CN107819956A - 终端温度控制方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种终端温度控制方法和装置,该方法包括:获取终端当前所处环境的环境状态信息,该环境状态信息用于表征该终端所处环境的温度状况;依据该环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定该终端当前适合承受的目标最高温度阈值;当检测到该终端的温度达到该目标最高温度阈值时,降低该终端的功耗,以降低该终端的产热。本申请的方案可以合理控制移动终端的处理器的工作频率,使得移动终端的温度处于合理范围内。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域,更具体的说是涉及一种终端温度控制方法和装置。
背景技术
手机、平板电脑等移动终端的产热与移动终端的功耗有关,如,移动终端的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)以及图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)等芯片的工作频率较高,移动终端的产热量就越多。
当移动终端的产热量过多时,就会导致移动终端的外壳温度过高,给用户使用带来不适,甚至可能引发一些安全隐患。为了减少移动终端温度过高的情况,在移动终端的温度超过预设的温度阈值时,一般会采取降低移动终端中CPU、GPU等处理器的工作频率,以减少移动终端的功耗,从而达到降低移动终端的温度的目的。然而,当移动终端的温度阈值设置的过低时,就可能会影响到移动终端中处理器的工作频率,导致处理器的性能较低;如果将移动终端的温度阈值设置的过高,又可能会导致移动终端的温度过高而引发用户不适,因此如何合理控制移动终端的产热是本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种终端的温度控制方法和装置,以合理控制移动终端的处理器的工作频率,使得移动终端的温度处于合理范围内。
为实现上述目的,本申请提供了一种终端温度控制方法,应用于终端,所述方法包括:
获取终端当前所处环境的环境状态信息,所述环境状态信息用于表征所述终端所处环境的温度状况;
依据所述环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定所述终端当前适合承受的目标最高温度阈值;
当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度阈值时,降低所述终端的功耗,以降低所述终端的产热。
优选的,所述获取终端当前所处环境的环境状态信息,包括:
获取终端当前所处空间的空间类型、所述终端所处的地理位置、所述终端所处地理位置当前的季节、所述终端当前所处地理位置当前的天气状况、终端当前所处环境的温度以及所述终端当前所处环境的湿度中的一种或多种环境状态信息。
优选的,所述依据所述环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定所述终端当前适合承受的目标最高温度阈值,包括:
从预置的多种温度控制模式中,确定出与所述环境状态信息匹配的目标温度控制模式;
将所述目标温度控制模式中设定的目标最高温度阈值,设置为所述终端调控温度所依据的温度阈值。
优选的,所述从预置的多种温度控制模式中,确定出与所述环境状态信息匹配的目标温度控制模式,包括:
根据预置的温度控制模式与环境状态信息集合之间的映射关系,从所述预置的多种温度控制模式中,确定出对应的环境状态信息集合与所述环境状态信息之间的匹配程度满足预设要求的目标温度控制模式。
优选的,所述预置的多种温度控制模式至少包括:
性能优先模式、平衡模式和温度优先模式,其中,性能优先模式对应的最高温度阈值最高,温度优先模式对应的最高温度阈值最低。
优选的,所述当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度阈值时,降低所述终端的功耗,包括:
当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度的阈值时,降低所述终端中处理器的工作频率,其中,所述处理器包括中央处理器和图形处理器中的一种或两种。
