JP2016510917A - 最適な電力レベルを予測するために熱抵抗値を使用したポータブルコンピューティングデバイスにおける熱管理のためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
RINST=(TINST-TA)/PSUPP
上式において、
RINSTは、リアルタイムのまたは瞬間的な熱抵抗であり、
TINSTは、リアルタイムのまたは瞬間的な動作温度であり、
TAは、PCDがさらされる周囲温度であり、推定値でもよく、または測定値でもよく、
PSUPPは、コアに供給されているアクティブな電力である。
(1)RINST=(TINST-TA)/PSUPP
上式において、
TINSTは、リアルタイムのまたは瞬間的なコアの接合温度であり、
TAは、PCDがさらされる周囲温度であり、推定値でもよく、または測定値でもよく、
PSUPPは、コアに供給されているアクティブな電力である(限定はしないが、瞬間的な電力レベル、加重平均電力レベル、移動平均電力レベルなどでもよい)。
(2)PSUPP=PA+PL
26 動的電圧周波数スケーリング(「DVFS」)モジュール、DVFSモジュール
26A DVFSモジュール、主要なモジュール
26B DVFSモジュール
100 PCD
101 電力レベル予測(「PLP」)モジュール、PLPモジュール
101A PLPモジュール、主要なモジュール
101B PLPモジュール
102 オンチップシステム、チップ
103 アナログデジタル(「ADC」)コントローラ
110 CPU、構成要素、マルチコア中央処理装置(「CPU」)、デジタル信号プロセッサ、プロセッサ、アプリケーションCPU
112 メモリ、内部メモリ
114 監視モジュール
126 アナログ信号プロセッサ、プロセッサ、モデムCPU
128 ディスプレイコントローラ
130 タッチスクリーンコントローラ
132 タッチスクリーンディスプレイ
134 ビデオエンコーダ、ビデオコーデック
135A 第1のグラフィックプロセッサ
135B 第2の熱グラフィックプロセッサ、第2のグラフィックプロセッサ
135C 第3の熱グラフィックプロセッサ、第3のグラフィックプロセッサ
135D 第4のグラフィックプロセッサ
136 ビデオ増幅器
138 ビデオポート
140 ユニバーサルシリアルバス(「USB」)コントローラ
142 USBポート
146 加入者識別モジュール(SIM)カード
148 デジタルカメラ、カメラ
150 ステレオオーディオコーデック
152 オーディオ増幅器
154 第1のステレオスピーカー
156 第2のステレオスピーカー
157 センサ、熱センサ、温度センサ
157A 熱センサ、オンチップ熱センサ、内部熱センサ、温度センサ、オンチップ温度センサ
157A2 第2の内部熱センサ
157A3 センサ、第3の内部熱センサ
157A4 第4の内部熱センサ
157A5 第5の内部熱センサ
157B 熱センサ、内部熱センサ、オンチップ温度センサ
157B1 センサ、第1の内部熱センサ
157C オフチップ熱センサ、熱センサ、外部熱センサ、センサ、オンチップ温度センサ、皮膚温度センサ
157C1 第1の外部熱センサ
157C2 第2の外部熱センサ
158 マイクロフォン増幅器
160 マイクロフォン
162 周波数変調(「FM」)ラジオチューナ
164 FMアンテナ
166 ステレオヘッドフォン
168 無線周波(「RF」)送受信機、モデムCPU
170 RFスイッチ
172 RFアンテナ
173 デジタルアナログコントローラ(「DAC」)
174 キーパッド
176 マイクロフォン付きモノヘッドセット、モノヘッドセット
177 進化した縮小命令セットコンピュータ(「RISC」)命令セットマシン(「ARM」)
178 バイブレータデバイス、バイブレータ
180 PMIC
188 電源
207 オペレーティングシステム(「O/S」)モジュール
209 PLL
209A 位相ロックループ(「PLL」)
209B 位相ロックループ(「PLL」)
211 バス
222 コア、熱アグレッサ、第0のコア
224 コア、熱アグレッサ、第1のコア
226 コア、熱アグレッサ
228 コア、熱アグレッサ
230 第Nのコア、コア
250 開始論理
260 管理論理
270 電力レベル予測インターフェース論理、インターフェース論理
280 アプリケーションストア
290 ファイルシステム、組込みファイルシステム
292 熱技法ストア、ストア
294 コアストア
296 プログラムストア
297 性能スケーリングアルゴリズム、熱管理アルゴリズム
298 パラメータのセット、パラメータ
Claims (40)
- ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)における熱エネルギー発生を管理するための方法であって、
前記PCDにおける1つまたは複数の構成要素に関連する温度しきい値を定義するステップと、
前記PCDにおける1つまたは複数の温度センサを監視するステップであって、各温度センサが、前記1つまたは複数の構成要素のうちの1つに関連し、瞬間的な温度を表す信号を生成する、ステップと、
前記1つまたは複数の構成要素の各々に関連する瞬間的な熱抵抗値を追跡するステップであって、ある構成要素の前記熱抵抗値が、前記構成要素の前記瞬間的な温度、前記構成要素に対するアクティブな電力供給、および前記PCDの周囲温度から計算される、ステップと、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの少なくとも1つに関連する温度しきい値を超えていることを決定するステップと、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの前記少なくとも1つに関して調整された電力供給を計算するステップであって、前記調整された電力供給が、前記構成要素のターゲット温度、前記PCDの前記周囲温度、および前記構成要素に関連する前記瞬間的な熱抵抗値から計算される、ステップと、
