CN107980120A - 电子装置及其休眠控制方法 - Google Patents

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Abstract

一种休眠控制方法，应用于电子装置中，所述方法包括步骤：侦测电子装置的温度(S601)；根据当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间(S603)；以及在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置进入休眠(S605)。电子装置及休眠控制方法，可根据电子装置当前的实际情况调节进入休眠时间，以更符合电子装置的需求。

Description

电子装置及其休眠控制方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种可休眠的电子装置及其休眠控制方法。
背景技术
目前，手机、平板电脑、头戴式显示装置等电子装置已经较广泛地被使用。为了省电和提高电子装置的续航能力，现在的电子装置都有在无操作达预定时间后进入锁屏和休眠状态的功能。然而，现在的电子装置的进入休眠时间都是系统默认设定或者用户设定的固定值，对于电子装置的实际需求来说，有时最佳的进入休眠时间可能会比该固定值长，有时会比该固定值短。因此，固定的进入休眠时间往往无法满足电子装置的实际需求。
发明内容
本发明实施例公开一种电子装置及其休眠控制方法，可根据电子装置的温度调节进入休眠时间，并根据所述进入休眠时间控制电子装置进入休眠，更加符合电子装置进入休眠的实际需求。
本发明实施例公开的电子装置，包括处理器及温度传感器。所述温度传感器用于侦测电子装置的温度，所述处理器与所述温度传感器连接，用于根据温度传感器当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间，并在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置进入休眠。
本发明实施例公开的休眠控制方法，所述方法包括步骤：侦测电子装置的温度；根据当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间；以及在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置进入休眠。
本发明的电子装置及其休眠控制方法，可根据电子装置的温度调节进入休眠时间，并在无操作的持续时间达到所述进入休眠时间后，控制电子装置进入休眠，满足了电子装置进入休眠的实际需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中的电子装置的结构框图。
图2为本发明一实施例中的电子装置的功能模组所包括的元器件的示意图。
图3为本发明一实施例中的温度关系曲线的示意图。
图4为本发明一实施例中的温度时间对应关系表的示意图。
图5为本发明一实施例中的显示屏的显示区域的变化示意图。
图6为本发明一实施例中的休眠控制方法的流程图。
图7为图6中的步骤S605的子流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，为本发明一实施例中的电子装置100的示意图。如图1所示，所述电子装置100包括处理器10以及温度传感器20。所述温度传感器20用于侦测电子装置100的温度T。
所述处理器10与所述温度传感器20连接，用于获取温度传感器20侦测到的温度，并用于根据温度传感器20当前侦测到的电子装置100的温度T调节进入休眠时间，并在所述电子装置100无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置100进入休眠。即，当电子装置100的温度达到T时开始计时且没有接收到任何操作时，处理器10延迟该“进入休眠时间”的时间控制电子装置100进入休眠。从而，本发明中，所述电子装置100可根据电子装置100的温度调节进入休眠时间，使得电子装置100可在无操作的持续时间达到所述调节后的时间时进入休眠，更符合电子装置100进入休眠的实际需求。
其中，所述处理器10在所述电子装置100无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置100进入休眠，包括：所述处理器10在对电子装置100的操作停止后开始计时，并在计时过程中判断是否有对电子装置的操作，如果没有，则在持续计时达到所述进入休眠时间t时，控制电子装置100进入休眠。其中，若所述处理器10在计时过程中，判断又有对电子装置100的操作，则停止计时，并重新获取温度传感器20侦测的温度，而重复前述的功能步骤。其中，所述电子装置100无操作指的是没有任何的输入操作或接口的连接、断开连接等操作。
