CN108604112B - 一种控制温度的方法、终端设备及装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种控制温度的方法及装置，该方法包括：采集环境光亮度；根据该环境光亮度，调节第一装置的温度控制门限值；检测该第一装置的温度，在该第一装置的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该第一装置的发热功耗或增加对该第一装置的散热。本申请实施例的控制温度的方法，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

Description

一种控制温度的方法、终端设备及装置

技术领域

本申请涉及光电领域，并且更具体地，涉及一种控制温度的方法、终端设备及装置。

背景技术

智能温控技术是一种利用温度作为输入和反馈信号的技术，被广泛应用于终端及其它有温度要求的产品中。随着智能终端的耗电量和发热量逐渐增加，温度控制策略愈发重要，并不断进步完善。起初，智能温度控制基于单点温度反馈值与门限值比较，并判断执行相应的冷却模块动作或发热源发热量控制。随着使用场景越来越复杂，发热源位置、能量密度随使用场景变化也非常繁多，因此基于场景细分和多点温度控制的策略也应运而生。例如当前部分手机产品的表面温度控制策略，是基于不同位置的若干温度传感器上报温度，在识别出使用场景大类基础上制定了一系列温度门限，当传感器温度超过其对应各级门限时，手机判断主要热源位置并执行相应的功耗控制策略。

当前智能温控方案门限制定和控制策略忽略了外热源对控制点温度的影响。在外热源对受控对象传热热流密度较低时，外热源的影响可以忽略，例如室内不受太阳直射的位置，太阳辐射对手机表面温升几乎没有贡献，对表面温度的控制主要考虑内热源传热即可；然而，当手机处于太阳直射下，即使手机完全没有工作即无内热源情况下，手机表面温度也会高于周围环境温度(气温)，此时手机温度传感器上报温度和表面温度的对应关系就发生了变化，执行现有温度控制策略不能准确预测并控制手机表面温升，需要引入修正。

同时，由于没有根据环境光亮度不同制定对应的温度控制策略，用户在高亮度环境下使用手机终端，在场景功耗高、环境温度高或者场景表面温度要求严苛的时候，非常容易感知到亮度的突然变化以及屏幕无法看清等，影响用户对显示的体验。

发明内容

本申请实施例提供了一种控制温度的方法、终端设备及装置，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题；同时，通过环境光照度作为变量调整显示模块的亮度控制策略，能够提供更好的用户体验。

第一方面，提供了一种控制温度的方法，该方法包括：采集环境光亮度；根据该环境光亮度，调节第一装置的温度控制门限值；检测该第一装置的温度，在该第一装置的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该第一装置的发热功耗或对增加对该第一装置的散热。

本申请实施例的控制温度的方法，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节装置的温度控制门限值，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，该根据该环境光亮度，调节该第一装置的温度控制门限值，包括：根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该第一装置产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该第一装置的温度控制门限。

在一些可能的实现方式中，该温度变化值与该温度控制门限值呈线性或者曲线关系。

第二方面，提供了一种控制温度的方法，该方法包括：采集环境光亮度；根据该环境光亮度，调节该第一装置的温度控制变量；检测该第一装置的温度，在该第一装置的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的该温度控制变量，降低该第一装置的发热功耗或增加对该第一装置的散热。

本申请实施例的控制温度的方法，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节装置的温度控制变量，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，该根据该环境光亮度，调节该第一装置的温度控制变量，包括：根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该第一装置产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该第一装置的温度控制变量。

在一些可能的实现方式中，该温度变化值与该温度控制变量呈线性或者曲线关系。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，该温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，该发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

第三方面，提供了一种终端设备，该终端设备包括：环境光传感器，用于采集环境光亮度；处理器，用于根据该环境光亮度，调节该终端设备的温度控制门限值；温度传感器，用于检测该终端设备的温度；该处理器还用于在该终端设备的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该终端设备的发热功耗或增加对该终端设备的散热。

本申请实施例的控制温度的终端设备，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节终端设备的温度控制门限值，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，该处理器具体用于：根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该终端设备产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该终端设备的温度控制门限。

在一些可能的实现方式中，该温度变化值与该温度控制门限值呈线性或者曲线关系。

第四方面，提供了一种终端设备，该终端设备包括：环境光传感器，用于采集环境光亮度；处理器，用于根据该环境光亮度，调节该终端设备的温度控制变量；温度传感器，用于检测该终端设备的温度；该处理器还用于在该终端设备的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的该温度控制变量，降低该终端设备的发热功耗或增加对该终端设备的散热。

