TWI224084B - Dielectric composition comprising powder of glass containing copper oxide useful for light transparent layer in PDP - Google Patents
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Description
i 1224084 A7 B7 五、發明說明() 發明背晉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明偽關於用於電漿顯示面板(P D P s )之介電材料, 更恃別地,關於用於在P D P s之高應變點之前玻璃面板上 形成透光介電層之介電組成物。 雷漿顯示面板已知為具有如重量輕、薄型等優良性質 之自動發光型式平坦顯示器,並且因其大螢幕面之可能 性而趿引大量注意。 一般而言,PDP具有前玻璃面板,其上配置多値電極 ,以藉由其與配置於背玻璃面板(其以間隙與前玻璃面 板對立)上之電極合作,而産生電漿放電。在玻璃板上 形成約3 G - 4 Q微米厚度之透光介電層覆蓋電極,以維持 産生之電漿放電。 通常,由鹼石灰玻璃或其他高應變點玻璃製成前玻璃 面板,及Ag用於電極,而透光介電層由包括低熔點玻璃 粉末之介電材料形成,例如,高P b含量玻璃粉末。 在形成透光介電層時,介電材料在低熔點玻璃粉末之 軟化點燃燒或烘烤,以避免與電極金屬反應。 然而,習知介電材料具有玻璃粉末及Ag電極彼此反應 而使介電層有色(變成黃色)之問題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外,如此技藝所已知,介電材料具有許多種性質為 重要的,如(1)與玻璃面板相容之熱膨脹偽數,(2)500 -6 0 〇 °C之燃燒溫度,(3 )優良之燃燒去沫力,以製造具低 氣泡量之高透光度及高耐受電壓之介電層。 JP-A11-21148專利掲示使用 Pb0-B2 〇3 _Si02 -BaO玻 璃之玻璃粉末之介電材料,其具有與高應變點玻璃面板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 B7 - . 五、發明說明() 相容之熱膨脹係數。Pb0-B2 03 -Si02 -BaO玻璃在通過 軟化點之黏度改變快速,因此,快速地去沫。 雖然使用P b 0 - B 2 0 3 - S i 0 2 - B a 0玻璃粉末之介電材料 因為其優良去沫力而可提供具有高透光度之介電層,其 具有所製造介電層具有3ϋ// in(微米)或更大之直徑之殘 餘大氣泡之問題。 發明槪要 本發明之目的為提供一種介電材料,其可用於提供幾 乎不與PDPs中A g電極反應,因而不使顔色改變之透光介 電層。 本發明之另一個目的為提供一種介電材料,其熱膨脹 係數與高應變點玻璃面板相容,在約軟化點燃燒可去沫 ,及可提供透光介電層而無大氣泡殘留其中。 依照本發明,得到一種用於在電漿顯示面板中形成透 光介電層之介電組成物,其包含粉末材料。此粉末材料 包含玻璃之粉末,其特徵為含5 Q 或更少之P b 0及C u 0作 為含於玻璃中之重要元素之一。
CuO之含量較佳為G.G1-20重量%。 依照本發明之具體實施例,此玻璃本質上包括基於重 量總量為 2-30%之 BaO、 CaO與 Bi2〇3、 0-35% 之 ZnO、 10 - 4U 之 B2 0 3、1-15% 之 Si02 x 25-5(U 之 PbO、及 0 · 01 -20%之 Cu0o 依照本發明之另一個具體實施例,此玻璃本質上包括 基於重量為 15-45¾之 BaO、 20-45¾之 ZnO、 12-35%之 B2 03 、3-15X之 Si〇2 、 0-24.5%之 PbO、及 0.01-20X 之 CuO。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I裝 丨丨ii-------f. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ - ^ 五、發明說明() 依照本發明之另一個具體實施例,此玻璃本質上包括 基於重量為 25-45¾之 ZnO、 15-35¾之 Bi2 〇3 、 10-30¾之
B 2 〇 3 、 0.5-8¾之 Si02、總量 8-24%之 CaO、SrO與 BaO 、及 0.01-20%之 Cu0o 依照另一個具體實施例,此玻璃本質上包括基於重量 為 2 6 - 6 0 ¾之 B 2 0 3 . 15-50¾之 ZnO、0-30% 之 Si02、0 - 10% 之 Al2〇3 、 3-20%之 K2 〇、總量 0-10% 之 Na2 0與