在一些实施例中，所述电子装置100还包括功能模组30，所述温度传感器20所侦测的电子装置100的温度为处理器10以及功能模组30的温度，所述处理器10根据所述处理器10以及功能模组30的温度得出电子装置100的系统温度T1，并根据系统温度T1得出电子装置100的外壳温度T2。
所述处理器10并根据外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度T2对应的进入休眠时间t。
请一并参阅图2，为功能模组30的功能模块图。如图2所示，所述功能模组30包括但不限于：中央处理器(CPU，central processing unit)31、图像处理器(GPU，graphicprocessing unit)32、电池33、充电芯片34、调制解调器(modem)35、电源管理芯片36、蓝牙模组37、WIFI模组38、电话通信模组39等元器件。在一些实施例中，所述温度传感器20有多个，分别位于处理器10以及功能模组30的各个元器件处，用于分别侦测处理器10以及功能模组30的各个元器件的温度。其中，所述电话通信模组39指GPRS、CDMA、3G、4G等电话网络的通信芯片。
在一些实施例中，所述处理器10根据所述处理器10以及功能模组30的温度得出电子装置100的系统温度T1包括：获取所述处理器10以及功能模组30的温度，并将获取的温度中的最高温度作为所述系统温度T1。更具体的，所述处理器10获取的为处理器10以及功能模组30中的中央处理器31、图像处理器32、电池33、充电芯片34、调制解调器35、电源管理芯片36、蓝牙模组37、WIFI模组38、电话通信模组39等各个元器件的温度，并将所述获取的多个温度中的最高温度作为所述系统温度T1。
在一些实施例中，所述处理器10根据系统温度得出电子装置100的外壳温度包括：根据系统温度T1与外壳温度T2的对应关系确定所述系统温度T1对应的电子装置100的外壳温度T2。
请一并参阅图3，在一些实施例中，所述系统温度与外壳温度的对应关系为一温度关系曲线Q1，所述系统温度T1为X轴数值，所述外壳温度T2为Y轴数值。所述处理器2在确定系统温度T1后，根据所述温度关系曲线确定所述系统温度T1对应的外壳温度T2。
其中，所述温度关系曲线Q1可为预先通过多次测试不同的系统温度T1与外壳温度T2的关系而得出。如图3所示，随着系统温度T1的升高，外壳温度T2也逐渐升高，当外壳温度T2升到一定程度，由于外部环境温度的影响，外壳温度T2将不会再跟随系统温度T1上升。
在另一些实施例中，所述系统温度T1与外壳温度T2的对应关系为一温度对应关系表，所述温度对应关系表中记录了不同的系统温度T1与外壳温度T2的对应关系。同样的，所述温度对应关系表可为预先通过多次测试不同的系统温度T1与外壳温度T2的关系而得出。
请一并参阅图4，在一些实施例中，所述外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系为一温度时间对应关系表Tab1，所述温度时间对应关系表Tab1中记录了不同的外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系。所述处理器10并根据温度时间对应关系表Tab1确定当前外壳温度T2对应的进入休眠时间t，并将当前的进入休眠时间t调节为当前外壳温度T2对应的进入休眠时间t。
例如，如图3所示，当外壳温度T2<30°(摄氏度)，对应的进入休眠时间t为5min(分钟)；当35°>T2>＝30°，对应的进入休眠时间t为2min；当40°>T2>＝35°，对应的进入休眠时间t为30s(秒)；当T2>＝40°，为强制休眠模式，进入休眠时间t为5s或者更短的时间。
从而，本发明中，当外壳温度T2越高，则进入休眠时间t越短，所以电子装置100能够更快的进入冷却，对电子装置100进行更有效的保护。
其中，在强制休眠模式中，所述处理器10还控制释放电子装置100中所有应用程序的唤醒锁(wake_lock)，防止应用程序阻止进入休眠。在强制休眠模式中，所述处理器10控制所述电子装置100进入深度休眠。其中，所述电子装置100进入深度休眠指的是电子装置100的中央处理器31、蓝牙模组37、WIFI模组38、电话通信模组39以及后台应用程序等都处于关闭状态。
在本实施例中，所述处理器2可为微控制器、微处理器、单片机、数字信号处理器等。在另一些实施例中，所述处理器2与所述中央处理器31可为同一个元器件。
其中，所述电子装置100还包括显示屏40，请一并参阅图5，在一些实施例中，所述处理器2还用于在电子装置100从无操作后到进入休眠的时间段内，控制所述显示屏40的显示区域401进行调整。
如图5所示，所述处理器2在电子装置100从无操作后到进入休眠的时间段内控制所述显示屏40的显示区域401逐渐变小，而显示屏40的非显示区域402为黑屏，从而，在等待进入休眠的时间段内逐渐减少能耗，进一步节省电子装置100的能耗及帮助电子装置100进行冷却。
例如，如图5所示，在当前进入休眠时间t为5分钟时，即从现在开始计时5分钟后电子装置100进入休眠状态，所述处理器2在无操作开始时控制所述显示区域401为初始显示尺寸，在无操作持续时间达到2分钟时，控制所述显示区域401的显示尺寸缩小为原来的一半，在无操作持续时间达到5分钟时，控制所述显示区域401的显示尺寸缩小为原来的1/4等等。
