JP6872440B2 - 半導体装置および半導体装置の制御方法 - Google Patents
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Description
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
すなわち、半導体装置は、センサが検出した温度に応じて、複数のコアのそれぞれの消費電力を求め、求めた消費電力に応じて制御対象のコアを選択する。
ステップS1、S2:温度検出部12はADC40を介して第一温度センサ(THS1)61より温度情報を取得し、温度判定部131は取得した温度情報が発熱制御の開始温度を超えていないかポーリング処理により確認する。なお、ここで発熱制御は例えば第一温度センサ(THS1)61が閾値である90℃以上で開始することとし、ターゲット温度(例えば100℃)で温度飽和するために機能(処理量)を制限し発熱制御を実施する。発熱制御としては、例えば、図4に示すように、CPU10の動作周波数を制御し発熱を抑制する。例えば、動作周波数を1.7GHzから0.5GHzに下げてダイナミッ電力を削減する。なお、例えばCPU10は4つのコアで構成されるが、この例では動作するコア数を少なくすることはしていない。動作するコア数を少なくしたり、電源電圧を下げたりしてダイナミック電力を削減するようにしてもよい。また、温度検出には、第一温度センサ(THS1)に代えて第二温度センサ(THS2)を用いてもよいし、第一温度センサ(THS1と第二温度センサ(THS2)の両方を用いてもよい。
ステップS3:電力計算部132は発熱制御対象モジュール(CPU10、GPU20)の消費電力を計算する。
消費電力[mW]=ダイナミック電力[mW]+リーク電力[mW]・・(1)
ダイナミック電力は、下記の式(2)に示すように、ダイナミック要素電力と実効周波数の積で表される。また、実効周波数は、下記の式(3)に示すように、動作周波数と稼働率の積で表される。
ダイナミック電力[mW]
=ダイナミック要素電力[mW/MHz]×実効周波数[MHz] ・・・(2)
実効周波数[MHz]=動作周波数[MHz]×稼働率[MHz]・・・(3)
ダイナミック要素電力は負荷容量と電源電圧の二乗の積で表される。ダイナミック要素電力をWE、負荷容量をC、電源電圧をVとすると、ダイナミック要素電力は、下記の式(4)で表される。負荷容量は半導体装置の設計値から予め基礎データとして取得しておく。
また、稼働率はオペレーティングシステムでリアルタイムに取得される。
IL=iL×N×(1−r) ・・・(5)
トランジスタ1個あたりのリーク電流をiLは、係数α[A/nm]、ゲート幅W[nm]、しきい値電圧VT[V]、サブスレッショルド係数n、ボルツマン定数k=1.38×10−23[J/K]、絶対温度T[K]、電気素量q=1.6×10−19[C]を用いて、下記の式(6)で表すことができる。ここで、係数α及びサブスレッショルド係数nは実験などから求めることができる。
なお、図2に示される基礎データ15には、上記したダイナミック電力及びリーク電力を計算するために必要なパラメータが含まれている。基礎データ15は、例えばメモリ30(図2を参照)に記憶されている。
ステップS4、S5:比較部133はステップS3で計算した発熱制御対象モジュールの消費電力と基準電力を比較する。ステップS4では、第一モジュールであるCPU10の消費電力(W1)が基準電力(W1S)以上であるかどうかを判断し、YESの場合はステップS6に移り、NOの場合はステップS1に戻る。ステップS5では、第二モジュールであるGPU20の消費電力(W2)が基準電力(W2S)以上であるかどうかを判断し、YESの場合はステップS7に移り、NOの場合はステップS1に戻る。なお、基準電力は予め定義しておく必要がある。ここでは基準電力の定義として、発熱制御の開始温度(例:90℃)に到達するために必要な消費電力とする。
式(1)(2)(3)を用いた発熱制御対象モジュールの消費電力および電力比較の計算例の3つのパターンについて説明する。ここで、
第一モジュール(CPU):
・動作周波数:500MHz〜1700MHz
・ダイナミック要素電力:0.46mW/MHz
・リーク電力:150mW(@Tj=90℃)
第二モジュール(GPU):
・動作周波数:200MHz〜600MHz
・ダイナミック要素電力:0.50mW/MHz
・リーク電力:600mW(@Tj=90℃)
とする。
第一基準電力(W1S):500mW、第二基準電力(W2S):700mW、CPU10の動作周波数:1700MHz、CPU10の稼働率:90%、GPU20の動作周波数:600MHz、GPU20の稼働率:90%、とする。
・実効周波数=1700MHz×90%=1530MHz
・ダイナミック電力=0.46mW/MHz×1530MHz=703.8mW
・消費電力=703.8mW+150mW=853.8mW
よって、第一モジュールの消費電力(W1)=853.8mWとなる。
・実効周波数=600MHz×90%=540MHz
・ダイナミック電力=0.50mW/MHz×540MHz=270mW
・消費電力=270mW+600mW=870mW
よって、第二モジュールの消費電力(W2)=870mWとなる。
第一基準電力(W1S):500mW、第二基準電力(W2S):700mW、CPU10の動作周波数:1700MHz、CPU10の稼働率:20%、GPU20の動作周波数:600MHz、GPU20の稼働率:90%、とする。
・実効周波数=1700MHz×20%=340MHz
・ダイナミック電力=0.46mW/MHz×340MHz=156.4mW
・消費電力=156.4mW+150mW=306.4mW
よって、第一モジュールの消費電力(W1)=306.4mWとなる。
