TWI224084B - Dielectric composition comprising powder of glass containing copper oxide useful for light transparent layer in PDP - Google Patents

Dielectric composition comprising powder of glass containing copper oxide useful for light transparent layer in PDP Download PDF

Info

Publication number
TWI224084B
TWI224084B TW089116192A TW89116192A TWI224084B TW I224084 B TWI224084 B TW I224084B TW 089116192 A TW089116192 A TW 089116192A TW 89116192 A TW89116192 A TW 89116192A TW I224084 B TWI224084 B TW I224084B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass
powder
dielectric composition
weight
powder material
Prior art date
Application number
TW089116192A
Other languages
English (en)
Inventor
Norikazu Fukushima
Hiroyuki Ohshita
Takayuki Mito
Masahiko Ohji
Hadano Kazuo
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co filed Critical Nippon Electric Glass Co
Application granted granted Critical
Publication of TWI224084B publication Critical patent/TWI224084B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/38Dielectric or insulating layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/10Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing lead
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/02Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
    • C03C17/04Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass by fritting glass powder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C4/00Compositions for glass with special properties
    • C03C4/16Compositions for glass with special properties for dielectric glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/16Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/10Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/38Dielectric or insulating layers

Description

i 1224084 A7 B7 五、發明說明() 發明背晉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明偽關於用於電漿顯示面板(P D P s )之介電材料, 更恃別地,關於用於在P D P s之高應變點之前玻璃面板上 形成透光介電層之介電組成物。 雷漿顯示面板已知為具有如重量輕、薄型等優良性質 之自動發光型式平坦顯示器,並且因其大螢幕面之可能 性而趿引大量注意。 一般而言,PDP具有前玻璃面板,其上配置多値電極 ,以藉由其與配置於背玻璃面板(其以間隙與前玻璃面 板對立)上之電極合作,而産生電漿放電。在玻璃板上 形成約3 G - 4 Q微米厚度之透光介電層覆蓋電極,以維持 産生之電漿放電。 通常,由鹼石灰玻璃或其他高應變點玻璃製成前玻璃 面板,及Ag用於電極,而透光介電層由包括低熔點玻璃 粉末之介電材料形成,例如,高P b含量玻璃粉末。 在形成透光介電層時,介電材料在低熔點玻璃粉末之 軟化點燃燒或烘烤,以避免與電極金屬反應。 然而,習知介電材料具有玻璃粉末及Ag電極彼此反應 而使介電層有色(變成黃色)之問題。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外,如此技藝所已知,介電材料具有許多種性質為 重要的,如(1)與玻璃面板相容之熱膨脹偽數,(2)500 -6 0 〇 °C之燃燒溫度,(3 )優良之燃燒去沫力,以製造具低 氣泡量之高透光度及高耐受電壓之介電層。 