KR101106632B1 - 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101106632B1
KR101106632B1 KR1020090023980A KR20090023980A KR101106632B1 KR 101106632 B1 KR101106632 B1 KR 101106632B1 KR 1020090023980 A KR1020090023980 A KR 1020090023980A KR 20090023980 A KR20090023980 A KR 20090023980A KR 101106632 B1 KR101106632 B1 KR 101106632B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composition
sio
cao
mol
metal plate
Prior art date
Application number
KR1020090023980A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100105123A (ko
Inventor
김형준
류성수
이택수
강승경
Original Assignee
주식회사 엑사이엔씨
한국세라믹기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엑사이엔씨, 한국세라믹기술원 filed Critical 주식회사 엑사이엔씨
Priority to KR1020090023980A priority Critical patent/KR101106632B1/ko
Publication of KR20100105123A publication Critical patent/KR20100105123A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101106632B1 publication Critical patent/KR101106632B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/08—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances quartz; glass; glass wool; slag wool; vitreous enamels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/08—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances quartz; glass; glass wool; slag wool; vitreous enamels
    • H01B3/084—Glass or glass wool in binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater

Abstract

본 발명은, CaO 38∼44 몰%, B2O3 3∼7 몰%, Al2O3 9∼14 몰% 및 SiO2 44∼50 몰%를 함유하는 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 60∼76중량%, 유기 바인더 2∼5중량%, 용제 20∼35중량% 및 가소제 2∼5중량%를 포함하며, 점도가 60∼200kcps 범위인 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 금속 기판과의 열팽창계수 차이가 작아 금속 기판과의 계면에 잔류 인장응력이 적고, 내전압 특성이 우수하며, 낮은 연화점을 가지므로 소성 온도를 낮출 수 있어 생산 비용을 절감할 수 있으며, 인체에 유해한 납(Pb) 성분과 알칼리 성분을 함유하지 않다.
판상 발열체, 페이스트, 유리 프릿(glass frit), 딜라토메트릭연화점(dilatometric softening point), 열팽창계수

