KR102643797B1 - 동적 발열 관리 방법 - Google Patents

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Abstract

동적 발열 관리 방법이 제공된다. 제1 장치의 현재 온도를 측정하고, 상기 현재 온도를 이용해서 허용 파워를 계산하고, 제1 데이터를 이용하여, 상기 현재 온도 및 상기 허용 파워에 대응되는 허용 주파수를 도출하되, 상기 제1 데이터는 상기 제1 장치가 속하는 제1 그룹에 대한 데이터이고, 상기 제1 데이터는 상기 제1 그룹의 온도 및 주파수에 대응되는 파워를 포함하고, 상기 제1 장치의 주파수를 상기 허용 주파수로 변경하는 것을 포함한다.

Description

동적 발열 관리 방법{Method for dynamic thermal management}
본 발명은 동적 발열 관리 방법에 관한 것이다.
원칙적으로 패키지 또는 칩 등의 반도체 장치는 온도에 따라 주파수를 조절하는 온도 보호 기능이 있다. 이러한 온도 보호 기능의 원리는 특정 온도에 도달하는 경우에 주파수를 낮춰 기기의 온도를 낮추는 방식이다.
이 때, 주파수(clock)는 반도체 장치의 성능과 밀접한 관련이 있으므로, 반도체 장치가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 주파수를 조절하는 것이 중요하다.
기존에는 온도 구간별로 정해진 주파수로 주파수를 제한하여 상기 온도 보호 기능을 적용하였다. 이러한 경우에는 동일 기종에서 파워 특성이 가장 안좋은 장치도 동작이 가능하도록 온도에 따른 주파수 제한을 강하게 설정하게되어 전체 장치의 성능의 하향 평준화가 발생하게 되었다.
따라서, 장치의 성능을 최대로 끌어내면서도 온도 보호가 제대로 수행되기 위한 방안이 필요하다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 장치의 성능을 최대로 끌어내는 동적 발열 관리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은, 제1 장치의 현재 온도를 측정하고, 상기 현재 온도를 이용해서 허용 파워를 계산하고, 제1 데이터를 이용하여, 상기 현재 온도 및 상기 허용 파워에 대응되는 허용 주파수를 도출하되, 상기 제1 데이터는 상기 제1 장치가 속하는 제1 그룹에 대한 데이터이고, 상기 제1 데이터는 상기 제1 그룹의 온도 및 주파수에 대응되는 파워를 포함하고, 상기 제1 장치의 주파수를 상기 허용 주파수로 변경하는 것을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 제1 장치의 현재 온도와 미리 설정된 목표 온도의 편차를 이용하여 허용 파워를 계산하되, 상기 제1 장치는 파워 특성에 따라 미리 분류된 복수의 그룹 중 제1 그룹에 속하고, 상기 허용 파워 및 상기 현재 온도에 대응되는 허용 주파수를 도출하되, 상기 허용 주파수는 미리 저장된 상기 제1 그룹의 데이터에 의해서 도출되고, 상기 제1 장치의 주파수를 상기 허용 주파수로 변경하는 것을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 제1 및 제2 장치 각각의 제1 및 제2 현재 온도를 이용하여 각각 제1 및 제2 허용 파워를 계산하되, 상기 제1 및 제2 허용 파워는 서로 동일한 방식으로 계산되되, 상기 제1 및 제2 장치는 서로 동일 기종이고, 상기 제1 및 제2 장치는 서로 다른 제1 및 제2 그룹에 속하고, 상기 제1 허용 파워 및 상기 제1 현재 온도에 대응되는 제1 허용 주파수를 제1 파워 테이블에 의해서 도출하되, 상기 제1 파워 테이블은 상기 제1 그룹의 장치의 온도 및 파워에 대응되는 주파수를 포함하고, 상기 제2 허용 파워 및 상기 제2 현재 온도에 대응되는 제2 허용 주파수를 상기 제1 파워 테이블과 다른 제2 파워 테이블에 의해서 도출하되, 상기 제2 파워 테이블은 상기 제2 그룹의 장치의 온도 및 파워에 대응되는 주파수를 포함하고, 상기 제1 및 제2 장치의 주파수를 상기 제1 및 제2 허용 주파수로 변경하는 것을 포함한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1의 분류 단계를 세부적으로 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 분류 단계를 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 분류의 방식을 설명하기 위한 파워 산포 그래프의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 분류의 방식을 설명하기 위한 파워 산포 그래프의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 파워 테이블을 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워를 계산하기 위한 비례 제어를 설명하기 위한 예시적인 그래프이다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워를 계산하기 위한 비례 제어 및 적분 제어을 설명하기 위한 예시적인 그래프이다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워를 계산하기 위한 비례 제어 및 미분 제어를 설명하기 위한 예시적인 그래프이다.
도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워에 따른 허용 주파수를 도출하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 11은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 개별 장치의 구조를 설명하기 위한 블록도이다.
도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 파워 데이터가 전송되는 방식을 설명하기 위한 블록도이다.
도 13은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 파워 데이터가 전송되는 방식을 설명하기 위한 블록도이다.
도 14는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하에서, 도 1 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1을 참고하면, 복수의 장치를 복수의 그룹으로 분류한다(S100).
도 2는 도 1의 분류 단계를 세부적으로 설명하기 위한 순서도이고, 도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 분류 단계를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2를 참조하면, 먼저, 복수의 장치(100)를 제공한다(S110).
구체적으로 도 3을 참조하면, 복수의 장치(100)가 제공될 수 있다. 복수의 장치(100)는 반도체 장치일 수 있다. 복수의 장치(100)는 예를 들어, 반도체 칩, 반도체 패키지, 또는 반도체 칩 또는 패키지가 내장되는 전자 장치일 수도 있다. 복수의 장치(100)는 내부에 클럭(clock)을 가지고, 변하는 주파수로 동작하는 장치일 수 있다. 또한, 복수의 장치(100)는 매우 많은 수가 동일한 공정에 의해서 제조되는 서로 동일 기종의 장치일 수 있다.