其中，所述处理器2调用系统设置里面的所述显示区域401在初始显示尺寸下的应用程序界面(Application Program Interface，API)的四边的参数(左右上下)及显示区域401在初始显示尺寸下的上下左右4个顶点的像素位置。所述处理器2并改变所述显示区域401在初始显示尺寸下的上下左右4个顶点的像素位置以及四边的像素位置，从而调整所述显示区域401的显示尺寸。
在一些实施例中，所述处理器2在电子装置100从无操作后到进入休眠的时间段内，还根据外壳温度T2调整所述显示屏40显示的内容的显示参数。
其中，所述显示参数包括色温和/或色调，所述处理器2在外壳温度T2越高时，控制所述显示屏40显示的内容的色温和/或色调为越暖的色温和/或色调，例如调节为红色色温/色调。所述处理器2在外壳温度T2越低时，控制所述显示屏40显示的内容的色温和/或色调为越冷的色温和/或色调，例如调节为白色色温/色调。
其中，所述处理器2通过设置电子装置100的色调调节函数，并通过调用所述设置好的色调调节函数控制显示内容各个像素点的像素值的进行颜色偏置，并控制显示屏40根据各个像素点的进行了颜色偏置的像素值进行显示；从而，调节显示内容的整体色温/色调。
所述处理器10还用于根据电子装置100的温度判断所述电子装置100是否进入强制休眠模式。例如，如前所述的电子装置100的外壳温度T2大于等于40°时的情况下，所述处理器10控制所述电子装置100进入强制休眠模式，而在外壳温度T2小于40°时，则为非强制休眠模式。其中，在强制休眠模式中，所述处理器控制所述电子装置100进入深度休眠。
在一些实施例中，在非强制休眠模式中，例如，如前所述的外壳温度T2小于40°时的情况下，所述处理器10控制所述电子装置100进入休眠包括：所述处理器10控制先关闭显示屏40、触摸面板(图中未示)、外部传感器(图中未示，例如近距离传感器、光传感器等)等输入输出设备，然后再判断电子装置100是否有正在运行的未完成的任务，如果有，控制电子装置100进入浅休眠，即中央处理器31仍然工作，如果没有，控制电子装置100进入深度休眠，此时中央处理器31停止工作。
如前所述，所述处理器10控制所述电子装置100进入深度休眠包括：释放所有任务的唤醒锁，强制让电子装置100进入深度休眠，而不管电子装置100中是否还有未完成的任务正在进行，将中央处理器31强制停止。
请参阅图1，所述电子装置100还包括存储器50，所述存储器50用于存储前述的温度关系曲线Q1及温度时间对应关系表Tab1。所述存储器50可为闪存卡、固态存储器等等。
其中，所述显示屏40可为触摸显示屏。
所述电子装置100可为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、头戴式显示装置等等。
请参阅图6，为本发明一实施例中的休眠控制方法的流程图。所述方法应用于前述的电子装置100中。所述方法包括步骤：
温度传感器20侦测电子装置100的温度(S601)。具体的，所述温度传感器20侦测的电子装置100当前的温度为电子装置100的处理器10以及功能模组30的温度。
处理器10根据温度传感器20当前侦测到的电子装置100的温度T调节进入休眠时间t(S603)。具体的，所述处理器10根据所述处理器10以及功能模组30的温度得出电子装置100的系统温度T1，并根据系统温度T1得出电子装置100的外壳温度T2，然后根据电子装置100的外壳温度T2调节进入休眠时间t。
在所述电子装置100无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，处理器10控制所述电子装置100进入休眠(S605)。
所述处理器10根据系统温度T1得出电子装置100的外壳温度T2包括：根据系统温度T1与外壳温度T2的对应关系确定所述系统温度T1对应的电子装置100的外壳温度T2。在一些实施例中，所述系统温度与外壳温度的对应关系为一温度关系曲线Q1，所述系统温度T1为X轴，所述外壳温度T2为Y轴。所述处理器2在确定系统温度T1后，根据所述温度关系曲线Q1确定所述系统温度T1对应的外壳温度T2。
在一些实施例中，所述“根据电子装置100的外壳温度T2调节进入休眠时间t”包括：所述处理器10根据外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度T2对应的进入休眠时间t。在一些实施例中，所述外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系为一温度时间对应关系表Tab1，所述温度时间对应关系表Tab1中记录了不同的外壳温度T2与进入休眠时间t的对应关系。
在一些实施例中，所述方法在所述步骤S603与步骤S605之间还包括步骤：处理器10在电子装置100从无操作后到进入休眠的时间段内，控制显示屏40的显示区域401的尺寸进行调整。例如，所述处理器10在电子装置100从无操作后到进入休眠的时间段内控制所述显示屏40的显示区域401逐渐变小。
