CN105335269A - 温度控制方法、装置及移动终端 - Google Patents
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Abstract
一种温度控制方法、装置及移动终端。所述方法包括：获取所述移动终端的核心芯片的温度；获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。该方法可以准确获取到移动终端的表面温度，并进而实现对所述移动终端的输出功耗的相应的控制，可以有效提高所述移动终端的热安全性和热舒适性。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置及移动终端。
背景技术
伴随着智能手机的更新换代，移动终端内的芯片的计算能力越来越强大。同时，芯片计算能力的提升也伴随着芯片的发热功耗持续增长，功耗的持续增长导致移动终端系统的热安全性和热舒适性越来越面临挑战。
如何为移动终端的热安全性和热舒适性提供解决方案，已成为本领域技术人员需要迫切解决的问题。针对这一问题，现有的解决方案是将温度监控点直接布置在移动终端的表面，用以监控表面热点温度，并将此温度信息传送给表面温度控制中心，所述表面温度控制中心会根据所述移动终端的表面温度，执行对应的温度控制方案，例如，在所述移动终端的表面温度太高时，降低所述移动终端的系统功耗，以降低所述移动终端的表面温度，保证所述移动终端的热安全性，这在很大程度上改善了移动终端的表面热舒适性。
但现有技术采取的单点温度监控，有时会导致通过上述方法所获取的移动终端的表面温度并不准确，所述移动终端的表面温度的高低并不能真实的代表所述移动终端的实际的发热功耗，因此会直接导致基于移动终端的表面温度控制所述移动终端的系统功耗的方案的失败，不能有效保证所述移动终端的热安全性和热舒适性。
发明内容
本发明解决的问题是难以准确获取移动终端的表面温度，从而难以实现基于移动终端的表面温度实现对所述移动终端的系统功耗的控制的问题。
为解决上述问题，本发明技术方案提供一种温度控制方法，用于对移动终端的表面温度进行控制；包括：
获取所述移动终端的核心芯片的温度；
获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；
基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。
可选的，还包括：预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。
可选的，所述建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的过程包括：
基于所述移动终端的核心芯片的多个温度以及分别对应所述多个温度的表面温度，建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的数学模型。
可选的，所述获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度的过程包括：
根据所述对应关系获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度。
可选的，所述对所述移动终端的输出功耗进行控制的过程包括：
通过执行降耗措施控制所述移动终端的输出功耗，以实现对所述移动终端的表面温度的控制。
可选的，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。
可选的，所述对所述移动终端的表面温度的控制过程包括：
设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；
在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施。
可选的，所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度通过温度传感器获取。
可选的，所述移动终端的表面温度通过红外测温方式获取。
可选的，所述移动终端的表面温度为通过红外测温方式所获取到的所述移动终端的表面温度的最高温度值。
为解决上述问题，本发明技术方案还提供一种温度控制装置，用于对移动终端的表面温度进行控制；包括：
芯片温度获取单元，用于获取所述移动终端的核心芯片的温度；
表面温度获取单元，用于获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；
控制单元，用于基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。
可选的，所述装置还包括：关系建立单元，用于预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。
可选的，所述控制单元包括：
降耗单元，用于通过执行降耗措施控制所述移动终端的输出功耗。
可选的，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。
可选的，所述装置还包括：阈值设定单元，用于设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；所述降耗单元在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施。
为解决上述问题，本发明技术方案还提供一种移动终端，包括：如上所述的温度控制装置。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
在获取到移动终端的核心芯片的温度后，进而获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度，根据所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行相应的控制，该方法可以准确获取到移动终端的表面温度，并进而实现对所述移动终端的输出功耗的相应的控制，可以有效提高所述移动终端的热安全性和热舒适性。