일반적으로 동일 기종의 장치는 서로 동일한 성능을 가지는 것이 맞지만, 제조 공정의 여러가지 원인에 의해서 실제 성능은 달라질 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 웨이퍼로 형성된 장치이거나, 같은 장소 내라도 서로 다른 위치에서 제조된 장치이거나, 동일 기종의 서로 다른 장비를 사용한 장치인 경우에는 유사한 성능을 가질뿐 그 성능의 차이가 있을 수 밖에 없다.
복수의 장치(100)는 이와 같이 서로 다른 성능의 제1 장치(110) 및 제2 장치(120)를 포함할 수 있다. 제1 장치(110)와 제2 장치(120)는 추후에 설명하겠지만, 서로 다른 파워 특성을 가지고 서로 다른 그룹으로 분류될 수 있다. 즉, 제1 장치(110)와 제2 장치(120)는 서로 동일한 기종이지만 서로 다른 파워 특성을 가지는 장치일 수 있다.
다시, 도 2를 참조하면, 복수의 장치(100)의 파워 특성을 테스트한다.
다시, 도 3을 참조하면, 분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)를 제조하고, 분류하는 전체적인 시스템을 의미할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니고, 분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)의 제조 시스템과는 별개의 시스템으로 존재할 수도 있다. 분류 시스템(200)은 예를 들어, 반도체 장치 제조 공정의 테스트 장비일 수 있다.
분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)의 파워 특성을 테스트할 수 있다. 파워 특성이란, 기준이 되는 조건에서의 복수의 장치(100) 각각의 파워 출력을 테스트하는 것을 의미할 수 있다. 상기 기준이 되는 조건이란, 예를 들어 특정 주파수의 조건을 의미할 수 있다. 즉, 복수의 장치(100)는 모두 동일한 조건 즉, 동일한 주파수로 동작할 때의 파워 특성이 서로 다를 수 있으므로, 이러한 파워 특성이 테스트될 수 있다.
파워 특성은 예를 들어, 복수의 장치(100) 각각의 스태틱 파워(static power)와 다이나믹 파워(dynamic power)를 합한 값일 수 있다. 스태틱 파워는 장치가 동작하지 않을 때의 누설 전력을 의미하고, 다이나믹 파워는 장치가 동작할 때 추가적으로 소비되는 전력을 의미할 수 있다.
상기 스태틱 파워는 복수의 장치(100) 각각의 전류, 온도 및 전압를 이용해서 계산될 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 상기 스태틱 파워를 계산하는 방식은 다양할 수 있다.
상기 다이나믹 파워는 복수의 장치(100) 각각의 커패시턴스, 전압 및 주파수를 이용해서 산출될 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 상기 다이나믹 파워를 계산하는 방식은 다양할 수 있다.
최종적인 파워는 상기 스태틱 파워와 상기 다이나믹 파워의 합에 의해서 정해질 수 있다. 이를 위해서, 분류 시스템(200)은 상술한 파라미터들을 측정하고, 상기 파워를 계산할 수 있다.
다시, 도 2를 참조하면, 상기 파워 특성에 따라 복수의 장치(100)를 정렬한다(S130).
도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 분류의 방식을 설명하기 위한 파워 산포 그래프의 예시도이다.
도 4를 참조하면, 테스트의 결과에 따라서, 파워 특성이 좋은 장치와 파워 특성이 안좋은 장치가 정렬될 수 있다. 도 4의 그래프에서는 X축의 값이 큰 즉, 파워가 높은 쪽의 장치가 파워 특성이 좋은 장치이고, 반대로 0에 가까운 파워가 낮은 쪽의 장치가 파워 특성이 낮은 장치일 수 있다.
다시, 도 2를 참조하면, 정렬된 복수의 장치(100)를 기준 범위에 따라 분류한다(S140).
도 3을 참조하면, 복수의 장치(100)는 5개의 그룹으로 분류될 수 있다. 이 때, 제1 장치(110)는 제4 그룹(Group 4)으로 분류되고, 제2 장치(120)는 제2 그룹(Group 2)으로 분류될 수 있다.
분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)를 분류할 수 있다. 분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)의 개별적인 파워 특성을 가지고 복수의 장치(100)를 복수의 그룹으로 분류할 수 있다.
도 3에서는 예시적으로, 5개의 그룹이 예시되어 있다. 단, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 복수의 그룹은 복수이기만 하면 그 그룹의 개수는 제한이 없다.
복수의 장치(100)는 각각의 파워 특성에 따라서 서로 다른 그룹으로 분류될 수 있다. 예를 들어, 제1 장치(110)는 제4 그룹(Group 4)으로 분류되고, 제2 장치(120)는 제2 그룹(Group 2)으로 분류될 수 있다.
도 4를 참조하면, 파워 특성에 따라서, 복수의 장치(100)가 제1 내지 제5 그룹(Group 1~Group 5)으로 순차적으로 정렬되고, 분류됨을 알 수 있다. 이 때, 제1 그룹(Group 1)은 복수의 장치(100) 중 파워 특성이 가장 열등한 장치들의 그룹이고, 제5 그룹(Group 5)은 파워 특성이 가장 우수한 장치들의 그룹일 수 있다. 이에 따르면, 제1 장치(110)의 파워 특성은 제2 장치(120)의 파워 특성보다 더 우월함을 알 수 있다.
상기 제1 내지 제5 그룹(Group 1~Group 5)은 파워 값의 기준 범위에 의해서 결정될 수 있다. 이 때, 제1 내지 제5 그룹(Group 1~Group 5)을 결정하는 파워 값의 기준 범위는 서로 균등한 크기일 수 있다.
구체적으로, 제1 그룹(Group 1)은 제1 크기(a1)를 가지는 기준 범위를 가질 수 있고, 제2 그룹(Group 2)은 제2 크기(a2)를 가지는 기준 범위를 가질 수 있다. 제3 그룹(Group 3)은 제3 크기(a3)를 가지는 기준 범위를 가질 수 있다. 제4 그룹(Group 4)은 제4 크기(a4)를 가지는 기준 범위를 가질 수 있다. 제5 그룹(Group 5)은 제5 크기(a5)를 가지는 기준 범위를 가질 수 있다.
