JP2002182246A - 液晶表示装置及び液晶表示装置の欠陥修復方法 - Google Patents

液晶表示装置及び液晶表示装置の欠陥修復方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、液晶表示装置及びその欠陥修復方
法に係り、表示パネル内に断線欠陥が生じた場合、レー
ザCVDによる部分配線を組み合わせることにより、簡
単に断線個所の修復が行えるようにする液晶表示装置の
欠陥修復方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 データバスライン101に断線部231
があるとき、断線部231の両側のデータバスライン1
01上の保護膜にデータバスライン101の線幅よりも
大きい穴径であってデータバスライン101の上面を開
口するとともに両側部に基板面に到達する空間を形成し
て開口する断線修復用コンタクトホール233、235
をそれぞれ形成する。断線修復用コンタクトホール23
3、235のそれぞれをレーザCVD膜で埋めるととも
に、保護膜上で2つの断線修復用コンタクトホール23
3、235をレーザCVD膜231で接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アクティブマトリ
クス型液晶表示装置及びその欠陥修復方法に関する。
【0002】
【従来の技術】(従来技術1)液晶表示装置の液晶表示
パネルは、TFT(薄膜トランジスタ)等が形成された
TFT基板とカラーフィルタ等が形成されたカラーフィ
ルタ基板(対向基板ともいわれる。以下、CF基板とい
う)の2枚のガラス基板を対向させその間に液晶を封入
して貼り合わせた構造を有している。
【0003】TFT基板には、複数本のゲートバスライ
ンと、層間絶縁膜を介してこれらのゲートバスラインと
交差する複数本のデータバスラインと、ゲートバスライ
ンとデータバスラインにより画定される画素領域内をゲ
ートバスラインに並行して横断する蓄積容量バスライン
と、ゲートバスライン及びデータバスラインをそれぞれ
外部接続用の端子部に接続する引き出し線(リード線)
とが設けられている。なお、各バスラインの交差点近傍
には、ドレイン電極がデータバスラインに接続されるT
FTが形成されている。TFTのソース電極は、画素領
域に配置される画素電極に接続される。
【0004】ところで、液晶表示装置において製造コス
トの低減は重要な課題である。コスト低減には、まず、
製造歩留まりの向上が強く望まれる。液晶表示装置の製
造歩留まりを低下させる原因の一つに、ゲートバスライ
ンやデータバスライン、蓄積容量バスラインなどの配線
パターンに生じる断線や、それら配線間の層間短絡など
がある。
【0005】例えばゲートバスラインに断線が生じる
と、駆動回路がゲートバスラインの片側だけに接続して
いる場合には当該表示パネルは不良品となる。データバ
スラインに発生する断線に対しては、表示パネルの周囲
にリペア配線を設け、断線したデータバスラインをYA
Gレーザ等によるレーザウェルディングを用いてリペア
配線と接続する修復方法が採用されているが、パネル設
計上配線引き回しが複雑になるという問題がある。
【0006】また、液晶表示装置の製造歩留まりを低下
させる他の原因として、ゲートバスラインとデータバス
ラインとが短絡する層間短絡(線欠陥)、または、デー
タバスラインと蓄積容量バスラインとが短絡する層間短
絡がある。従来では、パネル表示領域外にリペア配線を
設け、表示パネル内に線欠陥が生じた場合、該当するバ
スラインの短絡部分を切断し、当該バスラインをパネル
表示領域外にレイアウトされたリペア配線にレーザで接
続することによりリペアする方法が採用されていた。し
かし、このリペア方法では、リペアできる配線数(バス
ラインの数)がパネル表示領域外のリペア配線数及びブ
ロック内リペア可能数により制限されるので、線欠陥が
制限数よりも多い場合にはリペアできない線欠陥が残っ
てしまうため当該表示パネルを不良品にせざるを得ない
という問題が生じていた。
【0007】(従来技術2)近年、アクティブマトリク
ス型液晶表示装置は、大型化・高精細化が進んでいる。
しかし、大型化・高精細化が進むと配線負荷容量が増加
し、水平走査時間は短くなる。このため、配線に求めら
れる抵抗値がこれまで以上に小さくなる。特に、蓄積容
量電極に電位を与えるための蓄積容量バスラインの抵抗
の増大は横クロストークなどの表示品質の重大な劣化を
招くことになる。このため、蓄積容量バスラインの両端
から電圧を供給して時定数を低減するような工夫がなさ
れている。しかし、このような構造では、必ずゲートバ
スラインと蓄積容量バスラインを一括して接続するため
の電極が交差する部分が存在する。
【0008】図1は、液晶表示装置を示す図である。液
晶表示装置はTFT基板18とCF基板40の間に液晶
が封入され、液晶が封入された部分が表示領域38とな
っている。TFT基板18の端部では、ゲートバスライ
ンやデータバスライン(ドレインバスラインともいわれ
る)が複数のゲートバスライン群48やデータバスライ
ン群50としてまとめられ、それぞれTAB基板44,
46に接続されている。TAB基板44,46は、プリ
ント配線基板42に接続されている。
【0009】図2は、図1中破線で囲んだ部分の拡大図
である。ゲートバスライン10は、表示領域に形成され
たTFT30のゲートに接続され、端部はゲート端子
(TAB端子)に接続される。表示領域の画素は、ゲー
トバスライン10とデータバスライン34に囲まれた領
域にTFT30が形成され、TFT30に画素電極32
が接続されている。画素領域の中央部には、ゲートバス
ライン10と平行し、ゲートバスライン10と同一工程
で形成された蓄積容量バスライン22が形成されてい
る。また、ゲートバスライン10は、静電気によるTF
Tの破壊を防止するために、保護素子28を介してガー
ドリング26に接続されている。
【0010】各蓄積容量バスライン22は、蓄積容量バ
スライン接続電極24及び接続部24a,24bを介し
て蓄積容量バスライン一括電極16と接続されている.
蓄積容量バスライン一括電極16はデータバスライン1
0と同一工程で形成され、蓄積容量バスライン接続電極
24は画素電極32と同一工程で形成される。蓄積容量
バスライン一括電極16は、複数の蓄積容量バスライン
22に共通して設けられ、複数の蓄積容量バスライン2
2と接続されている。
【0011】ところで、ゲートバスライン10は、蓄積
容量バスライン一括電極16と交差している。図3は、
ゲートバスライン10と蓄積容量バスライン一括電極1
6との交差部を示す。この部分で、製造工程中に静電気
などによって短絡が発生すると、ゲートバスライン方向
の線欠陥を招いてしまう。図4は、他の従来の交差部の
構成を示す図である。図4の構成では、ゲートバスライ
ン10が蓄積容量バスライン一括電極16と交差する部
分で2つの分岐部10d,10eに分岐している。製造
工程中に静電気などによって交差部に短絡が発生した場
合、パターン認識による検査で短絡位置を確認した上
で、短絡している方の分岐部をレーザ処理等で切断、分
離して正常化する。
【0012】しかしながら、実際に発生する短絡の全て
がパターン認識による検査で認識できるわけではない。
よって、見かけ上は何ら問題がないように見えても、非
常に小さな短絡が存在する場合も多い。さらに、短絡が
あることが電気的な試験で分かったとしても、分岐部の
どちらを切断、分離すれば良いかが分からず、短絡欠陥
の修復率(救済率)を著しく低下させる原因となってい
た。
【0013】(従来技術3)図5は一般的なTN型液晶
表示装置の表示領域における断面図、図6は同じくその
液晶表示装置のTFT基板を示す平面図である。なお、
図5は図6のX−X線に対応する位置における断面を示
している。TN型液晶表示装置は、TFT基板18と、
CF基板40と、これらのTFT基板18とCF基板4
0との間に封入された液晶79とにより構成されてい
る。
【0014】TFT基板18は、以下に示すように構成
されている。すなわち、ガラス基板51上には、第1の
配線層として、複数本のゲートバスライン52と複数本
の蓄積容量バスライン53とが形成されている。各ゲー
トバスライン52は相互に平行に形成されており、各ゲ
ートバスライン52の間にそれぞれ蓄積容量バスライン
53がゲートバスライン52に対し平行に配置されてい
る。
【0015】これらのゲートバスライン52及び蓄積容
量バスライン53の上には第1の絶縁膜(ゲート絶縁
膜:図示せず)が形成されている。ゲートバスライン5
2の上方の第1の絶縁膜の上には、スイッチング用TF
T56の活性層となるアモルファスシリコン膜54が形
成されている。また、第1の絶縁膜の上には、第2の配
線層として、データバスライン55、TFT56のソー
ス電極56s及びドレイン電極56dが形成されてい
る。データバスライン55はゲートバスライン52に対
し直角に交差するように形成されており、ソース電極5
6s及びドレイン電極56dはアモルファスシリコン膜
54の幅方向の両側に相互に離隔して形成されている。
また、ドレイン電極56dはデータバスライン55に接
続されている。ゲートバスライン52及びデータバスラ
イン55で区画された矩形の領域がそれぞれ画素領域と
なっている。
【0016】これらのデータバスライン55、ソース電
極56s及びドレイン電極56dの上には第2の絶縁膜
(保護絶縁膜)58が形成されており、この第2の絶縁
膜58の上にはITO(indium-tin oxide:インジウム
酸化スズ)からなる透明画素電極59が形成されてい
る。この画素電極59は、第2の絶縁膜58に形成され
たコンタクトホール58aを介してTFT56のソース
電極56sに電気的に接続されている。
【0017】画素電極59の上には、液晶分子の配向方
向を決定する配向膜57が形成されている。この配向膜
57は例えばポリイミドからなり、ラビング等による配
向処理が施されている。一方、CF基板40は以下のよ
うに構成されている。すなわち、ガラス基板71の一方
の面(図5では下面)には、Cr(クロム)等の遮光性
物質からなり各画素間の領域及びTFT形成領域を遮光
するブラックマトリクス72が形成されている。また、
TFT基板18の各画素電極59に対向する位置に、赤
色(R)、緑色(G)及び青色(B)のいずれか1色の
カラーフィルタ73が形成されている。
【0018】カラーフィルタ73の下側にはITOから
なるコモン電極74が形成されており、このコモン電極
74の下には、例えばポリイミドからなる配向膜75が
形成されている。この配向膜75にもラビング等による
配向処理が施されている。TFT基板18とCF基板4
0との間には、TFT基板18とCF基板40との間隔
が一定となるように、例えば直径が均一の球形又は円柱
形のスペーサ(図示せず)が配置されている。また、T
FT基板18の下側及びCF基板40の上側には、それ
ぞれ偏光板(図示せず)が配置されている。
【0019】このように構成された液晶表示パネルにお
いて、駆動回路からゲートバスライン52及びデータバ
スライン55に所定のタイミングで走査信号及び映像信
号を供給し、画素電極59とコモン電極74との間の電
圧を画素毎に制御することにより、所望の画像を表示す
ることができる。ところで、液晶表示装置では、その製
造工程において、ごみ等の付着などによりパターニング
が正常に行われず、短絡や断線が発生して、画素が常時
点灯した状態、常時非点灯の状態又は他の画素と同時に
点灯してしまう状態になることがある。通常、液晶表示
装置では一定数以下の点状欠陥は許容されるが、欠陥数
が多くなると不良品となってしまう。
【0020】従来から点状欠陥を修復する方法として、
欠陥画素の画素電極とゲートバスライン又は蓄積容量バ
スラインとをレーザウェルディングにより接続する方法
が知られている。例えば、TFTのソース電極とドレイ
ン電極との間が短絡した場合は、ソース電極又はドレイ
ン電極をレーザで切断して画素電極とデータバスライン
との間を電気的に切り離し、画素電極とゲートバスライ
ン又は蓄積容量バスラインとをレーザによって溶融接合
(ウェルディング)している。これによって欠陥画素が
常時非点灯状態となり、欠陥を目立たなくすることがで
きる。
【0021】しかしながら、上述した従来の液晶表示装
置の欠陥修復方法は、欠陥を目立たなくすることはでき
るが、正常に駆動できるようにするものではない。特開
平2−153324号には、スイッチング用TFTの他
に予備TFTを設けておき、欠陥が発生した場合にはス
イッチング用TFTをデータバスラインから分離し、予
備TFTと画素電極とを接続して、欠陥を補修する液晶
表示装置の欠陥補修方法が記載されている。しかし、こ
の方法では、予備TFTのドレイン電極が配線を介して
データバスラインに予め接続されているので、負荷容量
(Cgs)が大きく、表示品質の低下を招く。
【0022】特開平3−171034号及び特開平9−
90408号にも、スイッチング用TFTの他に予備T
FTを設けた液晶表示装置が記載されている。これらの
液晶表示装置では、予備TFTのドレイン電極がデータ
バスラインに接続されていないので、負荷容量は比較的
小さい。しかし、これらの液晶表示装置では、予備TF
Tのドレイン電極とデータバスラインとを接続するため
の予備配線を予め設けておくことが必要である。この予
備配線は、絶縁膜を挟んでデータバスライン及び予備T
FTのドレイン電極が重なっているため、負荷容量の低
減が十分であるとはいえない。
【0023】(従来技術4)図7はゲートバスラインに
断線が発生したときの修復方法を示す図である。図7
(a)はデータバスラインの一端側とTAB端子との接
続部の近傍を示し、図7(b)はデータバスラインの他
端側近傍を示している。各データバスライン55の一端
側はTAB端子60に接続されている。液晶表示装置
は、これらのTAB端子60を介してTAB基板と接続
される。この図7(a),(b)に示すように、データ
バスライン55の一端側には、複数本のデータバスライ
ン55に交差する第1のリペア配線62が設けられてい
る。この第1のリペア配線62は、TAB端子60に並
んで配置された予備TAB端子61に接続されている。
また、各データバスライン55には、リペア配線62と
の交差部分にリペア端子55aが設けられている。
【0024】データバスライン55の他端側には、デー
タバスライン55の端部に設けられたリペア端子55b
の下方を通る第2のリペア配線63と、複数本(図では
2本)の第3のリペア配線64が設けられている。第2
のリペア配線63の先端部はL字状に屈曲しており、こ
の先端部分が第3のリペア配線64と交差している。第
3のリペア配線64は、予備TAB端子65に接続され
ている。
【0025】以下、上記の液晶表示装置の欠陥修復方法
について、図7(a),(b)及び図8(a),(b)
を参照して説明する。図8(a)は図7(a)のXI−XI
線による断面図、図8(b)は図7(b)のXII −XII
線による断面図である。但し、図8(a),(b)中に
×印で示す位置でデータバスライン55が断線したとも
のする。また、図8(a),(b)において、符号71
は第1の絶縁膜(ゲート絶縁膜)、符号72は第2の絶
縁膜(保護絶縁膜)である。
【0026】まず、図7(a),図8(a)に示すよう
に、断線が発生したデータバスライン55と第1のリペ
ア配線62との交差部分にレーザを照射して、データバ
スライン55のリペア端子55aとリペア配線62とを
レーザウェルディングする。また、図7(b),図8
(b)に示すように、第2のリペア配線63とデータバ
スライン55のリペア端子55bとをレーザウェルディ
ングにより接続し、第2のリペア配線63と第3のリペ
ア配線64との交差部にレーザを照射して、第2のリペ
ア配線63と第3のリペア配線64とをレーザウェルデ
ィングする。
【0027】そして、予備TAB端子61とTAB端子
65とをワイヤ等によって電気的に接続し、断線したデ
ータバスライン55の両端に同じ映像信号が供給される
ようにする。これにより、液晶表示装置を正常に動作さ
せることができる。しかしながら、図7,図8に示す方
法では、第1のリペア配線62及び第2のリペア配線6
3がデータバスライン55と交差しているため、交差部
分で容量が発生する。近年の液晶表示装置の大型化及び
高精細化にともなって、リペア配線の配線抵抗が大きく
なり、且つ、交差部の容量が大きくなる。これにより、
欠陥部分を修復しても、信号遅延が大きく、薄い線欠陥
や点欠陥となることがある。従って、リペア配線の本数
が制限されるという問題点がある。
【0028】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、表示
パネル内に断線欠陥が生じた場合、レーザ光を使用した
化学的蒸気薄膜形成法(レーザCVD)による部分配線
を組み合わせることにより、簡単に断線箇所の修復が行
えるようにする液晶表示装置の欠陥修復方法を提供する
ことにある。
【0029】本発明の他の目的は、表示パネル内に線欠
陥が生じた場合、レーザCVDにより線欠陥を表示領域
内で修復して良品化した液晶表示装置及びその欠陥修復
方法を提供することにある。更に、本発明の他の目的
は、ゲートバスラインと蓄積容量バスラインを一括して
接続する電極が交差する部分で短絡が生じても、確実に
欠陥を修復することを可能とする構成、および、修復す
る方法を提供することである。
【0030】更にまた、本発明の他の目的は、欠陥が発
生した画素を修復して正常な画素とすることができ、且
つ負荷容量が小さくてすむ液晶表示装置の欠陥修復方
法、及びその欠陥修復方法によって欠陥を容易に修復可
能とした液晶表示装置を提供することである。更にま
た、本発明の他の目的は、ゲートバスライン又はデータ
バスラインに断線が発生しても容易に修復可能な液晶表
示装置及びその欠陥修復方法を提供することである。
【0031】
【課題を解決するための手段】本願請求項1に記載の液
晶表示装置の欠陥修復方法は、断線した配線の断線両端
部上に、前記配線幅より長い幅を有し前記配線上面及び
両側面が露出する深さの断線修復用コンタクトホールを
それぞれ形成し、前記配線上面及び両側面と電気的に接
続される導電膜を前記断線修復用コンタクトホール内壁
及び表面に形成して前記断線を修復することを特徴とす
る。
【0032】上記本発明の欠陥修復方法において、前記
導電膜は、レーザCVD法により形成することを特徴と
する。また、上記本発明の欠陥修復方法において、前記
断線修復用コンタクトホールにそれぞれ形成された前記
導電膜を直接に接続して、前記断線両端部間を電気的に
接続して前記断線を修復することを特徴とする。
【0033】上記本発明の欠陥修復方法において、前記
断線修復用コンタクトホールにそれぞれ形成された前記
導電膜を前記液晶表示装置に形成された画素電極に接続
して、前記断線両端部間を電気的に接続して前記断線を
修復することを特徴とする。本発明においては、断線し
た配線の断線部を挟む2つの断線端部にそれぞれ当該配
線の幅よりも長い幅の断線修復用コンタクトホールを形
成する。そして、これらの断線修復用コンタクトホール
内に、レーザCVD法などの方法によって導電膜を形成
した後、断線修復用コンタクトホール間を電気的に接続
することにより、断線を修復する。従って、従来のレー
ザウェルディングによる断線修復方法に比べて、配線と
修復用導電膜との接触面積が大きく接続の信頼性が高
い。
【0034】断線の状態に応じて、2つの断線補修用コ
ンタクトホールを直接接続するのではなく、画素電極を
介して接続してもよい。また、本願請求項2に記載の液
晶表示装置の欠陥修復方法は、レーザCVD法により、
断線した配線の断線両端部上層に導電膜を形成し、レー
ザウェルディング法により前記断線両端部まで開口し
て、前記導電膜と前記断線両端部とを電気的に接続して
前記断線を修復することを特徴とする。
【0035】本発明においては、断線した配線の断線個
所を挟む2つの断線端部の上層にレーザCVD法により
導電膜を形成する。そして、レーザウェルディング法に
より導電膜と断線端部との間を電気的に接続することに
よって断線を修復する。これにより、断線が発生した配
線を容易に修復することができる。さらに,請求項3に
記載の液晶表示装置は、絶縁膜を介して複数の配線層が
形成された基板と、対向基板との間に液晶を封止した液
晶表示装置において、前記配線層の交差位置近傍に形成
され、前記配線層間での層間短絡を修復する際の迂回経
路の一部を構成する予備配線層を有することを特徴とす
る。
【0036】またさらに、本願請求項4に記載の液晶表
示装置は、絶縁膜を介して複数の配線層が形成された基
板と対向基板との間に液晶を封止した液晶表示装置にお
いて、前記配線層の交差位置近傍で前記配線層のいずれ
かと接続され、前記配線層間での層間短絡を修復する際
の迂回経路の一部を構成する予備パッドを有することを
特徴とする。
【0037】また、請求項5に記載の液晶表示装置の欠
陥修復方法は、層間短絡を生じた2つの配線層のうち一
方の配線層を短絡部を挟んで断線して他方の配線層と電
気的に分離し、前記短絡部を迂回する迂回経路を前記一
方の配線層に隣接して構成して、断線した前記一方の配
線層の断線両端部を電気的に接続することを特徴とす
る。
【0038】上記本発明の欠陥修復方法において、前記
迂回経路は、前記配線層間での層間短絡を修復するため
に前記配線層の交差位置近傍に形成された予備配線層を
構成の一部に含むことを特徴とする。また、上記本発明
の欠陥修復方法において、前記迂回経路は、前記配線層
間での層間短絡を修復するために前記配線層の交差位置
近傍で前記配線層のいずれかと接続された予備パッドを
構成の一部に含むことを特徴とする。
【0039】本発明においては、短絡が発生した配線
(配線層)の短絡部分の両側をそれぞれ切断し、短絡部
を迂回するように迂回経路を形成することによって短絡
を修復する。予め配線の近傍に予備配線(予備配線層)
を形成しておき、この予備配線を迂回経路の一部として
使用してもよい。これにより、短絡が発生した配線を修
復することができる。
【0040】本願請求項6に記載の液晶表示装置は、複
数のゲートバスラインと、複数の蓄積容量バスライン
と、複数の蓄積容量バスラインに共通して接続され、ゲ
ートバスラインと交差して配設される蓄積容量バスライ
ン一括電極と、ゲートバスラインと蓄積容量バスライン
一括電極の交差部近傍に配設され、蓄積容量バスライン
一括電極の幅方向の長さよりも長く、蓄積容量バスライ
ン一括電極と交差するとともに両端に重畳しない部分を
有し、ゲートバスラインとは電気的に独立する修復用補
助配線と、蓄積容量バスライン一括電極と重畳しない幅
方向の両側で、一端がゲートバスラインと重畳し、他端
が修復用補助配線と重畳するように配設された修復用接
続電極とを備えることを特徴とする。
【0041】上記本発明によれば、修復用補助配線がゲ
ートバスラインとは電気的に独立して設けられているの
で、短絡箇所および処理すべき部分の特定が容易にな
る。これにより、修復作業が容易になり、欠陥の修復を
確実に行うことができる。本願請求項9に記載の液晶表
示装置の欠陥修復方法は、ゲートバスライン、データバ
スライン及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜
トランジスタと、前記データバスライン及び前記画素電
極のいずれにも接続されていない予備薄膜トランジスタ
とを備えた液晶表示装置の欠陥修復方法であって、欠陥
修復時に、少なくとも前記予備薄膜トランジスタのドレ
イン電極と前記データバスラインとを接続する導電パタ
ーンを形成することを特徴とする。
【0042】また、本願請求項10に記載の液晶表示装
置の欠陥修復方法は、ゲートバスライン、データバスラ