Description

금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법{Glass paste for insulator of metal plate type heater and manufacturing method thereof}
본 발명은 발열체의 절연층용 페이스트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 기판과의 열팽창계수 차이가 작아 금속 기판과의 계면에 잔류 인장응력이 적고, 내전압 특성이 우수하며, 낮은 연화점을 가지므로 소성 온도를 낮출 수 있어 비용을 절감할 수 있으며, 인체에 유해한 납(Pb) 성분과 알칼리 성분을 함유하지 않는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 금속판상 발열체라 하면 면 형상의 발열체를 뜻한다. 일반적으로 발열체는 금속 발열체, 비금속 발열체, 세라믹 발열체가 있는데, 금속 발열체로는 Fe-Cr-Al계, Ni-Cr계, 텅스텐과 같은 고융점 금속 등을 이용한 봉상형 히터가 주로 사용되었으며, 비금속 발열체로는 탄화규소, 몰리브덴 실리사이드, 란탄크로마이트, 탄소, 지르코니아 등이 이용되었고, 세라믹 발열체로는 세라믹스 재질과 탄산 바륨, 후막저항 등을 이용한 통전형 발열체가 이용되었다.
일반적으로 금속판상 발열체는 전기통전에 의해 발생하는 복사열을 이용하고 있어 온도조절이 용이하고 공기가 오염되지 않아 위생과 소음면에서 장점이 있어 히팅매트나 패드 등의 침구류에 이용되어 왔다. 또한, 주택의 바닥 난방, 사무실 및 작업장 등의 산업용 난방, 도장 건조 등 각종 산업장의 가열장치, 비닐하우스나 축사, 농업용 설비, 자동차용 백밀러, 주차장의 동결방지장치, 레저용 방한용 장비, 가전제품 등에 폭넓게 이용되고 있다. 금속판상 발열체는 최근에 그 이용이 활발하여 유럽의 주택 난방의 많은 부분을 대체하고 있으며, 주택분야 외에 산업용 건조기, 농산물 건조기, 건강 의료 보조제품 및 건축부자재 등으로 응용이 가능한 신소재로 국내 뿐만 아니라 수출주력이 가능한 제품으로 평가받고 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 출원인에 의해 연구되는 금속판상 발열체를 보여주는 사진 및 개략 단면도이다. 도 1a 및 도 1b에서 보여주는 바와 같이 금속판상 발열체는 후막저항형 발열체로써 금속 스테인리스 기판 상에 전기절연층이 형성되고, 발열 작용을 하는 원하는 형태의 저항을 스크린 인쇄하고 저항에는 리드선을 연결한 발열체 구조를 가진다.
기존의 후막형 발열체는 주로 알루미나와 같은 기판에 후막 저항을 직접 인쇄하는 방식으로 제조되었다. 반면에 스테인리스 기판을 이용한 금속판상 발열체는 유전율이 우수하고 타 재료에 비하여 비교적 저온에서 소성이 가능한 비정질 재료를 사용함으로써 금속 기판의 절연성을 부여할 수 있으며, 알루미나와 같은 고가의 절연 기판을 대체할 수 있는 장점이 있다. 이러한 장점을 이용하여 발열체의 기판 으로 스테인리스(Sus) 등의 금속 기판을 발열체 기판으로 적용하려는 시도가 최근 증가하고 있으나 발열체의 특성상 온도의 상승에 따른 열팽창 계수의 차이와 전도성 발열체의 전류에 의한 내전압 특성이 요구되는 바, 이러한 특성을 만족시키는 비정질 절연층 페이스트(paste)의 개발이 시급한 상황이다.
특히, 최근에는 친환경 규제와 관련하여 납을 함유하지 않는(Pb-Free) 제품들이 출시되고 있으나, 가격이 현저히 고가이다. 이러한 재료비의 상승은 개발 제품의 단가에 큰 영향을 주고 있으며, 업체에 큰 부담으로 작용하고 있다. 또한, 현재 국내의 경우 분말을 전문으로 생산하는 기업에서 납(Pb)이 포함된 유리(glass) 페이스트와 납을 함유하지 않는(Pb-free) 페이스트에 대한 연구, 개발 및 생산이 이루어지고 있으나, 이는 대부분 플라즈마디스플레이패널(PDP)의 격벽용 재료로 국한되기 때문에 금속판상 발열체에 적용하는데는 어려움이 있다. 따라서, 대부분을 수입에 의존하는 고가의 원료를 대체하기 위한 내재화 측면 뿐만 아니라, 금속판상 발열체에 요구되는 특성을 만족하는 비정질 재료 및 페이스트의 개발이 필요하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 금속 기판과의 열팽창계수 차이가 작아 금속 기판과의 계면에 잔류 인장응력이 적고, 내전압 특성이 우수하며, 낮은 연화점을 가지므로 소성 온도를 낮출 수 있어 비용을 절감할 수 있으며, 인체에 유해한 납(Pb) 성분과 알칼리 성분을 함유하지 않는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명은, CaO 38∼44 몰%, B2O3 3∼7 몰%, Al2O3 9∼14 몰% 및 SiO2 44∼50 몰%를 함유하는 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 60∼76중량%, 유기 바인더 2∼5중량%, 용제 20∼35중량% 및 가소제 2∼5중량%를 포함하며, 점도가 60∼200kcps 범위인 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물을 제공한다.
상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 열팽창계수가 85×10-7∼90×10-7/℃ 범위이고, 딜라토메트릭연화점이 750∼800℃ 범위이며, 분말 상태이고 분말 입자의 평균 입경은 1.5∼5㎛인 것이 바람직하다.
상기 유기 바인더는 에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 카르복시셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 폴리비닐부티랄에틸셀룰로오스 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것일 수 있 다.
상기 용제는 터피놀(Terpineol), 디하이드로 터피놀(Dihydro terpineol; DHT), 디하이드로 터피놀 아세테이트(Dihydro terpineol acetate; DHTA), 부틸카비톨아세테이트(Butyl Carbitol Acetate; BCA), 에틸렌글리콜, 이소부틸알콜, 메틸에틸케톤, 부틸카비톨, 텍사놀(texanol)(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올모노이소부티레이트), 에틸벤젠, 이소프로필벤젠, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디메틸설폭사이드 및 디에틸프탈레이트 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것일 수 있다.