이 때, 제1 내지 제5 크기(a1~a5)는 모두 동일할 수 있다. 이에 따라서, 복수의 장치(100)의 개수는 제1 내지 제5 그룹(Group 1~Group 5)마다 서로 다를 수 있다. 일반적으로, 가장 중앙에 위치한 그룹(예를 들면 도 4의 제3 그룹(Group 3))이 가장 많은 장치를 포함하고, 가장 가장자리에 위치한 그룹(예를 들면 도 4의 제1 그룹(Group 1) 및 제5 그룹(Group 5))이 가장 작은 장치를 포함할 수 있다. 단, 이는 파워 특성의 산포에 따라 달라질 수 있다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 분류의 방식을 설명하기 위한 파워 산포 그래프의 예시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 제1 내지 제5 그룹(Group 1~Group 5)의 기준 범위의 크기가 서로 다를 수 있다. 구체적으로, 가장자리에 위치한 제1 그룹(Group 1) 및 제5 그룹(Group 5)은 상대적으로 작은 개수의 장치를 가질 수 밖에 없으므로 기준 범위의 크기를 크게하여 넓은 구간의 파워 특성을 가지는 장치를 포함하게 할 수 있다.
이와 반대로, 제2 내지 제4 그룹(Group 2~Group 4)은 많은 개수의 장치를 포함하므로 기준 범위의 크기가 제1 그룹(Group 1) 및 제5 그룹(Group 5)의 기준 범위의 크기에 비해서 더 작아질 수 있다.
즉, 제1 크기(a1) 및 제5 크기(a5)가 제2 내지 제4 크기(a2~a4)보다 더 클 수 있다. 이에 따라서, 더 많은 개수를 가지는 구간(제2 내지 제4 그룹(Group 2~Group 4))에서 파워특성을 더 세분화시킨 분류를 할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 각각의 그룹에 따라서 서로 다른 온도 보호 기능을 제시하므로, 그룹의 개수가 더 많을수록, 그룹의 구간의 크기가 더 작아질수록 더욱 정밀한 온도 보호 기능이 수행될 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 각 그룹별 파워 데이터를 저장한다(S200).
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 파워 테이블을 설명하기 위한 예시도이다.
구체적으로, 도 6을 참조하면, 각 그룹별로 주파수에 따른 파워 값이 저장될 수 있다. 이러한 파워 값은 도 6에 도시된 파워 테이블의 형태로 저장될 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 파워 데이터는 테이블 형태가 아닌 다른 형태의 데이터일 수도 있다.
파워 테이블은 온도 보호 레벨을 포함할 수 있다. 즉, 온도에 따라서, 그에 대응되는 레벨을 가질수 있다. 예를 들면, 85℃가 되면 제3 레벨(L3)로 지정되어 이에 대응되는 주파수 즉, 2574 Mhz 값을 가질 수 있다. 이러한 온도와 주파수의 관계는 미리 지정될 수 있다.
기존의 동적 발열 관리 방법은 복수의 장치(100)의 각각의 특성을 고려하지 않고, 동일 기종의 경우 모두 동일한 레벨에서 동일한 주파수 제한을 가지게 하였다. 즉, 제1 내지 제5 그룹(Group 1~Group 5)의 경우 각각 그룹별로 서로 다른 파워 특성을 가지고 있음에도 이를 고려하지 않고 모두 동일한 주파수 제한을 가지도록 하였다.
예를 들면, 제4 그룹(Group 4) 및 제2 그룹(Group 2)에 각각 속하는 제1 장치(110) 및 제2 장치(120)의 경우도 모두 제3 레벨(L3)인 경우에 2574Mhz로 주파수가 제한될 수 있다.
이러한 경우에는 동일한 기종의 모든 복수의 장치(100)가 안정적으로 동작하기 위해서 주파수 제한은 보수적일 수 밖에 없다. 즉, 복수의 장치(100) 중 가장 파워 특성이 나쁜 장치도 안정적으로 동작할 수 있는 주파수 제한을 지정해야되므로 상대적으로 파워 특성이 좋은 장치의 성능도 하향 평준화가 될 수 밖에 없다.
이와 달리, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 온도에 따라서 바로 대응되는 주파수를 산출하지 않고, 허용 파워를 먼저 계산하고, 이를 이용해서 허용 주파수를 도출할 수 있다. 이와 더불어, 상기 허용 파워를 일괄적으로 계산하지 않고, 제1 내지 제5 그룹(Group 1~Group 5)과 같이 복수의 그룹으로 각각 계산하여 그룹별 최적의 성능을 가지는 최적화된 주파수를 도출할 수 있다. 이러한 전체 방법에 대해서는 추후에 이어서 자세히 설명한다.
파워 테이블은 온도 레벨에 대응되는 주파수에 따라서 파워 값을 저장할 수 있다. 이 때, 상기 파워 값은 상술하였듯이 각 그룹별로 저장될 수 있다.
물론, 각 그룹에도 복수의 장치가 존재하므로, 상기 파워 테이블에 저장되는 파워값은 각 그룹의 대표값일 수 있다. 이러한 대표값은 평균값 또는 중간값 중 어느 하나일 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니고, 각 그룹의 특성을 반영할 수 있는 대표값이면 어느 것이라도 제한되지 않는다.
도 6에 도시되었듯이, 파워 특성은 당연히 제5 그룹(Group 5)이 가장 좋고, 제1 그룹(Group 1)이 가장 나쁠 수 있다. 상술하였듯이, 여기서의 5개의 그룹은 예시적인 것이므로, 실제의 그룹의 개수는 훨씬 더 많거나 적을 수 있다.
마찬가지로, 도 6의 레벨의 개수는 13개로 도시되었지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 동적 발열 관리 방법의 대상 및 목적에 따라서, 상기 레벨의 개수도 자유롭게 조절될 수 있다.
상기 파워 테이블은 도 3의 분류 시스템(200)에 의해서 생성되어 데이터베이스에 저장될 수 있다. 상기 데이터 베이스에 대해서는 추후에 더 자세히 설명한다.
다시, 도 1을 참조하면, 제1 장치(110)의 현재 온도와 목표 온도의 편차를 이용하여 허용 파워를 계산한다(S300).
