JP6136596B2 - 監視制御装置、監視制御方法及び監視制御プログラム - Google Patents

Description

本発明は、監視制御装置、監視制御方法及び監視制御プログラムに関する。

近年、光伝送装置では、例えば、インターネット等のトラフィックの増大等に伴って、データの大容量化及び、その装置の小型化が望まれている。光伝送装置内に収容される各ラインカード上には、複数の光プラガブルモジュール（以下、単にモジュールと称する）を実装するケージが搭載されている。モジュールは、例えば、ＳＦＰ(Small Form-Factor Pluggable)、ＸＦＰ(10G Small Form-Factor Pluggable)及びＣＦＰ(100G Form-Factor Pluggable)等の複数タイプがある。

また、モジュールを実装するケージの構造及びモジュールの形状は、例えば、ＸＦＰの場合、ＩＮＦ−８０７７ｉで標準仕様を規定し、例えば、ＣＦＰの場合、ＣＦＰ−ＭＳＡで標準仕様を規定している。従って、標準仕様に準拠したモジュールは、ケージ内の実装ポートに着脱可能に実装できる。

しかしながら、各モジュールは、伝送距離及び内部機能等のサポート状況に応じて多種のモジュールが存在する。例えば、ＸＦＰの場合、仕様に応じて、その消費電力量は、例えば１〜６Ｗと幅がある。また、ＣＦＰの場合でも、仕様に応じて、その消費電力量は８〜３２Ｗと幅がある。従って、光伝送装置では、収容するラインカードに実装されたモジュールの消費電力量に応じて発熱量も変わるため装置内の環境温度も大きく変動する。

また、光伝送装置内には、装置内の環境温度で耐用できる規格温度を設定し、環境温度が規格温度以内になるように調整する。そこで、光伝送装置では、装置内の環境温度を空冷方式で冷却するファンを備え、ファンを制御することで装置内の環境温度を調整している。尚、光伝送装置内のファンの風の流れは、ケージ内のモジュールの実装有無やモジュールの起動有無に関係なく、ケージの構造及び、その配置位置に依存する。

特開２００６−１５７３０５号公報 特開２０１０−１８２７８６号公報 特開２００５−１８３０９号公報

しかしながら、光伝送装置では、実装するモジュールの消費電力量に応じて装置内の環境温度が変動することになるが、実際にモジュールを実装して起動してみないと、装置内の環境温度が装置内の規定温度内にあるか否かを判定できない。

一つの側面では、実装モジュール起動前に起動後の環境温度を事前に推定できる監視制御装置、監視制御方法及び監視制御プログラムを提供することを目的とする。

一つの案では、モジュールが着脱可能に実装される実装部を複数備えた通信カードにおいて、前記実装部に対する前記モジュールの実装を検出する検出部を有する。更に、前記モジュールの実装を検出すると、当該モジュールが実装された前記実装部付近の環境温度、当該モジュールの消費電力量及び規定温度、当該モジュールを実装した前記実装部の熱抵抗情報を収集する収集部を有する。更に、前記収集された前記環境温度、前記消費電力量、前記規定温度及び前記熱抵抗情報に基づき、前記実装が検出された前記モジュールを起動する前に、当該モジュール起動後の環境温度を推定する推定部を有する。

実装モジュール起動前に起動後の環境温度を事前に推定できる。

図１は、実施例１の光伝送装置の一例を示す説明図である。 図２は、実施例１の光伝送装置の外観の一例を示す説明図である。 図３は、ラインカードの一例を模式的に示す説明図である。 図４は、熱抵抗値とファン制御量との関係の一例を示す説明図である。 図５は、第１の実装調整処理に関わるカード制御部の処理動作の一例を示すフローチャートである。 図６は、第１の抜去調整処理に関わるカード制御部の処理動作の一例を示すフローチャートである。 図７は、実施例２の光伝送装置の一例を示す説明図である。 図８は、実施例２の光伝送装置の外観の一例を示す説明図である。 図９は、光伝送装置内の装置内温度分布の一例を示す説明図である。 図１０は、第２の実装調整処理に関わる光伝送装置の処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１１は、第２の抜去調整処理に関わる光伝送装置の処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１２は、ＣＦＰのモジュールを実装したラインカードの一例を示す説明図である。 図１３は、監視制御プログラムを実行するインタフェース装置の一例を示す説明図である。

以下、図面に基づいて、本願の開示する監視制御装置、監視制御方法及び監視制御プログラムの実施例を詳細に説明する。尚、本実施例により、開示技術が限定されるものではない。また、以下に示す各実施例は、矛盾を起こさない範囲で適宜組み合わせても良い。

図１は、実施例１の光伝送装置１の一例を示す説明図、図２は、実施例１の光伝送装置１の外観の一例を示す説明図、図３は、ラインカード２の一例を模式的に示す説明図である。図１に示す光伝送装置１は、ラインカード２と、ファンユニット３と、監視制御ユニット４とを有する。光伝送装置１は、図２に示すように、上段部１１に、ラインカード２及び監視制御ユニット４を収容配置し、下段部１２に、例えば、１台のファンユニット３を収容配置する。

ラインカード２は、例えば、Ｍ枚のＸＦＰのモジュール５を実装可能とし、実装部２１と、温度センサ２２と、接続コネクタ２３と、電源コネクタ２４と、カード制御部２５とを有する。実装部２１は、図３に示すように、モジュール５を着脱可能に実装する実装ポート２１Ｂを備えたケージ２１Ａと、ケージ２１Ａの上面に配置されたヒートシンク２１Ｃとを有する。ヒートシンク２１Ｃは、実装ポート２１Ｂに実装されたモジュール５の熱を放熱する放熱フィンを有する放熱部品である。

温度センサ２２は、ケージ２１Ａ毎に当該ケージ２１Ａ近傍に配置され、ファンユニット３内のファン３１から流れる風上側の環境温度を測定し、この環境温度をケージ２１Ａの周囲環境温度Ｔａとして検出する。接続コネクタ２３は、監視制御ユニット４と接続するコネクタである。電源コネクタ２４は、図示せぬ電源と接続するコネクタである。カード制御部２５は、ラインカード２全体を制御する。カード制御部２５は、ケージ２１Ａ毎の温度センサ２２から各ケージ２１Ａの周囲環境温度Ｔａを収集すると共に、ファンユニット３内の各ファン３１の風速量を調整するファン制御量を監視制御ユニット４に通知する。

カード制御部２５は、図示せぬメモリから各種プログラムを読み出し、これらプログラムに基づき各種プロセスを機能として実行する。カード制御部２５は、機能として、検出部２５Ａと、収集部２５Ｂと、推定部２５Ｃと、制御部２５Ｄとを有する。検出部２５Ａは、実装ポート２１Ｂに対するモジュール５の実装を検出する。収集部２５Ｂは、モジュール５の実装を検出すると、モジュール５が実装された実装ポート２１Ｂ付近の周囲環境温度Ｔａ、モジュール５の消費電力量Ｐ及び規定温度Ｔｂ、モジュール５を実装したケージ２１Ａの熱抵抗情報θを収集する。推定部２５Ｃは、収集された周囲環境温度、消費電力量Ｐ、規定温度Ｔｂ及び熱抵抗情報θに基づき、実装が検出されたモジュール５を起動する前に、当該モジュール５起動後の環境温度を推定する。制御部２５Ｄは、カード制御部２５全体を制御すると共に、ファンユニット３を制御するファン制御量を監視制御ユニット４に通知する。

ファンユニット３は、例えば、空冷方式で光伝送装置１内の環境温度を下げる、例えば、２個のファン３１を内蔵し、各ファン３１は、図２に示すように、光伝送装置１の下部の風上から上部の風下へ冷却風を流す。つまり、冷却風は、図１に示すように、例えば、モジュール５（０）からモジュール５（Ｍ）の方向へ流れる。尚、説明の便宜上、カッコ内の記号は、ラインカード２内に実装するモジュール５の実装位置を識別する実装番号とする。そして、ファンユニット３は、各ファン３１からの冷却風でラインカード２内のケージ２１Ａ毎の周囲環境温度Ｔａを下げる。

監視制御ユニット４は、ファンユニット３全体を制御し、接続コネクタ４１と、監視制御部４２とを有する。接続コネクタ４１は、ラインカード２内の接続コネクタ２３と電気的に接続するコネクタである。監視制御部４２は、監視制御ユニット４全体を制御する。監視制御部４２は、カード制御部２５からのファン制御量に応じてファンユニット３内の各ファン３１を制御すると共に、ファンユニット３内の各ファン３１の制御状態を監視する。

