CN106155245A - 控制终端设备温度的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及终端设备领域,提供了一种控制终端设备温度的方法和装置,该方法包括:获取终端设备所处的环境信息,所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息;根据所述环境信息确定温度阈值;根据温度阈值控制所述终端设备的温度。本公开可以根据终端设备所处环境信息来控制终端设备的印刷电路板的温度。
Description
技术领域
本公开涉及终端设备领域,尤其涉及一种控制终端设备温度的方法和装置。
背景技术
终端设备运行发热导致终端设备温度过高是影响终端设备使用性能和用户体验的一个重要因素,为了解决该问题,传统做法是监控终端设备的温度,当终端设备的温度达到预定的阈值时,对终端设备进行降温。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中用于控制降温的阈值是预先设置在终端设备中的,并且值是固定的,然而,使用终端设备的人群分布在全球各地,不同地区往往会对终端设备温度产生不同影响,此外,不同季节同样也会对终端设备温度产生不同影响,因此,对于处于不同地区或不同季节的终端设备一概使用同一个阈值作为降温的标准并不能有效的控制终端设备温度。
发明内容
有鉴于此,本公开提供一种控制终端设备温度的方法和装置,可以根据终端设备所处环境信息来控制终端设备的温度。
根据本公开实施例的一方面,提供一种控制终端设备温度的方法,该方法包括:获取终端设备所处的环境信息,所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息;根据所述环境信息确定温度阈值;根据温度阈值控制所述终端设备的温度。
进一步地,所述温度阈值包括第一温度阈值,所述根据温度阈值控制所述终端设备的温度包括:当所述终端设备的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的温度大于或等于第一温度阈值时,降低所述终端设备的功率,以降低所述终端设备的温度。
进一步地,所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值,第二温度阈值大于第一温度阈值,所述根据温度阈值控制终端设备的温度还包括:当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率;当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,采用第二降温策略降低所述终端设备的功率,以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下。
进一步地,所述降低所述终端设备的功率至少包括以下之中的一个或多个:降低终端设备的中央处理器的运行频率;降低终端设备的图形处理器的运行频率;减小终端设备的内存带宽。
进一步地,所述方法还包括:根据所述环境信息配置所述终端设备。
进一步地,所述根据所述环境信息配置所述终端设备至少包括以下之中的一个或多个:根据所述环境信息配置终端设备的中央处理器的最高运行频率;根据所述环境信息配置终端设备的图形处理器的最高运行频率;根据所述环境信息来配置终端设备的内存带宽。
根据本公开实施例的另一方面,提供一种控制终端设备温度的装置,该装置包括:获取模块,用于获取终端设备所处的环境信息,所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息;确定模块,用于根据所述环境信息确定温度阈值;控制模块,用于根据温度阈值控制所述终端设备的温度。
进一步地,所述温度阈值包括第一阈值,所述控制模块包括:第一降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第一温度阈值时,降低所述终端设备的功率,以降低所述终端设备的温度。
进一步地,温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值,第二温度阈值大于第一温度阈值,所述控制模块包括:第二降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率;第三降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,采用第二降温策略降低所述终端设备的功率,以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下。