Li2〇、總量 0-15¾ 之 CaO與 BaO、及 0.01-20¾ 之 CuO。 玻璃粉末較佳為具有3 . G徹米(# «ι)或更小之平均粒度 D50,及20微米(yum)或更小之最大粒度Dmax。 依照本發明之另一個狀態,此介電組成物為包含基於 重量為3 0 - 9 0 %之粉末材料、0 . 1 _ 2 0 %之黏合劑、0 - 1 0 %之 塑化劑、及1 0 - 3 0 SS之溶劑之漿料。 在一値具體實施例中,黏合劑為至少一種選自聚甲基 丙烯酸丁酯、聚乙烯基丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲 基丙烯酸乙酷、及乙基纖維素。塑化劑為至少一種選自 酞酸丁基苄酯、酞酸二辛酯、酞酸二異辛酯、酞酸二辛 酯、與酞酸二丁酯。溶劑為至少一種選自S烯醇、二乙 二醇單丁醚乙酸酯、及2,2,4-二甲基-1,3-戊二醇單異丁 酸酯。 依照本發明之另一個狀態,此介電組成物為包含基於 重量為60-80%之粉末材料、5-30%之黏合劑、及0-10¾之 塑化劑之胚斜片。 玻璃粉末可與選自氧化鋁、鉻、氣化錯、與氧化鈦( 鈦氧化物)之陶瓷粉末混合,以形成摻合物。此摻合物 -5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明(4 ) 包含9 Q - 1 0 0重量%之玻璃粉末及0 - 1 G重量%之陶瓷粉末。 發明說明 為了防止不僅許多細小氣泡,亦及具有3 G微米或更大 之直徑之大氣泡保留在使用介電組成物形成之介電層中, 使用具有50重量%或更少之Pb含量之玻璃為重要的。特別 地,在超過5 0重量%之P b 0含量之情形,含相對大量S i 0 2 之玻璃組成物一方面在燃燒溫度之黏度變化過度緩慢而 無法驅除氣泡,使得介電層具有許多細小氣泡,另一方 面,含相對少量S i 0 2之玻璃組成物黏度變化過度快速而 促進氣泡之生長,使得大氣泡保留在形成之介電層中。 依照本發明之介電組成物包括含C U 0玻璃之粉末作為 主要成分。在玻璃中包括C 11 0作為重要成分使得形成之 介電層幾乎不變成黃色,即使是在A g用於電極材料時。 因此,形成之介電層具有高透光度。 玻璃粉末之玻璃之實例本質上包括基於重量總量為2 -30¾:之 BaO、C a 0 |5| B i 2 〇 a、0-35% 之 ZnO、10-40% 之 B 2 〇 3、1-15%之 Si02、2 5 - 5 0 %之 PbON Ά 0.0 1-20% 之 CuO。此玻璃稱為玻璃Α,而且具有通過軟化點之黏度變 化快速,使得在燃燒操作開始時之相當低溫度驅除氣泡 之性質,因此,形成之介電層中保留較少之細小氣泡。 在玻璃A中,含有BaO、CaO與Bi2 〇3以降低玻璃之軟 化點及諝整高溫黏度而影響玻璃之去沫力。BaO、CaO與 Bi2 〇3之總量為2-30% ,較佳為3-25%重量比。如果總 量少於2 % ,則無法達成上述這些元素之意圖功能。超 過30%之總量過度地降低軟化點而促進起泡力及提高生 - 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -裝-------—訂! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f. 1224084 A7 B7 五、發明說明( 數 係 脹 膨 熱 之 璃 玻 成 與 量 含 別 個 之 為 各 為 佳 較 % 與 選 。量 素含 之 數。 俗2 3 脹 I 5 膨 熱 之 璃 玻 % 整量 調重 5 及 3 點 ο 化為 軟擇 低選 降量 為含 no之 為 佳 較 過 3 JtT I Λυ 超 2 為 Β 化 玻 去 於 易 中 作 操 燒 燃 在 璃 玻 之 成 生 時 含 ο 素 元 成 形 璃 玻 之 圍 範 化 玻 之 物 成 組 寬 加 為 為 應 量 為 佳 較 % 量 £ 2 之 % ο 11 於 少 璃 玻 ΙΟ為 困对 2 化 ο 玻S1 使 過 超 量 含 在 素 元 成 離 分%, 相量 於重 7 5 易 1 璃1- 玻為 之擇 成選 生應 J 且 時而 為 佳 較 之 % ο IX 於 少 ο 量 含 之 困 化 玻 使 量 含 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之 過的 而難 點困 化為 軟變 之氣 璃脱 玻得 成使 生 , 高化 提變 地度 度黏 過之 .2 點 ο 匕 i /1 軟 過 5 ί-1 通 過低 超降 用地 使度 重於 -50少 5 為 12擇 為選 擇 量 選 /¾ 含 應 U之 且 ο b 而 P ,果 素如 元 〇 之量 點含 化之 軟03S 5 璃 -玻28 低為 降佳 為較 ο b , P % 量 保 能 可 泡 氣 多 許 且 而 點 化 軟 高 有 具 璃 玻 之 成 生 則 果 超 擇 選 量 含 熱過 則化 ,變 % : ο 度 5 黏 之 點 化 軟 過 通 pb璃 果玻 如成 。生 中且 層而 電 , 介高 之過 燒數 燃偽 在脹 留膨 燃 , 在度 留強 保緣 泡絶 氣低 大或 餘壓 殘電 成受 造耐 其低 ,有 長 具 生層 之電 泡介 氣之 進燒 促燃 而 。 速中 快層 度燒