カード制御部２５内の収集部２５Ｂは、ケージ２１Ａ毎の周囲環境温度Ｔａ及びケージ２１Ａ毎の規定温度Ｔｂを収集する。収集部２５Ｂは、ケージ２１Ａ毎の温度センサ２２で測定した環境温度でケージ２１Ａ内の周囲環境温度Ｔａを収集する。規定温度Ｔｂは、実装ポート２１Ｂ内にモジュール５を実装した場合のケージ２１Ａが耐用できる最大の許容温度である。尚、収集部２５Ｂは、ラインカード２上のケージ２１Ａ内の実装ポート２１Ｂに実装されたモジュール５と通信し、モジュール５内の図示せぬＲＯＭに格納された格納情報を収集する。格納情報は、モジュール５起動時の消費電力量Ｐ及び、当該モジュール５が実装するケージ２１Ａの規定温度Ｔｂ等を含む情報である。

尚、説明の便宜上、例えば、実装番号“Ｎ”のケージ２１Ａはケージ２１Ａ（Ｎ）、その実装ポート２１Ｂは実装ポート２１Ｂ（Ｎ）、そのヒートシンク２１Ｃはヒートシンク２１Ｃ（Ｎ）、そのモジュール５はモジュール５（Ｎ）とする。

カード制御部２５内の推定部２５Ｃは、例えば、実装番号“Ｎ”のケージ２１Ａ（Ｎ）の周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び補正値ΔＴ（Ｎ）に基づき、ケージ２１Ａ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する。すなわち、推定部２５Ｃは、Ｔｃ（Ｎ）＝Ｔａ（Ｎ）＋ΔＴ（Ｎ）でヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を算出する。つまり、推定部２５Ｃは、ケージ２１Ａ（Ｎ）内に実装したモジュール５を実際に起動しなくても、モジュール５（Ｎ）起動後の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定できる。尚、環境温度Ｔｃ（Ｎ）は、規定温度Ｔｂ（Ｎ）、熱抵抗値θ（Ｎ）及びモジュール５（Ｎ）の消費電力量Ｐ（Ｎ）に基づき、Ｔｃ（Ｎ）＝Ｔｂ（Ｎ）−θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）で算出できる。尚、熱抵抗値θ（Ｎ）は、ケージ２１Ａ（Ｎ）内の実装ポート２１Ｂ（Ｎ）の上面と、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）直上のヒートシンク２１Ｃ（Ｎ）の上面との間の部位の厚さと、ケージ２１Ａ及びヒートシンク２１Ｃの材料の熱伝導率とで算出した熱抵抗値である。また、補正値ΔＴ（Ｎ）は、ケージ２１Ａ（Ｎ）の周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及びヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）に基づき、ΔＴ（Ｎ）＝Ｔｃ（Ｎ）−Ｔａ（Ｎ）で算出できる。

図４は、熱抵抗値θとファン制御量との関係の一例を示す説明図である。ラインカード２上のファンユニット３のファン制御量による冷却効果は、図４に示す通り、ファンユニット３の風速量に比例したファン制御量及び、ヒートシンク２１Ｃの熱抵抗値θの関数で取得できる。つまり、図４に示す通り、ファンユニット３のファン制御量の上昇に応じて冷却効果が増加するため、ファン制御量の関数として熱抵抗値θを事前に取得できる。その結果、図４の熱抵抗値及びファン制御量の関係を用いてファンユニット３の冷却効果を事前に認識できる。尚、カード制御部２５は、図４に示す通り、熱抵抗値θを事前に取得し、実装したモジュール５の消費電力量がモニタ可能の場合、モジュール５の起動時のモジュール５の規定温度Ｔｂを推定できるようにしても良い。

推定部２５Ｃは、例えば、モジュール５（Ｎ）の起動前に、周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び規定温度Ｔｂ（Ｎ）に基づき、モジュール５（Ｎ）起動後の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を事前に推定する。また、カード制御部２５内の制御部２５Ｄは、環境温度Ｔｃ（Ｎ）に基づき、実装モジュール（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応するファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定する。尚、ファンユニット３の高速制御とは、ファンユニット３内のファン３１の回転速度を高速にする制御である。制御部２５Ｄは、該当ラインカード２に対応するファンユニット３の高速制御が可能な場合、モジュール５（Ｎ）の起動可否を判定する。尚、モジュール５（Ｎ）の起動可否は、ファンユニット３の高速制御が可能であるか否かで判定する。制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定された場合に、環境温度Ｔｃ（Ｎ）を規定温度Ｔｂ内に下げるべく、ファン３１の回転速度を高速にするファン制御量を監視制御ユニット４に通知する。その結果、監視制御ユニット４内の監視制御部４２は、カード制御部２５からのファン制御量に応じてファン３１の回転速度を高速にする。尚、ファン制御量は、ファン３１の回転速度を調整する制御量である。例えば、ファン制御量が高くなると、ファン３１の回転速度を高速にし、ファン制御量が低くなると、ファン３１の回転速度を低速にする。

また、推定部２５Ｃは、モジュール５（Ｎ）の起動前に、モジュール５（Ｎ）から風下側で動作するモジュール５に対する熱煽りの影響を推定する。つまり、推定部２５Ｃは、モジュール５（Ｎ）の起動前に、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５（Ｎ＋１、Ｎ＋２、…、Ｍ）に対するモジュール５（Ｎ）の熱の影響を推定する。

制御部２５Ｄは、ファン３１を調整する際、ファン制御量が上限値に到達したか否かを判定する。尚、上限値とは、ファン３１の回転速度を高速にするファン制御量の上限閾値である。そして、制御部２５Ｄは、ファン制御量が上限値に到達した場合、その判定結果を監視制御ユニット４に通知する。監視制御ユニット４の監視制御部４２は、ファン制御量の上限値に到達したとの判定結果を受信した場合、ファン３１の回転速度を高速にできないため、モジュール５（Ｎ）の起動不可と判定する。監視制御部４２は、モジュール５（Ｎ）の起動不可と判定すると、モジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知する。尚、利用者に実装不可を通知する方法としては、例えば、図示せぬランプの赤色点滅表示や警告音の音響出力等がある。

また、制御部２５Ｄは、例えば、ラインカード２上の実装ポート２１Ｂからモジュール５（Ｎ）が抜去された際、ラインカード２上の全てのモジュール５の温度をモニタする。制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）が抜去されたラインカード２に対応するファンユニット３の低速制御が可能であるか否かを判定する。尚、ファンユニット３の低速制御とは、ファンユニット３内のファン３１の回転速度を低速にする制御である。制御部２５Ｄは、ファンユニット３の低速制御が可能な場合、ファン３１の回転速度を低速にするファン制御量を監視制御ユニット４に通知する。監視制御部４２は、カード制御部２５からのファン制御量に応じて該当ラインカード２に対応したファン３１の回転速度を低速にする。

次に実施例１の光伝送装置１の動作について説明する。例えば、光伝送装置１内に搭載されたラインカード２内の空きの実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に新規のモジュール５を実装する場合を想定する。図５は、実施例１の第１の実装調整処理に関わるカード制御部２５の処理動作の一例を示すフローチャートである。図５に示す第１の実装調整処理は、新たなモジュール５（Ｎ）の実装を検出した場合に、モジュール５（Ｎ）の起動前に、モジュール５（Ｎ）を起動できる装置環境にあるか否かを判定し、その判定結果に基づき装置環境を調整する処理である。尚、説明の便宜上、光伝送装置１は、例えば、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）を空きとし、この実装ポート２１Ｂ（Ｎ）以外の実装ポート２１Ｂにはモジュール５が全て実装済みの状態とする。

図５においてカード制御部２５内の検出部２５Ａは、ラインカード２の実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対してモジュール５の実装を検出したか否かを判定する（ステップＳ１１）。尚、検出部２５Ａは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５のＲＥＭＯＶＥ信号を定期的に監視し、ＲＥＭＯＶＥ信号に基づき実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５の実装有無を検出する。

制御部２５Ｄは、モジュール５の実装を検出した場合（ステップＳ１１肯定）、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを解除する（ステップＳ１２）。尚、ハードウェアリセットの解除の状態とは、モジュール５内の図示せぬレーザダイオードがシャットダウンの状態である。そして、この状態では、モジュール５（Ｎ）自体の発熱で周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）に影響を与えることはなく、カード制御部２５内の収集部２５Ｂがモジュール５（Ｎ）内のＲＯＭの格納情報を収集できる状態にある。

収集部２５Ｂは、リセット解除のモジュール５（Ｎ）のＲＯＭに格納された格納情報を収集する（ステップＳ１３）。尚、格納情報は、Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｉｎｖｅｎｔｏｒｙ情報として、モジュール５（Ｎ）の消費電力量Ｐ及び規定温度Ｔｂを有する。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）のハードウェアのリセットを設定する（ステップＳ１４）。尚、リセットの設定は、モジュール５（Ｎ）の自己発熱の影響を無視する為に実行するものである。