JP-A11-21148專利掲示使用 Pb0-B2 〇3 _Si02 -BaO玻 璃之玻璃粉末之介電材料,其具有與高應變點玻璃面板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 B7 - . 五、發明說明() 相容之熱膨脹係數。Pb0-B2 03 -Si02 -BaO玻璃在通過 軟化點之黏度改變快速,因此,快速地去沫。 雖然使用P b 0 - B 2 0 3 - S i 0 2 - B a 0玻璃粉末之介電材料 因為其優良去沫力而可提供具有高透光度之介電層,其 具有所製造介電層具有3ϋ// in(微米)或更大之直徑之殘 餘大氣泡之問題。 發明槪要 本發明之目的為提供一種介電材料,其可用於提供幾 乎不與PDPs中A g電極反應,因而不使顔色改變之透光介 電層。 本發明之另一個目的為提供一種介電材料,其熱膨脹 係數與高應變點玻璃面板相容,在約軟化點燃燒可去沫 ,及可提供透光介電層而無大氣泡殘留其中。 依照本發明,得到一種用於在電漿顯示面板中形成透 光介電層之介電組成物,其包含粉末材料。此粉末材料 包含玻璃之粉末,其特徵為含5 Q 或更少之P b 0及C u 0作 為含於玻璃中之重要元素之一。
CuO之含量較佳為G.G1-20重量%。 依照本發明之具體實施例,此玻璃本質上包括基於重 量總量為 2-30%之 BaO、 CaO與 Bi2〇3、 0-35% 之 ZnO、 10 - 4U 之 B2 0 3、1-15% 之 Si02 x 25-5(U 之 PbO、及 0 · 01 -20%之 Cu0o 依照本發明之另一個具體實施例,此玻璃本質上包括 基於重量為 15-45¾之 BaO、 20-45¾之 ZnO、 12-35%之 B2 03 、3-15X之 Si〇2 、 0-24.5%之 PbO、及 0.01-20X 之 CuO。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I裝 丨丨ii-------f. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ - ^ 五、發明說明() 依照本發明之另一個具體實施例,此玻璃本質上包括 基於重量為 25-45¾之 ZnO、 15-35¾之 Bi2 〇3 、 10-30¾之
B 2 〇 3 、 0.5-8¾之 Si02、總量 8-24%之 CaO、SrO與 BaO 、及 0.01-20%之 Cu0o 依照另一個具體實施例,此玻璃本質上包括基於重量 為 2 6 - 6 0 ¾之 B 2 0 3 . 15-50¾之 ZnO、0-30% 之 Si02、0 - 10% 之 Al2〇3 、 3-20%之 K2 〇、總量 0-10% 之 Na2 0與
Li2〇、總量 0-15¾ 之 CaO與 BaO、及 0.01-20¾ 之 CuO。 玻璃粉末較佳為具有3 . G徹米(# «ι)或更小之平均粒度 D50,及20微米(yum)或更小之最大粒度Dmax。 依照本發明之另一個狀態,此介電組成物為包含基於 重量為3 0 - 9 0 %之粉末材料、0 . 1 _ 2 0 %之黏合劑、0 - 1 0 %之 塑化劑、及1 0 - 3 0 SS之溶劑之漿料。 在一値具體實施例中,黏合劑為至少一種選自聚甲基 丙烯酸丁酯、聚乙烯基丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲 基丙烯酸乙酷、及乙基纖維素。塑化劑為至少一種選自 酞酸丁基苄酯、酞酸二辛酯、酞酸二異辛酯、酞酸二辛 酯、與酞酸二丁酯。溶劑為至少一種選自S烯醇、二乙 二醇單丁醚乙酸酯、及2,2,4-二甲基-1,3-戊二醇單異丁 酸酯。 依照本發明之另一個狀態,此介電組成物為包含基於 重量為60-80%之粉末材料、5-30%之黏合劑、及0-10¾之 塑化劑之胚斜片。 玻璃粉末可與選自氧化鋁、鉻、氣化錯、與氧化鈦( 鈦氧化物)之陶瓷粉末混合,以形成摻合物。此摻合物 -5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明(4 ) 包含9 Q - 1 0 0重量%之玻璃粉末及0 - 1 G重量%之陶瓷粉末。 發明說明 為了防止不僅許多細小氣泡,亦及具有3 G微米或更大 之直徑之大氣泡保留在使用介電組成物形成之介電層中, 使用具有50重量%或更少之Pb含量之玻璃為重要的。特別 地,在超過5 0重量%之P b 0含量之情形,含相對大量S i 0 2 之玻璃組成物一方面在燃燒溫度之黏度變化過度緩慢而 無法驅除氣泡,使得介電層具有許多細小氣泡,另一方 面,含相對少量S i 0 2之玻璃組成物黏度變化過度快速而 促進氣泡之生長,使得大氣泡保留在形成之介電層中。 依照本發明之介電組成物包括含C U 0玻璃之粉末作為 主要成分。在玻璃中包括C 11 0作為重要成分使得形成之 介電層幾乎不變成黃色,即使是在A g用於電極材料時。 因此,形成之介電層具有高透光度。 玻璃粉末之玻璃之實例本質上包括基於重量總量為2 -30¾:之 BaO、C a 0 |5| B i 2 〇 a、0-35% 之 ZnO、10-40% 之 B 2 〇 3、1-15%之 Si02、2 5 - 5 0 %之 PbON Ά 0.0 1-20% 之 CuO。此玻璃稱為玻璃Α,而且具有通過軟化點之黏度變 化快速,使得在燃燒操作開始時之相當低溫度驅除氣泡 之性質,因此,形成之介電層中保留較少之細小氣泡。 在玻璃A中,含有BaO、CaO與Bi2 〇3以降低玻璃之軟 化點及諝整高溫黏度而影響玻璃之去沫力。