Γ . n n .1 n I H ι_ϋ I I ϋ _1 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 為 敗 矢擇 失選 緣 絶應 於量 含 易 ο 而CU 因 為 佳 較 % 量 8 3 色 黃 成 變 % 而 01應 ο 反 於極 少電 β 量 A 含之 果中 D 生 P 氐 /1 與 由量 0 ^ 電CU 介之 之oyo 燒2 燃 止 防 以 則 過 超 為 量 B 3 於 基 括 包 上 質 本 例 實 個 一 另 璃 〇 玻 性之 水末 防粉 之璃 璃玻 玻此 成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 B7_ 五、發明說明(心) 15-45¾之 BaO、20-45%之 ZnO、 12-35¾之 Β2 0 3、3-15¾ 之 Si02 、 0-24.5¾之 PbO、及 0.01-20% 之 CuO。 此玻璃稱為玻璃B,而且具有將通過軟化點之黏度變 化調整為比玻璃A慢,使得防止在燃燒操作開始時未驅 除之殘餘氣泡因燃燒操作進行之溫度上升而生長成為大 氣泡之性質。因此,使用玻璃B在藉由燃燒介電組成物 形成之介電層中有效地減少殘餘細大氣泡數量。 在玻璃B中,B a 0為調整高溫黏度而影響玻璃之去沫 力,及提高玻璃之熱膨脹係數之元素。BaO含量為15-45% ,較佳為2 0 - 4 0 %重量比。少於1 5 %之B a 0含量降低去沫力 ,而且亦將生成玻璃之熱膨脹係數降低至不與高應變點 玻璃面板相容之過低程度。如果B a 0含量超過4 5 %,則生 成之玻璃具有不與高應變點玻璃相容之過高熱膨脹傜數。 Z n0為降低軟化點及調整玻璃之熱膨脹係數之元素。 Z n 0之含量選擇為2 0 - 4 5重量%,較佳為2 2 - 4 2 %。在含量 選擇為少於20%時,無法得到ΖίΐΟ之上述功能。在其選擇 為超過4 5 %時,過度地降低熱膨脹偽數。 Β2〇3為加寬組成物之玻化範圍之玻璃形成元素,而 且應含1 2 - 4 0重量;C ,較佳為1 5 - 3 3 %。少於1 2 %之Β 2 0 3 可能造成玻璃在燃燒時去玻化。在含量超過40¾時,玻 璃變成軟化點過高,使其難以在6 ϋ ϋ °C或更低之溫度燃燒。
Si02亦為玻璃形成元素,而且應選擇為3-15重量3:, 較佳為4-13¾之含量。如果Si02少於3¾,生成之玻璃 在燃燒時易於去玻化。另一方面,使用超過15 %之Si02 過度地提高生成玻璃之軟化點而過度地降低通過軟化點 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------^訂—------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明() 之黏度變化,使得脱氣變為困難的。
PbO為降低玻璃軟化點之元素,而且應選擇為0-24. 5 重量%,較佳為0-2U之含量。如果PbO之含量選擇為超 過2 4 . 5 %,生成玻璃通過軟化點之黏度變化過度快速而 促進氣泡之生長,其造成殘餘大氣泡保留在燃燒層中。
CuO含量應選擇為G.G1-20重量%,較佳為0.1-15%。如 果含量少於〇 . H 1 %,則難以防止燃燒之介電層由於與P D P 中之Ag電極反應而變成黃色。超過20¾之CuO含量降低生 成玻璃之防水性。 此玻璃粉末之玻璃之另一個實例本質上包括基於重量 為 25-45%之 ZnO、 1 5 - 3 5 % ^ B i 2 〇 a , 10-30%之 B2 03、 0 . 5 - 8 % 之 S I 0 2、總量 8 - 2 4 % 之 C a 0、S r 0 與 B a 0、及 0 . 0 1 - 20¾之CuO。此玻璃稱為玻璃C且具有如同玻璃A之性質 。即,通過軟化點之黏度變化快速,使得在燃燒操作開 始時之相當低溫度驅除氣泡,因此,形成之介電層中保 留較少之細小氣泡。此外,考慮環境污染,玻璃C為無 Pb0〇 在玻璃C中,Ζ η 0為降低玻璃軟化點之元素,而且應 選擇為25-45重量較佳為30-4U之含量。在其選擇為 少於2 5 %時,無法得到Ζ η 0之上述功能。在其選擇為超過 45%時,生成之玻璃在燃燒操作時易於去玻化。 Β 2 0 3為降低玻璃軟化點之元素,而且應選擇為1 5 - 3 5 重量%,較佳為17-30%。