推定部２５Ｃは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する（ステップＳ１５）。尚、推定部２５Ｃは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）の風上側の温度センサ２２で測定した周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び補正値ΔＴ（Ｎ）を用いてＴａ（Ｎ）＋ΔＴ（Ｎ）＝Ｔｃ（Ｎ）を算出する。そして、推定部２５Ｃは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を算出する。

制御部２５Ｄは、環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定した後、モジュール５（Ｎ）の該当ラインカード２に対応したファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定する（ステップＳ１６）。尚、制御部２５Ｄは、ファンユニット３のファン制御量が上限値に到達したか否かを判定し、ファン制御量が上限値に到達した場合、ファンユニット３の高速制御が可能でないと判定する。また、制御部２５Ｄは、ファンユニット３のファン制御量が上限値に到達しなかった場合、ファンユニット３の高速制御が可能と判定する。

制御部２５Ｄは、ファンユニット３の高速制御が可能でないと判定された場合（ステップＳ１６否定）、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知すべく、監視制御部４２に指示する（ステップＳ１７）。そして、制御部２５Ｄは、図５に示す処理動作を終了する。そして、監視制御部４２は、カード制御部２５からの指示に応じてモジュール５（Ｎ）の実装不可を通知出力する。その結果、利用者は、監視制御部４２からの通知出力に応じてモジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

制御部２５Ｄは、ファンユニット３の高速制御が可能と判定された場合（ステップＳ１６肯定）、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に実装されたモジュール５（Ｎ）の起動が可能であるか否かを判定する（ステップＳ１８）。尚、収集部２５Ｂは、モジュール５（Ｎ）と通信して格納情報を取得し、取得された格納情報内の消費電力量Ｐ及び規定温度Ｔｂを収集する。更に、収集部２５Ｂは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）及びヒートシンク２１Ｃ（Ｎ）の熱抵抗値θを収集する。そして、制御部２５Ｄは、規定温度Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たしたか否かを判定する。制御部２５Ｄは、Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たした場合、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定する。また、制御部２５Ｄは、Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たさなかった場合、モジュール５（Ｎ）の起動が不可と判定する。尚、熱抵抗値θ（Ｎ）は、図４のファンユニット３のファン制御量の関係を事前に実測した値でも良く、熱設計によるシミュレーション結果を用いても良い。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の起動が可能でないと判定された場合（ステップＳ１８否定）、モジュール５（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３を制御するファン制御量を監視制御部４２に通知する（ステップＳ１９）。その結果、監視制御部４２は、制御部２５Ｄからのファン制御量に応じて、モジュール５（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３をステップ制御又はフィルタ制御する。推定部２５Ｃは、ファンユニット３の制御を実行した後、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定すべく、ステップＳ１５に移行する。

推定部２５Ｃは、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定された場合（ステップＳ１８肯定）、モジュール５（Ｎ）起動時のモジュール５（Ｎ）の風下側にある各モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定する（ステップＳ２０）。尚、風下側のモジュール５とは、例えば、モジュール５を“Ｎ”とした場合、“Ｎ＋１”、“Ｎ＋２”、…、“Ｍ”のモジュール５である。ステップＳ２０の処理は、モジュール５（Ｎ）が起動した場合、風下側の全モジュール５（Ｎ＋１…）がモジュール５（Ｎ）の自己発熱による温度変化の影響を受けて規定温度Ｔｂを超える可能性があるため、その影響を確認する処理である。

推定部２５Ｃは、例えば、モジュール５（Ｎ）内の格納情報内の消費電力量Ｐ（Ｎ）の関数として、モジュール５（Ｎ）起動時のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度変化量ΔＴｃ（Ｎ）を推定する。尚、ΔＴｃ（Ｎ）＝ｆ（Ｐ（Ｎ））である。消費電力量Ｐ（Ｎ）と環境温度変化量ΔＴｃ（Ｎ）との関係は、事前に実測してテーブル情報として取得しても良いし、熱設計シミュレーションで決定しても良い。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）起動時の風下側の全モジュール５（Ｎ＋１、…）の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定した後、該当ラインカード２に対応したファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定する（ステップＳ２１）。制御部２５Ｄは、ファンユニット３の高速制御が可能な場合（ステップＳ２１肯定）、モジュール５（Ｎ）から風下側の全実装モジュール（Ｎ＋１，Ｎ＋２…Ｍ）が動作条件を満たしたか否かを判定する（ステップＳ２２）。例えば、制御部２５Ｄは、Ｔｂ（Ｎ＋１）−Ｔｄ（Ｎ＋１）＞ΔＴｃ（Ｎ）、Ｔｂ（Ｎ＋２）−Ｔｄ（Ｎ＋２）＞ΔＴｃ（Ｎ）、…、Ｔｂ（Ｍ）−Ｔｄ（Ｍ）＞ΔＴｃ（Ｎ）の条件を満たしたか否かを判定する。尚、ケージ温度Ｔｄは、ケージ２１Ａのモニタ温度であって、例えば、Ｔｄ（Ｎ＋１）は、ケージ２１Ａ（Ｎ＋１）のモニタ温度である。

制御部２５Ｄは、風下側の全てのモジュール５が動作条件を満たさなかった場合（ステップＳ２２否定）、モジュール５（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３を制御するファン制御量を監視制御部４２に通知する（ステップＳ２３）。その結果、監視制御部４２は、制御部２５Ｄからのファン制御量に応じて実装ポート２１Ｂ（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３をステップ制御又はフィルタ制御する。制御部２５Ｄは、ファンユニット３の制御を実行後、ファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定すべく、ステップＳ２１に移行する。

制御部２５Ｄは、高速制御が可能でないと判定された場合（ステップＳ２１否定）、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知すべく、ステップＳ１７に移行する。

制御部２５Ｄは、風下側の全てのモジュール５が動作条件を満たした場合（ステップＳ２２肯定）、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定し、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを解除して起動する（ステップＳ２４）。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを解除して起動した後、モジュール５（Ｎ）及び風下側の全てのモジュール５（Ｎ＋１、Ｎ＋２…Ｍ）の温度モニタ値が正常であるか否かを判定する（ステップＳ２５）。尚、ステップＳ２５の処理は、モジュール５毎に、温度モニタ値Ｔｍが正常値Ｔｆ以内であるか否かを判定する。つまり、Ｔｆ（Ｎ）＞Ｔｍ（Ｎ）、Ｔｆ（Ｎ＋１）＞Ｔｍ（Ｎ＋１）、Ｔｆ（Ｎ＋２）＞Ｔｍ（Ｎ＋２）、…Ｔｆ（Ｍ）＞Ｔｆ（Ｍ）の条件を満たすか否かを判定する。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）及び風下側の全てのモジュール５（Ｎ＋１、…Ｍ）の温度モニタ値Ｔｍが正常値Ｔｆの場合（ステップＳ２５肯定）、図５に示す処理動作を終了する。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）及び風下側の全てのモジュール５の温度モニタ値Ｔｍが正常値Ｔｆでない場合（ステップＳ２５否定）、モジュール５（Ｎ）起動時の異常状態と判定する。そして、制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の起動時の異常状態と判定すると、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを実行する（ステップＳ２６）。制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセット実行後、モジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知すべく、監視制御部４２に指示し（ステップＳ２７）、図５に示す処理動作を終了する。そして、監視制御部４２は、制御部２５Ｄからの指示に応じてモジュール５（Ｎ）の実装不可を通知出力する。その結果、利用者は、監視制御部４２からの通知出力に応じてモジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。検出部２５Ａは、モジュール５の実装を検出しなかったか場合（ステップＳ１１否定）、実装を検出したか否かを判定すべく、ステップＳ１１に移行する。

図５に示す第１の実装調整処理のカード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の実装を検出すると、ケージ２１Ａ（Ｎ）の周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び補正値ΔＴ（Ｎ）に基づき、ケージ２１Ａ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する。その結果、カード制御部２５は、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に実装したモジュール５（Ｎ）を実際に起動しなくても、モジュール５（Ｎ）起動後の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定できる。

カード制御部２５は、温度センサ２２で検出した周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）と、モジュール５（Ｎ）から取得した消費電力量Ｐ及び規定温度Ｔｂと、実装するケージ２１Ａ（Ｎ）の熱抵抗値θとに基づき、補正値ΔＴ（Ｎ）を生成できる。その結果、カード制御部２５は、環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する際に使用する補正値ΔＴ（Ｎ）を取得できる。

更に、カード制御部２５は、環境温度Ｔｃ（Ｎ）の推定後、モジュール５（Ｎ）に対応したファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定し、高速制御が不可の場合に、モジュール５（Ｎ）の実装不可を報知出力する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

カード制御部２５は、環境温度Ｔｃ（Ｎ）の推定後、ファンユニット３の高速制御が可能で、かつ、規定温度Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たした場合、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定する。そして、カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の起動が可能な場合に、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定する。その結果、カード制御部２５は、風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）に基づき、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５への影響を推定できる。

