TW201830194A

TW201830194A - 用於可攜式計算設備中的情境感知熱管理和工作負荷排程的系統和方法

Info

Publication number: TW201830194A
Application number: TW107101785A
Authority: TW
Inventors: 波爾凱許簡; 羅納度艾爾頓; 瓊安德森; 梅迪賽迪
Original assignee: 美商高通公司
Priority date: 2017-01-20
Filing date: 2018-01-18
Publication date: 2018-08-16
Also published as: US10591965B2; WO2018136609A1; CN110214298B; EP3571568A1; EP3571568B1; CN110214298A; US20180210522A1

Abstract

揭示可攜式計算設備（「PCD」）中的情境感知熱管理的方法和系統的各種實施例。要注意的是，PCD所處的環境情境可能對PCD的熱能耗散效率具有顯著影響。該解決方案的實施例尋求利用對PCD的環境情境的知曉，回應於PCD內的熱事件來修改或調整在PCD內應用的熱策略參數。

Description

用於可攜式計算設備中的情境感知熱管理和工作負荷排程的系統和方法

本案係關於用於可攜式計算設備中的情景感知熱管理和工作負荷排程的系統和方法。

可攜式計算設備（「PCD」）在個人和專業水平上正成為人們的必需品。該等設備可以包括蜂巢式電話、可攜式數位助理（「PDA」）、可攜式遊戲控制台、掌上型電腦以及其他可攜式電子設備。

PCD的一個獨特態樣是：其典型地不具有主動冷卻設備，例如常常可以在較大的計算設備（諸如膝上型電腦和桌上型電腦）中找到的風扇。PCD可以依賴於對被動冷卻設備的策略性的放置及/或對電子封裝的空間佈置而不是使用風扇，使得兩個或更多個主動和產熱組件不靠近彼此。結合巧妙的空間佈置及/或對被動冷卻元件的策略性放置，PCD設計者亦依靠嵌入在PCD晶片上的各種溫度感測器來監控熱能的耗散。如本領域一般技藝人士所理解的，嵌入式溫度感測器所採取的量測可以用於觸發對熱管理技術的應用。

以此方式，PCD中的熱管理的當前系統和方法依賴於內部溫度量測結果超過預定的熱閥值，以便觸發熱緩解決定。一旦由超過熱閥值的溫度量測結果觸發了對熱緩解的需要，則當前的系統和方法使用數學模型來決定適當的熱緩解決定。隨後，立即應用熱緩解決定，以便減少熱能產生。當前的用於熱緩解的系統和方法可以繼續應用緩解決定，直到溫度量測結果降低到閥值以下，並且以提供給使用者的服務品質（「QoS」）為代價來清除警報。

由於用於熱緩解的當前系統和方法是基於關於PCD所暴露於的外部環境（即PCD的「情境（context）」）的假設而預測的，因此當管理PCD內的熱事件時，當前的系統和方法不太可能最佳化QoS。因此，本領域需要的是用於PCD中的情境感知熱管理和工作負荷排程的系統和方法。更具體地說，本領域需要的是利用關於PCD的情境的資訊來調整熱緩解策略並最佳化對使用者的QoS的系統和方法。

揭示用於可攜式計算設備（「PCD」）中的情境感知熱管理的方法和系統的各種實施例。要注意的是，PCD所處的環境情境可能對PCD的熱能耗散效率具有顯著影響。該解決方案的實施例尋求利用對PCD的環境情境的知曉，以回應於PCD內的熱事件來修改或調整在PCD內應用的熱策略參數。

示例性實施例定義情境變數集合以表示PCD所暴露的外部環境，並隨後建立用於情境變數集合的基線值。基線值與基線情境相關聯。隨後，監控情境感測器的集合，以辨識基線值。情境感測器可以產生讀數，讀數量化例如以下各項中的一項或多項：PCD的實體方位、環境溫度、濕度水平、以及與PCD外部的表面的接觸。

回應於辨識基線值，示例性實施例執行具有已知功率包絡的已知工作負荷，以便根據在執行已知工作負荷期間監控的溫度讀數來產生基線熱圖。一旦產生了基線熱圖（thermal map），則將其與用於情境變數集合的基線值相關聯地儲存在情境資料庫中。接下來，示例性實施例繼續監控情境感測器的集合，以辨識用於情境變數集合的、與基線值不同的探索值。探索值表示與基線情境不同的環境情境，並且因此可以指示PCD的熱能耗散效率可能與在暴露於情境參數的基線值時不同。

回應於辨識探索值，示例性實施例再次執行已知工作負荷，並根據在執行已知工作負荷期間監控的溫度讀數來產生探索熱圖。將探索熱圖與基線熱圖進行比較，以決定將用於情境變數集合的探索值指定為相對於用於情境變數集合的基線值的、「有益的」情境或「不利的」情境。將用於情境變數集合的探索值與所決定的指定相關聯地儲存。示例性方法繼續監控情境感測器，以辨識探索值的下一次出現，並且回應於辨識探索值的下一次出現，查詢資料庫以決定與探索值相關聯的指定。基於該指定（「有益的」或「不利的」），考慮到活動的環境情境，可以調整或修改熱管理策略以最佳化QoS。

修改熱管理策略可以包括調整對一或多個處理元件的工作負荷分配、調整給一或多個處理元件的最大頻率、調整對一或多個處理元件的供電等等。

本文使用詞語「示例性」來表示「用作示例、實例或說明」。本文中被描述為「示例性」的任何態樣不一定被解釋為排他性的、優選的或優於其他態樣。

在本說明書中，術語「應用」亦可以包括具有可執行內容的檔，例如目標代碼、腳本、位元組代碼、標記語言檔和補丁。另外，本文所提及的「應用」亦可以包括本質上不可執行的檔，例如可能需要打開的文件或需要被存取的其他資料檔案。

如本說明書中所使用的，術語「元件」、「資料庫」、「模組」、「系統」、「熱能產生元件」、「處理元件」、「熱侵害方（thermal aggressor）」等意欲指電腦相關的實體，可以是硬體、韌體、硬體和軟體的組合、軟體或執行中的軟體。例如，元件可以是但不限於在處理器上執行的程序、處理器、物件、可執行檔、執行的執行緒、程式及/或電腦。經由說明的方式，在計算設備上執行的應用和計算設備兩者皆可以是元件。一或多個元件可以常駐在程序及/或執行的執行緒內，並且元件可以位於一個電腦上及/或分佈在兩個或更多個電腦之間。另外，該等元件可以從其上儲存有各種資料結構的各種電腦可讀取媒體執行。該等元件可以經由本端的及/或遠端的程序的方式，例如根據具有一或多個資料封包的信號（例如，來自與本端系統、分散式系統中另一個元件進行互動的一個元件的資料，及/或經由信號的方式越過諸如網際網路之類的網路與其他系統進行互動的一個元件的資料）來進行通訊。

