載のプロ
グラム。 （２３）前記電流を加えるための前記コードが、前記巻
線のそれぞれの上での抵抗が前記加えられた電流に対応
する所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記電
流を前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に
加える上記（２２）に記載のプログラム。 （２４）前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が、前記
ＤＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブルに基
づく所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記ス
ピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電流が
加えられる上記（２３）に記載のプログラム。 （２５）前記コントローラ内の前記テーブル内に記憶さ
れた電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前記それ
ぞれの巻線に加えられる電流または電圧の量の変化に応
じて、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値を測定
することによって事前決定される上記（２４）に記載の
プログラム。 （２６）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻
線に加える前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントローラ内
に記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度
に対応する上記（２２）に記載のプログラム。 （２７）前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリ
ングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な一定時
間の間、前記巻線に前記電流が加えられる上記（２６）
に記載のプログラム。 （２８）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（２２）に記載のプ
ログラム。 （２９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（２２）に記載のプログラム。 （３０）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
るプログラムであって、前記ＤＡＳＤの温度を測定する
ためのコードと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリの位相を励振するためのコードと、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通常動作の
ための最低しきい温度まで上昇したとき、前記スピンド
ル・モータ・アセンブリの回転動作を開始するためのコ
ードとを含むプログラム。 （３１）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相を励振するステップが、前記位相を時計回り−反時計
回りに行き来するように、所定の速度で揺らすステップ
を含む上記（３０）に記載のプログラム。 （３２）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリン
グ・アセンブリが最低しきい温度に達するまで励振され
る上記（３０）に記載のプログラム。 （３３）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記位
相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記ベア
リング・アセンブリのグリースが最低しきい温度に達す
るまで励振される上記（３２）に記載のプログラム。 （３４）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（３０）に記載のプ
ログラム。 （３５）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（３０）に記載のプログラム。 （３６）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
るプログラムであって、前記ＤＡＳＤの温度を測定する
ためのコードと、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
の温度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇す
るのに必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・
アセンブリを加熱するためのコードと、前記スピンドル
・モータ・アセンブリの前記温度が、通常動作のための
最低しきい温度まで上昇したとき、前記スピンドル・モ
ータ・アセンブリの回転動作を開始するためのコードと
を含むプログラム。 （３７）前記スピンドル・モータ・アセンブリが、前記
ＤＡＳＤのコントローラ内に記憶されたテーブル内の前
記ＤＡＳＤの測定済み温度に対応する一定時間の間、加
熱される上記（３６）に記載のプログラム。 （３８）前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱す
るステップが、前記スピンドル・モータ・アセンブリの
ベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な
一定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリに
電流を加えるステップを含む上記（３６）に記載のプロ
グラム。 （３９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（３６）に記載のプ
ログラム。 （４０）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（３６）に記載のプログラム。 （４１）直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）のスピ
ンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防止す
る方法であって、前記ＤＡＳＤの温度を測定するステッ
プと、前記ＤＡＳＤの前記測定した温度が、摂氏０°よ
り低いとき、前記スピンドル・モータ・アセンブリを加
熱して、前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度を
通常動作のための最低しきい温度まで上昇させるステッ
プと、前記スピンドル・モータ・アセンブリが、所定の
しきい一定時間以上の時間の間、加熱されたとき、前記
スピンドル・モータ・アセンブリを加熱する前記ステッ
プを停止して、前記スピンドル・モータ・アセンブリに
電流を加え、前記スピンドル・モータ・アセンブリに加
えられた前記電流を測定して、前記測定した電流を最大
しきい電流と比較するステップとを含み、前記測定した