상기 가소제는 디옥틸프탈레이트(di-octyl phthalate; DOP), 디부틸프탈레이트(di-butyl phthalate; DBP), 디이소노닐프탈레이트(di-isononyl phthalate; DINP), 디이소데실프탈레이트(di-isodecyl phthalate; DIDP) 및 부틸벤질프탈레이트(butyl benzyl phthalate; BBP) 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것일 수 있다.
또한, 본 발명은, CaO 38∼44 몰%, B2O3 3∼7 몰%, Al2O3 9∼14 몰% 및 SiO2 44∼50몰%가 함유되는 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물을 얻기 위하여 SiO2, Al(OH)3, CaCO3 및 H3BO3 원료들을 용융시키는 단계와, 용융된 원료들을 급속 냉각하는 단계와, 급속 냉각하여 얻어진 결과물을 분말 형태로 분쇄하여 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물을 얻는 단계 및 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 60∼76중량%, 유기 바인더 2∼5중량%, 용제 20∼35중량% 및 가소제 2∼5중량%를 균일하게 혼합하면서 분산시켜 점도가 60∼200kcps 범위를 갖는 페이스트를 얻는 단계를 포함하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법을 제공한다.
상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물의 분말은 1.5∼5㎛ 범위의 평균 입경을 갖는 것일 수 있다.
상기 유기 바인더는 에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 카르복시셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 폴리비닐부티랄에틸셀룰로오스 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것일 수 있다.
상기 용제는 터피놀(Terpineol), 디하이드로 터피놀(Dihydro terpineol; DHT), 디하이드로 터피놀 아세테이트(Dihydro terpineol acetate; DHTA), 부틸카비톨아세테이트(Butyl Carbitol Acetate; BCA), 에틸렌글리콜, 이소부틸알콜, 메틸에틸케톤, 부틸카비톨, 텍사놀(texanol)(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올모노이소부티레이트), 에틸벤젠, 이소프로필벤젠, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디메틸설폭사이드 및 디에틸프탈레이트 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것일 수 있다.
상기 가소제는 디옥틸프탈레이트(di-octyl phthalate; DOP), 디부틸프탈레이트(di-butyl phthalate; DBP), 디이소노닐프탈레이트(di-isononyl phthalate; DINP), 디이소데실프탈레이트(di-isodecyl phthalate; DIDP) 및 부틸벤질프탈레이트(butyl benzyl phthalate; BBP) 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것일 수 있다.
상기 용융은 1400∼1500℃에서 2∼10시간 동안 수행되고, 상기 급속 냉각은 수냉으로 이루어지거나 롤러에서 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물에 의하면, 금속 기판과의 열팽창계수 차이가 작아 금속 기판과의 계면에 잔류 인장응력이 적고, 내전압 특성이 우수하며, 낮은 연화점을 가지므로 소성 온도를 낮출 수 있어 생산비용을 절감할 수 있으며, 인체에 유해한 납(Pb) 성분과 알칼리 성분을 함유하지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트에 함유되는 유리 조성물은, CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물로서 CaO 38∼44 몰%, B2O3 3∼7 몰%, Al2O3 9∼14 몰% 및 SiO2 44∼50 몰%를 포함한다.
상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 열팽창계수(Coefficient of thermal expansion; CTE)가 85×10-7∼90×10-7/℃ 범위의 값을 갖는다. 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 높은 열팽창계수를 가지므로 금속판상 발열체의 스테인리스(SUS) 기판의 열팽창계수와 차이가 작아 스테인리스 기판과 유리 조성물의 계면 사이에 잔류 인장응력이 거의 발생하지 않는다.
또한, 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 딜라토메트릭연화점(dilatometric softening point; Tdsp)이 750∼800℃ 범위의 값을 갖는다. 딜라토메트릭연화점(dilatometric softening point; Tdsp)은 일반적으로 유리 입자만으로 이루어진 소결의 경우 Tdsp 값 부근에서 수축이 개시되기 때문에 중요한 값이다. 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 낮은 연화점을 가지므로 소성 온도를 낮출 수 있고 따라서 공정 온도가 감소되어 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 분말 형태로 이루어진다. 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 분말의 평균 입경은 1.5∼5㎛ 정도인 것이 바람직하다. 유리 조성물 분말의 입경이 너무 작으면 건조 공정에서 충분히 건조시키기 어렵고, 분말의 입경이 너무 크면 금속판상 발열체의 절연층 형성 시에 표면 요철이 생길 수 있다.
