JP2001052621A - プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末 - Google Patents
プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ａｇ電極との反応による黄変が起こりにく
く、誘電体層の形成に好適なプラズマディスプレーパネ
ル用材料を提供する。 【解決手段】 ＰｂＯ含有量が５０重量％以下のガラス
からなるガラス粉末を構成成分として含み、プラズマデ
ィスプレーパネルの誘電体層の形成に用いられるプラズ
マディスプレーパネル用材料であって、前記ガラスが必
須成分としてＣｕＯを含有することを特徴とする。
く、誘電体層の形成に好適なプラズマディスプレーパネ
ル用材料を提供する。 【解決手段】 ＰｂＯ含有量が５０重量％以下のガラス
からなるガラス粉末を構成成分として含み、プラズマデ
ィスプレーパネルの誘電体層の形成に用いられるプラズ
マディスプレーパネル用材料であって、前記ガラスが必
須成分としてＣｕＯを含有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
ーパネル用材料に関し、特にプラズマディスプレーパネ
ルの透明誘電体層の形成に用いられるプラズマディスプ
レーパネル用材料に関するものである。
ーパネル用材料に関し、特にプラズマディスプレーパネ
ルの透明誘電体層の形成に用いられるプラズマディスプ
レーパネル用材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレーパネルは、自己発
光型のフラットディスプレーであり、軽量薄型、高視野
角等の優れた特性を備えており、また大画面化が可能で
あることから、最も将来性のある表示装置の一つとして
注目されている。
光型のフラットディスプレーであり、軽量薄型、高視野
角等の優れた特性を備えており、また大画面化が可能で
あることから、最も将来性のある表示装置の一つとして
注目されている。
【０００３】このプラズマディスプレーパネルの前面ガ
ラス板には、プラズマ放電用の走査電極が形成され、そ
の上に放電維持のために膜厚約３０〜４０μｍの透明な
誘電体層が形成される。走査電極にはＡｇが広く用いら
れ、また透明誘電体層はガラス粉末を主成分とする誘電
体材料を用いて形成される。
ラス板には、プラズマ放電用の走査電極が形成され、そ
の上に放電維持のために膜厚約３０〜４０μｍの透明な
誘電体層が形成される。走査電極にはＡｇが広く用いら
れ、また透明誘電体層はガラス粉末を主成分とする誘電
体材料を用いて形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
誘電体材料では、ガラスとＡｇ電極が反応して誘電体層
が黄色に着色（黄変）する現象が生じ、透過率が低下す
るという問題がある。
誘電体材料では、ガラスとＡｇ電極が反応して誘電体層
が黄色に着色（黄変）する現象が生じ、透過率が低下す
るという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、Ａｇ電極との反応による
黄変が起こりにくく、誘電体層の形成に好適なプラズマ
ディスプレーパネル用材料とこれに用いるガラス粉末を
提供することである。
黄変が起こりにくく、誘電体層の形成に好適なプラズマ
ディスプレーパネル用材料とこれに用いるガラス粉末を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレーパネル用材料は、ＰｂＯ含有量が５０重量％以下
のガラスからなるガラス粉末を構成成分として含み、プ
ラズマディスプレーパネルの誘電体層の形成に用いられ
るプラズマディスプレーパネル用材料であって、前記ガ
ラスが必須成分としてＣｕＯを含有することを特徴とす
る。
プレーパネル用材料は、ＰｂＯ含有量が５０重量％以下
のガラスからなるガラス粉末を構成成分として含み、プ
ラズマディスプレーパネルの誘電体層の形成に用いられ
るプラズマディスプレーパネル用材料であって、前記ガ
ラスが必須成分としてＣｕＯを含有することを特徴とす
る。
【０００７】また本発明のプラズマディスプレーパネル
用ガラス粉末は、ＰｂＯ含有量が５０重量％以下のガラ
スからなるガラス粉末において、必須成分としてＣｕＯ
を含有することを特徴とする。
用ガラス粉末は、ＰｂＯ含有量が５０重量％以下のガラ
スからなるガラス粉末において、必須成分としてＣｕＯ
を含有することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のプラズマディスプレーパ
ネル用材料は、ＣｕＯを含むガラス粉末を主成分とす
る。ガラス組成中にＣｕＯを必須成分として含むことに
より、電極材にＡｇを使用した場合でも、形成される誘
電体層が黄変しにくく、高い透過率を得ることができ
る。
ネル用材料は、ＣｕＯを含むガラス粉末を主成分とす
る。ガラス組成中にＣｕＯを必須成分として含むことに
より、電極材にＡｇを使用した場合でも、形成される誘
電体層が黄変しにくく、高い透過率を得ることができ
る。
【０００９】また誘電体用途には、電極との反応性以外
にも、熱膨張係数がガラス板に適合すること、５０
０〜６００℃で焼成できること、微小な泡（微塵泡）
が少なく透明度が高いこと、高い耐電圧を有する必要
があるため、直径３０μｍ以上の大きな泡（大泡）が殆
ど存在しないこと（具体的には約１個以下／ｃｍ2）等
の特性を満たすことが重要である。
にも、熱膨張係数がガラス板に適合すること、５０
０〜６００℃で焼成できること、微小な泡（微塵泡）
が少なく透明度が高いこと、高い耐電圧を有する必要
があるため、直径３０μｍ以上の大きな泡（大泡）が殆
ど存在しないこと（具体的には約１個以下／ｃｍ2）等
の特性を満たすことが重要である。
【００１０】上記の要件を満たすガラス粉末として
は、種々の組成を有するものが使用可能であるが、さら