进一步地,所述降低所述终端设备的功率至少包括以下之中的一个或多个:降低所述终端设备的中央处理器的运行频率;降低所述终端设备的图形处理器的运行频率;减小所述终端设备的内存带宽。
进一步地,所述装置还包括:配置模块,用于根据所述环境信息配置所述终端设备。
进一步地,所述配置模块至少用于执行以下之中的一个或多个:根据所述环境信息配置所述终端设备的中央处理器的最高运行频率;根据所述环境信息配置所述终端设备的图形处理器的最高运行频率;根据所述环境信息来配置所述终端设备的内存带宽。
本公开实施例通过获取终端设备所处的环境信息,根据所述环境信息确定温度阈值,并根据温度阈值控制所述终端设备的温度。本公开实施例能够根据终端设备所处的不同的环境信息,自适应调整温度阈值来控制终端设备的降温,可以兼顾在保障终端设备安全的同时实现性能最大化,克服了现有技术中当终端设备的所处环境信息不同时,采用单一的温度阈值对终端设备进行降温造成降温性能不佳的问题。
附图说明
图1为本公开实施例提供的一种控制终端设备温度的方法流程图;
图2为本公开实施例提供的另一种控制终端设备温度的方法流程图;
图3为本公开实施例提供的又一种控制终端设备温度的方法流程图;
图4为本公开实施例提供的一种控制终端设备温度的装置结构示意图。
具体实施方式
以下将基于实施例并结合附图对本公开实施例进行描述,但是本公开实施例并不仅仅限于这些实施例。基于本公开实施例中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开实施例保护的范围。在下文对本公开实施例的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本公开实施例。为了避免混淆本公开实施例的实质,公知的方法、过程、流程没有详细叙述。
当本公开实施例提及“第一”、“第二”等序数词时,除非根据上下文其确实表达顺序之意,应当理解为仅仅是起区分之用。
本公开实施例提供一种控制终端设备温度的方法,图1为本公开实施例提供的一种控制终端设备温度的方法流程图,如图1所述,该方法包括如下步骤:
在步骤S101,获取终端设备所处的环境信息,所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息。
在一可选实施例中,可以通过获取终端设备的地理位置信息和日期信息,并根据所述地理位置信息和所述日期信息得到季节信息;也可以通过网络直接得到所述季节信息。
需要说明的是,本公开实施例中终端设备所处的环境信息还可以包括终端设备所处环境的温度信息、湿度信息等,在此不做限定。
在步骤S102,根据所述环境信息确定温度阈值。
具体地,本公开实施例可以预先设定不同环境信息和不同温度阈值的对应关系,从而可以根据环境信息确定对应的温度阈值,也可以是直接根据环境信息按照预设计算方式计算得到对应的温度阈值,本公开实施例对此不做限定。
在步骤S103,根据温度阈值控制所述终端设备的温度。
在一可选实施例中,可以通过实时检测终端设备的印刷电路板的温度,并将印刷电路板的温度和温度阈值进行比较,例如,如果印刷电路板的温度超过温度阈值,则说明当前终端温度过高需要降温,此时可以采取一些降温措施降低终端温度,例如,降低终端设备的CPU、GPU等的运行频率等。
本公开实施例通过获取终端设备所处的环境信息,根据所述环境信息确定温度阈值,并根据温度阈值控制所述终端设备的温度。本公开实施例能够根据终端设备所处的不同的环境信息,自适应调整温度阈值来控制终端设备的降温,可以兼顾在保障终端设备安全的同时实现性能最大化,克服了现有技术中当终端设备的所处环境信息不同时,采用单一的温度阈值对终端设备进行降温造成降温性能不佳的问题。
可选地,所述温度阈值包括第一温度阈值,所述根据温度阈值控制所述终端设备的温度包括:当所述终端设备的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的温度大于或等于第一温度阈值时,降低所述终端设备的功率,以降低所述终端设备的温度。
在本公开实施例中,每个环境信息均对应一个温度阈值,例如,环境信息a对应温度阈值a,环境信息b对应温度阈值b,以此类推,当终端设备所处环境信息为环境信息a时,则判断终端设备的印刷电路板的温度是否大于或等于温度阈值a,在终端设备的印刷电路板的温度大于或等于温度阈值a,对终端设备执行降温操作;当终端设备所处环境信息为环境信息b时,则判断终端设备的印刷电路板的温度是否大于或等于温度阈值b,在终端设备的印刷电路板的温度大于或等于温度阈值b,对终端设备执行降温操作。