상기 허용 파워를 계산하는 것은 비례 제어를 사용할 수 있다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워를 계산하기 위한 비례 제어를 설명하기 위한 예시적인 그래프이다.
도 7을 참조하면, 현재 온도와 목표 온도(Ttarget)와의 편차(e(t))를 이용하여 현재 온도를 목표 온도(Ttarget)에 도달하게 할 수 있다.
만일 비례 제어를 사용하지 않고, 항상 제어 가능한 최대값 즉, 최대 조작 온도(Tc_max)를 제어량으로 사용하는 경우에는 현재 온도가 목표 온도(Ttarget)보다 작아지면 제어를 오프(OFF) 하고, 다시 커지면 제어를 온(ON)하는 방식을 사용할 수 있다. 이를 온/오프(On/Off) 제어라고 한다. 온/오프 제어의 단점은 항상 100%의 제어량을 사용하기 때문에 일정한 값을 유지할 수가 없어 항상 목표 온도(Ttarget)의 주변에서 현재 온도가 진동할 수 밖에 없다.
이에 반해서 비례 제어는 목표 온도(Ttarget)와 현재 온도의 편차(e(t))를 이용하므로, 편차(e(t))가 줄어들수록 현재 온도의 제어량이 줄어들 수 있다. 따라서, 보다 정밀한 온도 제어가 가능할 수 있다.
비례 제어의 온도 제어량은 로 나타낼 수 있다. 이 때, Kp는 비례 제어 계수이고, e(t)는 현재 온도와 목표 온도(Ttarget)의 편차일 수 있다.
비례 제어 계수 Kp값을 크게하면 오버슈트(overshoot)는 증가하지만 상승시간부터 처음 오버슈트까지 도달시간은 줄어든다. 즉 Kp가 크다는 말은 편차(e(t))에 따른 제어량을 크게 제어한다는 의미다. 따라서, 비교적 빠르게 정상 상태(steady state) 오차를 감소시키며 목표값 근처에 도달이 가능하다.
이 때, 정상 상태는 목표 온도(Ttarget) 근처의 상태를 의미하며, 이러한 정상 상태에 도달하는 시간을 정착 시간이라고 한다.
하지만 말 그대로 제어량이 크기 때문에 전체 시스템에 무리가 갈 수 있다. 반대로 Kp가 작으면 편차(e(t))에 따른 제어량이 작기 때문에 천천히 제어량을 제어하면서 목표값에 가까워질 수 있다. 따라서, 그 만큼 오버슈트가 감소하지만, 목표값에 도달하는 시간은 증가한다.
이러한 비례 제어 계수 Kp의 값은 다음의 방식으로 정해질 수 있다.
우선, 목표 온도(Ttarget)보다 낮은 경우의 비례 제어 계수 Kpu를 정한다.
복수의 장치(100)의 주파수의 최대값에서 시간에 따른 증가 온도 Δt를 구하고, 목표 온도(Ttarget)-Δt가 나온 온도가 첫번째 기준 온도 즉, 도 6의 파워 테이블의 제1 레벨(L1)의 온도가 되도록 Kpu를 지정한다.
이어서, 목표 온도(Ttarget)보다 높은 경우의 비례 제어 계수 Kpo를 정한다.
주파수는 선형으로 증가하는데 반해 파워는 지수로 증가하기 때문에 목표 온도(Ttarget)보다 높은 경우에는 1℃마다 주파수를 도 6의 파워 테이블 한 레벨식 낮출 수 있는 계수를 지정한다.
상술한 방식은 최적의 비례 제어 계수를 지정하기 위한 예시적인 방법이므로, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법에서, 상기 허용 파워를 계산하는 것은 비례 제어 및 적분 제어를 사용할 수 있다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워를 계산하기 위한 비례 제어 및 적분 제어을 설명하기 위한 예시적인 그래프이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 상기 비례 제어와 더불어 적분 제어를 같이 사용할 수 있다.
적분 제어를 사용하지 않고, 비례 제어만을 사용하는 경우에는 비례 제어 계수 Kp의 크기와 상관없이 정착시간은 동일하다. 다만, 비례 제어만으로는 편차(e(t))가 완전히 제거되기는 어렵다.
비례 제어에 의해서 현재 온도가 목표 온도(Ttarget)와 가까운 정상 상태에 도달한 경우에는 잔류 편차가 남은 상태에서 누적되는 잔류 편차에 대한 시간값으로 적분이 이루어져 현재 온도가 목표 온도(Ttarget)에 더욱 정밀하게 접근할 수 있다.
적분 제어의 온도 제어량은 로 나타낼 수 있다. 이 때, Ki는 적분 제어 계수일 수 있다.
적분 제어 계수인 Ki가 크면 오버슈트가 커지고 따라서 도달 시간이 미세하게 감소한다. 반대로 Ki가 작으면 오버슈트는 줄어들고 따라서 도달 시간은 증가한다.
적분 제어를 하게 되면 비례 제어를 거친 정상 상태 오차를 제거할 수 있지만 그 만큼 정착시간이 증가될 수 있다. 즉, Ki가 클수록 오버슈트와 언더슈트가 크기 때문에 정착 시간이 더 증가된다.
이러한 적분 제어 계수 Ki의 값은 다음의 방식으로 정해질 수 있다.
목표 온도(Ttarget) 근처에서 동작하다가 현재 온도가 높거나 낮아지면 최고한 도 6의 주파수 레벨이 하나 정도는 변경할 수 있으나, 최대 주파수까지는 도달할 수 없는 정도의 값으로 적분 제어 계수 값을 정할 수 있다.
상술한 방식은 최적의 적분 제어 계수를 지정하기 위한 예시적인 방법이므로, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 적분 제어 계수는 정상 상태에서 제어가 동작되어야 하므로, 미리 적분 제어량의 최대치는 지정되어야 한다. 이를 통해서, 일정 크기 이상의 누적값은 적분 제어에 사용되지 않도록 지정될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법에서, 상기 허용 파워를 계산하는 것은 비례 제어 및 미분 제어를 사용할 수 있다.