・実効周波数=600MHz×90%=540MHz
・ダイナミック電力=0.50mW/MHz×540MHz=270mW
・消費電力=270mW+600mW=870mW
よって、第二モジュールの消費電力(W2)=870mWとなる。
第一基準電力(W1S):500mW、第二基準電力(W2S):700mW、CPU10の動作周波数:1700MHz、CPU10の稼働率:90%、GPU20の動作周波数:600MHz、GPU20の稼働率:90%、とする。
・実効周波数=1700MHz×90%=1530MHz
・ダイナミック電力=0.46mW/MHz×1530MHz=703.8mW
・消費電力=703.8mW+150mW=853.8mW
よって、第一モジュールの消費電力(W1)=853.8mWとなる。
・実効周波数=600MHz×20%=120MHz
・ダイナミック電力=0.50mW/MHz×120MHz=60mW
・消費電力=60mW+600mW=660mW
よって、第二モジュールの消費電力(W2)=660mWとなる。
以下、代表的な変形例について例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施例にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施例と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施例における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施例の一部、および、変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。
ステップS11、S12:実施例と同様、少なくとも一つの温度センサで温度情報に基づいて発熱制御が必要かどうかを判断する。ただし、すべての温度センサの温度情報を取得する。
ステップS13:実施例と同様に消費電力を計算する。ただし、消費電力を計算する発熱制御対象モジュールは一つである。図8ではCPU10の消費電力を計算している。
ステップS14:比較部133Aは第二温度センサ(THS2)62から取得した温度(T2)が第一温度センサ(THS1)61から取得した温度(T1)よりも高いかどうかを判断する。YESの場合はステップS15に移り、NOの場合はステップS16に移る。
第一温度センサ(THS1)61の温度(T1)および第に二温度センサ(THS2)62の温度(T2)の例、式(1)(2)(5)を用いた発熱制御対象モジュールの消費電力および電力比較の計算例の3つのパターンについて説明する。ここで、
第一モジュール(CPU):
・動作周波数:500MHz〜1700MHz
・ダイナミック要素電力:0.46mW/MHz
・リーク電力:150mW(@Tj=90℃)
とする。
第一基準電力(W1S):500mW、CPU10の動作周波数:1700MHz、CPU10の稼働率:90%、T1=90℃、T2=110℃、とする。
・実効周波数=1700MHz×90%=1530MHz
・ダイナミック電力=0.46mW/MHz×1530MHz=703.8mW
・消費電力=703.8mW+150mW=853.8mW
よって、CPU10の消費電力(W1)=853.8mWとなる。
第一基準電力(W1S):500mW、CPU10の動作周波数:1700MHz、CPU10の稼働率:20%、T1=90℃、T2=110℃、とする。
・実効周波数=1700MHz×20%=340MHz
・ダイナミック電力=0.46mW/MHz×340MHz=156.4mW
・消費電力=156.4mW+150mW=306.4mW
よって、CPU10の消費電力(W1)=306.4mWとなる。
第一基準電力(W1S):500mW、CPU10の動作周波数:1700MHz、CPU10の稼働率:90%、T1=90℃、T2=50℃、とする。
・実効周波数=1700MHz×90%=1530MHz
・ダイナミック電力=0.46mW/MHz×1530MHz=703.8mW
・消費電力=703.8mW+150mW=853.8mW
よって、CPU10の消費電力(W1)=853.8mWとなる。
10・・・第一モジュール(CPU)
11・・・制御回路
12・・・温度検出部
13・・・制御対象選択部
14・・・発熱制御部
15・・・基礎データ
20・・・第二モジュール(GPU)
30・・・メモリ
40・・・AD変換器(ADC)
50・・・バス
61・・・第一温度センサ(THS1)
62・・・第二温度センサ(THS2)
Claims (5)
- 複数のコアと、
前記複数のコアの温度を各々検出する複数のセンサと、
前記検出した複数の温度同士を比較した結果と、前記複数のコアの一つにつき求めた消費電力とに応じて制御対象のコアを選択する制御回路と、
を有し、
前記制御回路は、選択されたコアの動作周波数と電源電圧のうち、少なくとも一つを制御する半導体装置。 - 前記制御回路は、前記複数のセンサが検出した少なくとも一つの温度と予め設定された温度の閾値とを比較した結果に応じて前記複数のコアの一つの消費電力を求める請求項1に記載の半導体装置。
- 前記制御回路は、求めたコアの消費電力と前記求めたコアに予め設定された消費電力の基準値とを比較した結果に応じて制御対象のコアを選択する請求項1に記載の半導体装置。
- 前記制御回路は、求めたコアの消費電力と前記求めたコアに予め設定された消費電力の基準値とを比較した結果に応じて制御対象のコアを選択する請求項2に記載の半導体装置。
- 前記制御回路は、前記検出した複数の温度のうち、温度が低い側の前記センサが検出する前記コアの消費電力を求める請求項4に記載の半導体装置。
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