在本說明書中，術語「中央處理單元（「CPU」）」、「數位訊號處理器（「DSP」）」、「圖形處理單元（「GPU」）」和「晶片」可互換使用。此外，CPU、DSP、GPU或者晶片可以由通常在本文中稱為「核心」的一或多個不同的處理元件組成。另外，在某種程度上，CPU、DSP、GPU、晶片或者核心是PCD內的、消耗各種等級的功率以在各種等級的功能效率下操作的功能元件，本領域一般技藝人士將認識到，該等術語的使用並沒有將所揭示的實施例或其均等物的應用限制到PCD內的處理組件的情境。亦即，儘管在處理元件的情境下描述許多實施例，但是可以預見到，情境感知熱管理策略可以應用於PCD內的任何功能性元件，包括但不限於數據機、相機、無線網路介面控制器（「WNIC」）、顯示器、視訊編碼器、周邊設備、電池等。

除了以上定義的內容之外，「處理元件」或「熱能產生元件」或「熱侵害方」可以是但不限於中央處理單元、圖形處理單元、核心、主核心、子核心、處理區域、硬體引擎等，或常駐在可攜式計算設備內的積體電路內或在其外部的任何組件。此外，在某種程度上，術語「熱負荷」、「熱分佈」、「熱特徵」、「熱足跡」、「熱動力學」、「熱處理負荷」、「熱圖」、「Tsens圖」等指示可能在特定處理器上及/或在整個晶片上執行的工作負荷負擔，本領域一般技藝人士將認識到，本案內容中該等「熱」術語的使用可以是關於程序負荷分佈、工作負荷負擔和功耗的。

在本說明書中，將理解的是，術語「熱」和「熱能」可以結合能夠產生或耗散可以以「溫度」單位來量測的能量的設備或元件來使用。另外，將理解的是，術語「熱圖」、「熱動力學」等可以在PCD內的兩個或更多個元件之間的熱關係的上下文中使用，並且可以以溫度單位來量化。因此，亦將理解的是，參考某個標準值，術語「溫度」預見可以指示「熱能」產生設備的相對溫暖或熱缺失，或指示元件之間的熱關係的任何量測。例如，當兩個元件處於「熱」平衡時，這兩個元件的「溫度」是相同的。

在本說明書中，術語「熱緩解技術」、「熱策略」、「熱管理」、「熱緩解措施」、「調節（throttling）到效能等級」、「熱緩解決定」等可互換使用。要注意的是，本領域一般技藝人士將認識到，取決於具體的使用情境，本段落中列出的任何術語可以用於描述可操作為以熱能產生為代價來提高效能、以效能為代價來減少熱能產生，或在此種目標之間交替的硬體及/或軟體。

在本說明書中，術語「可攜式計算設備」（「PCD」）用於描述在諸如電池之類的有限容量電源上操作的任何設備。儘管電池運轉的PCD已經使用了數十年，但隨著可再充電電池的技術進步以及第三代（「3G」）和第四代（「4G」）無線技術的出現，已使得具有多種能力的許多PCD成為可能。因此，PCD可以是蜂巢式電話、衛星電話、傳呼機、PDA、智慧手機、導航設備、智慧型電腦或閱讀器、媒體播放機、前述設備的組合、具有無線連接的膝上型電腦等等。

在本說明書中，術語「效能設置」、「bin設置」、「功率等級」等可互換使用，以代表提供給PCD中的一或多個熱侵害型處理設備的功率等級。

在本說明書中，「情境變數」意在指在PCD外部的、影響PCD中的熱能耗散的任何元件或量測的條件。因此，情境變數或情境變數的組合可以與相比於一些預期的或基線熱能耗散速率的、熱能耗散效率的增加或熱能耗散效率的降低相關聯。可以預見情境變數包括但不限於：環境溫度、PCD的實體方位、與傳導或隔熱表面（例如，蓋元件、桌子等）的接觸、濕度等。任何一或多個情境變數的變化皆可能影響PCD的有效地對PCD內部的熱事件作出反應的能力。

在不會不必要地影響服務品質（「QoS」）的情況下管理PCD中的熱能產生可以藉由利用一或多個感測器量測結果或資料輸入來完成，該一或多個感測器量測結果或資料輸入建立PCD的環境情境。取決於當與PCD設計者最初假設的基線情境相比時PCD的環境是「不利的」還是「有益的」，可以調整熱管理和工作負荷排程技術以最佳化使用者的QoS體驗。

如本領域一般技藝人士將理解的，當偵測到PCD內部的熱事件（例如核心結溫度的增加超過預定閥值）時，可以採取熱緩解措施以減少PCD內的熱侵害型元件的熱能產生。要注意的是，考慮到環境情境假設（例如，25℃環境溫度以及水平的PCD實體方位），不可避免地要預先決定定義熱事件的熱閥值以及回應於熱事件將採取的緩解措施。因此，環境情境的相對於假設的變化可能對回應於熱事件而採取的緩解措施所得到的效率具有顯著影響。

例如，當實際的情境參數比假設的情境參數更有利於熱能耗散時，考慮到假設的情境參數而採取的熱緩解措施將導致表現不佳的QoS等級，這是由於對處理效能的不必要的影響。類似地，當實際的情境參數比假設的情境參數不利於熱能耗散時，考慮到假設的情境參數而採取的熱緩解措施將導致表現不佳的QoS等級，這是由於對處理效能的不充分的調整，其導致進一步有害的熱能產生和更加極端的熱緩解回應。

要注意的是，儘管本文在中央處理單元（「CPU」）的情境中描述了情境感知熱管理和工作負荷排程方法的示例性實施例，但是情境感知方法的應用不限於CPU。可以預見到的是，情境感知方法可以擴展到根據PCD的給定用例可能存在的、熱侵害方和情境參數變數的任意組合。為了便於說明，本說明書中的一些說明主要包括作為PCD內的代表性熱侵害方的CPU以及可以組合使用以定義PCD可能遭受的環境情境的僅三個情境變數的一集合；然而，將理解的是，任何數量的熱侵害方可以是考慮任意數量的情境變數的組合的情境感知策略的物件。

圖1是圖示考慮PCD的實體方位情境的、PCD的功率耗散效率的曲線圖。從該曲線圖中可以看出，y軸表示以瓦為單位量測的功率耗散（亦即，熱能耗散速率），並且x軸表示給定PCD的表面積。如本領域一般技藝人士將認識到的，越大的表面積大體提供越有效的熱能耗散。因此，曲線繪圖的下端可以表示採用蜂巢式電話形式的典型PCD，而曲線繪圖的上端可以表示採取平板電腦等形式的典型PCD。

PCD在空間中的實體方位可能對給定PCD耗散熱能的能力具有顯著的影響。例如，給定PCD的水平方位使得其面向下的表面與絕熱晶片相關聯，這可能是對於熱能產生而言不那麼理想的情境。出於示例性目的，下面的曲線繪圖（以「小」虛線示出）表示此種水平情境。同樣，同一給定PCD的垂直方位可能更有利於熱能耗散。出於示例性目的，上面的曲線繪圖（以「大」虛線示出）表示此種垂直情境。