BaO、CaO與 Bi2 〇3之總量為2-30% ,較佳為3-25%重量比。如果總 量少於2 % ,則無法達成上述這些元素之意圖功能。超 過30%之總量過度地降低軟化點而促進起泡力及提高生 - 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -裝-------—訂! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) f. 1224084 A7 B7 五、發明說明( 數 係 脹 膨 熱 之 璃 玻 成 與 量 含 別 個 之 為 各 為 佳 較 % 與 選 。量 素含 之 數。 俗2 3 脹 I 5 膨 熱 之 璃 玻 % 整量 調重 5 及 3 點 ο 化為 軟擇 低選 降量 為含 no之 為 佳 較 過 3 JtT I Λυ 超 2 為 Β 化 玻 去 於 易 中 作 操 燒 燃 在 璃 玻 之 成 生 時 含 ο 素 元 成 形 璃 玻 之 圍 範 化 玻 之 物 成 組 寬 加 為 為 應 量 為 佳 較 % 量 £ 2 之 % ο 11 於 少 璃 玻 ΙΟ為 困对 2 化 ο 玻S1 使 過 超 量 含 在 素 元 成 離 分%, 相量 於重 7 5 易 1 璃1- 玻為 之擇 成選 生應 J 且 時而 為 佳 較 之 % ο IX 於 少 ο 量 含 之 困 化 玻 使 量 含 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之 過的 而難 點困 化為 軟變 之氣 璃脱 玻得 成使 生 , 高化 提變 地度 度黏 過之 .2 點 ο 匕 i /1 軟 過 5 ί-1 通 過低 超降 用地 使度 重於 -50少 5 為 12擇 為選 擇 量 選 /¾ 含 應 U之 且 ο b 而 P ,果 素如 元 〇 之量 點含 化之 軟03S 5 璃 -玻28 低為 降佳 為較 ο b , P % 量 保 能 可 泡 氣 多 許 且 而 點 化 軟 高 有 具 璃 玻 之 成 生 則 果 超 擇 選 量 含 熱過 則化 ,變 % : ο 度 5 黏 之 點 化 軟 過 通 pb璃 果玻 如成 。生 中且 層而 電 , 介高 之過 燒數 燃偽 在脹 留膨 燃 , 在度 留強 保緣 泡絶 氣低 大或 餘壓 殘電 成受 造耐 其低 ,有 長 具 生層 之電 泡介 氣之 進燒 促燃 而 。 速中 快層 度燒
Γ . n n .1 n I H ι_ϋ I I ϋ _1 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 為 敗 矢擇 失選 緣 絶應 於量 含 易 ο 而CU 因 為 佳 較 % 量 8 3 色 黃 成 變 % 而 01應 ο 反 於極 少電 β 量 A 含之 果中 D 生 P 氐 /1 與 由量 0 ^ 電CU 介之 之oyo 燒2 燃 止 防 以 則 過 超 為 量 B 3 於 基 括 包 上 質 本 例 實 個 一 另 璃 〇 玻 性之 水末 防粉 之璃 璃玻 玻此 成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 B7_ 五、發明說明(心) 15-45¾之 BaO、20-45%之 ZnO、 12-35¾之 Β2 0 3、3-15¾ 之 Si02 、 0-24.5¾之 PbO、及 0.01-20% 之 CuO。 此玻璃稱為玻璃B,而且具有將通過軟化點之黏度變 化調整為比玻璃A慢,使得防止在燃燒操作開始時未驅 除之殘餘氣泡因燃燒操作進行之溫度上升而生長成為大 氣泡之性質。因此,使用玻璃B在藉由燃燒介電組成物 形成之介電層中有效地減少殘餘細大氣泡數量。 在玻璃B中,B a 0為調整高溫黏度而影響玻璃之去沫 力,及提高玻璃之熱膨脹係數之元素。BaO含量為15-45% ,較佳為2 0 - 4 0 %重量比。少於1 5 %之B a 0含量降低去沫力 ,而且亦將生成玻璃之熱膨脹係數降低至不與高應變點 玻璃面板相容之過低程度。如果B a 0含量超過4 5 %,則生 成之玻璃具有不與高應變點玻璃相容之過高熱膨脹傜數。 Z n0為降低軟化點及調整玻璃之熱膨脹係數之元素。 Z n 0之含量選擇為2 0 - 4 5重量%,較佳為2 2 - 4 2 %。在含量 選擇為少於20%時,無法得到ΖίΐΟ之上述功能。在其選擇 為超過4 5 %時,過度地降低熱膨脹偽數。 Β2〇3為加寬組成物之玻化範圍之玻璃形成元素,而 且應含1 2 - 4 0重量;C ,較佳為1 5 - 3 3 %。少於1 2 %之Β 2 0 3 可能造成玻璃在燃燒時去玻化。在含量超過40¾時,玻 璃變成軟化點過高,使其難以在6 ϋ ϋ °C或更低之溫度燃燒。
Si02亦為玻璃形成元素,而且應選擇為3-15重量3:, 較佳為4-13¾之含量。如果Si02少於3¾,生成之玻璃 在燃燒時易於去玻化。另一方面,使用超過15 %之Si02 過度地提高生成玻璃之軟化點而過度地降低通過軟化點 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------^訂—------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明() 之黏度變化,使得脱氣變為困難的。
PbO為降低玻璃軟化點之元素,而且應選擇為0-24. 5 重量%,較佳為0-2U之含量。如果PbO之含量選擇為超 過2 4 . 5 %,生成玻璃通過軟化點之黏度變化過度快速而 促進氣泡之生長,其造成殘餘大氣泡保留在燃燒層中。
