CN106249842A - 终端设备调节方法和装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及终端设备领域，提供了一种终端设备调节方法与装置。所述方法包括：预设终端设备的进程与性能配置的对应关系；检测所述终端设备的当前进程；根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置；根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。当终端设备切换进程的时候，自动调节终端设备性能，避免了性能配置与终端设备的进程不匹配导致的处理器响应速度慢，终端设备卡机或死机，终端设备的功耗增大，续航时间缩短等问题。

Description

终端设备调节方法和装置

技术领域

本公开涉及终端设备领域，尤其涉及一种终端设备调节方法和装置。

背景技术

随着多核处理器的应用，终端设备的性能越来越好的同时其功耗也随之增大，导致终端设备的续航时间缩短，如果限制终端设备的性能会导致终端设备卡顿或死机，影响用户的体验。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在以下问题：目前市面上的终端设备可以手动选择调频模式来切换，但切换后的调频模式与当前终端设备的进程不匹配时，会给终端设备的处理器带来负担，影响处理器的响应速度，导致终端设备卡机或死机，或增大终端设备的功耗，缩短终端设备的续航时间。此外，终端设备进程切换的时候，调频模式也不会自动切换，调频模式的固定设置也会导致用户体验欠佳。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提供一种终端设备调节方法和装置，用以根据终端设备切换的进程，自动调节终端设备性能。

根据本公开实施例的一方面，提供一种终端设备调节方法，包括：

预设终端设备的进程与性能配置的对应关系；

检测所述终端设备的当前进程；

根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置；

根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。

进一步地，所述性能配置包括如下至少一个：

用于调节所述终端设备温度的温度阈值；

所述终端设备的中央处理器的最低运行温度；

所述终端设备的图形处理器的最低运行温度；

所述终端设备的内存带宽的设置范围。

进一步地，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述根据所述对应的性能配置调节所述终端设备包括如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于所述第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述中央处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述图形处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围。

进一步地，在所述检测终端设备的当前进程之后，所述方法还包括：

检测所述终端设备所处环境信息，其中，所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息；

根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置，

其中，所述修改所述对应的性能配置包括：

调整所述对应的性能配置中的所述温度阈值；和/或

调整所述对应的性能配置中所述内存带宽的设置范围；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的中央处理器的最高运行频率；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的图形处理器的最高运行频率。

进一步地，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，根据所述对应的性能配置调节终端设备包括如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

限制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围；

控制所述终端设备的中央处理器的运行频率不高于所述最高运行频率；

控制所述终端设备的图形处理器的运行频率不高于所述最高运行频率。

根据本公开实施例的另一方面，提供一种终端设备调节装置，包括：

配置模块，用于预设终端设备的进程与性能配置的对应关系；

第一检测模块，用于检测终端设备的当前进程；

选择模块，用于根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置；

调节模块，用于根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。

进一步地，所述性能配置包括如下至少一个：

用于调节所述终端设备温度的温度阈值；

所述终端设备的中央处理器的最低运行温度；

所述终端设备的图形处理器的最低运行温度；

所述终端设备的内存带宽的设置范围。

进一步地，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述调节模块用于执行如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于所述第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述中央处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述图形处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围。

进一步地，所述装置还包括：

第二检测模块，用于检测所述终端设备所处环境信息，其中，所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息；

修改模块，用于根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置，其中，所述根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置包括根据所述终端设备所处环境信息图调整所述对应的性能配置，和/或根据所述终端设备所处环境信息补充所述对应的性能配置，

其中，所述修改所述对应的性能配置包括：

调整所述对应的性能配置中的所述温度阈值；和/或

调整所述对应的性能配置中所述内存带宽的设置范围；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的中央处理器的最高运行频率；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的图形处理器的最高运行频率。

进一步地，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述调节模块用于执行如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

限制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围；

控制所述终端设备的中央处理器的运行频率不高于所述最高运行频率；

控制所述终端设备的图形处理器的运行频率不高于所述最高运行频率。

由上述技术方案可见，根据本公开实施例提供的终端设备调节方法和装置，能够在终端设备切换进程的情况下，自动根据当前进程调节终端设备性能，克服现有技术中终端设备切换调频模式后，调频模式与终端设备的进程不匹配，影响处理器的响应速度，导致终端设备卡机或死机，或增大终端设备的功耗，缩短终端设备的续航时间的问题。

附图说明

图1为本公开实施例提供的一种终端设备调节方法流程图；

图2为本公开实施例提供的另一种终端设备调节方法流程图；

图3为本公开实施例提供的一种终端设备调节装置结构示意图；

图4为本公开实施例提供的另一种终端设备调节装置结构示意图。

具体实施方式

以下将基于实施例并结合附图对本公开实施例进行描述，但是本公开实施例并不仅仅限于这些实施例。基于本公开实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开实施例保护的范围。在下文对本公开实施例的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本公开实施例。为了避免混淆本公开实施例的实质，公知的方法、过程、流程没有详细叙述。