其中，所述处理器10调用系统设置里面的所述显示区域401在初始显示尺寸下的应用程序界面(Application Program Interface，API)的四边的参数(左右上下)及显示区域401在初始显示尺寸下的上下左右4个顶点的像素位置。所述处理器10并改变所述显示区域401在初始显示尺寸下的上下左右4个顶点的像素位置以及四边的像素位置，从而调整所述显示区域401的显示尺寸。
在一些实施例中，所述方法在所述步骤S603与步骤S605之间还包括步骤：所述处理器10还根据外壳温度T2调整所述显示屏40显示的内容的显示参数。其中，所述显示参数包括色温和/或色调，所述处理器10在外壳温度T2越高时，控制所述显示屏40显示的内容的色温和/或色调为越暖的色温和/或色调，，所述处理器10在外壳温度T2越低时，控制所述显示屏40显示的内容的色温和/或色调为越冷的色温和/或色调，例如调节为白色色温/色调。
其中，所述处理器10通过设置电子装置100的色调调节函数，并通过调用所述设置好的色调调节函数控制显示内容各个像素点的像素值的进行颜色偏置，并控制显示屏40根据各个像素点的进行了颜色偏置的像素值进行显示；从而，调节显示内容的整体色温/色调
请参阅图7，为步骤S605的子流程图。其中，所述处理器10控制所述电子装置100进入休眠具体包括：
处理器10判断所述电子装置100是否为强制休眠模式(S6051)。如果是，则执行步骤S6052，如果否，则执行步骤S6053。其中，所述处理器10在所述外壳温度T2的温度大于等于一预设值时确定为强制休眠模式，在小于所述预设值时确定为非强制休眠模式。
所述处理器10控制所述电子装置100进入深度休眠(S6052)。其中，控制所述电子装置100进入深度休眠指的是：释放所有任务的唤醒锁，强制让系统进入深度休眠，而不管电子装置100中是否还有未完成的任务正在进行，将中央处理器31强制停止。
控制关闭电子装置100的显示屏40、触摸面板(图中未示)、外部传感器(图中未示)等输入输出设备(S6053)。
判断电子装置100当前是否有正在进行的未完成任务(S6054)。如果是，则执行步骤S6055，如果否，则执行步骤S6052。
控制电子装置100进入浅休眠(S6055)。其中，在浅休眠中，中央处理器31仍然工作。
从而，本发明的电子装置100及休眠控制方法，可根据电子装置100的温度调节进入休眠时间，当电子装置100的温度越高，则进入休眠时间越短，从而可以使得电子装置100在温度过高的情况下尽快冷却。
以上所述是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括处理器，其特征在于，所述电子装置还包括温度传感器，用于侦测电子装置的温度，所述处理器与所述温度传感器连接，用于根据温度传感器当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间，并在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置进入休眠。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述处理器在对电子装置的操作停止后开始计时，并在计时过程中判断是否有对电子装置的操作，如果没有，则在持续计时达到所述进入休眠时间时，控制电子装置进入休眠。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括功能模组，所述温度传感器侦测的电子装置的温度为所述电子装置中的处理器以及功能模组的温度，所述处理器根据所述处理器以及功能模组的温度得出电子装置的系统温度，并根据系统温度得出电子装置的外壳温度，及根据外壳温度与进入休眠时间的对应关系将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度对应的进入休眠时间。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述处理器获取所述处理器以及功能模组的温度，并将获取的温度中的最高温度作为所述系统温度。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述处理器根据系统温度与外壳温度的对应关系确定所述系统温度对应的电子装置的外壳温度。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述系统温度与外壳温度的对应关系为一温度关系曲，所述系统温度为X轴数值，所述外壳温度为Y轴数值，所述处理器在确定系统温度后，根据所述温度关系曲线确定所述系统温度对应的外壳温度。