如果82 0 3含量選擇為少於15% ,則生成玻璃具有高軟化點,而且可能有許多氣泡保留 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------裝--------j.訂 i------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 81224084 A7 B7_ 五、發明說明() 在燃燒介電層中。如果B 2 〇 3含量選擇為超過3 5 %,則 熱膨脹係數過高。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B 2 〇 3為加寬組成物之玻化範圍之玻璃形成元素,而 且應含1 〇 - 3 0重量%,較佳為1 7 - 2 5 %。少於1 Q %之B 2 0 3 含量造成玻化困難。在含量超過30%時,玻璃易於相分 離。
Bi〇2亦為玻璃形成元素,而且應選擇為0.5-8重量% ,較佳為3 - 7 %之含量。如果S i 0 2少於0 . 5 %,則玻化困 難。另一方面,使用超過8%之SiO 2過度地提高生成玻 璃之軟化點而過度地降低通過軟化點之黏度變化,使得 脱氣變為困難的。 含有C a 0、 S r 0與B a 0以降低玻璃之軟化點,及調整高 溫黏度而影響玻璃之去沫力。C a 0、S r 0與B a 0之總含量 為8 - 2 U ,較佳為1 0 - 2 0%重量比。如果總含量少於8 % ,則無法達成上述這些元素之意圖功能。超過2 4 %之 總含量過度地降低軟化點而促進起泡力及提高生成玻璃 之熱膨脹傺數。CaO、SrO與BaO之個別含量較佳為各為0-20% 、0-20% 與 0-20%〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
CuO含量應選擇為0.G1-20重量%,較佳為0.1-15¾。如 果含量少於〇 . 01 % ,則難以防止燃燒之介電層由於與P D P 中之Ag電極反應而變成黃色。超過20%之CuO含量降低生 成玻璃之防水性。 此玻璃粉末之玻璃之另一値實例本質上包括基於重量 為 26-60¾之 B2 〇 a、15-50%之 Ζη0Λ 0-30% 之 Si02、0 -10¾ 之 Al2 03、3-2(U 之1(2 0、總量 0-10¾ 之 Na2 0 與 -1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7 B7 五、發明說明( 稱整 ο璃調 2 玻速 L1此快 量 總 D 璃 璃 玻 玻比 為為 C 且 之而 慢 未 時 始 虔 之丨開 作 操 燒 燃 在 止 防 得 化 變 度 黏 0%之 7點 ο 化 ο 軟 及過 、通 ao將 為成 成組 長電 生介 而燒 升燃 上由 度藉 溫在 之 D 行璃 進玻 作用 操使 燒 , 燃此 因因 泡 。 氣質 餘性 殘之 之泡 除氣 驅大 外 此 〇 量 數 泡 氣 大 細 餘 殘 少 減 地 效 有 中 層 電C, 介璃 之玻 成同 形 如 物 , 無 D 璃 玻 璃0! 玻-5 之28 圍為 範佳 化較 玻 之 物 成 組 寬 加、為® 為量纟 6 3 含 2 α之於 2 Β 3 少 ,ο 量 中 CQ 含 D ο 3 0 0 02 玻元Β2 在成在 形 〇 易 ’中 作 操 燒 燃 在 L璃 量玻 重之 6 6-生 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 性 6 明在 透以 去難 失得 而使 化 , 玻高 去提 於 點 過 超 量 含 在 素 元 成 形 璃 玻 為 璃 化玻 。 軟之能 璃成功 玻生之 ,燒點 時燃化 CD 度軟 3溫低 之降 低有 更具 或且 P 而 為 擇 選 量 含 之 為 佳 較 % 量 重 量 含 在 會 功 述 上 之 去 於 易 時 作 操 燒 zn燃 到在 得璃 地玻 份之 充成 法生 無 , , 時 tr % 時 ο % 5 5 1 過 於超 少為 為擇 擇選 選其 在
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X 量 重 S 時 提 點 化 軟 璃 玻 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 璃 玻 之 成 生 燒 燃 30度 過溫 超之 量低 含更 2 或 10°c Β ο 在60 〇 在 % 以 5 21 1-得 為使 二11 但 , 較高 3 ο 軟 之 10璃 0-玻 為高 璃 玻
