JP2017195494A - ラインカード及びラインカード制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置内の環境温度が規定温度を超えない範囲の、フレーマＬＳＩ及びプラガブルモジュールで動作する誤り訂正処理方式の組み合わせを推定する。
【解決手段】
ラインカードは、受信部、抽出部、推定部を備える。受信部は、増設するポートを介して伝送される信号の伝送品質に係る情報を受信する。抽出部は、前記ポートに接続されるモジュールに搭載された誤り訂正処理方式種別と信号の信号処理をするフレーマ回路に搭載された誤り訂正処理方式種別のうち、前記伝送品質を満たす組み合わせを抽出する。推定部は、前記モジュール及び前記フレーマ回路を、抽出された組み合わせで動作させたときの前記モジュール及び前記フレーマ回路のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲で動作可能な組み合わせを推定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、光伝送装置内のラインカードに関する。

近年、インターネットトラッフィックの増大により、光通信システムの大容量化、小型化、低コスト化が望まれており、光伝送装置内の各ラインカード上には、多種多様な光プラガブル（着脱可能な）モジュール（以下、単にモジュールと称する）が搭載されている。モジュールは、１０Ｇ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ−Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ（ＸＦＰ）や１００Ｇ Ｆｏｒｍ−Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ（ＣＦＰ）など複数の種類がある。

また、モジュールを実装するケージの構造及びモジュールの形状は、例えば、ＸＦＰの場合、ＩＮＦ−８０７７ｉで標準仕様に規定し、例えば、ＣＦＰの場合、ＣＦＰ−ＭＳＡで標準仕様に規定している。従って、標準機能に準拠したモジュールは、ケージ内の実装ポートに着脱可能に実装できる。

しかしながら、各モジュールは、伝送距離及び内部機能などのサポート状況に応じて多種のモジュールが存在する。例えば、ＸＦＰの場合、仕様に応じて、その消費電力量は例えば１〜６Ｗと幅がある。また、ＣＦＰの場合でも、仕様に応じて、その消費電力量は８〜３２Ｗと幅がある。さらに、モジュールの高機能化に伴い、更なる高消費電力化の傾向にある。

伝送距離の長距離化をサポートする技術として、誤り訂正符号を適用することにより、伝送路の受信端で受信した信号についてビット誤りを訂正する処理が実施される。そして、この様な誤り訂正処理を行うＬａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇａｒｔｉｏｎ（ＬＳＩ）等の回路モジュールは、訂正処理能力の高性能化に伴い、より複雑な演算を行う。このため、誤り訂正処理の回路モジュールは、ゲート規模が増大するとともに、消費電力量についても増大傾向にある。

光伝送装置にメンテナンス性、コスト優位性を持たせつつ、装置保証範囲を明確にすることができ、使用できる光プラガブルモジュールの選択肢を広げる技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。

実装モジュール起動前に、起動後の環境温度を事前に推定できる監視制御装置が知られている（例えば、特許文献２を参照）。

特開２００７−９６６４０号公報 特開２０１４−２３５７２１号公報

上述したように、モジュールは、光伝送距離や機能サポート状況に応じて、消費電力量が異なる。さらに、ＬＳＩやモジュール内の誤り訂正処理方式（Ｆｏｒｗａｒｄ Ｅｒｒｏｒ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ（ＦＥＣ）方式）は、伝送距離に応じて選択可能であるが、誤り訂正能力の高いＦＥＣ方式を選択すると消費電力量が増加する。

そのため、高消費電力のモジュールと訂正能力の高いＦＥＣ方式を組み合わせて使用した場合、多数のモジュールをラインカード上に実装して起動したときに、装置内の環境温度が規定温度内を超えてしまう可能性がある。

本発明は１つの側面において、装置内の環境温度が規定温度を超えない範囲の、フレーマＬＳＩ及びプラガブルモジュールで動作するＦＥＣ方式の組み合わせを推定することを目的とする。

ラインカードは、受信部、抽出部、推定部を備える。受信部は、増設するポートを介して伝送される信号の伝送品質に係る情報を受信する。抽出部は、前記ポートに接続されるモジュールに搭載された誤り訂正処理方式種別と信号の信号処理をするフレーマ回路に搭載された誤り訂正処理方式種別のうち、前記伝送品質を満たす組み合わせを抽出する。推定部は、前記モジュール及び前記フレーマ回路を、抽出された組み合わせで動作させたときの前記モジュール及び前記フレーマ回路のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲で動作可能な組み合わせを推定する。

本発明によれば、装置内の環境温度が規定温度を超えない範囲の、フレーマＬＳＩ及びプラガブルモジュールで動作するＦＥＣ方式の組み合わせを推定することができる。

光伝送装置の例を説明する図である。 ラインカードの例を模式的に示す説明図である。 熱係数テーブルの例を説明する図である。 消費電力量テーブルの例を説明する図である。 規定温度テーブルの例を説明する図である。 本発明に係るカード制御部の処理を説明するフローチャートである。 本発明に係るカード制御部の処理を説明するフローチャートである。 本発明に係るカード制御部の処理を説明するフローチャートである。 本発明に係るカード制御部の処理を説明するフローチャートである。 本発明に係るカード制御部の処理を説明するフローチャートである。 推定部の処理の例を説明するフローチャートである。 推定部の処理の例を説明するフローチャートである。 伝送品質を満たすＦＥＣ方式の抽出方法の例を説明するフローチャートである。

本発明は、多種多様のプラガブルモジュールが実装されるラインカードにおいて、ラインカード上の温度監視及びＦＥＣ方式選択をすることにより、実運用に適した実装配置を可能とする。また、未実装のプラガブルモジュールを搭載する可否判定や、実運用に適した光伝送が実現できる。

図１は、光伝送装置の例を説明する図である。図２は、ラインカードの例を模式的に示す説明図である。図１に示す光伝送装置１００は、ラインカード１０００、装置管理カード２０００と、管理端末３０００とを有する。