상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 나트륨(Na), 칼륨(K), 리튬(Li)과 같은 알칼리 성분을 함유하지 않는 것이 바람직하다. 알칼리 성분은 양이온 전기전 도에 의해 절연 파괴의 원인이 될 수 있기 때문이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물은, 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 60∼76중량%, 유기 바인더 2∼5중량%, 용제 20∼35중량% 및 가소제 2∼5중량%를 포함한다. 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 점도는 60∼200kcps 범위인 것이 바람직하다.
상기 유기 바인더로는 에틸셀룰로오스(ethyl cellulose), 메틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 카르복시셀룰로오스와 같은 셀룰로오스 유도체를 사용할 수 있으며, 또한 폴리비닐알콜, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르, 폴리비닐부티랄과 같은 수지도 사용가능하고, 셀룰로오스 유도체와 상기 수지의 혼합물을 사용할 수도 있으며, 유기 바인더로서 그 외에도 일반적으로 잘 알려진 물질을 사용할 수 있다.
상기 용제로는 유기 바인더를 용해시키고 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물를 분산시켜 점도를 조절하기 위하여 유기용매를 사용할 수 있으며, 상기 유기용매로서 유기 바인더를 녹일 수 있는 물질이 사용 가능한데, 예컨대, 터피놀(Terpineol), 디하이드로 터피놀(Dihydro terpineol; DHT), 디하이드로 터피놀 아세테이트(Dihydro terpineol acetate; DHTA), 부틸카비톨아세테이트(Butyl Carbitol Acetate; BCA), 에틸렌글리콜, 이소부틸알콜, 메틸에틸케톤, 부틸카비톨, 텍사놀(texanol)(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올모노이소부티레이트), 에틸벤젠, 이소프로필벤젠, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디메틸설폭사이드, 디에틸프탈레이트 등이 그 예이다. 상기 용제는 20∼35중량% 함유되는 것이 바람직하며, 용제의 함량이 20중량% 미만이면 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 점도가 높아 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물을 코팅하는데 어려움이 있고 코팅 두께를 조절하는데도 어려움이 있을 수 있으며, 용제의 함량이 35중량%를 초과하면 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 점도가 너무 묽게 되어 건조하는데 시간이 오래 걸리고 코팅 두께를 조절하는데도 어려움이 있을 수 있다.
상기 가소제로는 디옥틸프탈레이트(di-octyl phthalate; DOP), 디부틸프탈레이트(di-butyl phthalate; DBP), 디이소노닐프탈레이트(di-isononyl phthalate; DINP), 디이소데실프탈레이트(di-isodecyl phthalate; DIDP), 부틸벤질프탈레이트(butyl benzyl phthalate; BBP) 등을 사용할 수 있다. 상기 가소제는 유리 조성물의 용융 온도를 저하시켜 소성 가공하기 쉽게 하는 역할을 한다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법을 설명한다.
CaO 38∼44 몰%, B2O3 3∼7 몰%, Al2O3 9∼14 몰% 및 SiO2 44∼50몰%가 함유되게 원료들을 칭량한다. 상기 원료들로는 SiO2, Al(OH)3, CaCO3 및 H3BO3을 사용할 수 있다. 칭량된 원료들이 용융될 수 있는 온도(예컨대, 1400∼1500℃의 온도)에서 일정 시간(예컨대, 2∼10시간) 동안 유지하여 원료들을 용융시킨다. 용융된 원료들을 급속 냉각하고, 급속 냉각된 유리 조성물을 분쇄하여 원하는 크기의 평균 입경을 갖는 분말 형태의 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물을 얻는다. 상기 급속 냉각은 수냉으로 이루어지거나 롤러에서 이루어질 수 있다.
상기 유리 조성물의 분쇄는 볼 밀링(Ball Milling)법, 밀링 미디어(Milling Media)법, 제트 밀(Jet mill)법 등과 같은 다양한 방법을 사용할 수 있다. 이하 볼 밀링법에 의한 분쇄 공정을 예로 들어 구체적으로 설명한다. CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물을 볼밀링기(ball milling machine)에 장입한다. 볼 밀링기를 이용하여 일정 속도로 회전시켜 유리 조성물을 기계화학적으로 분쇄하고 균일하게 혼합한다. 볼 밀링에 사용되는 볼은 지르코니아와 같은 세라믹으로 이루어진 볼을 사용할 수 있으며, 볼은 모두 같은 크기의 것일 수도 있고 2가지 이상의 크기를 갖는 볼을 함께 사용할 수도 있다. 볼의 크기, 밀링 시간, 볼 밀링기의 분당 회전속도 등을 조절하여 목표하는 입자의 크기로 분쇄한다. 예를 들면, 입자의 크기를 고려하여 볼의 크기는 1㎜∼50㎜ 정도의 범위로 설정하고, 볼 밀링기의 회전속도는 100∼500rpm 정도의 범위로 설정할 수 있다. 볼 밀링은 목표하는 입자의 크기 등을 고려하여 1∼32시간 동안 실시한다. 볼 밀링에 의해 미세한 크기의 입자로 분쇄되고, 균일한 입자 크기 분포를 갖게 된다.
분쇄되어 얻어진 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 분말에 유기 바인더, 용제 및 가소제를 첨가하여 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트(Paste) 조성물을 형성한다. 메쉬(Mesh)(예컨대, 500#)를 이용하여 일정 크기 이상의 불순물을 필터링하여 걸러내어 페이스트 조성물을 형성할 수도 있다. 또한, 3-롤 밀링과 같은 방법을 이용하여 유리 조성물, 유기 바인더, 용제 및 가소제를 균일하게 분산시키는 공정이 추가될 수도 있다.
이렇게 얻어진 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물을 금속 스테인리스 기판 상에 인쇄(print) 또는 디스펜싱(dispensing)하고 탈바인딩을 위한 소성 공정을 실시하여 금속판상 발열체의 절연층을 형성할 수 있다. 상기 인쇄는 스크린 프린트법 또는 잉크젯 프린트법 등을 이용할 수 있다.