可选地,所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值,第二温度阈值大于第一温度阈值,所述根据温度阈值控制终端设备的温度还包括:当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率;当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,采用第二降温策略降低所述终端设备的功率,以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下。
在本公开实施例中,每个环境信息可以对应一个温度阈值集合,其中,每个温度阈值集合可以包括多个不同的温度阈值,例如,第一温度阈值和第二温度阈值,从而可以采用不同降温策略对终端设备执行多级降温。本公开实施例以下以温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值且第二温度阈值大于第一温度阈值为例进行说明。
本公开实施例中,当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率,其中,第一降温策略可以是将终端设备的印刷电路板功率每间隔40ms降低30mW;当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,说明当前终端设备的温度过高,为了实现终端设备的快速降温,此时可以采用第二降温策略降低所述终端设备的功率,以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下,例如,将终端设备的印刷电路板功率每间隔40ms降低60mW,实现终端设备的快速降温。
可选地,所述降低所述终端设备的功率至少包括以下之中的一个或多个:降低终端设备的中央处理器的运行频率;降低终端设备的图形处理器的运行频率;减小终端设备的内存带宽。
可选地,所述方法还包括:根据所述环境信息配置所述终端设备。
可选地,所述根据所述环境信息配置所述终端设备至少包括以下之中的一个或多个:根据所述环境信息配置终端设备的中央处理器的最高运行频率;根据所述环境信息配置终端设备的图形处理器的最高运行频率;根据所述环境信息来配置终端设备的内存带宽。
本公开实施例可以根据不同环境信息对终端设备进行不同配置,例如,根据环境信息配置CPU、GPU等的最高运行频率,从而可以提高终端设备的系统性能。
图2为本公开实施例提供的另一种控制终端设备温度的方法流程图。如图2所示,该方法包括:
在步骤S201,获取终端设备的地理位置信息。
例如,可以利用诸如全球定位系统(Global Positioning System,GPS)、基站定位、Wifi定位、AGPS(AssistedGPS:辅助全球卫星定位系统)等定位方法获取与终端设备当前的地理位置有关的信息,该信息的示例包括但不限于经纬度值和地区(例如国家、省、市、县等等)。根据该信息可以确定终端设备的地理位置的地域特征信息,例如但不限于气候地带、季风气候、海拔高度、地形地貌等等。
在步骤S202,获取终端设备的日期信息。
例如,可以通过终端设备自身时钟获取日期信息,也可以通过网络获取标准日期信息。
在步骤S203,根据所述地理位置信息和所述日期信息得到季节信息。
例如,获取终端设备当前的地理位置的经纬度值为东经116°23′17〃,北纬39°54′27〃,终端设备通过网络获取的标准时间为2014年6月21日,据此可确定用户处于夏季,且为夏至时节。
又例如,获取终端设备当前的地理位置的经纬度值为东经151°17'17〃,南纬33°55'27〃,终端设备通过网络获取的标准时间为2015年6月22日,据此可确定用户处于冬季,且为冬至时节。
通过步骤S201至步骤S203,可以获得终端设备所处的地理位置信息和季节信息。步骤S201至步骤S203可以是周期性执行的,例如每天或每小时,也可以是响应于预定的事件来执行的,例如在终端设备漫游到其他地区时。这样可以有效地监测终端设备所处的地理位置和季节,以便于后续用来作为控制终端设备的温度的依据。
在步骤S204,根据所述地理位置信息和所述季节信息来配置终端设备。
在一可选实施例中,所述根据所述地理位置信息和所述季节信息来配置终端设备包括根据所述地理位置信息和所述季节信息来配置以下各项中的一项或多项:终端设备的中央处理器的最高运行频率;终端设备的图形处理器的最高运行频率;以及终端设备的内存带宽。
作为示例,可以根据所述地理位置信息和所述季节信息来配置终端设备的中央处理器和图形处理器的最高运行频率,例如在北京的冬季将中央处理器和图形处理器的最高运行频率配置成适应北京冬季温度的值,而在北京的夏季,将其相应地配置成适合北京夏季温度的值。作为另一示例,可以在海南夏季将终端设备的内存带宽配置成适合海南夏季温度的值,而在湖北冬季将其配置成适合湖北冬季温度的值。当然也可以根据其他因素来配置终端设备,例如,可以在正常使用终端设备时,将内存带宽设置为1GHz,而在使用终端设备玩游戏时将其设置成1.3GHz-1.6GHz,以在合理控制温度的情况下进一步提高使用效率。这样可以使终端设备的配置适合该终端设备所处的地理位置和季节,从而更合理地控制终端设备的温度。