從圖1曲線圖可以理解，可以有利地利用對給定PCD的實體方位的辨識（可能連同其他情境參數）來修改被設計為對給定PCD內的熱事件做出反應的熱緩解策略。簡而言之，若在圖1圖示中表示的示例性PCD處於垂直位置，則解決方案的實施例可以認識到這一點，並且修改熱策略以相對於某些基線情境不那麼積極地採取熱緩解措施。另外，若在圖1中表示的示例性PCD處於水平位置，則解決方案的實施例可以認識到這一點，並且修改熱策略以相對於某些基線情境更積極地採取熱緩解措施。

圖2是圖示用於在PCD 100中實現情境感知熱管理和工作負荷排程方法的片上系統102的實施例的功能方塊圖。監控模組114可以被配置為監控和接收來自一或多個溫度感測器157和情境感測器199的量測結果。溫度感測器157可以位於PCD 100周圍和PCD 100內，以量測與以下各項中的一項或多項相關聯的熱能等級：結溫度、外殼或「表皮」溫度、PoP記憶體溫度、電源溫度等。情境感測器199可以被配置為量測和產生共同定義PCD 100的環境情境的讀數。例如，情境感測器199可以被配置為產生讀數，讀數指示但不限於：環境濕度、PCD 100暴露於的環境溫度、PCD 100的實體方位、與PCD殼體（例如，保護罩）外的表面的接觸等。要注意的是，由情境感測器量測的情境變數可能影響PCD 100耗散熱能的能力。

監控模組114與情境感知模組101通訊。情境感知模組101從監控模組接收相關讀數，並利用該讀數來執行情境感知熱管理和工作負荷排程技術。最初，可以由監控模組114及/或情境感知模組101建立和辨識基線環境情境。瞭解到PCD 100是在遭受基線情境的情況下進行操作，情境感知模組101可以使得執行與已知功率包絡相關聯的已知工作負荷。在執行已知工作負荷期間，監控模組114可以從溫度感測器157的一些子集取得熱讀數，使得情境感知模組101可以產生熱圖（亦即，「Tsens」圖）。熱圖表示PCD 100的基線熱效能，並且與情境感測器199所量測的基線情境變數相關聯地儲存在情境資料庫27中。以此方式，系統102可以建立當PCD 100根據已知的工作負荷進行操作並且遭受基線情境參數時的預期熱效能。可以考慮該等基線情境參數來建立基線緩解策略。

接下來，監控模組114及/或情境感知模組101可以辨識情境變數讀數相對於基線變數讀數的變化，並且作為回應，執行已知的工作負荷。要注意的是，由於情境中的變化可能影響PCD 100耗散熱能的效率，因此執行已知的工作負荷可以用來基於來自溫度感測器157的讀數來產生新的熱圖。隨後，情境感知模組101可以將新的熱圖與基線熱圖進行比較，並決定活動的情境變數讀數（其與基線情境變數讀數不同）是表示相對於基線情境而言更有效（「有益的」）或不那麼有效（「不利的」）用於熱能耗散的情境。隨後，情境感知模組101可以將新的熱能圖及/或所決定的指定（「有益的」或「不利的」）連同新探索/辨識的情境變數讀數一起儲存在情境資料庫27中。

在操作中，當與情境感知模組101一起工作的監控模組114辨識出先前針對已知工作負荷測試的情境變數讀數的組合時，情境感知模組101可以查詢情境資料庫27，以決定此種先前探索的情境相對於基線情境而言對於熱能產生是「有益的」還是「不利的」。若是「有益的」，則情境感知模組101可以與排程器29一起工作，以向CPU 110及/或動態電壓和頻率縮放（「DVFS」）模組26分配大於正常工作負荷的工作負荷，以增加提供給CPU 110的最大頻率（「Fmax」），因為知道PCD 100所暴露於的活動情境相對於可能已經配置了熱緩解策略的基線情境提供改進的熱能耗散。類似地，若活動的和先前發探索的情境是「不利的」，則情境感知模組101可以與排程器29一起工作，以向CPU 110及/或DVFS模組26分配小於正常工作負荷的工作負荷（或策略性地重新分配工作負荷），以降低提供給CPU 110的最大頻率（「Fmax」），因為知道PCD 100所暴露於的活動情境相對於可能已經配置了熱緩解策略的基線情境提供降低的熱能耗散效率。以該等方式，解決方案的實施例可以利用指示環境情境的資訊來調整熱緩解策略，使得QoS被最佳化。

圖3是示出瞭解決方案的實施例已經在情境資料庫27中探索和記錄的、PCD的示例性情境的圖表。如前述，探索的情境稍後可以由解決方案的實施例利用以修改或調整對PCD 100內的熱事件作出反應的熱管理策略。

轉到圖3的圖表，基線情境可能已被定義為情境變數的集合，其包括：環境溫度（「Tamb」）；PCD 100的方位，其可以由例如陀螺儀或3軸加速計形式的情境感測器來量測和量化；及與影響熱能耗散的表面（如電話機蓋）的接觸。情境變數的基線讀數，如示例性的圖3圖表中所示，Tamb是25℃，方位是「水平」，表面接觸是「無」。利用指示基線情境的情境變數讀數，情境感知模組101將期望PCD 100與基線Tsens圖一致地進行熱執行。

在操作中，情境感知模組101可能已經探索與基線變數讀數不同的情境變數讀數的組合，並且作為回應，執行了已知工作負荷，產生了對每個探索的組合唯一的Tsens圖，並且決定每個探索的組合是「有益的」還是「不利的」。對於情境變數讀數的每個探索的組合，情境感知模組101可以將該組合連同其Tsens圖及/或指定一起儲存在情境資料庫27中，如根據示例性的圖3圖表可以理解的。

圖4是以無線電話的形式圖示圖2的PCD的示例性、非限制性態樣的功能方塊圖，該無線電話用於實現用於情境感知熱管理和工作負荷排程的方法和系統。如圖所示，PCD 100包括片上系統102，片上系統102包括耦合在一起的多核中央處理單元（「CPU」）110和類比信號處理器126。如本領域一般技藝人士所理解的，CPU 110可以包括第0核心222、第一核心224和第N核心230。此外，如本領域一般技藝人士所理解的，替代CPU 110，亦可以使用數位訊號處理器（「DSP」）。

大體上，動態電壓和頻率縮放（「DVFS」）模組26可以負責對各個處理元件（例如核心222、224、230）以增量方式實現調節技術，以幫助PCD 100最佳化其節點功率等級並保持高等級功能，而不會有害地超過某些溫度閥值。