通过建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的数学模型，在得到所述移动终端的核心芯片的温度后，可以快速、准确的获取到相应的所述移动终端的表面温度，提高获取所述移动终端的表面温度的准确性。
可以通过红外技术获取移动终端表面温度的最高温度值，可以确保所获取到的表面温度更真实的代表所述移动终端的实际的系统功耗情况，提高获取所述移动终端的表面温度的准确性。
通过设定不同的温度阈值，可以根据所获取到的所述移动终端的不同的表面温度，执行不同的降耗措施，进而使得对移动终端的输出功耗的控制措施匹配于所述移动终端的表面温度，可以达到对移动终端的表面温度的动态控制，有效提高所述移动终端的热安全性和热舒适性。
附图说明
图1是本发明技术方案提供的温度控制方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的温度控制方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的温度控制装置的结构示意图。
具体实施方式
随着智能移动终端的芯片计算能力的提升，发热功耗也在持续增长，功耗的持续增长导致移动终端系统的热安全性和热舒适性面临着严重的挑战。现有技术采用的单点温度监控的方法，难以准确获取移动终端的表面温度，从而难以实现基于所述移动终端的表面温度实现对所述移动终端的系统功耗的控制。
为解决上述问题，本发明技术方案提供一种温度控制方法。如图1所示，首先执行步骤S1，获取移动终端的核心芯片的温度。
所述移动终端的核心芯片的温度的获取可以采用多种方法进行获取，例如可以由安置在所述核心芯片上的温度传感器进行获取。所述核心芯片可以是所述移动终端的主芯片，所述核心芯片的功耗为所述移动终端中功耗最大的部件。
执行步骤S2，获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度。
在得到所述移动终端的核心芯片的温度后，进而获取与所述核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度。所述移动终端的表面温度可以是指所述移动终端的表面的最高温度。所述核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度是指，在得到所述移动终端的核心芯片的温度时，同时所获取到的所述移动终端的表面温度。
所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度之间的对应关系可以根据预先所采集的实验数据进行相应的确定，例如，可以预先采集所述移动终端的核心芯片的多个温度值，并相应的通过温度测量的方法分别获取与所述核心芯片的各温度值所对应的所述移动终端的表面温度值，由此可以建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度之间的一一对应关系。
进一步，也可以基于上述预先所获取的所述移动终端的核心芯片的温度和对应的所述移动终端的表面温度的数据，建立相应的数学模型，用以描述所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度之间的对应关系，结合所述数学模型，则对于任意所获取到的所述移动终端的核心芯片的温度，都可以得到与其所对应的所述移动终端的表面温度。
执行步骤S3，基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。
在所述移动终端的表面温度太高的时候，所述移动终端会存在热安全性和热舒适性较差的问题。由于所述移动终端的表面温度太高，通常是由于所述移动终端的系统功耗较大所引起的。所以可以结合所述移动终端的表面温度的高低情况，采用相应的降低所述移动终端的功耗的措施，实现对所述移动终端的输出功耗的控制，通过控制所述移动终端的输出功耗，将所述移动终端的表面温度控制在一个相对安全、舒适的范围之内。
在上述控制移动终端的表面温度的方法中，由于可以准确、方便地获取到所述移动终端的核心芯片温度，而所述移动终端的表面比较大，在布控温度监测点的时候，难以准确、全面的获取到所述移动终端的各个点的温度值，所以所述移动终端的核心芯片的温度的获取相对于整个移动终端的表面温度而言，其获取准确度比较高，进而基于所述核心芯片的温度获取所述移动终端的表面温度的准确度也可以得到有效保证，使得可以准确获取到所述移动终端的表面温度。
在得到所述移动终端的表面温度后，根据所述移动终端的表面温度采用相应的降耗措施，实现对所述移动终端的输出功耗的相应的控制，使所述移动终端的表面温度得到有效控制，可以有效提高所述移动终端的热安全性和热舒适性。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
在本实施例中，通过建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面最高温度的数学模型，结合所实际检测到的所述移动终端的核心芯片的温度值，可以实时、准确的获取到所述移动终端的表面最高温度，进而参考表面最高温度的控制方案，实现动态的控制所述移动终端的系统各部分的输出功耗，实现动态控制所述移动终端的表面温度。
图2是本实施例提供的温度控制方法的流程示意图，如图2所示，首先执行步骤S201，建立移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面最高温度的对应关系的数学模型。
对于所述数学模型的建立，本领域技术人员可以结合现有技术中的多种数学建模的建立方法进行相应的建立，例如建立线性、非线性的数学模型。
在本实施例中，首先获取多组所述移动终端的核心芯片的温度和所对应的所述移动终端的表面最高温度的对应数据。具体地，可以每测一次所述移动终端的核心芯片的温度，同时测一次此时所述移动终端的表面最高温度，以获得一组所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面最高温度的对应数据。