イン及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜トラ
ンジスタと、前記ゲートバスライン及び前記画素電極の
いずれにも接続されていない予備薄膜トランジスタとを
備えた液晶表示装置の欠陥修復方法であって、欠陥修復
時に、少なくとも前記予備薄膜トランジスタのゲート電
極と前記ゲートバスラインとを接続する導電パターンを
形成することを特徴とする。
【0043】本発明においては、予めスイッチング用薄
膜トランジスタの他に予備薄膜トランジスタを用意して
おく。予備薄膜トランジスタは、例えばゲートバスライ
ンの一部をゲート電極として構成されるものであっても
よく、画素電極とデータバスラインとの間にゲート電極
が形成されたものであってもよい。欠陥修復前の状態で
は、予備薄膜トランジスタは、画素電極に接続されてい
ないだけでなく、ゲートバスライン及びデータバスライ
ンのいずれか一方とも接続されていない。従って、負荷
容量の増大が回避され、表示品質の低下が防止される。
【0044】また、本発明においては、欠陥画素を修復
する際に、予備薄膜トランジスタのドレイン電極とデー
タバスラインとを接続する導電パターン、又は予備薄膜
トランジスタのゲート電極とゲートバスラインとを接続
する導電パターンを形成する。この導電パターンは、例
えばレーザCVD法による金属膜の堆積や導電性薬液
(導電ペースト)のレーザ焼成により形成する。この方
法によれば、絶縁膜や導電膜の上に導電パターンを密着
性よく形成することができる。また、予備薄膜トランジ
スタのソース電極は、例えばレーザによる溶融接合によ
り画素電極と接続する。本発明においては、このように
して予備薄膜トランジスタと画素電極、ゲートバスライ
ン及びデータバスラインとを接続し、予備薄膜トランジ
スタによって画素を駆動できるようにするので、欠陥の
ない高品位な画像表示が可能となる。
【0045】本願請求項13に記載の液晶表示装置の欠
陥修復方法は、基板上に形成された複数本のバスライン
と、前記基板の第1の辺に沿って配置され、前記バスラ
インにそれぞれ接続されたTAB端子と、前記第1の辺
に対向する第2の辺に沿って配置されたリペア配線とを
備えた液晶表示装置の欠陥修復方法であって、欠陥修復
時に、少なくとも、前記バスラインと前記リペア配線と
を接続する導電パターンを形成することを特徴とする。
【0046】本発明においては、バスラインに断線が発
生した場合に、当該バスラインのTAB端子と反対側の
端部とリペア配線とを接続する導電パターンを形成す
る。すなわち、欠陥修復前の状態ではリペア配線とバス
ラインとが重なっていないので、負荷容量が小さく、信
号の遅延を防止することができる。これにより、リペア
配線に起因する表示品質の劣化が回避される。
【0047】本発明において、導電パターンは、例えば
レーザCVD法又は導電性薬液(ペースト)の焼成によ
り形成する。これらの方法によれば、絶縁膜の上に導電
パターンを密着性よく形成することができる。
【0048】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付の図面を参照して説明する。 (第1の実施の形態)本発明の第1の実施の形態による
液晶表示装置の欠陥修復方法を図9乃至図34を用いて
説明する。図9は、本発明の実施の形態による液晶表示
装置及びその欠陥修復方法の前提となる液晶表示装置の
表示パネルの概略構成を示す平面図である。図9は、液
晶表示パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を
示している。
【0049】図9に示すように、基板上には、図中上下
方向に延びる複数のデータバスライン101が形成され
ている。また基板上には、図中左右方向に延びる破線で
示した複数のゲートバスライン103が形成されてい
る。これらデータバスライン101とゲートバスライン
103とで画定される領域が画素領域である。そして、
各データバスライン101とゲートバスライン103と
の交差位置近傍にTFTが形成されている。
【0050】TFTのドレイン電極117は、図中左側
に示されたデータバスライン101から引き出されて、
その端部がゲートバスライン103上に形成されたチャ
ネル保護膜105上の一端辺側に位置するように形成さ
れている。一方、ソース電極119は、チャネル保護膜
105上の他端辺側に位置するように形成されている。
このような構成においてチャネル保護膜105直下のゲ
ートバスライン103領域が当該TFTのゲート電極と
して機能するようになっている。図示は省略している
が、ゲートバスライン103上には、ゲート絶縁膜が形
成され、その上にチャネルを構成する動作半導体層が形
成されている。
【0051】このように図9に示すTFT構造は、ゲー
ト電極がゲートバスライン103から引き出されて形成
されておらず、直線状に配線されたゲートバスライン1
03の一部をゲート電極として用いる構成になってい
る。また、画素領域のほぼ中央を左右に延びる破線で示
した領域に、蓄積容量バスライン115が形成されてい
る。蓄積容量バスライン115の上方には、絶縁膜を介
して各画素毎に蓄積容量電極109が形成されている。
ソース電極119および蓄積容量電極109の上層に
は、透明電極からなる画素電極113が形成されてい
る。
【0052】画素電極113は、その下方に形成された
保護膜に設けられたコンタクトホール107を介してソ
ース電極119と電気的に接続されている。また画素電
極113は、コンタクトホール111を介して蓄積容量
電極109と電気的に接続されている。次に、図9に示
した液晶表示装置の製造方法について図10乃至図15
を用いて説明する。なお、図10乃至図15において、
図9に示した構成要素と同一の構成要素については同一
の符号を付している。また、図10乃至図15における
(a)は、図9のM−M’線で切断したTFTの断面を
示し、(b)は、図9のN−N’線で切断した蓄積容量
部の断面を示している。
【0053】まず、図10に示すように、透明ガラス基
板121上に例えばAl(アルミニウム)を全面に成膜
して厚さ約150nmの金属層を形成する。次いで、第
1のマスクを用いてパターニングし、ゲートバスライン
103(図10(a)参照)及び蓄積容量バスライン1
15(図10(b)参照)を形成する。次に、例えばシ
リコン窒化膜(SiN)をプラズマCVD法により基板
全面に成膜して厚さ約40nmのゲート絶縁膜123を
形成する。次に、動作半導体膜を形成するための例えば
厚さ約15nmのアモルファスシリコン(a−Si)層
125をプラズマCVD法により基板全面に成膜する。
さらに、チャネル保護膜を形成するための例えば厚さ約
120nmのシリコン窒化膜(SiN)127をプラズ
マCVD法により全面に形成する。
【0054】次に、ゲートバスライン103及び蓄積容
量バスライン115をマスクとして、透明ガラス基板1
21に対して背面露光を行い、さらに第2のマスクを用
いた露光を行って、ゲートバスライン103上に自己整
合的にレジストパターン(図示せず)を形成し、ゲート
バスライン103及び蓄積容量バスライン115上に形
成されたシリコン窒化膜127をエッチングして、TF
T形成領域のゲートバスライン103上にチャネル保護
膜105を形成する(図11(a)、(b)参照)。
【0055】次に、図12(a),(b)に示すよう
に、厚さ約30nmのオーミックコンタクト層を形成す
るためのn+ a−Si層129をプラズマCVD法によ
り全面に形成する。次いで、ドレイン電極117、ソー
ス電極119、蓄積容量電極109、及びデータバスラ
イン101を形成するための厚さ約170nmの金属層
(例えばCr層)131をスパッタリングにより成膜す
る。
【0056】次に、図13(a),(b)に示すよう
に、第3のマスクを用いて金属層131、n+ a−Si
層129、アモルファスシリコン層125をパターニン
グし、データバスライン101(図13では図示せ
ず)、ドレイン電極117、ソース電極119、蓄積容
量電極109、及び動作半導体層106を形成する。こ
のパターニングにおけるエッチング処理において、チャ
ネル保護膜105はエッチングストッパーとして機能
し、その下層のアモルファスシリコン層125はエッチ
ングされずに残存する。
【0057】次に、図14(a),(b)に示すよう
に、例えばシリコン窒化膜からなる厚さ約30nmの保
護膜133をプラズマCVD法にて形成する。次いで、
第4のマスクを用いて保護膜133をパターニングし、
ソース電極119及び蓄積容量電極109上の保護膜1
33を開口して、ソース電極119上にコンタクトホー
ル107を形成し、蓄積容量電極109上にコンタクト
ホール111を形成する。
【0058】次に、図15(a),(b)に示すよう
に、透明ガラス基板121の上側全面に例えばITOか
らなる厚さ約70nmの透明画素電極材135を成膜す
る。次いで、第5のマスクを用いて画素電極材135を
パターニングし、図9に示すような所定形状の画素電極
113を形成する。画素電極113はコンタクトホール
107を介してソース電極119と電気的に接続され、
また、コンタクトホール111を介して蓄積容量電極1
09と電気的に接続される。
【0059】以上説明した工程を経て図9に示した液晶
表示装置の表示パネルが完成する。上記工程の途中でゲ
ートバスライン103やデータバスライン101、蓄積
容量バスライン115などの配線パターンに断線が生じ
た場合は、以下の(A)〜(G)に示す本実施の形態に
よる欠陥修復方法を実施することによりパネルを良品化
することができる。
【0060】(A)基板全面にレジストを塗布し、断線
部の両側の2つの配線パターン上のレジスト層にスポッ
ト露光又はレーザ光照射を行いパターニングして2つの
ホールパターンを形成する。このホールパターンは、配
線パターンの線幅よりも長く、かつ配線パターンの幅方
向両側に跨るように形成する。 (B)次いで、ホールパターンが形成されたレジスト層
をマスクとしてドライエッチングを行い、配線パターン
の上面開口部と、配線パターンの幅方向両側に基板面に
到達する程度に形成される空間開口部とが連なる断線修
復用コンタクトホールを2つ形成する。
【0061】(C)レーザ光を使用した化学的蒸気薄膜
形成法(レーザCVD法)により、断線修復用コンタク
トホール内を有機金属化合物からなるレーザCVD膜で
埋める。 (D)断線修復用コンタクトホールに埋め込まれたレー
ザCVD膜同士を、レーザCVD膜で接続する。あるい
は、(E)2つの断線修復用コンタクトホールに埋め込
まれたそれぞれのレーザCVD膜をレーザCVD法を用
いて同一の画素電極に接続する。
【0062】あるいは、(F)2つの断線修復用コンタ
クトホール内のレーザCVD膜をそれぞれ異なる画素電
極にレーザCVD膜で接続し、画素電極同士をレーザC
VD膜で接続する。このとき、一方または双方の画素電
極に接続されるTFTのドレイン電極とデータバスライ
ンとの接続を断つようにする。またあるいは、(G)断
線修復用コンタクトホールを設けず、断線部の保護膜上
に断線している配線パターンの幅よりも広いレーザCV
D膜を断線部を跨いで形成し、レーザウェルディング法
により断線部の両端側においてレーザCVD膜と断線し
ている配線パターンの両端部を接続するようにする。
【0063】本実施の形態による断線欠陥修復方法を用
いることにより、少なくとも次の5つの利点を得ること
ができる。第1に、画素電極形成前に絶縁膜をドライエ
ッチングして断線修復用コンタクトホールを形成するの
で、従来のようなレーザ照射による画素電極の汚染もな
く精度よく断線修復用コンタクトホールを形成すること
ができる。第2に、断線修復用コンタクトホールは、配
線パターンを挟むように形成しているため、配線パター
ン上のみにコンタクトホールを形成した場合に比べ接触
面積が広く接続の信頼性が高くなる。
【0064】第3に、断線修復用のコンタクトホール
は、断線部の両側に一箇所ずつしか設けていないので、
複数設ける場合に比してレーザCVD膜で簡単且つ確実
に埋めることができる。第4に、レーザCVD膜を用い
て画素電極を介しての迂回接続ができるので長い断線部
も修復することができ、殆どの断線不良あるいは層間短
絡不良を救済できるようになる。
【0065】第5に、断線部の絶縁膜上に局所的にレー
ザCVD膜を形成し、裏面又は表面からレーザウェルデ
ィングで接続することができるので、マスク数を増やす
ことなく簡単に接続できる。この場合には断線修復用コ
ンタクトホールを形成する必要がないので、必要に応じ
て途中工程でも修復作業が行えるようになる。以下、本
実施の形態による欠陥修復方法を具体的に例を用いて説
明する。
【0066】(例1)図16は、図9と同様に液晶表示
パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図16において図9に示した構成要素と同一の構
成要素については同一の符号を付している。図16は、
図中左側のデータバスライン101が図中上方のゲート
バスライン103と蓄積容量バスライン115との間に
おいて断線部201で断線している状態を示している。
【0067】まず、断線部201の両端のデータバスラ
イン101の断線端上に、データバスライン101の幅
よりも長い幅を有する断線修復用コンタクトホール20
3、205がデータバスライン101を横断するように
それぞれ形成する。断線修復用コンタクトホール20
3、205内にはデータバスライン101がその側面を
含めて露出している。次いで、断線修復用コンタクトホ
ール203、205内及び断線修復用コンタクトホール
203、205と画素電極113との間をレーザCVD
膜209、211によりそれぞれ接続する。このとき、
図中の断線修復用コンタクトホール203上方でデータ
バスライン101から延びるドレイン電極117は、そ
の根本部の切断位置213にレーザ光を照射してデータ
バスライン101とは切断しておく。こうすることによ
り、データバスライン(ドレインバスライン)101に
発生する断線欠陥を確実に修復することができる。
【0068】本例の断線修復方法について図17を用い
てより具体的に説明する。図17は、図16のP−P’
線で切断したデータバスライン101近傍の断面を示し
ている。なお、図10乃至図15に示した構成要素と同
一の構成要素については同一の符号を付している。以
下、参照図面については同一の構成要素には同一符号を
付すものとする。
【0069】まず、図16に示すコンタクトホール10
7及び111を形成する前に予めゲートバスライン10
3及びデータバスライン101の断線検査がなされてお
り、断線検査の結果、図16に示すデータバスライン1
01の断線部201が発見されているものとする。コン
タクトホール107及び111を形成するためにレジス
トを基板全面に塗布してレジスト層215を形成した
ら、図17(a)に示すように、断線部201の両端側
のデータバスライン101断線端上のレジスト層215
にスポット露光又はレーザ光照射(例えばエキシマレー
ザ光照射)を行ってからパターニングし、データバスラ
イン101の幅よりも長い幅を有しデータバスライン1
01を横断する位置にホール217を形成する。
【0070】次に、図17(b)に示すように、ドライ
エッチングを用いた選択エッチングによるコンタクトホ
ール107、111の形成及び端子部(図示せず)の窓
開けと同時に、ホール(穴)217内を選択エッチング
し、データバスライン101断線端の上面を露出させる
と共にデータバスライン101の幅方向両側にガラス基
板121面に到達する断線修復用コンタクトホール20
5を形成する。同様にして断線修復用コンタクトホール
203も形成される。
【0071】次に、基板全面にITO等の透明電極材を
成膜してからパターニングし、図17(c)に示すよう
に画素電極113を形成する。次に、レーザCVD法を
用いて、図17(d)に示すように、断線修復用コンタ
クトホール205内と画素電極113とをレーザCVD
膜211で接続する。同様にして断線修復用コンタクト
ホール203内と画素電極113とをレーザCVD膜2
09で接続する。
【0072】こうすることにより、図16に示すよう
に、データバスライン101の一方の断線端と他方の断
線端とが、断線修復用コンタクトホール203及び素電
極113間に形成されたレーザCVD膜209と断線修
復用コンタクトホール205及び画素電極113間に形
成されたレーザCVD膜211とで電気的に接続されて
断線欠陥が修復される。
【0073】本例によれば、画素電極形成前に絶縁膜を
ドライエッチングして断線修復用コンタクトホールを形
成するので、従来のようなレーザ照射による画素電極へ
の汚染もなく精度よく断線修復用コンタクトホールを形
成することができる。また、マスク数を増やすことなく
修復作業が行える。さらに、断線修復用コンタクトホー
ルは、データバスラインを挟むように形成しているた
め、データバスライン上のみにコンタクトホールを形成
した場合に比べ接触面積が広く接続の信頼性が高くな
る。
【0074】また、断線修復用コンタクトホールは、断
線部の両側に一箇所ずつしか設けていないので、複数設
ける場合に比してレーザCVD膜で簡単且つ確実に埋め
ることができる。また、レーザCVD膜により画素電極
を介して迂回接続しているので長い断線部も修復するこ
とができ、殆どの断線不良あるいは層間短絡不良を救済
できるようになる。
【0075】(例2)図18は、図9と同様に液晶表示
パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図18は、例1と同様に、図中左側のデータバス
ライン101が図中上方のゲートバスライン103と蓄
積容量バスライン115との間において断線部231で
断線している状態を示している。
【0076】まず、断線部231の両端のデータバスラ
イン101断線端上に、データバスレイン101の幅よ
りも長い幅を有する断線修復用コンタクトホール23
3、235がデータバスライン101を横断するように
それぞれ形成する。断線修復用コンタクトホール23
3、235内にはデータバスライン101がその側面を
含めて露出している。次いで、断線修復用コンタクトホ
ール233、235内部及び断線修復用コンタクトホー
ル233、235間をレーザCVD膜237により接続
する。こうすることにより、データバスライン101に
発生する断線欠陥を確実に修復することができる。
【0077】本例の断線修復方法について図19を用い
てより具体的に説明する。図19は、図18のQ−Q’
線で切断したデータバスライン101近傍の断面を示し
ている。まず、図18に示すコンタクトホール107及
び111を形成する前に予めゲートバスライン103及
びデータバスライン101の断線検査がなされており、
断線検査の結果、図18に示すデータバスライン101
の断線部231が発見されているものとする。
【0078】コンタクトホール107及び111を形成
するためにレジストを基板全面に塗布してレジスト層2
39を形成したら、図19(a)に示すように、断線部
231の両端側のデータバスライン101断線端上のレ
ジスト層239にスポット露光又はレーザ光照射を行っ
てからパターニングし、データバスライン101の幅よ
りも長い幅を有しデータバスライン101を横断する位
置にホール241、243を形成する。
【0079】次に、図19(b)に示すように、ドライ
エッチングを用いた選択エッチングによるコンタクトホ
ール107、111の形成及び端子部(図示せず)の窓
開けと同時に、ホール241、243内を選択エッチン
グし、データバスライン101断線端の上面を露出させ
ると共にデータバスライン101の幅方向両側にガラス
基板121面に到達する断線修復用コンタクトホール2
47、249を形成する。
【0080】次に、レーザCVD法を用いて、図19
(c)に示すように、断線修復用コンタクトホール24
7、249とをレーザCVD膜250で接続する。次
に、基板全面にITO等の透明電極材を成膜してからパ
ターニングし、図19(d)に示すように画素電極11
3を形成する。こうすることにより、図18に示すよう
に、データバスライン101の一方の断線端と他方の断
線端とが、断線修復用コンタクトホール233、235
間に形成されたレーザCVD膜237で電気的に接続さ
れて断線欠陥が修復される。
【0081】本例によれば、画素電極形成前に絶縁膜を
ドライエッチングして断線修復用コンタクトホールを形
成するので、従来のようなレーザ照射による画素電極の
汚染もなく精度よく断線修復用コンタクトホールを形成
することができ、また、マスク数を増やすことなく修復
作業が行える。なお本例では、レーザCVD法による結
線は画素電極形成後に行うようにしてもよい。
【0082】さらに、断線修復用コンタクトホールは、
配線パターンを挟むように形成しているため、配線パタ
ーン上のみにコンタクトホールを形成した場合に比べ接
触面積が広く接続の信頼性が高くなる。 (例3)図20は、図9と同様に液晶表示パネルのTF
T基板を液晶層側から見た基板面を示している。図20
は、3本のデータバスライン101a、101b、10
1cと3本のゲートバスライン103a、103b、1
03cで画定される4つの画素領域内の画素電極113
a、113b、113c、113dを示している。各画
素領域には、蓄積容量バスライン115a、115bが
形成されている。
【0083】図20は、データバスライン101bが、
ゲートバスライン103bを跨いで2画素領域に及ぶ断
線部251で断線し、画素電極113dに接続されるT
FTのドレイン電極117dとデータバスレイン101
bとの接続が断たれている状態を示している。本例で
は、まず、断線部251の両端のデータバスライン10
1b断線端上に、例1と同様に、データバスライン10
1の幅よりも大きめの断線修復用コンタクトホール25
3、255をデータバスライン101bを横断してそれ
ぞれ形成する。次いで、断線修復用コンタクトホール2
53と画素電極113bの左辺端との間をレーザCVD
膜257により接続し、同じく断線修復用コンタクトホ
ール255と画素電極113dの左辺端との間をレーザ
CVD膜259により接続する。また、画素電極113
bの下辺端と113dの上辺端との間をレーザCVD膜
261で直接接続する。なお、画素電極113a〜11
3dの形成前に、画素電極113bに接続されるTFT
のドレイン電極117bの根本部の切断位置263にレ
ーザ光を照射して切断し、データバスライン101bと
の接続を遮断しておく。
【0084】その結果、データバスライン101bの一
方の断線端は断線修復用コンタクトホール253のレー
ザCVD膜257を介して画素電極113bと接続さ
れ、データバスライン101の他方の断線端は断線修復
用コンタクトホール255のレーザCVD膜259を介
して画素電極113dと接続され、画素電極113bと
画素電極113dとがレーザCVD膜261で接続され
るので、データバスライン101bの断線部251を迂
回して電気的な接続を採ることができる。なお、断線修
復用コンタクトホール253、255は、上記各実施例
と同様に形成されているので、同様に信頼性の高い電気
的接続が得られる。
【0085】(例4)図21は、図9と同様に液晶表示
パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図21では、3本のデータバスライン101a、
101b、101cと2本のゲートバスライン103
a、103bが示され、これらにより画定される2つの
画素領域(画素電極113a、113b)が示されてい
る。また、2つの画素領域を横断する蓄積容量バスライ
ン115が示されている。
【0086】また、図21において、データバスライン
101aと接続されているTFTのチャネル保護層10