カード制御部２５は、ファンユニット３の高速制御が可能で、かつ、モジュール５（Ｎ）の起動が不可の場合、モジュール５（Ｎ）を起動できる状態にすべく、ファンユニット３内のファン３１を制御する。その結果、カード制御部２５は、ファン３１を制御してモジュール５（Ｎ）が起動できる温度まで調整できる。

カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定した後、ファンユニット３の高速制御が可能で、かつ、温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）が風下側モジュール５の動作条件を満たした場合、モジュール５（Ｎ）を起動する。そして、カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）起動後、各モジュール５の（Ｎ）〜（Ｍ）の温度モニタ値が正常であるか否かを判定し、正常でない場合に、モジュール５（Ｎ）起動時の異常状態を報知出力する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の異常を認識できる。

カード制御部２５は、温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）が風下側モジュール５の動作条件を満たさなかった場合、風下側モジュール５の動作条件を満たすべく、ファンユニット３内のファン３１を制御する。その結果、カード制御部２５は、ファンユニット３内のファン３１を制御して風下側モジュール５の動作条件を満たす環境温度まで調整できる。

次にラインカード２からモジュール５を抜去する際の光伝送装置１の動作について説明する。図６は、実施例１の第１の抜去調整処理に関わるカード制御部２５の処理動作の一例を示すフローチャートである。尚、説明の便宜上、ラインカード２からモジュール５（Ｎ）を抜去する場合を想定する。図６に示す第１の抜去調整処理は、実装ポート２１Ｂからモジュール５（Ｎ）の抜去を検出すると、モジュール５（Ｎ）抜去後、ファンユニット３の低速制御が可能な場合に、ファンユニット３を低速制御する処理である。

図６において検出部２５Ａは、ラインカード２からモジュール５（Ｎ）の抜去を検出したか否かを判定する（ステップＳ３１）。尚、検出部２５Ａは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するＲＥＭＯＶＥ信号を定期的に監視し、ＲＥＭＯＶＥ信号に基づき実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５（Ｎ）の抜去を監視する。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の抜去を検出した場合（ステップＳ３１肯定）、ファンユニット３の低速制御が可能であるか否かを判定する（ステップＳ３２）。尚、制御部２５Ｄは、ファン制御量が下限値に到達したか否かを判定し、ファン制御量が下限値に到達した場合、ファンユニット３の低速制御が不可と判定する。また、制御部２５Ｄは、ファン制御量が下限値に到達しなかった場合、ファンユニット３の低速制御が可能と判定する。

制御部２５Ｄは、ファンユニット３の低速制御が可能でないと判定された場合（ステップＳ３２否定）、該当ラインカード２に対応するファンユニット３のファン３１を停止すべく、監視制御部４２に通知し（ステップＳ３３）、図６に示す処理動作を終了する。その結果、光伝送装置１は、ファンユニット３のファン３１の停止に応じて装置全体の消費電力量を低減できる。

制御部２５Ｄは、ファンユニット３の低速制御が可能と判定された場合（ステップＳ３２肯定）、モジュール５（Ｎ）抜去後のラインカード２内の全てのモジュール５（Ｎ）の温度マージン量を算出する（ステップＳ３４）。尚、収集部２５Ｂは、モジュール５毎に、モジュール５内の格納情報から規定温度Ｔｂを取得する。更に、制御部２５Ｄは、モジュール５毎に、モジュール５の温度モニタ値Ｔｍを取得する。制御部２５Ｄは、モジュール５毎の規定温度Ｔｂ及び温度モニタ値Ｔｍを用いてＴｂ−Ｔｍに基づき、モジュール５毎の温度マージン量Ｔｘを算出する。温度マージン量Ｔｘは、現在温度である温度モニタ値Ｔｍから規定温度Ｔｂまでの温度差であって、現在温度Ｔｍから規定温度Ｔｂに到達するまでの温度の上昇余地である。

制御部２５Ｄは、Ｔｘ（１）＝Ｔｂ（１）−Ｔｍ（１）、Ｔｘ（２）＝Ｔｂ（２）−Ｔｍ（２）、…、Ｔｘ（Ｍ）＝Ｔｂ（Ｍ）−Ｔｍ（Ｍ）に基づき、モジュール５毎に温度マージン量Ｔｘを算出する。そして、制御部２５Ｄは、モジュール５毎の温度マージン量Ｔｘで、ラインカード２内のモジュール５抜去後の全てのモジュール５の温度マージン量Ｔｘを算出する。

制御部２５Ｄは、ラインカード２内のモジュール５毎の温度マージン量Ｔｘを算出した後、モジュール５毎の温度マージン量Ｔｘが許容規定値Ｔｚ以上の条件を満たしたか否かを判定する（ステップＳ３５）。尚、許容規定値Ｔｚは、各モジュール５が耐用できる許容規定値である。制御部２５Ｄは、Ｔｘ（１）＞Ｔｚ（１）、Ｔｘ（２）＞Ｔｚ（２）、…Ｔｘ（Ｍ）＞Ｔｚ（Ｍ）の条件を全て満たしたか否かを判定する。

制御部２５Ｄは、モジュール５毎に、温度マージン量Ｔｘが許容規定値Ｔｚ以上の条件を全て満たした場合（ステップＳ３５肯定）、該当ラインカード２に対応するファンユニット３を制御するファン制御量を監視制御部４２に通知する（ステップＳ３６）。監視制御部４２は、制御部２５Ｄからのファン制御量に応じて該当ラインカード２に対応するファンユニット３内のファン３１を制御する。その結果、光伝送装置１は、装置内のファン３１の回転速度を低速にすることで装置全体の消費電力量を低減できる。そして、制御部２５Ｄは、ステップＳ３６にてファン制御量を通知した後、ステップＳ３２に移行する。

制御部２５Ｄは、モジュール５毎に、温度マージン量Ｔｘが許容規定値Ｔｚ以上の条件を全て満たさなかった場合（ステップＳ３５否定）、図６に示す処理動作を終了する。検出部２５Ａは、モジュール５（Ｎ）の抜去を検出しなかった場合（ステップＳ３１否定）、抜去を検出したか否かを判定すべく、ステップＳ３１に移行する。

図６に示す第１の抜去調整処理のカード制御部２５は、ラインカード２からモジュール５（Ｎ）の抜去を検出した場合、モジュール５（Ｎ）の自己発熱の影響が無くなるため、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５の温度マージン量が増える。その結果、カード制御部２５は、ファンユニット３内のファン３１の回転速度を低速にできるため、装置全体の消費電力量を低減できる。

実施例１の光伝送装置１は、モジュール５（Ｎ）の実装を検出すると、ケージ２１Ａ（Ｎ）の周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び補正値ΔＴ（Ｎ）に基づき、ケージ２１Ａ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する。その結果、光伝送装置１は、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に実装したモジュール５（Ｎ）を実際に起動しなくても、モジュール５（Ｎ）起動後の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定できる。

光伝送装置１は、推定された起動後の環境温度Ｔｃ（Ｎ）に基づき、ファンユニット３を制御する。その結果、光伝送装置１は、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に実装したモジュール５（Ｎ）を実際に起動しなくても、光伝送装置１内の環境温度を最適化できる。

光伝送装置１は、環境温度Ｔｃ（Ｎ）の推定後、モジュール５（Ｎ）に対応したファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定し、高速制御が可能でない場合に、モジュール５（Ｎ）の実装不可を報知出力する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

光伝送装置１は、環境温度Ｔｃ（Ｎ）の推定後、ファンユニット３の高速制御が可能で、かつ、規定温度Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たした場合、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定する。そして、カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の起動が可能な場合に、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定する。その結果、カード制御部２５は、風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）に基づき、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５への影響を推定できる。

光伝送装置１は、ラインカード２からモジュール５（Ｎ）の抜去を検出した場合、モジュール５（Ｎ）の自己発熱の影響が無くなるため、モジュール５（Ｎ）の風下側のモジュール５の温度マージン量が増える。その結果、カード制御部２５は、ファンユニット３内のファン３１の回転速度を低速に制御できるため、装置全体の消費電力量を低減できる。

光伝送装置１は、ラインカード２に対するモジュール５（Ｎ）の実装を検出すると、モジュール５（Ｎ）起動前に、起動後のモジュール５（Ｎ）の環境温度を推定する。その結果、光伝送装置１は、モジュール５（Ｎ）の起動前に、推定された環境温度に基づき、ファンユニット３を最適化できる。更に、光伝送装置１は、モジュール５（Ｎ）の起動前に、推定された環境温度に基づき、モジュール５の実装可否を判定できる。