本申请实施例的控制温度的终端设备，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节终端设备的温度控制变量，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

结合第四方面，在第四方面的第一种可能的实现方式中，该处理器具体用于：根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该终端设备产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该终端设备的温度控制变量。

在一些可能的实现方式中，该温度变化值与该温度控制变量呈线性或者曲线关系。

结合第四方面或第四方面的第一种可能的实现方式，在第四方面的第二种可能的实现方式中，该温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

结合第四方面的第二种可能的实现方式，在第四方面的第三种可能的实现方式中，该发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

第五方面，提供了一种控制温度的装置，该装置包括：环境光检测模块，用于采集环境光亮度；环境光补偿修正模块，用于根据该环境光亮度，调节该装置的温度控制门限值；温控模块，用于检测该装置的温度，在该装置的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该装置的发热功耗或增加对该装置的散热。

本申请实施例的控制温度的装置，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节装置的温度控制门限值，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

结合第五方面，在第五方面的第一种可能的实现方式中，该环境光补偿修正模块具体用于：根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该装置产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该装置的温度控制门限。

在一些可能的实现方式中，该温度变化值与该温度控制门限值呈线性或者曲线关系。

第六方面，提供了一种控制温度的装置，该装置包括：环境光检测模块，用于采集环境光亮度；环境光补偿修正模块，用于根据该环境光亮度，调节该装置的温度控制变量；温控模块，用于检测该装置的温度，在该装置的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的该温度控制变量，降低该装置的发热功耗或增加对该装置的散热。

本申请实施例的控制温度的装置，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节装置的温度控制变量，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

结合第六方面，在第六方面的第一种可能的实现方式中，该环境光补偿修正模块具体用于：根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该装置产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该装置的温度控制变量。

在一些可能的实现方式中，该温度变化值与该温度控制变量呈线性或者曲线关系。

结合第六方面或第六方面的第一种可能的实现方式，在第六方面的第二种可能的实现方式中，该温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

结合第六方面的第二种可能的实现方式，在第六方面的第三种可能的实现方式中，该发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

第七方面，供了一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机机构执行上述各个方面的所述的方法。

第八方面，提供了一种计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述各个方面的所述的方法。

附图说明

图1是本申请实施例的技术方案的一种应用场景。

图2是本申请实施例的手机的示意性框图。

图3示出了根据本申请实施例的频率与时间的一种关系。

图4是本申请实施例的控制温度的方法的示意性流程图。

图5是根据本申请实施例的环境光亮度与该温度变化值之间的函数关系。

图6是根据本申请实施例的环境光亮度与该温度变化值之间的另一函数关系。

图7是根据本申请实施例的环境光亮度与该温度变化值之间的再一函数关系。

图8是本申请实施例的控制温度的方法的另一示意性流程图。

图9是本申请实施例的控制温度的方法的再一示意性流程图。

图10是本申请实施例的控制温度的方法的再一示意性流程图。

图11是本申请实施例的控制温度的终端设备的示意性框图。

图12是本申请实施例的控制温度的终端设备的另一示意性框图。

图13是本申请实施例的控制温度的装置的示意性框图。

图14是本申请实施例的控制温度的装置的温控模块的示意性框图。

图15是本申请实施例的控制温度的装置的另一示意性框图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1示出了本申请实施例的技术方案的一种应用场景。如图1所示，本申请实施例适用于环境光(例如：太阳光)对被控物体或位置的温度变化有影响的场景。例如，图1所示的终端设备包括被控物体或位置和监测点，若没有环境光的影响，被控物体与监控点的固定温差为2℃，当存在环境光的影响后，被控物体与监控点的温差会发生变化，如温差会变为3℃，此时需要调节被控物体或位置的温度控制策略，否则将无法准确得对被控物体或位置进行温度控制。应理解，图1仅仅是本申请实施例的一种应用场景，但是本申请并不限于此。

本申请实施例的技术方案可以应用于各种需要进行温度控制的终端设备，例如，手机、手环、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra-Mobile PersonalComputer，UMPC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)设备、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备等，而不仅限于通信终端。