5aとデータバスライン101bとの間でゲートバスラ
イン103aが断線(断線部271)している。まず、
画素電極113aの上部両端側におけるゲートバスライ
ン103a上に、当該ゲートバスライン103aの幅よ
りも長い幅の断線修復用コンタクトホール273、27
5をゲートバスライン103aを横断してそれぞれ形成
する。次いで、断線修復用コンタクトホール273、2
75と画素電極113aとの間をレーザCVD膜27
7、279によりそれぞれ接続する。このとき、画素電
極113aに接続されるTFTのドレイン電極117a
の根本部の切断位置281にレーザ光を照射して切断
し、データバスライン101aとの接続を遮断してお
く。
【0087】本例の断線修復方法について図22を用い
てより具体的に説明する。図22は、図21のS−S’
線で切断したゲートバスライン103a近傍の断面を示
している。まず、図22に示すコンタクトホール107
及び111を形成する前に予めゲートバスライン103
及びデータバスライン101の断線検査がなされてお
り、断線検査の結果、図21に示すゲートバスライン1
03aの断線部271が発見されているものとする。
【0088】コンタクトホール107及び111を形成
するためにレジストを基板全面に塗布してレジスト層2
83を形成したら、断線部271(図21参照)の両端
側のゲートバスライン103a断線端上のレジスト層2
83にスポット露光又はレーザ光照射を行ってからパタ
ーニングし、ゲートバスライン103aの幅よりも長い
幅を有しデゲートバスライン103aを横断する位置に
レジストホール285を形成する(図22(a)参
照)。
【0089】次に、図22(b)に示すように、ドライ
エッチングを用いた選択エッチングによるコンタクトホ
ール107、111の形成及び端子部(図示せず)の窓
開けと同時に、ホール285内を選択エッチングし、ゲ
ートバスライン103a断線端の上面を露出させると共
にゲートバスライン103aの幅方向両側にガラス基板
121面に到達する断線修復用コンタクトホール287
を形成する。
【0090】次に、基板全面にITO等の透明電極材を
成膜してからパターニングし、図22(c)に示すよう
に画素電極113を形成する。次に、レーザCVD法を
用いて、図22(d)に示すように、断線修復用コンタ
クトホール287内のゲートバスライン103aと画素
電極113aとをレーザCVD膜279で接続する。同
様にして断線修復用コンタクトホール273内と画素電
極113aとをレーザCVD膜277で接続する。
【0091】こうすることにより、図21に示すよう
に、ゲートバスライン103aの一方の断線端と他方の
断線端とが、断線修復用コンタクトホール273及び画
素電極113a間に形成されたレーザCVD膜277と
断線修復用コンタクトホール275及び画素電極113
a間に形成されたレーザCVD膜279とで電気的に接
続されて断線欠陥が修復される。
【0092】本例によれば、画素電極形成前に絶縁膜を
ドライエッチングして断線修復用コンタクトホールを形
成するので、従来のようなレーザ照射による画素電極へ
の汚染もなく精度よく断線修復用コンタクトホールを形
成することができる。また、マスク数を増やすことなく
修復作業が行える。さらに、断線修復用コンタクトホー
ルは、ゲートバスラインを挟むように形成しているた
め、ゲートバスライン上のみにコンタクトホールを形成
した場合に比べ接触面積が広く接続の信頼性が高くな
る。
【0093】また、断線修復用コンタクトホールは、断
線部の両側に一箇所ずつしか設けていないので、複数設
ける場合に比してレーザCVD膜で簡単且つ確実に埋め
ることができる。また、レーザCVD膜により画素電極
を介して迂回接続しているので長い断線部も修復するこ
とができ、殆どの断線不良を救済できるようになる。
【0094】(例5)図23は、図9と同様に液晶表示
パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図23は、3本のデータバスライン101a、1
01b、101cと2本のゲートバスライン103a、
103bが示され、これらにより画定される2つの画素
領域(画素電極113a、113b)が示されている。
また、2つの画素領域を横断する蓄積容量バスライン1
15が示されている。
【0095】図23においてゲートバスライン103a
は、データバスライン101aに接続されるTFTのチ
ャネル保護層105aとデータバスライン101bとの
間の断線部301で断線している。まず、断線部301
の両端のゲートバスライン103a断線端上に、ゲート
バスレイン103aの幅よりも長い幅を有する断線修復
用コンタクトホール303、305がゲートバスライン
103aを横断するようにそれぞれ形成する。断線修復
用コンタクトホール303、305内にはゲートバスラ
イン103aがその側面を含めて露出している。次い
で、断線修復用コンタクトホール303、305内部及
び断線修復用コンタクトホール233、235間をレー
ザCVD膜307により接続する。こうすることによ
り、ゲートバスラインに発生する断線欠陥を確実に修復
することができる。
【0096】本例の断線修復方法について図24を用い
てより具体的に説明する。図24は、図23のT−T’
線で切断したゲートバスライン103a近傍の断面を示
している。まず、図23に示すコンタクトホール107
及び111を形成する前に予めゲートバスライン103
及びデータバスライン101の断線検査がなされてお
り、断線検査の結果、図23に示すゲートバスライン1
03aの断線部301が発見されているものとする。
【0097】コンタクトホール107及び111を形成
するためにレジストを基板全面に塗布してレジスト層3
09を形成したら、図24(a)に示すように、断線部
301の両端側のゲートバスライン103a断線端上の
レジスト層309にスポット露光又はレーザ光照射を行
ってからパターニングし、ゲートバスライン103aの
幅よりも長い幅を有しゲートバスライン103aを横断
する位置にホール311、313を形成する。
【0098】次に、図24(b)に示すように、ドライ
エッチングを用いた選択エッチングによるコンタクトホ
ール107、111の形成及び端子部(図示せず)の窓
開けと同時に、ホール311、313内を選択エッチン
グし、ゲートバスライン103a断線端の上面を露出さ
せると共にゲートバスライン103aの幅方向両側にガ
ラス基板121面に到達する断線修復用コンタクトホー
ル315、317を形成する。
【0099】次に、レーザCVD法を用いて、図24
(c)に示すように、断線修復用コンタクトホール31
5、317とをレーザCVD膜307で接続する。次
に、基板全面にITO等の透明電極材を成膜してからパ
ターニングして画素電極113を形成する。こうするこ
とにより、図23に示すように、ゲートバスライン10
3aの一方の断線端と他方の断線端とが、断線修復用コ
ンタクトホール315、317間に形成されたレーザC
VD膜307で電気的に接続されて断線欠陥が修復され
る。
【0100】本例によれば、画素電極形成前に絶縁膜を
ドライエッチングして断線修復用コンタクトホールを形
成するので、従来のようなレーザ照射による画素電極の
汚染もなく精度よく断線修復用コンタクトホールを形成
することができ、また、マスク数を増やすことなく修復
作業が行える。なお本実施例では、レーザCVD法によ
る結線は画素電極形成後に行うようにしてもよい。
【0101】さらに、断線修復用コンタクトホールは、
配線パターンを挟むように形成しているため、配線パタ
ーン上のみにコンタクトホールを形成した場合に比べ接
触面積が広く接続の信頼性が高くなる。 (例6)図25は、図9と同様に液晶表示パネルのTF
T基板を液晶層側から見た基板面を示している。図25
は、3本のデータバスライン101a、101b、10
1cと2本のゲートバスライン103a、103bで画
定される4つの画素領域内の画素電極113a、113
b、113c、113dを示している。各画素領域に
は、蓄積容量バスライン115a、115bが形成され
ている。
【0102】図25は、ゲートバスライン103aが、
データバスライン101bを挟んで2画素領域に及ぶ断
線部321で断線している状態を示している。本例で
は、まず、断線部321の両端のゲートバスライン10
3a断線端上に、ゲートバスライン103aの幅よりも
長い幅の断線修復用コンタクトホール323、325を
ゲートバスライン103aを横断してそれぞれ形成す
る。次いで、断線修復用コンタクトホール323と画素
電極113cの左辺端との間をレーザCVD膜327に
より接続し、同じく断線修復用コンタクトホール325
と画素電極113dの左辺端との間をレーザCVD膜3
29により接続する。また、画素電極113cと113
dとの間をレーザCVD膜331で直接接続する。な
お、画素電極113a〜113dの形成前に、画素電極
113cに接続されるTFTのドレイン電極117aの
根本部の切断位置333にレーザ光を照射して切断し、
データバスライン101aとの接続を遮断しておく。同
様に、画素電極113dに接続されるTFTのドレイン
電極117bの根本部の切断位置335にレーザ光を照
射して切断し、データバスライン101bとの接続を遮
断しておく。
【0103】その結果、ゲートバスライン103aの一
方の断線端は断線修復用コンタクトホール323のレー
ザCVD膜327を介して画素電極113cと接続さ
れ、データバスライン101の他方の断線端は断線修復
用コンタクトホール325のレーザCVD膜329を介
して画素電極113dと接続され、画素電極113cと
画素電極113dとがレーザCVD膜331で接続され
るので、ゲートバスライン103aの断線部321を迂
回して電気的な接続をとることができる。なお、断線修
復用コンタクトホール323、325は、上記した各例
と同様に形成されているので、同様に信頼性の高い電気
的接続が得られる。
【0104】(例7)図26は、図9と同様に液晶表示
パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図26では、3本のデータバスライン101a、
101b、101cと2本のゲートバスライン103
a、103bが示され、これらにより画定される2つの
画素領域(画素電極113a、113b)が示されてい
る。また、ゲートバスライン103aと103bの間に
蓄積容量バスライン115が形成されている。図26に
おいて蓄積容量バスライン115は、画素電極113a
領域内の断線部341で断線している。
【0105】まず、断線部341の両側で、画素電極1
13aとデータバスライン101a、101bとの間の
領域の蓄積容量バスライン115上に、当該蓄積容量バ
スライン115の幅よりも長い幅を有する断線修復用コ
ンタクトホール343、345を蓄積容量バスライン1
15を横断してそれぞれ形成する。断線修復用コンタク
トホール343、345内には蓄積容量バスライン11
5がその側面を含めて露出している。次いで、断線修復
用コンタクトホール343内部及び画素電極113a間
と断線修復用コンタクトホール345及び画素電極11
3a間とをそれぞれレーザCVD膜347、349によ
り接続する。なお、画素電極113aの形成前に、画素
電極113aに接続されるTFTのドレイン電極117
aの根本部の切断位置351にレーザ光を照射して切断
し、データバスライン101aとの接続を遮断してお
く。
【0106】こうすることにより、蓄積容量バスライン
115に発生する断線欠陥を確実に修復することができ
る。本例の断線修復方法について図27を用いてより具
体的に説明する。図27は、図26のU−U’線で切断
した蓄積容量バスライン115近傍の断面を示してい
る。まず、図26に示すコンタクトホール107及び1
11を形成する前に予め蓄積容量バスライン115の断
線検査がなされており、断線検査の結果、図26に示す
蓄積容量バスライン115の断線部341が発見されて
いるものとする。
【0107】コンタクトホール107及び111を形成
するためにレジストを基板全面に塗布してレジスト層3
53を形成したら、図27(a)に示すように、断線部
341の両端側の蓄積容量バスライン115断線端上の
レジスト層353にスポット露光又はレーザ光照射を行
ってからパターニングし、蓄積容量バスライン115の
幅よりも長い幅を有し蓄積容量バスライン115を横断
する位置にホール355、357を形成する。
【0108】次に、図27(b)に示すように、ドライ
エッチングを用いた選択エッチングによるコンタクトホ
ール107、111の形成及び端子部(図示せず)の窓
開けと同時に、ホール355、357内を選択エッチン
グし、蓄積容量バスライン115断線端の上面を露出さ
せると共に蓄積容量バスライン115の幅方向両側にガ
ラス基板121面に到達する断線修復用コンタクトホー
ル361、363を形成する。
【0109】次に、図27(c)に示すように、基板全
面にITO等の透明電極材を成膜してからパターニング
して画素電極113を形成する。次に、図27(d)に
示すように、レーザCVD法を用いて、断線修復用コン
タクトホール361、363をそれぞれレーザCVD膜
307で画素電極113aに接続する。こうすることに
より、図26に示すように、蓄積容量バスライン115
の一方の断線端と他方の断線端とが、断線修復用コンタ
クトホール361、363及び画素電極113a間に形
成されたレーザCVD膜347、349で電気的に接続
されて断線欠陥が修復される。
【0110】本例によれば、画素電極形成前に絶縁膜を
ドライエッチングして断線修復用コンタクトホールを形
成するので、従来のようなレーザ照射による画素電極の
汚染もなく精度よく断線修復用コンタクトホールを形成
することができ、また、マスク数を増やすことなく修復
作業が行える。さらに、断線修復用コンタクトホール
は、蓄積容量バスライン115を挟むように形成してい
るため、配線パターン上のみにコンタクトホールを形成
した場合に比べ接触面積が広く接続の信頼性が高くな
る。
【0111】(例8)図28は、図9と同様に液晶表示
パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図28は、3本のデータバスライン101a、1
01b、101cと2本のゲートバスライン103a、
103bで画定される2つの画素領域内の画素電極11
3a、113bを示している。各画素領域には、蓄積容
量バスライン115が形成されている。
【0112】図28は、蓄積容量バスライン115が、
データバスライン101bを挟んで2画素領域に及ぶ断
線部371で断線している状態を示している。本例で
は、まず、断線部371の両端の蓄積容量バスライン1
15上であって、画素電極113aとデータバスライン
101aとの間の領域の蓄積容量バスライン115上
に、当該蓄積容量バスライン115の幅よりも長い幅を
有する断線修復用コンタクトホール373を蓄積容量バ
スライン115を横断するように形成する。同様に、画
素電極113bとデータバスライン101cとの間の領
域の蓄積容量バスライン115上に、当該蓄積容量バス
ライン115の幅よりも長い幅を有する断線修復用コン
タクトホール375を蓄積容量バスライン115を横断
するように形成する。断線修復用コンタクトホール37
3、375内には蓄積容量バスライン115がその側面
を含めて露出している。
【0113】次いで、断線修復用コンタクトホール37
3内部及び画素電極113a間と断線修復用コンタクト
ホール375及び画素電極113c間とをそれぞれレー
ザCVD膜377、379により接続する。さらに、画
素電極113aと113bとの間をレーザCVD膜38
1で直接接続する。なお、画素電極113の形成前に、
画素電極113aに接続されるTFTのドレイン電極1
17aの根本部の切断位置383にレーザ光を照射して
切断し、データバスライン101aとの接続を遮断して
おく。同様に、画素電極113bに接続されるTFTの
ドレイン電極117bの根本部の切断位置385にレー
ザ光を照射して切断し、データバスライン101bとの
接続を遮断しておく。
【0114】以上の結果、蓄積容量バスライン115の
一方の断線端は断線修復用コンタクトホール373のレ
ーザCVD膜377を介して画素電極113aと接続さ
れ、蓄積容量バスライン115の他方の断線端は断線修
復用コンタクトホール375のレーザCVD膜379を
介して画素電極113bと接続され、画素電極113a
と画素電極113bとがレーザCVD膜381で接続さ
れるので、蓄積容量バスライン115の断線部371を
迂回して電気的な接続をとることができる。なお、断線
修復用コンタクトホール373、375は、上記した各
例と同様に形成されているので、同様に信頼性の高い電
気的接続が得られる。
【0115】(例9)図29は、液晶表示パネルのTF
T基板におけるゲートバスライン及びデータバスライン
の引き出し線(リード線)の形成領域を液晶層側から見
た基板面を示している。図29では、表示領域内のゲー
トバスライン及びデータバスライン391が引き出し線
393を介して外部接続用の端子部395に接続される
様子が示されている。
【0116】図29において、引き出し線393のうち
の1本が断線部397で断線している。本例では、断線
部397の両端の引き出し線393断線端上に、引き出
し線393の幅よりも長い幅を有する断線修復用コンタ
クトホール413、415を引き出し線393を横断し
てそれぞれ形成する。次いで、断線修復用コンタクトホ
ール401と403の間をレーザCVD膜405により
直接接続する。
【0117】本例の断線修復方法について図30を用い
てより具体的に説明する。図30は、図29のV−V’
線で切断した引き出し線393近傍の断面を示してい
る。まず、不図示のコンタクトホール107及び111
を形成する前に予め引き出し線393の断線検査がなさ
れており、断線検査の結果、図29に示す引き出し線3
93の断線部397が発見されているものとする。
【0118】コンタクトホール107及び111を形成
するためにレジストを基板全面に塗布してレジスト層4
07を形成したら、図30(a)に示すように、断線部
397の両端側の引き出し線393断線端上のレジスト
層407にスポット露光又はレーザ光照射を行ってから
パターニングし、引き出し線393の幅よりも長い幅を
有し引き出し線393を横断する位置にホール409、
411を形成する。
【0119】次に、図30(b)に示すように、ドライ
エッチングを用いた選択エッチングによるコンタクトホ
ール107、111の形成及び端子部(図示せず)の窓
開けと同時に、ホール409、411内を選択エッチン
グし、引き出し線393断線端の上面を露出させると共
に引き出し線393の幅方向両側にガラス基板121面
に到達する断線修復用コンタクトホール413、415
を形成する。
【0120】次に、基板全面にITO等の透明電極材を
成膜してからパターニングして画素電極113(不図
示)を形成する。次に、図30(c)に示すように、レ
ーザCVD法を用いて、断線修復用コンタクトホール内
413及び415をレーザCVD膜405で接続する。
こうすることにより、図29に示すように、引き出し線
393の一方の断線端と他方の断線端とが、断線修復用
コンタクトホール413、415間に形成されたレーザ
CVD膜405で電気的に接続されて断線欠陥が修復さ
れる。
【0121】本例によれば、画素電極形成前に絶縁膜を
ドライエッチングして断線修復用コンタクトホールを形
成するので、従来のようなレーザ照射による画素電極の
汚染もなく精度よく断線修復用コンタクトホールを形成
することができ、また、マスク数を増やすことなく修復
作業が行える。さらに、断線修復用コンタクトホール
は、引き出し線393を挟むように形成しているため、
配線パターン上のみにコンタクトホールを形成した場合
に比べ接触面積が広く接続の信頼性が高くなる。
【0122】(例10)図31は、図9と同様に液晶表
示パネルのTFT基板を液晶層側から見た基板面を示し
ている。図31では、3本のデータバスライン101
a、101b、101cと3本のゲートバスライン10
3a、103b、103cが示され、これらにより画定
される4つの画素領域(画素電極113a、113b、
113c、113d)が示されている。また、ゲートバ
スライン103aと103bの間に蓄積容量バスライン
115aが示され、ゲートバスライン103bと103
cの間に蓄積容量バスライン115bが示されている。
【0123】図31において、データバスライン101
bが、画素電極113aと113bの間にある断線部4
21で断線している。ゲートバスライン103bが、画
素電極113cの右上端における断線部423で断線し
ている。また、蓄積容量バスライン115bが、画素電
極113cと113dの間で双方の領域に跨る断線部4
25で断線している。
【0124】この場合、まず断線部421、423、4
25の両端部直上の保護膜を、それぞれ、断線部の線幅
よりも広いレーザCVD膜427、429、431で被
覆する。次いで、レーザウェルディング法により各断線
部の両端部に黒丸で示すレーザウェルディング部を形成
し、断線している配線パターンの断線端をレーザCVD
膜427、429、431により直接接続する。
【0125】以下、図32〜図34を用いて具体的に説
明する。図32は、図31に示すW−W’線で切断した
データバスライン101b近傍の断面を示している。図
35は、図31に示すX−X’線で切断したゲートバス
ライン103b近傍の断面を示している。図34は、図
31に示すY−Y’線で切断した蓄積容量バスライン1
15b近傍の断面を示している。
【0126】まず、図32乃至図34の(a)に示すよ
うに、断線部421、423、425の両端部を含む直
上の保護膜133にレーザCVD膜427、429、4
31を断線部の線幅よりも広く形成する。次に、図32
乃至図34の(b)に示すように、裏面側からまたは表
面側から断線部421、423、425の両端部に向け
てレーザ光(例えばYAGレーザ光)を照射するレーザ
ウェルディング法を実施し、断線部421、423、4
25の両端部にレーザウェルディング部を形成する。
【0127】図32(b)に示すように、断線部421
におけるレーザウェルディング部433、434により
レーザCVD膜427とデータバスライン101bとが
接続されて断線部421での断線が修復されている。図
33(b)に示すように、断線部423におけるレーザ
ウェルディング部435、436によりレーザCVD膜
429とゲートバスライン103bとが接続されて断線
部423での断線が修復されている。図34(b)に示
すように、断線部425におけるレーザウェルディング
部437、438によりレーザCVD膜431と蓄積容
量バスライン115bとが接続されて断線部425での
断線が修復されている。
【0128】これにより、断線部421は、データバス
ライン101bの一方の断線端から、レーザウェルディ
ング部433、レーザCVD膜427、及びレーザウェ
ルディング部434を介してデータバスライン101b
の他方の断線端と電気的に接続される。断線部423
は、ゲートバスライン103bの一方の断線端から、レ
ーザウェルディング部435、レーザCVD膜429、
及びレーザウェルディング部436を介してゲートバス
ライン103bの他方の断線端と電気的に接続される。
また、断線部425は、蓄積容量バスライン115bの
一方の断線端から、レーザウェルディング部437、レ
ーザCVD膜431、及びレーザウェルディング部43
8を介して蓄積容量バスライン115bの他方の断線端
と電気的に接続される。
【0129】なお、断線部425において以上説明した
修復方法を採用する場合には、画素電極113cの右辺
端と画素電極113dの左辺端とが接続されるので、画
