CN109710003A - 温度控制方法及系统 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种温度控制方法，包括：获取电子设备的使用参数，和/或获取电子设备的环境参数，其中，环境参数至少包括环境温度、环境湿度；至少基于电子设备的使用参数和/或环境参数，设置电子设备的温度管理策略，其中，温度管理策略与电子设备的特定外壳区域的温度相关。本公开还提供了一种温度控制系统。

Description

温度控制方法及系统

技术领域

本公开涉及一种温度控制方法及系统。

背景技术

电子设备尤其是高性能的电子设备运行时一般会产生大量热量。为了防止电子设备温度过高，一般会为电子设备降温。

然而，现有的电子设备，其温度控制没有考虑用户，导致夏天使用时用户可能会觉得电子设备很烫，冬天使用时用户又会觉得电子设备很冰。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种温度控制方法，包括：获取电子设备的使用参数，和/或获取所述电子设备的环境参数，其中，所述环境参数至少包括环境温度、环境湿度；至少基于所述电子设备的使用参数和/或环境参数，设置所述电子设备的温度管理策略，其中，所述温度管理策略与所述电子设备的特定外壳区域的温度相关。

可选地，所述特定外壳区域包括使用时用户会接触到的电子设备部分。

可选地，所述使用参数至少包括：使用时用户接触到所述特定外壳区域的频率和/或时长；用户提供的和特定外壳区域温度相关的参数。

可选地，所述获取电子设备的使用参数，包括通过以下方式中的至少之一获取：监测所述电子设备是否接有外接键盘；监测所述电子设备是否安装在散热支架上；监测所述电子设备是否安放在人体部位上；监测所述电子设备的表面上的触摸操作情况；监测所述电子设备是否接有扩展坞。

可选地，所述获取所述电子设备的环境参数，包括通过以下方式中的至少之一获取：通过其他电子设备检测所述电子设备的环境参数；通过天气预报预测所述电子设备的环境参数。

可选地，所述至少基于所述电子设备的环境参数，设置所述电子设备的温度管理策略，包括：基于所述电子设备的环境参数确定人的体感温度；以及基于人的体感温度，设置所述电子设备的温度管理策略。

可选地，所述方法还包括：响应于所述电子设备处于工作状态，控制所述电子设备执行所述温度管理策略；和/或响应于所述电子设备处于待机状态，控制所述电子设备不执行所述温度管理策略。

本公开的另一个方面提供了一种温度控制系统，包括：获取模块，用于获取电子设备的使用参数，和/或获取所述电子设备的环境参数，其中，所述环境参数至少包括环境温度、环境湿度；设置模块，用于至少基于所述电子设备的使用参数和/或环境参数，设置所述电子设备的温度管理策略，其中，所述温度管理策略与所述电子设备的特定外壳区域的温度相关。

可选地，所述获取模块用于通过以下方式中的至少之一获取所述电子设备的使用参数：监测所述电子设备是否接有外接键盘；监测所述电子设备是否安装在散热支架上；监测所述电子设备是否安放在人体部位上；监测所述电子设备的表面上的触摸操作情况；监测所述电子设备是否接有扩展坞。

可选地，所述获取模块用于通过以下方式中的至少之一获取所述电子设备的环境参数：通过其他电子设备检测所述电子设备的环境参数；通过天气预报预测所述电子设备的环境参数。

本公开的另一方面提供了一种计算机系统，包括：一个或多个处理器；存储器，用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的温度控制方法及系统的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开实施例的温度控制方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开实施例的关于电子设备的使用状态的示意图；

图4示意性示出了根据本公开实施例的获取电子设备的温度参数的示意图；

图5示意性示出了根据本公开实施例的温度控制系统的框图；以及

图6示意性示出了根据本公开实施例的适于实现温度控制方法的计算机系统的方框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。本公开的技术可以硬件和/或软件(包括固件、微代码等)的形式来实现。另外，本公开的技术可以采取存储有指令的计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，该计算机程序产品可供指令执行系统使用或者结合指令执行系统使用。

本公开的实施例提供了一种用于基于电子设备的使用参数和/或环境参数调整电子设备的温度点的温度控制方法。该方法包括：获取电子设备的使用参数，和/或获取电子设备的环境参数，其中，环境参数至少包括环境温度、环境湿度；至少基于电子设备的使用参数和/或环境参数，设置电子设备的温度管理策略，其中，温度管理策略与电子设备的特定外壳区域的温度相关。