상기 금속판상 발열체의 절연층 상에는 발열 작용을 하는 원하는 형태의 저항을 스크린 인쇄하고, 저항에는 리드선을 연결한 후, 저항을 절연시키는 절연막을 형성하여 금속판상 발열체를 제조할 수 있다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물을 이용하여 금속판상 발열체의 절연층을 형성하는 방법을 더욱 구체적으로 설명한다.
먼저, 스테인리스와 같은 금속 기판 상에 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물을 인쇄 또는 디스펜싱하여 도포한다. 도포 두께는 소성 후 두께를 고려하여 조절하며, 페이스트 조성물의 점도 등에 따라 적절하게 도포한다.
페이스트 조성물을 도포한 후, 건조 공정을 행한다. 건조 공정은 예를 들면, 80∼180℃에서 10∼60분 정도 유지하는 공정으로 이루어진다. 상기 건조 공정에 의해 용제 성분은 건조되어 없어지게 된다.
페이스트 조성물이 도포되어 건조 공정이 수행된 금속 기판을 퍼니스에 장입하여 탈바인딩을 위한 소성을 실시한다. 상기 소성 공정은 유기 바인더의 타는 온도보다 높고 유리 조성물의 녹는점보다 낮으며 유리 조성물의 유리전이점보다 높은 온도에서 실시하는데, 예컨대 850∼890℃의 온도에서 소성시킨다. 상기 소성은 5분∼20분간 실시하는 것이 바람직하다. 페이스트 조성물에 함유된 유기 바인더는 승온 과정 및 소성 과정에서 태워져서 없어되게 된다.
소성 공정을 수행한 후, 상기 퍼니스 온도를 하강시켜 소성된 결과물을 언로딩한다. 상기 퍼니스 냉각은 퍼니스 전원을 차단하여 자연적인 상태로 냉각되게 하거나, 임의적으로 온도 하강률(예컨대, 10∼15℃/min)을 설정하여 냉각되게 할 수도 있다.
소성이 완료되면, 용제, 유기 바인더 및 가소제 성분은 모두 없어지고, 유리 조성물 성분만이 남아있게 된다.
본 발명은 하기의 실험예들을 참고로 더욱 상세히 설명되며, 이 실험예들이 본 발명을 제한하려는 것은 아니다.
본 발명에 따른 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 조성 설계에 있어서 1단계는 연화점과 열팽창계수를 고려하였다. 2단계로 전기전도도를 고려하였으나, 기본적으로 알칼리 함량을 제거함으로써 양이온 전기전도에 의한 절연 파괴의 원인을 완전히 제거하였다. 조성 설계에 있어서 중량%를 중심으로 개발할 수 있지만, 조성 변화에 대한 물성 변화를 명확히 하고자 몰(mol)%로 조성 설계를 진행하였다. 기준 조성은 CaO, Al2O3, SiO2를 중심으로 설계를 진행하였으며, 나머지 성분은 모두 첨가 성분으로 선택하였다.
조성 설계에 있어서 공정의 요구 특성은 아래의 표 1에 나타내었으며, 관련된 성분들이 각 특성에 미치는 영향에 대하여는 표 2에 나타내었다.
공정 상에 고려해야 할 점 요구 특성
저온 소성 낮은 연화점
금속 기판과의 매칭(Maching) 높은 열팽창계수
내절연성 낮은 전기전도도
기포 낮은 연화점
성분 연화점 열팽창계수 전기전도도
SiO2 ↑ ↓ ↓
Al2O3 ↑ - -
CaO ↓ ↓ ↑
B2O3 ↓ ↓
R2O ↓ ↓ ↑
표 2에서 R은 칼륨(K) 또는 나트륨(Na)이고, '↑'은 해당 특성에 대한 상승을 의미하고 '↓'는 해당 특성에 대한 하강을 의미한다.
유리의 용융에 사용된 원료는 SiO2, Al(OH)3, CaCO3 및 H3BO3 4가지를 사용하였다. 각각의 배치(Batch) 조합에 따라 칭량 후, 건식으로 1시간씩 삼각플라스크를 이용하여 혼합하였다. 각각의 배치(Batch)는 1회 용융시 전량 투입이 가능한 양 만큼만 사용하였다. 유리의 용융은 Pt-10%Rh 도가니를 이용하였으며, 1450℃에서 3시간 유지 후 흑연몰드에 부어 제조하였다. 제조된 괴상의 유리는 서냉로에 넣어 720℃ 근방에서 서냉하였다. 기초 조성에 대해서는 롤러(Roller)에 의한 냉각을 행하였고, 유발에 넣어 1차 분쇄 후 제트밀(Jet mill)을 이용하여 분쇄하였다. 양산을 위한 실험에서는 수냉 후 알루미나 재질의 볼 밀(Ball mill)에서 분쇄하였다(D50: 2~3㎛).
분쇄된 유리 프릿(Glass frit)에 분산을 위한 분산제로 인산계인 RE-610과 아민계인 BYK103를 사용하였으며, 점성 거동을 부여하기 위해 유기 바인더로써 에틸셀룰로오스(ethyl cellulose; EC)와 용제로는 터피놀(terpineol)계를 사용하였다. 비히클은 에틸셀룰로오스(EC)와 디하이드로 터피놀(Dihydro terpineol; DHT)을 10%의 수지(resin) 고형분을 갖도록 혼합한 후 필터링(filtering)을 통해 제조하였다. 필요시 점도조절을 위해 디하이드로 터피놀 아세테이트(Dihydro terpineol acetate; DHTA)와 부틸카비톨아세테이트(Butyl Carbitol Acetate; BCA)를 용제로 사용하고, 가소제로 디옥틸프탈레이트(di-octyl phthalate; DOP)를 사용하였다. 페이스트 제조는 유리 프릿(분말 형태의 유리 조성물), 비히클, 용제 및 가소제를 적절한 혼합비를 가지고 예비 혼합한 후, 분산을 위해 3롤 밀(3 roll mill)을 사용하여 1시간 동안 진행하였다.
제조된 페이스트의 평가는 그라인드 게이지를 사용하여 분산성(FOG, findness of grinding)을, 브룩필드 점도계를 이용하여 점도를 평가하였다. 점도 측정 조건은 온도 23℃에서 #14 스핀들(spindle)을 사용하여 rpm에 따른 점도 변화를 조사하였다.
도 2는 페이스트(paste) 및 비히클(vehicle)의 rpm에 대한 점도(viscosity) 특성을 나타낸 도면이다.
도 2에서 나타낸 바와 같이 비히클은 전단속도(shear rate)(rpm)가 증가함에 따라 점도 변화가 없는 반면, 유리 프릿과 비히클이 혼합된 페이스트는 전단속도(shear rate)(rpm)가 증가함에 따라 점도가 감소하는 전단 박화(shear thinning) 유체의 특성을 지니는 것으로 보아 스크린 인쇄시에 유리한 특성으로 바뀜을 알 수 있다.
CaO-Al2O2-SiO2(CAS)계 상평형도상에서 유리화 영역을 확인하였다. 도 3은 CAS계 기준 조성에 대한 상평형도를 도시한 그래프이다.
도 3을 참조하면, 조성상 가장 낮은 공융점(Eutectic point)에 해당하는 조성을 지닌 것으로 확인되었다. S1은 B2O3를 제외시키고 3성분계(CaO-Al2O2-SiO2)만으로 선택한 조성(Mol%)이다.
S1 조성은 유리전이점(Tg)이 높고 열팽창계수(CTE)값이 낮았기 때문에 우선 3가지 성분 중 SiO2와 CaO의 양을 조절하여 열팽창계수(CTE)를 높이고, 유리전이점(Tg)을 낮출 수 있는 조성을 선택한 것이 S3이다.
아래의 표 3에 기준 조성으로 선택한 S1 및 S3에 대한 성분과 특성을 나타내었다.
S1 S3