首先，以图2所示的手机10为例对本申请实施例所使用的终端设备进行介绍。在本申请实施例中，手机10可以包括：处理器11、存储器12、温度传感器13、环境光传感器14、显示单元15、加热或冷却模块16及电源17等部件。本领域技术人员可以理解，图2中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图2对手机10的各个构成部件进行具体的介绍：

处理器11是手机10的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器12内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器12内的数据，执行手机10的各种功能和处理数据，从而实现基于手机的多种业务。可选的，处理器11可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器11可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器11中。处理器11会根据环境光传感器采集的环境光亮度，调节手机10的温度控制门限值和/或发热量变量，还可以在手机10的温度超过温度控制门限值后，降低手机10的发热功耗或对手机10进行散热，应理解，该处理器11还可以通过调节加热或冷却模块16的工作强度来降低手机10的发热功耗或增加对手机10的散热。

存储器12可用于存储软件程序以及模块，处理器11通过运行存储在存储器12的软件程序以及模块，从而执行手机10的各种功能应用以及数据处理。存储器12可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机10的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器12可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件，对于温度传感器13采集的手机10的温度、环境光传感器14采集的环境光亮度、以及温度控制门限值和温度控制变量等等都存储在存储器12上，用于逻辑处理的计算。

环境光传感器13可以用于采集环境光亮度。

温度传感器14可以用于采集手机10的温度，温度控制门限值是根据被控物体或位置温度要求制定的，可以是以下两种情况：一是温度控制门限值(也叫阈值)制定时已经考虑了被控物体或位置和温度传感器14的温差，这是温度控制门限值直接和温度传感器上报值相比即可；二是温度传感器14检测到的温度经过数学处理预测出被控物体或位置的温度，在对比这个预测值制定温度控制门限值。

显示单元15可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机10的各种菜单。当手机10的温度传感器14采集的温度大于温度控制门限值时，手机10可以通过调节显示单元15的亮度来降低手机10的发热功耗或对手机10进行散热。显示单元15可包括显示面板，可选的，可以采用LCD、OLED等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器11以确定触摸事件的类型，随后处理器11根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。触控面板与显示面板是作为两个独立的部件来实现手机10的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板与显示面板集成而实现手机10的输入和输出功能。

加热或冷却模块16是用来降低手机10的发热功耗或对手机10进行散热的一个模块，应理解，该加热或冷却模块16可以为风扇，调节加热或冷却模块16的工作强度可以是通过调节风扇的转速，或者，也可以为调节冷却液的流量等方式。需要说明的是，图2所示手机仅为一种终端设备的举例，本申请实施例并未特别限定，本申请实施例可以应用于手机、平板电脑等电子设备，本申请实施例对此不做限定。

应理解，该发热量参数可以为中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

图3示出了根据本申请实施例的一种频率与时间的关系，应理解，该频率可以为限制中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或图形处理器(Graphics ProcessingUnit，GPU)的频率，如图3所示，当环境光亮度从b1变化为b2时，频率也随该环境光亮度的变化而变化，本申请实施例的控制温度的方法、终端设备及装置，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

图4示出了根据本申请实施例的在所述终端设备上控制温度的方法100的示意性流程图，如图4所示，该方法100包括：

S110，采集环境光亮度；

S120，根据该环境光亮度，调节第一装置的温度控制门限值；

S130，检测该第一装置的温度，在该第一装置的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该第一装置的发热功耗或增加对该第一装置的散热。

可选地，S120中该根据该环境光亮度，调节该第一装置的温度控制门限值，包括：

根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该第一装置产生的温度变化值；

根据该温度变化值，调节该第一装置的温度控制门限值。

具体而言，第一装置的环境光传感器首先采集环境光亮度值b作为自变量，可以根据实验室模拟测试结果可以给出环境光辐射引起的温度变化值△T与环境光亮度值b的函数关系，即△T＝f(b)。根据该温度变化值△T，调节该第一装置的温度控制门限值，在该第一装置的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该第一装置的发热功耗或增加对该第一装置的散热，从而控制该第一装置的温度。

图5示出了根据本申请实施例的环境光亮度b与该温度变化值△T之间的函数关系，可以看出：在一定范围内，随着环境光亮度b的增加，温度变化值△T为0，此时环境光亮度b的增加并不会对温度控制精度造成很大的影响，基本可以忽略；超过一定环境光亮度阈值，随着环境光亮度b的增加，环境光亮度b对应的温度变化值△T为一个定值，此时需将环境光亮度b纳入温度控制策略的考虑范围内。