图1示意性示出了根据本公开实施例的温度控制方法及系统的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

随着科学技术的发展以及人们生活水平的提高，电子设备已成为人们日常工作、生活、娱乐的必需品。如图1所示，电子设备尤其是高性能的电子设备运行时一般会产生大量热量，为防止电子设备温度过高，同时为避免温度点的温度值相对固定而导致用户体验不佳，本公开提供的技术方案为每个电子设备的温度点设置多个温度值，并根据电子设备的使用状态和/或周围的环境状况，适应性调整电子设备的温度值，从而能够达到既能防止电子设备温度过高，又能避免温度点的温度值相对固定而导致用户体验不佳的效果。

图2示意性示出了根据本公开实施例的温度控制方法的流程图。

如图2所示，该方法包括操作S210～S220，其中：

在操作S210，获取电子设备的使用参数，该使用参数至少代表设备的使用状态，和/或获取电子设备的环境参数，其中，环境参数至少包括环境温度、环境湿度。

在操作S220，至少基于电子设备的使用参数和/或环境参数，设置电子设备的温度管理策略，其中，温度管理策略与电子设备的特定外壳区域的温度相关。

在本公开实施例中，至少可以包括三种方案：一，设置电子设备的温度管理策略时，只考虑电子设备的使用状态；二，设置电子设备的温度管理策略时，只考虑电子设备的环境参数；三，设置电子设备的温度管理策略时，同时考虑电子设备的使用状态和环境参数。

需要说明的是，从是否接触角度来讲，电子设备的使用状态可以包括直接接触使用状态和非直接接触使用状态。例如，直接接触使用状态可以包括用户不使用任何外接设备而直接使用电子设备，非直接接触使用状态可以包括用户通过外接设备如外接键盘使用电子设备。从使用时的安置/安放情况来讲，电子设备的使用状态可以包括正常使用状态和特殊使用状态。例如，对于笔记本电脑而言，正常使用时一般将其放置在桌面上，而特殊情况下，如夏天环境温度过高时一般会将其安装在散热支架上，再如，在某些情况下，还可以将其支撑在腿上或者前臂上使用，等等。此外，在考虑电子设备的使用状态时还可以考虑电子设备的负载情况，如是否接有扩展坞，以及在直接接触使用状态时还可以进一步考虑用户触摸电子设备的频次和时长，等等。

此外，需要说明的是，在本公开实施例中，在不同的使用状态和/或环境参数下，可以为电子设备设置不同的温度管理策略，而不同的温度管理策略对应的温度点具有不同的温度值。更进一步，不同的温度值对应于不同的散热表。因此为电子设备设置不同的温度管理策略，实际上就是控制电子设备在温度值调整之后按照对应的散热表执行散热功能。

其中，在同一散热表中，不同温度可以触发散热风扇按照不同的转速转动。

并且，不同的使用状态和/或环境参数可以触发电子设备切换到不同的散热表进行散热，而在不同的散热表中，相同温度下散热风扇的转速可以不同，如表1所示。

表1

散热表	温度	风扇转速
			表1	T	10转/s
表2	T	15转/s

在本公开实施例中，电子设备除了包括基于使用参数和/或环境参数设置在的温度管理策略之外，还可以包括默认的温度管理策略。其中，前者与电子设备的壳体表面温度相关，后者仅与系统本身的散热需求相关。

通过本公开实施例，由于可以基于不用的使用参数和/或温度参数自动设置不同的温度管理策略，因此可以克服相关技术中电子设备的温度点的温度值保持固定不变而导致用户体验不佳的缺陷，能够达到提高用户体验的效果。比如，在炎热的夏天使用时可以自动将温度值调低，使得电子设备达到较低的温度就可以调节底层硬件系统来降温，做到提前保护，保证系统温度不会太高，这样用户在夏天使用时也不会觉得电子设备很烫，并且在寒冷的冬天使用时，由于早晚温度比较低时，可以自动将温度值调高，使得电子设备达到较高的温度才能够调节底层硬件系统来降温(如适当降低散热风扇的转速)，当周围环境温度升高以后，还可以自动恢复到默认的温度管理策略，这样用户在冬天使用时也不会觉得电子设备很冰。

以下结合一个具体实施例，详细阐述笔记本电脑使用本公开实施例提供的方案是如何设置温度管理策略并进行散热的：

控制处理机制：接收键盘温度，对比键盘温度与APP层设定的温度点的温度值，计算控制量，并将控制量传递给动作执行模块。为了保证温度满足用户要求，可以采用闭环温度控制，如PID控制，或者增量PID控制等。