도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워를 계산하기 위한 비례 제어 및 미분 제어를 설명하기 위한 예시적인 그래프이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 상기 비례 제어와 더불어 미분 제어를 같이 사용할 수 있다.
미분 제어를 사용하지 않고, 비례 제어만 또는 비례 제어와 적분 제어만을 사용하는 경우에는 외란(disturbance)이 일어났을 경우에 반응 속도가 느릴 수 있다.
미분 제어 방식은 목표 온도(Ttarget)와 현재 온도의 편차(e(t))를 비교하여 편차(e(t))와 반대되는 기울기의 제어량을 준다. 즉, 목표 온도(Ttarget)와 편차(e(t))가 +10만큼이라면 -10에 대한 기울기를 제어량으로 준다는 의미이다.
따라서 비례 및 적분 제어에서 갑자기 외란이 일어나더라도 미분 제어가 있으면 외란과 목표 온도의 편차를 비교해서 빠르게 다시 안정화 시킬 수 있다. 더
미분 제어의 온도 제어량은 로 나타낼 수 있다. 이 때, Kd는 미분 제어 계수일 수 있다.
미분 제어 요소인 Kd 값이 크면 클수록 가장 먼저 안정화 시키는 시간이 축소되기 때문에 정착시간을 감소시키지만 정상 상태에서는 미분 제어 보다는 비례 제어 및 적분 제어의 영향이 크기 때문에 정상 상태 편차 변화는 거의 없다.
비례 제어와 미분 제어의 경우는 목표 온도와의 편차를 비교하기 때문에 값이 크면 오버슈트가 크고 반대로 도달 시간은 감소하지만 미분 제어는 목표 온도(Ttarget)와 편차(e(t))를 비교해서 반대의 기울기로 조작량을 주기 때문에 Kd가 클수록 편차(e(t))를 더 빨리 잡아낸다.
따라서, 미분제어 Kd 값이 크면 비례 제어 및 적분 제어와 달리 오버슈트가 감소하고 도달 시간 또한 감소하고 정착 시간도 감소한다. 반대로 Kd가 작으면 편차(e(t))를 더 늦게 잡아내기 때문에 오버슈트는 증가하고 도달 시간도 증가하며 정착 시간도 증가한다.
또한, 낮은 온도에서 과도한 누적으로 발생하는 오동작을 방지하기 위해서 바운더리 파라미터들이 추가적으로 정해질 수 있다. 상기 바운더리 파라미터는 예를 들어, 적분 제어량의 최소값, 리셋의 문턱값 및 컷오프 적분값 등을 포함할 수 있다.
상기 비례 제어, 적분 제어 및 미분 제어는 각각 P(proportional)I(integral derivative)D(derivative) 제어라고도 불린다. 따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 P제어, PI제어, PD 제어 또는 PID 제어 중 어느 하나를 적용할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다.
즉, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법은 상술한 제어 방법 중 어느 하나에 따라서 허용 파워를 계산할 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 상기 허용 파워와 상기 파워 데이터를 이용하여 허용 주파수를 도출한다(S400).
도 10은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 허용 파워에 따른 허용 주파수를 도출하는 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 10을 참조하면, 제1 장치(110)의 그룹과 상기 허용 파워를 이용하여 대응되는 허용 주파수를 찾는다. 우선, 제1 장치(110)는 제4 그룹(Group 4)이므로 파워 테이블의 제4 그룹(Group 4)의 컬럼에서 적당한 파워를 찾는다. 이 때, 허용 파워보다는 작지만 허용 파워가 가장 인접한 값의 파워를 찾는다.
예를 들어, 도 10에서는 5713.4mW가 허용 파워인 5800mW보다 작지만, 가장 인접한 파워일 수 있다. 이에 따라서, 5713.4mW에 대응되는 제4 레벨(L4)의 2496MHz가 허용 주파수가 될수 있다. 즉, 허용 파워보다 더 낮은 파워에 대응하는 주파수를 허용 주파수로 선정하여 허용 파워 이상의 파워가 나오지 않도록 할 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 제1 장치(110)의 주파수를 허용 주파수로 변경한다(S500).
이에 따라서, 제1 장치(110)의 온도가 목표 온도에 근접하게 조절될 수 있다. 주파수가 허용 주파수로 제한되면, 그 만큼 발열이 조절되어 온도가 조절되기 때문이다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 현재 온도는 실시간으로 계속 갱신될 수 있다. 이에 따라서, 새로이 변한 현재 온도를 이용하여 다시 허용 파워를 계산(S300)할 수 있다.
이어서, 이를 통해서 허용 주파수를 도출(S400)하고, 제1 장치(110)의 주파수를 다시 새로이 도출된 허용 주파수로 변경(S500)할 수 있다. 즉, S300, S400 및 S500의 단계는 계속해서 동적으로 반복되고, 이를 통해서, 점차 목표 온도에 현재 온도가 근접할 수 있다.
도 11은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 개별 장치의 구조를 설명하기 위한 블록도이다.
도 11을 참조하면, 제1 장치(110)는 온도 센서(111), 프로세서(113) 및 스토리지(112)를 포함한다.
온도 센서(111)는 제1 장치(110)의 현재 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(111)는 실시간으로 제1 장치(110)의 현재 온도를 프로세서(113)로 전달할 수 있다. 프로세서(113)는 상기 현재 온도를 이용해서 상술한 동적 발열 관리 방법을 수행할 수 있다.
스토리지(112)는 파워 데이터를 저장할 수 있다. 스토리지(112)는 제1 장치(110)가 무슨 그룹인지와 제1 장치(110)가 속하는 그룹의 파워 데이터를 저장하고 있을 수 잇다. 이 때, 상기 파워 데이터는 상술한 파워 테이블을 포함할 수 있다. 스토리지(112)는 파워 데이터를 프로세서(113)로 전송할 수 있다. 이를 통해서 프로세서(113)는 허용 주파수를 도출할 수 있다.