성분(몰%)		 SiO2 46 44
Al2O3 14 12
CaO 40 44
B2O3 - -
유리전이점(Tg)(℃) 797.3 783.3
열팽창계수(100-300℃)
(10-7/℃)		 63.7 73.8
2차 실험으로 B2O3와 K2O를 첨가하는 실험을 행하였으며, 그 결과를 표 4에 나타내었다.
S3 B2O3-4 B2O3-6 B2O3-4
K2O-2		 K2O-4


성분(몰%)

 SiO2 44 44 44 44 44
Al2O3 12 12 12 12 12
CaO 44 44 44 44 44
B2O3 - 4.2 6.4 4.2 -
K2O - - - 2.1 4.2
유리전이점(Tg)(℃) 783.3 739.5 713.3 745.7 785.01
딜라토메트릭연화점
(Tdsp)(℃)		 830.4 779.0 758.3 789.6 831.4
열팽창계수(100-300℃)
(10-7/℃)		 73.8 74.8 77.4 82.7 77.2
위의 표 4에 나타낸 바와 같이 기준 조성 S3와 비교할 때 유리전이점(Tg)과 열팽창계수(CTE) 두가지 물성에 대한 B2O3의 영향은 매우 컸다. 반면 기준 조성 S3와 비교할 때 유리전이점(Tg)에 대한 K2O의 영향은 거의 없었고, 또한 K2O는 전기전도 특성에도 우려되는 알칼리 조성이었기 때문에 본 실험 대상에서 완전히 배제하였다.
조성 B2O3-6으로 표시된 조성은 CAS계 기준 조성 S3에 B2O3를 6.4몰% 첨가한 것으로 유리전이점(Tg)과 딜라토메트릭연화점(Tdsp)이 모두 낮은 열특성(Tg, Tdsp)과 우수한 열팽창 특성을 나타내었다. 따라서, B2O3-6조성을 S4 조성으로 명명하고, 1차 양산 적용 실험 조성으로 선택하여 페이스트를 만들어 양산 시험을 행하였다.
1차 시험에서 유리 조성상의 CaO 양 과다에 대한 의심으로 인해 2차 조성 변경 실험을 행하였다. 2차 조성 실험은 CaO의 양을 38몰% 수준으로 낮추고 지나치게 연화점을 낮추는 B2O3의 양을 줄이고 SiO2 양을 다소 증가시키는 조절 시험을 추가하였다. 조성 변화에 다른 특성의 변화는 표 5에 나타내었다.
S4 S5-1 S5-2


성분(몰%)