光伝送装置１は、その都度、環境温度Ｔｃの推定に使用するモジュール５の消費電力量Ｐ及び規定温度Ｔｂをモジュール５内のＲＯＭから収集するため、モジュール５の種別が異なる場合でも環境温度Ｔｃを推定できる。

光伝送装置１は、ラインカード２からモジュール５（Ｎ）の抜去を検出した場合、モジュール５（Ｎ）の自己発熱の影響が無くなるため、モジュール５（Ｎ）の風下側のモジュール５の温度マージン量が増える。その結果、カード制御部２５は、ファンユニット３内のファン３１の回転速度を低速にできるため、装置全体の消費電力量を低減できる。

本実施例では、ＸＦＰ以外のＳＦＰ及びＣＦＰ等の各種モジュールに適用可能であって、各種モジュールが混在した構成にも適用可能である。

尚、上記実施例１では、光伝送装置１内のラインカード２単位でモジュール５の実装又は抜去に応じてラインカード２内のモジュール５の装置環境を判定し、その判定結果に基づき装置環境を調整した。しかしながら、ラインカード２単位だけでなく、光伝送装置１単位で装置環境を判定し、その判定結果に基づき装置環境を調整しても良く、この場合の実施の形態につき、実施例２として以下に説明する。

図７は、実施例２の光伝送装置１Ａの一例を示す説明図、図８は、実施例２の光伝送装置１Ａの外観の一例を示す説明図である。尚、説明の便宜上、実施例１の光伝送装置１と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図７に示す光伝送装置１Ａは、例えば、１２枚の“１”〜“１２”のラインカード２と、例えば、４台のファンユニット３と、例えば、１枚の監視制御ユニット４とを有する。光伝送装置１Ａは、図８に示すように、上段部１１Ａに、ラインカード２及び監視制御ユニット４を収容配置し、下段部１２Ａに、例えば、４台のファンユニット３（３Ａ〜３Ｄ）を収容配置する。

例えば、“１”〜“３”のラインカード２直下のファンユニット３Ａは、“１”〜“３”のラインカード２の環境温度を調整し、例えば、“４”〜“６”のラインカード２直下のファンユニット３Ｂは、“４”〜“６”のラインカード２の環境温度を調整する。“７”〜“９”のラインカード２直下のファンユニット３Ｃは、“７”〜“９”のラインカード２の環境温度を調整し、例えば、“１０”〜“１２”のラインカード２直下のファンユニット３Ｄは、“１０”〜“１２”のラインカード２の環境温度を調整する。

図９は、装置内温度分布の一例を示す説明図である。図９に示す装置内温度分布は、“１”〜“１２”の１２枚のラインカード２の収容位置を示している。ファンユニット３Ａが“１”〜“３”のラインカード２、ファンユニット３Ｂが“４”〜“６”のラインカード２の温度調整を分担する。ファンユニット３Ｃが“７”〜“９”のラインカード２、ファンユニット３Ｄが“１０”〜“１２”のラインカード２の温度調整を分担する。

また、装置内温度分布は、ラインカード２毎の環境温度を３段階、例えば、環境温度の温度マージン量が低い順に“Ｈ（Ｈｉｇｈ）”、“Ｍ（Ｍｉｄｄｌｅ）”及び“Ｌ（Ｌｏｗ）”で表現している。尚、温度マージン量が１０度未満の場合、温度分布を“Ｈ”、温度マージン量が３０度以上の場合、温度分布を“Ｌ”、温度マージン量が１０度以上、かつ、３０度未満の場合、温度分布を“Ｍ”とする。監視制御ユニット４内の監視制御部４２は、各ラインカード２の環境温度を収集し、装置内温度分布を生成する。そして、監視制御部４２は、装置内温度分布をラインカード２のカード制御部２５に通知する。

監視制御部４２は、各ラインカード２内のカード制御部２５と通信し、各カード制御部２５からのファン制御量に応じて各ラインカード２に対応したファンユニット３Ａ〜３Ｄを制御する。更に、監視制御部４２は、各ファンユニット３Ａ〜３Ｄを制御すると共に、ファンユニット３Ａ〜３Ｄの制御状態を収集する。

次に、実施例２の光伝送装置１Ａの動作について説明する。図１０は、実施例２の第２の実装調整処理に関わる光伝送装置１Ａの処理動作の一例を示すフローチャートである。図１０に示す第２の実装調整処理は、複数のラインカード２の内、一枚のラインカード２に新たなモジュール５（Ｎ）の実装を検出した場合に、モジュール５（Ｎ）の起動前に、複数のモジュール５（Ｎ）を起動できる装置環境にあるか否かを判定する。そして、第２の実装調整処理は、その判定結果に基づき装置環境を調整する処理である。尚、説明の便宜上、光伝送装置１Ａは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）を空きとし、この実装ポート２１Ｂ（Ｎ）以外の実装ポート２１Ｂはモジュール５が全て実装済みの状態とする。

図１０において各カード制御部２５内の検出部２５Ａは、自分のラインカード２の実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対してモジュール５の実装を検出したか否かを判定する（ステップＳ５１）。尚、検出部２５Ａは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５（Ｎ）のＲＥＭＯＶＥ信号を定期的に監視し、ＲＥＭＯＶＥ信号に基づき実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５の実装有無を検出する。

カード制御部２５内の制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の実装を検出した場合（ステップＳ５１肯定）、装置内温度分布を参照して、モジュール５（Ｎ）のラインカード２に対応するファンユニット３の制御が可能であるか否かを判定する（ステップＳ５２）。尚、制御部２５Ｄは、例えば、ファンユニット３Ａが分担する３枚のラインカード２が全て“Ｈ”の場合、温度上昇の余地がないため、ファンユニット３Ａの高速側の調整の余地はなく、ファンユニット３Ａの制御が不可と判定する。制御部２５Ｄは、例えば、ファンユニット３Ａが分担する３枚のラインカード２の内、一枚でも“Ｍ”や“Ｌ”の場合、温度上昇の余地があるため、ファンユニット３Ａの高速制御が可能と判定する。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）のラインカード２に対応するファンユニット３の制御が可能でない場合（ステップＳ５２否定）、モジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知すべく、監視制御部４２に指示する（ステップＳ５３）。そして、制御部２５Ｄは、図１０に示す処理動作を終了する。そして、監視制御部４２は、カード制御部２５からの指示に応じてモジュール５（Ｎ）の実装不可を通知出力する。その結果、利用者は、監視制御部４２からの通知出力に応じて、複数のラインカード２の内、対応ラインカード２のモジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

制御部２５Ｄは、ファンユニット３の制御が可能である場合（ステップＳ５２肯定）、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを解除する（ステップＳ５４）。収集部２５Ｂは、リセット解除のモジュール５（Ｎ）のＲＯＭに格納された格納情報を収集する（ステップＳ５５）。制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）のハードウェアのリセットを設定する（ステップＳ５６）。尚、リセットの設定は、モジュール５（Ｎ）の自己発熱の影響を無視する為に実行するものである。

推定部２５Ｃは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する（ステップＳ５７）。尚、推定部２５Ｃは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）の風上側の温度センサ２２で測定した周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び補正値ΔＴ（Ｎ）を用いてＴａ（Ｎ）＋ΔＴ（Ｎ）＝Ｔｃ（Ｎ）を算出する。そして、推定部２５Ｃは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を算出する。

制御部２５Ｄは、環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定した後、モジュール５（Ｎ）の該当ラインカード２に対応したファンユニット３を指定し、指定されたファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定する（ステップＳ５８）。尚、例えば、モジュール５（Ｎ）に対応するラインカード２が、図９に示す通り、“６”のラインカード２の場合、ファンユニット３Ｂを指定する。制御部２５Ｄは、指定されたファンユニット３のファン制御量が上限値に到達したか否かを判定し、ファン制御量が上限値に到達した場合、指定されたファンユニット３の高速制御が不可と判定する。また、制御部２５Ｄは、指定されたファンユニット３のファン制御量が上限値に到達しなかった場合、指定されたファンユニット３の高速制御が可能と判定する。

制御部２５Ｄは、指定されたファンユニット３の高速制御が可能でないと判定された場合（ステップＳ５８否定）、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知すべく、ステップＳ５３に移行する。

制御部２５Ｄは、指定されたファンユニット３の高速制御が可能と判定された場合（ステップＳ５８肯定）、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に実装されたモジュール５（Ｎ）の起動が可能であるか否かを判定する（ステップＳ５９）。尚、収集部２５Ｂは、モジュール５（Ｎ）と通信して格納情報を取得し、取得された格納情報内の消費電力量Ｐ及び規定温度Ｔｂを収集する。更に、収集部２５Ｂは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）及びヒートシンク２１Ｃ（Ｎ）の熱抵抗値θを収集する。そして、制御部２５Ｄは、規定温度Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たしたか否かを判定する。制御部２５Ｄは、Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たした場合、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定する。また、制御部２５Ｄは、Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たさなかった場合、モジュール５（Ｎ）の起動が不可と判定する。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の起動が可能でないと判定された場合（ステップＳ５９否定）、モジュール５（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３のファン制御量を監視制御部４２に通知する（ステップＳ６０）。その結果、監視制御部４２は、カード制御部２５からのファン制御量に応じて、モジュール５（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３をステップ制御又はフィルタ制御する。推定部２５Ｃは、ファンユニット３の制御を実行後、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定すべく、ステップＳ５７に移行する。