CuO含量應選擇為G.G1-20重量%,較佳為0.1-15%。如 果含量少於〇 . H 1 %,則難以防止燃燒之介電層由於與P D P 中之Ag電極反應而變成黃色。超過20¾之CuO含量降低生 成玻璃之防水性。 此玻璃粉末之玻璃之另一個實例本質上包括基於重量 為 25-45%之 ZnO、 1 5 - 3 5 % ^ B i 2 〇 a , 10-30%之 B2 03、 0 . 5 - 8 % 之 S I 0 2、總量 8 - 2 4 % 之 C a 0、S r 0 與 B a 0、及 0 . 0 1 - 20¾之CuO。此玻璃稱為玻璃C且具有如同玻璃A之性質 。即,通過軟化點之黏度變化快速,使得在燃燒操作開 始時之相當低溫度驅除氣泡,因此,形成之介電層中保 留較少之細小氣泡。此外,考慮環境污染,玻璃C為無 Pb0〇 在玻璃C中,Ζ η 0為降低玻璃軟化點之元素,而且應 選擇為25-45重量較佳為30-4U之含量。在其選擇為 少於2 5 %時,無法得到Ζ η 0之上述功能。在其選擇為超過 45%時,生成之玻璃在燃燒操作時易於去玻化。 Β 2 0 3為降低玻璃軟化點之元素,而且應選擇為1 5 - 3 5 重量%,較佳為17-30%。如果82 0 3含量選擇為少於15% ,則生成玻璃具有高軟化點,而且可能有許多氣泡保留 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------裝--------j.訂 i------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 81224084 A7 B7_ 五、發明說明() 在燃燒介電層中。如果B 2 〇 3含量選擇為超過3 5 %,則 熱膨脹係數過高。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B 2 〇 3為加寬組成物之玻化範圍之玻璃形成元素,而 且應含1 〇 - 3 0重量%,較佳為1 7 - 2 5 %。少於1 Q %之B 2 0 3 含量造成玻化困難。在含量超過30%時,玻璃易於相分 離。
Bi〇2亦為玻璃形成元素,而且應選擇為0.5-8重量% ,較佳為3 - 7 %之含量。如果S i 0 2少於0 . 5 %,則玻化困 難。另一方面,使用超過8%之SiO 2過度地提高生成玻 璃之軟化點而過度地降低通過軟化點之黏度變化,使得 脱氣變為困難的。 含有C a 0、 S r 0與B a 0以降低玻璃之軟化點,及調整高 溫黏度而影響玻璃之去沫力。C a 0、S r 0與B a 0之總含量 為8 - 2 U ,較佳為1 0 - 2 0%重量比。如果總含量少於8 % ,則無法達成上述這些元素之意圖功能。超過2 4 %之 總含量過度地降低軟化點而促進起泡力及提高生成玻璃 之熱膨脹傺數。CaO、SrO與BaO之個別含量較佳為各為0-20% 、0-20% 與 0-20%〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
CuO含量應選擇為0.G1-20重量%,較佳為0.1-15¾。如 果含量少於〇 . 01 % ,則難以防止燃燒之介電層由於與P D P 中之Ag電極反應而變成黃色。超過20%之CuO含量降低生 成玻璃之防水性。 此玻璃粉末之玻璃之另一値實例本質上包括基於重量 為 26-60¾之 B2 〇 a、15-50%之 Ζη0Λ 0-30% 之 Si02、0 -10¾ 之 Al2 03、3-2(U 之1(2 0、總量 0-10¾ 之 Na2 0 與 -1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7 B7 五、發明說明( 稱整 ο璃調 2 玻速 L1此快 量 總 D 璃 璃 玻 玻比 為為 C 且 之而 慢 未 時 始 虔 之丨開 作 操 燒 燃 在 止 防 得 化 變 度 黏 0%之 7點 ο 化 ο 軟 及過 、通 ao將 為成 成組 長電 生介 而燒 升燃 上由 度藉 溫在 之 D 行璃 進玻 作用 操使 燒 , 燃此 因因 泡 。 氣質 餘性 殘之 之泡 除氣 驅大 外 此 〇 量 數 泡 氣 大 細 餘 殘 少 減 地 效 有 中 層 電C, 介璃 之玻 成同 形 如 物 , 無 D 璃 玻 璃0! 玻-5 之28 圍為 範佳 化較 玻 之 物 成 組 寬 加、為® 為量纟 6 3 含 2 α之於 2 Β 3 少 ,ο 量 中 CQ 含 D ο 3 0 0 02 玻元Β2 在成在 形 〇 易 ’中 作 操 燒 燃 在 L璃 量玻 重之 6 6-生 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 性 6 明在 透以 去難 失得 而使 化 , 玻高 去提 於 點 過 超 量 含 在 素 元 成 形 璃 玻 為 璃 化玻 。 軟之能 璃成功 玻生之 ,燒點 時燃化 CD 度軟 3溫低 之降 低有 更具 或且 P 而 為 擇 選 量 含 之 為 佳 較 % 量 重 量 含 在 會 功 述 上 之 去 於 易 時 作 操 燒 zn燃 到在 得璃 地玻 份之 充成 法生 無 , , 時 tr % 時 ο % 5 5 1 過 於超 少為 為擇 擇選 選其 在
I i_i n n 一:OJ> 1 1 1 ϋ n I I 性 明 透 去 失 而 化 玻 素 元 成 形 璃 玻 為 為 量 含 之