상기 파워 데이터는 또한 목표 온도를 포함할 수 있다. 이에 따라서, 프로세서(113)는 상기 현재 온도와 목표 온도 사이의 편차를 이용해서 허용 파워를 계산할 수 있다. 또한, 상기 파워 데이터는 상술했던 비례 제어 계수, 적분 제어 계수, 미분 제어 계수 및 기타 바운더리 파라미터 들을 포함할 수도 있다.
프로세서(113)는 상술한 바와 같이, 현재 온도를 온도 센서(111)로부터 전송받을 수 있다. 또한, 프로세서(113)는 스토리지(112)로부터 목표 온도 및 파워 테이블을 포함하는 파워 데이터를 전송받을 수 있다.
프로세서(113)는 상기 목표 온도와 상기 현재 온도의 편차를 이용하여 허용 파워를 계산하고, 상기 허용 파워 및 상기 파워 테이블를 이용하여 허용 주파수를 도출하고, 제1 장치(110)의 주파수를 상기 허용 주파수로 변경할 수 있다.
온도 센서(111)는 실시간으로 현재 온도를 프로세서(113)에 제공하므로, 프로세서(113)는 상기 주파수 변경 동작을 계속해서 반복할 수 있다. 이를 통해서, 제1 장치(110)의 온도가 동적으로 조절될 수 있다.
도 12는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 파워 데이터가 전송되는 방식을 설명하기 위한 블록도이다.
도 12를 참조하면, 분류 시스템(200)은 데이터 베이스(50)를 내부에 포함할 수 있다. 데이터 베이스(50)는 내부에 각 그룹별로 정리된 파워 데이터를 포함할 수 있다. 이러한 파워 데이터는 목표 온도, 각 그룹별 파워 테이블 등을 포함할 수 있다.
상기 파워 데이터는 제1 파워 데이터와 제2 파워 데이터를 포함할 수 있다. 제1 파워 데이터는 제1 장치(110)가 속하는 그룹(예를 들어, 제4 그룹(Group 4))에 대한 파워 데이터이고, 제2 파워 데이터는 제2 장치(120)가 속하는 그룹(예를 들어, 제2 그룹(Group 2))에 대한 파워 데이터이다.
제2 파워 데이터도 도시되지는 않았지만 제2 장치(120)의 스토리지에 저장될 수 있다. 도면에서는 제1 장치(110) 및 제2 장치(120)만 도시하였지만, 데이터 베이스(50)는 모든 장치에 대해서 각각의 그룹에 대한 파워 데이터를 전송할 수 있다.
이 때, 제1 및 제2 파워 데이터는 특정 그룹의 파워 테이블만 포함한다고 설명하였으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1 및 제2 파워 데이터가 모두 동일하게 모든 그룹의 파워 테이블을 전부 포함하고, 단지 어느 장치가 어느 그룹에 속하는 지의 정보도 같이 포함하여 제1 장치(110) 및 제2 장치(120)가 각각 어떤 파워 데이터를 필요로 하는지를 확인할 수 있는 데이터를 같이 포함할 수도 있다.
이하, 도 13을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명한다. 상술한 실시예와 중복되는 부분은 간략히 하거나 생략한다.
도 13은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 파워 데이터가 전송되는 방식을 설명하기 위한 블록도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법의 데이터 베이스(50)는 분류 시스템(200)과 별도로 존재할 수 있다.
즉, 분류 시스템(200)은 복수의 장치에 대해서 시행한 파워 테스트의 결과들로 작성된 파워 데이터를 데이터 베이스(50)에 전송할 수 있다. 이 때, 파워 데이터는 어떤 장치가 어느 그룹에 속하는 지의 데이터와, 목표 온도, 각 그룹별 파워 테이블, 비례 제어 계수, 적분 제어 계수, 미분 제어 계수 및 각각의 바운더리 파라미터 등의 데이터를 포함할 수 있다.
이어서, 데이터 베이스(50)가 제1 장치(110) 및 제2 장치(120)에 각각 제1 파워 데이터 및 제2 파워 데이터를 전송할 수 있다. 이 때, 제1 파워 데이터는 제1 장치(110)가 속하는 그룹의 파워 테이블을 포함하고, 제2 파워 데이터는 제2 장치(120)가 속하는 그룹의 파워 테이블을 포함할 수 있다.
이하, 도 10, 도 11 및 도 14를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명한다. 상술한 실시예와 중복되는 부분은 간략히 하거나 생략한다.
도 14는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 14를 참조하면, 먼저, 제1 장치의 현재 온도를 이용하여 허용 파워를 계산한다(S10).
도 11을 참조하면, 제1 장치(110)의 현재 온도를 온도 센서(111)가 측정하여 이를 프로세서(113)로 전달할 수 있다. 또한, 스토리지(112)가 목표 온도 및 제어 계수와 바운더리 파라미터를 포함하는 파워 데이터를 프로세서(113)로 전달할 수 있다. 프로세서(113)는 현재 온도와 목표 온도의 편차를 이용하여, PI, PD 또는 PID 제어를 이용하여 허용 파워를 계산할 수 있다.
이어서 다시, 도 14를 참조하면, 허용 파워 및 제1 장치의 그룹에 대한 파워 데이터를 이용하여 허용 주파수를 도출한다(S20).
도 10 및 도 11을 참조하면, 프로세서(113)는 파워 테이블이 포함된 파워 데이터를 스토리지(112)로부터 전송받을 수 있다. 프로세서(113)는 파워 테이블과 상기 허용 파워를 이용하여 허용 주파수를 도출할 수 있다.
상기 허용 주파수는 파워 테이블 내의 허용 파워보다 작고 가장 인접한 파워에 대응하는 주파수이다. 이 때, 상기 파워는 그룹에 따라 다르게 설정될 수 있다. 이에 따라서, 그룹의 특성 상 가장 최적화된 허용 주파수가 선정될 수 있어, 파워 특성이 좋은 장치의 효율을 최대한 끌어올릴 수 있다.
이어서 다시, 도 14를 참조하면, 제1 장치의 주파수를 허용 주파수로 변경한다(S30).
도 11을 참조하면, 프로세서(113)는 허용 주파수가 도출되면 현재 주파수를 허용 주파수로 변경할 수 이에 따라서, 제1 장치(110)의 온도는 목표 온도와 가까워질 수 있다.