電流が、前記最大しきい電流より小さいとき、前記スピ
ンドル・モータの回転動作が開始して、前記測定した電
流が、前記最大しきい電流を越えるとき、前記スピンド
ル・モータ・アセンブリを再加熱し、前記再加熱したス
ピンドル・モータ・アセンブリの測定した温度が、最大
しきい温度以下であるとき、前記スピンドル・モータ・
アセンブリに電流を再度、加えて、前記スピンドル・モ
ータ・アセンブリに再度、加えた前記電流を再測定し
て、前記再測定した電流を前記最大しきい電流と比較す
るステップをさらに含み、前記再加熱したスピンドル・
モータ・アセンブリの前記再測定した温度が、前記最大
しきい温度よりも高いとき、前記再加熱するステップが
停止して、エラー報告が発行され、前記再測定した電流
が、前記最大しきい電流を越えるとき、前記スピンドル
・モータ・アセンブリをさらに再加熱するステップが継
続して、方法は、前記スピンドル・モータ・アセンブリ
を前記再加熱するステップに戻り、前記再測定した電流
が、前記最大しきい電流を越えるとき、前記スピンドル
・モータ・アセンブリをさらに再加熱するステップが停
止して、前記スピンドル・モータ・アセンブリの回転動
作が開始する方法。 （４２）その直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）の
スピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防
止することができるプロセッサであって、前記ＤＡＳＤ
の温度を測定するための手段と、前記スピンドル・モー
タ・アセンブリの温度が、通常動作のための最低しきい
温度まで上昇するのに必要な一定時間の間、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリの巻線に電流を加えるための
手段と、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記温
度が、通常動作のための最低しきい温度まで上昇したと
き、前記スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を
開始するための手段とを含むプロセッサ。 （４３）前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およびパル
ス電流のいずれか１つである上記（４２）に記載のプロ
セッサ。 （４４）前記電流を加えるための前記手段が、前記巻線
のそれぞれの上での抵抗が前記加えられた電流に対応す
る所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記電流
を前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に加
える上記（４３）に記載のプロセッサ。 （４５）前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が前記Ｄ
ＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブルに基づ
く所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電流が加
えられる上記（４３）に記載のプロセッサ。 （４６）前記コントローラ内の前記テーブル内に記憶さ
れた電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前記それ
ぞれの巻線に加えられる電流または電圧の量の変化に応
じて、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値を測定
することによって事前決定される上記（４５）に記載の
プロセッサ。 （４７）前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻
線に加えられる前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントロー
ラ内に記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み
温度に対応する上記（４３）に記載のプロセッサ。 （４８）前記スピンドル・モータ・アセンブリのベアリ
ングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な一定時
間の間、前記巻線に前記電流が加えられる上記（４７）
に記載のプロセッサ。 （４９）前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカード上
にあるサーミスタで測定される上記（４３）に記載のプ
ロセッサ。 （５０）前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンドル・
モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される上記
（４３）に記載のプロセッサ。
【図１】本発明の例示的実施形態による例示的パワーア
ップ・ルーチンを示す流れ図である。
ップ・ルーチンを示す流れ図である。
【図２】データ記憶ディスク・ファイルの例を示す概略
ブロック図である。
ブロック図である。
【図３】本発明の例示的実施形態によるスピンドル・モ
ータ・アセンブリの例を示す横断面図である。
ータ・アセンブリの例を示す横断面図である。
【図４】本発明の例示的実施形態により使用する回転磁
気ディスク・ドライブ記憶デバイスの例を示す図であ
る。
気ディスク・ドライブ記憶デバイスの例を示す図であ
る。
【図５】本発明の例示的実施形態によるディスク・ドラ
イブ・スピンドル・モータの例を示す図である。
イブ・スピンドル・モータの例を示す図である。
【図６】本発明の別の例示的実施形態による例示的パワ
ーアップ・ルーチンを示す流れ図である。
ーアップ・ルーチンを示す流れ図である。
【図７】本発明の別の例示的実施形態による例示的パワ
ーアップ・ルーチンを示す流れ図である。（図８へ続
く）
ーアップ・ルーチンを示す流れ図である。（図８へ続
く）
【図８】本発明の別の例示的実施形態による例示的パワ
ーアップ・ルーチンを示す流れ図である。（図７から続
く）
ーアップ・ルーチンを示す流れ図である。（図７から続
く）
１００ データ記憶ディスク・ファイル １０２ 磁気ディスク・ドライブ・ユニット １０４ ディスク・ドライブ・ベース １０５ アクチュエータ・アセンブリ １０６ シャフト １０８ ヘッド／サスペンション・アセンブリ １０９ 空力スライダ １１２ 回路カード １１４ インターフェース制御ユニット １１５ フィンガ １１６ ディスク １１７ ランプ・アセンブリ １１８ 磁気ディスク表面 １２０ サーミスタ １２２ トップ・カバー １２６ スピンドル・モータ・アセンブリ １２６Ａ スピンドル １２７ ベアリング・アセンブリ １２８ 変換器ヘッド・アセンブリ １３０ ヘッド／サスペンション・アセンブリ １３２ アクチュエータ・コイル・モータ １３４ 装着フランジ １３５ 固定子 １３６ ロータ １５０ 加熱要素 ３０１、３０２、３０３、３０４、３０５、３０６、３
０７、３０８、３０９固定子巻線