在一可选实施例中,季节信息可以直接通过网路获取,也可以在获得季节信息的同时获取日期信息,所述日期信息可以作为季节信息的补充。
在步骤S205,根据所述地理位置信息和所述季节信息得到温度阈值。所述温度阈值可以包括第一阈值和大于第一阈值的第二阈值。
例如,获取终端设备当前的地理位置的经纬度值为东经116°23′17〃,北纬39°54′27〃,确定当前的地域特征信息为位于华北平原西北边缘,属暖温带半湿润季风大陆性气候区,海拔高度44.4米。终端设备通过网络获取的标准时间为2014年6月21日,得到季节信息,确定当前处于夏季,且为夏至时节,据此,可确定对应的温度阈值。
在一可选实施例中,地理位置和季节与温度阈值之间的对应关系可以根据具体的实验数据和/或行业经验获得。
作为确定温度阈值的因素,不同的日期、不同的经纬度、不同的地域条件以及不同的季节作为单一因素所对应的温度阈值是不同的,但是选择两个或两个以上的因素综合来看的话,不同因素组成的不同组合条件对应的温度阈值有可能相同。例如,对于北京夏季,将第一温度阈值设置成30度,第二温度阈值设置成35度,而对于北京冬季,将第一温度阈值设置成38度,将第二温度阈值设置成42度;而对于昆明,由于其四季温度变化不大,可以统一设定第一温度阈值为30度,第二温度阈值为35度。以上仅仅是作为示例,本公开的实施例不限于此。
在一可选实施例中,考虑到部分特殊地貌的昼夜温差较大,可以在获得日期信息的同时获得时间信息,作为确定温度阈值的一种因素,获得更加准确有效的温度阈值。
在步骤S201至S205,我们可以定期的获得地理位置信息和时间信息,从而定期的调整终端配置,刷新所述温度阈值。各步骤的顺序不限于图2所示的顺序,例如,步骤S202可以在步骤S201之前进行,也可以与步骤S201同时进行,步骤S205可以在步骤S204之前进行,也可以与步骤S204同时进行。
在步骤S206,判断印刷电路板的温度是否大于或等于第一阈值。
在一可选实施例中,可以在印刷电路板的一个部位或多个部位安装温度感应装置用于获取终端设备的印刷电路板的温度。安装温度感应装置的部位的温度应该最能体现印刷电路板的平均温度。若印刷电路板的温度大于或等于第一阈值,则进行步骤S207,否则本次控温结束。
在步骤S207,降低终端设备的功率。
在一可选实施例中,所述降低终端设备的功率包括以下之中的一个或多个:
降低终端设备的中央处理器的运行频率;
降低终端设备的图形处理器的运行频率;
减小终端设备的内存带宽。
例如,可以使印刷电路板功率每间隔40ms降低30mW。
执行完步骤S207后,返回步骤S206,继续判断印刷电路板的温度是否大于或等于第一阈值,合理控制其温度。
在本公开的实施例中,在降低终端设备的功率时可以采用降低终端设备的中央处理器的运行频率、降低终端设备的图形处理器的运行频率和减小终端设备的内存带宽这几种方法的任意组合,涉及多个器件,能够根据需求快速地有针对地降低终端设备的功率,以达到控制终端设备温度的目的。本公开的实施例根据所述地理位置信息和所述季节信息来配置终端设备,包括配置中央处理器的运行频率、图形处理器的运行频率和内存带宽,可以根据需要配置上述的一种或几种,涉及多个器件,可以根据环境条件控制终端设备的功率在一定范围,避免终端温度过高的情况。
图3为本公开实施例提供的又一种控制终端设备温度的方法流程图。如图3所示,该方法包括:
在步骤S301,获取终端设备的地理位置信息。
在步骤S302,获取终端设备的日期信息。
在步骤S303,根据所述地理位置信息和所述日期信息得到季节信息。
在步骤S304,根据所述地理位置信息和所述季节信息来配置终端设备。
在步骤S305,根据所述地理位置信息和所述季节信息得到温度阈值。
在步骤S301至S305,我们可以定期的获得地理位置信息和时间信息,从而定期的调整终端配置,刷新所述温度阈值。其中,步骤S302可以在步骤S301之前进行,步骤S305可以在步骤S304之前进行,各步骤的顺序不限于图3所示的顺序。
在步骤S306,判断印刷电路板的温度是否大于或等于第一阈值。
在一可选实施例中,可以在印刷电路板的一个部位或多个部位安装温度感应装置用于获取终端设备的印刷电路板的温度。安装温度感应装置的部位的温度应该最能体现印刷电路板的平均温度。若印刷电路板的温度大于或等于第一阈值,则进行步骤S307,否则本次控温结束。
如果印刷电路板的温度小于第一阈值,则本次控温结束。