素電極113cに接続されるTFTのドレイン電極11
7a及び画素電極113dに接続されるTFTのドレイ
ン電極117bは、それぞれ、データバスライン101
a、101bから切り離しておく必要がある。
【0130】(第2の実施の形態)次に、本発明の第2
実施の形態による液晶表示装置及びその欠陥修復方法を
図35乃至図53を用いて説明する。図35は、本発明
の第2の実施の形態による液晶表示装置の欠陥修復方法
の原理説明図である。図35(a)は、透明ガラス基板
500上にゲートバスライン502が形成され、その上
に絶縁膜(ゲート絶縁膜;SiN)504を介してデー
タバスライン506がゲートバスライン502に交差し
て形成され、その上に絶縁膜(保護膜;SiN)508
が形成される表示パネルを示している。さらに図35
(a)は、ゲートバスライン502とデータバスライン
506とが層間短絡部510において短絡していること
を示している。
【0131】図35(b)に示すように、最上層の絶縁
膜(SiN)508の上部から層間短絡部510を挟み
データバスライン506に沿った両側にレーザ光を照射
し、データバスライン506を断線部512、514で
断線させる。次いで、図35(c)に示すように、断線
部512、514の外側端上における絶縁膜(SiN)
508にレーザ光を照射して、データバスライン506
が剥き出しになるようにコンタクトホール516、51
8をそれぞれ形成する。
【0132】次に、図35(d)に示すように、レーザ
CVD法によりコンタクトホール516、518それぞ
れの内周及び開口部周辺の絶縁層508上に金属膜を成
膜してメタル堆積部520、522を形成する。次い
で、絶縁膜508上に形成されているメタル堆積部52
0と522の間を、次の(A)〜(E)のいずれかの方
法で電気的に接続し、層間短絡を修復する。
【0133】(A)絶縁膜508上にメタル堆積部52
0と522を形成する際に引き続いてメタル堆積部52
0と522の間をレーザCVD法により成膜した金属膜
で直接接続する。 (B)予めデータバスライン506の側方に所定長さの
予備配線を並置形成しておき、予備配線の両端上に最上
層の絶縁膜508に開口するコンタクトホールを設け、
予備配線のコンタクトホールとメタル堆積部520及び
522の間をレーザCVD法により成膜した金属膜で接
続する。
【0134】(C)画素電極とメタル堆積部520及び
522の間をレーザCVD法により成膜した金属膜で接
続する。 (D)図35(c)のコンタクトホール516、518
を設けずに、予めデータバスライン506の両断線部の
外側に予備パッドをそれぞれ延設し、予備パッド上に最
上層の絶縁膜508に開口するコンタクトホールを設
け、両コンタクトホール間をレーザCVD法により成膜
した金属膜で接続する。
【0135】(E)図35(c)のコンタクトホール5
16、518を設けたのち、データバスラインの両断線
部の外側端上の絶縁層508にコンタクトホール51
6、518とつながる透明導電体膜を予備パッドとして
それぞれ成膜し、両予備パッド間をレーザCVD法によ
り成膜した金属膜で接続する。これにより、断線化した
データバスライン506の断線端間が、絶縁膜508上
にレーザCVD法で描画した金属膜で接続され、層間短
絡が修復される。以上はデータバスライン506を断線
化して層間短絡を修復する場合であるが、データバスラ
イン506ではなく、ゲートバスライン502や図示し
ない蓄積容量バスラインを同様に断線化して層間短絡を
修復することもできることは言うまでもない。
【0136】このように、本第2の実施の形態によれ
ば、層間短絡部(線欠陥箇所)をレーザCVD法で配線
を描画して修復することにより、表示領域内で線欠陥を
修復することができる。以下、本第2の実施の形態によ
る欠陥修復方法を例を用いて具体的に説明する。なお、
以下の例では、コンタクトホールの形成に用いるレーザ
光は、YAGパルスレーザの第3高調波(355nm)
あるいは第4高調波(266nm)である。また、レー
ザCVD法による金属膜の成膜は、W(タングステン)
有機金属、Mo(モリブテン)有機金属あるいはCr
(クロム)有機金属を含むArガスを流しながら有機金
属ガス(成膜ガス)濃度、レーザパワー、スキャン速度
及び回数を調整してYAG355nmの連続レーザ光を
照射して膜を堆積させるようにしている。
【0137】具体的な成膜条件を示す。成膜ガスは、金
属カルボニル{W(CO)6 、Cr(CO)6 }であ
る。レーザパワーは、アッテネータ値として、0.2〜
0.4である。スキャン速度は、3.0μm/secで
ある。スキャン回数は、1往復である。キャリアガス
(Ar)流量は、90cc/minである。この条件で
成膜すれば、W(タングステン)で膜厚が400〜60
0nm、比抵抗が100〜150μΩ・cmが得られ
る。なお、W単体での比抵抗は5.65μΩ・cmであ
る。
【0138】コンタクトホール径は、レーザ条件にもよ
るが2〜5μm径レベルのものを使用している。レーザ
CVD法によって成膜した金属配線部は最小描画線幅が
5μm、膜厚は0.2μm、抵抗率は50μΩ・cm以
下である。この条件により層間短絡を修復して液晶表示
パネルを構成しても問題ないことは確認されている。 (例1)図36は、液晶表示装置のアモルファスシリコ
ン(a−Si)TFT基板の層間短絡部分を液晶層側か
ら見た基板面を示している。図36は、2本のデータバ
スライン506a、506bと1本のゲートバスライン
502とを示しており、これらにより2つの画素領域
(画素電極524a、524b)が画定されている。ま
た、2つの画素電極524a、524b下層中央部を左
右方向に横断する蓄積容量バスライン526が形成され
ている。
【0139】図36において、データバスライン506
aが、層間短絡部510aでゲートバスライン502と
短絡している。また、データバスライン506aが、層
間短絡部510bで蓄積容量バスライン526と短絡し
ている。この場合、絶縁基板上のゲートバスライン50
2とデータバスライン506aの層間短絡を修復するた
めに、まず、データバスライン506aの層間短絡部5
10aの両側にレーザ光を照射して断線部512a、5
12bを形成し、データバスライン506aを切断する
(図35(a)参照)。次に、最上層の絶縁膜(Si
N)508の上方から層間短絡部510aの両側にYA
Gパルスレーザ光を照射し、データバスライン506a
が剥き出しになるようにコンタトホール516a、51
6bをそれぞれ形成する(図35(b)参照)。次に、
コンタトホール516aと516bの間をレーザCVD
法による金属膜で配線するが、断線部512a、512
bは、絶縁膜(SiN)508に開口しているので、コ
ンタトホール516aと516bの間をデータバスライ
ン506a上で直接接続するとゲートバスライン502
と短絡する。
【0140】そこで、図36に示すように、データバス
ライン506aの断線部512a、512bを迂回する
ようにレーザCVD法により成膜した金属配線部528
a、528b、528cにより、コンタトホール516
aと516bの間を接続し、層間短絡を修復する。以
下、図37、図38を参照しつつ具体的に説明する。図
37は、図36のA−A’線で切断したTFT断面を示
している。図38は、図36のB−B’線で切断したT
FT断面を示している。図37に示すように、データバ
スライン506a上に設けたコンタクトホール516b
(516a)をレーザCVD法による金属膜で埋めると
ともに、データバスライン部506aと交差する向きに
所定長さレーザCVD法による金属膜を延設して金属配
線部528a(528b)を形成する。次いで、コンタ
クトホール516b、516aの金属配線部528a、
528bの端部をレーザCVD法による金属配線部52
8cで接続する。金属配線部528cは、図38に示す
ように、ゲートバスライン502を跨いで配設されてい
る。
【0141】その結果、データバスライン506aの断
線化した一端部が、コンタクトホール516a、金属配
線部528b、金属配線部528c、及びコンタクトホ
ール516bを介してデータバスライン506aの断線
化した他端部に電気的に接続されて層間短絡が修復され
る。また、図36において、絶縁基板上の蓄積容量バス
ライン526とデータバスライン506aの層間短絡を
修復するために、同様に、データバスライン506aの
層間短絡部510bの両側にレーザ光を照射して断線部
512c、512dを形成し断線化する(図35(a)
参照)。次に、最上層の絶縁膜(SiN)508の上方
から層間短絡部510aの両側にYAGパルスレーザ光
を照射し、データバスライン506aが剥き出しになる
ようにコンタトホール516c、516dをそれぞれ形
成する(図35(b)参照)。次に、上記と同様に、デ
ータバスライン506aの断線部512c、512dを
迂回するようにレーザCVD法により成膜した金属配線
部530a、530bにより、コンタトホール516c
と516dの間を接続し、層間短絡を修復する。
【0142】(例2)図39は、液晶表示装置のTFT
基板の層間短絡部分を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図39では、2本のデータバスライン506a、
506bと1本のゲートバスライン502が示され、こ
れらにより画定される2つの画素領域(画素電極524
a、524b)が示されている。また、2つの画素電極
524a、524bに中央部を左右方向に横断する蓄積
容量バスライン526が示されている。
【0143】本例では、データバスライン506とゲー
トバスライン502が交差する領域において、隣接する
データバスライン506と画素電極524との間に、デ
ータバスライン506に沿って所定長さの予備配線53
2をゲートバスライン502を跨ぐようにして並置して
いる。また、データバスライン506と蓄積容量バスラ
イン526が交差する領域において、隣接するデータバ
スライン506と画素電極524との間に、データバス
ライン506の側方に所定長さの予備配線532を蓄積
容量バスライン526を跨ぐように並置している。
【0144】例えば、データバスライン506bとゲー
トバスライン502が交差する領域において、隣接する
データバスライン506bと画素電極524aとの間
に、データバスライン506bの側方に所定長さの予備
配線532cをゲートバスライン502を跨ぐようにし
て並置している。また例えば、データバスライン506
bと蓄積容量バスライン526が交差する領域におい
て、隣接するデータバスライン506bと画素電極52
4aとの間に、データバスライン506bの側方に所定
長さの予備配線532dを蓄積容量バスライン526を
跨ぐように並置している。
【0145】図39において、例1と同様にデータバス
ライン506aが、層間短絡部510aでゲートバスラ
イン502と短絡している。また、データバスライン5
06aが、層間短絡部510bで蓄積容量バスライン5
26と短絡している。まず、層間短絡部510aの修復
方法を説明する。本例では、例1と同様にデータバスラ
イン506aを断線部512a、512bで断線化し、
両断線部の外端上にコンタクトホール516a、516
bを形成する際に、予備配線532aの両端上に絶縁膜
508に開口するコンタクトホール534a、534b
を形成する。
【0146】次いで、コンタクトホール516aと53
4a間をレーザCVD法による金属配線部536aで接
続する。同じくコンタクトホール516bと534b間
をレーザCVD法による金属配線部536bで接続す
る。具体的には、図40、図41に示す手順で層間短絡
を修復する。図40は、図39のC−C’線で切断した
断面を示している。図40は、図39のD−D’線で切
断した断面を示している。図40、図41に示すよう
に、データバスライン506aを形成する工程で予備配
線532aを形成しておく。ゲートバスライン502と
の層間短絡が生じた場合には、データバスライン506
a上及び予備配線532a上にコンタクトホール516
a(516b)、534a(534b)をそれぞれ形成
する。次いで、コンタクトホール516aと534a間
(コンタクトホール516bと534b間)を、それら
を埋める金属配線部536a(536b)で接続する。
【0147】その結果、図41に示すように、予備配線
532aは、ゲートバスライン502を跨いで形成され
ているので、金属配線部536aから予備配線532a
を介して金属配線部536bに至る迂回経路が構成され
て層間短絡が修復される。この例2によれば、レーザC
VD法により描画するのは、金属配線部536a、53
6bとなり、レーザCVD法により描画する領域を短く
することができる。
【0148】層間短絡部510bについても同様に、コ
ンタクトホール516c、516d、538a、538
bをそれぞれ形成し、コンタクトホール516cと53
8a間を金属配線部540aで接続し、コンタクトホー
ル516cと538a間を金属配線部540aで接続す
ることにより、蓄積容量バスライン526との層間短絡
が修復される。
【0149】(例3)図42は、液晶表示装置のTFT
基板の層間短絡部分を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図42では、2本のデータバスライン506a、
506bと1本のゲートバスライン502が示され、こ
れらにより2つの画素領域(画素電極524a、524
b)が画定されている。また、2つの画素電極524
a、524bに中央部を左右方向に横断する蓄積容量バ
スライン526が示されている。
【0150】本例では、データバスライン506aとゲ
ートバスライン502が交差する領域において、ゲート
バスライン502の側方に所定長さの予備配線542a
をデータバスライン506aを跨ぐようにして並置して
いる。またデータバスライン506aと蓄積容量バスラ
イン526が交差する領域において、蓄積容量バスライ
ン526の側方に所定長さの予備配線542cをデータ
バスライン506aを跨ぐように並置している。
【0151】同様に、データバスライン506bとゲー
トバスライン502が交差する領域において、ゲートバ
スライン502の側方に所定長さの予備配線542bを
データバスライン506bを跨ぐようにして並置してい
る。またデータバスライン506bと蓄積容量バスライ
ン526が交差する領域において、蓄積容量バスライン
526の側方に所定長さの予備配線542dをデータバ
スライン506bを跨ぐように並置している。これらの
予備配線542a〜542dは、隣接する画素電極と接
触しないように形成されている。
【0152】図42において、例1と同様に、データバ
スライン506aが、層間短絡部510aでデータバス
ライン502と短絡している。また、データバスライン
506aが、層間短絡部510bで蓄積容量バスライン
526と短絡している。まず、層間短絡部510aの修
復方法を説明する。本例では、ゲートバスライン502
を断線部512a、512bで断線化し、両断線部の外
端上にレーザ光を照射してコンタクトホール516a、
516bを形成する際に、予備配線542aの両端上に
絶縁膜508に開口するコンタクトホール544a、5
44bをレーザ光照射により形成する。
【0153】次いで、コンタクトホール516a、54
4a間をレーザCVD法による金属配線部546aで接
続する。同じくコンタクトホール516bと544b間
をレーザCVD法による金属配線部546bで接続す
る。具体的には、図43、図44に示す手順で層間短絡
を修復する。図43は、図42のE−E’線で切断した
断面を示している。図44は、図42のF−F’線で切
断した断面を示している。図43、図44に示すよう
に、ゲートバスライン502を形成する工程で予備配線
542aを形成しておく。データバスライン506aと
の層間短絡が生じた場合には、ゲートバスライン502
上及び予備配線542a上にコンタクトホール516a
(516b)、544a(544b)をそれぞれ形成す
る。次いで、コンタクトホール516aと544a間
(コンタクトホール516bと544b間)を、それら
を埋める金属配線部546a(546b)で接続する。
【0154】その結果、予備配線542aは、ゲートバ
スライン502を跨いで形成されているので、金属配線
部546aから予備配線542aを通って金属配線部5
46bに至る迂回経路が構成されて層間短絡が修復され
る。本例によれば、レーザCVD法により描画するの
は、金属配線部546a、546bとなり、例2と同様
に、レーザCVD法により描画する領域を短くすること
ができる。
【0155】層間短絡部510bについても同様に、コ
ンタクトホール516c、516d、548a、548
bをそれぞれ形成し、コンタクトホール516cと54
8a間を金属配線部550aで接続し、コンタクトホー
ル516cと548a間を金属配線部550aで接続す
ることにより、蓄積容量バスライン526との層間短絡
が修復される。
【0156】(例4)図45は、液晶表示装置のTFT
基板の層間短絡部分を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図45では、2本のデータバスライン506a、
506bと1本のゲートバスライン502が示され、こ
れらにより画定される2つの画素領域(画素電極524
a、524b)が示されている。また、2つの画素電極
524a、524bに中央部を左右方向に横断する蓄積
容量バスライン526が示されている。
【0157】本例では、データバスライン506aとゲ
ートバスライン502との交差付近においてゲートバス
ライン502の幅方向両側におけるデータバスライン5
06aの側部に所定長さの予備パッド552a、552
bを延設している。データバスライン506bでも同様
にして所定長さの予備パッド564a、564bを延設
している。また、データバスライン506aと蓄積容量
バスライン526との交差付近において蓄積容量バスラ
イン526の幅方向両側におけるデータバスライン50
6aの側部に所定長さの予備パッド558a、558b
を延設している。データバスライン506bでも同様に
して所定長さの予備パッド566a、566bを延設し
ている。
【0158】図45において、例1と同様に、データバ
スライン506aが、層間短絡部510aでデータバス
ライン502と短絡している。また、データバスライン
506aが、層間短絡部510bで蓄積容量バスライン
526と短絡している。まず、層間短絡部510aの修
復方法を説明する。この例4では、断線部512a、5
12bでデータバスライン506aを断線化し、両断線
部の外端上にレーザ光を照射してコンタクトホール51
6a、516bを形成する際に、予備パッド552a、
552bの両端上に絶縁膜508に開口するコンタクト
ホール554a、554bをレーザ光照射により形成す
る。次いで、コンタクトホール544aと554b間を
レーザCVD法による金属配線部556で接続する。
【0159】具体的には、図46、図47に示す手順で
層間短絡を修復する。図46は、図45のG−G’線で
切断したTFT断面を示している。図47は、図45の
H−H’線で切断したTFT断面を示している。図4
6、図47に示すように、データバスライン506aを
形成する工程で予備パッド552a、552bを形成し
ておく。データバスライン506aとゲートバスライン
502の層間短絡が生じた場合には、予備パッド552
a及び552b上にコンタクトホール554a、554
bをそれぞれ形成する。次いで、コンタクトホール55
4aと554b間を、それらを埋めるレーザCVD法に
よる金属配線部556で接続する。
【0160】その結果、予備パッド552aから金属配
線部556を通って予備パッド552bに至る迂回経路
が構成されて層間短絡が修復される。本例によれば、コ
ンタクトホールを設けるのが予備パッド552a、55
2bの端部だけになるので、予備配線を設ける例2、3
の場合よりも修復作業の単純化が図れる。断線部510
bについても同様に、予備パッド558a、558bの
端部に設けたコンタクトホール560aと560ba間
を金属配線部562で接続することにより、蓄積容量バ
スライン526との層間短絡が修復される。
【0161】(例5)図48は、液晶表示装置のTFT
基板の層間短絡部分を液晶層側から見た基板面を示して
いる。図48では、2本のデータバスライン506a、
506bと1本のゲートバスライン502が示され、こ
れらにより画定される2つの画素領域(画素電極524
a、524b)が示されている。また、2つの画素電極
524a、524bに中央部を左右方向に横断する蓄積
容量バスライン526が示されている。
【0162】図48において、例1と同様に、データバ
スライン506aが、層間短絡部510aでゲートバス
ライン502と短絡している。また、データバスライン
506aが、層間短絡部510bで蓄積容量バスライン
526と短絡している。以下、層間短絡部510aの修
復方法を図49も参照して説明する。図49は、図48
のI−I’線で切断したTFT断面を示している。本例
では、予めデータバスライン506上の絶縁膜に所定間
隔でコンタクトホールを開口しておき、画素電極524
の形成と同時に、コンタクトホールを介してデータバス
ライン506と接続された透明電極膜(ITO)からな
る予備パッド568a、568b・・・を形成してい
る。予備パッド568は、データバスライン506とゲ
ートバスライン502及び蓄積容量バスライン526と
の交差部近傍に形成している。
【0163】従って、断線部512a、512bでデー
タバスライン506aを切断し、次いで、予備パッド5
68a、568bの端部間をレーザCVD法による金属
配線部572で接続するだけで、予備パッド568aか
ら金属配線部572を通って予備パッド568bに至る
迂回経路が構成されて層間短絡が修復される。本例によ
れば、修復時にコンタクトホールを設ける必要がなく、
予備パッド568a、568bの端部間をレーザCVD
法による金属配線部572で接続するだけで修復が完了
するので修復作業の大幅な簡素化が図れる。
【0164】層間短絡部510bについても同様に、予
備パッド574a、574b端部間をレーザCVD法に
よる金属配線部578で接続することにより、蓄積容量
バスライン526との層間短絡が修復される。 (例6)図50は、液晶表示装置のTFT基板の層間短
絡部分を液晶層側から見た基板面を示している。図50
では、2本のデータバスライン506a、506bと1
本のゲートバスライン502が示され、これらにより画
定される2つの画素領域(画素電極524a、524
b)が示されている。また、2つの画素電極524a、
524bに中央部を左右方向に横断する蓄積容量バスラ
イン526が示されている。
【0165】図50において、データバスライン506
aが、層間短絡部510aでゲートバスライン502と
短絡している。また、データバスライン506bが、層
間短絡部510bで蓄積容量バスライン526と短絡し
ている。この場合、本例では、図51、図52、図53
に示す手順で画素電極を経由する迂回路を形成して層間
短絡を修復する。図51は、図50のJ−J’線で切断
したTFT断面を示している。図52は、図50のK−
K’線で切断した断面を示している。図53は、図50
のL−L’線で切断した断面を示している。
【0166】まず、図50〜図52を参照して層間短絡
部510aの修復方法を説明する。断線部512a、5
12bでデータバスライン506aを切断し、両断線部
の外端上にレーザ光を照射してコンタクトホール600
を形成する。次いで、データバスライン506aから延
びてゲートバスライン502上に位置するTFTのドレ
イン電極590上にコンタクトホール592を設ける。