にの条件を満たすためにはＰｂＯの含有量が５０重
量％以下のガラスを使用することが重要である。つま
り、ＰｂＯが５０重量％を超える場合、ＳｉＯ2が多い
組成系では、ガラスの粘性変化が緩やかになりすぎるた
めに、泡が抜けにくくなってガラス膜中の微塵泡が非常
に多くなり、逆にＳｉＯ 2が少ない組成系では、ガラス
の粘性変化が急激になりすぎるために、泡が成長しやす
くなってガラス膜中に多数の大泡が生じてしまうためで
ある。
は、種々の組成を有するものが使用可能であるが、さら
にの条件を満たすためにはＰｂＯの含有量が５０重
量％以下のガラスを使用することが重要である。つま
り、ＰｂＯが５０重量％を超える場合、ＳｉＯ2が多い
組成系では、ガラスの粘性変化が緩やかになりすぎるた
めに、泡が抜けにくくなってガラス膜中の微塵泡が非常
に多くなり、逆にＳｉＯ 2が少ない組成系では、ガラス
の粘性変化が急激になりすぎるために、泡が成長しやす
くなってガラス膜中に多数の大泡が生じてしまうためで
ある。
【００１１】上記〜の条件を満たすガラス粉末の好
適な例としては、重量百分率で、ＢａＯ＋ＣａＯ＋Ｂｉ
2Ｏ3 ２〜３０％、ＺｎＯ ０〜３５％、Ｂ2Ｏ3 １０
〜４０％、ＳｉＯ2 １〜１５％、ＰｂＯ ２５〜５０
％、ＣｕＯ ０．０１〜２０％の組成を有するガラス
（ガラスＡ）、ＢａＯ １５〜４５％、ＺｎＯ ２０〜
４５％、Ｂ2Ｏ3 １２〜３５％、ＳｉＯ2 ３〜１５
％、ＰｂＯ ０〜２４．５％、ＣｕＯ ０．０１〜２０
％の組成を有するガラス（ガラスＢ）等の低ＰｂＯ含有
ガラスや、ＺｎＯ ２５〜４５％、Ｂｉ2Ｏ3 １５〜３
５％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３０％、ＳｉＯ2 ０．５〜８
％、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ８〜２４％、ＣｕＯ
０．０１〜２０％の組成を有するガラス（ガラスＣ）、
Ｂ2Ｏ3 ２６〜６０％、ＺｎＯ １５〜５０％、ＳｉＯ
2 ０〜３０％、Ａｌ2Ｏ3 ０〜１０％、Ｋ2Ｏ ３〜２
０％、Ｎａ2Ｏ＋Ｌｉ2Ｏ ０〜１０％、ＣａＯ＋ＢａＯ
０〜１５％の組成を有するガラス（ガラスＤ）等のＰ
ｂＯ不含有ガラスが挙げられる。また各ガラスには、上
記した成分に加えて種々の成分、例えば黄変をより一層
抑える目的でＳｎＯ2を１０％まで、Ｐ2Ｏ5、ＣｅＯ2、
ＴｉＯ2、Ｆｅ2Ｏ3等を合量で３％まで、また黄変の防
止やガラスの黒化防止の目的でＳｂ2Ｏ3を２０％まで添
加しても良い。
適な例としては、重量百分率で、ＢａＯ＋ＣａＯ＋Ｂｉ
2Ｏ3 ２〜３０％、ＺｎＯ ０〜３５％、Ｂ2Ｏ3 １０
〜４０％、ＳｉＯ2 １〜１５％、ＰｂＯ ２５〜５０
％、ＣｕＯ ０．０１〜２０％の組成を有するガラス
（ガラスＡ）、ＢａＯ １５〜４５％、ＺｎＯ ２０〜
４５％、Ｂ2Ｏ3 １２〜３５％、ＳｉＯ2 ３〜１５
％、ＰｂＯ ０〜２４．５％、ＣｕＯ ０．０１〜２０
％の組成を有するガラス（ガラスＢ）等の低ＰｂＯ含有
ガラスや、ＺｎＯ ２５〜４５％、Ｂｉ2Ｏ3 １５〜３
５％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３０％、ＳｉＯ2 ０．５〜８
％、ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ８〜２４％、ＣｕＯ
０．０１〜２０％の組成を有するガラス（ガラスＣ）、
Ｂ2Ｏ3 ２６〜６０％、ＺｎＯ １５〜５０％、ＳｉＯ
2 ０〜３０％、Ａｌ2Ｏ3 ０〜１０％、Ｋ2Ｏ ３〜２
０％、Ｎａ2Ｏ＋Ｌｉ2Ｏ ０〜１０％、ＣａＯ＋ＢａＯ
０〜１５％の組成を有するガラス（ガラスＤ）等のＰ
ｂＯ不含有ガラスが挙げられる。また各ガラスには、上
記した成分に加えて種々の成分、例えば黄変をより一層
抑える目的でＳｎＯ2を１０％まで、Ｐ2Ｏ5、ＣｅＯ2、
ＴｉＯ2、Ｆｅ2Ｏ3等を合量で３％まで、また黄変の防
止やガラスの黒化防止の目的でＳｂ2Ｏ3を２０％まで添
加しても良い。
【００１２】なおこれらのガラス粉末は、Ａｇ電極が形
成された前面ガラス基板の透明誘電体層形成用として好
適なものであるが、この用途に限られるものではなく、
例えばＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極が形成された前面ガラス基
板の透明誘電体層形成材料や、背面ガラス基板のアドレ
ス保護誘電体形成材料や、隔壁材料等にも使用すること
ができる。
成された前面ガラス基板の透明誘電体層形成用として好
適なものであるが、この用途に限られるものではなく、
例えばＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極が形成された前面ガラス基
板の透明誘電体層形成材料や、背面ガラス基板のアドレ
ス保護誘電体形成材料や、隔壁材料等にも使用すること
ができる。
【００１３】以下、各ガラス組成について説明する。
【００１４】ガラスＡは、軟化点付近の粘性変化が急
（ショートなガラス）であり、泡の大半が焼成初期の比
較的低い温度で抜けるため、残存する微塵泡が少ないと
いう特徴がある。以下、ガラスＡの組成範囲を限定した
理由を述べる。
（ショートなガラス）であり、泡の大半が焼成初期の比
較的低い温度で抜けるため、残存する微塵泡が少ないと
いう特徴がある。以下、ガラスＡの組成範囲を限定した
理由を述べる。
【００１５】ＢａＯ、ＣａＯ、及びＢｉ2Ｏ3は、軟化点
を低下させるとともに、脱泡性に影響する高温粘性を調
整するための成分であり、その含有量は合量で２〜３０
％、好ましくは３〜２５％である。これらの成分の合量
が２％より少ないと上記効果を得ることが困難になり、
３０％より多いと軟化点が低下しすぎて焼成時に発泡し
やすくなるとともに、熱膨張係数が高くなりすぎる。な
おＢａＯ、ＣａＯ、及びＢｉ2Ｏ3の含有量は、各々Ｂａ
Ｏ ２〜３０％、ＣａＯ ０〜１０％、Ｂｉ2Ｏ3 ０〜