量 提 7 之ml 2生 彐 ,_, ο A 燒 2 之燃 1 X ζ Α ο 低 ί更 素έ或 元Ifep 之 tttt- 0 分 相 之 璃 玻 整 調 % 為量 S 過 超 用 使 6 〇 在 8 切 ο 難 為得 佳使 較 , 點 步 1 進 及 數 偽 脹 膨 熱 整 kip 及 點 熔 璃 玻 低 降 有 具 ο 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 1224084 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明() 抑制玻璃由於與PDP中之Ag電極反應而變成黃色之功能 。K 2 0之含量為3 - 2 0重量%,較佳為5 - 1 5 % 。在K 2 0含 量少於3 時,無法逹成K 2 0之上逑功能。在含量超過 2 0 %時,熱膨脹係數提高至比P D P中之前玻璃面板高之 程度。 N a 2 0與L i 2 0均具有降低玻璃熔點及調整熱膨脹俗數 之功能。然而,其使玻璃易於由於與PDP中之A g電極反應 而變成黃色。因此,其總含量限制為〇 - 1 Q重量% ,較佳為 0-5%〇 C a 0與B a 0均具有降低玻璃熔點及調整熱膨脹僳數之功 能。其總含量限制為0 - 1 5重量%,較佳為0 - 1 0%。在總含 量超過1 5 %,熱膨脹俗數提高至比P D P中之前玻璃面板高 之程度。
CuO含量應選擇為(K0卜20重量%,較佳為0.卜15%。如 果含量少於〇 . G 1 %,則難以防止燃燒之介電層由於與P D P 中之Ag電極反應而變成黃色。超過20¾之CuO含量降低生 成玻璃之防水性。 為了完成特定之目的,可在各玻璃A-D中加入其他成 分,例如,至多10¾之Sn02、及/或總量至多3¾之P2〇5 、Ce02、Ti02、與Fe203,以顯著地防止燃燒之介電 層變色成為黃色。亦可加入至多20¾之Sb2 03,以防止 燃燒之介電層變成棕色及顯著地防止黃色變化。 依照本發明之另一個狀態,玻璃粉末較佳為具有3.0 徹米Uni)或更小之平均粒度D5G,及20徼米(A®)或更 小之最大粒度Dmax。如果平均粒度及最大粒度超過上限 -1 2 - --------:訂—-------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明() ,則在相鄰玻璃顆粒之間存在大間隙,其促進殘餘大氣 泡在燃燒介電層中之産生。 除了玻璃粉末,依照本發明之介電組成物可包括陶瓷 粉末,以改良燃燒層之強度及調整其外觀。陶瓷粉末包 含氣化鋁、鉻、氧化結、及/或氧化钛(欽氧化物)。較佳 為,陶瓷粉末之最大粒度D in a X為1 5微米或更小。 玻璃粉末及陶瓷粉末之含量各為90-1GGV及0-10%重 量比。如果陶瓷粉末含量超過1 0 %,則燃燒之生成介電 層散射可見光射線,因而為不透明的。 在實際使用時,依照本發明之介電組成物可以漿料或 胚斜Η之形式提供。 為了製備如漿料之介電組成物,上述之玻璃粉末或粉 狀摻合物混合摻合物、塑化劑與溶劑。玻璃粉末及粉狀 摻合物在以下概括地稱為”粉末材料”。 漿料基於重量包含3 Q - 9 0 %,較佳為5 G - 8 G %之粉末材料 ,0 · 1 - 2 0% ,較佳為0 · 5 - 1 0 %之黏合劑,0 - 1 0 % ,較佳為 0 - 9 %之塑化劑,及1 G - 3 0%,較佳為1 5 - 2 5 %之溶劑。 在PDP之前玻璃面板上使用漿料形成透光介電層時, 漿料藉網印或分批塗覆法塗覆於前玻璃面板上,以形成 具有30-100微米之塗層。前玻璃面板已先在表面上沈積 電極。塗層在8 0 - 1 2 0 °C之溫度乾燥,然後在5 0 0 - 6 G 0 °C 之溫度燃燒5-15分鐘。如此,透光介電層在前玻璃面板 上完成覆蓋電極。 黏合劑用以強化乾燥塗層及對層提供柔軟度。黏合劑 一 1 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------^訂—------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 121224084 A7 B7 五、發明說明( 聚。 、素 醛維 丁纖 基基 婦乙 乙及 聚、 、酯 酯乙 丁酸 酸烯 烯丙 丙基 基甲 甲聚 聚、 自酯 選甲 種酸 一 烯 少丙 至基 為甲 〇 酞 度 、 軟 醋 柔辛 供二 提酸 層酞 對 、 及酯 度苄 速基 燥丁 乾酸 之酞 層自 塗選 整種 調一 以少 用至 劑為 化劑 塑性 塑 性 塑 與 劑 合 〇 黏 酯 、 丁料 二材 酸末 酞粉 與浮 、 懸 酯或 辛解 二溶 酸中 β 其 、在 酯以 辛用 異劑 二溶 酸 醇 烯 2 自 選 1 種 一 少 至 為 劑 溶 ο 劑 單 醇二 乙 酸 乙 及 / 酯 基 甲 三 酯 酸 丁 異 單 醇二 戊 合丙 黏異 合如 混無 料或 材有 末 , 粉劑 ,溶 物機 成有 組之 電尚 介或 之苯 片甲 斜如 胚與 如 、 備劑 製化 了 塑 為 、 劑 上 膜 在 覆 塗 液 漿 將 法 刀 刮), 藉酯 〇 乙 液伸 漿酸 成酞 形對, 以聚 /V , Τ _, Ε 靜 Ρ 溶 , 肋 如 輔例 醇 , 層 薄 成 形 以 佳 較 層 薄 度 厚 之 度 厚 〇 米 Η 微斜 00胚 _ 到 20得 約而 供劑 提 溶 後除 燥去 乾以 在燥 可乾 其層 得將 使 , 有後 具然 為 〇 包 量 6 3 於 基 片 斜 胚 為 佳 較 材 末 粉 之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 及 度 , 軟 劑柔 合 、 黏 度 之強 % t、 5 供 7 提 10Η 為。