【0167】次いで、TFTのソース電極594と画素
電極524aとを接続するために形成されているコンタ
クトホ−ル596と、修復用に形成したコンタクトホー
ル592とを、レーザCVD法による金属配線部598
で接続する。次いで、コンタクトホール600と画素電
極524aの左辺端をレーザCVD法による金属配線部
602で接続する。
【0168】これにより、データバスライン506aの
断線化した一端からコンタクトホール592、金属配線
部598、コンタクトホール596、画素電極524
a、金属配線部602及びコンタクトホール600を通
ってデータバスライン506aの断線化した他端に至る
迂回経路が形成されて層間短絡が修復される。次に、図
50と図53を参照して層間短絡部510bの修復方法
を説明する。断線部512c、512dでデータバスラ
イン506aを断線化し、両断線部の外端上にレーザ光
照射によりコンタクトホール604、608を形成す
る。次いで、コンタクトホール604、608と画素電
極524bとの間を、レーザCVD法による金属配線部
606、700によりそれぞれ接続する。
【0169】これにより、データバスライン506bの
断線化した一端からコンタクトホール604、金属配線
部606、画素電極524b、金属配線部700及びコ
ンタクトホール608を通ってデータバスライン506
bの断線化した他端に至る右傾経路が構成されて層間短
絡が修復される。なお、上記した第1及び第2の実施の
形態では、欠陥修復のために所定領域に導電体層を形成
する方法としてレーザCVD法を適用しているが、本発
明はこれに限らない。例えば、薬液を焼成して導電体層
を形成するようにしてももちろん構わない。
【0170】(第3の実施の形態)図54は、本願請求
項6〜8の発明の原理を示す図である。本発明において
は、ゲートバスライン610に隣接して、ゲートバスラ
イン610から独立した修復用補助配線612が配置さ
れている。修復用補助配線612は、ゲートバスライン
610と同様に蓄積容量バスライン一括電極616と交
差し、且つ、その両端は蓄積容量バスライン一括電極6
16と交差しない(重畳しない)位置にある。さらに、
蓄積容量バスライン一括電極616を挟んで両側に、ゲ
ートバスライン610および修復用補助配線612と交
差するように、修復用接続接続電極614a,614b
が配設されている。
【0171】図55は、短絡欠陥の修復方法を示す図で
ある。ゲートバスライン610と蓄積容量バスライン一
括電極616が点Pで短絡している。このような場合、
まず、短絡部分をゲートバスライン610から切り離す
ため、蓄積容量バスライン一括電極616を挟む両側の
2点R1 ,R2 をレーザ照射等で切断する。次に、ゲー
トバスライン610と修復用補助配線612が交差して
いる4点Q1 〜Q4 でレーザ照射等により、ゲートバス
ライン610と修復用補助配線612を接続する。この
ようにして、欠陥の修復を行う。
【0172】図56は、図55のI−I線での断面図で
ある。ゲートバスライン610と修復用補助配線612
は、絶縁基板618上に独立して形成されている。これ
らは、ゲートバスライン610を形成する工程で、同一
材料により一括形成される。蓄積容量バスラインも同工
程で形成される。修復用接続電極614b(614a)
は、ゲートバスライン610と修復用補助配線612上
に、ゲート絶縁膜と共通の絶縁膜620を介して形成さ
れている。修復用接続電極614b(614a)は、T
FTのドレイン電極、データバスラインを形成する工程
で、同一材料により一括形成される。ゲートバスライン
一括電極616も同工程で形成される。欠陥修復の際に
は、修復用接続電極614b(614a)とゲートバス
ライン610および修復用補助配線612が交差してい
る部分(点Q3 ,Q4 )にレーザ照射等を行い、修復用
接続電極614bを溶融してゲートバスライン610お
よび修復用補助配線612を電気的に接続する。
【0173】修復用接続電極614bとゲートバスライ
ン610および修復用補助配線612とを接続する方法
としては、上記のようなレーザ照射による導電層の溶融
以外にも、金属を含む雰囲気にレーザを照射して基板表
面に選択的に金属層を成膜する、いわゆるレーザCVD
法を用いることができる。また、このレーザCVD法を
用いると、任意の位置に導電層を形成出来るので修復用
接続電極614bがなくても良い。
【0174】具体的には、図55および図56において
(修復用接続電極614a,614bはないものとす
る)、ゲートバスライン610と蓄積容量バスライン一
括電極616が点Pで短絡した場合、ゲートバスライン
610を蓄積容量バスライン一括電極616の両側の2
点、点R1 ,R2 で切断する。次いで、点Q1 からQ4
の4か所で、ゲートバスライン610および修復用補助
配線612上の絶縁膜620を除去し、ゲートバスライ
ン610および修復用補助配線612を露出する。その
後、点Q1 とQ2 、並びに、点Q3 とQ4 を接続する導
電層をレーザCVD法により形成する。このようにし
て、欠陥の修復が行える。
【0175】図57は、本発明の一実施形態を示す図で
ある。本発明の液晶表示装置も、図1と同様にゲートバ
スラインは左方片側に引き出され、したがって、ゲート
バスラインと蓄積容量バスライン一括電極が交差してい
るのは、左方端部のみである。図57は、ゲートバスラ
イン610と蓄積容量バスライン一括電極616が交差
する交差する領域を示している。蓄積容量バスライン一
括電極16は、データバスライン634と同層にあり、
同一材料で同一工程で形成されるため、データバスライ
ン634と平行するように延在し、ゲートバスライン6
10と交差するように配置される。図57の実施形態で
図2の従来構成と異なるのは、ゲートバスライン610
と蓄積容量バスライン一括電極616が交差する部分の
近傍に、修復用補助配線612と修復用接続電極614
a,614bが設けられている点である。
【0176】図58は、図57中の部分拡大図である。
ゲートバスライン610は、屈曲部610a,610b
(図57参照)が設けられ、屈曲部610a,610b
は通常の配線幅よりも広く形成されるとともに、屈曲部
610a,610bで修復用接続電極614a,614
b(図57参照)と重畳している。この重畳している部
分の幅を広くしているのは、レーザ処理によって一部消
失してしまうことを考慮してである。また、修復用補助
配線612が、ゲートバスライン610に近接して、且
つ、電気的に独立して配設される。修復用補助配線61
2の配線幅は、ゲートバスライン610とほぼ同一幅に
形成されている。修復用補助配線612の先端部は、ゲ
ートバスライン610の屈曲部610aと同様に、幅広
になっており修復用接続電極614a,614bと重畳
している。このような構成にすることによって、短絡の
有無を電気的な検査を行うことにより確認することが可
能である。さらに、修復用補助配線612とゲートバス
ライン610とは、修復処理前には独立して電気的に接
続されていないので、短絡のあるゲートバスライン61
0が特定できれば、分離のための切断箇所、電気的に接
続を行うための箇所が決まり、修復率を向上することが
できる。
【0177】蓄積容量バスライン622と蓄積容量バス
ライン一括電極616とは、接続部624a,624b
を介して、画素電極と同一工程で形成される蓄積容量バ
スライン接続電極624で接続される。図59は、蓄積
容量バスライン622と蓄積容量バスライン一括電極6
16の接続部分を示す図であり、図58のII−II線にお
ける断面図である。
【0178】絶縁基板618上に、ゲートバスライン6
10と同一工程で形成され、画素電極632と蓄積容量
を形成する蓄積容量バスライン622が配設される。蓄
積容量バスライン一括電極616は、デ−タバスライン
634と同一工程で形成され、ゲート絶縁膜620上に
配設される。蓄積容量バスライン接続電極624は、画
素電極632と同一工程で形成され、蓄積容量バスライ
ン622上のゲート絶縁膜620および保護膜636を
開口して設けられた接続部624aと、蓄積容量バスラ
イン一括電極616上の保護膜636を開口して設けら
れた接続部624bを介して、蓄積容量バスライン62
2と蓄積容量バスライン一括電極616とを電気的に接
続している。接続部624cは、蓄積容量バスライン接
続電極624の密着性を良くするために、絶縁基板61
8に接触するように設けられた接続部分である。
【0179】(第4の実施の形態)図60は本発明の第
4の実施の形態の液晶表示装置のTFT基板を示す図で
ある。なお、CF基板については基本的に従来と同様で
あるので、ここではCF基板の説明は省略する。本実施
の形態の液晶表示装置のTFT基板には、図60に示す
ように各画素毎に、スイッチング素子として機能するT
FT716の他に、予備TFT717が設けられてい
る。
【0180】すなわち、ガラス基板711上には第1の
配線層として、複数本のゲートバスライン712と複数
本の蓄積容量バスライン713とが形成されている。各
ゲートバスライン712は相互に平行に形成されてお
り、各ゲートバスライン712の間にはそれぞれ蓄積容
量バスライン713がゲートバスライン712に対し平
行に配置されている。この第1の配線層は、例えばCr
(クロム)により生成されている。
【0181】これらのゲートバスライン712及び蓄積
容量バスライン713は、酸化シリコンからなる第1の
絶縁膜(ゲート絶縁膜:図示せず)に覆われている。こ
の第1の絶縁膜の上には、TFT716,717の活性
層(動作層)となるシリコン膜(アモルファスシリコン
膜又はポリシリコン膜)714a,714bが形成され
ている。また、第1の絶縁膜の上には、第2の配線層と
して、複数本のデータバスライン715と、TFT71
6のソース電極716s及びドレイン電極716dと、
予備TFT717のソース電極717s及びドレイン電
極717dとが形成されている。この第2の配線層は、
例えばTi(チタン)−Al(アルミニウム)−Ti
(チタン)の3層構造を有している。
【0182】データバスライン715はゲートバスライ
ン712に対し直角に交差するように形成されており、
ソース電極716s及びドレイン電極716dはシリコ
ン膜714aの幅方向の両側に相互に離隔して形成さ
れ、ソース電極717s及びドレイン電極717dはシ
リコン膜714bの幅方向の両側に相互に離隔して形成
されている。ゲートバスライン712及びデータバスラ
イン715で区画された矩形の領域がそれぞれ画素領域
となっている。
【0183】これらのデータバスライン715、TFT
716,717は窒化シリコンからなる第2の絶縁膜
(保護絶縁膜:図示せず)に覆われており、第2の絶縁
膜の上にはITOからなる画素電極719が形成されて
いる。図60に示すように、TFT716のドレイン電
極716dはデータバスライン715に接続され、ソー
ス電極端子716bは保護絶縁膜に形成されたコンタク
トホール718aを介して画素電極719に接続されて
いる。
【0184】一方、予備TFT717のドレイン電極端
子717a及びソース電極端子717bはどこにも接続
されていない。これは、予備TFT717がデータバス
ライン715及び画素電極719に接続されていると、
ゲートバスライン712とデータバスライン715及び
画素電極719との間に大きな負荷容量(Cgs)が発生
して、表示品位の劣化の原因となるためである。但し、
本実施の形態においては、ソース電極端子717bは画
素電極719に一部重なる位置に形成されている。
【0185】以下、本発明の実施の形態の液晶表示パネ
ルの欠陥修復方法について、図61,図62を参照して
説明する。この例では、図61に示すように、TFT7
16のドレイン電極716dとソース電極716sとの
間が異物729により短絡した場合の欠陥修復について
説明する。図62は欠陥修復方法を工程順に示す模式的
断面図である。この図62において、符号722は第1
の絶縁膜(ゲート絶縁膜)、符号723は第2の絶縁膜
(保護絶縁膜)である。
【0186】まず、画素電極719とデータバスライン
715との間を電気的に分離する。例えばパルスレーザ
を照射して、ドレイン電極716dを図61に一点鎖線
で示す部分で切断する。次に、TFT716のドレイン
電極716d(但し、データバスライン715に接続し
ている部分)と、TFT717のドレイン電極端子71
7aの上にコンタクトホール718b,718cを形成
する。具体的には、図62(a)に示すようにドレイン
電極716d及び端子717aの上の第2の絶縁膜72
3に対しレーザパルスを照射して、図62(b)に示す
ようにコンタクトホール718b,718cを形成す
る。このレーザ照射では、ドレイン電極716d及び端
子717aを溶融することなく第2の絶縁膜723にコ
ンタクトホールを形成することが目的であるので、短波
長のレーザ光を使用する。例えば、YAGレーザの第3
高調波(波長355nm)又は第4高調波(波長266
nm)を使用することにより、ドレイン電極716d及
び端子717aを溶融することなく第2の絶縁膜723
にコンタクトホール718b,718cを形成すること
ができる。
【0187】次に、図62(c)に示すように、レーザ
CVD法により、ドレイン電極716と端子717aと
の間を電気的に接続する導電パターン(導電膜)721
を形成する。レーザCVDでは、W(タングステン)有
機金属、Mo(モリブデン)有機金属又はCr(クロ
ム)有機金属を含むAr(アルゴン)ガスを導電パター
ン形成部の周囲に局所的にフローさせながら、波長が3
55nmのYAGレーザ光を連続照射して、導電パター
ン721を形成する。このとき、有機金属ガス濃度、レ
ーザパワー、スキャン速度及びスキャン回数を適宜調整
する。レーザCVDによる導電パターン721の形成条
件パラメータは、例えばスキャン速度が3.0μm/s
ec、レーザ透過率が55%、レーザQスイッチ周波数
が4kHz、キャリアガス流量が90cc/min、原
料ガス温度が53℃、成膜エリアスリットサイズが5μ
m×5μmとする。本願発明者らは、このような条件で
実際にタングステンの導電パターンを形成したところ、
最小描画線幅が5μm、膜厚が300nm、抵抗率が5
0μΩ・cm以下の導電パターンを形成することができ
た。
【0188】一方、予備TFT717のソース電極71
7sと画素電極719とを電気的に接続する。すなわ
ち、ソース電極端子717bと画素電極719とが重な
った部分に例えばYAGレーザ光を照射し、第2の絶縁
膜723にコンタクトホール718dを形成すると共
に、当該部分の画素電極719及びソース電極717s
を溶融接合(レーザウェルディング)して、画素電極7
19とソース電極717sとの間を電気的に接続する。
これにより、液晶表示パネルの欠陥修復が完了する。
【0189】本実施の形態の液晶表示装置の欠陥修復方
法によれば、レーザCVD法によって予備TFT717
のドレイン電極717dとデータバスライン715とを
接続する導電パターンを形成し、レーザによる溶融接合
により予備TFT717のソース電極717sと画素電
極719とを接続するので、欠陥画素を正常な画素に修
復することができる。すなわち、本実施の形態によれ
ば、欠陥を目立たなくするのではなく、欠陥を修復して
正常な画素とするので、高品位な画素表示が可能になる
とともに、液晶表示パネルの製造歩留まりを向上させる
ことができる。
【0190】また、本実施の形態の液晶表示装置によれ
ば、予備TFT717のソース電極717s及びドレイ
ン電極717dが画素電極719及びデータバスライン
715に接続していないので、負荷容量の増加が回避さ
れる。なお、本実施の形態ではTFT716のドレイン
電極716dとソース電極716sとの間の短絡による
欠陥を修復する場合について説明したが、本発明をTF
T716のオン特性不良による欠陥の修復に応用するこ
ともできる。すなわち、TFT716のオン特性が十分
でなく書込み能力が不足するときは、TFT716のド
レイン電極716dを切断することなく、上記実施の形
態と同様にして予備TFT717のドレイン電極717
dをデータバスライン715に接続し、ソース電極71
7sを画素電極719に接続する。これにより、2つの
TFT716,717が並列接続されて書込み能力が増
加し、TFT716のオン特性不良による表示品質の低
下が回避される。
【0191】また、本実施の形態では、ドレイン電極7
16dを切断した後に導電パターン721を形成した
が、導電パターン721を形成した後にドレイン電極7
16dを切断してもよい。更に、本実施の形態では予備
TFTが1個の場合について説明したが、予備TFTを
2個以上設けておいてもよい。
【0192】(第5の実施の形態)以下、図63を参照
して、本発明の第5の実施の形態について説明する。な
お、本実施の形態においては導電パターンの形成方法が
異なること以外は基本的に第4の実施の形態と同様であ
るので、図63において図62と同一物には同一符号を
付して、その詳しい説明は省略する。
【0193】第4の実施の形態ではレーザCVD法によ
って導電パターン721を形成したが、本実施の形態で
は導電ペースト(導電性薬液)を焼成して導電パターン
721を形成する。すなわち、図63(a)に示すよう
に、第4の実施の形態と同様にしてTFT716のドレ
イン電極716dとTFT717のドレイン電極端子7
17aとの上にコンタクトホール718b,718cを
形成する。
【0194】次に、図63(b)に示すように、コンタ
クトホール718b,718c間を含む領域にAu
(金)又はAg(銀)等を含有する導電ペースト724
を塗布する。そして、コンタクトホール718b,71
8c間にレーザを照射して、導電ペースト724を焼成
する。次いで、焼成されていない部分の導電ペースト7
24を除去する。これにより、図63(c)に示すよう
に、TFT716のドレイン電極716dと予備TFT
717のドレイン電極端子717aとを接続する導電パ
ターン721が完成する。
【0195】本実施の形態においても、第4の実施の形
態と同様に、液晶表示パネルの欠陥を修復し、欠陥画素
のない液晶表示パネルとすることができる。 (第6の実施の形態)以下、図64を参照して、本発明
の第6の実施の形態について説明する。なお、本実施の
形態においては導電パターンの形成方法が異なること以
外は基本的に第4の実施の形態と同様であるので、図6
4において図61と同一物には同一符号を付して、その
詳しい説明は省略する。
【0196】本実施の形態においては、第2の絶縁膜
(保護絶縁膜)を形成した後、この第2の絶縁膜にコン
タクトホール718aを形成する際に、TFT716の
ドレイン電極716dに到達するコンタクトホール及び
予備TFT717のドレイン電極端子717aに到達す
るコンタクトホールを同時に形成する。その後、全面に
ITO膜を形成した後、このITO膜をパターニングし
て、画素電極719を形成すると共に、TFT716の
ドレイン電極716dに接続したパッド719a、及び
予備TFT717のドレイン電極端子717aに接続し
たパッド719bを形成する。
【0197】このようにして形成されたTFT基板に対
し、例えば図65に示すように異物729によりTFT
716のソース電極716sとドレイン電極716dと
の間が短絡した場合、第4の実施の形態又は第5の実施
の形態と同様にして、パッド719a,719b間を接
続する導電パターン721を形成する。その後、ドレイ
ン電極716dを例えば図65中に一点鎖線で示す位置
で切断する。
【0198】但し、TFT716のドレイン電極716
dとソース電極716sとの間の短絡ではなくTFT7
16のオン特性不良の場合は、ドレイン電極716dを
切断する必要はない。本実施の形態においては、第4の
実施の形態と同様の効果が得られるのに加えて、欠陥修
復時にレーザ照射により第2の絶縁膜にコンタクトホー
ルを形成する必要がないという利点がある。また、パッ
ド719a,719bは画素電極719と同時に形成す
るので、工程数の増加が回避される。
【0199】(第7の実施の形態)図66は本発明の第
7の実施の形態の液晶表示装置のTFT基板を示す図で
ある。図66において、図60と同一物には同一符号を
付して、その詳しい説明は省略する。また、本実施の形
態においても、CF基板の構造は基本的に従来と同様で
あるので、CF基板の説明は省略する。
【0200】本実施の形態の液晶表示装置のTFT基板
は、各画素毎に、スイッチング素子として機能するTF
T716の他に、予備TFT731が設けられている。
この予備TFT731は、ゲートバスライン712及び
蓄積容量バスライン713と同じ第1の配線層に形成さ
れたゲート電極731gと、このゲート電極731gの
上に第1の絶縁膜を介して形成されたシリコン膜714
cと、このシリコン膜714cの幅方向の両側に配置さ
れたデータバスライン715及びソース電極731sと
により構成されている。ソース電極731sはデータバ
スライン715と同様に第2の配線層に形成されてお
り、このソース電極731sはどこにも接続されていな
い。但し、ソース電極端子731aは保護絶縁膜を挟ん
で画素電極719の一部分と重なっている。また、デー
タバスライン715のうちシリコン膜714cに重なっ
た部分が、TFT731のドレイン電極となっている。
【0201】以下、本実施の形態の液晶表示パネルの欠
陥修復方法について、図67,図68を参照して説明す
る。なお、図68は図67のIII −III 線による断面図
である。また、この例では、図67に示すように、TF
T716のドレイン電極716dとソース電極716s
との間の異物729により短絡が発生した場合の欠陥修
復について説明する。
【0202】まず、画素電極719とデータバスライン
715との間を電気的に切り離す。例えばパルスレーザ
を照射して、ドレイン電極716dとデータバスライン
715との接続部分(図67に一点鎖線で示す部分)を
切断する。次に、ゲート電極731gとゲートバスライ
ン712の上にコンタクトホール718g,718fを
形成する。これらのコンタクトホール718g,718
fの形成には、第4の実施の形態で説明したように、Y
AGレーザの第3高調波又は第4高調波を使用する。
【0203】次に、レーザCVD法により、ゲート電極
731gとゲートバスライン712との間を電気的に接
続する導電パターン732を形成する。レーザCVDで
は、W(タングステン)有機金属、Mo(モリブデン)
有機金属又はCr(クロム)有機金属を含むAr(アル
ゴン)ガスをフローさせながら、波長が355nmのY
AGレーザ光を連続照射して、導電パターン732を形
成する。
【0204】その後、予備TFT731のソース電極7
31Sと画素電極719とを電気的に接続する。すなわ
ち、ソース電極端子731aと画素電極719とが重な
った部分に例えばYAGレーザ光を照射し、第2の絶縁
膜723にコンタクトホール718eを形成すると共
に、当該部分の画素電極719及びソース電極731s
を溶融接合して、画素電極719とソース電極731s
とを電気的に接続する。これにより、液晶表示パネルの
欠陥修復が完了する。
【0205】なお、本実施の形態においても、TFT7
16のオン特性不良の場合は、TFT716とデータバ
スライン715との間を切断しなくてもよい。また、導
電パターン732は、第5の実施の形態と同様に、導電
ペーストの焼成によって形成してもよい。更に、第6の
実施の形態と同様に、コンタクトホール718f,71
8gに対応する位置に予めパッドを形成しておいてもよ
い。これにより、欠陥修復時にコンタクトホールを形成
する工程を省略することができる。
【0206】また、上述した第4〜第7の実施の形態に
おいては、いずれもTFTの上に保護絶縁膜が形成され
た液晶表示装置の欠陥修復について説明したが、本発明