另一方面,本申请还提供了一种终端温度控制装置,应用于终端,所述装置包括:
环境信息获取单元,用于获取终端当前所处环境的环境状态信息,所述环境状态信息用于表征所述终端所处环境的温度状况;
温度阈值确定单元,用于依据所述环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定所述终端当前适合承受的目标最高温度阈值;
温度调控单元,用于当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度阈值时,降低所述终端的功耗,以降低所述终端的产热。
优选的,所述环境信息获取单元,包括:
环境信息获取子单元,用于获取终端当前所处空间的空间类型、所述终端所处的地理位置、所述终端所处地理位置当前的季节、所述终端当前所处地理位置当前的天气状况、终端当前所处环境的温度以及所述终端当前所处环境的湿度中的一种或多种环境状态信息。
优选的,所述温度阈值确定单元,包括:
模式确定子单元,用于从预置的多种温度控制模式中,确定出与所述环境状态信息匹配的目标温度控制模式;
温度设定子单元,用于将所述目标温度控制模式中设定的目标最高温度阈值,设置为所述终端调控温度所依据的温度阈值。
优选的,所述模式确定子单元,包括:
模式匹配子单元,用于根据预置的温度控制模式与环境状态信息集合之间的映射关系,从所述预置的多种温度控制模式中,确定出对应的环境状态信息集合与所述环境状态信息之间的匹配程度满足预设要求的目标温度控制模式。
经由上述的技术方案可知,在本申请实施例中,终端预置有多个最高温度阈值,且,终端会根据获取当前所处环境的环境状态信息,从该多个最高温度阈值中,选取出终端当前所能承受的目标最高温度阈值,并依据该目标最高温度阈值来调控终端的功能,这样,根据终端所处环境的环境状态信息不同,终端调控温度所依据的目标最高温度阈值也会有所不同,从而有利于根据终端所处环境,合理设置终端调控温度所依据的温度阈值,进而有利于最大程度保持终端性能的基础上,避免由于终端产热过多,而导致用户使用上的不适。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1示出了本申请的一种终端温度控制方法一个实施例的流程示意图;
图2示出了本申请的一种终端温度控制方法又一个实施例的流程示意图;
图3示出了本申请的一种终端温度控制装置一个实施例的组成结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例的终端温度控制方法适应于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑等多种终端,尤其适用于手机、平板电脑等移动终端,以实现根据终端所处环境的变化,合理设置终端调控温度所依据的最高温度阈值,有利于实现终端性能与产热之间的平衡。
如,参见图1,其示出了本申请一种终端温度控制方法一个实施例的流程示意图,本实施例的方法可以包括:
S101,获取终端当前所处环境的环境状态信息。
其中,该环境状态信息用于表征该终端当前所处环境的温度状况。其中,该温度状况可以是实时温度,也可以包含对温度的调节能力以及适应能力等等。
可以理解的是,当终端所处环境不同时,终端所处环境的温度状况以及当前所处环境对于温度的适应能力等都会影响到用户使用终端过程中的使用体验,因此,获取终端当前所处环境的温度状态信息,有利于后续合理确定终端所适合承受的最高温度。例如,在终端所处的环境温度较低的情况下,即使终端的温度稍微一些,用户也不会感到不适;而如果终端所处的环境温度较高,那么终端产热过得多而导致终端的外壳温度过高,必然更容易引发用户的使用不适。
可以理解的是,能够反映终端所处环境对于温度的适应情况的环境状态信息可以有多种可能。如,该环境状态信息可以包括以下任意一种或多种:
终端当前所处空间的空间类型,所述终端所处的地理位置、所述终端所处地理位置当前的季节、所述终端当前所处地理位置当前的天气状况、终端当前所处环境的温度以及所述终端当前所处环境的湿度。
其中,终端所处空间的空间类型用于表征该终端当前处于室内或者室外,其中,还可以进一步表征出终端所处的空间是否处于车辆内部等。如,可以依据终端是否能够接收到全球定位系统(GlobalPositioning System,GPS)信号,来判断用户是否处于室内;如果终端当前无法接收到GPS信号,则说明终端当前处于室内;如果终端能够接收到GPS信号,则说明终端处于室外。特别的,当终端处于室外时,如果终端的移动速度超过预设阈值,则可以确定终端处于车辆内部。