推定部２５Ｃは、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定された場合（ステップＳ５９肯定）、モジュール５（Ｎ）起動時のモジュール５（Ｎ）の風下側にある各モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定する（ステップＳ６１）。

推定部２５Ｃは、例えば、モジュール５（Ｎ）内の格納情報内の消費電力量Ｐ（Ｎ）の関数として、モジュール５（Ｎ）起動時のヒートシンク２１Ｃ（Ｎ）直上の環境温度変化量ΔＴｃ（Ｎ）を推定する。尚、ΔＴｃ（Ｎ）＝ｆ（Ｐ（Ｎ））である。消費電力量Ｐ（Ｎ）と環境温度変化量ΔＴｃ（Ｎ）との関係は、事前に実測してテーブル情報として取得しても良いし、熱設計シミュレーションで決定しても良い。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）起動時の風下側の全モジュール５（Ｎ＋１、…）の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定した後、該当ラインカード２に対応したファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定する（ステップＳ６２）。制御部２５Ｄは、ファンユニット３の高速制御が可能の場合（ステップＳ６２肯定）、モジュール５（Ｎ）から風下側の全実装モジュール（Ｎ＋１，Ｎ＋２…Ｍ）が動作条件を満たしたか否かを判定する（ステップＳ６３）。例えば、制御部２５Ｄは、Ｔｂ（Ｎ＋１）−Ｔｄ（Ｎ＋１）＞ΔＴｃ（Ｎ）、Ｔｂ（Ｎ＋２）−Ｔｄ（Ｎ＋２）＞ΔＴｃ（Ｎ）、…、Ｔｂ（Ｍ）−Ｔｄ（Ｍ）＞ΔＴｃ（Ｎ）の条件を満たしたか否かを判定する。尚、ケージ温度Ｔｄは、ケージ２１Ａのモニタ温度であって、例えば、Ｔｄ（Ｎ＋１）は、ケージ２１Ａ（Ｎ＋１）のモニタ温度である。

制御部２５Ｄは、風下側の全てのモジュール５が動作条件を満たさなかった場合（ステップＳ６３否定）、モジュール５（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３を制御するファン制御量を監視制御部４２に通知する（ステップＳ６４）。その結果、監視制御部４２は、カード制御部２５からのファン制御量に応じて、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３をステップ制御又はフィルタ制御する。制御部２５Ｄは、ファンユニット３の制御を実行後、ファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定すべく、ステップＳ６２に移行する。

制御部２５Ｄは、高速制御が可能でないと判定された場合（ステップＳ６２否定）、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知すべく、ステップＳ５３に移行する。

制御部２５Ｄは、風下側の全てのモジュール５が動作条件を満たした場合（ステップＳ６３肯定）、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定し、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを解除して起動する（ステップＳ６５）。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを解除して起動した後、モジュール５（Ｎ）及び風下側の全てのモジュール５（Ｎ＋１、Ｎ＋２…Ｍ）の温度モニタ値が正常であるか否かを判定する（ステップＳ６６）。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）及び風下側の全てのモジュール５（Ｎ＋１、…Ｍ）の温度モニタ値Ｔｍが正常値Ｔｆの場合（ステップＳ６６肯定）、監視制御部４２から装置内温度分布を取得する（ステップＳ６７）。更に、各制御部２５Ｄは、装置内温度分布に基づき、装置内温度分布の温度マージン量が小のラインカード２があるか否かを判定する（ステップＳ６７）。尚、温度マージン量が小のラインカード２は、例えば、温度分布が“Ｈ”のラインカード２に相当するものである。

制御部２５Ｄは、装置内温度分布の温度マージン量が小のラインカード２がある場合（ステップＳ６７肯定）、温度マージン量が小のラインカード２に対応するファンユニット３を高速にするファン制御量を監視制御部４２に通知する（ステップＳ６８）。その結果、監視制御部４２は、カード制御部２５からのファン制御量に応じてモジュール５（Ｎ）を実装した該当ラインカード２に対応したファンユニット３をステップ制御又はフィルタ制御する。

更に、制御部２５Ｄは、ファンユニット３内を高速に調整するファン制御量を通知した後、装置内温度分布を取得して温度マージン量が小のラインカード２があるか否かを判定すべく、ステップＳ６７に移行する。また、制御部２５Ｄは、装置内温度分布の温度マージン量が小のラインカード２がない場合（ステップＳ６７否定）、図１０に示す処理動作を終了する。

また、制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）及び風下側の全てのモジュール５の温度モニタ値Ｔｍが正常値Ｔｆでない場合（ステップＳ６６否定）、モジュール５（Ｎ）起動時の異常状態と判定する（ステップＳ６９）。そして、制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の起動時の異常状態と判定すると、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセットを実行する（ステップＳ６９）。制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）のハードウェアリセット実行後、モジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知すべく、監視制御部４２に指示し（ステップＳ７０）、図１０に示す処理動作を終了する。そして、監視制御部４２は、カード制御部２５からの指示に応じてモジュール５（Ｎ）の実装不可を通知出力する。その結果、利用者は、監視制御部４２からの通知出力に応じてモジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。検出部２５Ａは、モジュール５の実装を検出しなかったか場合（ステップＳ５１否定）、実装を検出したか否かを判定すべく、ステップＳ５１に移行する。

カード制御部２５は、光伝送装置１Ａ内の任意のラインカード２に対してモジュール５（Ｎ）の実装を検出すると、ケージ２１Ａ（Ｎ）の周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）を収集する。そして、カード制御部２５は、周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び補正値ΔＴ（Ｎ）に基づき、ケージ２１Ａ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する。その結果、カード制御部２５は、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に実装したモジュール５（Ｎ）を実際に起動しなくても、モジュール５（Ｎ）起動後の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定できる。

更に、カード制御部２５は、環境温度Ｔｃ（Ｎ）の推定後、モジュール５（Ｎ）に対応したファンユニット３の高速制御が可能であるか否かを判定し、高速制御が可能でない場合に、モジュール５（Ｎ）の実装不可を報知出力する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

カード制御部２５は、環境温度Ｔｃ（Ｎ）の推定後、ファンユニット３の高速制御が可能で、かつ、規定温度Ｔｂ（Ｎ）＞Ｔｃ（Ｎ）＋θ（Ｎ）＊Ｐ（Ｎ）の条件を満たした場合、モジュール５（Ｎ）の起動が可能と判定する。そして、カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の起動が可能な場合に、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定する。その結果、カード制御部２５は、風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）に基づき、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５への影響を推定できる。

カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）に対応するファンユニット３の高速制御が不可の場合に、モジュール５（Ｎ）の実装不可を報知出力する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）に対応するファンユニット３の高速制御が可能で、かつ、モジュール５（Ｎ）の起動が不可の場合、モジュール５（Ｎ）を起動できる状態にすべく、ファンユニット３内のファン３１を制御する。その結果、カード制御部２５は、ファン３１を制御してモジュール５（Ｎ）が起動できる温度まで調整できる。

カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の風下側モジュール５の温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）を推定した後、ファンユニット３の高速制御が可能で、かつ、温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）が風下側モジュール５の動作条件を満たした場合、モジュール５（Ｎ）を起動する。そして、カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）起動後、各モジュール５の（Ｎ）〜（Ｍ）の温度モニタ値が正常であるか否かを判定し、正常でない場合に、モジュール５（Ｎ）起動時の異常状態を報知出力する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の異常を認識できる。

カード制御部２５は、温度上昇値ΔＴｃ（Ｎ）が風下側モジュール５の動作条件を満たさなかった場合、風下側モジュール５の動作条件を満たすべく、ファン３１を制御する。その結果、カード制御部２５は、ファン３１を制御して風下側モジュール５の動作条件を満たす温度まで調整できる。

カード制御部２５は、装置内温度分布を参照し、モジュール５（Ｎ）が実装されたラインカード２に対応するファンユニット３の制御が可能であるか否かを判定し、制御が不可の場合、モジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

カード制御部２５は、装置内温度分布を参照し、温度マージン量が小のラインカード２があるか否かを判定し、温度マージン量が小のラインカード２がある場合、温度マージン量が小のラインカード２に対応したファンユニット３の制御を実行する。その結果、カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の実装起動後、光伝送装置１Ａ内のラインカード２の温度を調整できる。