は保護絶縁膜を有しない液晶表示装置に適用することも
できる。この場合は、コンタクトホールを形成する工程
は不要である。 (第8の実施の形態)図69は本発明の第8の実施の形
態の液晶表示装置のTFT基板を示す模式図である。本
実施の形態においても、CF基板の構造は基本的に従来
と同様であるので、CF基板の説明は省略する。
【0207】TFT基板800の表示領域800aに
は、複数本のゲートバスライン812及び複数本のデー
タバスライン815が形成されている。これらのゲート
バスライン812とデータバスライン815とにより区
画された各矩形の領域がそれぞれ画素となっている。各
画素にはそれぞれTFT、画素電極及び補助容量が形成
されているが、図69ではこれらの図示を省略してい
る。
【0208】TFT基板800の一辺(第1の辺とい
う)に沿って、TAB端子822及び予備TAB端子8
21が配置されている。TAB端子822は複数のグル
ープに分けられており、予備TAB端子821はそれぞ
れのグループを挟むように、各グループ毎に2個づつ配
置されている。各TAB端子822はそれぞれ対応する
データバスライン815に接続されている。これらのT
AB端子822には、TAB基板を介して映像信号が供
給される(図1参照)。
【0209】TAB端子822の配列ピッチは、データ
バスライン815の配列ピッチよりも小さく設定されて
いる。また、各データバスライン815には、TAB端
子822の近傍にリペア端子822aが設けられてお
り、他端側にはリペア端子822bが設けられている。
一方、予備TAB端子821は、その予備TAB端子8
21の近傍に配置されたリペア端子821aに接続され
ている。
【0210】TFT基板800の第1の辺に対向する辺
(第2の辺という)の近傍に、第2の辺に平行に1又は
複数本(図では2本)のリペア配線824が形成されて
いる。また、TFT基板800の第1の辺に隣り合う他
の一辺(第3の辺という)に沿って、TAB端子831
及び予備TAB端子823が配置されている。各TAB
端子831はそれぞれ対応するゲートバスライン812
に接続されている。また、予備TAB端子823はリペ
ア配線824に接続されている。TAB端子831に
は、TAB基板を介して走査信号が供給される(図1参
照)。
【0211】これらのTAB端子822,831及び予
備TAB端子822、リペア端子822a,822b及
びリペア配線824は、図69に示すように、いずれも
表示領域800aの外側に配置されている。また、デー
タバスライン815のリペア端子822bは、リペア配
線824の近傍に配置されている。以下、本実施の形態
の液晶表示装置の欠陥修復方法について、図70及び図
71を参照して説明する。図71(a)は図70(a)
のIV−IV線による断面図、図71(b)は図70(b)
のV−V線による断面図である。
【0212】この例では、図70(a),(b)に×印
で示す部分でデータバスライン815の断線が発生して
いるものとする。また、図71(a),(b)におい
て、802はTFT基板800に設けられた第1の絶縁
膜(ゲート絶縁膜)、803は第2の絶縁膜(保護絶縁
膜)である。まず、断線したデータバスライン815の
リペア端子822a,822bの上、予備TAB端子8
21のリペア端子821aの上、及びリペア配線824
の上にそれぞれレーザを照射して、コンタクトホール8
03a〜803dを形成する。このレーザ照射では、短
波長のレーザ光を使用して、リペア端子821a,82
2a,822b及びリペア配線824を溶融することな
く、第2の絶縁膜803にコンタクトホール803a〜
803dを形成する。レーザ光としては、例えばYAG
レーザの第3高調波(波長355nm)又は第4高調波
(波長266nm)を使用することができる。
【0213】次に、レーザCVD法により、リペア端子
821aとリペア端子822aとの間を電気的に接続す
る導電パターン825aと、リペア端子822bとリペ
ア配線824との間を電気的に接続する導電パターン8
25bとを形成する。これらの導電パターン825a,
825bは、W(タングステン)有機金属、Mo(モリ
ブデン)有機金属又はCr(クロム)有機金属を含むA
r(アルゴン)ガスを導電パターン形成部の周囲に局所
的にフローさせながら、波長が355nmのYAGレー
ザ光を連続照射して形成する。このとき、有機金属ガス
濃度、レーザパワー、スキャン速度及びスキャン回数を
適宜調整する。本願発明者らによる実験では、スキャン
速度が3.0μm/sec、レーザ透過率が65%、レ
ーザQスイッチ周波数が4kHz、キャリアガス流量が
89cc/min、原料ガス温度が52℃、成膜エリア
スリットサイズが5μm×5μmとした場合、最小描画
線幅が5μm、膜厚が350nm、抵抗率が60Ω・c
n以下の導電パターンを形成することができた。
【0214】その後、データバスライン815と接続し
た予備TAB端子821と予備TAB端子823とをワ
イヤにより電気的に接続する。これにより、液晶表示装
置の欠陥修復が完了する。本実施の形態の液晶表示装置
の欠陥修復方法によれば、断線が発生したデータバスラ
イン815のリペア端子822aと予備TAB端子82
1との間、及びリペア端子822bとリペア配線824
との間をレーザCVD法によって形成した導電パターン
825a,825bで接続する。これにより、データバ
スライン815の断線による線欠陥を修復し、正常な液
晶表示装置とすることができる。
【0215】なお、上記実施の形態では欠陥が発生した
データバスライン815と予備TAB端子821とを導
電パターンにより接続し、予備TAB端子821と予備
TAB端子823とをワイヤで接続するものとしたが、
TAB端子823とTAB端子822とを直接電気的に
接続することができるのであれば、予備TAB端子82
1や導電パターン825aは不要である。
【0216】また、本実施の形態においてはレーザCV
D法によって導電パターン825a,825bを形成し
たが、第5の実施の形態で説明したように、導電ペース
トを焼成して導電パターンを形成することもできる。更
に、本実施の形態ではリペア配線824が2本の場合に
ついて説明した。この場合は、2本までのデータバスラ
イン815の断線を修復することができる。但し、本発
明は、リペア配線824の本数が2本に限定されるもの
ではなく、1本又は3本以上であってもよい。
【0217】更にまた、図72(a)の平面図及び図7
2(b)の側面図に示すように、リペア端子821a,
822a,822b及びリペア配線824をCF基板8
50よりも外側に配置すると、TFT基板800とCF
基板850とを接合した後であっても、データバスライ
ン815の断線の修復が可能である。 (第9の実施の形態)以下、図73,図74を参照し
て、本発明の第9の実施の形態について説明する。な
お、本実施の形態においては導電パターンの形成方法が
異なること以外は基本的に第8の実施の形態と同様であ
るので、図73,図74において図70,図71と同一
物には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
また、図74(a)は図73(a)のVI−VI線による断
面図、図74(b)は図73(b)のVII −VII 線によ
る断面図を示している。
【0218】本実施の形態においては、第2の絶縁膜
(保護絶縁膜)803を形成した後、この第2の絶縁膜
803にTFTのソース電極に到達するコンタクトホー
ルを形成する際に、リペア端子821a,822a,8
22bに到達するコンタクトホール及びリペア配線82
4に到達するコンタクトホールを同時に形成する。リペ
ア配線824には、各リペア端子822bに対応する位
置にそれぞれコンタクトホールを形成する。
【0219】その後、全面にITO膜を形成した後、こ
のITO膜をパターニングして、画素電極を形成すると
共に、リペア端子821aに接続したパッド819a、
リペア端子821aに接続したパッド819b、リペア
端子822bに接続したパッド819c、及びリペア配
線824に接続したパッド819dを形成する。このよ
うにして形成されたTFT基板に対し、例えば図73
(a),(b)に示すように、×印で示す位置でデータ
パスライン815の断線が発生した場合、レーザCVD
法又は導電ペーストの焼成により、パッド819aとパ
ッド819bとの間を接続する導電パターン825c
と、パッド819cとパッド819dとの間を接続する
導電パターン825dとを形成する。
【0220】本実施の形態においては、第8の実施の形
態と同様の効果が得られるのに加えて、欠陥修復時にレ
ーザ照射により第2の絶縁膜803にコンタクトホール
を形成する必要がないという利点がある。また、パッド
819a〜819dは画素電極と同時に形成するので、
工程数の増加が回避される。なお、第8及び第9の実施
の形態ではデータバスラインの断線を補修する場合につ
いて説明したが、本発明をゲートバスラインの断線の補
修に適用することもできる。
【0221】(付記1)液晶表示装置の欠陥修復方法で
あって、断線した配線の断線両端部上に、前記配線幅よ
り長い幅を有し前記配線上面及び両側面が露出する深さ
の断線修復用コンタクトホールをそれぞれ形成し、前記
配線上面及び両側面と電気的に接続される導電膜を前記
断線修復用コンタクトホール内壁及び表面に形成して前
記断線を修復することを特徴とする欠陥修復方法。
【0222】(付記2)付記1に記載の欠陥修復方法に
おいて、前記導電膜は、レーザCVD法により形成する
ことを特徴とする欠陥修復方法。 (付記3)付記1又は2に記載の欠陥修復方法におい
て、前記断線修復用コンタクトホールにそれぞれ形成さ
れた前記導電膜を直接に接続して、前記断線両端部間を
電気的に接続して前記断線を修復することを特徴とする
欠陥修復方法。
【0223】(付記4)付記1又は2に記載の欠陥修復
方法において、前記断線修復用コンタクトホールにそれ
ぞれ形成された前記導電膜を前記液晶表示装置に形成さ
れた画素電極に接続して、前記断線両端部間を電気的に
接続して前記断線を修復することを特徴とする欠陥修復
方法。 (付記5)液晶表示装置の欠陥修復方法であって、レー
ザCVD法により、断線した配線の断線両端部上層に導
電膜を形成し、レーザウェルディング法により前記断線
両端部まで開口して、前記導電膜と前記断線両端部とを
電気的に接続して前記断線を修復することを特徴とする
欠陥修復方法。
【0224】(付記6)絶縁膜を介して複数の配線層が
形成された基板と、対向基板との間に液晶を封止した液
晶表示装置において、前記配線層の交差位置近傍に形成
され、前記配線層間での層間短絡を修復する際の迂回経
路の一部を構成する予備配線層を有することを特徴とす
る液晶表示装置。 (付記7)絶縁膜を介して複数の配線層が形成された基
板と、対向基板との間に液晶を封止した液晶表示装置に
おいて、前記配線層の交差位置近傍で前記配線層のいず
れかと接続され、前記配線層間での層間短絡を修復する
際の迂回経路の一部を構成する予備パッドを有すること
を特徴とする液晶表示装置。
【0225】(付記8)液晶表示装置の欠陥修復方法で
あって、層間短絡を生じた2つの配線層のうち一方の配
線層を短絡部を挟んで断線して他方の配線層と電気的に
分離し、前記短絡部を迂回する迂回経路を前記一方の配
線層に隣接して構成して、断線した前記一方の配線層の
断線両端部を電気的に接続することを特徴とする欠陥修
復方法。
【0226】(付記9)付記項8に記載の欠陥修復方法
において、前記迂回経路は、前記配線層間での層間短絡
を修復するために前記配線層の交差位置近傍に形成され
た予備配線層を構成の一部に含むことを特徴とする欠陥
修復方法。 (付記10)付記8に記載の欠陥修復方法において、前
記迂回経路は、前記配線層間での層間短絡を修復するた
めに前記配線層の交差位置近傍で前記配線層のいずれか
と接続された予備パッドを構成の一部に含むことを特徴
とする欠陥修復方法。
【0227】(付記11)複数のゲートバスラインと、
複数の蓄積容量バスラインと、前記複数の蓄積容量バス
ラインに共通して接続され、前記ゲートバスラインと交
差して配設される蓄積容量バスライン一括電極と、前記
ゲートバスラインと蓄積容量バスライン一括電極の交差
部近傍に配設され、前記蓄積容量バスライン一括電極の
幅方向の長さよりも長く、前記蓄積容量バスライン一括
電極と交差するとともに両端に重畳しない部分を有し、
前記ゲートバスラインとは電気的に独立する修復用補助
配線と、前記蓄積容量バスライン一括電極と重畳しない
幅方向の両側で、一端が前記ゲートバスラインと重畳
し、他端が前記修復用補助配線と重畳するように配設さ
れた修復用接続電極とを備えることを特徴とする液晶表
示装置。
【0228】(付記12)付記11に記載の液晶表示装
置において、前記修復用補助配線は、前記ゲートバスラ
インと同一工程で形成されるものであることを特徴とす
る液晶表示装置。 (付記13)付記11に記載の液晶表示装置において、
前記修復用接続電極は、前記蓄積容量バスライン一括電
極と同一工程で形成されるものであることを特徴とする
液晶表示装置。
【0229】(付記14)複数のゲートバスラインと、
複数の蓄積容量バスラインと、前記複数の蓄積容量バス
ラインに共通して接続され、前記ゲートバスラインと交
差して配設される蓄積容量バスライン一括電極とを備え
る液晶表示装置の欠陥修復方法であって、前記ゲートバ
スラインと蓄積容量バスライン一括電極の交差部近傍に
配設され、前記蓄積容量バスライン一括電極の幅方向の
長さよりも長く、前記蓄積容量バスライン一括電極と交
差するとともに両端に重畳しない部分を有し、前記ゲー
トバスラインとは電気的に独立する修復用補助配線を形
成し、前記蓄積容量バスライン一括電極と重畳しない幅
方向の両側で、一端が前記ゲートバスラインと重畳し、
他端が前記修復用補助配線と重畳する修復用接続電極を
形成し、短絡部を有する前記ゲートバスラインを前記蓄
積容量バスライン一括電極の両側で切断するとともに、
前記修復用接続電極と前記ゲートバスラインおよび前記
蓄積容量バスライン一括電極とを重畳部で電気的に接続
させることを特徴とする液晶表示装置の欠陥修復方法。
【0230】(付記15)複数のゲートバスラインと、
複数の蓄積容量バスラインと、前記複数の蓄積容量バス
ラインに共通して接続され、前記ゲートバスラインと交
差して配設される蓄積容量バスライン一括電極とを備え
る液晶表示装置の欠陥修復方法であって、前記ゲートバ
スラインと蓄積容量バスライン一括電極の交差部近傍に
配設され、前記蓄積容量バスライン一括電極の幅方向の
長さよりも長く、前記蓄積容量バスライン一括電極と交
差するとともに両端に重畳しない部分を有し、前記ゲー
トバスラインとは電気的に独立する修復用補助配線を形
成し、短絡部を有する前記ゲートバスラインを前記蓄積
容量バスライン一括電極の両側で切断する工程と、前記
ゲートバスラインの前記蓄積容量バスライン一括電極を
間に挟む二か所を露出する工程と、前記修復用補助配線
の前記蓄積容量バスライン一括電極を間に挟む二か所を
露出する工程と、前記蓄積容量バスライン一括電極に対
して同じ側にある、前記ゲートバスライン及び修復用補
助配線の露出部上に導電層を堆積して、前記ゲートバス
ラインと前記修復用補助配線を電気的に接続させること
を特徴とする液晶表示装置の欠陥修復方法。
【0231】(付記16)ゲートバスライン、データバ
スライン及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜
トランジスタと、前記データバスライン及び前記画素電
極のいずれにも接続されていない予備薄膜トランジスタ
とを備えた液晶表示装置の欠陥修復方法であって、欠陥
修復時に、少なくとも前記予備薄膜トランジスタのドレ
イン電極と前記データバスラインとを接続する導電パタ
ーンを形成することを特徴とする液晶表示装置の欠陥修
復方法。
【0232】(付記17)ゲートバスライン、データバ
スライン及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜
トランジスタと、前記ゲートバスライン及び前記画素電
極のいずれにも接続されていない予備薄膜トランジスタ
とを備えた液晶表示装置の欠陥修復方法であって、欠陥
修復時に、少なくとも前記予備薄膜トランジスタのゲー
ト電極と前記ゲートバスラインとを接続する導電パター
ンを形成することを特徴とする液晶表示装置の欠陥修復
方法。
【0233】(付記18)付記16又は17に記載の液
晶表示装置の欠陥修復方法において、前記導電パターン
は、レーザCVD法により、又は導電性薬液のレーザ照
射による焼成により形成することを特徴とする液晶表示
装置の欠陥修復方法。 (付記19)付記16又は17に記載の液晶表示装置の
欠陥修復方法において、前記予備薄膜トランジスタのソ
ース電極と前記画素電極とをレーザウェルディングによ
り接続することを特徴とする液晶表示装置の欠陥修復方
法。
【0234】(付記20)付記16又は17に記載の液
晶表示装置の欠陥修復方法において、前記導電パターン
を形成する際に、レーザ照射により前記予備薄膜トラン
ジスタのドレイン電極の上、及び前記スイッチング用薄
膜トランジスタのドレイン電極の上の絶縁膜にコンタク
トホールを開孔することを特徴とする液晶表示装置の欠
陥修復方法。
【0235】(付記21)付記16又は17に記載の液
晶表示装置の欠陥修復方法において、前記導電パターン
を、タングステン、モリブデン、クロム、金及び銀から
なる群から選択されたいずれか1種の金属により形成す
ることを特徴とする液晶表示装置の欠陥修復方法。 (付記22)ゲートバスライン、データバスライン及び
画素電極に接続されたスイッチング用薄膜トランジスタ
と、前記データバスライン及び前記画素電極のいずれに
も接続されていない予備薄膜トランジスタとを備え、前
記ゲートバスラインの一部が前記予備薄膜トランジスタ
のゲート電極となっていることを特徴とする液晶表示装
置。
【0236】(付記23)ゲートバスライン、データバ
スライン及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜
トランジスタと、前記ゲートバスライン及び前記画素電
極のいずれにも接続されていない予備薄膜トランジスタ
とを備え、前記予備薄膜トランジスタのゲート電極が前
記データバスラインと画素電極との間に配置されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【0237】(付記24)基板上に形成された複数本の
バスラインと、前記基板の第1の辺に沿って配置され、
前記バスラインにそれぞれ接続されたTAB端子と、前
記第1の辺に対向する第2の辺に沿って配置されたリペ
ア配線とを備えた液晶表示装置の欠陥修復方法であっ
て、欠陥修復時に、少なくとも、前記バスラインと前記
リペア配線とを接続する導電パターンを形成することを
特徴とする液晶表示装置の欠陥修復方法。
【0238】(付記25)付記24に記載の液晶表示装
置の欠陥修復方法において、前記導電パターンは、レー
ザCVD法により、又は導電性薬液のレーザ照射による
焼成により形成することを特徴とする液晶表示装置の欠
陥修復方法。 (付記26)付記24に記載の液晶表示装置の欠陥修復
方法において、前記リペア配線が複数本あることを特徴
とする液晶表示装置の欠陥修復方法。
【0239】(付記27)付記24に記載の液晶表示装
置の欠陥修復方法において、前記導電パターンを形成す
る際に、レーザ照射により前記バスラインの上及び前記
リペア配線の上にコンタクトホールを開孔することを特
徴とする液晶表示装置の欠陥修復方法。 (付記28)付記24に記載の液晶表示装置の欠陥修復
方法において、前記導電パターンを、タングステン、モ
リブデン、クロム、金及び銀からなる群から選択された
いずれか1種の金属により形成することを特徴とする液
晶表示装置の欠陥修復方法。
【0240】(付記29)複数本の第1のバスライン
と、絶縁膜を介して前記第1のバスラインに交差する複
数本の第2のバスラインと、前記複数の第1のバスライ
ンの一端側にそれぞれ接続された複数のTAB端子と、
前記第1のバスラインの他端側に配置されたリペア配線
とを有し、欠陥修復前の状態では前記リペア配線に交差
する配線を有しないことを特徴とする液晶表示装置。
【0241】(付記30)複数本の第1のバスライン
と、絶縁膜を介して前記第1のバスラインに交差する複
数本の第2のバスラインと、前記複数の第1のバスライ
ンの一端側にそれぞれ接続された複数のTAB端子と、
前記第1のバスラインの他端側に配置されたリペア配線
と、前記第1のバスラインの他端側に設けられたリペア
端子と、前記リペア端子の上に露出し、前記リペア端子
と電気的に接続した第1の接続用パッドと、前記リペア
配線の上に露出し、前記リペア配線と電気的に接続した
第2の接続用パッドとを有することを特徴とする液晶表
示装置。
【0242】(付記31)付記30に記載の液晶表示装
置において、前記リペア配線及び前記前記接続用パッド
がカラーフィルタ基板よりも外側に配置されていること
を特徴とする液晶表示装置。
【0243】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置によれば、表示パネル内に断線欠陥が生じた場合、
断線部の両側に設けた断線修復用コンタクトホールとレ
ーザ光を使用した化学的蒸気薄膜形成法(レーザCVD
法)による部分配線とを組み合わせることにより、簡単
に断線箇所の修復が行えるので、無欠陥で高品位な液晶
表示装置を提供できるようになる。
【0244】また、本発明によれば、電極配線の層間短
絡の修復が表示パネル内のどこででも可能となり、修復
ライン数も無制限となるので、無欠陥で高品位な液晶表
示装置を提供できるようになる。更に、本願の他の発明
によれば、ゲートバスラインと蓄積容量バスラインを一
括して接続する電極との交差部で短絡欠陥が発生して
も、確実に修復処理を行うことが可能になり、よって、
歩留まりを著しく向上させることができるという効果が
ある。
【0245】更にまた、本願の他の発明によれば、予め
スイッチング用薄膜トランジスタの他に予備薄膜トラン
ジスタを用意しておき、欠陥を修復するときには予備薄
膜トランジスタのドレイン電極とデータバスラインとを
接続する導電パターン、又はゲート電極とゲートバスラ
インとを接続する導電パターンを形成する。従って、欠
陥修復前の状態では、予備薄膜トランジスタは、データ
バスライン又はゲートバスラインと画素電極に接続され
ていないので、負荷容量の増大が回避される。また、欠
陥画素を目立たなくするのではなく、正常な画素として
動作するように修復するので、欠陥のない高品位な画像
表示が可能となるとともに、製造歩留まりが向上する。
【0246】更にまた、本願の他の発明によれば、バス
ラインに断線が発生した場合に、当該バスラインのTA
B端子と反対側の端部とリペア配線とを接続する導電パ
ターンを形成する。すなわち、欠陥修復前の状態ではリ
ペア配線とバスラインとが重なっていないので、負荷容
量が小さく、信号の遅延を防止することができる。これ
により、リペア配線に起因する表示品質の劣化が回避さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】液晶表示装置の構成を示す上面図である。
【図2】従来の液晶表示装置の構成を示す図(その1)
であり、図1中破線で囲んだ部分の拡大図である。
【図3】従来の液晶表示装置の構成を示す図(その2)
であり、蓄積容量バスライン一括電極とデータバスライ
ンとの交差部を示す図である。
【図4】従来の液晶表示装置の構成を示す図(その3)
であり、蓄積容量バスライン一括電極とデータバスライ
ンとの交差部の他の例を示す図である。
【図5】従来の一般的なTN型液晶表示装置の構造を示
す断面図である。