 SiO2 44.0 47.92 46.88
Al2O3 12.0 12.5 10.5
CaO 44.0 39.58 40.63
B2O3 6.4 4.2 4.2
CoO - 0.5 0.5
열팽창계수(300℃)(10-7/℃) 77.4 87.0 86.0
유리전이점(Tg)(℃) 713.03 732.43 725.5
딜라토메트릭연화점(Tdsp)(℃) 758.3 768.8 772.3
양산 실험용으로 일단 S5-1을 선정하였으며, 이 조성으로 양산된 시제품은 필수 조건인 내전압 1800V를 만족시켰다. 그러나, 상기 시제품은 소성 후 광택 부족으로 추가 개선이 요구되었다. 물성을 확인한 결과, 백금에서 녹였던 S5-1의 열특성 값보다 열팽창계수는 낮고 Tg와 Tdsp는 30℃ 이상 높은 값을 나타냈다. 이는 알루미나 도가니 사용으로 인한 것으로 판단하고, 알루미나 도가니로부터의 용출을 고려하여 Al2O3양을 2몰% 빼고 투입하여 S5-2에 대한 2차 양산 실험을 진행하였다.
상기와 같이 제조된 유리 조성물(표 5에서 S5-2에 해당)을 분쇄한 사진을 도 4에 나타내었다. 대부분의 입자들은 10㎛ 이하의 크기로 분쇄된 상태이다. 분쇄 조건은 내경 200㎜ 세라믹 항아리(Jar)에 직경 10㎜와 5㎜ 알루미나 볼을 혼합하여 200rpm으로 하였다.
도 5에 개발된 페이스트의 상태를 도시하였다.
도 5를 참조하면, 페이스트 1차는 고형분 함량이 50%로 낮았기 때문에 인쇄 후 및 소성 후 두께가 낮게 나와 불량(NG)처리 되었다. 2차에서는 고형분의 양을 60%로 증가시켜 테스트를 하였다. 내전압에 있어서 다소 불안정함을 나타냈던 것으로 내전압 특성은 양호하였다. 그러나 2차의 경우 유리 프릿의 딜라토메트릭연화점이 기준 조성에 비해 20℃ 이상 낮았기 때문에 유리의 광택이 심하게 나타났었다. 유리질의 광택이 없는 것을 제조하기 위하여 유리 조성 자체를 딜라토메트릭연화점을 증가시킨 조성 S5-1 및 S5-2로 변경하게 되었다. 3차 페이스트의 경우 분쇄 여건이 여의치 않아 입도가 굵은 상태로 페이스트를 제조하다 보니 페이스트 상태가 가소성을 지니지 못하고 크림과 같은 형태를 나타내었다.
3차 실험 이후 실험실 조건의 분쇄 방식으로는 한계가 있어, 페이스트의 양산을 염두에 두고 S5 조성을 이용하여 분체 및 페이스트 양산 실험을 진행하였다.
양산 실험에서는 유리 용융시 알루미나 도가니를 사용함으로써 알루미나 함량의 증가가 우려되었고 4차 페이스트(양산 1차)의 현장 적용 시험 시 소성이 약간 부족한 것처럼 인쇄 메쉬 자국이 그대로 남아 있었다.
6차 실험의 경우는 유리조성을 S5-2로 변경하여 양호한 페이스트를 제조할 수 있었다.
양산 실험 시에 제조된 페이스트의 점도가 30000cps 수준으로 다소 낮았지만, 현장 시험은 적용 가능한 수준이었다. 따라서 점도 특성이 80000~90000cps 수준으로 최종 수정하여 페이스트를 제조하였다. 점도 특성 자체는 현장에서 인쇄 공정상에서 적용하는 점도에 맞추었다.
현장 적용 실험은 6차례에 걸쳐 진행되었다. S4 조성의 유리 프릿(Frit)을 페이스트화한 3차례 실험과 S5-1 및 S5-2 조성의 유리 프릿(Frit)의 양산품에 대한 현장 페이스트 실험이 3차례 있었다. 그 결과는 아래 표 6에 나타내었다.
분체 조성 S4 S4 S4 S5-1 S5-1 S5-2
입도(D50) 2 3 10 3 3 3
고형분량(%) 60 70 70 - - 70
점도(Kcps) - - 65 30 80 90
인쇄 특성 양호 양호 불량 불량 양호 양호
내전압 특성 불량 양호(최종)
불량(최초)		 불량 양호 양호 양호
표 6에 나타낸 현장 실험에서 확인할 수 있듯이 최종적으로는 S5-2 조성이 양호한 조성으로 나타났고, 청색 안료를 별도로 첨가하여 이를 평가하였는데 이 또한 양호한 결과를 얻었다.
도 6은 양산 시험에서 시험 평가된 시료들의 사진이다. 중간의 꺽인 사진은 접합도를 간이 측정하기 위해 인력으로 구부린(Bending) 결과이며, 6차 실험 결과 별 문제가 없는 것으로 판단하였다.
금속판상 발열체의 절연층용 페이스트에 대한 실험을 수행하여 하기와 같은 결과를 얻었다.
소성 공정 조건(870~890℃, 5~10분)에서 작업 가능하였으며, 목표로 하였던 1800V 절연 내압 시험에 대한 결과도 양호한 것으로 판정되었다. 알칼리 성분을 함유하지 않는 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물로서, 열팽창계수(CTE)는 85×10-7∼90×10-7/℃ 범위를 나타내었고, 딜라토메트릭연화점(Tdsp)은 750~800℃ 범위를 나타내었으며, 페이스트 조성물에서 고형분의 함량이 70% 정도인 경우 인쇄 특성 및 내전압 특성이 양호하였으며, 페이스트 조성물의 점도는 60~200kcps 범위를 나타내었다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
도 1a 및 도 1b는 본 출원인에 의해 연구되는 금속판상 발열체를 보여주는 사진 및 개략 단면도이다.
도 2는 페이스트 및 비히클의 rpm에 대한 점도 특성을 나타낸 도면이다.
도 3은 CAS계 기준 조성에 대한 상평형도를 도시한 그래프이다.
도 4는 유리 조성물(S5-2)을 분쇄한 사진이다.
도 5는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물을 보여주는 사진이다.
도 6은 양산 시험에서 시험 평가된 시료들의 사진이다.

Claims (11)

  1. CaO 38∼44 몰%, B2O3 3∼7 몰%, Al2O3 9∼14 몰% 및 SiO2 44∼50 몰%를 함유하는 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 60∼76중량%, 유기 바인더 2∼5중량%, 용제 20∼35중량% 및 가소제 2∼5중량%를 포함하며, 점도가 60∼200kcps 범위인 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물은 열팽창계수가 85×10-7∼90×10-7/℃ 범위이고, 딜라토메트릭연화점이 750∼800℃ 범위이며, 분말 상태이고 분말 입자의 평균 입경은 1.5∼5㎛인 것을 특징으로 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 유기 바인더는 에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 카르복시셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 폴리비닐부티랄에틸셀룰로오스 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 용제는 터피놀, 디하이드로 터피놀, 디하이드로 터피놀 아세테이트, 부틸카비톨아세테이트, 에틸렌글리콜, 이소부틸알콜, 메틸에틸케톤, 부틸카비톨, 텍사놀(texanol)(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올모노이소부티레이트), 에틸벤젠, 이소프로필벤젠, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디메틸설폭사이드 및 디에틸프탈레이트 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 가소제는 디옥틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디이소데실프탈레이트 및 부틸벤질프탈레이트 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물.
  6. CaO 38∼44 몰%, B2O3 3∼7 몰%, Al2O3 9∼14 몰% 및 SiO2 44∼50몰%가 함유되는 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물을 얻기 위하여 SiO2, Al(OH)3, CaCO3 및 H3BO3 원료들을 용융시키는 단계;
    용융된 원료들을 급속 냉각하는 단계;
    급속 냉각하여 얻어진 결과물을 분말 형태로 분쇄하여 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물을 얻는 단계; 및
    상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물 60∼76중량%, 유기 바인더 2∼5중량%, 용제 20∼35중량% 및 가소제 2∼5중량%를 균일하게 혼합하면서 분산시켜 점도가 60∼200kcps 범위를 갖는 페이스트를 얻는 단계를 포함하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 CaO-B2O3-Al2O3-SiO2계 유리 조성물의 분말은 1.5∼5㎛ 범위의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 유기 바인더는 에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 카르복시셀룰로오스, 폴리비닐알콜, 아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 폴리비닐부티랄에틸셀룰로오스 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 용제는 터피놀(Terpineol), 디하이드로 터피놀, 디하이드로 터피놀 아세테이트, 부틸카비톨아세테이트, 에틸렌글리콜, 이소부틸알콜, 메틸에틸케톤, 부틸카비톨, 텍사놀(texanol)(2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올모노이소부티레이트), 에틸벤젠, 이소프로필벤젠, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디메틸설폭사이드 및 디에틸프탈레이트 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 가소제는 디옥틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디이소데실프탈레이트 및 부틸벤질프탈레이트 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법.
  11. 제6항에 있어서, 상기 용융은 1400∼1500℃에서 2∼10시간 동안 수행되고, 상기 급속 냉각은 수냉으로 이루어지거나 롤러에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물의 제조방법.
KR1020090023980A 2009-03-20 2009-03-20 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법 KR101106632B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023980A KR101106632B1 (ko) 2009-03-20 2009-03-20 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023980A KR101106632B1 (ko) 2009-03-20 2009-03-20 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100105123A KR20100105123A (ko) 2010-09-29
KR101106632B1 true KR101106632B1 (ko) 2012-01-25