１０％であることが好ましい。
を低下させるとともに、脱泡性に影響する高温粘性を調
整するための成分であり、その含有量は合量で２〜３０
％、好ましくは３〜２５％である。これらの成分の合量
が２％より少ないと上記効果を得ることが困難になり、
３０％より多いと軟化点が低下しすぎて焼成時に発泡し
やすくなるとともに、熱膨張係数が高くなりすぎる。な
おＢａＯ、ＣａＯ、及びＢｉ2Ｏ3の含有量は、各々Ｂａ
Ｏ ２〜３０％、ＣａＯ ０〜１０％、Ｂｉ2Ｏ3 ０〜
１０％であることが好ましい。
【００１６】ＺｎＯは熱膨張係数を低下させるととも
に、軟化点を下げる成分であり、その含有量は０〜３５
％、好ましくは５〜３０％である。ＺｎＯが３５％より
多いと焼成時に失透しやすくなる。
に、軟化点を下げる成分であり、その含有量は０〜３５
％、好ましくは５〜３０％である。ＺｎＯが３５％より
多いと焼成時に失透しやすくなる。
【００１７】Ｂ2Ｏ3はガラス化範囲を広げる成分であ
り、その含有量は１０〜４０％、好ましくは１５〜３５
％である。Ｂ2Ｏ3が１０％より少ないとガラス化が困難
になり、４０％より多いとガラスが分相しやすくなって
好ましくない。
り、その含有量は１０〜４０％、好ましくは１５〜３５
％である。Ｂ2Ｏ3が１０％より少ないとガラス化が困難
になり、４０％より多いとガラスが分相しやすくなって
好ましくない。
【００１８】ＳｉＯ2はガラスの骨格を形成する成分で
あり、その含有量は１〜１５％、好ましくは２〜１３％
である。ＳｉＯ2 が１％より少ないとガラス化が困難に
なり、１５％より多いと軟化点が高くなりすぎ、またガ
ラスの粘性変化が緩やかになりすぎて泡が抜けにくくな
る。
あり、その含有量は１〜１５％、好ましくは２〜１３％
である。ＳｉＯ2 が１％より少ないとガラス化が困難に
なり、１５％より多いと軟化点が高くなりすぎ、またガ
ラスの粘性変化が緩やかになりすぎて泡が抜けにくくな
る。
【００１９】ＰｂＯは軟化点を下げる成分であり、その
含有量は２５〜５０％、好ましくは２８〜５０％であ
る。ＰｂＯが２５％より少ないと軟化点が高くなり、焼
成後にガラス中に泡が多数残存しやすくなり、５０％よ
り多いと熱膨張係数が高くなりすぎる。またガラスの粘
性変化が急激になりすぎて泡が成長しやすくなり、大泡
が多量に発生する。このため耐電圧が低下して絶縁破壊
を起こしやすくなる。
含有量は２５〜５０％、好ましくは２８〜５０％であ
る。ＰｂＯが２５％より少ないと軟化点が高くなり、焼
成後にガラス中に泡が多数残存しやすくなり、５０％よ
り多いと熱膨張係数が高くなりすぎる。またガラスの粘
性変化が急激になりすぎて泡が成長しやすくなり、大泡
が多量に発生する。このため耐電圧が低下して絶縁破壊
を起こしやすくなる。
【００２０】ＣｕＯの含有量は０．０１〜２０％、好ま
しくは０．１〜１５％である。ＣｕＯが０．０１％より
少ないと前記した効果が得にくく、２０％より多いとガ
ラスの耐水性が悪くなる。
しくは０．１〜１５％である。ＣｕＯが０．０１％より
少ないと前記した効果が得にくく、２０％より多いとガ
ラスの耐水性が悪くなる。
【００２１】またガラスＢは、焼成初期に抜けずに残っ
た微塵泡が、温度上昇に伴って大泡に成長しないよう
に、ガラスＡに比べて粘性変化を緩やかにしたものであ
る。このためガラスＡよりも大泡の数を少なくできると
いうメリットがある。以下、ガラスＢの組成範囲を上記
のように限定した理由を述べる。
た微塵泡が、温度上昇に伴って大泡に成長しないよう
に、ガラスＡに比べて粘性変化を緩やかにしたものであ
る。このためガラスＡよりも大泡の数を少なくできると
いうメリットがある。以下、ガラスＢの組成範囲を上記
のように限定した理由を述べる。
【００２２】ＢａＯは脱泡性に影響を与える高温粘性を
調整するとともに、熱膨張係数を上昇させる成分であ
り、その含有量は１５〜４５％、好ましくは２０〜４０
％である。ＢａＯが１５％より少ないと脱泡性が低下
し、またガラスの熱膨張係数が低くなりすぎて高歪点ガ
ラスのそれと適合しなくなる。一方、ＢａＯが４５％よ
り多いと熱膨張係数が高くなりすぎて高歪点ガラスに適
合しなくなる。
調整するとともに、熱膨張係数を上昇させる成分であ
り、その含有量は１５〜４５％、好ましくは２０〜４０
％である。ＢａＯが１５％より少ないと脱泡性が低下
し、またガラスの熱膨張係数が低くなりすぎて高歪点ガ
ラスのそれと適合しなくなる。一方、ＢａＯが４５％よ
り多いと熱膨張係数が高くなりすぎて高歪点ガラスに適
合しなくなる。
【００２３】ＺｎＯは軟化点を低下させるとともに、熱
膨張係数を調整する成分であり、その含有量は２０〜４
５％、好ましくは２２〜４２％である。ＺｎＯが２０％
より少ないと上記効果を得ることができず、４５％より
多いと熱膨張係数が低くなりすぎる。
膨張係数を調整する成分であり、その含有量は２０〜４
５％、好ましくは２２〜４２％である。ＺｎＯが２０％
より少ないと上記効果を得ることができず、４５％より
多いと熱膨張係数が低くなりすぎる。
【００２４】Ｂ2Ｏ3はガラスの骨格を形成するとともに
ガラス化範囲を広げる成分であり、その含有量は１２〜
４０％、好ましくは１５〜３３％である。Ｂ2Ｏ3が１２
％より少ないと、焼成時にガラスが結晶化しやすくな
り、４０％より多いとガラスの軟化点が高くなりすぎて
６００℃以下での焼成が困難になる。
ガラス化範囲を広げる成分であり、その含有量は１２〜
４０％、好ましくは１５〜３３％である。Ｂ2Ｏ3が１２
％より少ないと、焼成時にガラスが結晶化しやすくな
り、４０％より多いとガラスの軟化点が高くなりすぎて
６００℃以下での焼成が困難になる。
【００２５】ＳｉＯ2はガラスの骨格を形成する成分で
あり、その含有量は３〜１５％、好ましくは４〜１３％
である。ＳｉＯ2が３％より少ないと焼成時にガラスが
結晶化しやすくなる。一方、１５％より多いと軟化点が
高くなりすぎ、またガラスの粘性変化が緩やかになりす
ぎて泡が抜けにくくなる。
あり、その含有量は３〜１５％、好ましくは４〜１３％