이후에 다시, 현재 온도가 바뀌므로, 프로세서(113)는 S10, S20 및 S30을 계속해서 반복할 수 있다. 이에 따라서, 점차 제1 장치(110)의 현재 온도가 목표 온도에 가까워질 수 있다.
이하, 도 3, 도 12 및 도 15를 참조하여 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명한다. 상술한 실시예와 중복되는 부분은 간략히 하거나 생략한다.
도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 동적 발열 관리 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 15를 참조하면, 분류 시스템(200)이 제1 및 제2 장치를 테스트 하고 분류한다(S1100).
구체적으로, 도 3을 참조하면, 복수의 장치(100)는 이와 같이 서로 다른 성능의 제1 장치(110) 및 제2 장치(120)를 포함할 수 있다. 제1 장치(110)와 제2 장치(120)는 추후에 설명하겠지만, 서로 다른 파워 특성을 가지고 서로 다른 그룹으로 분류될 수 있다. 즉, 제1 장치(110)와 제2 장치(120)는 서로 동일한 기종이지만 서로 다른 파워 특성을 가지는 장치일 수 있다.
분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)의 파워 특성을 테스트할 수 있다. 파워 특성이란, 기준이 되는 조건에서의 복수의 장치(100) 각각의 파워 출력을 테스트하는 것을 의미할 수 있다. 상기 기준이 되는 조건이란, 예를 들어 특정 주파수의 조건을 의미할 수 있다. 즉, 복수의 장치(100)는 모두 동일한 조건 즉, 동일한 주파수로 동작할 때의 파워 특성이 서로 다를 수 있으므로, 이러한 파워 특성이 테스트될 수 있다.
분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)를 분류할 수 있다. 분류 시스템(200)은 복수의 장치(100)의 개별적인 파워 특성을 가지고 복수의 장치(100)를 복수의 그룹으로 분류할 수 있다.
다시, 도 15를 참조하면, 이어서, 분류 시스템(200)이 테스트 결과를 저장하여 파워 데이터를 생성한다(S1200).
도 12를 참조하면, 분류 시스템(200) 내부의 데이터 베이스(50)는 테스트 결과를 저장할 수 있다. 즉, 상기 테스트 결과는 주파수에 따라 각 장치별로 출력되는 파워를 의미하고, 이는 도 6의 파워 테이블과 같은 형태로 저장될 수 있다. 단, 도 6의 파워 테이블은 하나의 예시일 뿐이며, 파워 수치가 저장될 수 있는 어떠한 형태도 파워 데이터로 사용될 수 있다.
다시, 도 15를 참조하면, 이어서, 분류 시스템(200)은 제1 장치(110)에게 제4 그룹(Group 4)의 파워 데이터를 전송한다(S1300).
구체적으로, 도 12를 참조하면, 분류 시스템(200)의 데이터 베이스(50)는 제1 장치(110)의 제4 그룹(Group 4)에 대한 파워 데이터를 제1 장치(110)로 전송할 수 있다. 이 때, 다른 그룹의 파워 데이터도 같이 전송될 수도 있다.
다시, 도 15를 참조하면, 분류 시스템(200)은 제2 장치(120)에게 제2 그룹(Group 2)의 파워 데이터를 전송한다(S1400).
구체적으로, 도 12를 참조하면, 분류 시스템(200)의 데이터 베이스(50)는 제2 장치(120)의 제2 그룹(Group 2)에 대한 파워 데이터를 제2 장치(120)로 전송할 수 있다. 이 때, 다른 그룹의 파워 데이터도 같이 전송될 수도 있다.
상기 S1300과 S1400은 동시 혹은 역순으로도 진행될 수 있다. 즉, S1400이 S1300보다 먼저 진행될 수도 있다.
이어서, 제1 장치(110)와 제2 장치(120)는 각각의 반복적인 동적 발열 관리 방법을 수행할 수 있다.
구체적으로, 제1 장치(110)는 제1 현재 온도를 측정하고(S1500a), 이를 통해서 제1 허용 파워를 계산하고(S1600a), 상기 제1 허용 파워를 이용하여 제1 허용 주파수를 도출하고(S1700a), 현재 주파수를 상기 제1 허용 주파수로 변경(S1800a)할 수 있다. 이러한 단계는 반복적으로 계속될 수 있다.
마찬가지로, 제2 장치(120)는 제2 현재 온도를 측정하고(S1500b), 이를 통해서 제2 허용 파워를 계산하고(S1600b), 상기 제2 허용 파워를 이용하여 제2 허용 주파수를 도출하고(S1700b), 현재 주파수를 상기 제2 허용 주파수로 변경(S1800b)할 수 있다. 이러한 단계는 역시 반복적으로 계속될 수 있다.
이 때, 제1 허용 파워는 제2 허용 파워보다 더 클 수 있다. 단, 이러한 허용 파워는 동일한 온도 조건에서 비교됨을 전제로 한다. 즉, 제1 장치(110)의 파워 특성이 제2 장치(120)의 파워 특성보다 좋으므로 이러한 결과가 도출될 수 있다.