前記調整された電力供給を前記構成要素に適用するステップと
を含む方法。 - 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、コアのシリコン接合に関連付けられる、請求項1に記載の方法。
- 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、パッケージオンパッケージ(「PoP」)メモリ構成要素に関連付けられる、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも低い、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも高い、請求項1に記載の方法。
- 前記調整された電力供給を適用するステップが、前記アクティブな電力供給の前記電圧および/または周波数をスケーリングするステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも低い、請求項6に記載の方法。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも高い、請求項6に記載の方法。
- 前記PCDがワイヤレス電話の形式である、請求項1に記載の方法。
- 前記PCDにおける処理構成要素によって発生した熱エネルギーをファン構成要素で管理できない、請求項1に記載の方法。
- ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)における熱エネルギー発生を管理するためのコンピュータシステムであって、
電力レベル予測モジュールを含み、前記電力レベル予測モジュールが、
前記PCDにおける1つまたは複数の構成要素に関連する温度しきい値を定義することと、
前記PCDにおける1つまたは複数の温度センサを監視することであって、各温度センサが、前記1つまたは複数の構成要素のうちの1つに関連し、瞬間的な温度を表す信号を生成する、監視することと、
前記1つまたは複数の構成要素の各々に関連する瞬間的な熱抵抗値を追跡することであって、ある構成要素の前記熱抵抗値が、前記構成要素の前記瞬間的な温度、前記構成要素に対するアクティブな電力供給、および前記PCDの周囲温度から計算される、追跡することと、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの少なくとも1つに関連する温度しきい値を超えていることを決定することと、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの前記少なくとも1つに関して調整された電力供給を計算することであって、前記調整された電力供給が、前記構成要素のターゲット温度、前記PCDの前記周囲温度、および前記構成要素に関連する前記瞬間的な熱抵抗値から計算される、計算することと、
前記調整された電力供給を前記構成要素に適用することと
を行うように構成される、コンピュータシステム。 - 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、コアのシリコン接合に関連付けられる、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、パッケージオンパッケージ(「PoP」)メモリ構成要素に関連付けられる、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも低い、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも高い、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記調整された電力供給を適用することが、前記アクティブな電力供給の前記電圧および/または周波数をスケーリングすることをさらに含む、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも低い、請求項16に記載のコンピュータシステム。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも高い、請求項16に記載のコンピュータシステム。
- 前記PCDがワイヤレス電話の形式である、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記PCDにおける処理構成要素によって発生した熱エネルギーをファン構成要素で管理できない、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)における熱エネルギー発生を管理するためのコンピュータシステムであって、
前記PCDにおける1つまたは複数の構成要素に関連する温度しきい値を定義するための手段と、
前記PCDにおける1つまたは複数の温度センサを監視するための手段であって、各温度センサが、前記1つまたは複数の構成要素のうちの1つに関連し、瞬間的な温度を表す信号を生成する、手段と、
前記1つまたは複数の構成要素の各々に関連する瞬間的な熱抵抗値を追跡するための手段であって、ある構成要素の前記熱抵抗値が、前記構成要素の前記瞬間的な温度、前記構成要素に対するアクティブな電力供給、および前記PCDの周囲温度から計算される、手段と、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの少なくとも1つに関連する温度しきい値を超えていることを決定するための手段と、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの前記少なくとも1つに関して調整された電力供給を計算するための手段であって、前記調整された電力供給が、前記構成要素のターゲット温度、前記PCDの前記周囲温度、および前記構成要素に関連する前記瞬間的な熱抵抗値から計算される、手段と、