图6示出了根据本申请实施例的环境光亮度b与该温度变化值△T之间的另一函数关系，可以看出：在一定范围内，随着环境光亮度b的增加，温度变化值△T为0，此时环境光亮度b的增加并不会对温度控制精度造成很大的影响，基本可以忽略；超过一定环境光亮度阈值，随着环境光亮度b的增加，环境光亮度b与该温度变化值△T呈一次函数关系，此时需将环境光亮度b纳入温度控制策略的考虑范围内。

图7示出了根据本申请实施例的环境光亮度b与该温度变化值△T之间的再一函数关系，可以看出：环境光亮度b与该温度变化值△T呈曲线关系，此时需将环境光亮度b从0开始就纳入温度控制策略的考虑范围内。

应理解，上述图5至图7仅仅列举出了三种环境光亮度b与该温度变化值△T之间的函数关系，该环境光亮度b与该温度变化值△T之间的函数关系还可以为其他线性或者曲线关系，本申请并不限于此。

还应理解，本申请实施例的控制温度的方法中，温度控制门限值是根据被控物体或位置温度要求制定的，可以是以下两种情况：一是温度控制门限值(也叫阈值)制定时已经考虑了被控物体或位置和传感器的温差，这是温度控制门限值直接和传感器上报值相比即可；二是传感器温度经过数学处理预测出被控物体或位置的温度，在对比这个预测值制定温度控制门限值，此时温度控制门限值与预测值比较，本申请并不限于此。

具体而言，在确定了环境光辐射引起的温度变化值△T后，以△T作为补偿值升高或者降低原有的温度控制门限值T1，得到新的温度控制门限值T2，该T2与△T呈线性或者曲线关系，第一装置根据新的温度控制门限值T2，控制该第一装置的温度。

例如，图8示出了根据本申请实施例的控制温度的方法的另一示意性流程图。如图8所示，在确定环境光辐射引起的温度变化值△T后，首先计算温度控制门限补偿值△T1，该温度控制门限补偿值△T1与温度变化值△T呈线性或者曲线关系，即△T1＝g1(△T)，采集预设温度控制门限值T1，计算新的温度控制门限值T2，得到T2＝T1+g1(△T)，最后按照新的温度控制门限值T2执行原有的温控策略。

应理解，智能场景温控策略的核心是准确进行场景识别，并根据识别出的场景特点及用户心理预期做相应的功耗控制方案。当前已知的场景识别方案主要区分用户模式(如智能省电)、终端设备的充电状态、亮灭屏和活跃应用，借以推断用户当前处在什么样的使用状态。在此基础上，结合产品热开发经验设定不同温度采样点不同级别的门限，并设定了采样温度与门限不同对应关系时触发的相应动作，包括处理单元的频率控制、充电电流限制、显示模块亮度和刷新频率控制等等。本申请实施例的温控策略为终端设备实时通过环境光传感器或环境光检测模块采集环境光亮度，当环境光亮度达到一定的环境光亮度阈值时，根据该环境光亮度计算对应的温度变化值，根据该温度变化值调节原有控温策略中的温度控制门限值，然后执行相应的温度控制动作，包括处理单元的频率控制、充电电流限制、显示模块亮度和刷新频率控制等等。

又例如，某产品温度控制门限为40℃，超过40℃时执行CPU频率限制到1.5GHz以下、同时降低显示屏亮度10％。实际标定出，环境光照度100lux时，其控制点温升额外增加1℃，则可以调整CPU限频温度门限为(40-1)℃，而显示屏亮度降低温度门限调整为(40+1)℃，即：温度达到39℃时触发CPU频率限制到1.5GHz动作，而41℃时触发显示亮度降低10％；环境光照度200lux时，其控制点温升额外增加2℃，则可以调整CPU限频温度门限为(40-2)℃，而显示屏亮度降低温度门限调整为(40+2)℃，即：温度达到38℃时触发CPU频率限制到1.5GHz动作，而42℃时触发显示亮度降低10％。