X 量 重 S 時 提 點 化 軟 璃 玻 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 璃 玻 之 成 生 燒 燃 30度 過溫 超之 量低 含更 2 或 10°c Β ο 在60 〇 在 % 以 5 21 1-得 為使 二11 但 , 較高 3 ο 軟 之 10璃 0-玻 為高 璃 玻
量 提 7 之ml 2生 彐 ,_, ο A 燒 2 之燃 1 X ζ Α ο 低 ί更 素έ或 元Ifep 之 tttt- 0 分 相 之 璃 玻 整 調 % 為量 S 過 超 用 使 6 〇 在 8 切 ο 難 為得 佳使 較 , 點 步 1 進 及 數 偽 脹 膨 熱 整 kip 及 點 熔 璃 玻 低 降 有 具 ο 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 10 1224084 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明() 抑制玻璃由於與PDP中之Ag電極反應而變成黃色之功能 。K 2 0之含量為3 - 2 0重量%,較佳為5 - 1 5 % 。在K 2 0含 量少於3 時,無法逹成K 2 0之上逑功能。在含量超過 2 0 %時,熱膨脹係數提高至比P D P中之前玻璃面板高之 程度。 N a 2 0與L i 2 0均具有降低玻璃熔點及調整熱膨脹俗數 之功能。然而,其使玻璃易於由於與PDP中之A g電極反應 而變成黃色。因此,其總含量限制為〇 - 1 Q重量% ,較佳為 0-5%〇 C a 0與B a 0均具有降低玻璃熔點及調整熱膨脹僳數之功 能。其總含量限制為0 - 1 5重量%,較佳為0 - 1 0%。在總含 量超過1 5 %,熱膨脹俗數提高至比P D P中之前玻璃面板高 之程度。
CuO含量應選擇為(K0卜20重量%,較佳為0.卜15%。如 果含量少於〇 . G 1 %,則難以防止燃燒之介電層由於與P D P 中之Ag電極反應而變成黃色。超過20¾之CuO含量降低生 成玻璃之防水性。 為了完成特定之目的,可在各玻璃A-D中加入其他成 分,例如,至多10¾之Sn02、及/或總量至多3¾之P2〇5 、Ce02、Ti02、與Fe203,以顯著地防止燃燒之介電 層變色成為黃色。亦可加入至多20¾之Sb2 03,以防止 燃燒之介電層變成棕色及顯著地防止黃色變化。 依照本發明之另一個狀態,玻璃粉末較佳為具有3.0 徹米Uni)或更小之平均粒度D5G,及20徼米(A®)或更 小之最大粒度Dmax。如果平均粒度及最大粒度超過上限 -1 2 - --------:訂—-------. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明() ,則在相鄰玻璃顆粒之間存在大間隙,其促進殘餘大氣 泡在燃燒介電層中之産生。 除了玻璃粉末,依照本發明之介電組成物可包括陶瓷 粉末,以改良燃燒層之強度及調整其外觀。陶瓷粉末包 含氣化鋁、鉻、氧化結、及/或氧化钛(欽氧化物)。較佳 為,陶瓷粉末之最大粒度D in a X為1 5微米或更小。 玻璃粉末及陶瓷粉末之含量各為90-1GGV及0-10%重 量比。如果陶瓷粉末含量超過1 0 %,則燃燒之生成介電 層散射可見光射線,因而為不透明的。 在實際使用時,依照本發明之介電組成物可以漿料或 胚斜Η之形式提供。 為了製備如漿料之介電組成物,上述之玻璃粉末或粉 狀摻合物混合摻合物、塑化劑與溶劑。玻璃粉末及粉狀 摻合物在以下概括地稱為”粉末材料”。 漿料基於重量包含3 Q - 9 0 %,較佳為5 G - 8 G %之粉末材料 ,0 · 1 - 2 0% ,較佳為0 · 5 - 1 0 %之黏合劑,0 - 1 0 % ,較佳為 0 - 9 %之塑化劑,及1 G - 3 0%,較佳為1 5 - 2 5 %之溶劑。 在PDP之前玻璃面板上使用漿料形成透光介電層時, 漿料藉網印或分批塗覆法塗覆於前玻璃面板上,以形成 具有30-100微米之塗層。前玻璃面板已先在表面上沈積 電極。塗層在8 0 - 1 2 0 °C之溫度乾燥,然後在5 0 0 - 6 G 0 °C 之溫度燃燒5-15分鐘。如此,透光介電層在前玻璃面板 上完成覆蓋電極。 黏合劑用以強化乾燥塗層及對層提供柔軟度。黏合劑 一 1 3 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------^訂—------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 121224084 A7 B7 五、發明說明( 聚。 、素 醛維 丁纖 基基 婦乙 乙及 聚、 、酯 酯乙 丁酸 酸烯 烯丙 丙基 基甲 甲聚 聚、 自酯 選甲 種酸 一 烯 少丙 至基 為甲 〇 酞 度 、 軟 醋 柔辛 供二 提酸 層酞 對 、 及酯 度苄 速基 燥丁 乾酸 之酞 層自 塗選 整種 調一 以少 用至 劑為 化劑 塑性 塑 性 塑 與 劑 合 〇 黏 酯 、 丁料 二材 酸末 酞粉 與浮 、 懸 酯或 辛解 二溶 酸中 β 其 、在 酯以 辛用 異劑 二溶 酸 醇 烯 2 自 選 1 種 一 少 至 為 劑 溶 ο 劑 單 醇二 乙 酸 乙 及 / 酯 基 甲 三 酯 酸 丁 異 單 醇二 戊 合丙 黏異 合如 混無 料或 材有 末 , 粉劑 ,溶 物機 成有 組之 電尚 介或 之苯 片甲 斜如 胚與 如 、 備劑 製化 了 塑 為 、 劑 上 膜 在 覆 塗 液 漿 將 法 刀 刮), 藉酯 〇 乙 液伸 漿酸 成酞 形對, 以聚 /V , Τ _, Ε 靜 Ρ 溶 , 肋 如 輔例 醇 , 層 薄 成 形 以 佳 較 層 薄 度 厚 之 度 厚 〇 米 Η 微斜 00胚 _ 到 20得 約而 供劑 提 溶 後除 燥去 乾以 在燥 可乾 其層 得將 使 , 有後 具然 為 〇 包 量 6 3 於 基 片 斜 胚 為 佳 較 材 末 粉 之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 及 度 , 軟 劑柔 合 、 黏 度 之強 % t、 5 供 7 提 10Η 為。