である。ＳｉＯ2が３％より少ないと焼成時にガラスが
結晶化しやすくなる。一方、１５％より多いと軟化点が
高くなりすぎ、またガラスの粘性変化が緩やかになりす
ぎて泡が抜けにくくなる。
【００２６】ＰｂＯは軟化点を下げる成分であり、その
含有量は０〜２４．５％、好ましくは０〜２４％であ
る。ＰｂＯが２４．５％より多いと粘性変化が急激にな
って泡が成長しやすくなり、焼成後に３０μｍクラスの
大泡が多くなる。
含有量は０〜２４．５％、好ましくは０〜２４％であ
る。ＰｂＯが２４．５％より多いと粘性変化が急激にな
って泡が成長しやすくなり、焼成後に３０μｍクラスの
大泡が多くなる。
【００２７】ＣｕＯの含有量は０．０１〜２０％、好ま
しくは０．１〜１５％である。ＣｕＯが０．０１％より
少ないと前記した効果が得にくく、２０％より多いとガ
ラスの耐水性が悪くなる。
しくは０．１〜１５％である。ＣｕＯが０．０１％より
少ないと前記した効果が得にくく、２０％より多いとガ
ラスの耐水性が悪くなる。
【００２８】またガラスＣは、ガラスＡと同様、軟化点
付近の粘性変化が急であり、泡の大半が焼成初期の比較
的低い温度で抜けるため、微塵泡が少ないという特徴が
ある。また環境に配慮したＰｂＯ不含有ガラスである。
以下、ガラスＣの組成範囲を限定した理由を述べる。
付近の粘性変化が急であり、泡の大半が焼成初期の比較
的低い温度で抜けるため、微塵泡が少ないという特徴が
ある。また環境に配慮したＰｂＯ不含有ガラスである。
以下、ガラスＣの組成範囲を限定した理由を述べる。
【００２９】ＺｎＯは熱膨張係数を低下させるととも
に、軟化点を下げる成分であり、その含有量は２５〜４
５％、好ましくは３０〜４０％である。ＺｎＯが２５％
より少ないと上記効果を得ることができず、４５％より
多いと焼成時に失透しやすくなる。
に、軟化点を下げる成分であり、その含有量は２５〜４
５％、好ましくは３０〜４０％である。ＺｎＯが２５％
より少ないと上記効果を得ることができず、４５％より
多いと焼成時に失透しやすくなる。
【００３０】Ｂｉ2Ｏ3は軟化点を下げる成分であり、そ
の含有量は１５〜３５％、好ましくは１７〜３０％であ
る。Ｂｉ2Ｏ3が１５％より少ないと軟化点が高くなり、
焼成後にガラス中に泡が多数残存しやすくなり、３５％
より多いと熱膨張係数が高くなりすぎる。
の含有量は１５〜３５％、好ましくは１７〜３０％であ
る。Ｂｉ2Ｏ3が１５％より少ないと軟化点が高くなり、
焼成後にガラス中に泡が多数残存しやすくなり、３５％
より多いと熱膨張係数が高くなりすぎる。
【００３１】Ｂ2Ｏ3はガラス化範囲を広げる成分であ
り、その含有量は１０〜３０％、好ましくは１７〜２５
％である。Ｂ2Ｏ3が１０％より少ないとガラス化が困難
になり、３０％より多いとガラスが分相しやすくなって
好ましくない。
り、その含有量は１０〜３０％、好ましくは１７〜２５
％である。Ｂ2Ｏ3が１０％より少ないとガラス化が困難
になり、３０％より多いとガラスが分相しやすくなって
好ましくない。
【００３２】ＳｉＯ2はガラスの骨格を形成する成分で
あり、その含有量は０．５〜８％、好ましくは３〜７％
である。ＳｉＯ2が０．５％より少ないとガラス化が困
難になり、８％より多いと軟化点が高くなりすぎ、また
ガラスの粘性変化が緩やかになりすぎて泡が抜けにくく
なる。
あり、その含有量は０．５〜８％、好ましくは３〜７％
である。ＳｉＯ2が０．５％より少ないとガラス化が困
難になり、８％より多いと軟化点が高くなりすぎ、また
ガラスの粘性変化が緩やかになりすぎて泡が抜けにくく
なる。
【００３３】ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯは軟化点を低下
させるとともに、脱泡性に影響する高温粘性を調整する
ための成分であり、その含有量は合量で８〜２４％、好
ましくは１０〜２０％である。これらの合量が８％より
少ないと上記効果を得ることが困難になり、２４％より
多いと軟化点が低下しすぎて焼成時に発泡しやすくなる
とともに、熱膨張係数が高くなりすぎる。なおＣａＯ、
ＳｒＯ及びＢａＯの含有量は、各々ＣａＯ ０〜２０
％、ＳｒＯ ０〜２０％、ＢａＯ ０〜２０％であるこ
とが好ましい。
させるとともに、脱泡性に影響する高温粘性を調整する
ための成分であり、その含有量は合量で８〜２４％、好
ましくは１０〜２０％である。これらの合量が８％より
少ないと上記効果を得ることが困難になり、２４％より
多いと軟化点が低下しすぎて焼成時に発泡しやすくなる
とともに、熱膨張係数が高くなりすぎる。なおＣａＯ、
ＳｒＯ及びＢａＯの含有量は、各々ＣａＯ ０〜２０
％、ＳｒＯ ０〜２０％、ＢａＯ ０〜２０％であるこ
とが好ましい。
【００３４】ＣｕＯの含有量は０．０１〜２０％、好ま
しくは０．１〜１５％である。ＣｕＯが０．０１％より
少ないと前記した効果が得にくく、２０％より多いとガ
ラスの耐水性が悪くなる。
しくは０．１〜１５％である。ＣｕＯが０．０１％より
少ないと前記した効果が得にくく、２０％より多いとガ
ラスの耐水性が悪くなる。
【００３５】またガラスＤは、焼成初期に抜けずに残っ
た微塵泡が、温度上昇に伴って大泡に成長しないよう
に、ガラスＣに比べて粘性変化を緩やかにしたものであ
る。このためガラスＣよりも大泡の数を少なくできると
いうメリットがある。また、ガラスＣと同様に環境に配
慮したＰｂＯ不含有ガラスである。以下、ガラスＤの組
成範囲を限定した理由を述べる。
た微塵泡が、温度上昇に伴って大泡に成長しないよう
に、ガラスＣに比べて粘性変化を緩やかにしたものであ
る。このためガラスＣよりも大泡の数を少なくできると
いうメリットがある。また、ガラスＣと同様に環境に配
慮したＰｂＯ不含有ガラスである。以下、ガラスＤの組
成範囲を限定した理由を述べる。
【００３６】Ｂ2Ｏ3はガラスの骨格を形成するととも
に、ガラス化範囲を広げる成分であり、その含有量は２
６〜６０％、好ましくは２８〜５０％である。Ｂ2Ｏ3が
