TWI509517B

TWI509517B - An electronic device that can be started in a low temperature environment and a method of starting it

Info

Publication number: TWI509517B
Application number: TW099121567A
Authority: TW
Inventors: Alex W Jeng; Chien Ming Huang
Original assignee: Micro Star Int Co Ltd
Priority date: 2010-06-30
Filing date: 2010-06-30
Publication date: 2015-11-21
Also published as: US20120005469A1; US8527746B2; DE102010061647A1; TW201201103A; DE102010061647A9; JP2012014682A; JP5548927B2

Description

可在低溫環境中啟動的電子裝置及其啟動方法

一種電子裝置及其控制方法，特別有關於一種可在低溫環境中啟動的電子裝置及其啟動方法。

隨著電子元件的製程的精進，使得電子裝置可以更加的輕薄短小。因此使用者可以輕易的攜帶電子裝置至想要去的地方。但是電子裝置並非適用於任何環境溫度下。

請參考「第1A圖」與「第1B圖」所示，其係分別為習知技術的導體與半導體在各種溫度下的導電示意圖，其中橫軸代表的是溫度值，而縱軸代表的是電阻值。溫度對不同物質的電阻值均有不同的影響。導電體在接近室溫的溫度，良導體的電阻值，通常與溫度成正比，換言之，溫度越高電阻值越大：R=R ₀+aT 式1上式中的a稱為電阻的溫度係數，R係為導體的電阻值。

而未經摻雜的半導體的電阻隨溫度而下降，兩者成幾何關係。

R=R ₀ e ^a/T 式2

然而有摻雜的半導體變化較為複雜。當溫度從絕對零度上升，半導體的電阻先是減少，到了絕大部份的帶電粒子(電子或電洞/空穴)離開了它們的載體後，電阻會因帶電粒子的活動力下降而隨溫度稍為上升。當溫度升得更高，半導體會產生新的載體(和未經摻雜的半導體一樣)，原有的載體(因滲雜而產生者)重要性下降，於是電阻會再度下降。

舉例來說，電子裝置是由複數個電子元件構成一電路迴路，電子元件是藉由電流驅動進而產生相應的訊號處理。但由於低溫環境(例如：零度以下的環境)的影響會讓電子的活動降低，使得電流無法順利的導通，連帶的會使得電子裝置無法正確的運作。譬如，當電子裝置按下啟動開關時，電流將依照電路迴路佈局而驅動各個電子元件，當電流無法通過某一電子元件時，因而無法完成電路迴路之啟動條件，將使電子裝置形成當機狀態(無反應)。以巨觀而言，電子裝置雖然如同當機一般的毫無反應。但以微觀而言，電子裝置中電流係無法通過某一電子元件，或是通過之電流過於微弱，所以電子元件無法順利的被致能。

為了順利解決低溫環境中電子裝置無法啟動的問題，最簡易的方式即是在電子裝置中另外加入加熱單元(譬如加熱器)，加熱器係可提升電子裝置內部之溫度，藉以使得電子裝置各電子元件達到所需之啟動溫度。雖然加裝加熱單元可以快速提高電子裝置的溫度。但是加熱單元的結構會使得電子裝置的體積增加。而且，對於電子裝置的製造廠商而言，也會增加製造上的成本。而且加熱單元的耗電量遠大於電子元件，所以在加熱的同時也會耗損電子裝置的電力。可能會造成電子元件雖然已經達到可以工作的溫度，但是電子裝置已經耗盡電力的情況發生。

鑒於以上的問題，本發明的主要目的在於提供一種可在低溫環境中啟動的電子裝置，使得電子裝置於低溫環境中可以提高電子裝置的溫度。

為達上述目的，本發明所揭露之可在低溫環境中啟動的電子裝置包括：溫度偵測單元、多個電子元件、儲存單元與控制單元。儲存單元儲存一溫度監控程序與一全負載程序。

其中，控制單元透過溫度偵測單元獲取電子元件的運作溫度，控制單元執行溫度監控程序與全負載程序，全負載程序提高對電子元件的電流，用以驅動電子元件，使得電子元件的當前溫度大於所屬的第二額定溫度，溫度監測程序根據所有電子元件的當前溫度計算電子裝置的工作溫度，並判斷工作溫度是否大於第一額定溫度。