前記調整された電力供給を前記構成要素に適用するための手段と
を含むコンピュータシステム。 - 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、コアのシリコン接合に関連付けられる、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、パッケージオンパッケージ(「PoP」)メモリ構成要素に関連付けられる、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも低い、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも高い、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記調整された電力供給を適用するための前記手段が、前記アクティブな電力供給の前記電圧および/または周波数をスケーリングための手段をさらに含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも低い、請求項26に記載のコンピュータシステム。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも高い、請求項26に記載のコンピュータシステム。
- 前記PCDがワイヤレス電話の形式である、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記PCDにおける処理構成要素によって発生した熱エネルギーをファン構成要素で管理できない、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- コンピュータ可読プログラムコードがその中に記憶しているコンピュータ可読記憶媒体であって、前記コンピュータ可読プログラムコードが、ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)における熱エネルギー発生を管理するための方法を実施するために実行されるように適合され、前記方法が、
前記PCDにおける1つまたは複数の構成要素に関連する温度しきい値を定義するステップと、
前記PCDにおける1つまたは複数の温度センサを監視するステップであって、各温度センサが、前記1つまたは複数の構成要素のうちの1つに関連し、瞬間的な温度を表す信号を生成する、ステップと、
前記1つまたは複数の構成要素の各々に関連する瞬間的な熱抵抗値を追跡するステップであって、ある構成要素の前記熱抵抗値が、前記構成要素の前記瞬間的な温度、前記構成要素に対するアクティブな電力供給、および前記PCDの周囲温度から計算される、ステップと、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの少なくとも1つに関連する温度しきい値を超えていることを決定するステップと、
前記1つまたは複数の構成要素のうちの前記少なくとも1つに関して調整された電力供給を計算するステップであって、前記調整された電力供給が、前記構成要素のターゲット温度、前記PCDの前記周囲温度、および前記構成要素に関連する前記瞬間的な熱抵抗値から計算される、ステップと、
前記調整された電力供給を前記構成要素に適用するステップと
を含む、コンピュータ可読記憶媒体。 - 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、コアのシリコン接合に関連付けられる、請求項31に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記1つまたは複数の温度センサのうちの少なくとも1つが、パッケージオンパッケージ(「PoP」)メモリ構成要素に関連付けられる、請求項31に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも低い、請求項31に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記ターゲット温度が前記瞬間的な温度よりも高い、請求項31に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記調整された電力供給を適用することが、前記アクティブな電力供給の前記電圧および/または周波数をスケーリングすることをさらに含む、請求項31に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも低い、請求項36に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記調整された電力供給が前記アクティブな電力供給よりも高い、請求項36に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記PCDがワイヤレス電話の形式である、請求項31に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- 前記PCDにおける処理構成要素によって発生した熱エネルギーをファン構成要素で管理できない、請求項31に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
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