２６％より少ないと焼成時にガラスが結晶化しやすくな
って透明性が損なわれ、６０％より多いとガラスの軟化
点が高くなりすぎて６００℃以下での焼成が困難にな
る。
に、ガラス化範囲を広げる成分であり、その含有量は２
６〜６０％、好ましくは２８〜５０％である。Ｂ2Ｏ3が
２６％より少ないと焼成時にガラスが結晶化しやすくな
って透明性が損なわれ、６０％より多いとガラスの軟化
点が高くなりすぎて６００℃以下での焼成が困難にな
る。
【００３７】ＺｎＯはガラスを構成する主成分であると
ともに、軟化点を下げる働きがあり、その含有量は１５
〜５０％、好ましくは２０〜４０％である。ＺｎＯが１
５％より少ないと上記効果が不十分となり、５０％より
多いと焼成時にガラスが結晶化して透明性が損なわれ
る。
ともに、軟化点を下げる働きがあり、その含有量は１５
〜５０％、好ましくは２０〜４０％である。ＺｎＯが１
５％より少ないと上記効果が不十分となり、５０％より
多いと焼成時にガラスが結晶化して透明性が損なわれ
る。
【００３８】ＳｉＯ2はガラスの骨格を形成する成分で
あり、その含有量は０〜３０％、好ましくは１〜２５％
である。ＳｉＯ2が３０％より多いとガラスの軟化点が
高くなりすぎて６００℃以下の温度で焼成できなくな
る。
あり、その含有量は０〜３０％、好ましくは１〜２５％
である。ＳｉＯ2が３０％より多いとガラスの軟化点が
高くなりすぎて６００℃以下の温度で焼成できなくな
る。
【００３９】Ａｌ2Ｏ3はガラスの分相性を制御する成分
であり、その含有量は０〜１０％、好ましくは０〜８％
である。Ａｌ2Ｏ3が１０％より多いと軟化点が高くなり
すぎて６００℃以下の温度での焼成が困難になる。
であり、その含有量は０〜１０％、好ましくは０〜８％
である。Ａｌ2Ｏ3が１０％より多いと軟化点が高くなり
すぎて６００℃以下の温度での焼成が困難になる。
【００４０】Ｋ2Ｏはガラスを低融点化させたり、熱膨
張係数を調整する働きがある。またＡｇ電極との反応に
よる黄変を抑制する効果があり、その含有量は３〜２０
％、好ましくは５〜１５％である。Ｋ2Ｏが３％より少
ないと上記した効果がなく、２０％より多いと熱膨張係
数がガラス基板より大きくなり好ましくない。
張係数を調整する働きがある。またＡｇ電極との反応に
よる黄変を抑制する効果があり、その含有量は３〜２０
％、好ましくは５〜１５％である。Ｋ2Ｏが３％より少
ないと上記した効果がなく、２０％より多いと熱膨張係
数がガラス基板より大きくなり好ましくない。
【００４１】Ｎａ2ＯやＬｉ2Ｏはガラスを低融点化させ
たり、熱膨張係数を調整するために添加する成分であ
る。しかしこれらの成分は、黄変を起こしやすくする傾
向があり、その含有量は合量で０〜１０％、好ましくは
０〜５％に制限される。
たり、熱膨張係数を調整するために添加する成分であ
る。しかしこれらの成分は、黄変を起こしやすくする傾
向があり、その含有量は合量で０〜１０％、好ましくは
０〜５％に制限される。
【００４２】ＣａＯやＢａＯはガラスの軟化点を低下さ
せたり、熱膨張係数を調整するために添加する成分であ
り、その含有量は合量で０〜１５％、好ましくは０〜１
０％である。これらの成分の合量が１５％より多いと熱
膨張係数がガラス基板より大きくなり好ましくない。
せたり、熱膨張係数を調整するために添加する成分であ
り、その含有量は合量で０〜１５％、好ましくは０〜１
０％である。これらの成分の合量が１５％より多いと熱
膨張係数がガラス基板より大きくなり好ましくない。
【００４３】本発明におけるガラス粉末の粒度は、平均
粒径Ｄ50が３．０μｍ以下、最大粒径ＤMAXが２０μｍ
以下であることが好ましい。平均粒径Ｄ50又は最大粒径
ＤMAXがその上限を超えると、粉末間の隙間が大きくな
るために大泡が残存しやすくなる。
粒径Ｄ50が３．０μｍ以下、最大粒径ＤMAXが２０μｍ
以下であることが好ましい。平均粒径Ｄ50又は最大粒径
ＤMAXがその上限を超えると、粉末間の隙間が大きくな
るために大泡が残存しやすくなる。
【００４４】また本発明のプラズマディスプレーパネル
用材料は、焼成後の強度の改善や外観の調節のために、
上記ガラス粉末に加えて、アルミナ、ジルコン、ジルコ
ニア、酸化チタン等のセラミック粉末を添加することが
できる。なおセラミック粉末の最大粒径ＤMAXは１５μ
ｍ以下であることが好ましい。
用材料は、焼成後の強度の改善や外観の調節のために、
上記ガラス粉末に加えて、アルミナ、ジルコン、ジルコ
ニア、酸化チタン等のセラミック粉末を添加することが
できる。なおセラミック粉末の最大粒径ＤMAXは１５μ
ｍ以下であることが好ましい。
【００４５】ガラス粉末とセラミック粉末の割合は、ガ
ラス粉末９０〜１００重量％、セラミック粉末０〜１０
重量％である。なおセラミック粉末が１０％より多いと
可視光が散乱して不透明になりやすく好ましくない。
ラス粉末９０〜１００重量％、セラミック粉末０〜１０
重量％である。なおセラミック粉末が１０％より多いと
可視光が散乱して不透明になりやすく好ましくない。
【００４６】次に本発明のプラズマディスプレーパネル
用材料の使用方法を説明する。この材料は、例えばペー
ストやグリーンシートの形態で使用することができる。
用材料の使用方法を説明する。この材料は、例えばペー
ストやグリーンシートの形態で使用することができる。
【００４７】ペーストの形態で使用する場合、上述した
ガラス粉末やセラミック粉末とともに、樹脂、可塑剤、
溶剤等を使用する。
ガラス粉末やセラミック粉末とともに、樹脂、可塑剤、
溶剤等を使用する。
【００４８】ガラス粉末及びセラミック粉末の含有量は
３０〜９０重量％、特に５０〜８０重量％の範囲にある
ことが好ましい。
３０〜９０重量％、特に５０〜８０重量％の範囲にある
ことが好ましい。
【００４９】樹脂は、乾燥後の膜強度を高め、また柔軟
性を付与する成分であり、その含有量は０．１〜２０重
量％、特に０．５〜１０重量％の範囲にあることが好ま
しい。樹脂としてはポリブチルメタアクリレート、ポリ
ビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレート、ポリ
エチルメタアクリレート、エチルセルロース等が使用可
能であり、これらを単独あるいは混合して使用する。
性を付与する成分であり、その含有量は０．１〜２０重
量％、特に０．５〜１０重量％の範囲にあることが好ま
しい。樹脂としてはポリブチルメタアクリレート、ポリ
ビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレート、ポリ
エチルメタアクリレート、エチルセルロース等が使用可
能であり、これらを単独あるいは混合して使用する。
【００５０】可塑剤は、乾燥速度をコントロールすると
ともに、乾燥膜に柔軟性を与える成分であり、その含有
量は０〜１０重量％、特に０〜９重量％の範囲にあるこ
とが好ましい。可塑剤としてはブチルベンジルフタレー
ト、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタレー
ト、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレート等が使
用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用す
る。
ともに、乾燥膜に柔軟性を与える成分であり、その含有
量は０〜１０重量％、特に０〜９重量％の範囲にあるこ
とが好ましい。可塑剤としてはブチルベンジルフタレー
ト、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタレー
ト、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレート等が使
用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用す
る。
【００５１】溶剤は材料をペースト化するための成分で
あり、その含有量は１０〜３０重量％、特に１５〜２５
重量％の範囲にあることが好ましい。溶剤としては、例
えばターピネオール、ジエチレングリコールモノブチル
エーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３
−ペンタジオールモノイソブチレート等を単独または混
合して使用することができる。
あり、その含有量は１０〜３０重量％、特に１５〜２５
重量％の範囲にあることが好ましい。溶剤としては、例
えばターピネオール、ジエチレングリコールモノブチル
エーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３
−ペンタジオールモノイソブチレート等を単独または混
合して使用することができる。
【００５２】上記材料を用いてペーストを作製するに
は、まずガラス粉末、セラミック粉末、樹脂、可塑剤、
溶剤等を用意し、続いて各成分を所定の割合で混練すれ
ばよい。
は、まずガラス粉末、セラミック粉末、樹脂、可塑剤、
溶剤等を用意し、続いて各成分を所定の割合で混練すれ
ばよい。
【００５３】続いてこのペーストを用いて誘電体層を形
成する方法の一例について説明する。まず、プラズマデ
ィスプレーパネルに用いられる前面ガラス板を用意す
る。次にペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等
を用いて塗布し、膜厚３０〜１００μｍの塗布層を形成
する。なお前面ガラス板には予め電極が形成されてお
り、ペーストの塗布はその上に行う。続いて塗布層を８
０〜１２０℃程度の温度で乾燥させる。その後、５００
〜６００℃で５〜１５分間焼成することにより、誘電体
層を形成することができる。
成する方法の一例について説明する。まず、プラズマデ
ィスプレーパネルに用いられる前面ガラス板を用意す
る。次にペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等
を用いて塗布し、膜厚３０〜１００μｍの塗布層を形成
する。なお前面ガラス板には予め電極が形成されてお
り、ペーストの塗布はその上に行う。続いて塗布層を８
０〜１２０℃程度の温度で乾燥させる。その後、５００
〜６００℃で５〜１５分間焼成することにより、誘電体
層を形成することができる。
【００５４】グリーンシートの形態で使用する場合、上
記ガラス粉末とともに、樹脂、可塑剤等を使用する。
記ガラス粉末とともに、樹脂、可塑剤等を使用する。
【００５５】ガラス粉末及びセラミック粉末の含有量は
６０〜８０重量％、特に６５〜７７重量％の範囲にある
ことが好ましい。
６０〜８０重量％、特に６５〜７７重量％の範囲にある
ことが好ましい。
【００５６】樹脂は、グリーンシートに必要な強度と柔
軟性、及び自己接着性を付与するための材料であり、そ
の混合割合は５〜３０重量％、好ましくは１０〜２５重
量％である。樹脂としては、ポリブチルメタアクリレー
ト、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレー
ト、ポリエチルメタアクリレート、エチルセルロース等
が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用
する。
軟性、及び自己接着性を付与するための材料であり、そ
の混合割合は５〜３０重量％、好ましくは１０〜２５重
量％である。樹脂としては、ポリブチルメタアクリレー
ト、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレー
ト、ポリエチルメタアクリレート、エチルセルロース等
が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用
する。
【００５７】可塑剤は、グリーンシートに柔軟性を高め
るとともに自己接着性を付与するために添加する成分で
あり、その混合割合は０〜１０重量％、好ましくは０．