監控模組114與分佈在整個片上系統102上的多個操作感測器（例如，熱感測器157A、157B和情境感測器199）並且與PCD 100的CPU 110以及與情境感知模組101通訊。監控模組114亦可以針對與PCD 100及/或任何「片外」情境感測器199的觸摸溫度相關聯的溫度讀數，來監控「片外」感測器157C。情境感知模組101可以與監控模組114一起工作，以建立基線情境和基線熱效能，探索如情境感測器讀數的組合所指示的新情境，以及建立與所探索的情境相關聯的熱效能期望，並考慮先前探索的活動情境來調整熱緩解策略。

如圖4中所示，顯示控制器128和觸控式螢幕控制器130耦合到數位訊號處理器110。片上系統102外部的觸控式螢幕顯示器132耦合到顯示控制器128和觸控式螢幕控制器130。PCD 100亦可以包括視訊編碼器134，例如，相交替線（「PAL」）編碼器、順序傳送與儲存彩色（「SECAM」）編碼器、國家電視系統委員會（「NTSC」）編碼器，或任何其他類型的視訊編碼器134。視訊編碼器134耦合到多核心中央處理單元（「CPU」）110。視訊放大器136耦合到視訊編碼器134和觸控式螢幕顯示器132。視訊連接埠138耦合到視訊放大器136。如圖4中所示，通用序列匯流排（「USB」）控制器140耦合到CPU 110。而且，USB埠142耦合到USB控制器140。記憶體112和用戶身份模組（SIM）卡146亦可以耦合到CPU 110。此外，如圖4中所示，數碼相機148可以耦合到CPU 110。在示例性態樣中，數碼相機148是電荷耦合裝置（「CCD」）相機或互補金屬氧化物半導體（「CMOS」）相機。

如在圖4中進一步所示，身歷聲音訊編碼器150可以耦合到類比信號處理器126。另外，音訊放大器152可以耦合到身歷聲音訊編碼器150。在示例性態樣中，第一身歷聲揚聲器154和第二身歷聲揚聲器156耦合到音訊放大器152。圖4顯示了麥克風放大器158亦可以耦合到身歷聲音訊編碼器150。另外，麥克風160可以耦合到麥克風放大器158。在特定態樣中，頻率調制（「FM」）無線電調諧器162可以耦合到身歷聲音訊編碼器150。而且，FM天線164耦合到FM無線電調諧器162。此外，身歷聲耳機166可以耦合到身歷聲音訊編碼器150。

圖4亦指示射頻（「RF」）收發機168可以耦合到類比信號處理器126。RF開關170可以耦合到RF收發機168和RF天線172。如圖4所示，小鍵盤174可以耦合到類比信號處理器126。另外，具有麥克風的單聲道耳機176可以耦合到類比信號處理器126。此外，振動器設備178可以耦合到類比信號處理器126。圖4亦圖示電源188（例如電池）經由PMIC 180耦合到片上系統102。在特定態樣中，電源包括可再充電DC電池或DC電源，其源自連接到AC電源的交流電（「AC」）到DC變壓器。

CPU 110亦可以耦合到一或多個內部的、片上熱感測器157A、157B、一或多個外部的、片外熱感測器157C及/或一或多個情境感測器199。片上熱感測器157可以包括一或多個與絕對溫度（「PTAT」）成比例的溫度感測器，該溫度感測器基於垂直PNP結構並且通常專用於互補金屬氧化物半導體（「CMOS」）超大規模積體（「VLSI」）電路。片外熱感測器157可以包括一或多個熱敏電阻器。熱感測器157可以產生利用類比數位轉換器（「ADC」）控制器103轉換成數位信號的壓降。然而，在不脫離本發明的範圍的情況下，可以採用其他類型的熱感測器157A、157B、157C。情境感測器199可以包括被配置用於讀取和量化情境變數的感測器，其例如是但不限於濕度感測器、環境溫度感測器、方位感測器、表面接觸感測器等。要注意的是，取決於解決方案的實施例，與由來自感測器199的變數讀數來表示相反，一或多個情境變數亦可以由使用者指定的固定輸入來表示。

DVFS模組26、排程器29（圖4中未圖示）和情境感知模組101可以包括由CPU 110執行的軟體。然而，在不脫離本發明的範圍的情況下， DVFS模組26、排程器29和情境感知模組101亦可以由硬體及/或韌體形成。情境感知模組101連同DVFS模組26及/或排程器29可以負責以可以幫助PCD 100避免熱降級（thermal degradation）同時保持高位準的功能和使用者體驗的方式來應用調節策略或者分配工作負荷。

觸控式螢幕顯示器132、視訊連接埠138、USB埠142、相機148、第一身歷聲揚聲器154、第二身歷聲揚聲器156、麥克風160、FM天線164、身歷聲頭戴式受話器166、RF開關170、RF天線172、小鍵盤174、單聲道頭戴式耳機176、振動器178、電源188、PMIC 180和熱感測器157C在片上系統102外部。然而，應理解的是，監控模組114亦可以經由類比信號處理器126和CPU 110從該等外部設備中的一或多個設備接收一或多個指示或信號，以幫助即時管理在PCD 100上可操作的資源。

在特定態樣中，本文所描述的方法步驟中的一或多個可以由形成一或多個情境感知模組101、排程器29和DVFS模組26的、儲存在記憶體112中的可執行指令和參數來實現。形成模組101、29和26的該等指令可以由CPU 110、類比信號處理器126或另一個處理器（除了ADC控制器103之外）執行以執行本文所描述的方法。此外，處理器110、處理器126、記憶體112、儲存在記憶體中的指令，或其組合可以作為用於執行本文所描述的方法步驟中的一或多個的構件。

圖5是圖示圖4的用於情境感知熱管理和工作負荷排程的PCD的示例性軟體架構200的示意圖。任何數量的演算法可以形成至少一個熱管理策略或者是其一部分，該至少一個熱管理策略可以在某些情境變數讀數組合被辨識時由情境感知模組101調整、修改或者應用，然而，在優選的實施例中，情境感知模組101與DVFS模組26及/或排程器29一起工作以調整對晶片102中的各個熱侵害方的工作負荷或增量地向晶片102中的各個熱侵害方應用電壓和頻率縮放策略，該各個熱侵害方包括但不限於核心222、224和230。工作負荷調整及/或增量的縮放努力可以是回應於情境感知模組101已經辨識出與先前探索和量化的情境變數讀數組合一致的活動情境變數讀數。

如圖5所示，CPU或數位訊號處理器110經由匯流排211耦合到記憶體112。如前述，CPU 110是具有N個核心處理器的多核處理器。亦即，CPU 110包括第一核心222、第二核心224和第N核心230。如本領域一般技藝人士所公知的，第一核心222、第二核心224和第N核心230中的每一個皆可用於支援專用應用或程式。替代地，一或多個應用或程式可以被分佈用於跨越可用核心中的兩個或更多個核心進行處理。

CPU 110可以從可包括軟體及/或硬體的情境感知模組101及/或DVFS模組26及/或排程器29接收命令。若體現為軟體，則模組101、26、29包括由CPU 110執行的指令，CPU 110向由CPU 110和其他處理器執行的其他應用程式發出命令。