ラインカード１０００は、例えば、Ｍ枚のＸＦＰのモジュールを実装可能とし、実装部１１００と、温度センサ１２００と、フレーマＬＳＩ１３００と、温度センサ１４００と、接続コネクタ１７００と、電源コネクタ１８００と、メモリ１５００と、カード制御部１６００とを有する。実装部１１００は、図２に示すように、モジュール５を着脱可能に実装する実装ポート１１００Ｂを備えたケージ１１００Ａと、ケージ１１００Ａの上面に配置されたヒートシンク１１００Ｃとを有する。ヒートシンク１１００Ｃは、実装ポート１１００Ｂに実装されたモジュール５の熱を放熱する放熱フィンを有する放熱部品である。

ラインカード１０００において、フレーマＬＳＩ１３００は、Ｍ個実装される。フレーマＬＳＩ１３００は、多様なクライアント信号を効率的に束ねて、誤り訂正機能を持つ光転送ネットワークの信号フレーム形式に変換する機能を備える。フレーマＬＳＩ１３００は、図２に示すように、上面にヒートシンク１３００Ａを有する。ヒートシンク１３００Ａは、フレーマＬＳＩ１３００の熱を放熱する放熱フィンを有する放熱部品である。

モジュール５は、Ｓｏｆｔ Ｄｅｃｉｓｉｏｎ（ＳＤ）ＦＥＣ機能を備え、軟判定誤り訂正処理を可能とする。一方、フレーマＬＳＩ１３００は、Ｈａｒｄ Ｄｅｃｉｓｉｏｎ（ＨＤ）ＦＥＣ機能を備え、難判定誤り訂正処理を可能とする。

温度センサ１２００は、ケージ１１００Ａ毎に該当ケージ１１００Ａ近傍に配置され、風上側の環境温度を測定し、この環境温度をケージ１１００Ａの周囲環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＭＤＬとして検出する。以下、温度センサ１２００によって測定される、ケージ１１００Ａの周囲環境温度を、「Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＭＤＬ」と称す。温度センサ１４００は、フレーマＬＳＩ１３００毎に該当フレーマＬＳＩ１３００近傍に配置され、風上側の環境温度を測定し、この環境温度をフレーマＬＳＩ１３００の周囲環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩとして検出する。以下、温度センサ１４００によって測定される、フレーマＬＳＩ１３００の周囲環境温度を、「Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩ」と称す。

接続コネクタ１７００は、装置管理カード２０００と接続するコネクタである。電源コネクタ１８００は、図示せぬ電源と接続するコネクタである。カード制御部１６００は、ラインカード１０００全体を制御する。カード制御部１６００は、ケージ１１００Ａ毎の温度センサ１２００から周囲環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＭＤＬと、フレーマＬＳＩ１３００毎の温度センサ１４００から周囲環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩとを収集する。更に、カード制御部１６００は、使用可能な実装ポートやＦＥＣ方式などの情報を管理端末３０００側に通知する。

カード制御部１６００は、メモリ１５００から各種プログラムを読み出し、これらプログラムに基づき各種プロセスを機能として実行する。カード制御部１６００は、機能として、受信部１６１０、収集部１６２０、推定部１６３０、制御部１６４０、抽出部１６５０、通知部１６６０、を有する。受信部は、増設するポートに求められる伝送品質に係る情報を、管理端末３０００から取得する。収集部１６２０は、モジュール５、温度センサ１２００、フレーマＬＳＩ１３００、温度センサ１４００から温度情報を収集する。抽出部１６５０は、増設するポートに接続されるモジュールで動作させるＳＤ−ＦＥＣ方式種別とフレーマＬＳＩで動作させるＨＤ−ＦＥＣ方式種別と、の組み合わせから、伝送品質を超える（満たす）組み合わせを抽出する。推定部１６３０は、モジュール及びフレーマＬＳＩ抽出された組み合わせで動作させたと仮定させた際に、モジュール及びフレーマＬＳＩが規定温度を超えるか否かを推定する。制御部１６４０は、モジュール及びフレーマＬＳＩで動作させるＦＥＣ方式を制御する。

このように、本発明に係るカード制御部１６００は、装置内の環境温度が規定温度を超えない範囲の、フレーマＬＳＩ及びプラガブルモジュールで動作するＦＥＣ方式の組み合わせを推定することができる。

以下において、本発明に係るラインカードの処理を説明する。
各モジュールに実装されているヒートシンク１１００Ｃの直上の環境温度を、「Ｔ_ａ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅ」とする。モジュール５は、モジュールケース温度を制御インターフェースにて取得可能である。該モジュールケース温度を、「Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅ」とする。更に、ケージ１１００Ａとヒートシンク１１００Ｃの熱抵抗（Ｃ／Ｗ）を、「θ_ｃａ＠ＭＤＬ」とする。モジュール５の消費電力量（Ｗ）を、「Ｐ＠ＭＤＬ」とする。カード制御部１６００は、下に示す式に基づいて、ヒートシンク１１００Ｃの直上の環境温度Ｔ_ａ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅを算出可能である。
（Ｔ_ａ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅ）＝（Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅ）−（θ_ｃａ＠ＭＤＬ）＊（Ｐ＠ＭＤＬ）

これにより、カード制御部１６００は、ケージ１１００Ａの周囲環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＭＤＬと、ヒートシンク１１００Ｃの直上の環境温度Ｔ_ａ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅを事前に取得できる。また、カード制御部１６００は、ケージ１１００Ａの周囲環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＭＤＬと、ヒートシンク１１００Ｃの直上の環境温度Ｔ_ａ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅとの差分である、差分ΔＴ_ａ＠ＭＤＬを算出する。

カード制御部１６００は、熱抵抗θ_ｃａ＠ＭＤＬを事前に取得し、且つ、任意のモジュール５についてＦＥＣ方式に対応する消費電力量の情報を取得できる場合、モジュール５を起動した際のモジュールケース温度Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅを推定可能となる。

さらに、カード制御部１６００は、モジュール５の発熱による風下側への影響について、風下側のモジュール５実装位置の環境温度変化量「ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＭＤＬ」を推定する。カード制御部１６００は、モジュール消費電力量Ｐ＠ＭＤＬを用いて、該環境温度変化量ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＭＤＬを推定する。ここで、消費電力量と環境温度変化量の関係は、事前に実測してテーブル情報（図３、図４で後述）として取得してもよい。消費電力量と環境温度変化量の関係は、熱設計シミュレーションにより決定してもよい。
ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＭＤＬ＝ｆ（Ｐ＠ＭＤＬ）