可以通过温度传感器获取所述移动终端的核心芯片的温度和表面最高温度。在本实施例中，为了可以取得准确的表面最高温度值，所述移动终端的表面最高温度的获取可以通过红外测温方式进行获取。
所述红外测温方式可以为通过红外镜头获取所述移动终端表面发出的实时红外线辐射，根据所述实时红外线辐射可以获取得到所述移动终端的表面的各点的温度，进而通过所述表面的各点的温度可以准确获取到其中的温度最大值，即可以准确确定所述移动终端的表面最高温度。
根据所获取的多组所述移动终端的核心芯片的温度和所对应的所述移动终端的表面最高温度的对应数据可以建立相应的数学模型。
在本实施例中，以所建立的数学模型为公式(1)所示出的数学模型为例进行说明。
F(x)＝m×x2+n×x+s(1)
其中，x为所述移动终端的核心芯片的温度，F(x)为所述核心芯片的温度x所对应的所述移动终端的表面最高温度，m、n和s为系数。
所述m、n和s可以根据实际所采集的温度数据以及根据公式(1)所计算获取的数据之间的差异进行相应的调整、确定。
执行步骤S202，获取所述移动终端的核心芯片的温度。
在通过公式(1)确定出所述移动终端的核心芯片的温度和所对应的所述移动终端的表面最高温度的数学模型后，可以先通过此步骤获取所述移动终端的核心芯片的温度，之后执行步骤S203。
步骤S203，通过所述数学模型获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面最高温度。
结合步骤2所获取到的所述移动终端的核心芯片的温度，通过公式(1)即可以得到所述移动终端与所获取到的所述移动终端的核心芯片的温度所对应的表面最高温度。
执行步骤S204，判断所述移动终端的表面最高温度是否达到温度阈值A。
可以预先设定一个或者多个温度阈值，可以根据实际对所述移动终端的表面温度控制的需求进行相应的设定。在设置多个温度阈值的时候，所述移动终端对其表面的温度变化可以进行比较精确的监控，相应的处理的相关的数据量会较大一些。对温度阈值的个数、大小的设定，可以结合实际温度控制需求、温度控制效果等进行相应的设定，在此不做具体限定。
在本实施例中，以预先分别设定温度阈值A和温度阈值B为例进行说明。其中，所述温度阈值A低于所述温度阈值B。
若所述移动终端的表面最高温度达到所述温度阈值A，执行步骤S205；否则继续对所述移动终端的核心芯片的温度进行监控，即返回执行步骤S202。
步骤S205，判断所述移动终端的表面最高温度是否达到温度阈值B。
由于所述温度阈值A低于所述温度阈值B，在获取到所述移动终端的表面最高温度高于所述温度阈值A时，需要进一步判断所述表面最高温度是否还高于所述温度阈值B，以便于实现在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施。
若步骤S205的判断结果为是，则执行步骤S206；否则执行步骤S207。
步骤S206，执行对应所述温度阈值B的降耗措施。
由于所述温度阈值B的值高于所述温度阈值A的值，在移动终端的表面最高温度达到所述温度阈值B时，说明此时所述移动终端的发热程度相对于所述移动终端的表面温度达到所述温度阈值A时的发热程度要更严重，此时应该执行更为有力的降耗措施，即执行对应所述温度阈值B的降耗措施。
具体地，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值等操作。所述降耗措施还可以包括软硬件策略的调整，例如，可以通过调整所述软硬件运算的优先执行顺序等，实现降低所述移动终端的系统功耗。具体降耗措施在此不做限定。
对于不同的温度阈值，可以设定不同的降耗措施。例如在所述移动终端的表面最高温度达到温度阈值B时，由于此时所述移动终端的输出功耗比较高，可以控制所述移动终端的一些硬件的运行速率下调h1％，一些软件的运行速率下调s1％，充电电流值下调c1％等。
而如果所述移动终端的表面最高温度没有达到所述温度阈值B，目前只达到了所述温度阈值A，即在步骤S205判断结果为否的时候，应该执行步骤S207。
步骤S207，执行对应所述温度阈值A的降耗措施。
由于所述温度阈值A低于所述温度阈值B，所以对应所述温度阈值A的降耗措施的降耗力度可以设置的相对较小一些，例如，所述降耗措施A可以包括将所述移动终端的一些硬件的运行速率下调h2％，一些软件的运行速率下调s2％，充电电流值下调c2％等，其中，h1％＞h2％，s1％＞s2％，c1％＞c2％。
对于步骤S206和步骤S207所示出的硬件运行速率下调的幅度h1％、h2％，软件件运行速率下调的幅度s1％、s2％以及充电电流值下调的幅度c1％、c2％的具体数值的设定，可以结合试验数据以及用户的实际的温度控制需求等进行相应的设定。
综上所述，在所述移动终端的表面最高温度达到不同的温度阈值时，可以执行不同的降耗措施。
本实施例所提供的温度控制方法，通过建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的数学模型，在得到所述移动终端的核心芯片的温度后，可以快速、准确的获取到相应的所述移动终端的表面温度，提高获取所述移动终端的表面温度的准确性。
通过红外技术获取移动终端的表面温度的最高温度值，可以确保所获取到的表面温度更真实的代表所述移动终端的实际的系统功耗情况，提高获取所述移动终端的表面温度的准确性。
通过设定不同的温度阈值，可以根据所获取到的所述移动终端的不同的表面温度，执行不同的降耗措施，进而使得对移动终端的输出功耗的控制措施匹配于所述移动终端的表面温度，可以达到对移动终端的表面温度的动态控制，有效提高所述移动终端的热安全性和热舒适性。
对应上述温度控制方法，本发明实施例还提供一种温度控制装置，用于对移动终端的表面温度进行控制。如图3所示，所述装置包括芯片温度获取单元U11、表面温度获取单元U12和控制单元U13。
所述芯片温度获取单元U11，用于获取所述移动终端的核心芯片的温度。
所述表面温度获取单元U12，用于获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度。
所述控制单元U13，用于基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。