CPU 110的第一核心222、第二核心224至第N核心230可以整合在單個積體電路晶粒上，或者其可以整合或耦合在多電路封裝中的單獨晶粒上。經由一或多個共享快取記憶體，設計者可以耦合第一核心222、第二核心224至第N核心230，並且經由網路拓撲（諸如匯流排、環、網狀結構和縱橫式拓撲），他們可以實現訊息或指令傳遞。

如本領域已知的，經由一或多個有線或無線連接，匯流排211可以包括多個通訊路徑。匯流排211可以具有額外的元件以實現通訊，但是為了簡單起見將額外的元件省略了，例如控制器、緩衝器（快取記憶體）、驅動器、轉發器和接收器。此外，匯流排211可以包括位址、控制及/或資料連接，以啟用上述元件之間的適當通訊。

當由PCD 100使用的邏輯單元以軟體來實現時，如圖5中所示，應注意的是，啟動邏輯單元250、管理邏輯單元260、情境感知介面邏輯單元270、應用儲存區280中的應用、以及檔案系統290的部分中的一項或多項可以儲存在任何電腦可讀取媒體或設備上，以由任何電腦相關的系統或方法使用或結合任何電腦相關的系統或方法來使用。

在本文件的上下文中，電腦可讀取媒體是可以包含或儲存由電腦相關的系統或方法使用的或結合電腦相關的系統或方法來使用的電腦程式和資料的電、磁、光或其他實體設備或構件。各種邏輯元件和資料儲存區可以體現在任何電腦可讀取媒體中，以由指令執行系統、裝置或設備使用或結合指令執行系統、裝置或設備來使用，諸如可以從指令執行系統、裝置或設備取得指令並執行指令的基於電腦的系統、包含處理器的系統，或其他系統。在本文件的上下文中，「電腦可讀取媒體」可以是能夠儲存、傳送、傳播或傳輸由指令執行系統、裝置或設備使用或結合指令執行系統、裝置或設備來使用的程式的任何構件。

電腦可讀取媒體可以是但不限於例如電、磁、光、電磁、紅外線或半導體系統、裝置、設備或傳播媒體。電腦可讀取媒體的更具體的示例（非窮盡性列表）將包括以下各項：具有一或多個導線的電連接（電的）、可攜式電腦磁碟（磁的）、隨機存取記憶體（RAM）（電的）、唯讀記憶體（ROM）（電的）、可抹除可程式化唯讀記憶體（EPROM、EEPROM或快閃記憶體）（電的）、光纖（光的）以及可攜式壓縮光碟唯讀記憶體（CDROM）（光的）。要注意的是，電腦可讀取媒體甚至可以是紙或在其上列印有程式的另一適當媒體，因為程式可以以電子方式獲取，例如經由對紙或其他媒體進行光學掃瞄，隨後編譯、解釋或者若需要的話以其他適當的方式進行處理，隨後儲存在電腦記憶體中。

在替代實施例中，在以硬體實現啟動邏輯單元250、管理邏輯單元260和可能的情境感知介面邏輯單元270中的一或多個的情況下，各種邏輯單元可以利用以下技術中的任何技術或組合來實現，其中每一種技術在本領域中是公知的：具有用於對資料信號實現邏輯函數的邏輯門的個別邏輯電路、具有適當的組合邏輯閘的特殊應用積體電路（ASIC）、可程式化閘陣列（PGA）、現場可程式化閘陣列（FPGA）等。

記憶體112可以包括諸如快閃記憶體或固態記憶體設備之類的非揮發性資料儲存裝置。儘管圖示為單個設備，但是記憶體112可以是具有耦合到數位訊號處理器110（或額外的處理器核心）的單獨資料儲存區的分散式記憶體設備。

啟動邏輯單元250包括用於選擇性地辨識、載入和執行選擇程式的一或多個可執行指令，該選擇程式用於情境感知管理或控制諸如第一核心222、第二核心224至第N核心230之類的一或多個可用核心的效能。啟動邏輯單元250可以辨識、載入和執行選擇的情境感知程式。示例性選擇程式可以在嵌入式檔案系統290的程式儲存區296中找到，並且由效能縮放演算法297和情境參數集合298的特定組合來定義。當示例性選擇程式由CPU 110中的一或多個核心處理器執行時，示例性選擇程式可以根據由監控模組114提供的一或多個信號結合由一或多個情境感知模組101和DVFS模組26以及排程器29提供的控制信號來操作，以考慮活動的環境情境來分配工作負荷及/或將相應處理器核心的效能「放大」或「縮小」以最佳化QoS。對此，監控模組114可以提供關於事件、程序、應用、資源狀態條件、經過的時間、熱因數狀態、情境變數讀數等的一或多個指示符。

管理邏輯單元260包括用於在一或多個相應的處理器核心上終止情境感知程式以及選擇性地辨識、載入和執行更加適當的替換程式的一或多個可執行指令，該更加適當的替代程式用於管理或控制可用核心中的一或多個核心的效能。管理邏輯單元260被佈置成在執行時或者在PCD 100被供電並且由設備的操作者使用時執行該等功能。替換程式可以在嵌入式檔案系統290的程式儲存區296中找到，並且在一些實施例中，可以由效能縮放演算法297和情境參數集合298的特定組合來定義。

當替換程式由數位訊號處理器中的核心處理器中的一或多個執行時，替換程式可以根據由監控模組114提供的一或多個信號或者在各處理器核心的相應控制輸入上提供的一或多個信號來操作，以縮放相應處理器核心的效能。對此，回應於源自情境感知模組101的控制信號，監控模組114可以提供關於事件、程序、應用、資源狀態條件、經過的時間、溫度等的一或多個指示符。

介面邏輯單元270包括用於呈現、管理外部輸入以及與外部輸入互動以觀察、配置或以其他方式更新儲存在嵌入式檔案系統290中的資訊的一或多個可執行指令。在一個實施例中，介面邏輯單元270可以結合經由USB埠142接收的製造商輸入來操作。該等輸入可以包括要從程式儲存區296刪除或添加到程式儲存區296的一或多個程式。替代地，輸入可以包括對程式儲存區296中的一或多個程式的編輯或改變。另外，輸入可以辨識對啟動邏輯單元250和管理邏輯單元260中的一個或兩者的一或多個改變或全部替換。經由舉例的方式，該等輸入可以包括對用於給定熱侵害方的可用bin設置的改變。

介面邏輯單元270使得製造商能夠在PCD 100上在定義的操作條件下可控制地配置和調整終端使用者的體驗。當記憶體112是快閃記憶體時，啟動邏輯單元250、管理邏輯單元260、介面邏輯單元270，應用儲存區280中的應用程式或嵌入式檔案系統290中的資訊中的一或多個可以被編輯、替換或以其他方式修改。在一些實施例中，介面邏輯單元270可以允許PCD 100的終端使用者或操作者搜尋、定位、修改或替換啟動邏輯單元250、管理邏輯單元260、應用儲存區280中的應用和嵌入式檔案系統290中的資訊。操作者可以使用所得到的介面以做出在PCD 100的下一次啟動時將實現的改變。替代地，操作者可以使用所得到的介面來做出在執行時間期間實現的改變。