斜 佳劑胚 較化對 tun 、-*-1 He —Λ , 鸾 % 之用 ο % 3 7 薄 一 _ 、 5 1 合 ,ο 黏 料為 佳 較 合 黏 自 及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 乙及 聚 、 、酯 酯乙 丁酸 酸烯 烯丙 丙基 基甲 甲聚 聚 、 自酯 選甲 種酸 一 烯 少丙 至基 為甲 劑聚 合 、 黏醛 。丁 質基 性烯 塑 ο 質 性 合 黏 動 自 及 度 軟 柔 供 提 片 斜 胚 對 〇 以 素用 維劑 纖化 基塑 乙 酯二 苄酸 基ft 丁與 酸 、 酞酯 自辛 選二 種酸 一 酞 少、PD 至酯有 為辛具 劑異在 性二 酸 酞 / 酯 辛二 酸 C 酞酯 光 透 成 形 Η 料 胚 用 使 上 板 面 璃 玻 前 之 極 電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 131224084 A7 B7_ 五、發明說明() 介電層時,胚斜片自膜釋放然後熱壓縮黏合在前玻璃面 板上以覆蓋電極。熱壓縮黏合在較佳為5 0 - 2 Q 0 °C之溫度 及1-5公斤/平方公分之壓力之條件不進行。然後,燃燒 操作在5 0 G - 6 0 0°C之溫度進行5 - 1 5分鐘。如此,在前玻 璃面板上形成透明介電層 以下敘逑本發明之實例。 表1 - 3展示本發明之實例(樣品第1 - 1 4號)及比較例(樣 品第1 5 - 1 7號)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 丨丨丨丨tTi-------##. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 —1224084 A7 B7 五、發明說明() 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 樣品號碼 本發明 1 2 3 4 5 6 玻璃粉末(wt%) B a0 17 28 20 28 28 35 ZnO 20 5 12 33 28 38 B 2 〇 3 15 20 30 21.8 25 20.5 SiO 2 8 5 7 7 4 6 PbO 35 40 29.5 10 10 - CuO 5 2 0.5 0 . 2 5 0 . 5 軟化點(°c ) 580 520 585 595 600 620 熱膨脹偽數 75 77 80 77 79 82 (X 10-7 / °c ) 燃燒溫度(°c ) 560 520 580 580 590 600 燃燒層厚度(A n j 28 31 30 32 31 28 透光度(% ) 81 80 79 80 79 81 大氣泡數量 12 11 1 2 1 0 黃色變化 無 4πτ m 無 無 4wr Μ 無 -16 - --------;訂—·------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7B7 五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 樣品號碼 本發明 7 8 9 10 11 12 玻璃粉末UU) BaO 31 22 20 30 30 15 ZnO 40 23 2 4 33 33 35 B 2 0 3 16 17 18 19 19 20 SiO 2 7 7 9 7 7 5 PbO 4 20 24 5 5 - B i 2 〇 3 - - - - - 20 CuO 2 11 5 6 6 5 陶瓷粉末量 氧化鋁 - (wt%) - - - - 3 - 軟化點(°c ) 610 605 580 600 600 570 熱膨脹係數 75 82 76 77 77 80 (X ΙΟ*7 XV) 燃燒溫度(°c ) 585 570 560 580 580 560 燃燒層厚度(A n> 29 34 33 31 31 29 透光度(% ) 80 79 78 80 78 78 大氣泡數量 1 0 3 1 1 10 黃色變化 無 4τττ 黑 -fnr Μ 無 -far Μ 無 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7B7 五、發明說明(& ) 表 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 樣品號碼 本發明 比較性 13 14 15 16 17 玻璃粉末(W t % ) B a 0 - 1 0 2 8 17 - Ζ η 0 3 4 2 7 3 3 2 0 - Β 2 〇 3 4 0 3 0 2 2 2 0 5 S i 0 2 10 2 0 7 8 3 0 PbO - - 10 3 5 6 0 A 1 2 0 3 - 4 - - 2 L i 2 〇 - 2 - - - K 2 〇 14 6 - - - C u 0 1 1 - - 3 軟化點(°C ) 580 5 9 0 5 9 5 5 7 5 6 10 熱膨脹偽數 8 5 8 2 7 7 7 3 7 0 (X 1 0,7 / °C ) 燃燒溫度(°c ) 5 7 0 580 58 0 