在步骤S307,判断印刷电路板的温度是否大于或等于第二阈值,当终端设备的印刷电路板的温度小于第二阈值时,执行步骤S308,当印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,执行步骤S309。
在一可选实施例中,当印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,终端设备已经处于高温状态,需要快速降温,步骤S308中的方法无法满足快速降温的需要,需要执行步骤S309。
在步骤S308,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率。
在一可选实施例中,所述采用第一降温策略降低所述终端设备的功率包括以下之中的一个或多个:等差等时间间隔平稳地降低终端设备的中央处理器的运行频率;等差等时间间隔平稳地降低终端设备的图形处理器的运行频率;等差等时间间隔平稳地减小终端设备的内存带宽。例如,可以使印刷电路板功率每间隔40ms降低30mW。
降低终端设备的功率后,进行步骤S306,继续判断印刷电路板的温度是否大于或等于第一阈值,合理控制其温度。
在步骤S309,采用第二降温策略降低所述终端设备的功率。
在一可选实施例中,所述采用第二降温策略降低所述终端设备的功率包括以下之中的一个或多个:通过降低终端设备的中央处理器的运行频率将终端设备的功率限制到预定的功率值以下;通过降低终端设备的图形处理器的运行频率将终端设备的功率限制到预定的功率值以下;通过减小终端设备的内存带宽将终端设备的功率限制到预定的功率值以下。例如,终端设备原先的功率为8000mW,当终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,可以通过降低终端设备的中央处理器的运行频率将终端设备的功率降低至900mW以下,快速保护终端设备。降低终端设备的中央处理器的运行频率可以是等差等时间间隔的,但其频率降低的速度要大于第一降温策略,直至终端设备的功率降低至900mW以下,停止降低终端设备的中央处理器的运行频率;也可以是根据预设的终端设备的功率为900mW时对应的中央处理器的运行频率直接调整中央处理器的运行频率,满足终端设备的功率为900mW以下时不再降低终端设备的中央处理器的运行频率,否则继续降低终端设备的中央处理器的运行频率,可以根据预设的与终端设备的功率对应的中央处理器的运行频率直接向下调整一档,也可以等差等时间间隔地降低中央处理器的运行频率。这样可以应对终端设备负载率突然升高的情况,直接将终端功率限定在安全的范围,以免由于步骤S308可能无法高效降低终端设备的温度而造成损害。
执行完步骤S309后,本次控温结束。
在本公开的实施例中,根据两个温度阈值控制终端设备的印刷电路板的温度,针对不同温度采取不同措施控制终端设备频率,从而智能化应对不同环境下控制终端设备的温度的需要。
图4为本公开实施例提供的一种控制终端设备温度的装置结构示意图,如图4所示,该装置包括:获取模块401、确定模块402和控制模块403。
获取模块401,用于获取终端设备所处的环境信息,所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息;
在一可选实施例中,可以通过获取终端设备的地理位置信息和日期信息,并根据所述地理位置信息和所述日期信息得到季节信息;也可以通过网络直接得到所述季节信息。
需要说明的是,本公开实施例中终端设备所处的环境信息还可以包括终端设备所处环境的温度信息、湿度信息等,在此不做限定。
确定模块402,用于根据所述环境信息确定温度阈值;
具体的,本公开实施例可以根据环境信息确定对应的温度阈值,例如,冬季时,外界温度较低,利于终端散热,此时可以将温度阈值相应设置的高一些,而夏季的时候外界温度较高,不利于终端散热,此时可以将温度阈值相应设置的低一些。
需要说明的是,本公开实施例可以预先设定不同环境信息和不同温度阈值的对应关系,从而可以根据环境信息确定对应的温度阈值,也可以是直接根据环境信息按照预设计算方式计算得到对应的温度阈值,本公开实施例对此不做限定。
控制模块403,用于根据温度阈值控制所述终端设备的温度。
在一可选实施例中,可以通过实时检测终端设备的印刷电路板的温度,并将印刷电路板的温度和温度阈值进行比较,例如,如果印刷电路板的温度超过温度阈值,则说明当前终端温度过高需要降温,此时可以采取一些降温措施降低终端温度,例如,降低终端设备的CPU、GPU等的运行频率等。
本公开实施例通过获取模块401获取终端设备所处的环境信息,通过确定模块402根据所述环境信息确定温度阈值,并通过控制模块403根据温度阈值控制所述终端设备的温度。本公开实施例能够根据终端设备所处的不同的环境信息,自适应调整温度阈值来控制终端设备的降温,可以兼顾在保障终端设备安全的同时实现性能最大化,克服了现有技术中当终端设备的所处环境信息不同时,采用单一的温度阈值对终端设备进行降温造成降温性能不佳的问题。