本發明另提出一種電子裝置的在低溫環境中的啟動方法方法，使得電子裝置在低溫環境狀態下開機完成後提高電子裝置的溫度。

為達上述目的，本發明所揭露之一種電子裝置的在低溫環境中的啟動方法包括以下步驟：啟動電子裝置；運行溫度監控程序；由溫度監控程序取得電子元件的溫度；若電子元件的溫度小於第一額定溫度，則運行全負載程序；由全負載程序驅動多個電子元件，全負載程序提高對電子元件的運作電流，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度；當電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度，則電子裝置執行開機程序。

驅動電子元件之步驟更包括：由溫度監控程序載入電子元件的驅動順序；依照電子元件的驅動順序，溫度監控程序驅動電子元件，並偵測電子元件的運作溫度；若電子元件的運作溫度大於第二額定溫度，則溫度監控程序依照電子元件的驅動順序，選擇次一電子元件，並驅動電子元件，直至完成所有電子元件為止；由溫度監控程序取得電子元件的運作溫度，用以計算電子裝置的工作溫度。

除了上述的驅動電子元件的處理方式外，一種電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，使得電子裝置在低溫環境狀態下開機完成後提高電子裝置的溫度，啟動方法包括以下步驟：使得電子裝置進入運作模式；運行溫度監控程序，用以獲取多個電子元件的工作溫度；根據工作溫度決定由加強負載程序驅動電子元件，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度；當電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度，電子裝置在完成開機程序後載入加重負載程序；加重負載程序決定電子元件的加熱順序。

本發明提供一具有溫度調控的電子裝置及其調控方法可令電子裝置在低溫的環境下，維持電子裝置的運作溫度，使得電子裝置可以穩定的運行相關的應用程序。

有關本發明的特徵與實作，茲配合圖示作最佳實施例詳細說明如下。

200‧‧‧電子裝置

210‧‧‧溫度偵測單元

220‧‧‧電子元件

230‧‧‧儲存單元

231‧‧‧基本輸入輸出系統

232‧‧‧引導裝載程序

233‧‧‧溫度監控程序

234‧‧‧作業系統

235‧‧‧全負載程序

240‧‧‧控制單元

611‧‧‧第一偵測區

612‧‧‧第二偵測區

613‧‧‧第三偵測區

614‧‧‧第四偵測區

615‧‧‧第五偵測區

616‧‧‧第六偵測區

710‧‧‧熱量輸出查找表

910‧‧‧加重負載程序

第1A圖係為習知技術的導體在各種溫度下的導電示意圖。

第1B圖係為習知技術的半導體在各種溫度下的導電示意圖。

第2圖係為本發明之電子裝置的硬體架構示意圖。

第3圖係為本發明之運作流程示意圖。

第4圖係為一種電子元件的驅動之實施態樣。

第5圖係為另一種電子元件的驅動之實施態樣。

第6圖係為另一種溫度偵測單元的實施態樣示意圖。

第7圖係為本發明的第三種實施態樣示意圖。

第8圖係為本發明的第四種實施態樣示意圖。

第9A圖係為本發明的第五種實施態樣的流程示意圖。

第9B圖係為本發明的第五種實施態樣架構示意圖。

本發明所述的電子裝置可以應用在個人電腦、筆記型電腦、平板電腦、個人數位助理或多媒體播放器。請參考「第2圖」所示，其係為本發明之電子裝置的硬體架構示意圖。本發明的電子裝置200包括：溫度偵測單元210、多個電子元件220、儲存單元230與控制單元240。