应理解，本申请实施例中的显示屏亮度调节的辅助作用是降低发热量，而主要目的在于通过环境光亮度值作为变量调整显示屏亮度控制策略，能够更好得提高用户体验，例如上述实施例中原温控策略中温度达到41℃时触发显示亮度降低12％，更改后温度达到41℃时触发显示亮度只降低10％，这样可以解决在感知到亮度的变化后屏幕无法看清的问题，提高了用户对显示的体验。

本申请实施例的控制温度的方法，通过环境光照度作为变量调整显示模块的亮度控制策略，能够提供更好的用户体验。

还应理解，上述控制温度的方法中在得到新的温度控制门限值T2后，还可以执行新的温控策略，例如，当温度达到39℃时，触发CPU频率限制到1.45GHz动作，当温度达到41℃时触发显示亮度降低8％，本申请并不限于此。

本申请实施例的控制温度的方法，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节装置的温度控制门限值，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

图9示出了根据本申请实施例的在所述终端设备上控制温度的方法200的再一示意性流程图，如图9所示，该方法200包括：

S210，采集环境光亮度；

S220，根据该环境光亮度，调节该第一装置的温度控制变量；

S230，检测该第一装置的温度，在该第一装置的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的该温度控制变量，降低该第一装置的发热功耗或对增加该第一装置的散热。

可选地，该根据该环境光亮度，调节该第一装置的温度控制变量，包括：

根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该第一装置产生的温度变化值；

根据该温度变化值，调节该第一装置的温度控制变量。

可选地，该温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

可选地，该发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

具体而言，常见的调节发热量参数的方式有：CPU或GPU的频率，限制充电电流或电压，限制显示器亮度，限制发射功率等。例如，某产品的温度控制门限值为40℃，超过40℃时将会调节发热量参数：CPU频率限制在1.5GHz以下，同时降低显示屏亮度10％。应理解，上述仅仅列举出了部分调节发热量参数的方式，还可以通过其他方式来控制发热量，例如关闭或开启部分模块、设备关闭保护等控制动作，本申请并不限于此。

调节该第一装置的加热或冷却模块的工作强度方式有：开启或者关闭该加热或冷却模块、调节加热或冷却模块工作状态(如调整风扇转速或者冷却液流量)等加热或冷却动作。例如，某产品的温度控制门限值为40℃，超过40℃时将会控制加热或冷却模块中的风扇转速加速到满转速的50％。应理解，上述仅仅列举出了部分控制加热或冷却模块的方式，本申请并不限于此。

应理解，该方法200在确定了温度变化值之后，还可以根据该温度变化值调节该第一装置的温度控制门限值和温度控制变量，从而执行新的温度控制策略。

本申请实施例的控制温度的方法，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节装置的温度控制变量，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

图10示出了根据本申请实施例的控制温度的方法的再一示意性流程图，如图10所示，在确定了环境光辐射引起的温度变化值△T后，升高或者降低原温控策略中的发热量参数，得到新的发热量参数C1和C2，该C1和C2与△T呈线性或者曲线关系，即：C1＝g2(△T)和C2＝g3(△T)，最后按照原有的温度控制门限值执行新的温控策略。

应理解，通过环境光调节的发热量参数可以为一个，还可以为多个，本申请并不限于此。

还应理解，新的发热量参数可以是以△T为自变量的函数，还可以以多个自变量为自变量，本申请并不限于此。

例如，某产品温度控制门限为40℃，超过40℃时执行CPU频率限制到1.5GHz以下、同时降低显示屏亮度10％。实际标定出，环境光照度100lux时，其控制点温升额外增加1℃，则可以在40℃时，CPU限频调整为1.4GHz，而显示屏亮度降低5％；，环境光照度200lux时，其控制点温升额外增加2℃，则以在40℃时，CPU限频调整为1.3GHz，而显示屏亮度降低2％。

应理解，上述温度控制方法中在计算得到新的发热量参数C1和C2后，还可以按照新的温度控制门限值执行新的温控策略，例如，某产品温度控制门限为40℃，超过40℃时执行CPU频率限制到1.5GHz以下、同时降低显示屏亮度10％。实际标定出，环境光照度100lux时，其控制点温升额外增加1℃，则可以调整CPU限频温度门限为(40-1)℃，当温度达到39℃时触发CPU频率限制到1.45GHz动作，而显示屏亮度降低温度门限调整为(40+1)℃，当温度达到41℃时触发显示亮度降低8％；环境光照度200lux时，其控制点温升额外增加2℃，则可以调整CPU限频温度门限为(40-2)℃，当温度达到38℃时触发CPU频率限制到1.35GHz动作，而显示屏亮度降低温度门限调整为(40+2)℃，当温度达到42℃时触发显示亮度降低6％。