动作执行模块：根据来自控制处理机制的控制量，控制底层硬件系统，执行相应动作，如增大或减小风扇转速，提高或降低CPU频率等，降低充电电流，从而降低或提高用户的体感温度。

底层硬件系统：接收温度传感器的温度值，传递给控制处理机制，并根据动作执行模块的命令，做相应的动作。

通过本公开实施例，可以使键盘温度更加贴近用户体检。

下面参考图3和图4，结合具体实施例对图2所示的方法做进一步说明。

作为一种可选的实施例，特定外壳区域包括使用时用户会接触到的电子设备部分。如手机的触屏和背板等，笔记本电脑的触摸板，键盘等。

作为一种可选的实施例，使用参数至少包括使用时用户接触到特定外壳区域的频率和/或时长；用户提供的和特定外壳区域温度相关的参数。

具体地，在考虑电子设备的使用状态时，除了考虑用户是否直接接触电子设备之外，为了防止电子设备频繁监测电子设备的使用状态并相应的频繁调整电子设备的温度管理策略而导致电子设备资源消耗过大，在确认用户直接接触使用电子设备之后，还可以通过预测用户接触到特定外壳区域的频率和/或时长来决定是否调整温度管理策略。

例如，在直接接触的情况下，如果发现用户打开的是一个Word应用，则一般认为用户会长时间地/较频繁地接触电子设备的特定外壳区域如输入键盘等，此时需要调整温度管理策略以改善用户体验，而如果发现用户打开的是一个视频播放器，则一般认为用户不会频繁地接触电子设备的特定外壳区域如输入键盘等，此时并不需要调整温度管理策略。

作为一种可选的实施例，获取电子设备的使用参数，包括通过以下方式中的至少之一获取：监测电子设备是否接有外接键盘；监测电子设备是否安装在散热支架上；监测电子设备是否安放在人体部位上；监测电子设备的表面上的触摸操作情况；监测电子设备是否接有扩展坞。

如图3所示，电子设备的使用状态包括普通使用状态、接有外接键盘的状态、安装散热支架的状态、放在腿上的状态、频繁触摸状态和非频繁触摸状态(图中未示出)、接有扩展坞的状态。

具体地，监测是否接有外接键盘与监测是否接有扩展坞的方法类似，前者可以通过外接键盘接口是否空闲，若空闲，则没有外接键盘，若不空闲，则有外接键盘；后者可以通过扩展坞接口是否空闲，若空闲，则没有扩展坞，若不空闲，则有扩展坞。

此外，监测电子设备是否安装在散热支架上与监测电子设备是否安放在人体部位上，两者既有相似之处，也有相异之处。相似的是两者都可通过角度传感器检测电子设备与水平面之间是否存在夹角，相异的是前者如果监测发现存在不等于0的夹角，则可以确定安装在散热支架上，而如果监测发现夹角为0，则可以确定没有安装在散热支架上，后者则是如果监测发现存在不等于0的夹角且时有抖动，则可以确定安放在人体部位上，否则，则可以确定没有安放在人体部位上。

监测电子设备的表面上的触摸操作情况时，具体可以通过监听用户当前使用的应用程序来预测，如前文所述，如果监听发现用户正在使用一个Word应用，则一般认为用户会频繁操作电子设备，如果监听发现用户正在使用一个视频播放器，则一般认为用户不会频繁操作电子设备。

作为一种可选的实施例，如图4所示，获取电子设备的环境参数，包括通过以下方式中的至少之一获取：通过其他电子设备检测电子设备的环境参数；通过天气预报预测电子设备的环境参数。

即，在本公开实施例中，可以不改变电子设备的硬件结构，通过其他智能设备先检测电子设备的环境参数，再将检测结果发送给该电子设备，或者直接通过系统时间获取天气预报，进而预测电子设备的环境参数。需要说明的是，天气预报一般预测的是外界环境的温度和湿度，而电子设备的使用环境一般是室内，因此使用天气预报预测电子设备的环境参数可能会有误差，尤其是夏冬两季。

此外，在本公开实施例中，还可以对电子设备的硬件结构稍作改进，如设置温度传感器，增强电子设备自身的功能，这样电子设备就可以自行监测周围环境的环境参数了。具体地，温度传感器可以集成于电子设备的硬件系统中，用于检测笔记本电脑的键盘温度，从而能够根据笔记本电脑的状态及用户使用情况，制定不同的温度点控制方案。