電子元件220可以是但不侷限於南橋晶片、北橋晶片、記憶體、顯示晶片、網路晶片、或音效晶片。電子元件220連接於溫度偵測單元210，而溫度偵測單元210的數量可依據不同的實施態樣所決定(後文將有另外解說)。儲存單元230可以是可抹除可編程唯讀記憶體(Erasable Programmable Read Only Memory，簡稱EPROM)、快閃記憶體(FLASH memory)或是硬碟。在儲存單元230中儲存基本輸入輸出系統231(Basic Input/Output System，BIOS)、引導裝載程序232(boot loader)、溫度監控程序233、作業系統234或全負載程序235。控制單元240電性連接於溫度偵測單元210、電子元件220與儲存單元230。控制單元240透過溫度偵測單元210獲取電子元件220的運作溫度。在本發明的溫度監控程序233可以設置於基本輸入輸出系統或引導裝載程序中，使得電子裝置200在啟動的同時亦會隨之啟動。全負載程序235用以提高電子元件220的運作時脈或工作電壓。提高電子元件220的運作時脈或工作電壓除了可以加快運算速度，也伴隨著產生較高的熱量。控制單元240可以是獨立運作的個體，也可以利用中央處理單元(CPU)所實現。在電子裝置200被啟動時，若是控制單元240的當前溫度小於可工作溫度時，則重複的向控制單元240通過電流。使得控制單元240 可以在電流的持續加熱下，將控制單元240的當前溫度提升到可進行運作的溫度。亦或者，將控制單元240設置獨立的加熱單元(heater)，如此一來不需佔用太大的體積亦可提供控制單元240的溫度。

當電子裝置200開機後，控制單元240根據各電子元件220的運作溫度執行下述的溫度調控方法，藉以提高電子裝置200的工作溫度至適當的工作溫度。請參考「第3圖」所示，其係為本發明之運作流程示意圖。步驟S310：啟動電子裝置；步驟S320：運行溫度監控程序；步驟S330：由溫度監控程序取得電子元件的溫度；步驟S340：若電子元件的溫度小於第一額定溫度，則運行全負載程序；步驟S350：由全負載程序驅動多個電子元件，全負載程序提高對電子元件的運作電流，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度；以及步驟S360：當電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度，則電子裝置執行開機程序。

本發明的電子裝置200在啟動時，電子裝置200的控制單元240會透過儲存基本輸入輸出系統(或引導裝載程序)調用溫度監控程序，藉以獲取電子裝置200當前的溫度。由於電子裝置200在低溫狀態下可能會無法正常的運作。因為電子元件220均有其一定的工作溫度。

因此，本發明係透過電子裝置200中的各項電子元件220，用以進行溫度的調升。控制單元240透過溫度監控程序驅動多個電子元件220，藉以提升電子元件220的溫度。本發明對各項電子元件220重複的進行過電的動作，藉以令電子元件220可以從低溫環境中將當前溫的提升自可以工作的溫度。本發明可以透過重複的進行重啟(reset)的動作來對電子元件220進行過電或是透過提升對電子元件220的運作電流來實現。

由於電子裝置200的內部組裝，使得電子元件220並非同時侷限於同一區域中。所以電子元件220的溫度與電子裝置200整體的溫度會有所差異。換言之，電子裝置200所偵測的到溫度是有可能低於電子元件220真正的溫度。為確保所有電子元件220可以是處於運作的溫度，所以係以電子元件220中的最低工作溫度將其設定第一額定溫度作為電子裝置200的運作基準溫度。舉例來說，如果有第一電子元件、第二電子元件、第三電子元件與第四電子元件。第一電子元件的最低工作溫度為-10度、第二電子元件的最低工作溫度為-15度、第三電子元件的最低工作溫度為0度、第四電子元件的最低工作溫度為5度。所以第一額定溫度將以第二電子元件的最低工作溫度作為標準。為能進一步界定電子元件220的最低運作溫度，在此將每一電子元件220的最低運作溫度定義為第二額定溫度。

基於確保電子裝置200的每一個電子元件220可以處於正常的工作溫度下，本發明係透過下述各種驅動電子元件220的實施態樣，請參考「第4圖」所示，其係為一種電子元件的驅動之實施態樣。在此一實施態樣中包括下列步驟：步驟S410：由溫度監控程序載入電子元件的驅動順序；步驟S420：依照電子元件的驅動順序，溫度監控程序驅動電子元件，並偵測電子元件的運作溫度；步驟S430：若電子元件的運作溫度大於第二額定溫度，則溫度監控程序依照電子元件的驅動順序，選擇次一電子元件，並驅動電子元件，直至完成所有電子元件為止；以及步驟S440：由溫度監控程序取得電子元件的運作溫度，用以計算電子裝置的工作溫度。