可选地，该控制该第一装置的温度还可以通过调节该第一装置的加热或冷却模块的工作强度来实现。例如，某产品温度控制门限为40℃，超过40℃时控制风扇转速为满转速的50％，实际标定出，环境光照度100lux时，其控制点温升额外增加1℃，则可以在40℃时，控制风扇转速为满转速的60％；或者在39℃时，控制风扇转速为满转速的50％。

本申请实施例的控制温度的方法，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过调整温度控制门限值、调节装置的发热量参数以及控制加热或冷却模块来控制装置的温度，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题；同时，通过环境光亮度值作为变量调整显示屏亮度控制策略，能够更好得提高用户体验。

上文结合图2至图10，详细描述了根据本申请实施例的控制温度的方法，下面结合图11至图15，详细描述根据本申请实施例的温度控制的终端设备及装置。

图11示出了根据本申请实施例的终端设备300的示意性框图，如图11所示，该终端设备300包括环境光传感器310、处理器320和温度传感器330，其中，环境光传感器310采集环境光亮度；处理器320根据该环境光亮度，调节该终端设备的温度控制门限值；温度传感器330检测该终端设备300的温度；该处理器320在该终端设备300的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该终端设备300的发热功耗或增加对该终端设备300的散热。

应理解，该终端设备300可以对应于上述手机10，该环境光传感器310可以对应于手机10的环境光传感器14，该处理器320可以对应于手机10的处理器11，该温度传感器330可以对应于手机10的温度传感器13。

可选地，该处理器320根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该终端设备产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该终端设备的温度控制门限。

具体而言，该终端设备300的环境光传感器首先采集环境光亮度值b作为自变量，可以根据实验室模拟测试结果可以给出环境光辐射引起的温度变化值△T与环境光亮度值b的函数关系，即△T＝f(b)。处理器320根据该温度变化值△T，调节该终端设备300的温度控制门限值。

本申请实施例的控制温度的终端设备，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节终端设备的温度控制门限值，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

图12示出了根据本申请实施例的终端设备400的示意性框图，如图12所示，该终端设备400包括环境光传感器410、处理器420和温度传感器430，其中，环境光传感器410采集环境光亮度；处理器420根据该环境光亮度，调节该终端设备的温度控制变量；温度传感器430检测该终端设备的温度；该处理器420在该终端设备400的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的该温度控制变量，降低该终端设备400的发热功耗或增加对该终端设备400的散热。

应理解，该终端设备400可以对应于上述手机10，该环境光传感器410可以对应于手机10的环境光传感器14，该处理器420可以对应于手机10的处理器11，该温度传感器430可以对应于手机10的温度传感器13。

可选地，该处理器420根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该终端设备产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该终端设备的温度控制变量。

具体而言，该终端设备400的环境光传感器首先采集环境光亮度值b作为自变量，可以根据实验室模拟测试结果可以给出环境光辐射引起的温度变化值△T与环境光亮度值b的函数关系，即△T＝f(b)。处理器420根据该温度变化值△T，调节该终端设备400的温度控制变量。

可选地，该温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

可选地，该发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

本申请实施例的控制温度的终端设备，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节终端设备的温度控制变量，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

图13示出了根据本申请实施例的控制温度的装置500的示意性框图。如图13所示，该装置500包括环境光检测模块510、环境光补偿修正模块520和温控模块530，其中，环境光检测模块510采集环境光亮度；环境光补偿修正模块520根据该环境光亮度，调节该装置500的温度控制门限值；温控模块530检测该装置500的温度，在该装置500的温度超过调节后的该温度控制门限值时，降低该装置500的发热功耗或增加对该装置500的散热。

应理解，该环境光检测模块510可以对应于终端设备300的环境光传感器310，该环境光补偿修正模块520可以对应于终端设备300的处理器320，该温控模块530也可以对应于终端设备300的处理器320。

可选地，该装置500还包括温度采集模块540，该温度采集模块540可以采集温度，以便于和温度控制门限值进行比较后执行温控策略。

应理解，该温度采集模块540可以对应于终端设备300的温度传感器330。

可选地，该环境光补偿修正模块520根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该装置产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该装置的温度控制门限。