同様に、温度センサ１４００は、フレーマＬＳＩ１３００毎に該当フレーマＬＳＩ１３００近傍に配置され、風上側の環境温度を測定し、この環境温度をフレーマＬＳＩ１３００の周囲環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩとして検出する。フレーマＬＳＩ１３００に実装されるヒートシンク１３００Ａの直上の環境温度を、「Ｔ_ａ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ」とする。フレーマＬＳＩ１３００は、ジャンクション温度を制御インターフェースにて取得可能である。該ジャンクション温度を、「Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ」とする。更に、フレーマＬＳＩ１３００とヒートシンク１３００Ａの熱抵抗（Ｃ／Ｗ）を、「θ_ｊａ＠ＬＳＩ」とする。フレーマＬＳＩ１３００の消費電力量（Ｗ）を、「Ｐ＠ＬＳＩ」とする。カード制御部１６００は、下に示す式に基づいて、ヒートシンク１３００Ａの直上の環境温度Ｔ_ａ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩを算出可能である。
（Ｔ_ａ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ）＝（Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ）−（θ_ｊａ＠ＬＳＩ）＊（Ｐ＠ＬＳＩ）

これにより、カード制御部１６００は、フレーマＬＳＩ１３００の周辺環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩと、ヒートシンク１３００Ａの直上の環境温度Ｔ_ａ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩを事前に取得できる。また、カード制御部１６００は、フレーマＬＳＩ１３００の周辺環境温度Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩと、ヒートシンク１３００Ａの直上の環境温度Ｔ_ａ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩとの差分である、差分ΔＴ_ａ＠ＬＳＩを算出する。カード制御部１６００は、熱抵抗θ_ｊａ＠ＬＳＩを事前に取得し、且つ、任意のフレーマＬＳＩ１３００についてＦＥＣ方式に対応する消費電力量の情報を取得できる場合、フレーマＬＳＩ１３００を起動した際のジャンクション温度Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩを推定可能となる。

さらに、カード制御部１６００は、フレーマＬＳＩ１３００の発熱による風下側への影響について、風下側のフレーマＬＳＩ１３００実装位置の環境温度変化量「ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩ」を推定する。カード制御部１６００は、フレーマＬＳＩ１３００消費電力量Ｐ＠ＬＳＩを用いて、該環境温度変化量ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩを推定する。ここで、消費電力量と環境温度変化量の関係は、事前に実測してテーブル情報（図３、図４で後述）として取得してもよい。消費電力量と環境温度変化量の関係は、熱設計シミュレーションにより決定してもよい。
Ｔ_ａ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ＝ｆ（Ｐ＠ＬＳＩ）

各情報（ΔＴ_ａ、θ_ｊａ、θ_ｃａ、ΔＴ_ａ＿ＵＰなど）は、ラインカード１０００上のモジュール１１００とフレーマＬＳＩ１３００の実装位置により異なる。そのため、カード制御部１６００は、各情報（ΔＴ_ａ、θ_ｊａ、θ_ｃａ、ΔＴ_ａ＿ＵＰなど）をモジュール１１００とフレーマＬＳＩ１３００の各々から取得する。

ラインカード１０００における風の流れは、モジュール１１００とフレーマＬＳＩ１３００の実装有無により変化しない。風の流れは、モジュール５用ケージの構造により決定され、ケージ内に搭載されるモジュール有無及びモジュール起動状態に影響を受けない。

図３は、熱係数テーブルの例を説明する図である。熱係数テーブル３１００は、種別、ポート、熱抵抗、差分、風下側環境温度変化量の項目を備える。種別は、モジュール、フレーマＬＳＩを示す情報である。ポートは、モジュール１１００とフレーマＬＳＩ１３００の夫々のポート番号１〜Ｍを示す情報である。

図３の熱係数テーブルの熱抵抗の項目は、各モジュールと各フレーマＬＳＩの熱抵抗量を表す。モジュール１１００の熱抵抗量は、θ_ｃａ＠ＭＤＬで表され、フレーマＬＳＩ１３００の熱抵抗量は、θ_ｊａ＠ＬＳＩで表される。各ポートにおけるモジュール１１００とフレーマＬＳＩ１３００の熱抵抗量は異なるため、図３では、θ_ｃａ＠ＭＤＬ及びθ_ｊａ＠ＬＳＩの後に「＿数字」としてポート番号が付与される。

差分の項目は、モジュール１１００側における差分とフレーマＬＳＩ１３００側における差分とを含む。モジュール１１００側の差分は、モジュール１１００の近傍に設置された温度センサ１２００の温度（周辺環境温度）と、ヒートシンク１１００Ｃの直上の環境温度との差分を示す情報である。モジュール１１００側における差分は、ΔＴ_ａ＠ＭＤＬで表される。フレーマＬＳＩ１３００側における差分は、フレーマＬＳＩ１３００の周辺環境温度と、ヒートシンク１３００Ａの直上の環境温度との差分を示す情報である。フレーマＬＳＩ１３００側における差分は、ΔＴ_ａ＠ＬＳＩで表される。図３では、ΔＴ_ａ＠ＭＤＬ及びΔＴ_ａ＠ＬＳＩの後に「＿数字」としてポート番号が付与される。

風下側環境温度変化量の項目は、モジュール１１００側における風下側環境温度変化量とフレーマＬＳＩ１３００側における風下側環境温度変化量とを含む。モジュール１１００側における風下側環境温度変化量は、風上側のモジュール５自身の発熱が隣接する風下側のモジュール５に与える影響である環境温度変化量を表す。フレーマＬＳＩ１３００側における風下側環境温度変化量は、風上側のフレーマＬＳＩ１３００自身の発熱が隣接する風下側のフレーマＬＳＩ１３００に与える影響である環境温度変化量を表す。モジュール５側の風下側環境温度変化量は、ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＭＤＬで表される。フレーマＬＳＩ１３００側の風下側環境温度変化量は、ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩで表される。図３では、ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＭＤＬ及びΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩの後に「＿数字」としてポート番号が付与される。なお、モジュール１１００及びフレーマＬＳＩ１３００のポート１は、風下側に他に影響をあたえるモジュール及びフレーマＬＳＩが存在しないため、環境温度変化量をもたない。