其中,终端所处的地理位置可以反映出终端所处环境的大概温度,当然,也可以直接获取终端所处地理位置当前的季节以及天气状况,来分析终端所处环境的环境温度状况。终端所处环境的温度和湿度可以是终端通过提供天气预报等功能的服务器获取到,也可以是通过终端所处的地理位置以及当前时间信息等来分析出的终端当前所处环境的温度以及湿度。当然,本申请实施例对于获取终端所处环境的任意一种环境状态参数的具体获取方式不加以限制。
可以理解是,通过获取终端所处环境的以上一种或几种环境状态参数,可以分析出终端当前所处环境的温度状况,以及终端当前所能承受的最高温度的状况,以为终端设定调控温度所依据的温度阈值提供依据。
其中,该步骤S101可以实时采集,也可以是按照预设周期,每隔预设时间执行一次。
S102,依据该环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定该终端当前适合承受的目标最高温度阈值。
为了适应终端所处的不同环境状况,本申请实施例中,在终端中预置了多个不同的温度阈值,例如,预置的多个最高温度阈值可以分别为30度、40度和50度等等。
由于该多个温度阈值是可以作为终端调控温度所依据的最高温度,因此,本申请实施例中,将预置的每个温度阈值称为最高温度阈值。
可以理解的是,当终端所处的环境温度较低,或者终端所处的环境具备温度调控能力,那么,即使终端产热相对较多,也不会造成用户使用上的不适,在该种情况下,可以优先保证终端的性能,而适当提高终端调控温度所依据的温度阈值。例如,当终端处于室外且室外温度高于某个温度值(例如27度)时,可以选取预置的30度作为目标最高温度阈值;而当终端处于室外且室外温度低于预设的温度值(例如5度)时,则可以从预置的多个最高温度阈值中,选取50度这一最高温度阈值作为目标最高温度阈值。
其中,依据环境状态信息,确定终端当前所能承受的目标最高温度阈值的方式可以有多种:
如,在一种实现方式中,可以针对预置的每种最高温度阈值,分别设置每种最高温度阈值对应的至少一种环境状态信息集合,其中环境状态信息集合中包括一种或者多种环境状态信息。
举例说明,以最高温度阈值包括30度和50度这两种为例进行说明,其中,30度对应的环境状态信息集合可以包括如下两个集合:
集合1:温度高于30度;
集合2:室外、夏季、温度大于25度;
而50度对应的环境状态信息集合也可以包括如下三个集合:
集合1:温度低于12度;
集合2:室内、温度低于18度;
集合3:室外、冬季、雪天、湿度大于百分之四十;
当然,以上还是举例说明,对于每个最高温度阈值所可能对应的环境状态信息集合可以根据需要设定。
相应的,在获取到的终端当前的环境状态信息之后,可以将终端当前的环境状态信息分别与每种最高温度阈值对应的环境状态信息集合进行匹配,并确定出与该当前的环境状态信息匹配度超过预设阈值的目标环境状态信息集合,并将目标环境状态信息集合对应的最高温度阈值确定为目标最高温度阈值。仍以前面举例说明的30度和50度各自对应的环境状态信息集合为例说明,假设当前获取到的环境状态信息为“室外、雪天”,则说明该环境状态信息与50度对应的集合3之间匹配度最高,假设该匹配度超过预设值,则将最高目标温度阈值设置为50度。
又如,在另一种可能的实现方式中,可以是预置多种温度控制模式,其中不同种温度控制模式中设定的目标最高温度阈值不同,这样,可以从预置的多种温度控制模式中,确定出与当前获取到的环境状态信息匹配的目标温度控制模式,其中,为了便于区分,将与终端当前的环境状态信息匹配的温度控制模式称为目标温度控制模式。相应的,该目标温度控制模式对应的最高温度阈值就是目标最高温度阈值,这样,终端可以将目标温度控制模式中设定的目标最高温度阈值,设置为该终端调控温度所依据的温度阈值。
其中,根据环境状态信息确定目标温度控制模式的实现也可能有多种方式,如,设置每种温度控制模式与至少一种环境状态信息集合之间的映射关系,这样,从预置的多种温度控制模式中,可以确定出与当前获取到的终端的环境状态信息之间的匹配程度满足预设要求的目标环境状态信息集合,并将该目标环境状态信息集合对应的温度控制模式确定为目标温度控制模式。
其中,温度控制模式与环境状态信息集合之间的映射关系,与前面提到的每种最高温度阈值与环境状态信息集合之间的对应关系类似,在此不再赘述。