7.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述外壳温度与进入休眠时间的对应关系为一温度时间对应关系表，所述温度时间对应关系表中记录了不同的外壳温度与进入休眠时间的对应关系，所述处理器根据温度时间对应关系表确定当前外壳温度对应的进入休眠时间，并将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度对应的进入休眠时间。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，当外壳温度T2<30°时，对应的进入休眠时间为5min；当35°>T2>＝30°时，对应的进入休眠时间为2min；当40°>T2>＝35°时，对应的进入休眠时间为30s；当T2>＝40°时，进入休眠时间为小于或等于5s。
9.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括显示屏，所述处理器还用于在电子装置从无操作后到进入休眠的时间段内控制所述显示屏的显示区域逐渐变小。
10.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于在电子装置从无操作后到进入休眠的时间段内根据外壳温度调整所述显示屏显示的内容的显示参数。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述显示参数包括色温和/或色调，所述处理器在外壳温度越高时，控制所述显示屏显示的内容的色温和/或色调为越暖的色温和/或色调，所述处理器在外壳温度越低时，控制所述显示屏显示的内容的色温和/或色调为越冷的色温和/或色调。
12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于根据电子装置的温度判断所述电子装置是否进入强制休眠模式；如果是，所述处理器控制所述电子装置进入深度休眠；如果否，所述处理器控制关闭电子装置的输入输出设备，然后判断电子装置当前是否有正在运行的未完成的任务；并在有未完成的任务时控制电子装置进入浅休眠；以及在没有未完成的任务时控制电子装置进入深度休眠。
13.一种休眠控制方法，应用于一电子装置中，其特征在于，所述方法包括步骤：
侦测电子装置的温度；
根据当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间；以及
在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置进入休眠。
14.如权利要求13所述的休眠控制方法，其特征在于，所述步骤“在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置进入休眠”包括：
在对电子装置的操作停止后开始计时，并在计时过程中判断是否有对电子装置的操作，如果没有，则在持续计时达到所述进入休眠时间时，控制电子装置进入休眠。
15.如权利要求13或14所述的休眠控制方法，其特征在于，所述电子装置还包括功能模组，所述步骤“侦测电子装置的温度”包括：
侦测所述处理器以及功能模组的温度；
所述步骤“根据当前侦测到的电子装置的温度调节进入休眠时间”包括：
根据所述处理器以及功能模组的温度得出电子装置的系统温度；
根据系统温度得出电子装置的外壳温度；以及
根据外壳温度与进入休眠时间的对应关系将当前的进入休眠时间调节为当前外壳温度对应的进入休眠时间。
16.如权利要求15所述的休眠控制方法，其特征在于，所述步骤“根据所述处理器以及功能模组的温度得出电子装置的系统温度”包括：
获取所述处理器以及功能模组的温度，并将获取的温度中的最高温度作为所述系统温度。
17.如权利要求15所述的休眠控制方法，其特征在于，所述步骤“根据系统温度得出电子装置的外壳温度”包括：
所述处理器根据系统温度与外壳温度的对应关系确定所述系统温度对应的电子装置的外壳温度，其中，所述系统温度与外壳温度的对应关系为一温度关系曲线。
18.如权利要求13或14所述的休眠控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
在电子装置从无操作后到进入休眠的时间段内控制所述显示屏的显示区域逐渐变小。
19.如权利要求15所述的休眠控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
在电子装置从无操作后到进入休眠的时间段内根据外壳温度调整所述显示屏显示的内容的显示参数。
20.如权利要求13所述的休眠控制方法，其特征在于，所述步骤“在所述电子装置无操作的持续时间达到所述进入休眠时间时，控制所述电子装置进入休眠”包括：
根据电子装置的温度判断所述电子装置是否进入强制休眠模式；
如果是，所述处理器控制所述电子装置进入深度休眠；
如果否，所述处理器控制关闭电子装置的输入输出设备；
然后判断电子装置当前是否有正在运行的未完成的任务；
在有未完成的任务时控制电子装置进入浅休眠；以及
在没有未完成的任务时，控制电子装置进入深度休眠。
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