嵌入式檔案系統290包括分層佈置的熱技術儲存區292。對此，檔案系統290可以包括其總檔案系統容量的保留部分，以用於儲存針對各種參數298的配置和管理的資訊以及由PCD 100使用的熱管理演算法297。如圖5所示，儲存區292包括程式儲存區296，程式儲存區296包括一或多個熱管理程式，該一或多個熱管理程式可以包括情境感知熱管理程式。

圖6是圖示用於圖2的PCD中的情境感知熱管理和工作負荷排程的方法600的邏輯流程圖。從方塊605開始，可以定義情境變數集合。如前述，情境變數集合可以是用於辨識和量化PCD在操作期間可能暴露於的環境情境的變數的任意組合。要注意的是，不同的環境情境可能影響PCD在耗散過多的熱能時的相對效率。因此，當暴露於一種情境時，與暴露於另一情境相比，PCD在耗散能量方面可能相對更有效率。

返回到方法600，在方塊610處，可以建立用於情境變數集合的值或讀數的基線集合，並且在遭受基線情境變數設置的情況下執行具有已知功率包絡的已知工作負荷。隨後，在方塊615處，可以監控並量測在已知工作負荷正在被處理同時PCD遭受基線情境變數讀數時由PCD產生和耗散的熱能。可以產生基線溫度圖，並將其與基線情境值相關聯地儲存在情境資料庫27中。

利用建立的基線情境，在方塊620處，可以針對與基線情境不同的環境情境的任何指示來監控情境感測器。在決定方塊625處，只要情境變數讀數等於基線值，則沿著「是」分支回到方塊620，並且如上所描述的繼續監控情境感測器。只要情境感測器讀數沒有指示環境情境相對於基線情境的改變，則解決方案的實施例可以不支配對活動熱管理策略的修改或調整。

在決定方塊625處，若情境變數讀數不同於基線值，則沿著「否」分支回到決定方塊630。在決定方塊630處，方法600決定情境變數讀數是否與先前由方法600探索的情境變數讀數的組合一致。若情境變數讀數與先前由方法600探索的情境變數讀數的組合不一致，則該方法繼續進行到方塊635。

在方塊635處，方法600建立情境變數讀數的活動集合作為新探索的情境，並且在方塊640處，執行先前用於量化與基線情境相關聯的PCD的熱效能的已知工作負荷。在方塊645處，使用PCD內的各種溫度感測器來監控熱能產生以產生熱圖。熱圖可以與新探索的情境變數讀數組合相關聯地儲存在情境資料庫中。隨後，在方塊650處，將當執行已知工作負荷時結合新探索的情境變數讀數組合產生的熱圖與執行已知工作負荷時結合基線情境變數讀數組合先前產生的基線熱圖進行比較。基於該比較，新探索的情境變數讀數組合可以被指定為相對於與情境變數讀數的基線集合相關聯的熱能耗散效率而言對於熱能耗散是「有益的」或「不利的」。該方法返回到方塊620並且監控情境感測器。

循環回到決定方塊630，若情境變數讀數組合與先前探索的情境變數讀數集合（例如，相對於方塊635-650描述的探索的情境）一致，則方法600沿著「是」分支到方塊660。在方塊660處，可以查詢情境資料庫27以決定與探索的情境相關聯的熱耗散效能是「有益的」還是「不利的」。在方塊655處，若探索的情境與有益的熱耗散效能相關聯，則情境感知模組101可以與排程器29及/或DVFS模組26一起工作，以向一或多個處理元件增加工作負荷分配及/或增加Fmax。相比之下，若探索的情境與不利的熱耗散效能相關聯，則情境感知模組101可以與排程器29及/或DVFS模組26一起工作，以向一或多個處理元件減少/重新分配工作負荷及/或減小Fmax。以該等方式，解決方案的實施例考慮如由PCD正在其中操作的環境情境所支配的、PCD的熱耗散效能來調整熱管理策略，並且此操作中，最佳化使用者所體驗的QoS。該方法從方塊655繼續回到方塊620。

本說明書中所描述的程序或者程序流中的某些步驟本質上在其他步驟之前，以便本發明按照所描述的來執行。然而，若此種順序或次序不改變發明的功能，則發明不被限制於所描述的步驟的順序。亦即，認識到在不脫離本發明的範圍和精神的情況下，一些步驟可以在其他步驟之前、之後或並行於（基本上同時地）其他步驟來執行。在一些情況中，在不脫離本發明的情況下，某些步驟可以被省略或不執行。此外，諸如「此後」、「隨後」、「接下來」等的詞語並不意欲限制該步驟的順序。該等詞語僅僅被用來引導讀者全篇閱讀示例性方法的描述。

另外，程式領域的一般技藝人士能夠基於例如本說明書中的流程圖和相關聯的描述來不費勁地寫出電腦代碼或辨識適當的硬體及/或電路，以實現所揭示的發明。因此，為了充分理解如何製作和使用本發明而揭露具體程式碼指令集或詳細硬體設備並不被認為是必要的。在上述描述中以及結合附圖詳細解釋了所要求保護的電腦實現程序的發明功能，附圖可以示出各種程序流程。

在一或多個示例性態樣中，所描述的功能可以以硬體、軟體、韌體，或其任意組合來實現。若以軟體來實現，則可以將該等功能作為一或多個指令或代碼儲存在電腦可讀取媒體上或經由電腦可讀取媒體傳送。電腦可讀取媒體包括電腦儲存媒體和通訊媒體，通訊媒體包括有助於將電腦程式從一個地方傳送到另一個地方的任意媒體。儲存媒體可以是可以由電腦存取的任意可用媒體。經由舉例而非限制性的方式，此種電腦可讀取媒體可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光碟儲存、磁碟儲存或其他磁儲存裝置，或可以用來以指令或資料結構的形式攜帶或儲存期望的程式碼單元並且可以由電腦存取的任何其他媒體。

此外，任何連接可以被適當地稱為電腦可讀取媒體。例如，若使用同軸電纜、光纖光纜、雙絞線、數位用戶線路（「DSL」），或諸如紅外線、無線電和微波之類的無線技術從網站、伺服器或其他遠端源傳輸軟體，則同軸電纜、光纖光纜、雙絞線、DSL或諸如紅外線、無線電和微波之類的無線技術包括在媒體的定義內。

如本文所使用的，磁碟和光碟包括壓縮光碟（「CD」）、鐳射光碟、光碟、數位多功能光碟（「DVD」）、軟碟和藍光光碟，其中磁碟通常磁性地再現資料，而光碟利用鐳射光學地再現資料。以上的組合亦應當包括在電腦可讀取媒體的範圍內。