此外，在本公开实施例中，除了电子设备自动设置温度管理策略以改变电子设备的温度值之外，还可以通过其他手段为电子设备设置温度管理策略。即，使用参数还可以利用用户的输入信息。例如，用户还可以手动通过APP或者快捷键修改温度点的温度值。

具体地，用户可以通过APP自行设置温度值，比如用户如果使用外接键盘、散热支架，则可以将温度值设置的高一点，正常使用过程中，电子设备可依据该温度值进行散热。

或者，用户可以设定“Fn+W”快捷键，该快捷键开启后，可以认为用户开启了冬天使用模式，或者用户更在意高性能，此时也可以将温度值设置的高一点。

作为一种可选的实施例，至少基于电子设备的环境参数，设置电子设备的温度管理策略，包括：基于电子设备的环境参数确定人的体感温度；以及基于人的体感温度，设置电子设备的温度管理策略。

具体地，可以根据南北方区域差异，设置环境参数与人的体感温度的对应关系，并基于这种对应关系和当前的环境参数，确定当前环境下人的体感温度，进而基于人的体感温度设置电子设备的温度管理策略，从而能够更好地考虑人的实际感受，提高用户的体验。

作为一种可选的实施例，该方法还包括：响应于电子设备处于工作状态，控制电子设备执行温度管理策略；和/或响应于电子设备处于待机状态，控制电子设备不执行温度管理策略。

具体地，在基于电子设备的使用参数和/或环境参数，设置电子设备的温度管理策略之后，如果电子设备继续处于工作状态，则控制电子设备继续执行当前设置的温度管理策略；如果电子设备不再处于工作状态，而是进入待机状态，则控制电子设备不再执行当前设置的温度管理策略，而是切换至默认的温度管理策略进行散热。

此外，如果电子设备关机，则重启之后可以先执行默认的温度管理策略，再在运行过程中基于电子设备的使用参数和/或环境参数，重新设置电子设备的温度管理策略，或者重启之后还可以先运行关机之前执行的温度管理策略，再在运行过程中基于电子设备的使用参数和/或环境参数，重新设置电子设备的温度管理策略。

通过本公开实施例，在正常工作状态下，继续控制电子设备执行当前设置的温度管理策略，可以改善用户体验，在待机状态下，由于用户不使用电子设备，因而不存在用户使用不佳的情况，此时可以执行默认的温度管理策略散热，从而避免实时检测带来的额外开销。

图5示意性示出了根据本公开实施例的温度控制系统的框图。

如图5所示，温度控制系统500包括获取模块510和设置模块520。该温度控制系统500可以执行上面实施例描述的方法，以调整温度点的温度值，以改善用户的体验。

具体地，获取模块510，用于获取电子设备的使用参数，和/或获取电子设备的环境参数，其中，环境参数至少包括环境温度、环境湿度。

设置模块520，用于至少基于电子设备的使用参数和/或环境参数，设置电子设备的温度管理策略，其中，温度管理策略与电子设备的特定外壳区域的温度相关。

通过本公开实施例，由于可以基于不用的使用参数和/或温度参数自动设置不同的温度管理策略，因此可以克服相关技术中电子设备的温度点的温度值保持固定不变而导致用户体验不佳的缺陷，能够达到提高用户体验的效果。比如，在炎热的夏天使用时可以自动将温度值调低，使得电子设备达到较低的温度就可以调节底层硬件系统来降温，做到提前保护，保证系统温度不会太高，这样用户在夏天使用时也不会觉得电子设备很烫，并且在寒冷的冬天使用时，由于早晚温度比较低时，可以自动将温度值调高，使得电子设备达到较高的温度才能够调节底层硬件系统来降温(如适当降低散热风扇的转速)，当周围环境温度升高以后，还可以自动恢复到默认的温度管理策略，这样用户在冬天使用时也不会觉得电子设备很冰。

作为一种可选的实施例，获取模块用于通过以下方式中的至少之一获取电子设备的使用参数：监测电子设备是否接有外接键盘；监测电子设备是否安装在散热支架上；监测电子设备是否安放在人体部位上；监测电子设备的表面上的触摸操作情况；监测电子设备是否接有扩展坞。