可选地,所述温度阈值包括第一阈值,所述控制模块包括:第一降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第一温度阈值时,降低所述终端设备的功率,以降低所述终端设备的温度。
可选地,温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值,第二温度阈值大于第一温度阈值,所述控制模块包括:第二降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率;第三降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,采用第二降温策略降低所述终端设备的功率,以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下。
可选地,所述降低所述终端设备的功率至少包括以下之中的一个或多个:降低所述终端设备的中央处理器的运行频率;降低所述终端设备的图形处理器的运行频率;减小所述终端设备的内存带宽。
在一可选实施例中,所述采用第一降温策略降低所述终端设备的功率包括以下之中的一个或多个:等差等时间间隔平稳地降低终端设备的中央处理器的运行频率;等差等时间间隔平稳地降低终端设备的图形处理器的运行频率;等差等时间间隔平稳地减小终端设备的内存带宽。例如,可以使印刷电路板功率每间隔40ms降低30mW。
在一可选实施例中,所述采用第二降温策略降低所述终端设备的功率包括以下之中的一个或多个:通过降低终端设备的中央处理器的运行频率将终端设备的功率限制到预定的功率值以下;通过降低终端设备的图形处理器的运行频率将终端设备的功率限制到预定的功率值以下;通过减小终端设备的内存带宽将终端设备的功率限制到预定的功率值以下。例如,终端设备原先的功率为8000mW,当终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,可以通过降低终端设备的中央处理器的运行频率将终端设备的功率降低至900mW以下,快速保护终端设备。降低终端设备的中央处理器的运行频率可以是等差等时间间隔的,但其频率降低的速度要大于第一降温策略,直至终端设备的功率降低至900mW以下,停止降低终端设备的中央处理器的运行频率;也可以是根据预设的终端设备的功率为900mW时对应的中央处理器的运行频率直接调整中央处理器的运行频率,满足终端设备的功率为900mW以下时不再降低终端设备的中央处理器的运行频率,否则继续降低终端设备的中央处理器的运行频率,可以根据预设的与终端设备的功率对应的中央处理器的运行频率直接向下调整一档,也可以等差等时间间隔地降低中央处理器的运行频率。这样可以应对终端设备负载率突然升高的情况,直接将终端功率限定在安全的范围。
可选地,所述装置还包括:配置模块,用于根据所述环境信息配置所述终端设备。
可选地,所述配置模块至少用于执行以下之中的一个或多个:根据所述环境信息配置所述终端设备的中央处理器的最高运行频率;根据所述环境信息配置所述终端设备的图形处理器的最高运行频率;根据所述环境信息来配置所述终端设备的内存带宽。
由上述描述可知,本公开实施例通过获取终端设备所处的环境信息,根据所述环境信息确定温度阈值,并根据温度阈值控制所述终端设备的温度。本公开实施例能够根据终端设备所处的不同的环境信息,自适应调整温度阈值来控制终端设备的降温,可以兼顾在保障终端设备安全的同时实现性能最大化,克服了现有技术中当终端设备的所处环境信息不同时,采用单一的温度阈值对终端设备进行降温造成降温性能不佳的问题。
本公开的实施例中,在降低终端设备的功率时可以采用降低终端设备的中央处理器的运行频率、降低终端设备的图形处理器的运行频率和减小终端设备的内存带宽这几种方法的任意组合,涉及多个器件,能够根据需求快速地有针对地降低终端设备的功率。
本公开的实施例中,根据所述地理位置信息和所述季节信息来配置终端设备,包括配置中央处理器的运行频率、图形处理器的运行频率和内存带宽,可以根据需要配置上述的一种或几种,涉及多个器件,可以根据环境条件控制终端设备的功率在一定范围,避免终端温度过高的情况。
另外,本公开的实施例中所述装置根据两个温度阈值控制终端设备的印刷电路板的温度,针对不同温度采取不同措施控制终端设备频率,从而智能化应对不同环境下控制终端设备的温度的需要。