应理解，该温度采集模块540可以包括温度传感器，温度控制门限值是根据被控物体或位置温度要求制定的，可以是以下两种情况：一是温度控制门限值(也叫阈值)制定时已经考虑了被控物体或位置和温度传感器的温差，这是温度控制门限值直接和温度传感器上报值相比即可；二是温度传感器检测到的温度经过数学处理预测出被控物体或位置的温度，在对比这个预测值制定温度控制门限值，此时温度控制门限值与预测值比较，本申请并不限于此。

还应理解，该环境光检测模块510可以对应于图2手机10中的环境光传感器14，也可以对应于图11中终端设备300的环境光传感器310；该环境光补偿修正模块520和温控模块530可以对应于图2手机10的处理器11，也可以对应于图11中终端设备300的处理器320。

图14示出了本申请实施例的装置500的温控模块530的一种示意性框图，该温控模块530可以分为监控单元531和控制单元532两大部分。该监控单元531用于采集被控物体或位置的温度信息，作为输入和反馈信号提供给控制单元532。

控制单元532又可以分为处理单元533和执行单元534。处理单元533分析监控单元531提供的信息，确定执行哪些动作来保证被控物体或位置的温度在可接受的范围；执行单元534接收处理单元533下发的命令并执行。温度控制手段调节发热量参数和/或控制加热或冷却模块的工作强度来实现，常见的动作有：限制CPU或GPU频率、关闭或开启部分模块、限制充电电流或电压、限制显示器亮度、限制发射功率、设备关闭保护等发热量控制动作；或者是通过开启或关闭该加热或冷却模块，调节加热或冷却模块工作流量(如调整风扇转速或者冷却液流量)等加热或冷却动作来实现控制装置的发热量。

应理解，该监控单元531或该温度采集模块540的作用都是用来采集温度，以便于和温度控制门限值比较后温控模块530执行温控策略，不一样的是该监控单元531还可以用来处理温度信息，将该温度信息作为输入和反馈信号提供给控制单元532。若该装置中存在温度采集模块540，则温控模块中的监控单元531可以只用来处理温度信息；若该装置中没有温度采集模块540，则温控模块中的监控单元531即用来采集温度信息，还用来处理温度信息。

本申请实施例的控制温度的装置，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过环境光的变化调节装置的温度控制门限值，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题。

图15示出了根据本申请实施例的控制温度的装置600的示意性流程图，如图15所示，该装置600包括环境光检测模块610、环境光补偿修正模块620和温控模块630，其中，环境光检测模块610采集环境光亮度；环境光补偿修正模块620根据该环境光亮度，调节该装置600的温度控制变量；温控模块630检测该装置600的温度，在该装置600的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的该温度控制变量，降低该装置600的发热功耗或增加对该装置600的散热。

应理解，该环境光检测模块610可以对应于终端设备400的环境光传感器410，该环境光补偿修正模块620可以对应于终端设备400的处理器420，该温控模块630也可以对应于终端设备400的处理器420。

可选地，该装置600还包括温度采集模块640，该温度采集模块640可以采集温度，以便于和温度控制门限值进行比较后执行温控策略。

应理解，该温度采集模块640可以对应于终端设备400的温度传感器430。

可选地，该环境光补偿修正模块620根据该环境光亮度，确定该环境光亮度对该装置产生的温度变化值；根据该温度变化值，调节该装置的温度控制变量。

可选地，该温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

可选地，该发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

应理解，上述温控模块630可以分为监控单元631和控制单元632两大部分，与图14所示的温控模块相同，为了简洁，在此不再赘述。

还应理解，该环境光检测模块610可以对应于图2手机10中的环境光传感器14，也可以对应于图12中终端设备400的环境光传感器410；该环境光补偿修正模块620和温控模块630可以对应于图2手机10的处理器11，也可以对应于图12中终端设备400的处理器420。

本申请实施例的控制温度的装置，将环境光对受控系统的温度变化纳入了温度控制策略的考虑范围内，通过调整温度控制门限值、调节发热量参数以及加热或冷却模块的工作强度来控制装置的温度，避免了忽略环境光影响导致的温度控制精度差的问题；同时，通过环境光亮度值作为变量调整显示屏亮度控制策略，能够更好得提高用户体验。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述控制温度的方法。