作为一种可选的实施例，获取模块用于通过以下方式中的至少之一获取电子设备的环境参数：通过其他电子设备检测电子设备的环境参数；通过天气预报预测电子设备的环境参数。

根据本公开的实施例的模块中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

例如，获取模块510和设置模块520中的任意多个可以合并在一个模块中实现，或者其中的任意一个模块可以被拆分成多个模块。或者，这些模块中的一个或多个模块的至少部分功能可以与其他模块的至少部分功能相结合，并在一个模块中实现。根据本公开的实施例，获取模块510和设置模块520中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，获取模块510和设置模块520中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

图6示意性示出了根据本公开实施例的适于实现温度控制方法的计算机系统的方框图。图6示出的计算机系统仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图6所示，计算机系统600包括处理器610、计算机可读存储介质620。该计算机系统600可以执行根据本公开实施例的方法。

具体地，处理器610例如可以包括通用微处理器、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))，等等。处理器610还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器610可以是用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

计算机可读存储介质620，例如可以是非易失性的计算机可读存储介质，具体示例包括但不限于：磁存储装置，如磁带或硬盘(HDD)；光存储装置，如光盘(CD-ROM)；存储器，如随机存取存储器(RAM)或闪存；等等。

计算机可读存储介质620可以包括计算机程序621，该计算机程序621可以包括代码/计算机可执行指令，其在由处理器610执行时使得处理器610执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

计算机程序621可被配置为具有例如包括计算机程序模块的计算机程序代码。例如，在示例实施例中，计算机程序621中的代码可以包括一个或多个程序模块，例如包括621A、模块621B、……。应当注意，模块的划分方式和个数并不是固定的，本领域技术人员可以根据实际情况使用合适的程序模块或程序模块组合，当这些程序模块组合被处理器610执行时，使得处理器610可以执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

根据本公开的实施例，获取模块510和设置模块520中的至少一个可以实现为参考图6描述的计算机程序模块，其在被处理器610执行时，可以实现上面描述的相应操作。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质，例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机防问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (10)

1.一种温度控制方法，包括：

获取电子设备的使用参数，和/或获取所述电子设备的环境参数，其中，所述环境参数至少包括环境温度、环境湿度；

至少基于所述电子设备的使用参数和/或环境参数，设置所述电子设备的温度管理策略，其中，所述温度管理策略与所述电子设备的特定外壳区域的温度相关。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述特定外壳区域包括使用时用户会接触到的电子设备部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述使用参数至少包括以下之一：

使用时用户接触到所述特定外壳区域的频率和/或时长；

用户提供的和特定外壳区域温度相关的参数。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取电子设备的使用参数，包括通过以下方式中的至少之一获取：

监测所述电子设备是否接有外接键盘；

监测所述电子设备是否安装在散热支架上；

监测所述电子设备是否安放在人体部位上；

监测所述电子设备的表面上的触摸操作情况；

监测所述电子设备是否接有扩展坞。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取所述电子设备的环境参数，包括通过以下方式中的至少之一获取：

通过其他电子设备检测所述电子设备的环境参数；

通过天气预报预测所述电子设备的环境参数。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少基于所述电子设备的环境参数，设置所述电子设备的温度管理策略，包括：

基于所述电子设备的环境参数确定人的体感温度；以及

基于人的体感温度，设置所述电子设备的温度管理策略。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

响应于所述电子设备处于工作状态，控制所述电子设备执行所述温度管理策略；和/或

响应于所述电子设备处于待机状态，控制所述电子设备不执行所述温度管理策略。

8.一种温度控制系统，包括：

获取模块，用于获取电子设备的使用参数，和/或获取所述电子设备的环境参数，其中，所述环境参数至少包括环境温度、环境湿度；

设置模块，用于至少基于所述电子设备的使用参数和/或环境参数，设置所述电子设备的温度管理策略，其中，所述温度管理策略与所述电子设备的特定外壳区域的温度相关。

9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述获取模块用于通过以下方式中的至少之一获取所述电子设备的使用参数：

监测所述电子设备是否接有外接键盘；

监测所述电子设备是否安装在散热支架上；

监测所述电子设备是否安放在人体部位上；

监测所述电子设备的表面上的触摸操作情况；

监测所述电子设备是否接有扩展坞。

10.根据权利要求8所述的系统，其中，所述获取模块用于通过以下方式中的至少之一获取所述电子设备的环境参数：

通过其他电子设备检测所述电子设备的环境参数；

通过天气预报预测所述电子设备的环境参数。