図４は、消費電力量テーブルの例を説明する図である。消費電力量テーブル４１００は、ＦＥＣ種別、動作状態、消費電力量、訂正能力の項目を備える。ＦＥＣ種別は、モジュール５に搭載されているＳＤ−ＦＥＣと、フレーマＬＳＩ１３００に搭載されているＨＤ−ＦＥＣを示す情報で表される。

消費電力量テーブル４１００は、モジュール５に搭載されるＳＤ−ＦＥＣ機能の動作状態として、ＯＮとＯＦＦの状態を示す情報を備える。消費電力量テーブル４１００は、フレーマＬＳＩ１３００に搭載されているＨＤ−ＦＥＣ機能の動作状態として、ＯＦＦの状態及び、動作状態（規格）としてＧ．７０９ＦＥＣやＥＦＥＣなどの規格を表す情報を備える。

消費電力量テーブル４１００は、ＳＤ−ＦＥＣ機能のＯＮ、ＯＦＦ状態、ＨＤ−ＦＥＣ機能のＯＦＦ状態と各規格での、消費電力量を示す情報を備える。更に、消費電力量テーブル４１００は、ＳＤ−ＦＥＣ機能のＯＮ、ＯＦＦ状態、ＨＤ−ＦＥＣ機能のＯＦＦ状態と各規格での、訂正能力量を表す情報を備える。訂正能力量は、ゲイン値で表される。

図５は、規定温度テーブルの例を説明する図である。規定温度テーブル４２００は、モジュール５の動作に許容されるモジュール規定温度「Ｔ_ｃ＿MAX＠ＭＤＬ」及びフレーマＬＳＩ１３００の動作に許容されるＬＳＩ規定温度「Ｔ_ｊ＿MAX＠ＬＳＩ」を備える。

図３〜図５の各種テーブル内のデータを用いた、本発明に係るラインカード１０００の処理を順番に説明する。

（Ａ１）新規にモジュールを増設する場合、ラインカード１０００を制御するラインカード制御部１６００内の受信部１６１０は、管理端末３０００からサービス又はシステムに求められる伝送品質に係る情報を受信する。該伝送品質は、例えば、Ｂｉｔ Ｅｒｒｏｒ Ｒａｔｅ（ＢＥＲ）で表される。

（Ａ２）収集部１６２０は、各モジュールケース温度(Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅ＿１〜Ｍ) とモジュールの周囲環境温度(Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＭＤＬ_１〜Ｍ)を収集する。更に、収集部１６２０は、各フレーマＬＳＩ１３００のジャンクション温度（Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ＿１〜Ｍ）と、フレーマＬＳＩの周囲環境温度（Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩ＿１〜Ｍ）を収集する。

（Ａ３）抽出部１６５０は、モジュール５側がサポートしているＳＤ−ＦＥＣ方式種別と、フレーマＬＳＩ１３００がサポートしているＨＤ−ＦＥＣ方式種別の組み合わせの中から、（１）で受信した伝送品質を満たす組み合わせを抽出する。この組み合わせは、複数存在してよい。

（Ａ４）推定部１６３０は、モジュール未実装ポートについて、（Ａ３）の処理で抽出した組み合わせでモジュール及びフレーマＬＳＩを起動した場合の温度変化量を推定する。更に、推定部１６３０は、該推定されたモジュール及びフレーマＬＳＩの温度が規定温度テーブル４３００の規定温度を超えないか否かを判定する。以下の（Ｂ１）〜（Ｂ１０）において、（Ａ４）の処理をより詳細に説明する。

（Ａ５）推定部１６３０は、（Ａ３）で抽出した全ての組み合わせにおいて（Ａ４）の処理を繰り返し実行する。

（Ａ６）推定部１６３０は、モジュール未実装ポート全てにおいて、（Ａ４）〜（Ａ５）の処理を繰り返し実行する。

（Ａ７）推定部１６３０は、（Ａ４）〜（Ａ６）の結果に基づいて、モジュール５及びフレーマＬＳＩ１３００の動作可能なポートが存在するか否か判定する。

（Ａ８）通知部１６６０は、（Ａ７）で使用可能なポートが存在する場合、使用可能なポートおよびＦＥＣ方式の組み合わせを全て管理端末３０００に通知する。オペレーターはメニューの中から起動内容（使用するポートおよびＦＥＣ方式）を選択する。

（Ａ９）制御部１６４０は、（Ａ８）でオペレーターから受け付けた指示内容（使用するポートおよびＦＥＣ方式）で、モジュール及びフレーマＬＳＩを起動する。

（Ａ１０）推定部１６３０は、（Ａ７）で使用可能なポートが存在しない場合、モジュール起動済みポートについて、伝送品質に対するマージンの有無を確認する。具体的には、推定部１６３０は、現在動作しているＳＤ−ＦＥＣ方式とＨＤ−ＦＥＣ方式以外で、伝送品質を満たす組み合わせを抽出する。より詳しくは、（Ｃ１）〜（Ｃ３）で説明する。なお、起動済みのポートに対する伝送品質は、該ポートを増設した際にメモリに記憶しておいたものを用いる、又は新たにオペレーターから取得してもよい。

（Ａ１１）推定部１６３０は、全てのモジュール起動済みポートについて（Ａ１０）の処理を実行する。

（Ａ１２）推定部１６３０は、（Ａ１０）〜（Ａ１１）の結果、伝送品質にマージンがあるモジュール起動済みポートが存在するか否かを判定する。

（Ａ１３）通知部１６６０は、（Ａ１２）でマージンを有するポートが存在しない場合、管理端末３０００に増設可能なポートがないことを通知する。（カード制御部１６００は、本実施形態に係る処理を終了する）。