【図6】同じくその液晶表示装置のTFT基板を示す平
面図である。
【図7】従来のゲートバスラインの断線の修復方法を示
す模式平面図である。
【図8】同じくそのゲートバスラインの断線の修復方法
を示す断面図である。
【図9】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置
及びその欠陥修復方法の前提となる液晶表示装置の表示
パネルの概略構成を示す平面図である。
【図10】同じくその表示パネルの製造方法の説明する
概略断面図(その1)である。
【図11】同じくその表示パネルの製造方法の説明する
概略断面図(その2)である。
【図12】同じくその表示パネルの製造方法の説明する
概略断面図(その3)である。
【図13】同じくその表示パネルの製造方法の説明する
概略断面図(その4)である。
【図14】同じくその表示パネルの製造方法の説明する
概略断面図(その5)である。
【図15】同じくその表示パネルの製造方法の説明する
概略断面図(その6)である。
【図16】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例1の概略を示す平面図であ
る。
【図17】本発明の第1の実施の形態による例1の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図18】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例2の概略を示す平面図であ
る。
【図19】本発明の第1の実施の形態による例2の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図20】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例3の概略を示す平面図であ
る。
【図21】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例4の概略を示す平面図であ
る。
【図22】本発明の第1の実施の形態による例4の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図23】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例5の概略を示す平面図であ
る。
【図24】本発明の第1の実施の形態による例5の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図25】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例6の概略を示す平面図であ
る。
【図26】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例7の概略を示す平面図であ
る。
【図27】本発明の第1の実施の形態による例7の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図28】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例8の概略を示す平面図であ
る。
【図29】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例9の概略を示す平面図であ
る。
【図30】本発明の第1の実施の形態による例9の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図31】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装
置の欠陥修復方法における例10の概略を示す平面図で
ある。
【図32】本発明の第1の実施の形態による例10の欠
陥修復方法を説明する概略断面図(その1)である。
【図33】本発明の第1の実施の形態による例10の欠
陥修復方法を説明する概略断面図(その2)である。
【図34】本発明の第1の実施の形態による例10の欠
陥修復方法を説明する概略断面図(その3)である。
【図35】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装
置及びその欠陥修復方法における原理説明図である。
【図36】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装
置及びその欠陥修復方法における例1の概略を示す平面
図である。
【図37】本発明の第2の実施の形態による例1の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その1)である。
【図38】本発明の第2の実施の形態による例1の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その2)である。
【図39】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装
置及びその欠陥修復方法における例2の概略を示す平面
図である。
【図40】本発明の第2の実施の形態による例2の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その1)である。
【図41】本発明の第2の実施の形態による例2の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その2)である。
【図42】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装
置及びその欠陥修復方法における例3の概略を示す平面
図である。
【図43】本発明の第2の実施の形態による例3の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その1)である。
【図44】本発明の第2の実施の形態による例3の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その2)である。
【図45】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装
置及びその欠陥修復方法における例4の概略を示す平面
図である。
【図46】本発明の第2の実施の形態による例4の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その1)である。
【図47】本発明の第2の実施の形態による例4の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その2)である。
【図48】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装
置及びその欠陥修復方法における例5の概略を示す平面
図である。
【図49】本発明の第2の実施の形態による例5の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図50】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装
置及びその欠陥修復方法における例6の概略を示す平面
図である。
【図51】本発明の第2の実施の形態による例6の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その1)である。
【図52】本発明の第2の実施の形態による例6の欠陥
修復方法を説明する概略断面図(その2)である。
【図53】本発明の第2の実施の形態による例6の欠陥
修復方法を説明する概略断面図である。
【図54】第3の実施の形態に係る発明の原理を説明す
る図(その1)である。
【図55】同じくその発明の原理を説明する図(その
2)であり、短絡欠陥の修復方法を示す図である。
【図56】同じくその発明の原理を説明する図(その
3)であり、図55のI−I線での断面図である。
【図57】本発明の第3の実施の形態の短絡欠陥の修復
方法を示す図である。
【図58】図57の一部を拡大して示す図である。
【図59】図58のII−II線における断面図である。
【図60】本発明の第4の実施の形態の液晶表示装置の
TFT基板を示す平面図である。
【図61】本発明の第4の実施の形態の液晶表示装置の
欠陥修復方法を示す平面図である。
【図62】本発明の第4の実施の形態の液晶表示装置の
欠陥修復方法を示す模式断面図である。
【図63】本発明の第5の実施の形態の液晶表示装置の
欠陥修復方法を示す模式断面図である。
【図64】本発明の第6の実施の形態の液晶表示装置の
TFT基板を示す平面図である。
【図65】本発明の第6の実施の形態の液晶表示装置の
欠陥修復方法を示す平面図である。
【図66】本発明の第7の実施の形態の液晶表示装置の
TFT基板を示す平面図である。
【図67】本発明の第7の実施の形態の液晶表示装置の
欠陥修復方法を示す平面図である。
【図68】図67のIII −III 線による断面図である。
【図69】本発明の第8の実施の形態の液晶表示装置の
TFT基板を示す模式図である。
【図70】本発明の第8の実施の形態の欠陥修復方法を
示す模式図である。
【図71】図70のIV−IV線及びV−V線による断面図
である。
【図72】本発明の第8の実施の形態の欠陥修復方法の
他の例を示す図であり、CF基板の外側にリペア端子及
びリペア配線を配置した例を示す図である。
【図73】本発明の第9の実施の形態の欠陥修復方法を
示す模式図である。
【図74】図73のVI−VI線及びVII −VII 線による断
面図である。
【符号の説明】
10,103,610,711,812…ゲートバスラ
イン、 16,616…蓄積容量バスライン一括電極、 18,800…TFT基板、 22,115,713…蓄積容量バスライン、 24…蓄積容量バスライン接続電極、 30,716…TFT、 32,113,719…画素電極、 34,101,634,715,815…データバスラ
イン、 38,800a…表示領域、 40…CF基板、 44,46…TAB基板、 105…チャネル保護膜、 106…動作半導体層、 107、111…コンタクトホール、 109…蓄積容量電極、 117…ドレイン電極、 119…ソース電極、 121…透明ガラス基板、 123…ゲート絶縁膜、 125…アモルファスシリコン層(a−Si層)、 127…シリコン窒化膜(SiN膜)、 129…n+a−Si層(コンタクト層)、 131…金属層(例えばCr層)、 133…保護膜、 135…画素電極材、 201、231、251、271、301、321、3
41、371、397、421、423、425…断線
部、 203、205、233、235、253、255、2
73、275、303、305、323、325、34
3、345、373、375、413、415… 断線
修復用コンタクトホール、 209、211、223、237、250、257、2
59、261、277、279、291、307、32
7、329、331、347、349、377、37
9、381、405、427、429、431…レーザ
CVD膜、 213、263、281、333、335、383、3
85…切断位置、 215、239、283、309、353、407…レ
ジスト層、 217、241、243、285、311、313、3
55、357、409、411…ホール、 393…引き出し線、 395…端子部、 433、434、435、436、436、437、4
38…レーザウェルディング部、 500,711…ガラス基板、 502…ゲートバスライン、 504…絶縁膜、 506…データバスライン、 508…絶縁膜(保護膜;SiN)、 51 0…層間短絡部、 512、514…断線部、 516、518…コンタクトホール、 518、520…レーザCVD法によるメタル堆積部、 524…画素電極、 526…蓄積容量バスライン、 528a、528b、530a、530b、536a、
536b、540a、540b、546a、546b、
550a、550b、562、572、578、60
2、606、700…金属配線部、 532a、532b、532c、532d、542a、
542b、542c、542d…予備配線、 534a、534b、538a、538b、544a、
544b、548a、548b、554a、554b、
560a、560b、570a、570b、576a、
576b、582a、582b、586a、586b…
コンタクトホール、 552a、552b、568a、568b、574a、
574b、580a、580b、584a、584b…
予備パッド、 590…ドレイン電極、 592、596、600、604、608…コンタクト
ホール、 594…ソ−ス電極、 612…修復用補助配線、 717…予備TFT、 719a,719b…パッド、 721,823,825…導電パターン、 724…導電ペースト、 821…予備TAB端子、 821a,822a,822b…リペア端子、 822…TAB端子、 824…リペア配線、 825a〜825d…導電パターン。
【手続補正書】
【提出日】平成13年3月16日(2001.3.1
6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項9
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項10
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項11
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項12
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項14
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項15
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0041
【補正方法】変更
【補正内容】
【0041】上記本発明によれば、修復用補助配線がゲ
ートバスラインとは電気的に独立して設けられているの
で、短絡箇所および処理すべき部分の特定が容易にな
る。これにより、修復作業が容易になり、欠陥の修復を
確実に行うことができる。本願請求項9に記載の液晶表
示装置の欠陥修復方法は、ゲートバスライン、データバ
スライン及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜
トランジスタと、前記データバスラインに接続されてい
ない予備薄膜トランジスタとを備えた液晶表示装置の欠
陥修復方法であって、欠陥修復時に、前記予備薄膜トラ
ンジスタのドレイン電極と前記データバスラインとを接
続する導電パターンを形成することを特徴とする。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0042
【補正方法】変更
【補正内容】
【0042】また、本願請求項10に記載の液晶表示装
置の欠陥修復方法は、ゲートバスライン、データバスラ
イン及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜トラ
ンジスタと、前記ゲートバスラインに接続されていない
予備薄膜トランジスタとを備えた液晶表示装置の欠陥修
復方法であって、欠陥修復時に、少なくとも前記予備薄
膜トランジスタのゲート電極と前記ゲートバスラインと
を電気的に接続する導電パターンを形成することを特徴
とする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長岡 謙一 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 松原 邦夫 鳥取県米子市石州府字大塚ノ弐650番地 株式会社米子富士通内 Fターム(参考) 2H092 GA51 JA26 JA34 JA37 JA46 JB22 JB31 JB67 JB69 JB77 KA05 MA07 MA09 MA46 MA55 NA11 NA16 NA29 5C094 AA04 AA42 AA43 BA03 BA43 CA19 DA13 DB01 DB02 DB04 DB08 EA04 FA01 FA02 FB12 FB15 GB10 5F110 AA27 BB01 CC07 DD02 EE03 EE42 FF03 FF30 GG02 GG15 GG25 GG45 HK04 HK09 HK16 HK21 HK33 HK35 HL07 NN04 NN14 NN16 NN24 NN35 NN72 NN73 QQ12 5G435 AA14 AA17 AA19 BB12 KK05 KK10

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶表示装置の欠陥修復方法であって、 断線した配線の断線両端部上に、前記配線幅より長い幅
    を有し前記配線上面及び両側面が露出する深さの断線修
    復用コンタクトホールをそれぞれ形成し、 前記配線上面及び両側面と電気的に接続される導電膜を
    前記断線修復用コンタクトホール内壁及び表面に形成し
    て前記断線を修復することを特徴とする欠陥修復方法。
  2. 【請求項2】 液晶表示装置の欠陥修復方法であって、 レーザCVD法により、断線した配線の断線両端部上層
    に導電膜を形成し、 レーザウェルディング法により前記断線両端部まで開口
    して、前記導電膜と前記断線両端部とを電気的に接続し
    て前記断線を修復することを特徴とする欠陥修復方法。
  3. 【請求項3】 絶縁膜を介して複数の配線層が形成され
    た基板と、対向基板との間に液晶を封止した液晶表示装
    置において、 前記配線層の交差位置近傍に形成され、前記配線層間で
    の層間短絡を修復する際の迂回経路の一部を構成する予
    備配線層を有することを特徴とする液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 絶縁膜を介して複数の配線層が形成され
    た基板と、対向基板との間に液晶を封止した液晶表示装
    置において、 前記配線層の交差位置近傍で前記配線層のいずれかと接
    続され、前記配線層間での層間短絡を修復する際の迂回
    経路の一部を構成する予備パッドを有することを特徴と
    する液晶表示装置。
  5. 【請求項5】 液晶表示装置の欠陥修復方法であって、 層間短絡を生じた2つの配線層のうち一方の配線層を短
    絡部を挟んで断線して他方の配線層と電気的に分離し、 前記短絡部を迂回する迂回経路を前記一方の配線層に隣
    接して構成して、断線した前記一方の配線層の断線両端
    部を電気的に接続することを特徴とする欠陥修復方法。
  6. 【請求項6】 複数のゲートバスラインと、複数の蓄積
    容量バスラインと、 前記複数の蓄積容量バスラインに共通して接続され、前
    記ゲートバスラインと交差して配設される蓄積容量バス
    ライン一括電極と、 前記ゲートバスラインと蓄積容量バスライン一括電極の
    交差部近傍に配設され、前記蓄積容量バスライン一括電
    極の幅方向の長さよりも長く、前記蓄積容量バスライン
    一括電極と交差するとともに両端に重畳しない部分を有
    し、前記ゲートバスラインとは電気的に独立する修復用
    補助配線と、 前記蓄積容量バスライン一括電極と重畳しない幅方向の
    両側で、一端が前記ゲートバスラインと重畳し、他端が
    前記修復用補助配線と重畳するように配設された修復用
    接続電極とを備えることを特徴とする液晶表示装置。
  7. 【請求項7】 複数のゲートバスラインと、複数の蓄積
    容量バスラインと、前記複数の蓄積容量バスラインに共
    通して接続され、前記ゲートバスラインと交差して配設
    される蓄積容量バスライン一括電極とを備える液晶表示
    装置の欠陥修復方法であって、 前記ゲートバスラインと蓄積容量バスライン一括電極の
    交差部近傍に配設され、前記蓄積容量バスライン一括電
    極の幅方向の長さよりも長く、前記蓄積容量バスライン
    一括電極と交差するとともに両端に重畳しない部分を有
    し、前記ゲートバスラインとは電気的に独立する修復用
    補助配線を形成し、 前記蓄積容量バスライン一括電極と重畳しない幅方向の
    両側で、一端が前記ゲートバスラインと重畳し、他端が
    前記修復用補助配線と重畳する修復用接続電極を形成
    し、 短絡部を有する前記ゲートバスラインを前記蓄積容量バ
    スライン一括電極の両側で切断するとともに、前記修復
    用接続電極と前記ゲートバスラインおよび前記蓄積容量
    バスライン一括電極とを重畳部で電気的に接続させるこ
    とを特徴とする液晶表示装置の欠陥修復方法。
  8. 【請求項8】 複数のゲートバスラインと、複数の蓄積
    容量バスラインと、前記複数の蓄積容量バスラインに共
    通して接続され、前記ゲートバスラインと交差して配設
    される蓄積容量バスライン一括電極とを備える液晶表示
    装置の欠陥修復方法であって、 前記ゲートバスラインと蓄積容量バスライン一括電極の
    交差部近傍に配設され、前記蓄積容量バスライン一括電
    極の幅方向の長さよりも長く、前記蓄積容量バスライン
    一括電極と交差するとともに両端に重畳しない部分を有
    し、前記ゲートバスラインとは電気的に独立する修復用
    補助配線を形成し、 短絡部を有する前記ゲートバスラインを前記蓄積容量バ
    スライン一括電極の両側で切断する工程と、 前記ゲートバスラインの前記蓄積容量バスライン一括電
    極を間に挟む二か所を露出する工程と、 前記修復用補助配線の前記蓄積容量バスライン一括電極
    を間に挟む二か所を露出する工程と、 前記蓄積容量バスライン一括電極に対して同じ側にあ
    る、前記ゲートバスライン及び修復用補助配線の露出部
    上に導電層を堆積して、前記ゲートバスラインと前記修
    復用補助配線を電気的に接続させることを特徴とする液
    晶表示装置の欠陥修復方法。
  9. 【請求項9】 ゲートバスライン、データバスライン及
    び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜トランジス
    タと、前記データバスライン及び前記画素電極のいずれ
    にも接続されていない予備薄膜トランジスタとを備えた
    液晶表示装置の欠陥修復方法であって、 欠陥修復時に、少なくとも前記予備薄膜トランジスタの
    ドレイン電極と前記データバスラインとを接続する導電
    パターンを形成することを特徴とする液晶表示装置の欠
    陥修復方法。
  10. 【請求項10】 ゲートバスライン、データバスライン
    及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜トランジ
    スタと、前記ゲートバスライン及び前記画素電極のいず
    れにも接続されていない予備薄膜トランジスタとを備え
    た液晶表示装置の欠陥修復方法であって、 欠陥修復時に、少なくとも前記予備薄膜トランジスタの
    ゲート電極と前記ゲートバスラインとを接続する導電パ
    ターンを形成することを特徴とする液晶表示装置の欠陥
    修復方法。
  11. 【請求項11】 ゲートバスライン、データバスライン
    及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜トランジ
    スタと、前記データバスライン及び前記画素電極のいず
    れにも接続されていない予備薄膜トランジスタとを備