０７、３０８、３０９固定子巻線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ゴードン・ジェームス・スミス アメリカ合衆国55902 ミネソタ州ロチェ スター ウッドビュー・レーン サウス・ ウエスト 1407 (72)発明者 ジョージ・ウィラード・バン・リーエン アメリカ合衆国55901 ミネソタ州ロチェ スター フィフティ・ナインス・ストリー ト ノース・ウエスト 2737 Ｆターム(参考） 5D109 EA01 EA20 5H560 AA04 BB04 BB08 DC05 DC12 DC13 JJ07 JJ16 JJ18 RR10
Claims (50)
- 【請求項１】直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）の
スピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を防
止する方法であって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するステップと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要な一定
時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの巻線
に電流を加えるステップと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始
するステップとを含む方法。 - 【請求項２】前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、および
パルス電流のいずれか１つである請求項１に記載の方
法。 - 【請求項３】前記巻線のそれぞれの上での抵抗が前記加
えられた電流に対応する所定の値に達するのに必要な一
定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前
記巻線に前記電流が加えられる請求項２に記載の方法。 - 【請求項４】前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が、
前記ＤＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブル
に基づく所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前
記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電
流が加えられる請求項２に記載の方法。 - 【請求項５】前記コントローラ内の前記テーブル内に記
憶された電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前記
それぞれの巻線に加えられる電流または電圧の量の変化
に応じて、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値を
測定することによって事前決定される請求項４に記載の
方法。 - 【請求項６】前記スピンドル・モータ・アセンブリの前
記巻線に加える前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントロー
ラ内に記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み
温度に対応する請求項２に記載の方法。 - 【請求項７】前記スピンドル・モータ・アセンブリのベ
アリングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な一
定時間の間、前記巻線に前記電流が加えられる請求項６
に記載の方法。 - 【請求項８】前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカー
ド上にあるサーミスタで測定される請求項２に記載の方
法。 - 【請求項９】前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピンド
ル・モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される請
求項２に記載の方法。 - 【請求項１０】直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）
のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を
防止する方法であって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するステップと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要な一定
時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの位相
を励振するステップと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始
するステップとを含む方法。 - 【請求項１１】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記位相を励振するステップが、前記位相を時計回り−
反時計回りに行き来するように、所定の速度で揺らすス
テップを含む請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１２】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記位相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリのベ
アリング・アセンブリが最低しきい温度に達するまで励
振される請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１３】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記位相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前
記ベアリング・アセンブリのグリースが最低しきい温度
に達するまで励振される請求項１２に記載の方法。 - 【請求項１４】前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカ
ード上で測定される請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１５】前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される
請求項１０に記載の方法。 - 【請求項１６】直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）
のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を
防止する方法であって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するステップと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要な一定
時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱
するステップと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始