또한, 제1 허용 주파수는 제2 허용 주파수보다 더 클 수 있다. 단, 이러한 허용 주파수는 동일한 온도 조건에서 비교됨을 전제로 한다. 즉, 제1 장치(110)의 파워 특성이 제2 장치(120)의 파워 특성보다 좋으므로 허용 파워가 차이가 나고 이에 따라서 허용 주파수도 차이가 날 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 복수의 장치 200: 분류 시스템

Claims (20)

  1. 복수의 장치에 대한 테스트 결과에 따라 상기 복수의 장치를 복수의 그룹으로 분류하고,
    상기 분류된 각 그룹별 파워 데이터를 저장하고,
    상기 복수의 그룹 중 제1 그룹으로 분류되는 제1 장치의 현재 온도를 측정하고,
    상기 현재 온도를 이용해서 허용 파워를 계산하고,
    상기 저장된 파워 데이터 중 제1 파워 데이터와 상기 허용 파워를 이용하여, 상기 현재 온도에 대응되는 허용 주파수를 도출하되, 상기 제1 파워 데이터는 상기 제1 장치가 속하는 상기 제1 그룹에 대한 데이터이고, 상기 제1 파워 데이터는 상기 제1 그룹의 온도 및 주파수에 대응되는 파워 값을 포함하고,
    상기 제1 장치의 주파수를 상기 허용 주파수로 변경하는 것을 포함하는 동적 발열 관리(dynamic Thermal management, DTM) 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 그룹은, 상기 제1 장치를 포함하는 동일 기종의 복수의 장치를 테스트하여 상기 제1 장치가 상기 테스트 결과에 따라서 복수의 그룹 중 분류된 그룹인 동적 발열 관리 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 테스트는 주파수에 따른 파워를 측정하는 테스트를 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 파워는 스태틱 파워와 다이나믹 파워를 합한 값이고,
    상기 스태틱 파워는 상기 제1 장치의 전류, 온도 및 전압을 이용해서 산출되고,
    상기 다이나믹 파워는 상기 제1 장치의 커패시턴스, 전압 및 주파수를 이용해서 산출되는 동적 발열 관리 방법.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 그룹은 각각 서로 다른 미리 결정된 기준 범위를 가지고,
    상기 제1 장치는 상기 제1 그룹의 기준 범위에 포함되는 상기 테스트 결과를 가지는 동적 발열 관리 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 그룹에 각각에 대한 미리 결정된 기준 범위의 크기는 서로 동일한 동적 발열 관리 방법.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 그룹은 가장 높은 테스트 결과를 가지는 제1 그룹과,
    가장 낮은 테스트 결과를 가지는 제2 그룹과,
    상기 제1 그룹 및 상기 제2 그룹의 사이의 테스트 결과를 가지는 제3 그룹을 포함하고,
    상기 제3 그룹의 상기 미리 결정된 기준 범위의 크기는 상기 제1 및 제2 그룹의 상기 미리 결정된 기준 범위의 크기보다 작은 동적 발열 관리 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 파워 데이터는 파워 테이블을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 허용 파워를 계산하는 것은,
    상기 현재 온도와 미리 정해진 목표 온도의 편차를 이용하여 상기 허용 파워를 계산하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 허용 파워를 계산하는 것은,
    비례 제어 계수와 상기 편차를 곱하여 계산한 제1 허용 파워와,
    시간에 따라 누적되는 상기 편차의 적분값에 적분 제어 계수를 곱하여 계산한 제2 허용 파워를 더하여 상기 허용 파워를 계산하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 허용 파워를 계산하는 것은,
    비례 제어 계수와 상기 편차를 곱하여 계산한 제1 허용 파워와,
    상기 편차의 시간에 따른 기울기에 미분 제어 계수를 곱하여 계산한 제3 허용 파워를 더하여 상기 허용 파워를 계산하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 허용 파워를 계산하는 것은,
    비례 제어 계수와 상기 편차를 곱하여 계산한 제1 허용 파워와,
    시간에 따라 누적되는 상기 편차의 적분값에 적분 제어 계수를 곱하여 계산한 제2 허용 파워와,
    상기 편차의 시간에 따른 기울기에 미분 제어 계수를 곱하여 계산한 제3 허용 파워를 더하여 상기 허용 파워를 계산하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  13. 제1 장치의 현재 온도와 미리 설정된 목표 온도의 편차를 이용하여 허용 파워를 계산하되, 상기 제1 장치는 파워 특성에 따라 미리 분류된 복수의 그룹 중 제1 그룹에 속하고,
    상기 허용 파워 및 상기 현재 온도에 대응되는 허용 주파수를 도출하되, 상기 허용 주파수는 미리 저장된 상기 제1 그룹의 데이터에 의해서 도출되고,
    상기 제1 장치의 주파수를 상기 허용 주파수로 변경하는 것을 포함하고,
    상기 미리 저장된 제1 그룹의 데이터는 미리 수행한 테스트에 의해서 주파수와 그룹에 따른 파워 값이 저장된 파워 테이블인 동적 발열 관리 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 허용 파워를 계산하는 것은 PI(proportional integral) 제어를 이용하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 허용 파워를 계산하는 것은 PID(proportional integral derivative) 제어를 이용하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 허용 주파수를 도출하는 것은,
    상기 제1 그룹의 데이터에서 상기 허용 파워보다 작고 상기 허용 파워와 가장 인접한 파워값에 대응하는 주파수를 상기 허용 주파수로 선정하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  17. 삭제
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 파워 값은 같은 그룹 내의 복수의 장치들의 대표값인 동적 발열 관리 방법.
  19. 제1 및 제2 장치 각각의 제1 및 제2 현재 온도를 이용하여 각각 제1 및 제2 허용 파워를 계산하되, 상기 제1 및 제2 허용 파워는 서로 동일한 방식으로 계산되되, 상기 제1 및 제2 장치는 서로 동일 기종이고, 상기 제1 및 제2 장치는 서로 다른 제1 및 제2 그룹에 속하고,
    상기 제1 허용 파워에 대응되는 제1 허용 주파수를 제1 파워 테이블에 의해서 도출하되, 상기 제1 파워 테이블은 상기 제1 그룹의 장치의 파워에 대응되는 주파수를 포함하고,
    상기 제2 허용 파워에 대응되는 제2 허용 주파수를 상기 제1 파워 테이블과 다른 제2 파워 테이블에 의해서 도출하되, 상기 제2 파워 테이블은 상기 제2 그룹의 장치의 파워에 대응되는 주파수를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 장치의 주파수를 상기 제1 및 제2 허용 주파수로 변경하는 것을 포함하는 동적 발열 관리 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 그룹은, 상기 제1 및 제2 장치를 테스트하여 상기 제1 및 제2 장치가 각각 상기 테스트 결과에 따라서 복수의 그룹 중 각각 분류된 그룹이고,
    상기 제1 및 제2 그룹은 각각 서로 다른 미리 결정된 기준 범위를 가지고,
    상기 제1 및 제2 장치는 각각 상기 제1 및 제2 그룹의 기준 범위에 포함되는 상기 테스트 결과를 가지는 동적 발열 관리 방법.
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