（Ａ１４）推定部１６３０は、（Ａ１０）でマージン有りと判定した起動済みのポートについて、（Ａ１０）で抽出したＳＤ−ＦＥＣ方式とＨＤ−ＦＥＣ方式の組み合わせを適用した場合の温度変化量を推定する。ＦＥＣ方式変更前後の消費電力からそれぞれ求めた（周辺温度の変化量）環境温度変化量の差分（ΔＴ_ａ＿ＵＰ）が、風下側環境温度変化量である。推定部１６３０は、風下側環境温度変化量（ΔＴ_ａ＿ＵＰ）を風下側の各モジュールのケース温度、周囲環境温度及び各フレーマＬＳＩのジャンクション温度、周囲環境温度に加算する。ここで、現在動作すうＳＤ−ＦＥＣ方式及びＨＤ−ＦＥＣ方式に対応するモジュール及びフレーマＬＳＩのそれぞれの消費電力量を、Ｐ＠ＭＤＬ＿Ｎ＿Ｃｕｒｒｅｎｔ、Ｐ＠ＬＳＩ＿Ｎ＿Ｃｕｒｒｅｎｔとする。また、ＳＤ−ＦＥＣ方式及びＨＤ−ＦＥＣ方式を変更した後の消費電力量を、Ｐ＠ＭＤＬ＿Ｎ＿Ｃｈａｎｇｅ、Ｐ＠ＬＳＩ＿Ｎ＿Ｃｈａｎｇｅと仮定する。風下側環境温度変化量は、以下の式で表される。
ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＭＤＬ＿Ｎ＝f(Ｐ＠ＭＤＬ＿Ｎ＿Ｃｕｒｒｅｎｔ) - f(Ｐ＠ＭＤＬ＿Ｎ＿Ｃｈａｎｇｅ)
ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩ＿Ｎ＝f(Ｐ＠ＬＳＩ＿Ｎ＿Ｃｕｒｒｅｎｔ)−ｆ（Ｐ＠ＬＳＩ＿Ｎ＿Ｃｈａｎｇｅ）
例えば、ポートN+1でＦＥＣ方式を変更する場合の風下側ポート温度変化は、ＦＥＣ方式を変更するポートが複数存在する場合、それぞれ変更ポートに対する風下側環境温度変化量（ΔＴ_ａ＿ＵＰ）を風下側ポートで加算する。

（Ａ１５）推定部１６３０は、（Ａ１４）で推定したＦＥＣ方式変更後温度に基づいて、モジュール未実装ポートについて、（Ａ３）で抽出した組み合わせで起動した場合の温度変化量を推定し、モジュール及びフレーマＬＳＩが規定温度を超えないか否かを判定する。以下の（Ｂ１）〜（Ｂ１０）において、（Ａ１５）の処理をより詳細に説明する。

（Ａ１６）推定部１６３０は、（Ａ３）で抽出した全てのＦＥＣ方式の組み合わせについて（Ａ１５）の処理を繰り返し実行する。

（Ａ１７）推定部１６３０は、（Ａ１０）で抽出した全てのマージン有り実装済ポートと、ＦＥＣ方式の組み合わせについて（Ａ１５）と（Ａ１６）の処理を繰り返し実行する。

（Ａ１８）推定部１６３０は、（Ａ１５）〜（Ａ１７）の結果、モジュール及びフレーマＬＳＩの動作可能なポートが存在するか否かを判定する。

（Ａ１９）通知部１６６０は、（Ａ１８）で使用可能なポートが存在しない場合、管理端末３０００に増設可能なポートがないことを通知する。（カード制御部１６００は、本実施形態に係る処理を終了する）。

（Ａ２０）通知部１６６０は、（Ａ１８）で使用可能なポートが存在する場合、実装済使用可能なポート及びＦＥＣ方式の組み合わせを管理端末３０００に通知する。なお、通知部１６６０は、このとき、起動済みポートのＦＥＣ方式も併せて変更することが条件となることも通知する。オペレーターは、メニューの中かから、起動内容（ポートやＦＥＣ方式など）を選択する。

（Ａ２１）制御部１６４０は、（Ａ２０）で受け付けた内容に基づいて起動済ポートのＦＥＣ方式を変更し、増設したモジュールの起動及びフレーマＬＳＩを動作させる。

このように、本発明に係るラインカードでは、装置内の環境温度が規定温度を超えない範囲の、フレーマＬＳＩ及びプラガブルモジュールで動作するＦＥＣ方式の組み合わせを推定することができる。更に、新たに増設するモジュールだけではなく、既に起動済みのモジュールなどを考慮したＦＥＣ方式の組み合わせなども推定できる。

以下に、（Ａ４）及び（Ａ１５）の処理における推定部１６２０の処理をより詳細に説明する。

（Ｂ１）ここで、（Ａ４）及び（Ａ１５）の処理対象のポートをポートＮと仮定する。推定部１６２０は、ＳＤ−ＦＥＣ方式でモジュールを起動した場合のモジュールケース温度Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅを推定する。モジュールケース温度Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅは、数で推定できる。推定部１６２０は、メモリに記憶されている熱係数テーブル３１００（図３）内の各種パラメータを用いる。
Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅ＿Ｎ＝Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＭＤＬ_Ｎ＋ΔＴ_ａ＠ＭＤＬ＿Ｎ＋θ_ｃａ＠ＭＤＬ＿Ｎ＊Ｐ＠ＭＤＬ＿Ｎ

（Ｂ２）推定部１６２０は、（Ｂ１）で推定したポートＮにおけるケース温度（Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅ＿Ｎ）が、モジュール規定温度（Ｔ_ｃ＿MAX＠ＭＤＬ）を超えているか否かを判定する。推定部１６２０は、該モジュール規定温度を、図５の規定温度テーブル４２００から得ることができる。

（Ｂ３）ケース温度がモジュール規定温度を超えていない場合、推定部１６２０は、ポートＮより風下側に位置するモジュールの環境温度変化量を推定する。
ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＭＤＬ＝ｆ（Ｐ＠ＭＤＬ）

（Ｂ４）推定部１６２０は、（Ｂ３）で推定した環境温度変化量に基づき、ポートＮよりも風下側の全てのポートにおけるケース温度が、モジュール規定温度（Ｔ_ｃ＿MAX＠ＭＤＬ）を超えているか否かを判定する。

（Ｂ５）全ての風下側ポートでモジュール規定温度を超えない場合、推定部１６２０は、ポートＮ及びＨＤ−ＦＥＣ方式でフレーマＬＳＩを動作させた場合のジャンクション温度Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩを推定する。ジャンクション温度は、以下の式で推定できる。推定部１６２０は、メモリに記憶されている熱係数テーブル３１００（図３）内の各種パラメータを用いる。
Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ＿Ｎ＝Ｔ_ａ＠Ｔｅｍｐ＿Ｓｅｎｓｏｒ＿ＬＳＩ_Ｎ＋ΔＴ_ａ＠ＬＳＩ＿Ｎ＋θ_ｊａ＠ＬＳＩ＿Ｎ＊Ｐ＠ＬＳＩ＿Ｎ