１〜７重量％である。可塑剤としてはブチルベンジルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタ
レート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレートが
使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用す
る。
るとともに自己接着性を付与するために添加する成分で
あり、その混合割合は０〜１０重量％、好ましくは０．
１〜７重量％である。可塑剤としてはブチルベンジルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタ
レート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレートが
使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用す
る。
【００５８】上記材料を用いてグリーンシートを作製す
るには、まずガラス粉末、セラミック粉末、樹脂、可塑
剤等を用意し、各成分を所定の割合で混合する。次いで
トルエン等の主溶媒や、イソプロピルアルコール等の補
助溶剤を添加してスラリーとし、このスラリーをドクタ
ーブレード法によって、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のフィルム上にシート成形する。このとき
乾燥後のシート厚が約２０〜１００μｍとなるように成
形することが好ましい。その後、乾燥させることによっ
て溶媒や溶剤を除去し、グリーンシートを得ることがで
きる。
るには、まずガラス粉末、セラミック粉末、樹脂、可塑
剤等を用意し、各成分を所定の割合で混合する。次いで
トルエン等の主溶媒や、イソプロピルアルコール等の補
助溶剤を添加してスラリーとし、このスラリーをドクタ
ーブレード法によって、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のフィルム上にシート成形する。このとき
乾燥後のシート厚が約２０〜１００μｍとなるように成
形することが好ましい。その後、乾燥させることによっ
て溶媒や溶剤を除去し、グリーンシートを得ることがで
きる。
【００５９】続いてこのグリーンシートを用いて誘電体
層を形成する方法の一例について説明する。まず、プラ
ズマディスプレーパネルに用いられる前面ガラス板を用
意する。前面ガラス板には、予め電極が形成されてお
り、その上に本発明の材料を熱圧着によって接着する。
熱圧着は、５０〜２００℃で１〜５ｋｇｆ／ｃｍ2 の条
件で行うことが好ましい。その後、５００〜６００℃で
５〜１５分間焼成することにより、誘電体層を形成する
ことができる。
層を形成する方法の一例について説明する。まず、プラ
ズマディスプレーパネルに用いられる前面ガラス板を用
意する。前面ガラス板には、予め電極が形成されてお
り、その上に本発明の材料を熱圧着によって接着する。
熱圧着は、５０〜２００℃で１〜５ｋｇｆ／ｃｍ2 の条
件で行うことが好ましい。その後、５００〜６００℃で
５〜１５分間焼成することにより、誘電体層を形成する
ことができる。
【００６０】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を説明する。
【００６１】表１〜３は本発明の実施例（試料Ｎｏ．１
〜１４）及び比較例（試料Ｎｏ．１５〜１７）を示して
いる。
〜１４）及び比較例（試料Ｎｏ．１５〜１７）を示して
いる。
【００６２】
【表１】
【００６３】
【表２】
【００６４】
【表３】
【００６５】各試料は次のようにして調製した。まず表
に示す組成となるようにガラス原料を調合し、白金坩堝
に入れて１３００℃で２時間溶融した後、溶融ガラスを
薄板状に成形した。次いでこれを粉砕し、分級して平均
粒径Ｄ50が３．０μｍ以下、最大粒径ＤMAXが２０μｍ
以下のガラス粉末からなる試料を得、さらにＮｏ．１１
のガラス粉末についてはアルミナ粉末と混合して試料と
した。なお平均粒径Ｄ 50及び最大粒径ＤMAXは、日機装
株式会社製のレーザー回折式粒度分布計「マイクロトラ
ックＳＰＡ」を用いて確認した。
に示す組成となるようにガラス原料を調合し、白金坩堝
に入れて１３００℃で２時間溶融した後、溶融ガラスを
薄板状に成形した。次いでこれを粉砕し、分級して平均
粒径Ｄ50が３．０μｍ以下、最大粒径ＤMAXが２０μｍ
以下のガラス粉末からなる試料を得、さらにＮｏ．１１
のガラス粉末についてはアルミナ粉末と混合して試料と
した。なお平均粒径Ｄ 50及び最大粒径ＤMAXは、日機装
株式会社製のレーザー回折式粒度分布計「マイクロトラ
ックＳＰＡ」を用いて確認した。
【００６６】得られた試料について、軟化点、熱膨張係
数、焼成温度、焼成後のガラス膜厚、５５０ｎｍにおけ
る分光透過率、ガラス膜中に残存する直径３０μｍ以上
の大泡の個数、及びＡｇ電極との反応による黄変の有無
を評価した。結果を各表に示す。
数、焼成温度、焼成後のガラス膜厚、５５０ｎｍにおけ
る分光透過率、ガラス膜中に残存する直径３０μｍ以上
の大泡の個数、及びＡｇ電極との反応による黄変の有無
を評価した。結果を各表に示す。
【００６７】表から明らかなように、本発明の実施例で
あるＮｏ．１〜１４の各試料がＡｇ電極との反応による
黄変が認められなかったのに対し、比較例であるＮｏ．
１５、１６の試料はＣｕＯを含有していないために黄変
が発生した。またＮｏ．１７は、微塵泡が多量に発生し
ており、透過率が低かった。
あるＮｏ．１〜１４の各試料がＡｇ電極との反応による
黄変が認められなかったのに対し、比較例であるＮｏ．
１５、１６の試料はＣｕＯを含有していないために黄変
が発生した。またＮｏ．１７は、微塵泡が多量に発生し
ており、透過率が低かった。
【００６８】なおガラスの軟化点はマクロ型示差熱分析