所述装置还包括关系建立单元U14，用于预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。
所述控制单元U13包括降耗单元U131，用于通过执行降耗措施控制所述移动终端的输出功耗。所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。
所述装置还包括阈值设定单元U15，用于设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；所述降耗单元U131在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施。
对应上述温度控制装置，本发明实施例还提供一种移动终端，包括如上所述的温度控制装置。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (16)
1.一种温度控制方法，用于对移动终端的表面温度进行控制；其特征在于，包括：
获取所述移动终端的核心芯片的温度；
获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；
基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。
2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，还包括：预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。
3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的过程包括：
基于所述移动终端的核心芯片的多个温度以及分别对应所述多个温度的表面温度，建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系的数学模型。
4.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度的过程包括：
根据所述对应关系获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度。
5.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述对所述移动终端的输出功耗进行控制的过程包括：
通过执行降耗措施控制所述移动终端的输出功耗，以实现对所述移动终端的表面温度的控制。
6.如权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。
7.如权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述对所述移动终端的表面温度的控制过程包括：
设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；
在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施。
8.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度通过温度传感器获取。
9.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述移动终端的表面温度通过红外测温方式获取。
10.如权利要求9所述的温度控制方法，其特征在于，所述移动终端的表面温度为通过红外测温方式所获取到的所述移动终端的表面温度的最高温度值。
11.一种温度控制装置，用于对移动终端的表面温度进行控制；其特征在于，包括：
芯片温度获取单元，用于获取所述移动终端的核心芯片的温度；
表面温度获取单元，用于获取与所述移动终端的核心芯片的温度所对应的所述移动终端的表面温度；
控制单元，用于基于所述移动终端的表面温度对所述移动终端的输出功耗进行控制，以实现对所述移动终端的表面温度的调节控制。
12.如权利要求11所述的温度控制装置，其特征在于，还包括：关系建立单元，用于预先建立所述移动终端的核心芯片的温度和所述移动终端的表面温度的对应关系。
13.如权利要求11所述的温度控制装置，其特征在于，所述控制单元包括：
降耗单元，用于通过执行降耗措施控制所述移动终端的输出功耗。
14.如权利要求13所述的温度控制装置，其特征在于，所述降耗措施包括降低所述移动终端的硬件运行速度、软件运行速度和降低充电电流值的至少一种操作。
15.如权利要求13所述的温度控制装置，其特征在于，还包括：阈值设定单元，用于设定对应所述移动终端的表面温度的多个温度阈值；
所述降耗单元在所述移动终端的表面温度达到不同的温度阈值时，执行不同的降耗措施。
16.一种移动终端，其特征在于，包括：
如权利要求11至15任一项所述的温度控制装置。
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|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106249842A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-12-21 | 乐视控股（北京）有限公司 | 终端设备调节方法和装置 |
| CN106294063A (zh) * | 2016-07-26 | 2017-01-04 | 张升泽 | 基于芯片的温度控制方法及系统 |
| CN107643778A (zh) * | 2016-07-22 | 2018-01-30 | 展讯通信（上海）有限公司 | 终端表面温度控制方法、装置及终端 |
| CN107980120A (zh) * | 2016-12-08 | 2018-05-01 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 电子装置及其休眠控制方法 |
| CN108075548A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-05-25 | 上海展扬通信技术有限公司 | 充电控制方法、移动终端及计算机可读存储介质 |