斜 佳劑胚 較化對 tun 、-*-1 He —Λ , 鸾 % 之用 ο % 3 7 薄 一 _ 、 5 1 合 ,ο 黏 料為 佳 較 合 黏 自 及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 乙及 聚 、 、酯 酯乙 丁酸 酸烯 烯丙 丙基 基甲 甲聚 聚 、 自酯 選甲 種酸 一 烯 少丙 至基 為甲 劑聚 合 、 黏醛 。丁 質基 性烯 塑 ο 質 性 合 黏 動 自 及 度 軟 柔 供 提 片 斜 胚 對 〇 以 素用 維劑 纖化 基塑 乙 酯二 苄酸 基ft 丁與 酸 、 酞酯 自辛 選二 種酸 一 酞 少、PD 至酯有 為辛具 劑異在 性二 酸 酞 / 酯 辛二 酸 C 酞酯 光 透 成 形 Η 料 胚 用 使 上 板 面 璃 玻 前 之 極 電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 131224084 A7 B7_ 五、發明說明() 介電層時,胚斜片自膜釋放然後熱壓縮黏合在前玻璃面 板上以覆蓋電極。熱壓縮黏合在較佳為5 0 - 2 Q 0 °C之溫度 及1-5公斤/平方公分之壓力之條件不進行。然後,燃燒 操作在5 0 G - 6 0 0°C之溫度進行5 - 1 5分鐘。如此,在前玻 璃面板上形成透明介電層 以下敘逑本發明之實例。 表1 - 3展示本發明之實例(樣品第1 - 1 4號)及比較例(樣 品第1 5 - 1 7號)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 丨丨丨丨tTi-------##. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 —1224084 A7 B7 五、發明說明() 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 樣品號碼 本發明 1 2 3 4 5 6 玻璃粉末(wt%) B a0 17 28 20 28 28 35 ZnO 20 5 12 33 28 38 B 2 〇 3 15 20 30 21.8 25 20.5 SiO 2 8 5 7 7 4 6 PbO 35 40 29.5 10 10 - CuO 5 2 0.5 0 . 2 5 0 . 5 軟化點(°c ) 580 520 585 595 600 620 熱膨脹偽數 75 77 80 77 79 82 (X 10-7 / °c ) 燃燒溫度(°c ) 560 520 580 580 590 600 燃燒層厚度(A n j 28 31 30 32 31 28 透光度(% ) 81 80 79 80 79 81 大氣泡數量 12 11 1 2 1 0 黃色變化 無 4πτ m 無 無 4wr Μ 無 -16 - --------;訂—·------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7B7 五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 樣品號碼 本發明 7 8 9 10 11 12 玻璃粉末UU) BaO 31 22 20 30 30 15 ZnO 40 23 2 4 33 33 35 B 2 0 3 16 17 18 19 19 20 SiO 2 7 7 9 7 7 5 PbO 4 20 24 5 5 - B i 2 〇 3 - - - - - 20 CuO 2 11 5 6 6 5 陶瓷粉末量 氧化鋁 - (wt%) - - - - 3 - 軟化點(°c ) 610 605 580 600 600 570 熱膨脹係數 75 82 76 77 77 80 (X ΙΟ*7 XV) 燃燒溫度(°c ) 585 570 560 580 580 560 燃燒層厚度(A n> 29 34 33 31 31 29 透光度(% ) 80 79 78 80 78 78 大氣泡數量 1 0 3 1 1 10 黃色變化 