本领域技术人员应该还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上所述的具体实施方式,对本公开实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本公开实施例的具体实施方式而已,并不用于限定本公开实施例的保护范围,凡在本公开实施例的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开实施例的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种控制终端设备温度的方法,其中,所述方法包括:
获取终端设备所处的环境信息,所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息;
根据所述环境信息确定温度阈值;
根据温度阈值控制所述终端设备的温度。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述温度阈值包括第一温度阈值,所述根据温度阈值控制所述终端设备的温度包括:
当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第一温度阈值时,降低所述终端设备的功率,以降低所述终端设备的温度。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值,第二温度阈值大于第一温度阈值,所述根据温度阈值控制终端设备的温度还包括:
当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率;
当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,采用第二降温策略降低所述终端设备的功率,以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其中,所述降低所述终端设备的功率至少包括以下之中的一个或多个:
降低所述终端设备的中央处理器的运行频率;
降低所述终端设备的图形处理器的运行频率;
减小所述终端设备的内存带宽。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法还包括:根据所述环境信息配置所述终端设备。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述根据所述环境信息配置所述终端设备至少包括以下之中的一个或多个:
根据所述环境信息配置所述终端设备的中央处理器的最高运行频率;
根据所述环境信息配置所述终端设备的图形处理器的最高运行频率;
根据所述环境信息来配置所述终端设备的内存带宽。
7.一种控制终端设备温度的装置,其中,所述装置包括:
获取模块,用于获取终端设备所处的环境信息,所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息;
确定模块,用于根据所述环境信息确定温度阈值;
控制模块,用于根据温度阈值控制所述终端设备的温度。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述温度阈值包括第一阈值,所述控制模块包括:
第一降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第一温度阈值时,降低所述终端设备的功率,以降低所述终端设备的温度。
9.根据权利要求7所述的装置,其中,所述温度阈值包括第一阈值和大于第一阈值的第二阈值,所述控制模块包括:
第二降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时,采用第一降温策略降低所述终端设备的功率;
第三降温单元,用于当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时,采用第二降温策略降低所述终端设备的功率,以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下。
10.根据权利要求8或9所述的装置,其中,所述降低所述终端设备的功率至少包括以下之中的一个或多个:
降低所述终端设备的中央处理器的运行频率;
降低所述终端设备的图形处理器的运行频率;
减小所述终端设备的内存带宽。
11.根据权利要求7所述的装置,其中,所述装置还包括:配置模块,用于根据所述环境信息配置所述终端设备。
12.根据权利要求11所述的装置,其中,所述配置模块至少用于执行以下之中的一个或多个:
根据所述环境信息配置所述终端设备的中央处理器的最高运行频率;
根据所述环境信息配置所述终端设备的图形处理器的最高运行频率;
根据所述环境信息来配置所述终端设备的内存带宽。
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