| WO2019024204A1 (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 西安中兴新软件有限责任公司 | 一种温度采集方法、终端及存储介质 |
| CN109960295A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 展讯通信（上海）有限公司 | 移动终端表面温度控制方法及装置 |
| WO2020238580A1 (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 维沃移动通信有限公司 | 温控模块及终端设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1259662A (zh) * | 1998-09-17 | 2000-07-12 | 国际商业机器公司 | 用于半导体器件的温度监视系统 |
| US20030129964A1 (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-10 | Nobuaki Kohinata | Cellular phone |
| US7327245B2 (en) * | 2004-11-22 | 2008-02-05 | Microsoft Corporation | Sensing and analysis of ambient contextual signals for discriminating between indoor and outdoor locations |
| CN101378418A (zh) * | 2008-09-25 | 2009-03-04 | 深圳华为通信技术有限公司 | 获取终端温度的方法和终端 |
| CN201403119Y (zh) * | 2008-12-12 | 2010-02-10 | 康佳集团股份有限公司 | 一种具有温度监控功能的手机 |
| CN102789246A (zh) * | 2012-06-18 | 2012-11-21 | 华为终端有限公司 | 一种热保护方法、装置及具有热保护功能的设备 |
-
2014
- 2014-06-30 CN CN201410307575.8A patent/CN105335269B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1259662A (zh) * | 1998-09-17 | 2000-07-12 | 国际商业机器公司 | 用于半导体器件的温度监视系统 |
| US20030129964A1 (en) * | 2002-01-09 | 2003-07-10 | Nobuaki Kohinata | Cellular phone |
| US7327245B2 (en) * | 2004-11-22 | 2008-02-05 | Microsoft Corporation | Sensing and analysis of ambient contextual signals for discriminating between indoor and outdoor locations |
| CN101378418A (zh) * | 2008-09-25 | 2009-03-04 | 深圳华为通信技术有限公司 | 获取终端温度的方法和终端 |
| CN201403119Y (zh) * | 2008-12-12 | 2010-02-10 | 康佳集团股份有限公司 | 一种具有温度监控功能的手机 |
| CN102789246A (zh) * | 2012-06-18 | 2012-11-21 | 华为终端有限公司 | 一种热保护方法、装置及具有热保护功能的设备 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106249842A (zh) * | 2016-07-20 | 2016-12-21 | 乐视控股（北京）有限公司 | 终端设备调节方法和装置 |
| CN107643778A (zh) * | 2016-07-22 | 2018-01-30 | 展讯通信（上海）有限公司 | 终端表面温度控制方法、装置及终端 |
| CN106294063A (zh) * | 2016-07-26 | 2017-01-04 | 张升泽 | 基于芯片的温度控制方法及系统 |
| CN107980120A (zh) * | 2016-12-08 | 2018-05-01 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 电子装置及其休眠控制方法 |
| WO2019024204A1 (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 西安中兴新软件有限责任公司 | 一种温度采集方法、终端及存储介质 |
| CN109960295A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 展讯通信（上海）有限公司 | 移动终端表面温度控制方法及装置 |
| CN108075548A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-05-25 | 上海展扬通信技术有限公司 | 充电控制方法、移动终端及计算机可读存储介质 |
| CN108075548B (zh) * | 2018-01-10 | 2022-04-22 | 上海展扬通信技术有限公司 | 充电控制方法、移动终端及计算机可读存储介质 |
| WO2020238580A1 (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-03 | 维沃移动通信有限公司 | 温控模块及终端设备 |
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