するステップとを含む方法。 - 【請求項１７】前記スピンドル・モータ・アセンブリを
加熱するステップが、前記ＤＡＳＤのコントローラ内に
記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度に
対応する一定時間の間、実行される請求項１６に記載の
方法。 - 【請求項１８】前記スピンドル・モータ・アセンブリを
加熱するステップが、前記スピンドル・モータ・アセン
ブリのベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに
必要な一定時間の間、前記巻線に電流を加えるステップ
を含む請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１９】前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカ
ード上にあるサーミスタで測定される請求項１６に記載
の方法。 - 【請求項２０】前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される
請求項１６に記載の方法。 - 【請求項２１】直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）
のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を
防止するプログラムであって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するためのコードと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要な一定
時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの巻線
に電流を加えるためのコードと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通
常動作のための最低しきい温度まで上昇したとき、前記
スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始する
ためのコードとを含むプログラム。 - 【請求項２２】前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およ
びパルス電流のいずれか１つである請求項２１に記載の
プログラム。 - 【請求項２３】前記電流を加えるための前記コードが、
前記巻線のそれぞれの上での抵抗が前記加えられた電流
に対応する所定の値に達するのに必要な一定時間の間、
前記電流を前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記
巻線に加える請求項２２に記載のプログラム。 - 【請求項２４】前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗
が、前記ＤＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテー
ブルに基づく所定の値に達するのに必要な一定時間の
間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に
前記電流が加えられる請求項２３に記載のプログラム。 - 【請求項２５】前記コントローラ内の前記テーブル内に
記憶された電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前
記それぞれの巻線に加えられる電流または電圧の量の変
化に応じて、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値
を測定することによって事前決定される請求項２４に記
載のプログラム。 - 【請求項２６】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記巻線に加える前記電流が、前記ＤＡＳＤのコントロ
ーラ内に記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測定済
み温度に対応する請求項２２に記載のプログラム。 - 【請求項２７】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
ベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な
一定時間の間、前記巻線に前記電流が加えられる請求項
２６に記載のプログラム。 - 【請求項２８】前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカ
ード上にあるサーミスタで測定される請求項２２に記載
のプログラム。 - 【請求項２９】前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される
請求項２２に記載のプログラム。 - 【請求項３０】直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）
のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を
防止するプログラムであって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するためのコードと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要な一定
時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの位相
を励振するためのコードと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通
常動作のための最低しきい温度まで上昇したとき、前記
スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始する
ためのコードとを含むプログラム。 - 【請求項３１】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記位相を励振するステップが、前記位相を時計回り−
反時計回りに行き来するように、所定の速度で揺らすス
テップを含む請求項３０に記載のプログラム。 - 【請求項３２】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記位相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリのベ
アリング・アセンブリが最低しきい温度に達するまで励
振される請求項３０に記載のプログラム。 - 【請求項３３】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記位相が、前記スピンドル・モータ・アセンブリの前
記ベアリング・アセンブリのグリースが最低しきい温度
に達するまで励振される請求項３２に記載のプログラ
ム。 - 【請求項３４】前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカ
ード上にあるサーミスタで測定される請求項３０に記載
のプログラム。 - 【請求項３５】前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される