計を用いて測定し、第一の変曲点の値を転移点、第四の
変曲点の値を軟化点とした。熱膨張係数は、各試料を粉
末プレス成型し、焼成した後、直径４ｍｍ、長さ４０ｍ
ｍの円柱状に研磨加工し、ＪＩＳ Ｒ３１０２に基づい
て測定した後、３０〜３００℃の温度範囲における値を
求めた。ガラス膜厚、大泡数、及びＡｇ電極との反応に
よる黄変の有無は次のようにして測定した。まず各試料
をエチルセルロースの５％ターピネオール溶液に混合
し、３本ロールミルにて混練してペースト化した。次い
でこのペーストを、約３０μｍのガラス膜が得られるよ
うに、１．７ｍｍ厚のソーダライムガラス板上にスクリ
ーン印刷法で塗布し、電気炉に入れた後、焼成温度で１
０分間保持した。このようにして得られたガラス膜につ
いて、デジタルマイクロメータにて膜厚を確認した。大
泡の個数は、焼成されたガラス膜の表面を実体顕微鏡
（３０倍）にて観察し、３×４ｃｍの範囲の３０μｍ以
上の大泡をカウントした。また黄変の有無は、ガラス膜
の表面の色調を目視にて観察した。透過率測定は、ガラ
ス膜の形成されたガラス板を試料側にセットし、分光光
度計の積分球を用いて５５０ｎｍにおける透過率を測定
した。
計を用いて測定し、第一の変曲点の値を転移点、第四の
変曲点の値を軟化点とした。熱膨張係数は、各試料を粉
末プレス成型し、焼成した後、直径４ｍｍ、長さ４０ｍ
ｍの円柱状に研磨加工し、ＪＩＳ Ｒ３１０２に基づい
て測定した後、３０〜３００℃の温度範囲における値を
求めた。ガラス膜厚、大泡数、及びＡｇ電極との反応に
よる黄変の有無は次のようにして測定した。まず各試料
をエチルセルロースの５％ターピネオール溶液に混合
し、３本ロールミルにて混練してペースト化した。次い
でこのペーストを、約３０μｍのガラス膜が得られるよ
うに、１．７ｍｍ厚のソーダライムガラス板上にスクリ
ーン印刷法で塗布し、電気炉に入れた後、焼成温度で１
０分間保持した。このようにして得られたガラス膜につ
いて、デジタルマイクロメータにて膜厚を確認した。大
泡の個数は、焼成されたガラス膜の表面を実体顕微鏡
（３０倍）にて観察し、３×４ｃｍの範囲の３０μｍ以
上の大泡をカウントした。また黄変の有無は、ガラス膜
の表面の色調を目視にて観察した。透過率測定は、ガラ
ス膜の形成されたガラス板を試料側にセットし、分光光
度計の積分球を用いて５５０ｎｍにおける透過率を測定
した。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラズマ
ディスプレーパネル用材料は、Ａｇ電極との反応による
黄変が生じにくいため、透過率の高い誘電体層を形成す
ることができる。
ディスプレーパネル用材料は、Ａｇ電極との反応による
黄変が生じにくいため、透過率の高い誘電体層を形成す
ることができる。
【００７０】それゆえ、特にプラズマディスプレーパネ
ルの透明誘電体層の形成材料として好適である。
ルの透明誘電体層の形成材料として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 應治 雅彦 滋賀県大津市晴嵐２丁目７番１号 日本電 気硝子株式会社内 (72)発明者 波多野 和夫 滋賀県大津市晴嵐２丁目７番１号 日本電 気硝子株式会社内 Ｆターム(参考） 4G062 AA08 AA09 AA15 BB04 DA02 DA03 DA04 DB01 DB02 DB03 DC04 DC05 DC06 DD01 DE01 DE02 DE03 DE04 DE05 DF01 DF02 DF03 DF04 DF05 EA01 EA02 EA03 EB01 EB02 EB03 EC03 EC04 ED01 EE01 EE02 EE03 EE04 EF01 EG01 EG02 EG03 EG04 EG05 FA01 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH04 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM07 MM12 NN26 PP01 PP03 PP04 PP13 PP15 PP16 5C040 FA01 FA02 GD07 KB03 MA02 MA30
Claims (4)
- 【請求項１】 ＰｂＯ含有量が５０重量％以下のガラス
からなるガラス粉末を構成成分として含み、プラズマデ
ィスプレーパネルの誘電体層の形成に用いられるプラズ
マディスプレーパネル用材料であって、前記ガラスが必
須成分としてＣｕＯを含有することを特徴とするプラズ
マディスプレーパネル用材料。 - 【請求項２】 ガラス粉末が、ＣｕＯを０．０１〜２０
％含有するガラスからなることを特徴とする請求項１の
プラズマディスプレーパネル用材料。 - 【請求項３】 ＰｂＯ含有量が５０重量％以下のガラス
からなるガラス粉末において、必須成分としてＣｕＯを
含有することを特徴とするプラズマディスプレーパネル
用ガラス粉末。 - 【請求項４】 ＣｕＯの含有量が０．０１〜２０重量％
であることを特徴とする請求項３のプラズマディスプレ
ーパネル用ガラス粉末。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22911399A JP3775556B2 (ja) | 1999-08-13 | 1999-08-13 | プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末 |
| US09/637,070 US6635193B1 (en) | 1999-08-13 | 2000-08-11 | Dielectric composition comprising powder of glass containing copper oxide useful for light transparent layer in PDP |
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