次にラインカード２からモジュール５を抜去する際の光伝送装置１Ａの動作について説明する。図１１は、実施例２の第２の抜去調整処理に関わる光伝送装置１Ａの処理動作の一例を示すフローチャートである。尚、説明の便宜上、複数のラインカード２の内、例えば、“４”のラインカード２に実装されたモジュール５（Ｎ）を抜去する場合を想定するものとする。第２の抜去調整処理は、光伝送装置１Ａ内の任意のラインカード２内の実装ポート２１Ｂからモジュール５（Ｎ）の抜去を検出すると、モジュール５（Ｎ）に対応したファンユニット３の低速制御が可能な場合に、ファンユニット３を低速制御する処理である。

図１１において検出部２５Ａは、光伝送装置１Ａ内のラインカード２からモジュール５（Ｎ）の抜去を検出したか否かを判定する（ステップＳ８１）。尚、検出部２５Ａは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するＲＥＭＯＶＥ信号を定期的に監視し、ＲＥＭＯＶＥ信号に基づき実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に対するモジュール５（Ｎ）の抜去を監視する。

制御部２５Ｄは、モジュール５（Ｎ）の抜去を検出した場合（ステップＳ８１肯定）、モジュール５（Ｎ）のラインカード２に対応したファンユニット３のファン制御量の下限値を確認する（ステップＳ８２）。制御部２５Ｄは、監視制御部４２から装置内温度分布を取得し（ステップＳ８３）、モジュール５（Ｎ）の該当ラインカード２に対応したファンユニット３の低速制御が可能であるか否かを判定する（ステップＳ８４）。尚、制御部２５Ｄは、ファン制御量が下限値に到達したか否かを判定し、ファン制御量が下限値に到達した場合、ファンユニット３の低速制御が不可と判定する。また、制御部２５Ｄは、ファン制御量が下限値に到達しなかった場合、ファンユニット３の低速制御が可能と判定する。

制御部２５Ｄは、ファンユニット３の低速制御が可能でないと判定された場合（ステップＳ８４否定）、該当ラインカード２に対応するファンユニット３を停止すべく、監視制御部４２に通知し（ステップＳ８５）、図１１に示す処理動作を終了する。その結果、光伝送装置１Ａは、ファンユニット３の停止に応じて装置全体の消費電力量を低減できる。

制御部２５Ｄは、ファンユニット３の低速制御が可能と判定された場合（ステップＳ８４肯定）、モジュール５（Ｎ）抜去後のラインカード２内の全てのモジュール５（Ｎ）の温度マージン量を算出する（ステップＳ８６）。尚、収集部２５Ｂは、モジュール５毎に、モジュール５内の格納情報から規定温度Ｔｂを収集する。更に、収集部２５Ｂは、モジュール５毎に、モジュール５の温度モニタ値Ｔｍを収集する。制御部２５Ｄは、モジュール５毎の規定温度Ｔｂ及び温度モニタ値Ｔｍを用いてＴｂ−Ｔｍに基づき、モジュール５毎の温度マージン量Ｔｘを算出する。温度マージン量Ｔｘは、現在温度である温度モニタ値Ｔｍから規定温度Ｔｂまでの温度差であって、現在温度Ｔｍから規定温度Ｔｂに到達するまでの温度の上昇余地である。

制御部２５Ｄは、Ｔｘ（１）＝Ｔｂ（１）−Ｔｍ（１）、Ｔｘ（２）＝Ｔｂ（２）−Ｔｍ（２）、…、Ｔｘ（Ｍ）＝Ｔｂ（Ｍ）−Ｔｍ（Ｍ）に基づき、モジュール５毎に温度マージン量Ｔｘを算出する。そして、制御部２５Ｄは、モジュール５毎の温度マージン量Ｔｘで、ラインカード２内のモジュール５抜去後の全てのモジュール５の温度マージン量Ｔｘを算出する。

制御部２５Ｄは、ラインカード２内のモジュール５毎の温度マージン量Ｔｘを算出した後、モジュール５毎の温度マージン量Ｔｘが許容規定値Ｔｚ以上の条件を満たしたか否かを判定する（ステップＳ８７）。尚、許容規定値Ｔｚは、各モジュール５が耐用できる許容規定値である。カード制御部２５は、Ｔｘ（１）＞Ｔｚ（１）、Ｔｘ（２）＞Ｔｚ（２）、…Ｔｘ（Ｍ）＞Ｔｚ（Ｍ）の条件を全て満たしたか否かを判定する。

制御部２５Ｄは、モジュール５毎に、温度マージン量Ｔｘが許容規定値Ｔｚ以上の条件を全て満たした場合（ステップＳ８７肯定）、該当ラインカード２に対応するファンユニット３を制御するファン制御量を監視制御部４２に通知する（ステップＳ８８）。監視制御部４２は、カード制御部２５からのファン制御量に応じて該当ラインカード２に対応するファンユニット３内のファン３１の回転速度を低速にする。その結果、光伝送装置１Ａは、装置内のファン３１の回転速度を低速にすることで装置全体の消費電力量を低減できる。そして、制御部２５Ｄは、ステップＳ８８にてファン制御量を通知した後、ステップＳ８２に移行する。

カード制御部２５は、モジュール５毎に、温度マージン量Ｔｘが許容規定値Ｔｚ以上の条件を全て満たさなかった場合（ステップＳ８７否定）、図１１に示す処理動作を終了する。検出部２５Ａは、モジュール５（Ｎ）の抜去を検出しなかった場合（ステップＳ８１否定）、抜去を検出したか否かを判定すべく、ステップＳ８１に移行する。

カード制御部２５は、光伝送装置１Ａ内の任意のラインカード２からモジュール５（Ｎ）の抜去を検出した場合、モジュール５（Ｎ）の自己発熱の影響が無くなるため、モジュール５（Ｎ）の風下側のモジュール５の温度マージン量が増える。その結果、カード制御部２５は、モジュール５（Ｎ）の該当ラインカード２に対応したファンユニット３を低速にできるため、光伝送装置１Ａ全体の消費電力量を低減できる。

実施例２の光伝送装置１Ａは、内部の任意のラインカード２に対してモジュール５（Ｎ）の実装を検出すると、ケージ２１Ａ（Ｎ）の周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）を収集する。光伝送装置１Ａは、ケージ２１Ａ（Ｎ）の周囲環境温度Ｔａ（Ｎ）及び補正値ΔＴ（Ｎ）に基づき、ケージ２１Ａ（Ｎ）のヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定する。その結果、光伝送装置１Ａは、実装ポート２１Ｂ（Ｎ）に実装したモジュール５（Ｎ）を実際に起動しなくても、モジュール５（Ｎ）起動後の環境温度Ｔｃ（Ｎ）を推定できる。

光伝送装置１Ａは、装置内温度分布を参照し、モジュール５（Ｎ）が実装されたラインカード２に対応するファンユニット３の制御が可能であるか否かを判定し、制御が不可の場合、モジュール５（Ｎ）の実装不可を利用者に通知する。その結果、利用者は、報知出力に基づき、モジュール５（Ｎ）の実装不可を認識できる。

光伝送装置１Ａは、装置内温度分布を参照し、温度マージン量が小のラインカード２があるか否かを判定し、温度マージン量が小のラインカード２がある場合、温度マージン量が小のラインカード２に対応したファンユニット３を制御する。その結果、光伝送装置１Ａは、モジュール５（Ｎ）の実装起動後、光伝送装置１Ａ内のラインカード２の温度を調整できる。

光伝送装置１Ａは、内部の任意のラインカード２からモジュール５（Ｎ）の抜去を検出した場合、モジュール５（Ｎ）の自己発熱の影響が無くなるため、モジュール５（Ｎ）の風下側のモジュール５の温度マージン量が増える。その結果、光伝送装置１Ａは、モジュール５（Ｎ）の該当ラインカード２に対応したファンユニット３を低速にできるため、光伝送装置１Ａ全体の消費電力量を低減できる。

尚、上記実施例では、ラインカード２に実装するモジュール５としてＸＦＰを例示したが、ＸＦＰに限定されるものではなく、例えば、ＳＦＰやＣＦＰ等のモジュール５であっても良い。図１２は、ＣＦＰのモジュールを実装したラインカード２Ａの一例を示す説明図である。図１に示すラインカード２と同一の構成には同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図１２に示すラインカード２Ａは、温度センサ２２、接続コネクタ２３、電源コネクタ２４及びカード制御部２５を有する。ラインカード２Ａは、２枚のＣＦＰのモジュール３１を着脱可能に実装するものである。また、異なる仕様のＸＦＰは勿論のこと、例えば、ＳＦＰやＣＦＰ等の他の仕様のモジュール５が混在した状態にも適用可能である。