因此，儘管已經詳細說明和描述了精選的態樣，但是將理解的是，可以在不脫離如由所附請求項限定的本發明的精神和範圍的情況下做出各種替換和變更。

26‧‧‧動態電壓和頻率縮放（「DVFS」）模組

27‧‧‧情境資料庫

29‧‧‧排程器

100‧‧‧PCD

101‧‧‧情境感知模組

102‧‧‧片上系統

103‧‧‧類比數位轉換器（「ADC」）控制器

110‧‧‧CPU

112‧‧‧記憶體

114‧‧‧監控模組

126‧‧‧類比信號處理器

128‧‧‧顯示控制器

130‧‧‧觸控式螢幕控制器

132‧‧‧觸控式螢幕顯示器

134‧‧‧視訊編碼器

136‧‧‧視訊放大器

138‧‧‧視訊連接埠

140‧‧‧通用序列匯流排（「USB」）控制器

142‧‧‧USB埠

146‧‧‧用戶身份模組（SIM）卡

148‧‧‧數碼相機

150‧‧‧身歷聲音訊編碼器

152‧‧‧音訊放大器

154‧‧‧第一身歷聲揚聲器

156‧‧‧第二身歷聲揚聲器

157‧‧‧溫度感測器

157A&157B‧‧‧熱感測器

157C‧‧‧「片外」感測器

158‧‧‧麥克風放大器

160‧‧‧麥克風

162‧‧‧頻率調制（「FM」）無線電調諧器

164‧‧‧FM天線

166‧‧‧身歷聲耳機

168‧‧‧射頻（「RF」）收發機

170‧‧‧RF開關

172‧‧‧RF天線

174‧‧‧小鍵盤

176‧‧‧單聲道耳機

178‧‧‧振動器設備

180‧‧‧PMIC

188‧‧‧電源

199‧‧‧情境感測器

200‧‧‧示例性軟體架構

211‧‧‧匯流排

222‧‧‧第一核心

224‧‧‧第二核心

230‧‧‧第N核心

250‧‧‧啟動邏輯單元

260‧‧‧管理邏輯單元

270‧‧‧情境感知介面邏輯單元

280‧‧‧應用儲存區

290‧‧‧檔案系統

292‧‧‧熱技術儲存區

296‧‧‧程式儲存區

297‧‧‧效能縮放演算法

298‧‧‧情境參數集合

600‧‧‧方法

605‧‧‧方塊

610‧‧‧方塊

615‧‧‧方塊

620‧‧‧方塊

625‧‧‧決定方塊

630‧‧‧決定方塊

635‧‧‧方塊

640‧‧‧方塊

645‧‧‧方塊

650‧‧‧方塊

655‧‧‧方塊

660‧‧‧方塊

在附圖中，除非另外指出，否則相同的元件符號貫穿各個視圖代表相同的部分。對於具有諸如「102A」或「102B」的字母字元標記的元件符號，字母字元標記可以區分存在於同一附圖中的兩個相同部分或要素。當元件符號意欲涵蓋在所有附圖中具有相同元件符號的所有部分時，可以省略元件符號的字母字元標記。