可以理解的是,除了直接构建温度控制模式或者最高温度阈值与环境状态信息集合之间的映射关系,还可以预先构建一套温度控制模型,该温度控制模型可以通过卷积神经网络等模型训练得到,如,预先将终端在不同环境下的环境状态参数与用户在该环境状态参数下所适合的最高温度输入到待训练的网络模型中,从而得到温度控制模型,这样,将终端当前的环境状态信息输入到该温度控制模型中,便可以输出终端当前适合的最高温度阈值。相应的,可以直接将预测出的最高温度阈值作为目标最高温度阈值;也可以是,将预测出的最高温度阈值与预置的多个最高温度阈值进行比对,并将预置的多个最高温度阈值中,与预测出的最高温度阈值最接近的最高温度阈值作为目标最高温度阈值。
当然,在实际应用中,根据终端当前的环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定目标最高温度阈值的方式还可以有其他多种可能,在此不加以限制。
S103,当检测到该终端的温度达到该目标最高温度阈值时,降低该终端的功耗,以降低该终端的产热。
可以理解的是,为了维持终端的温度在一个可控范围内,当终端当前的温度达到当前设定的调控温度所依据的目标最高温度阈值时,则需要启动调整终端温度的机制,即,通过降低终端的功耗,来降低终端的产热,最终达到降低终端的温度的目的。
其中,降低终端的功耗的具体方式可以是降低终端中处理器的工作频率,如降低终端中CPU和GPU中的一个或两个的工作频率。
可见,与现有的直接预置一个终端调控温度所依据的固定温度不同,在本申请实施例中,终端预置有多个最高温度阈值。同时,终端会根据获取当前所处环境的环境状态信息,从该多个最高温度阈值中,选取出终端当前所能承受的目标最高温度阈值,并依据该目标最高温度阈值来调控终端的功能,这样,根据终端所处环境的环境状态信息不同,终端调控温度所依据的目标最高温度阈值也会有所不同,从而有利于根据终端所处环境,合理设置终端调控温度所依据的温度阈值,进而有利于最大程度保持终端性能的基础上,避免由于终端产热过多,而导致用户使用上的不适。
需要说明的是,在本申请实施例中,当终端的位置移动时,终端获取到的环境状态信息就会发生变化,当终端检测到该环境状态信息发生改变时,会重新依据当前时刻之前最近一次(也就是最新)采集到的环境状态信息,来重新确定目标最高温度阈值,并调整终端所设置的目标最高温度阈值,以适当改变后的环境状况。
为了便于理解本申请实施例的方案,下面以终端预置有多种温度控制模式为例,并结合几种可能的应用场景对本申请实施例的终端温度控制方法进行介绍。本实施例以预置的温度控制模式至少包括性能优先模式、平衡模式和温度优先模式为例进行说明,其中,性能优先模式对应的最高温度阈值最高,温度优先模式对应的最高温度阈值最低。如,参见图2,其示出了本申请一种终端温度控制方法又一个实施例的流程示意图,本实施例的方法可以包括:
S201、获取终端当前所处环境的环境状态信息。
其中,该环境状态信息用于表征该终端当前所处环境的温度状况。
如,终端可以通过自身的传感器,以及通过网络定位终端所处位置以及所处位置的环境状态信息,具体可以参见前面实施例的相关介绍,在此不再赘述。
S202、从预置的性能优先模式、平衡模式和温度优先模式这三种温度控制模式中,确定出与该环境状态信息匹配的目标温度控制模式。
其中,性能优先模式更强调提高终端的性能,而温度优先模式则需要重点维持终端的温度不能过高,因此,在这三种温度控制模式中,性能优先模式所设置的最高温度阈值的取值最大,以在终端的温度能够不超过终端以及用户承受能力的基础上,能够最大程度保证终端的性能。相应的,温度优先模式所设定的最高温度阈值的取值最小,以尽可能降低终端的产热,保证终端的温度不会出现过热的情况。而温度优先模式是兼顾性能和终端所能承受的最高温度,而设定出最高温度阈值。
为了便于理解,举例说明:
以终端为手机为例进行说明,考虑到当用户在室外使用手机,而室外温度较低、湿度较大、雪天或者雨天等情况下,即使将手机温度稍高,用户握持手机也不会感到不适,在该种情况下,则可以为了保证终端的性能,而采用性能优先模式,因此,性能优先模式所对应的可能的环境状态信息可以包括:室外、温度低于15度、湿度大于百分之五十、雨天、雪天等。