首先，溫度監控程序會載入各電子元件220的驅動順序。由於電子裝置200需要透過不同電子元件220的運作順序方能順利運作。舉例來說，控制單元240啟動後會向記憶體取得欲處理的資料，為能保持記憶體中存在著運算資料。因此控制單元240需要透過南橋晶片/北橋晶片對相關周邊發送要求，藉以取得各項周邊的回報資料，並將這些回報資料暫存於記憶體中。因此為能確保每一個電子元件220可以順利的運行。所以在此一實施態樣中係針對電子裝置200啟動時，對各電子元件220的驅動順序作為加熱的順序。承接上述例子，假設電子裝置200中的電子元件220的啟動順序為控制單元→記憶體→南橋晶片→北橋晶片→顯示晶片→網路晶片→音效晶片，將此一順序則設定為電子元件220加熱的驅動順序。並對每一個電子元件220設置相應的溫度偵測單元210。

在本發明中的加熱方式，藉以電流驅動電子元件220的方式進行加熱。電子元件220在接受電流後會產生相應的熱量。由於所生成的熱量可能無法提供到電子元件220一次達到可運作的溫度。所以溫度監控程序會持續的發送電流來驅動電子元件220，直至目前所驅動的電子元件220的工作溫度達到第二額定溫度。

當目前所驅動的電子元件220已經高於第二額定溫度後，溫度監控程序則根據電子元件220的驅動順序選擇當前電子元件220的次一個電子元件220作為下一個驅動的對象，直至溫度監控程序完成所有的電子元件220的加熱為止。

由溫度監控程序取得電子元件220的運作溫度，用以計算電子裝置200的工作溫度是否達到第一額定溫度。其中，可以利用所有電子元件220的第二額定溫度的均值、所有電子元件220的工作溫度的均值或是電子裝置200內所偵測的溫度的各種方式來計算第一額定溫度。

除了上述的電子元件220的驅動方式外，還請另外參考「第5圖」所示，其係為另一種電子元件220的驅動之實施態樣。在這一個實施態樣中包括下列步驟：步驟S510：由溫度監控程序同時驅動電子元件，並偵測每一電子元件的運作溫度；以及步驟S520：根據電子元件的運作溫度，計算電子裝置的工作溫度。

溫度監控程序直接向全部的電子元件220發送電流進行驅動，使得所有電子元件220同時進行加熱的動作。溫度監控程序會即時偵測每一個電子元件220的運作溫度是否達到個別的第二額定溫度。若是有部份的電子元件220已經達到第二額定溫度，溫度監控程序則可以固定的間隔時間才發送電流，藉以該些電子元件220保持運作溫度。其他未達到第二額定溫度的電子元件220，溫度監控程序則持續的發送電流驅使電子元件220持續的加熱。

對此一變化態樣，亦可以針對每一個電子元件220指派相應的溫度偵測單元210，也可以在電子裝置200中劃分複數個區域，將此一區域定義為偵測區(未標號)。將每一個區域指派一個溫度偵測單元210，透過此一溫度偵測單元210監測該區域中所有的電子元件220，請參考「第6圖」所示。控制單元240僅需針對溫度偵測單元210所回報的溫度進行比對，藉以決定是否執行溫度監控程序。舉例來說，在「第6圖」中劃分六個偵測區(611、612、613、614、615、616)，係分別為第一偵測區611、第二偵測區612、第三偵測區613、第四偵測區614、第五偵測區615與第六偵測區616(但設定偵測區數量並非本發明之限制)。由於每一個偵測區中的電子元件220會隨著不同的佈線方式，使得電子元件220的排列有所差異。所以在每一個偵測區的溫度偵測單元210所設置的位置亦有所不同。

請參考「第7圖」所示，其係為本發明的第三種實施態樣示意圖。在第三種實施態樣中係提供熱量輸出查找表710。在儲存單元230另儲存熱量輸出查找表710。熱量輸出查找表710用以記錄每一個電子元件220在運行時所產生的熱量輸出值。該控制單元240可以根據電子元件220的熱量輸出值計算最短時間的加熱組合。以「第6圖」的電子裝置200為例，由於每一個偵測區中的電子元件220的組成數量不一，在加上每一個電子元件220的發熱效率相異。所以在熱量輸出查找表710中更可以根據電子元件220的熱量輸出值，進一步的定義每一偵測區的熱量輸出值。控制單元240可以根據不同偵測區的熱量輸出值決定各偵測區的驅動順序。舉例來說，若是北橋晶片的熱量輸出值是所有電子元件220中最高的，則可以優先對具有北橋晶片的偵測區的各項電子元件220進行驅動。如此一來，可以藉由北橋晶片所產生的熱量連帶的影響同一偵測區中的其他電子元件220。