5 6 0 6 0 0 燃燒層厚度(A η) 3 0 2 9 3 0 2 8 3 0 透光度(% ) 7 9 7 8 8 0 8 1 68 大氣泡數量 3 2 1 15 5 黃色變化 4nf m •firr Μ 有 有 -fiyr m -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7 B7 17 五、發明說明( 備 製 驟 步 下 以 0 品 1 樣表 各對 在 且 並 载 T屋 裝 料 原 合 摻 品 樣 各 之 示 所 °c 形 板 薄 成 形 璃 玻 化 熔 將3. ,有 後具 πυ 然 i 〇 得 時而 小類 2 分 化及 熔碎 中 壓 堝序 坩依 鉛其 之 , 粒 均 平 之 小 更 或 米 微 度 度 粒 大 最 之 小 更 或 米 微 ο 2 及 測 ο 末 粉 璃 玻 之 鋁 合 混 末 粉 璃 玻 之 品 樣 號 11 1i 第 ο 點 〇 化末 軟粉 之合 璃混 玻其 錄到 記得 及以 量粉 用 使 計 〇 布ax 分Dm 度度 粒粒 型大 射最 繞及 射 5 雷J 之 造 製 可 公 限 有 度 粒 均 平 實 證 數 條 脹 更- d或· 長 米 皮 . 膨 U 徹 埶w U30 量技有. 測55具 ,在之 品及中 樣 、層 各度燒 於厚燃 對層於 電在 數 之 泡 产又度* _透一徑 燃IL直 、|^大 介 之 燒 燃 存 1 了 //1 進 亦 變 而 應 反 S A 之 極 電 與 於 由30 否1-是表 層於 電示 介據 之數 燒之 燃量 察測 觀 〇 ,色 外黃 此成 到 見 可 之 極 電 與 於 1-由 表層 由電 介 第 品 樣 之 例 實 明 發 本 成 造 不 號 品 樣 些 這 較 比 ο 化 變 色 黃 之 應 反 反變 g i A 色 之黃 極成 電造 與不 於號 7 由 1 層第 電品 介樣 成性 造較 號fch 16個 與一 15DR 第 〇 品化 樣變 性色 較黃 比之 , 應 ------------裝--------^訂—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 等 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 且析移 泡分轉 氣熱璃 小式玻 細差為 多型作 許大值 有用之 具使點 號,曲 17時反 第點個 品化四 樣軟第 性璃與 較玻一 比量第 到測擇 察在選 觀。各 是低且 但度而 0 光 , 化透儀 照 依 圍 範 度 溫 之 0°c 點 ο 殳-3 軟 3 及在 點
R 下 以 由 量 測 成之 製度 壓長 末米 粉毫 品40 樣及 各徑 將直 。米 數毫 傷 4 脹有 膨具 熱成 之形 片磨 品研 樣及 之 、 成燒 形燃 驟 、 步形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1224084 A7 _B7_ 五、發明說明() 圓柱棒之樣品片。 以以下之方法得到燃燒層之厚度、透光度及大氣泡數 量。各樣品粉末在乙基纖雒素之5 % 2烯醇溶液中混合, 並且使用三锟研磨機捏合以形成漿料,其依序藉網印法 塗佈而在高應變點鹼石灰玻璃面板上得到3 0微米厚度之 燃燒層,並且在電爐中在燃燒溫度燃燒1 Q分鐘。燃燒層 之厚度使用數位測微計證實。 藉由將具有燃燒層之高應變點玻璃面板固定在光譜光 度計之樣品固定側,使用光譜光度計之積分球測量對於 550奈米波長之透光度。 使用體視鏡(3 0倍),進行在燃燒層表面之3公分X 4公 分面積内見到之具有3 0徼米或更大之直徑之大氣泡之計 數。 此外,其藉由觀察在其上具有A g電極之鹼石灰玻璃面 板上形成之燃燒層之外觀是否由於與Ag電極反應而造成 黃色變化而決定。 如上所述,本發明之介電組成物可用於在P D P之前玻 璃面板上形成透光介電層,其無由於與A g電極之反應造 成之黃色變化。 當然,依照本發明之介電組成物可用於在具有Ag以外 之金屬電極之PDP及前玻璃面板之所需部份形成介電層。 -2 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) !#裝 「再填寫士 -I ϋ I m ϋ I ·1 、 ϋ n •兮口 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 第89 1 1 6 1 92號「用於電漿顯示面板中的透光層之包含含 氧化銅的玻璃粉末之介電組成物」專利案 (92年5月27日修正) 六申請專利範圍: 1 .一種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物,其包含粉末材料,此粉末材料包含玻璃之粉末 , 修 該玻璃包括基於重量爲總量2-30%之BaO、CaO與 % Bi203,0-35%之 ZnO,10-40%之 B203,1-15%之 Si02 示 ,25-50%之 PbO 及 0.01-20%之 CuO。 | 2.如申請專利範圍第1項之介電組成物,其中玻璃粉末較 % 修 佳爲具有3·0微米(#m)或更小之平均粒度D50,及20 正 後 微米(# ni)或更小之最大粒度Dmax。 是 否3 ·如申請專利範圍第1項之介電組成物,其更包含黏合劑 變 更 、塑化劑及溶劑以形成漿料,此漿料包含基於重量爲 摩 t 30-90%之粉末材料,0.1-20%之黏合劑,0-10%之塑化 ▼ ^ 劑,及10-30%之溶劑。 4.