应理解，该计算机程序产品可以为软件，还可以为其他类型的计算机程序产品，本申请并不限于此。

在本申请实施例中，处理器可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，网络处理器(Network Processor，NP)或者CPU和NP的组合。处理器还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)或其组合。上述PLD可以是复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，CPLD)，现场可编程逻辑门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)，通用阵列逻辑(Generic Array Logic，GAL)或其任意组合。

该存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。

上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品可以包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁盘)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种控制温度的方法，其特征在于，包括：

采集环境光亮度；

根据所述环境光亮度，调节第一装置的温度控制门限值；

检测所述第一装置的温度，在所述第一装置的温度超过调节后的所述温度控制门限值时，降低所述第一装置的发热功耗或增加对所述第一装置的散热。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述环境光亮度，调节所述第一装置的温度控制门限值，包括：

根据所述环境光亮度，确定所述环境光亮度对所述第一装置产生的温度变化值；

根据所述温度变化值，调节所述第一装置的温度控制门限值。

3.一种控制温度的方法，其特征在于，包括：

采集环境光亮度；

根据所述环境光亮度，调节第一装置的温度控制变量；

检测所述第一装置的温度，在所述第一装置的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的所述温度控制变量，降低所述第一装置的发热功耗或增加对所述第一装置的散热。

4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述根据所述环境光亮度，调节所述第一装置的温度控制变量，包括：

根据所述环境光亮度，确定所述环境光亮度对所述第一装置产生的温度变化值；

根据所述温度变化值，调节所述第一装置的温度控制变量。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

7.一种终端设备，其特征在于，包括：

环境光传感器，用于采集环境光亮度；

处理器，用于根据所述环境光亮度，调节所述终端设备的温度控制门限值；

温度传感器，用于检测所述终端设备的温度；

所述处理器还用于在所述终端设备的温度超过调节后的所述温度控制门限值时，降低所述终端设备的发热功耗或增加对所述终端设备的散热。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述处理器具体用于：

根据所述环境光亮度，确定所述环境光亮度对所述终端设备产生的温度变化值；

根据所述温度变化值，调节所述终端设备的温度控制门限值。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：

环境光传感器，用于采集环境光亮度；

处理器，用于根据所述环境光亮度，调节所述终端设备的温度控制变量；

温度传感器，用于检测所述终端设备的温度；

所述处理器还用于在所述终端设备的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的所述温度控制变量，降低所述终端设备的发热功耗或增加对所述终端设备的散热。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述处理器具体用于：

根据所述环境光亮度，确定所述环境光亮度对所述终端设备产生的温度变化值；

根据所述温度变化值，调节所述终端设备的温度控制变量。

11.根据权利要求9或10所述的终端设备，其特征在于，所述温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

12.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

13.一种控制温度的装置，其特征在于，包括：

环境光检测模块，用于采集环境光亮度；

环境光补偿修正模块，用于根据所述环境光亮度，调节所述装置的温度控制门限值；

温控模块，用于检测所述装置的温度，在所述装置的温度超过调节后的所述温度控制门限值时，降低所述装置的发热功耗或增加对所述装置的散热。

14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述环境光补偿修正模块具体用于：

根据所述环境光亮度，确定所述环境光亮度对所述装置产生的温度变化值；

根据所述温度变化值，调节所述装置的温度控制门限值。

15.一种控制温度的装置，其特征在于，包括：

环境光检测模块，用于采集环境光亮度；

环境光补偿修正模块，用于根据所述环境光亮度，调节所述装置的温度控制变量；

温控模块，用于检测所述装置的温度，在所述装置的温度超过温度控制门限值时，根据调节后的所述温度控制变量，降低所述装置的发热功耗或增加对所述装置的散热。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述环境光补偿修正模块具体用于：

根据所述环境光亮度，确定所述环境光亮度对所述装置产生的温度变化值；

根据所述温度变化值，调节所述装置的温度控制变量。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述温度控制变量包括发热量参数和加热或冷却模块的工作强度中的至少一种。

18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述发热量参数包括中央处理器或图形处理器频率、充电电压或电流、显示模块的亮度值和发射功率中的至少一种。

19.一种计算机可读存储介质，包括指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述权利要求1-6中任一项所述的方法。

20.一种计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述权利要求1-6中任一项所述的方法。

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