当本公开实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。

本公开实施例提供一种终端设备调节方法，图1为本公开实施例提供的一种终端设备调节方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：

步骤S101，预设终端设备的进程与性能配置的对应关系。

上述进程可以包括系统进程和应用进程，例如：系统杀毒，系统搜索，监控，游戏，视频播放等进程。本公开实施例可以对不同的进程设置不同的性能配置来控制终端设备的运行，其中，性能配置可以包括中央处理器的最低运行温度、图形处理器的最低运行温度等。具体地，可以预先建立终端设备各个进程与性能配置的对应关系。

步骤S102，检测所述终端设备的当前进程。

即终端设备当前所执行的进程，例如，当前用户正通过该终端设备播放视频，则该终端设备的当前进程为视频播放进程。

步骤S103，根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置。

由于本公开实施例预先设置了进程和性能配置的对应关系，因此，根据当前进程和对应关系中可以快速得到对应的性能配置。

步骤S104，根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。

根据本公开实施例提供的终端设备调节方法，能够在终端设备切换进程的情况下，自动根据当前进程调节终端设备，克服现有技术中终端设备切换调频模式后，调频模式与终端设备的进程不匹配，影响处理器的响应速度，导致终端设备卡机或死机，或增大终端设备的功耗，缩短终端设备的续航时间的问题。

在一可选实施例中，所述性能配置包括如下至少一个：

用于调节所述终端设备温度的温度阈值；

所述终端设备的中央处理器的最低运行温度；

所述终端设备的图形处理器的最低运行温度；

所述终端设备的内存带宽的设置范围。

需要说明的是，本公开实施例中用于调节所述终端设备温度的温度阈值可以是指衡量终端设备是否需要执行温度调节的阈值，例如，将终端设备的温度(如终端设备的处理器温度)与该温度阈值比较，如果终端设备的温度大于该温度阈值，说明当前终端设备温度较高，需要执行降温处理。

在一可选实施例中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述根据所述对应的性能配置调节所述终端设备包括如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于所述第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述中央处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述图形处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围。

本公开实施例在获得当前进程对应的性能配置后，即可根据对应的性能配置中各个参数控制终端设备运行。

需要说明的是，在本公开实施例中，可以设置多个不同的温度阈值，例如，第一温度阈值和第二温度阈值，从而可以采用不同降温策略对终端设备执行多级降温。本公开实施例以下以温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值且第二温度阈值大于第一温度阈值为例进行说明。

本公开实施例中，当所述终端设备的印刷电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，采用第一降温策略降低所述终端设备的功率，其中，第一降温策略可以是将终端设备的印刷电路板功率每间隔40ms降低30mW；当所述终端设备的印刷电路板的温度大于或等于第二阈值时，说明当前终端设备的温度过高，为了实现终端设备的快速降温，此时可以采用第二降温策略降低所述终端设备的功率，以将所述终端设备的功率降到预定功率值以下，例如，将终端设备的印刷电路板功率每间隔40ms降低60mW，实现终端设备的快速降温。

在一可选实施例中，在所述检测终端设备的当前进程之后，所述方法还包括：

检测所述终端设备所处环境信息，其中，所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息；

根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置，

其中，所述修改所述对应的性能配置包括：

调整所述对应的性能配置中的所述温度阈值；和/或

调整所述对应的性能配置中所述内存带宽的设置范围；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的中央处理器的最高运行频率；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的图形处理器的最高运行频率。

为了适应于不同的环境，本公开实施例还可以根据终端设备所处环境信息修改性能配置，其中，环境信息可以是终端设备所处环境温度、湿度、地理位置、季节等。

具体地，在获得当前进程对应的性能配置后，可以根据环境信息修改该性能配置中的参数，例如，在当前季节为夏季时，可以相应的修改该性能配置中的温度阈值，以更为有效地控制终端设备的降温。

在一可选实施例中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，根据所述对应的性能配置调节终端设备包括如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

限制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围；

控制所述终端设备的中央处理器的运行频率不高于所述最高运行频率；

控制所述终端设备的图形处理器的运行频率不高于所述最高运行频率。

在本公开的实施例中，在终端设备切换进程的情况下，自动根据当前进程调节终端设备性能，克服现有技术中终端设备切换调频模式后，调频模式与终端设备的进程不匹配，影响处理器的响应速度，导致终端设备卡机或死机，或增大终端设备的功耗，缩短终端设备的续航时间的问题。