當電子裝置200的工作溫度大於第一額定溫度時，則代表電子裝置200已經可以正常運作了。所以電子裝置200可以開始運行開機的相關服務。

本發明除了在電子裝置200開機過程中可以執行上述的加熱處理，更可以在開機完成後透過作業系統234(或相應的執行程序)進行加熱，請參考「第8圖」所示，其係為本發明第四種實施態樣示意圖。步驟S810：啟動電子裝置與多個電子元件；步驟S820：運行溫度監控程序，用以獲取電子元件的工作溫度；步驟S830：由溫度監控程序驅動電子元件，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度；步驟S840：當電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度，電子裝置在完成開機程序後載入加重負載程序；以及步驟S850：加重負載程序決定電子元件的加熱順序。

本實施態樣的步驟S810~S830與前述實施態樣的開機過程相同，因此不在一一贅述。在電子裝置200在開機過程中達到第一額定溫度後，電子裝置200隨即運行相應的加重負載程序910。以個人電腦為例，個人電腦在完成開機過程的加溫後，則個人電腦會開始運行作業系統234。若是以多媒體播放器為例，多媒體播放器在開機過程中完成加溫後隨即運行播放顯示的相關程序(例如：播放介面、播放程式等)。

電子裝置200在進入作業系統234(或播放程式等)後，電子裝置200會載入加重負載程序910。加重負載程序910中可以記錄預先設定的電子元件的加熱順序，也可以根據當前電子裝置200的溫度決定電子元件的加熱順序。此一實施態樣除了可以針對多個電子元件的加熱順序作為設定，也可以分區進行加熱。為能清楚說明決定分區加熱順序的過程，係以第三實施態樣的多個偵測區作為第五實施態樣進一步的說明，請參考「第9A圖」與「第9B圖」所示。步驟S910：使得電子裝置進入運作模式；步驟S920：運行溫度監控程序，用以獲取多個電子元件的工作溫度；步驟S930：根據工作溫度決定由加強負載程序驅動電子元件，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度；步驟S940：當電子裝置的工作溫度大於第一額定溫度，電子裝置在完成開機程序後載入加重負載程序；以及步驟S950：加重負載程序決定該些電子元件的加熱順序。

在電子裝置200完成開機的加熱程序後，電子裝置200隨即進入相關的作業系統234(或應用程序)。電子裝置200將運行後續的加熱處理。首先，在電子裝置200中劃分成多個偵測區，如「第9B圖」所示，在每一偵測區設置一溫度監測單元，用以監控該偵測區中的多個電子元件。在電子裝置200進行開機的過程中，運行溫度監控程序獲取偵測區(611、612、613、614、615、616)的分區溫度。加重負載程序910從偵測區中選擇其中之一，並發送運算指令至所選出的偵測區中的電子元件，提升所選出的偵測區之相鄰的偵測區的分區溫度。換言之，加重負載程序910會隨著不同分區的溫度向鄰近的偵測區運行相應的程序，藉以驅動各個偵測區中的電子元件。透過鄰近的偵測區的加熱，帶動所選出的偵測區的溫度。加重負載程序持續的向電子元件220發出觸發拉起指令(click rise)。其中，加重負載程序可以設定於一時間間隔內依照一定頻率來向電子元件220發出觸發拉起指令，使得電子元件220可以在一定時間內達到滿載的的目的，進而提高電子元件220自身的溫度。