    え、前記ゲートバスラインの一部が前記予備薄膜トラン
    ジスタのゲート電極となっていることを特徴とする液晶
    表示装置。
  12. 【請求項12】 ゲートバスライン、データバスライン
    及び画素電極に接続されたスイッチング用薄膜トランジ
    スタと、前記ゲートバスライン及び前記画素電極のいず
    れにも接続されていない予備薄膜トランジスタとを備
    え、前記予備薄膜トランジスタのゲート電極が前記デー
    タバスラインと画素電極との間に配置されていることを
    特徴とする液晶表示装置。
  13. 【請求項13】 基板上に形成された複数本のバスライ
    ンと、前記基板の第1の辺に沿って配置され、前記バス
    ラインにそれぞれ接続されたTAB端子と、前記第1の
    辺に対向する第2の辺に沿って配置されたリペア配線と
    を備えた液晶表示装置の欠陥修復方法であって、 欠陥修復時に、少なくとも、前記バスラインと前記リペ
    ア配線とを接続する導電パターンを形成することを特徴
    とする液晶表示装置の欠陥修復方法。
  14. 【請求項14】 複数本の第1のバスラインと、 絶縁膜を介して前記第1のバスラインに交差する複数本
    の第2のバスラインと、 前記複数の第1のバスラインの一端側にそれぞれ接続さ
    れた複数のTAB端子と、 前記第1のバスラインの他端側に配置されたリペア配線
    とを有し、 欠陥修復前の状態では前記リペア配線に交差する配線を
    有しないことを特徴とする液晶表示装置。
  15. 【請求項15】 複数本の第1のバスラインと、 絶縁膜を介して前記第1のバスラインに交差する複数本
    の第2のバスラインと、 前記複数の第1のバスラインの一端側にそれぞれ接続さ
    れた複数のTAB端子と、 前記第1のバスラインの他端側に配置されたリペア配線
    と、 前記第1のバスラインの他端側に設けられたリペア端子
    と、 前記リペア端子の上に露出し、前記リペア端子と電気的
    に接続した第1の接続用パッドと、 前記リペア配線の上に露出し、前記リペア配線と電気的
    に接続した第2の接続用パッドとを有することを特徴と
    する液晶表示装置。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002328398A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル回路配線の断線修正方法
CN100341155C (zh) * 2004-11-16 2007-10-03 友达光电股份有限公司 象素结构与薄膜晶体管阵列及其修补方法
JP2007292879A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP2007292878A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2007298791A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置及びその欠陥修復方法
JP2007310310A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Sony Corp 導電膜の形成方法、配線基板の製造方法、及び表示装置の製造方法
KR100799004B1 (ko) * 2004-12-20 2008-01-28 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2008122810A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Sony Corp Tft基板、表示装置、tft基板の製造方法、及び表示装置の製造方法
JP2008153024A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Ntn Corp 微細パターン修正方法
JP2009076722A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Sony Corp 回路基板、表示装置及び回路基板のリペア方法
JP2009300826A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 V Technology Co Ltd 配線の断線修正方法
KR100943732B1 (ko) 2006-12-12 2010-02-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판과 그 제조방법
US7724314B2 (en) 2004-07-16 2010-05-25 Sharp Kabushiki Kaisha Method for repairing a short in a substrate for a display and display repaired according to that method
KR100965588B1 (ko) * 2003-06-30 2010-06-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 제조방법
US7746417B2 (en) 2003-12-18 2010-06-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel for a display
JP2010145875A (ja) * 2008-12-20 2010-07-01 Videocon Global Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2010156971A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Lg Display Co Ltd 電気泳動表示装置用アレイ基板とその製造方法及び修理方法
JP2010243722A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Ips Alpha Technology Ltd 表示装置
US8314424B2 (en) 2007-12-11 2012-11-20 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor array substrate, display panel comprising the same, and method for manufacturing thin film transistor array substrate
CN103064206A (zh) * 2013-01-08 2013-04-24 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的缺陷检测方法
KR20170001878A (ko) * 2015-06-26 2017-01-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002196352A (ja) * 2000-12-07 2002-07-12 Koninkl Philips Electronics Nv 予備配線を有する液晶表示装置
ATE499629T1 (de) * 2002-04-19 2011-03-15 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Verfahren zum verbinden einer leiterplatte mit einer flüssigkristallanzeige
CN100343743C (zh) * 2003-06-24 2007-10-17 统宝光电股份有限公司 液晶显示器的激光修补方法与结构
KR101133751B1 (ko) 2003-09-05 2012-04-09 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판
JP4617132B2 (ja) 2004-10-15 2011-01-19 シャープ株式会社 液晶表示装置及び液晶表示装置における誤動作防止方法
CN1317595C (zh) * 2004-11-09 2007-05-23 友达光电股份有限公司 薄膜晶体管阵列基板及其修补方法
JP2006171576A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP4723915B2 (ja) * 2005-06-03 2011-07-13 株式会社東芝 液晶パネルのリペア方法及びリペア装置
CN100432766C (zh) * 2006-01-09 2008-11-12 中华映管股份有限公司 液晶显示器的激光修补结构及其方法
TWI324269B (en) * 2006-03-15 2010-05-01 Au Optronics Corp Display panel having repair lines and signal lines disposed at different substrate
US8279151B2 (en) * 2006-05-31 2012-10-02 Hitachi Displays, Ltd. Display device
TWI342420B (en) * 2006-06-26 2011-05-21 Au Optronics Corp Auto repair structure for lcds
CN101517623B (zh) * 2006-09-29 2013-05-22 夏普株式会社 显示装置、显示装置的制造方法
KR100947273B1 (ko) * 2006-12-29 2010-03-11 엘지디스플레이 주식회사 횡전계형 액정표시장치용 어레이 기판
CN101681569B (zh) * 2007-06-15 2011-06-15 夏普株式会社 显示装置、显示装置的制造方法
KR101041618B1 (ko) 2008-04-24 2011-06-15 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판과 그 제조방법
US20110043741A1 (en) * 2008-04-25 2011-02-24 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
TWI438538B (zh) * 2009-01-23 2014-05-21 Innolux Corp 液晶顯示裝置及其修補的方法、電子裝置
JP2010185928A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
TWI387810B (zh) * 2009-04-07 2013-03-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 液晶顯示器修補結構與方法
JP5160687B2 (ja) * 2009-08-25 2013-03-13 シャープ株式会社 表示パネル、表示装置及びその製造方法
TWI450006B (zh) * 2011-03-07 2014-08-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 畫素結構的製作方法及修補方法與修補後的畫素結構
KR20130046847A (ko) * 2011-10-28 2013-05-08 삼성디스플레이 주식회사 표시기판 및 표시기판의 수리 방법
KR101924995B1 (ko) * 2012-01-20 2018-12-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그를 포함하는 유기 발광 표시 장치, 박막 트랜지스터 표시판의 단선 방법
CN102707475B (zh) * 2012-05-30 2015-02-11 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板的制造方法及其修复线结构
JP5971849B2 (ja) * 2012-07-11 2016-08-17 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 表示装置及び画素欠陥修正方法
CN102931189B (zh) * 2012-11-01 2016-12-21 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作和维修方法、显示装置
KR102183494B1 (ko) * 2014-08-21 2020-11-27 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN104280967A (zh) * 2014-10-31 2015-01-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
TWI564645B (zh) * 2015-10-08 2017-01-01 友達光電股份有限公司 畫素陣列及畫素單元的修補方法
CN105759522B (zh) * 2016-05-11 2019-01-22 深圳市华星光电技术有限公司 Tft基板的断线修复方法
KR102073636B1 (ko) 2016-09-13 2020-02-05 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
CN107342231A (zh) * 2016-11-25 2017-11-10 南京华东电子信息科技股份有限公司 一种薄膜晶体管的栅极断线修补方法
CN106425092B (zh) * 2016-11-25 2019-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的金属线修复方法、用于该方法的透镜及激光器
US10926357B2 (en) * 2017-04-12 2021-02-23 Dpix, Llc Method and functional architecture for inline repair of defective imaging arrays
CN107132712A (zh) * 2017-06-20 2017-09-05 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板修补方法、阵列基板及液晶显示器
TWI657300B (zh) 2017-08-10 2019-04-21 友達光電股份有限公司 陣列基板
KR102355953B1 (ko) * 2017-09-29 2022-01-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US11526232B2 (en) * 2021-03-26 2022-12-13 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display module and display device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5532853A (en) * 1993-03-04 1996-07-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Reparable display device matrix for repairing the electrical connection of a bonding pad to its associated signal line
US5995178A (en) * 1995-10-16 1999-11-30 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix liquid crystal panel and method for repairing defect therein
KR0182053B1 (ko) * 1995-12-30 1999-05-01 김광호 액정 표시 장치
JP3634138B2 (ja) * 1998-02-23 2005-03-30 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JPH11311806A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル及びその製造方法
JP4584387B2 (ja) * 1999-11-19 2010-11-17 シャープ株式会社 表示装置及びその欠陥修復方法

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002328398A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネル回路配線の断線修正方法
KR100965588B1 (ko) * 2003-06-30 2010-06-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 제조방법
US7746417B2 (en) 2003-12-18 2010-06-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel for a display
US7724314B2 (en) 2004-07-16 2010-05-25 Sharp Kabushiki Kaisha Method for repairing a short in a substrate for a display and display repaired according to that method
CN100341155C (zh) * 2004-11-16 2007-10-03 友达光电股份有限公司 象素结构与薄膜晶体管阵列及其修补方法
US7561222B2 (en) 2004-12-20 2009-07-14 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
KR100799004B1 (ko) * 2004-12-20 2008-01-28 도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
US7764330B2 (en) 2006-04-21 2010-07-27 Hitachi Displays, Ltd. Liquid crystal display device having spare transistor with normal transistor separable from data signal line and pixel electrode
JP2007292878A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
US8289464B2 (en) 2006-04-21 2012-10-16 Hitachi Displays, Ltd. LCD device with pixels including first and second transistors of different sizes and connections
CN101059636B (zh) * 2006-04-21 2011-09-07 株式会社日立显示器 液晶显示装置
JP2007292879A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置
JP2007298791A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Mitsubishi Electric Corp 液晶表示装置及びその欠陥修復方法
JP2007310310A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Sony Corp 導電膜の形成方法、配線基板の製造方法、及び表示装置の製造方法
JP2008122810A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Sony Corp Tft基板、表示装置、tft基板の製造方法、及び表示装置の製造方法
KR100943732B1 (ko) 2006-12-12 2010-02-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판과 그 제조방법
JP2008153024A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Ntn Corp 微細パターン修正方法
JP2009076722A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Sony Corp 回路基板、表示装置及び回路基板のリペア方法
US8314424B2 (en) 2007-12-11 2012-11-20 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor array substrate, display panel comprising the same, and method for manufacturing thin film transistor array substrate
JP2009300826A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 V Technology Co Ltd 配線の断線修正方法
JP2010145875A (ja) * 2008-12-20 2010-07-01 Videocon Global Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2010156971A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Lg Display Co Ltd 電気泳動表示装置用アレイ基板とその製造方法及び修理方法
US8921859B2 (en) 2008-12-26 2014-12-30 Lg Display Co., Ltd. Array substrate for electrophoresis type display device and method of manufacturing the same, method of repairing a line of the same
JP2010243722A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Ips Alpha Technology Ltd 表示装置
CN103064206A (zh) * 2013-01-08 2013-04-24 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的缺陷检测方法
KR20170001878A (ko) * 2015-06-26 2017-01-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102403194B1 (ko) * 2015-06-26 2022-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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