Family

ID=43009300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090023980A KR101106632B1 (ko) 2009-03-20 2009-03-20 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101106632B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10203863A (ja) 1997-01-20 1998-08-04 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk 低温焼成セラミック材料とグリーンシート及び絶縁用ペースト
KR20060000515A (ko) * 2004-06-29 2006-01-06 대주전자재료 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 격벽용 무연 유리 조성물
KR100646918B1 (ko) 1999-08-13 2006-11-17 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 산화구리를 함유하는 유리의 분말을 포함하는, ｐｄｐ내의투광층용의 유전체 조성물
KR20070117437A (ko) * 2005-04-04 2007-12-12 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 전극 피복용 유리 조성물 및 그것을 함유하는 유리페이스트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10203863A (ja) 1997-01-20 1998-08-04 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk 低温焼成セラミック材料とグリーンシート及び絶縁用ペースト
KR100646918B1 (ko) 1999-08-13 2006-11-17 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 산화구리를 함유하는 유리의 분말을 포함하는, ｐｄｐ내의투광층용의 유전체 조성물
KR20060000515A (ko) * 2004-06-29 2006-01-06 대주전자재료 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 격벽용 무연 유리 조성물
KR20070117437A (ko) * 2005-04-04 2007-12-12 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 전극 피복용 유리 조성물 및 그것을 함유하는 유리페이스트

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100105123A (ko) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101258328B1 (ko) 루테늄 산화물을 갖는 무연 저항 조성물
US8691332B2 (en) Ultra low-emissivity (ultra low E) silver coating
US8617428B2 (en) Thick film resistive heater compositions comprising Ag and RuO2, and methods of making same
CN103177791B (zh) 一种太阳能电池用铝导电浆料及其制备方法
CN105976894A (zh) 基于耐高温柔性基材的中温烧结厚膜电阻浆料及制备方法
CN1130795A (zh) 无镉无铅的厚膜糊状组合物
JP2013541812A (ja) セラミックガラスを利用した面状発熱体
JP4055775B2 (ja) 荷重センサ及びその製造方法
CN109427427B (zh) 厚膜电阻体组合物和包含其的厚膜电阻糊剂
KR101138246B1 (ko) 낮은 온도저항계수를 갖는 저항체용 페이스트 조성물의 제조방법, 이를 이용한 후막 저항체 및 그 제조방법
JP3843767B2 (ja) 抵抗体ペーストの製造方法及び厚膜抵抗体の製造方法
CN107068244A (zh) 一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料及其制备方法
KR101106632B1 (ko) 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법
JP5842561B2 (ja) 低膨張ガラス及びペースト状ガラス組成物
CN106782942A (zh) 一种铝基绝缘介质浆料及其制备方法
JP2011144057A (ja) 導電性ガラスペースト組成物
WO2018066295A1 (ja) ホウケイ酸系ガラス、複合粉末材料及び複合粉末材料ペースト
JP2004172250A (ja) 厚膜抵抗体組成物、これを用いた厚膜抵抗体及びその形成方法
KR101138238B1 (ko) 금속산화물 코팅을 이용한 저항체용 페이스트 조성물의 제조방법, 이를 이용한 후막 저항체 및 그 제조방법
CN106847375A (zh) 一种含片状二氧化硅的铝基介质浆料及其制备方法
TWI793175B (zh) 厚膜電阻體用組成物、厚膜電阻糊及厚膜電阻體
CN107785138B (zh) 片式电阻器
KR101166709B1 (ko) 저항체용 페이스트 조성물 제조방법, 이를 이용한 후막 저항체 및 그 제조방법
TW202135100A (zh) 電阻體膏、燒製體及電性製品
JP2021193704A (ja) 厚膜抵抗体組成物及びそれを含む厚膜抵抗ペースト

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150609

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170109

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180109

Year of fee payment: 7