相应的,当用户所处环境的温度较高;或者,在室外使用手机,而室外温度较高,或者,当前季节处于夏季,且空气较为干燥,则手机的产热过高的话,用户握持手机会产可能产生不适,在该种情况下,就需要适当降低终端的性能,而将最高温度阈值设置的相对较低;同时,因此,温度优先模式所对应的环境状态信息可以包括:温度超过25度;或者,室外、夏季、湿度小于百分之二十等;
而当用户处于室内或者车辆内部时,由于室内或者车辆内部都会具有空调,只要手机的温度不是特别高,用户都可以接受,在该种情况下,则可以选择平衡模式,以在兼顾终端性能的同时,适当控制终端的产热。因此,终端的平衡模式对应的环境状态信息可以包括:室内;温度在15到25度内等
在以上基础上,假设获取终端的环境状态信息为室外、夏季,则可以判断出该环境状态信息与温度优先模式对应的环境状态信息最匹配,则可以控制终端处于温度优先模式,以依据温度优先模式对应的最高温度阈值,来调控终端的温度。
可以理解的是,每种温度控制模式所对应的环境状态信息的种类可以有多种,而获取到的终端的环境状态信息可能只是部分环境状态信息,因此,只要是获取到的终端的环境状态信息与某种温度控制模式对应的环境状态信息中相应种类的信息的匹配程度满足要求,就可以判定该终端的环境状态信息适合该种温度控制模式。
需要说明的是,本申请实施例是以温度控制模式包括性能优先模式、平衡模式和温度优先模式为例进行说明,当温度控制模式为两种或多于三种的情况,其实现过程也与本实施例的方案相似,在此不再赘述。
S203、将该目标温度控制模式中设定的目标最高温度阈值,设置为终端调控温度所依据的温度阈值。
如,目标温度控制模式为性能优先模式,而性能优先模式中设定的最高温度阈值为55度,那么,则可以将终端调控自身温度所依据的温度阈值设置为55度。
可以理解的是,当终端自身的温度超过调整温度所依据的温度阈值时,就会触发终端调整自身的产热,而将终端的调控温度所依据的温度阈值设置为该目标最高温度阈值之后,终端会将自身的温度与该目标最高温度阈值进行比对,以基于该目标最高温度阈值对终端的温度调控。
S204,监控终端当前的温度。
如,通过终端内置的温度传感器感应终端的温度等。
S205,当监控到终端的温度达到当前调控温度所依据的该目标最高温度阈值时,降低终端中处理器的工作频率,以降低终端的产热。
其中,该步骤S205可以参见前面实施例的相关介绍,在此不再赘述。
另一方面,对应本申请的终端温度控制方法,本申请实施例还提供了一种终端温度控制装置。
如,参见图3,其示出了本申请一种终端温度控制装置一个实施例的组成结构示意图,该终端温度控制装置可以应用于手机、平板电脑、台式电脑等终端,尤其适用于手机等移动终端。
本实施例的装置可以包括:
环境信息获取单元301,用于获取终端当前所处环境的环境状态信息,所述环境状态信息用于表征所述终端所处环境的温度状况;
温度阈值确定单元302,用于依据所述环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定所述终端当前适合承受的目标最高温度阈值;
温度调控单元303,用于当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度阈值时,降低所述终端的功耗,以降低所述终端的产热。
在一种实现方式中,所述环境信息获取单元,包括:
环境信息获取子单元,用于获取终端当前所处空间的空间类型、所述终端所处的地理位置、所述终端所处地理位置当前的季节、所述终端当前所处地理位置当前的天气状况、终端当前所处环境的温度以及所述终端当前所处环境的湿度中的一种或多种环境状态信息。
在一种可能的实现方式中,所述温度阈值确定单元,包括:
模式确定子单元,用于从预置的多种温度控制模式中,确定出与所述环境状态信息匹配的目标温度控制模式;
温度设定子单元,用于将所述目标温度控制模式中设定的目标最高温度阈值,设置为所述终端调控温度所依据的温度阈值。
在一种可能的实现方式中,所述模式确定子单元,包括:
模式匹配子单元,用于根据预置的温度控制模式与环境状态信息集合之间的映射关系,从所述预置的多种温度控制模式中,确定出对应的环境状态信息集合与所述环境状态信息之间的匹配程度满足预设要求的目标温度控制模式。
其中,所述预置的多种温度控制模式至少包括:
性能优先模式、平衡模式和温度优先模式,其中,性能优先模式对应的最高温度阈值最高,温度优先模式对应的最高温度阈值最低。
在一种实现方式中,温度调控单元可以包括:
温度调控子单元,用于当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度的阈值时,降低所述终端中处理器的工作频率,其中,所述处理器包括中央处理器和图形处理器中的一种或两种。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种终端温度控制方法,其特征在于,应用于终端,所述方法包括:
获取终端当前所处环境的环境状态信息,所述环境状态信息用于表征所述终端所处环境的温度状况;
依据所述环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定所述终端当前适合承受的目标最高温度阈值;
当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度阈值时,降低所述终端的功耗,以降低所述终端的产热。
2.根据权利要求1所述的终端温度控制方法,其特征在于,所述获取终端当前所处环境的环境状态信息,包括:
获取终端当前所处空间的空间类型、所述终端所处的地理位置、所述终端所处地理位置当前的季节、所述终端当前所处地理位置当前的天气状况、终端当前所处环境的温度以及所述终端当前所处环境的湿度中的一种或多种环境状态信息。
3.根据权利要求1或2所述的终端温度控制方法,其特征在于,所述依据所述环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定所述终端当前适合承受的目标最高温度阈值,包括:
从预置的多种温度控制模式中,确定出与所述环境状态信息匹配的目标温度控制模式;
将所述目标温度控制模式中设定的目标最高温度阈值,设置为所述终端调控温度所依据的温度阈值。
4.根据权利要求3所述的终端温度控制方法,其特征在于,所述从预置的多种温度控制模式中,确定出与所述环境状态信息匹配的目标温度控制模式,包括:
根据预置的温度控制模式与环境状态信息集合之间的映射关系,从所述预置的多种温度控制模式中,确定出对应的环境状态信息集合与所述环境状态信息之间的匹配程度满足预设要求的目标温度控制模式。
5.根据权利要求3所述的终端温度控制方法,其特征在于,所述预置的多种温度控制模式至少包括:
性能优先模式、平衡模式和温度优先模式,其中,性能优先模式对应的最高温度阈值最高,温度优先模式对应的最高温度阈值最低。
6.根据权利要求1所述的终端温度控制方法,其特征在于,所述当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度阈值时,降低所述终端的功耗,包括:
当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度的阈值时,降低所述终端中处理器的工作频率,其中,所述处理器包括中央处理器和图形处理器中的一种或两种。
7.一种终端温度控制装置,其特征在于,应用于终端,所述装置包括:
环境信息获取单元,用于获取终端当前所处环境的环境状态信息,所述环境状态信息用于表征所述终端所处环境的温度状况;
温度阈值确定单元,用于依据所述环境状态信息,从预置的多个最高温度阈值中,确定所述终端当前适合承受的目标最高温度阈值;
温度调控单元,用于当检测到所述终端的温度达到所述目标最高温度阈值时,降低所述终端的功耗,以降低所述终端的产热。
8.根据权利要求7所述的终端温度控制装置,其特征在于,所述环境信息获取单元,包括:
环境信息获取子单元,用于获取终端当前所处空间的空间类型、所述终端所处的地理位置、所述终端所处地理位置当前的季节、所述终端当前所处地理位置当前的天气状况、终端当前所处环境的温度以及所述终端当前所处环境的湿度中的一种或多种环境状态信息。
9.根据权利要求7或8所述的终端温度控制装置,其特征在于,所述温度阈值确定单元,包括:
模式确定子单元,用于从预置的多种温度控制模式中,确定出与所述环境状态信息匹配的目标温度控制模式;
温度设定子单元,用于将所述目标温度控制模式中设定的目标最高温度阈值,设置为所述终端调控温度所依据的温度阈值。
10.根据权利要求9所述的终端温度控制装置,其特征在于,所述模式确定子单元,包括:
模式匹配子单元,用于根据预置的温度控制模式与环境状态信息集合之间的映射关系,从所述预置的多种温度控制模式中,确定出对应的环境状态信息集合与所述环境状态信息之间的匹配程度满足预设要求的目标温度控制模式。
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