图2为本公开实施例提供的另一种终端设备调节方法流程图，如图2所示，所述方法具体由如下步骤实现：

在步骤S201，预设终端设备的进程与性能配置的对应关系。

在一可选实施例中，所述进程包括：系统进程和应用进程。例如：系统杀毒，系统搜索，监控，游戏，视频等。

在一可选实施例中，所述性能配置包括如下至少一个：

用于调节所述终端设备温度的温度阈值；

所述终端设备的中央处理器的最低运行温度；

所述终端设备的图形处理器的最低运行温度；

所述终端设备的内存带宽的设置范围。

在一可选实施例中，预设终端设备的进程与性能配置的对应关系是指不同的进程对应不同的第一温度阈值、第二温度阈值、中央处理器的最低运行温度、图形处理器的最低运行温度、内存带宽的设置范围。当然也允许不同的进程所对应的部分性能配置相近或相同。例如：检测到游戏进程时对应的所述内存带宽的设置范围为1.3GHz至1.6GHz，中央处理器的最低运行温度为35摄氏度、所述图形处理器的最低运行温度为33摄氏度，以保证终端设备的性能足以支持游戏进程；检测到视频进程时对应的所述内存带宽的设置范围为1GHz至1.2GHz，中央处理器的最低运行温度为33摄氏度、所述图形处理器的最低运行温度为31摄氏度，以保证终端设备的性能足以支持视频进程。当然，为了更好的展现视频播放效果，还可以设置部分性能配置和游戏相同，例如，中央处理器的最低运行温度为35摄氏度、图形处理器的最低运行温度为33摄氏度，以提高终端设备的性能，提升视频播放效果。

在步骤S202，检测终端设备的当前进程。

在步骤S203，根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置。

在步骤S204，检测终端设备所处地理位置。

例如，可以利用诸如全球定位系统(Global Positioning System，GPS)、基站定位、Wifi定位、AGPS(AssistedGPS：辅助全球卫星定位系统)等定位方法获取与终端设备当前的地理位置有关的信息，该信息的示例包括但不限于经纬度值和地区(例如国家、省、市、县等等)。

在步骤S205，检测终端设备所处季节。

例如，可以通过终端设备自身时钟获取日期信息，也可以通过网络获取标准日期信息。如在在步骤S204获取终端设备当前的地理位置的经纬度值为东经116°23′17〃，北纬39°54′27〃，终端设备通过网络获取的标准时间为2014年6月21日，据此可确定终端设备处于夏季。

在步骤S206，根据所述终端设备所处地理位置和所述终端设备所处季节修改所述对应的性能配置。

在一可选实施例中，所述修改所述对应的性能配置包括：

调整所述对应的性能配置中的所述温度阈值；和/或

调整所述对应的性能配置中所述内存带宽的设置范围；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的中央处理器的最高运行频率；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的图形处理器的最高运行频率。

在步骤S207，根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。

在一可选实施例中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，根据所述对应的性能配置调节终端设备包括如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

限制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围；

控制所述终端设备的中央处理器的运行频率不高于所述最高运行频率；

控制所述终端设备的图形处理器的运行频率不高于所述最高运行频率。

在本公开的实施例中，通过降低终端设备的功率、将终端设备的功率降低到预定的功率值以下、控制终端设备的中央处理器的运行温度、控制终端设备的图形处理器的运行温度、限制终端设备的内存带宽这些方法，协同地调节终端设备性能，更加快速高效。

此外，还根据终端设备所处地理位置和所处季节修改性能配置，根据所述性能配置调节终端设备性能，在此基础上增加了控制终端设备的中央处理器的运行频率和控制终端设备的图形处理器的运行频率这两种方法，将多种影响因素考虑在内，更加准确地调节终端设备性能，在保障终端设备性能的同时增加了安全性。

图3为本公开实施例提供的一种终端设备调节装置的结构示意图，如图3所示，所述控制终端设备温度的装置包括：配置模块301、第一检测模块302、选择模块303和调节模块304。

配置模块301用于预设终端设备的进程与性能配置的对应关系。

第一检测模块302，用于检测终端设备的当前进程；

选择模块303，用于根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置；

调节模块304，用于根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。

在一可选实施例中，所述性能配置包括如下至少一个：

用于调节所述终端设备温度的温度阈值；

所述终端设备的中央处理器的最低运行温度；

所述终端设备的图形处理器的最低运行温度；

所述终端设备的内存带宽的设置范围。

在一可选实施例中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述调节模块304用于执行如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于所述第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述中央处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述图形处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围。

在本公开的实施例中，在终端设备切换进程的情况下，自动根据当前进程调节终端设备性能，克服现有技术中终端设备切换调频模式后，调频模式与终端设备的进程不匹配，影响处理器的响应速度，导致终端设备卡机或死机，或增大终端设备的功耗，缩短终端设备的续航时间的问题。

此外，还通过降低终端设备的功率、将终端设备的功率降低到预定的功率值以下、控制终端设备的中央处理器的运行温度、控制终端设备的图形处理器的运行温度、限制终端设备的内存带宽这些方法，协同地调节终端设备性能，更加快速高效。