本發明提供一具有溫度調控的電子裝置200及其調控方法可令電子裝置200在低溫的環境下，維持電子裝置200的運作溫度，使得電子裝置200可以穩定的運行相關的應用程序。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種可在低溫環境中啟動的電子裝置，使得一電子裝置於低溫環境中進行開機過程時可以透過多個電子元件的運作，使得該電子裝置的溫度提高，該電子裝置包括：至少一溫度偵測單元，連接該些電子元件；一儲存單元，儲存一溫度監控程序與一全負載程序(full load process)；以及一控制單元，電性連接於該溫度偵測單元、該些電子元件與該儲存單元；其中，該控制單元透過該溫度偵測單元獲取每一該電子元件的一運作溫度，並執行該溫度監控程序以依據該些電子元件的該些運作溫度計算該電子裝置的一工作溫度，並判斷該工作溫度是否大於一第一額定溫度，當該工作溫度不大於該第一額定溫度時，該控制單元執行該全負載程序，該全負載程序包含：透過電流驅動該些電子元件，使每一該電子元件的一當前溫度大於一第二額定溫度；停止驅動該些電子元件；以及當該工作溫度大於該第一額定溫度時，停止執行該全負載程序。
如請求項1所述之可在低溫環境中啟動的電子裝置，其中該儲存單元中儲存一熱量輸出查找表，該熱量輸出查找表記錄每一該電子元件在運行時所產生的一熱量輸出值，使得該控制單元根據該些電子元件的該熱量輸出值計算該電子裝置相應的該工作溫度。
一種電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，使得一電子裝置在低溫環境狀態下開機的過程中提高該電子裝置的溫度，該啟動方法包括以下步驟：啟動該電子裝置；運行一溫度監控程序；由該溫度監控程序取得多個電子元件的溫度；以及若該電子元件的溫度小於一第一額定溫度，則運行一全負載程序，該全負載程序包含：透過電流驅動該些電子元件，以提升該些電子元件的溫度；停止驅動該些電子元件；判斷該工作溫度是否大於該第一額定溫度；當該工作溫度大於該第一額定溫度時，依據該電子裝置執行一開機程序；以及當該工作溫度小於該第一額定溫度時，執行該全負載程序。
如請求項3所述之電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，其中由一基本輸入輸出系統或一引導裝載程序運行該溫度監控程序。
如請求項3所述之電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，其中驅動該電子元件之步驟更包括：由該溫度監控程序載入該些電子元件的驅動順序；依照該些電子元件的驅動順序，該全負載程序提高對該電子元件的運作電流，並由該溫度監控程序偵測該電子元件的一運作溫度；若該電子元件的該運作溫度大於一第二額定溫度，則該全負載程序依照該些電子元件的驅動順序，選擇次一該電子元件，並驅動該電子元件，直至完成所有該些電子元件為止；以及由該溫度監控程序取得該些電子元件的該運作溫度，用以計算該電子裝置的該工作溫度。
如請求項3所述之電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，其中驅動該電子元件之步驟更包括：由該全負載程序同時驅動該些電子元件，並偵測每一該電子元件的一運作溫度；以及根據該些電子元件的該運作溫度，計算該電子裝置的該工作溫度。
一種電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，使得一電子裝置在低溫環境狀態下開機完成後提高該電子裝置的溫度，該啟動方法包括以下步驟：使得該電子裝置進入一運作模式；運行一溫度監控程序，用以獲取多個電子元件的一工作溫度；判斷該工作溫度是否大於一第一額定溫度；當該工作溫度不大於該第一額定溫度，根據該工作溫度決定由一加強負載程序驅動該些電子元件，藉以提升該些電子元件的溫度，使得該電子裝置的該工作溫度大於一第一額定溫度；當該工作溫度大於該第一額定溫度，該電子裝置在完成一開機程序後載入一加重負載程序；以及該加重負載程序決定該些電子元件的加熱順序。
如請求項7所述之電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，其中該加重負載程序持續的向該些電子元件發出一觸發拉起指令(click rise)。
如請求項7所述之電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，其中在進入該運作模式之步驟後更包括：將該電子裝置劃分為多個偵測區，每一該偵測區中包含該些電子元件；以及運行該溫度監控程序，用以獲取該些偵測區的一分區溫度。
如請求項9所述之電子裝置的在低溫環境中的啟動方法，其中根據該加重負載程序決定該些電子元件的加熱順序之步驟中更包括：該加重負載程序從該些偵測區中選擇其中之一，發送一運算指令至所選出的該偵測區中的該些電子元件，提升所選出的該偵測區之相鄰的該些偵測區的該分區溫度；該加重負載程序根據該些電子元件的一熱量輸出值，從該些電子元件中選擇最大的該熱量輸出值的該電子元件；以及對具有所選出的該電子元件的該偵測區中的該些電子元件透過電流驅動進行加熱。