請求項３０に記載のプログラム。 - 【請求項３６】直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）
のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を
防止するプログラムであって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するためのコードと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要な一定
時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱
するためのコードと、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通
常動作のための最低しきい温度まで上昇したとき、前記
スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始する
ためのコードとを含むプログラム。 - 【請求項３７】前記スピンドル・モータ・アセンブリ
が、前記ＤＡＳＤのコントローラ内に記憶されたテーブ
ル内の前記ＤＡＳＤの測定済み温度に対応する一定時間
の間、加熱される請求項３６に記載のプログラム。 - 【請求項３８】前記スピンドル・モータ・アセンブリを
加熱するステップが、前記スピンドル・モータ・アセン
ブリのベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに
必要な一定時間の間、前記スピンドル・モータ・アセン
ブリに電流を加えるステップを含む請求項３６に記載の
プログラム。 - 【請求項３９】前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカ
ード上にあるサーミスタで測定される請求項３６に記載
のプログラム。 - 【請求項４０】前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される
請求項３６に記載のプログラム。 - 【請求項４１】直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳＤ）
のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損傷を
防止する方法であって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するステップと、 前記ＤＡＳＤの前記測定した温度が、摂氏０°より低い
とき、前記スピンドル・モータ・アセンブリを加熱し
て、前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度を通常
動作のための最低しきい温度まで上昇させるステップ
と、 前記スピンドル・モータ・アセンブリが、所定のしきい
一定時間以上の時間の間、加熱されたとき、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリを加熱する前記ステップを停
止して、前記スピンドル・モータ・アセンブリに電流を
加え、前記スピンドル・モータ・アセンブリに加えられ
た前記電流を測定して、前記測定した電流を最大しきい
電流と比較するステップとを含み、 前記測定した電流が、前記最大しきい電流より小さいと
き、前記スピンドル・モータの回転動作が開始して、 前記測定した電流が、前記最大しきい電流を越えると
き、前記スピンドル・モータ・アセンブリを再加熱し、
前記再加熱したスピンドル・モータ・アセンブリの測定
した温度が、最大しきい温度以下であるとき、前記スピ
ンドル・モータ・アセンブリに電流を再度、加えて、前
記スピンドル・モータ・アセンブリに再度、加えた前記
電流を再測定して、前記再測定した電流を前記最大しき
い電流と比較するステップをさらに含み、 前記再加熱したスピンドル・モータ・アセンブリの前記
再測定した温度が、前記最大しきい温度よりも高いと
き、前記再加熱するステップが停止して、エラー報告が
発行され、 前記再測定した電流が、前記最大しきい電流を越えると
き、前記スピンドル・モータ・アセンブリをさらに再加
熱するステップが継続して、方法は、前記スピンドル・
モータ・アセンブリを前記再加熱するステップに戻り、 前記再測定した電流が、前記最大しきい電流を越えると
き、前記スピンドル・モータ・アセンブリをさらに再加
熱するステップが停止して、前記スピンドル・モータ・
アセンブリの回転動作が開始する方法。 - 【請求項４２】その直接アクセス記憶デバイス（ＤＡＳ
Ｄ）のスピンドル・モータ・アセンブリへの低温誘発損
傷を防止することができるプロセッサであって、 前記ＤＡＳＤの温度を測定するための手段と、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの温度が、通常動
作のための最低しきい温度まで上昇するのに必要な一定
時間の間、前記スピンドル・モータ・アセンブリの巻線
に電流を加えるための手段と、 前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記温度が、通
常動作のための最低しきい温度まで上昇したとき、前記
スピンドル・モータ・アセンブリの回転動作を開始する
ための手段とを含むプロセッサ。 - 【請求項４３】前記電流が、ＤＣ電流、ＡＣ電流、およ
びパルス電流のいずれか１つである請求項４２に記載の
プロセッサ。 - 【請求項４４】前記電流を加えるための前記手段が、前
記巻線のそれぞれの上での抵抗が前記加えられた電流に
対応する所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前
記電流を前記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻
線に加える請求項４３に記載のプロセッサ。 - 【請求項４５】前記巻線のそれぞれの上での電気抵抗が
前記ＤＡＳＤ内のコントローラ内に記憶されたテーブル
に基づく所定の値に達するのに必要な一定時間の間、前
記スピンドル・モータ・アセンブリの前記巻線に前記電
流が加えられる請求項４３に記載のプロセッサ。 - 【請求項４６】前記コントローラ内の前記テーブル内に
記憶された電流値に対応する前記巻線の抵抗の値が、前
記それぞれの巻線に加えられる電流または電圧の量の変
化に応じて、前記巻線のそれぞれの中で変化する抵抗値
を測定することによって事前決定される請求項４５に記
載のプロセッサ。 - 【請求項４７】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
前記巻線に加えられる前記電流が、前記ＤＡＳＤのコン
トローラ内に記憶されたテーブル内の前記ＤＡＳＤの測
定済み温度に対応する請求項４３に記載のプロセッサ。 - 【請求項４８】前記スピンドル・モータ・アセンブリの
ベアリングが所定の最低しきい温度に達するのに必要な
一定時間の間、前記巻線に前記電流が加えられる請求項
４７に記載のプロセッサ。 - 【請求項４９】前記ＤＡＳＤの前記温度が、その中のカ
ード上にあるサーミスタで測定される請求項４３に記載
のプロセッサ。 - 【請求項５０】前記ＤＡＳＤの前記温度が、前記スピン
ドル・モータ・アセンブリ上のサーミスタで測定される
請求項４３に記載のプロセッサ。
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