（Ｂ６）推定部１６２０は、（Ｂ５）で推定したポートＮにおけるジャンクション温度（Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ＿Ｎ）が、ＬＳＩ規定温度（Ｔ_ｊ＿MAX＠ＬＳＩ）を超えているか否かを判定する。

（Ｂ７）ＬＳＩ規定温度をジャンクション温度が超えていない場合、推定部１６２０は、ポートＮよりも風下側ポートに位置するフレーマＬＳＩの環境温度変化量（ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩ＿Ｎ）を推定する。
ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩ＿Ｎ＝ｆ（Ｐ＠ＬＳＩ＿Ｎ）

（Ｂ８）推定部１６２０は、（Ｂ７）で推定した環境温度変化量（ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩ＿Ｎ）に基づき、ポートＮより風下側の全てのポートにおけるジャンクション温度が、ＬＳＩ規定温度を超えているか否かを判定する。

（Ｂ９）全ての風下側ポートでＬＳＩ規定温度を超えない場合、推定部１６２０は、ポートＮ及びＦＥＣ方式が使用可能と判定する。その後、カード制御部１６００は、処理を（Ａ５）から実行する。

（Ｂ１０）（Ｂ２）、（Ｂ４）、（Ｂ６）、（Ｂ８）の処理で規定温度を超えている場合、推定部１６２０は、ポートＮ及びＦＥＣ方式が使用不可と判定する。その後、カード制御部１６００は、処理を（Ａ５）から実行する。

以下に、（Ａ１０）の処理における推定部１６２０の処理をより詳細に説明する。

（Ｃ１）ここで、（Ａ１０）の処理対象のポートをポートＸと仮定する。収集部１６２０は、ポートＸのＳＤ−ＦＥＣモニタ及びＨＤ−ＦＥＣモニタを収集する。収集するＳＤ−ＦＥＣモニタ及びＨＤ−ＦＥＣモニタを、以下に例示する。
SD-FEC Corrected Bit_Ｘ(SD-FEC訂正bit数)
SD-FEC Un-Corrected Block_Ｘ(SD-FEC訂正不可block数)
HD-FEC Corrected Bit_Ｘ(HD-FEC訂正bit数)
HD-FEC Un-Corrected Block_Ｘ(SD-FEC訂正不可block数)

（Ｃ２）推定部１６２０は、（Ｃ１）で収集した各ＦＥＣモニタ値と経過時間から、ＦＥＣ訂正前のＢＥＲを推定する。推定部１６２０は、推定したＦＥＣ訂正前ＢＥＲに対して、現ＳＤ−ＦＥＣ方式とＨＤ−ＦＥＣ方式以外の組み合わせを適用した場合のＦＥＣ訂正後ＢＥＲを、それぞれ訂正能力から推定する。

（Ｃ３）カード制御部は、伝送品質を満たすＳＤ−ＦＥＣ方式とＨＤ−ＦＥＣ方式の組み合わせをメモリに記憶し、引き続き（Ａ１１）から処理を実行する。

尚、本発明に係るモジュールは、ＳＦＰ、ＸＦＰ、ＣＦＰに限定するものではない。また、ラインカードには、多種のモジュールが混在してもよい。また、本発明は、モジュール及びフレーマＬＳＩの近傍に温度センサを設置しているものの、温度センサの位置を限定するものではない。

図６Ａ〜図６Ｅは、本発明に係るカード制御部の処理を説明するフローチャートである。新規にモジュールを増設する場合、ラインカード１０００を制御するラインカード制御部１６００内の受信部１６１０は、管理端末３０００からサービス又はシステムに求められる伝送品質に係る情報を受信する（ステップＳ１０１）。収集部１６２０は、各モジュール、モジュール近傍の温度センサ、フレーマＬＳＩ１３００、フレーマＬＳＩ近傍の温度センサなどの各種モジュールから、温度情報を収集する（ステップＳ１０２）。抽出部１６５０は、伝送品質を満たすＳＤ−ＦＥＣ方式とＨＤ−ＦＥＣ方式の組み合わせを抽出する（ステップＳ１０３）。

推定部１６３０は、モジュール未実装ポートについて、抽出したＦＥＣ方式の組み合わせについて、規定温度を超えない範囲で使用可能なモジュール及びフレーマＬＳＩのＦＥＣ方式を推定する（ステップＳ１０４）。推定部１６３０は、ステップＳ１０３で抽出した全組み合わせについてステップＳ１０４の処理を実行したか否かを判定する（ステップＳ１０５）。抽出した全組み合わせについてステップＳ１０４の処理を実行していない場合（ステップＳ１０５でＮＯ）、推定部１６３０は、処理をステップＳ１０４から繰り返す。抽出した全組み合わせについてステップＳ１０４の処理を実行した場合（ステップＳ１０５でＹＥＳ）、推定部１６３０は、モジュール未実装ポート全てについて、ステップＳ１０４とステップＳ１０５の処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。

推定部１６３０は、ステップＳ１０４〜ステップＳ１０６の結果に基づいて、モジュール５及びフレーマＬＳＩ１３００の動作可能なポートが存在するか否か判定する（ステップＳ１０７）。動作可能なポートが存在する場合（ステップＳ１０７でＹＥＳ）、使用可能なポートおよびＦＥＣ方式の組み合わせを全て管理端末３０００に通知し、オペレーターからの起動内容（使用するポートおよびＦＥＣ方式）の入力を受信する（ステップＳ１０８）。制御部１６４０は、ステップＳ１０８でオペレーターから受け付けた指示内容（使用するポートおよびＦＥＣ方式）で、モジュール及びフレーマＬＳＩを起動する（ステップＳ１０９）。ステップＳ１０９の処理が終了すると、カード制御部１６００は、本発明に係る処理を終了する。