無 4τττ 黑 -fnr Μ 無 -far Μ 無 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7B7 五、發明說明(& ) 表 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 樣品號碼 本發明 比較性 13 14 15 16 17 玻璃粉末(W t % ) B a 0 - 1 0 2 8 17 - Ζ η 0 3 4 2 7 3 3 2 0 - Β 2 〇 3 4 0 3 0 2 2 2 0 5 S i 0 2 10 2 0 7 8 3 0 PbO - - 10 3 5 6 0 A 1 2 0 3 - 4 - - 2 L i 2 〇 - 2 - - - K 2 〇 14 6 - - - C u 0 1 1 - - 3 軟化點(°C ) 580 5 9 0 5 9 5 5 7 5 6 10 熱膨脹偽數 8 5 8 2 7 7 7 3 7 0 (X 1 0,7 / °C ) 燃燒溫度(°c ) 5 7 0 580 58 0 5 6 0 6 0 0 燃燒層厚度(A η) 3 0 2 9 3 0 2 8 3 0 透光度(% ) 7 9 7 8 8 0 8 1 68 大氣泡數量 3 2 1 15 5 黃色變化 4nf m •firr Μ 有 有 -fiyr m -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7 B7 17 五、發明說明( 備 製 驟 步 下 以 0 品 1 樣表 各對 在 且 並 载 T屋 裝 料 原 合 摻 品 樣 各 之 示 所 °c 形 板 薄 成 形 璃 玻 化 熔 將3. ,有 後具 πυ 然 i 〇 得 時而 小類 2 分 化及 熔碎 中 壓 堝序 坩依 鉛其 之 , 粒 均 平 之 小 更 或 米 微 度 度 粒 大 最 之 小 更 或 米 微 ο 2 及 測 ο 末 粉 璃 玻 之 鋁 合 混 末 粉 璃 玻 之 品 樣 號 11 1i 第 ο 點 〇 化末 軟粉 之合 璃混 玻其 錄到 記得 及以 量粉 用 使 計 〇 布ax 分Dm 度度 粒粒 型大 射最 繞及 射 5 雷J 之 造 製 可 公 限 有 度 粒 均 平 實 證 數 條 脹 更- d或· 長 米 皮 . 膨 U 徹 埶w U30 量技有. 測55具 ,在之 品及中 樣 、層 各度燒 於厚燃 對層於 電在 數 之 泡 产又度* _透一徑 燃IL直 、|^大 介 之 燒 燃 存 1 了 //1 進 亦 變 而 應 反 S A 之 極 電 與 於 由30 否1-是表 層於 電示 介據 之數 燒之 燃量 察測 觀 〇 ,色 外黃 此成 到 見 可 之 極 電 與 於 1-由 表層 由電 介 第 品 樣 之 例 實 明 發 本 成 造 不 號 品 樣 些 這 較 比 ο 化 變 色 黃 之 應 反 反變 g i A 色 之黃 極成 電造 與不 於號 7 由 1 層第 電品 介樣 成性 造較 號fch 16個 與一 15DR 第 〇 品化 樣變 性色 較黃 比之 , 應 ------------裝--------^訂—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 等 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 且析移 泡分轉 氣熱璃 小式玻 細差為 多型作 許大值 有用之 具使點 號,曲 17時反 第點個 品化四 樣軟第 性璃與 較玻一 比量第 到測擇 察在選 觀。各 是低且 但度而 0 光 , 化透儀 照 依 圍 範 度 溫 之 0°c 點 ο 殳-3 軟 3 及在 點
R 下 以 由 量 測 成之 製度 壓長 末米 粉毫 品40 樣及 各徑 將直 。米 數毫 傷 4 脹有 膨具 熱成 之形 片磨 品研 樣及 之 、 成燒 形燃 驟 、 步形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明() 圓柱棒之樣品片。 以以下之方法得到燃燒層之厚度、透光度及大氣泡數 量。各樣品粉末在乙基纖雒素之5 % 2烯醇溶液中混合, 並且使用三锟研磨機捏合以形成漿料,其依序藉網印法 塗佈而在高應變點鹼石灰玻璃面板上得到3 0微米厚度之 燃燒層,並且在電爐中在燃燒溫度燃燒1 Q分鐘。燃燒層 之厚度使用數位測微計證實。 藉由將具有燃燒層之高應變點玻璃面板固定在光譜光 度計之樣品固定側,使用光譜光度計之積分球測量對於 550奈米波長之透光度。 使用體視鏡(3 0倍),進行在燃燒層表面之3公分X 4公 分面積内見到之具有3 0徼米或更大之直徑之大氣泡之計 數。 此外,其藉由觀察在其上具有A g電極之鹼石灰玻璃面 板上形成之燃燒層之外觀是否由於與Ag電極反應而造成 黃色變化而決定。 如上所述,本發明之介電組成物可用於在P D P之前玻 璃面板上形成透光介電層,其無由於與A g電極之反應造 成之黃色變化。 當然,依照本發明之介電組成物可用於在具有Ag以外 之金屬電極之PDP及前玻璃面板之所需部份形成介電層。 -2 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) !#裝 「再填寫士 -I ϋ I m ϋ I ·1 、 ϋ n •兮口 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Claims (1)