上記実施例では、ケージ２１Ａ毎に風上側付近に温度センサ２２を配置したが、温度センサ２２は、ヒートシンク２１Ｃ直上の環境温度Ｔｃを正確に推定できる周囲環境温度Ｔａを測定できる位置であれば良い。

上記実施例では、ファン３１を調整した後、温度収束までには時間を要するため、周囲環境温度Ｔａ及び温度モニタ値に応じて時間に対する変動量を設定しておき、その変動量が設定値以下になった場合に、さらなる調整を実行するようにしても良い。

補正値ΔＴ及び熱抵抗値θは、ラインカード２（２Ａ）上のモジュール５が実装する実装ポート２１Ｂの位置に応じても異なるため、個別に取得しても良い。

上記実施例の光伝送装置１（１Ａ）では、その装置の下段部１２（１２Ａ）にファンユニット３を配置するようにしたが、装置の上段部１１（１１Ａ）にファンユニット３を配置した場合にも適用可能である。

光伝送装置１（１Ａ）では、ファンユニット３の構成、ラインカード２（２Ａ）の枚数及び配置位置等を例示したが、適宜変更可能である。

上記実施例では、ラインカード２上のカード制御部２５が周囲環境温度Ｔａ、消費電力量Ｐ、規定温度Ｔｂ及び熱抵抗値θ等の情報を収集し、収集された情報に基づきモジュール５起動前に、起動後の環境温度Ｔｃを推定する処理を実行した。ラインカード２上のカード制御部２５に限定されるものではなく、例えば、監視制御ユニット４内の監視制御部４２で実行するようにしても良い。

また、図示した各部の各構成要素は、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各部の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部又は一部を、各種の負荷や使用状況等に応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。

更に、各装置で行われる各種処理機能は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）（又はＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）等のマイクロ・コンピュータ）上で、その全部又は任意の一部を実行するようにしても良い。また、各種処理機能は、ＣＰＵ（又はＭＰＵ、ＭＣＵ等のマイクロ・コンピュータ）で解析実行するプログラム上、又はワイヤードロジックによるハードウェア上で、その全部又は任意の一部を実行するようにしても良いことは言うまでもない。

ところで、本実施例で説明した各種の処理は、予め用意されたプログラムをインタフェース装置で実行することで実現できる。そこで、以下では、上記実施例と同様の機能を有するプログラムを実行するインタフェース装置の一例を説明する。図１３は、監視制御プログラムを実行するインタフェース装置１００の一例を示す説明図である。

図１３において監視制御プログラムを実行するインタフェース装置１００では、ＲＯＭ１１０、ＲＡＭ１２０、ＣＰＵ１３０及びインタフェース１４０を有する。

そして、ＲＯＭ１１０には、上記実施例と同様の機能を発揮する監視制御プログラムが予め記憶されている。尚、ＲＯＭ１１０ではなく、図示せぬドライブで読取可能な記録媒体に監視制御プログラムが記録されていても良い。また、記録媒体としては、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、ＵＳＢメモリ、ＳＤカード等の可搬型記録媒体、フラッシュメモリ等の半導体メモリ等でも良い。監視制御プログラムとしては、検出プログラム１１０Ａ、収集プログラム１１０Ｂ及び推定プログラム１１０Ｃである。尚、プログラム１１０Ａ〜１１０Ｃについては、適宜統合又は分散しても良い。

そして、ＣＰＵ１３０は、これらのプログラム１１０Ａ〜１１０ＣをＲＯＭ１１０から読み出し、これら読み出された各プログラムを実行する。そして、ＣＰＵ１３０は、各プログラム１１０Ａ〜１１０Ｃを、検出プロセス１３０Ａ、収集プロセス１３０Ｂ及び推定プロセス１３０Ｃとして機能する。

ＣＰＵ１３０は、モジュールが着脱可能に実装される実装ポートを有するケージを複数備えた通信カードにおいて実装ポートに対するモジュールの実装を検出する。ＣＰＵ１３０は、モジュールの実装を検出すると、当該モジュールが実装された実装ポート付近の環境温度、当該モジュールの消費電力量及び規定温度、当該モジュールを実装した前記ケージの熱抵抗情報を収集する。ＣＰＵ１３０は、収集された環境温度、消費電力量、規定温度及び熱抵抗情報に基づき、実装が検出されたモジュールを起動する前に、当該モジュール起動後の環境温度を推定する。その結果、実装モジュール起動前に起動後の環境温度を事前に推定できる。

１ 光伝送装置
１Ａ 光伝送装置
２ ラインカード
３ ファンユニット
２１ 実装部
２１Ａ ケージ
２１Ｂ 実装ポート
２１Ｃ ヒートシンク
２２ 温度センサ
２５ カード制御部
２５Ａ 検出部
２５Ｂ 収集部
２５Ｃ 推定部
２５Ｄ 制御部

Claims (10)

1. モジュールが着脱可能に実装される実装部を複数備えた通信カードを有する監視制御装置において、
   前記実装部に対する前記モジュールの実装を検出する検出部と、
   前記モジュールの実装を検出すると、当該モジュールが実装された前記実装部付近の環境温度、当該モジュールの消費電力量及び規定温度、当該モジュールを実装した前記実装部の熱抵抗情報を収集する収集部と、
   前記収集された前記環境温度、前記消費電力量、前記規定温度及び前記熱抵抗情報に基づき、前記実装が検出された前記モジュールを起動する前に、当該モジュール起動後の環境温度を推定する推定部と
   を有することを特徴とする監視制御装置。
2. 前記推定部にて推定された前記起動後の前記環境温度に基づき、前記通信カードを冷却するファンを制御する制御部を有することを特徴とする請求項１に記載の監視制御装置。
3. 前記推定部は、
   前記推定された前記起動後の前記環境温度に基づき、前記実装が検出された前記モジュールが実装された前記通信カード内の他のモジュールの環境温度を推定し、
   前記制御部は、
   前記推定部にて推定された前記他のモジュールの環境温度に基づき、前記他のモジュールに対応した前記ファンを制御する
   ことを特徴とする請求項２に記載の監視制御装置。
4. 前記制御部は、
   前記実装が検出された前記モジュールに対応する前記ファンの制御量が上限値を超えた場合に、前記実装が検出された前記モジュールを起動する前に、前記推定部にて推定された前記環境温度に基づき、前記モジュールの起動可否を判定することを特徴とする請求項３に記載の監視制御装置。
5. 前記収集部は、
   前記通信カード内の前記実装部から前記モジュールの抜去を検出すると、前記実装部から抜去された前記モジュール以外の当該通信カードに実装された各モジュールの環境温度を収集し、
   前記制御部は、
   当該各モジュールの環境温度の収集結果に基づき、前記ファンの回転速度を低速制御する
   ことを特徴とする請求項２に記載の監視制御装置。
6. 前記通信カードを複数搭載する伝送装置の内、各通信カードの温度状態を監視する監視部を有し、
   前記制御部は、
   前記通信カード毎の温度状態に基づき、前記伝送装置内の各通信カードに対応したファンの制御可否を判定する
   ことを特徴とする請求項５に記載の監視制御装置。
7. 前記推定部は、
   前記通信カードを搭載する伝送装置内に配置され、前記通信カードを冷却するファンの回転速度を制御する制御量を前記熱抵抗情報の関数として用いることを特徴とする請求項１に記載の監視制御装置。
8. 前記制御部は、
   前記通信カード上の温度モニタ値の収束状態を監視し、特定温度範囲以内の収束と判定した場合に、調整する方向に、ファンの制御を段階的に実行することを特徴とする請求項２に記載の監視制御装置。
9. モジュールが着脱可能に実装される実装部を複数備えた通信カードの監視制御装置が、
   前記実装部に対する前記モジュールの実装を検出し、
   前記モジュールの実装を検出すると、当該モジュールが実装された前記実装部付近の環境温度、当該モジュールの消費電力量及び規定温度、当該モジュールを実装した前記実装部の熱抵抗情報を収集し、
   前記収集された前記環境温度、前記消費電力量、前記規定温度及び前記熱抵抗情報に基づき、前記実装が検出された前記モジュールを起動する前に、当該モジュール起動後の環境温度を推定する
   処理を実行することを特徴とする監視制御方法。
10. モジュールが着脱可能に実装される実装部を複数備えた通信カードの監視制御装置に、
    前記実装部に対する前記モジュールの実装を検出し、
    前記モジュールの実装を検出すると、当該モジュールが実装された前記実装部付近の環境温度、当該モジュールの消費電力量及び規定温度、当該モジュールを実装した前記実装部の熱抵抗情報を収集し、
    前記収集された前記環境温度、前記消費電力量、前記規定温度及び前記熱抵抗情報に基づき、前記実装が検出された前記モジュールを起動する前に、当該モジュール起動後の環境温度を推定する
    処理を実行させることを特徴とする監視制御プログラム。

Images