動作可能なポートが存在しない場合（ステップＳ１０７でＮＯ）、推定部１６３０は、モジュール起動済みポートについて、伝送品質に対するマージンの有無を確認する（ステップＳ１１０）。更に、ステップＳ１１０の処理において、抽出部は、該ポートで伝送品質の要求を満たす範囲で、変更可能なＳＤ−ＦＥＣ方式及びＨＤ−ＦＥＣ方式の組み合わせを推定する。推定部１６３０は、全てのモジュール起動済みポートについてステップＳ１１０の処理を実行したか否かを判定する（ステップＳ１１１）。全てのモジュール起動済みポートについてステップＳ１１０の処理を実行していない場合（ステップＳ１１１でＮＯ）、推定部１６３０は、処理をステップＳ１１１から繰り返す。

全てのモジュール起動済みポートについてステップＳ１１０の処理を実行した場合（ステップＳ１１１でＹＥＳ）、推定部１６３０は、伝送品質にマージンがあるモジュール起動済みポートが存在するか否かを判定する（ステップＳ１１２）。伝送品質にマージンがあるモジュール起動済みポートが存在しない場合（ステップＳ１１２でＮＯ）、通知部１６６０は、管理端末３０００に増設可能なポートがないことを通知する（ステップＳ１１３）。ステップＳ１１３の処理が完了すると、カード制御部１６００は、本実施形態に係る処理を終了する。

伝送品質にマージンがあるモジュール起動済みポートが存在する場合（ステップＳ１１２でＹＥＳ）、推定部１６３０は、マージン有と判定した起動済みのポートについて、ステップＳ１１０で抽出したＳＤ−ＦＥＣ方式とＨＤ−ＦＥＣ方式の組み合わせを適用した場合の温度変化量を推定する（ステップＳ１１４）。推定部１６３０は、ＦＥＣ方式変更後温度に基づいて、モジュール未実装ポートについてステップＳ１０３で抽出した組み合わせで起動した場合の温度変化量を推定し、モジュール及びフレーマＬＳＩが規定温度を超えないか否かを判定する（ステップＳ１１５）。推定部１６３０は、ステップＳ１０３で抽出した全てのＦＥＣ方式の組み合わせについて、ステップＳ１１５の処理を実行したか否かを判定する（ステップＳ１１６）。ステップＳ１０３で抽出した全てのＦＥＣ方式の組み合わせについて、ステップＳ１１５の処理を実行していない場合（ステップＳ１１６でＮＯ）、推定部１６３０は、別のＦＥＣ方式の組み合わせを選択し、ステップＳ１１５から繰り返す。ステップＳ１０３で抽出した全てのＦＥＣ方式の組み合わせについて、ステップＳ１１５の処理を実行している場合（ステップＳ１１６でＹＥＳ）、推定部１６３０は、ステップＳ１１０で抽出した全てのマージン有実装済ポートについてステップＳ１１４〜ステップＳ１１５の処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１１７）。全てのマージン有実装済ポートについてステップＳ１１４〜ステップＳ１１５の処理が完了していない場合（ステップＳ１１７でＮＯ）、推定部１６３０は、他のマージン有りの実装済みポートについてステップＳ１１４から処理を繰り返す。

推定部１６３０は、ステップＳ１１５〜ステップＳ１１７の結果、モジュール及びフレーマＬＳＩの動作可能なポートが存在するか否かを判定する（ステップＳ１１８）。使用可能なポートが存在しない場合（ステップＳ１１８でＮＯ）、通知部１６６０は、管理端末３０００に増設可能なポートがないことを通知する（ステップＳ１１９）。カード制御部１６００は、本実施形態に係る処理を終了する。使用可能なポートが存在する場合（ステップＳ１１８でＹＥＳ）、通知部１６６０は、実装済使用可能なポート及びＦＥＣ方式の組み合わせを管理端末３０００に通知する（ステップＳ１２０）。制御部１６４０は、管理端末３０００側のオペレーターの入力に応じて、起動済ポートのＦＥＣ方式を変更し、増設したモジュールの起動及びフレーマＬＳＩを動作させる（ステップＳ１２１）。

このように、本発明に係るラインカードでは、装置内の環境温度が規定温度を超えない範囲の、フレーマＬＳＩ及びプラガブルモジュールで動作するＦＥＣ方式の組み合わせを推定することができる。更に、新たに増設するモジュールだけではなく、既に起動済みのモジュールなどを考慮したＦＥＣ方式の組み合わせなども推定できる。

図７Ａ及び図７Ｂは、推定部の処理の例を説明するフローチャートである。図７のフローチャートは、ステップＳ１０４及びステップＳ１１５の具体的な処理の例である。推定部１６２０は、ＳＤ−ＦＥＣ方式でモジュールを起動した場合のモジュールケース温度Ｔ_ｃ＠Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ＿Ｍｏｄｕｌｅを推定する（ステップＳ２０１）。推定部１６２０は、モジュールケース温度が、モジュール規定温度を超えているか否かを判定する（ステップＳ２０２）。ケース温度がモジュール規定温度を超えていない場合、推定部１６２０は、ポートＮより風下側に位置するモジュールの環境温度変化量を推定する（ステップＳ２０３）。推定部１６２０は、ステップＳ２０３で推定した環境温度変化量に基づき、ポートＮよりも風下側の全てのポートにおけるケース温度が、モジュール規定温度を超えているか否かを判定する（ステップＳ２０４）。

全ての風下側ポートでモジュール規定温度を超えない場合（ステップＳ２０４でＮＯ）、推定部１６２０は、ポートＮ及びＨＤ−ＦＥＣ方式でフレーマＬＳＩを動作させた場合のジャンクション温度を推定する（ステップＳ２０５）。推定部１６２０は、ステップＳ２０５で推定したポートＮにおけるジャンクション温度（Ｔ_ｊ＠Ｆｒａｍｅｒ＿ＬＳＩ＿Ｎ）が、ＬＳＩ規定温度（Ｔ_ｊ＿MAX＠ＬＳＩ）を超えているか否かを判定する（ステップＳ２０６）。ＬＳＩ規定温度をジャンクション温度が超えていない場合（ステップＳ２０６でＮＯ）、推定部１６２０は、ポートＮよりも風下側ポートに位置するフレーマＬＳＩの環境温度変化量（ΔＴ_ａ＿ＵＰ＠ＬＳＩ＿Ｎ）を推定する（ステップＳ２０７）。推定部１６２０は、ポートＮより風下側の全てのポートにおけるジャンクション温度が、ＬＳＩ規定温度を超えているか否かを判定する（ステップＳ２０８）。全ての風下側ポートでＬＳＩ規定温度を超えない場合（ステップＳ２０８でＮＯ）、推定部１６２０は、ポートＮ及びＦＥＣ方式が使用可能と判定する（ステップＳ２０９）。その後、カード制御部１６００は、図７Ａ及び図７Ｂの処理を終了し、処理をステップＳ１０５及びステップＳ１１６から実行する。