图4为本公开实施例提供的另一种终端设备调节装置结构示意图，如图4所示，所述装置除了上述配置模块301、第一检测模块302、选择模块303和调节模块304之外，还包括：第二检测模块305和修改模块306。

第二检测模块305用于检测所述终端设备所处环境信息，其中，所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息。

修改模块306用于根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置，其中，所述根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置包括根据所述终端设备所处环境信息图调整所述对应的性能配置，和/或根据所述终端设备所处环境信息补充所述对应的性能配置。

在一可选实施例中，所述修改所述对应的性能配置包括：

调整所述对应的性能配置中的所述温度阈值；和/或

调整所述对应的性能配置中所述内存带宽的设置范围；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的中央处理器的最高运行频率；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的图形处理器的最高运行频率。

在一可选实施例中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述调节模块304用于执行如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

限制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围；

控制所述终端设备的中央处理器的运行频率不高于所述最高运行频率；

控制所述终端设备的图形处理器的运行频率不高于所述最高运行频率。

在本公开实施例中，根据终端设备所处地理位置和所处季节修改性能配置，根据所述性能配置调节终端设备性能，在此基础上增加了控制终端设备的中央处理器的运行频率和控制终端设备的图形处理器的运行频率这两种方法，将多种影响因素考虑在内，更加准确地调节终端设备性能，在保障终端设备性能的同时增加了安全性。

专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上所述的具体实施方式，对本公开实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本公开实施例的保护范围，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种终端设备调节方法，包括：

预设终端设备的进程与性能配置的对应关系；

检测所述终端设备的当前进程；

根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置；

根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述性能配置包括如下至少一个：

用于调节所述终端设备温度的温度阈值；

所述终端设备的中央处理器的最低运行温度；

所述终端设备的图形处理器的最低运行温度；

所述终端设备的内存带宽的设置范围。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述根据所述对应的性能配置调节所述终端设备包括如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于所述第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述中央处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述图形处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围。

4.根据权利要求2所述的方法，在所述检测终端设备的当前进程之后，所述方法还包括：

检测所述终端设备所处环境信息，其中，所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息；

根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置，

其中，所述修改所述对应的性能配置包括：

调整所述对应的性能配置中的所述温度阈值；和/或

调整所述对应的性能配置中所述内存带宽的设置范围；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的中央处理器的最高运行频率；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的图形处理器的最高运行频率。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，根据所述对应的性能配置调节终端设备包括如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

限制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围；

控制所述终端设备的中央处理器的运行频率不高于所述最高运行频率；

控制所述终端设备的图形处理器的运行频率不高于所述最高运行频率。

6.一种终端设备调节装置，包括：

配置模块，用于预设终端设备的进程与性能配置的对应关系；

第一检测模块，用于检测终端设备的当前进程；

选择模块，用于根据所述终端设备的当前进程和所述对应关系选择对应的性能配置；

调节模块，用于根据所述对应的性能配置调节所述终端设备。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述性能配置包括如下至少一个：

用于调节所述终端设备温度的温度阈值；

所述终端设备的中央处理器的最低运行温度；

所述终端设备的图形处理器的最低运行温度；

所述终端设备的内存带宽的设置范围。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述调节模块用于执行如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于所述第一温度阈值且小于所述第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于所述第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述中央处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述图形处理器的最低运行温度；

控制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围。

9.根据权利要求7所述的装置，其中，所述装置还包括：

第二检测模块，用于检测所述终端设备所处环境信息，其中，所述环境信息至少包括地理位置信息和/或季节信息；

修改模块，用于根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置，其中，所述根据所述终端设备所处环境信息修改所述对应的性能配置包括根据所述终端设备所处环境信息图调整所述对应的性能配置，和/或根据所述终端设备所处环境信息补充所述对应的性能配置，

其中，所述修改所述对应的性能配置包括：

调整所述对应的性能配置中的所述温度阈值；和/或

调整所述对应的性能配置中所述内存带宽的设置范围；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的中央处理器的最高运行频率；和/或

向所述对应的性能配置中添加所述终端设备的图形处理器的最高运行频率。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述温度阈值包括第一温度阈值和第二温度阈值，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值，所述调节模块用于执行如下至少之一：

当所述终端设备的印制电路板的温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低所述终端设备的功率，当所述终端设备的印制电路板的温度大于或等于第二温度阈值时，将所述终端设备的功率降低到预定的功率值以下；

控制所述终端设备的中央处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

控制所述终端设备的图形处理器的运行温度不低于所述最低运行温度；

限制所述终端设备的内存带宽不超过所述设置范围；

控制所述终端设备的中央处理器的运行频率不高于所述最高运行频率；

控制所述终端设备的图形处理器的运行频率不高于所述最高运行频率。