- 六、申請專利範圍 第89 1 1 6 1 92號「用於電漿顯示面板中的透光層之包含含 氧化銅的玻璃粉末之介電組成物」專利案 (92年5月27日修正) 六申請專利範圍: 1 .一種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物,其包含粉末材料,此粉末材料包含玻璃之粉末 , 修 該玻璃包括基於重量爲總量2-30%之BaO、CaO與 % Bi203,0-35%之 ZnO,10-40%之 B203,1-15%之 Si02 示 ,25-50%之 PbO 及 0.01-20%之 CuO。 | 2.如申請專利範圍第1項之介電組成物,其中玻璃粉末較 % 修 佳爲具有3·0微米(#m)或更小之平均粒度D50,及20 正 後 微米(# ni)或更小之最大粒度Dmax。 是 否3 ·如申請專利範圍第1項之介電組成物,其更包含黏合劑 變 更 、塑化劑及溶劑以形成漿料,此漿料包含基於重量爲 摩 t 30-90%之粉末材料,0.1-20%之黏合劑,0-10%之塑化 ▼ ^ 劑,及10-30%之溶劑。 4.如申請專利範圍第 3項之介電組成物,其中黏合劑爲 至少一種選自緊甲基丙烯酸丁酯、聚乙烯基丁醛、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯與乙基纖維素, 而塑化劑爲至少一種選自酞酸丁基苄酯、酞酸二辛酯 、酞酸二異辛酯、酞酸二辛酯與酞酸二丁酯。 5 .如申請專利範圍第3項之介電組成物,其中溶劑爲至 少一種選自盖烯醇、二乙二醇單丁醚乙酸酯、與2,2,4- - 1 - 1224084 六、申請專利範圍 三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯。 6.如申era專利軔圍第1項之介電組成物,其更包含黏合劑 與塑化劑以形成胚斜片,此胚料片包含基於重量爲60_ 80%之粉末材料,5-30%之黏合劑,及0-10%之塑化劑 〇 7 .如申請專利範圍第 6項之介電組成物,其中黏合劑爲 至少一種選自聚甲基丙烯酸丁酯、聚乙烯基丁醛、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯與乙基纖維素, 而塑化劑爲至少一種選自酞酸丁基卡酯、酞酸二辛酯 、酞酸二異辛酯、酞酸二辛酯與酞酸二丁酯。 8.如申請專利範圍第1項之介電組成物,其中粉末材料更 包含選自氧化鋁、鉻、氧化锆與氧化鈦(鈦氧化物)之陶 瓷粉末,以形成粉狀摻合物,此粉狀摻合物包含90- 100重量%之玻璃粉末及〇-1〇重量%之陶瓷粉末。 9·一種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物,其包含粉末材料,此粉末材料包含玻璃之粉末, 該玻璃包括基於重量爲1 5-45%之BaO,20-45 %之ZnO, 12-35%之 B2〇3,3-15% 之 Si02,0-24.5% 之 PbO,及 0.01-20%之 CuO。 10·—種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物,其包含粉末材料,此粉末材料包含玻璃之粉末, 該玻璃包括基於重量爲25-45%之ZnO,15-35%之 Bi2〇3,10-30%之 Β2〇3,〇·5-8%之 Si02,總量 8-24%之 - 2- 1224084 六、申請專利範圍 CaO、SrO 與 BaO,及 〇 〇12〇% 之 CuO。 11.一種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物’其包含粉末材料’此粉末材料包含玻璃之粉末, 該玻璃包括基於重量爲26_6〇%之b2〇3,15-50%之 ZnO,0-30%之 Si02,0-10%之八1203,3-20%之 K20, 總量0-10%之Na20與Li2〇,總量〇-15%之CaO與 BaO,及 〇·〇 卜20%之 Cu0。 -3 -
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