圖1是圖示考慮PCD的實體方位情境的、PCD的功率耗散效率的曲線圖；

圖2是圖示用於在PCD中實現情境感知熱管理和工作負荷排程方法的片上系統的實施例的功能方塊圖；

圖3是示出解決方案的實施例已經探索和記錄的、PCD的示例性情境的圖表；

圖4是以無線電話的形式圖示圖2的PCD的示例性、非限制性態樣的功能方塊圖，該無線電話用於實現用於情境感知熱管理和工作負荷排程的方法和系統；

圖5是圖示圖4的用於情境感知熱管理和工作負荷排程的PCD的示例性軟體架構的示意圖；及

圖6是圖示用於圖2的PCD中的情境感知熱管理和工作負荷排程的方法的邏輯流程圖。

國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無

國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims

一種用於一可攜式計算設備（「PCD」）中的情境感知熱管理的方法，該方法包括：定義一情境變數集合，其中該情境變數集合與該PCD所暴露的一外部環境相關聯；建立用於該情境變數集合的基線值，其中該基線值與一基線情境相關聯；監控情境感測器的一集合，以辨識該等基線值；回應於辨識該等基線值，執行具有一已知功率包絡的一已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一基線熱圖；將該基線熱圖與用於該情境變數集合的該等基線值相關聯地儲存；監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的探索值，其中該等探索值不同於該等基線值；回應於辨識該等探索值，執行該已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一探索熱圖；將該探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該等探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境；將用於該情境變數集合的該等探索值與該所決定的指定相關聯地儲存；監控該等情境感測器，以辨識該等探索值的下一次出現；回應於辨識該等探索值的該下一次出現，查詢資料庫以決定與該等探索值相關聯的該指定；及基於該指定，修改一熱管理策略。
根據請求項1之方法，其中該情境變數集合包括以下各項中的一項或多項：該PCD的一實體方位、一環境溫度、一濕度水平、以及與該PCD外部的一表面的接觸。
根據請求項1之方法，其中修改該熱管理策略包括調整一工作負荷分配。
根據請求項1之方法，其中該情境指定是「不利的」並且修改該熱管理策略包括降低一最大頻率。
根據請求項1之方法，其中該情境指定是「有益的」並且修改該熱管理策略包括提高一最大頻率。
根據請求項1之方法，其中該熱管理策略被應用於一CPU、一GPU、一DSP和一數據機中的一或多個。
根據請求項1之方法，進一步包括：監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的第二探索值，其中該等第二探索值不同於該等探索值和該等基線值；回應於辨識該等第二探索值，執行該已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一第二探索熱圖；將該第二探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該等第二探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該等基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境；將用於該情境變數集合的該等第二探索值與該所決定的指定相關聯地儲存；監控該等情境感測器，以辨識該等第二探索值的下一次出現；回應於辨識該等第二探索值的該下一次出現，查詢該資料庫以決定與該第二探索值相關聯的該指定；及基於該指定，修改該熱管理策略。
一種用於一可攜式計算設備（「PCD」）中的情境感知熱管理的電腦系統，該系統包括：一監控模組、一情境感知模組、一排程器、以及一動態電壓和頻率縮放模組，其被共同配置為：定義一情境變數集合，其中該情境變數集合與該PCD所暴露的一外部環境相關聯；建立用於該情境變數集合的基線值，其中該等基線值與一基線情境相關聯；監控一情境感測器的集合，以辨識該等基線值；回應於辨識該等基線值，執行具有一已知功率包絡的一已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一基線熱圖；將該基線熱圖與用於該情境變數集合的該等基線值相關聯地儲存；監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的探索值，其中該等探索值不同於該等基線值；回應於辨識該等探索值，執行該已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一探索熱圖；將該探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該等探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該等基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境；將用於該情境變數集合的該等探索值與該所決定的指定相關聯地儲存；監控該情境感測器，以辨識該等探索值的下一次出現；回應於辨識該等探索值的該下一次出現，查詢該資料庫以決定與該等探索值相關聯的該指定；及基於該指定，修改一熱管理策略。
根據請求項8之電腦系統，其中該情境變數集合包括以下各項中的一項或多項：該PCD的一實體方位、一環境溫度、一濕度水平、以及與該PCD外部的一表面的接觸。
根據請求項8之電腦系統，其中修改該熱管理策略包括調整一工作負荷分配。
根據請求項8之電腦系統，其中該情境指定是「不利的」並且修改該熱管理策略包括降低一最大頻率。
根據請求項8之電腦系統，其中該情境指定是「有益的」並且修改該熱管理策略包括提高一最大頻率。
根據請求項8之電腦系統，其中該熱管理策略被應用於一CPU、一GPU、一DSP和一數據機中的一或多個。
根據請求項8之電腦系統，其中該監控模組、情境感知模組、排程器以及動態電壓和頻率縮放模組進一步被共同配置為：監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的第二探索值，其中該等第二探索值不同於該等探索值和該等基線值；回應於辨識該等第二探索值，執行該已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一第二探索熱圖；將該第二探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該等第二探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境；將用於該情境變數集合的該等第二探索值與該所決定的指定相關聯地儲存；監控該等情境感測器，以辨識該等第二探索值的下一次出現；回應於辨識該等第二探索值的該下一次出現，查詢該資料庫以決定與該等第二探索值相關聯的該指定；及基於該指定，修改該熱管理策略。
根據請求項8之電腦系統，其中該可攜式計算設備是一無線電話的形式。
一種用於一可攜式計算設備（「PCD」）中的情境感知熱管理的系統，該方法包括：用於定義一情境變數集合的構件，其中該情境變數集合與該PCD所暴露的一外部環境相關聯；用於建立用於該情境變數集合的基線值的構件，其中該等基線值與一基線情境相關聯；用於監控一情境感測器的集合，以辨識該等基線值的構件；用於回應於辨識該等基線值，執行具有一已知功率包絡的一已知工作負荷的構件；用於根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一基線熱圖的構件；用於將該基線熱圖與用於該情境變數集合的該等基線值相關聯地儲存的構件；用於監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的探索值的構件，其中該等探索值不同於該等基線值；用於回應於辨識該等探索值，執行該已知工作負荷的構件；用於根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一探索熱圖的構件；用於將該探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該等探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境的構件；用於將用於該情境變數集合的該等探索值與所決定的指定相關聯地儲存的構件；用於監控該等情境感測器，以辨識該等探索值的下一次出現的構件；用於回應於辨識該等探索值的該下一次出現，查詢該資料庫以決定與該等探索值相關聯的該指定的構件；及用於基於該指定，修改一熱管理策略的構件。
根據請求項16之系統，其中該情境變數集合包括以下各項中的一項或多項：該PCD的一實體方位、一環境溫度、一濕度水平、以及與該PCD外部的一表面的接觸。
根據請求項16之系統，其中該用於修改該熱管理策略的構件包括調整一工作負荷分配。
根據請求項16之系統，其中該情境指定是「不利的」並且該用於修改該熱管理策略的構件包括降低一最大頻率。
根據請求項16之系統，其中該情境指定是「有益的」並且該用於修改該熱管理策略的構件包括提高一最大頻率。
根據請求項16之系統，其中該熱管理策略被應用於一CPU、一GPU、一DSP和一數據機中的一或多個。
根據請求項16之系統，進一步包括：用於監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的第二探索值的構件，其中該等第二探索值不同於該等探索值和該等基線值；用於回應於辨識該等第二探索值，執行該已知工作負荷的構件；用於根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一第二探索熱圖的構件；用於將該第二探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該等第二探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境的構件；用於將用於該情境變數集合的該等第二探索值與所決定的指定相關聯地儲存的構件；用於監控該等情境感測器，以辨識該等第二探索值的下一次出現的構件；用於回應於辨識該等第二探索值的該下一次出現，查詢該資料庫以決定與該等第二探索值相關聯的該指定的構件；及用於基於該指定，修改該熱管理策略的構件。
根據請求項16之系統，其中該可攜式計算設備是一無線電話的形式。
一種包括一電腦可用設備的電腦程式產品，該電腦可用設備具有體現在其中的一電腦可讀取程式碼，該電腦可讀取程式碼適於被執行以實現用於一可攜式計算設備（「PCD」）中的情境感知熱管理的一方法，該方法包括：定義一情境變數集合，其中該情境變數集合與該PCD所暴露的一外部環境相關聯；建立用於該情境變數集合的基線值，其中該基線值與一基線情境相關聯；監控一情境感測器的集合，以辨識該等基線值；回應於辨識該等基線值，執行具有一已知功率包絡的一已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一基線熱圖；將該基線熱圖與用於該情境變數集合的該基線值相關聯地儲存；監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的探索值，其中該等探索值不同於該等基線值；回應於辨識該等探索值，執行該已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一探索熱圖；將該探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境；將用於該情境變數集合的該等探索值與所決定的指定相關聯地儲存；監控該等情境感測器，以辨識該等探索值的下一次出現；回應於辨識該探索值的該下一次出現，查詢該資料庫以決定與該等探索值相關聯的該指定；及基於該指定，修改一熱管理策略。
根據請求項24之電腦程式產品，其中該情境變數集合包括以下各項中的一項或多項：該PCD的一實體方位、一環境溫度、一濕度水平、以及與該PCD外部的一表面的接觸。
根據請求項24之電腦程式產品，其中修改該熱管理策略包括調整一工作負荷分配。
根據請求項24之電腦程式產品，其中該情境指定是「不利的」並且修改該熱管理策略包括降低一最大頻率。
根據請求項24之電腦程式產品，其中該情境指定是「有益的」並且修改該熱管理策略包括提高一最大頻率。
根據請求項24之電腦程式產品，其中該熱管理策略被應用於一CPU、一GPU、一DSP和一數據機中的一或多個。
根據請求項24之電腦程式產品，其中該方法進一步包括：監控該情境感測器的集合，以辨識用於該情境變數集合的第二探索值，其中該等第二探索值不同於該等探索值和該等基線值；回應於辨識該等第二探索值，執行該已知工作負荷；根據在執行該已知工作負荷期間監控的溫度讀數，產生一第二探索熱圖；將該第二探索熱圖與該基線熱圖進行比較，以決定將用於該情境變數集合的該等第二探索值指定為相對於用於該情境變數集合的該基線值的、一「有益的」情境或一「不利的」情境；將用於該情境變數集合的該等第二探索值與所決定的指定相關聯地儲存；監控該等情境感測器，以辨識該等第二探索值的下一次出現；回應於辨識該等第二探索值的該下一次出現，查詢該資料庫以決定與該等第二探索值相關聯的該指定；及基於該指定，修改該熱管理策略。