モジュールケース温度がモジュール規定温度を超えている場合（ステップＳ２０２でＹＥＳ）、ポートＮよりも風下側の全てのポートにおけるケース温度がモジュール規定温度を超えている場合（ステップＳ２０４でＹＥＳ）、推定部１６２０は、ポートＮ及びＦＥＣ方式が使用不可と判定する（ステップＳ２１０）。更に、ポートＮにおけるジャンクション温度がＬＳＩ規定温度を超えている場合（ステップＳ２０６でＹＥＳ）、ポートＮより風下側の全てのポートにおけるジャンクション温度がＬＳＩ規定温度を超えている場合（ステップＳ２０８でＹＥＳ）にも、推定部１６２０は、ステップＳ２１０の処理を実行する。

図８は、伝送品質を満たすＦＥＣ方式の抽出方法の例を説明するフローチャートである。図８は、図７Ｂのステップ１１０の処理をより詳細に説明するフローチャートである。収集部１６２０は、ポートＸのＳＤ−ＦＥＣモニタ及びＨＤ−ＦＥＣモニタを収集する（ステップＳ３０１）。推定部１６２０は、収集した各ＦＥＣモニタ値と経過時間から、ＦＥＣ訂正前のＢＥＲを推定する（ステップＳ３０２）。カード制御部は、伝送品質を満たすＳＤ−ＦＥＣ方式とＨＤ−ＦＥＣ方式の組み合わせをメモリに記憶し、引き続きステップＳ１１１から処理を実行する（ステップＳ３０３）。

このように、本発明に係るラインカードでは、装置内の環境温度が規定温度を超えない範囲の、フレーマＬＳＩ及びプラガブルモジュールで動作するＦＥＣ方式の組み合わせを推定することができる。更に、新たに増設するモジュールだけではなく、既に起動済みのモジュールなどを考慮したＦＥＣ方式の組み合わせなども推定できる。

５ モジュール
１００ 光伝送装置
１０００ ラインカード
１１００ 実装部
１１００Ａ ケージ
１１００Ｂ 実装ポート
１１００Ｃ ヒートシンク
１２００、１４００ 温度センサ
１３００ フレーマＬＳＩ
１５００ メモリ
１６００ カード制御部
１６１０ 受信部
１６２０ 収集部
１６３０ 推定部
１６４０ 制御部
１６５０ 抽出部
１６６０ 通知部
１７００ 接続コネクタ
１８００ 電源コネクタ
２０００ 装置管理カード
３０００ 管理端末

Claims (6)

1. 増設するポートを介して伝送される信号の伝送品質に係る情報を受信する受信部と、
   前記ポートに接続されるモジュールに搭載された誤り訂正処理方式種別と前記信号の信号処理をするフレーマ回路に搭載された誤り訂正処理方式種別のうち、前記伝送品質を満たす組み合わせを抽出する抽出部と、
   前記モジュール及び前記フレーマ回路を、抽出された誤り訂正処理方式の組み合わせで動作させたときの前記モジュール及び前記フレーマ回路のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲である組み合わせを推定する推定部と、
   を備えることを特徴とするラインカード。
2. 前記推定部は、
   風上側に設置されているモジュールが風下側に設置されているモジュールに与える温度変化量と、風上側に設置されているフレーマ回路が風下側に設置されているフレーマ回路に与える温度変化量を推定し、
   風下側に設置されているモジュールと、風下側に設置されているフレーマ回路のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲で動作可能な誤り訂正処理方式の組み合わせを推定する
   ことを特徴とする請求項１に記載のラインカード。
3. 増設するポートを介して伝送される信号の伝送品質に係る情報を受信し、
   前記ポートに接続されるモジュールに搭載された誤り訂正処理方式種別と前記信号の信号処理をするフレーマ回路に搭載された誤り訂正処理方式種別のうち、前記伝送品質を満たす組み合わせを抽出し、
   前記モジュール及び前記フレーマ回路を、抽出された誤り訂正処理方式の組み合わせで動作させたときの前記モジュール及び前記フレーマ回路のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲で動作可能な組み合わせを推定する、
   ことを特徴とする誤り訂正処理方式の推定方法。
4. 風上側に設置されているモジュールが風下側に設置されているモジュールに与える温度変化量と、風上側に設置されているフレーマ回路が風下側に設置されているフレーマ回路に与える温度変化量を推定し、
   風下側に設置されているモジュールと、風下側に設置されているフレーマ回路のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲で動作可能な誤り訂正処理方式の組み合わせを推定する
   ことを特徴とする請求項３に記載の誤り訂正処理方式の推定方法。
5. 増設するポートを介して伝送される信号の伝送品質に係る情報を受信し、
   前記ポートに接続されるモジュールに搭載された誤り訂正処理方式種別と前記信号の信号処理をするフレーマ回路に搭載された誤り訂正処理方式種別のうち、前記伝送品質満たす組み合わせを抽出し、
   前記モジュール及び前記フレーマ回路を、抽出された誤り訂正処理方式の組み合わせで動作させたときの前記モジュール及び前記フレーマ回路のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲で動作可能な組み合わせを推定する、処理をラインカードに実行させる制御をする
   ことを特徴とする制御プログラム。
6. 風上側に設置されているモジュールが風下側に設置されているモジュールに与える温度変化量と、風上側に設置されているフレーマ回路が風下側に設置されているフレーマ回路に与える温度変化量を推定し、
   風下側に設置されているモジュールと、風下側に設置されているフレーマ回路の各々のそれぞれの温度が、所定温度を超えない範囲で動作可能な誤り訂正処理方式の組み合わせを推定する
   ことを特徴とする請求項５に記載の制御プログラム。