如申請專利範圍第 3項之介電組成物,其中黏合劑爲 至少一種選自緊甲基丙烯酸丁酯、聚乙烯基丁醛、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯與乙基纖維素, 而塑化劑爲至少一種選自酞酸丁基苄酯、酞酸二辛酯 、酞酸二異辛酯、酞酸二辛酯與酞酸二丁酯。 5 .如申請專利範圍第3項之介電組成物,其中溶劑爲至 少一種選自盖烯醇、二乙二醇單丁醚乙酸酯、與2,2,4- - 1 - 1224084 六、申請專利範圍 三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯。 6.如申era專利軔圍第1項之介電組成物,其更包含黏合劑 與塑化劑以形成胚斜片,此胚料片包含基於重量爲60_ 80%之粉末材料,5-30%之黏合劑,及0-10%之塑化劑 〇 7 .如申請專利範圍第 6項之介電組成物,其中黏合劑爲 至少一種選自聚甲基丙烯酸丁酯、聚乙烯基丁醛、聚 甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯與乙基纖維素, 而塑化劑爲至少一種選自酞酸丁基卡酯、酞酸二辛酯 、酞酸二異辛酯、酞酸二辛酯與酞酸二丁酯。 8.如申請專利範圍第1項之介電組成物,其中粉末材料更 包含選自氧化鋁、鉻、氧化锆與氧化鈦(鈦氧化物)之陶 瓷粉末,以形成粉狀摻合物,此粉狀摻合物包含90- 100重量%之玻璃粉末及〇-1〇重量%之陶瓷粉末。 9·一種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物,其包含粉末材料,此粉末材料包含玻璃之粉末, 該玻璃包括基於重量爲1 5-45%之BaO,20-45 %之ZnO, 12-35%之 B2〇3,3-15% 之 Si02,0-24.5% 之 PbO,及 0.01-20%之 CuO。 10·—種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物,其包含粉末材料,此粉末材料包含玻璃之粉末, 該玻璃包括基於重量爲25-45%之ZnO,15-35%之 Bi2〇3,10-30%之 Β2〇3,〇·5-8%之 Si02,總量 8-24%之 - 2- 1224084 六、申請專利範圍 CaO、SrO 與 BaO,及 〇 〇12〇% 之 CuO。 11.一種用於在電漿顯示面板中形成透光介電層之介電組成 物’其包含粉末材料’此粉末材料包含玻璃之粉末, 該玻璃包括基於重量爲26_6〇%之b2〇3,15-50%之 ZnO,0-30%之 Si02,0-10%之八1203,3-20%之 K20, 總量0-10%之Na20與Li2〇,總量〇-15%之CaO與 BaO,及 〇·〇 卜20%之 Cu0。 -3 -
TW089116192A 1999-08-13 2000-08-11 Dielectric composition comprising powder of glass containing copper oxide useful for light transparent layer in PDP TWI224084B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22911399A JP3775556B2 (ja) 1999-08-13 1999-08-13 プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI224084B true TWI224084B (en) 2004-11-21

Family

ID=16886960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089116192A TWI224084B (en) 1999-08-13 2000-08-11 Dielectric composition comprising powder of glass containing copper oxide useful for light transparent layer in PDP

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6635193B1 (zh)
JP (1) JP3775556B2 (zh)
KR (1) KR100646918B1 (zh)
TW (1) TWI224084B (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3775556B2 (ja) * 1999-08-13 2006-05-17 日本電気硝子株式会社 プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末
TW200302209A (en) * 2002-01-10 2003-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electrode coating glass composition, coating material for forming electrode coating glass and plasma display panel and manufacturing method thereof
US20040138045A1 (en) * 2002-08-26 2004-07-15 Nippon Electric Glass Co. Ltd. Dielectric material for a plasma display panel
TWI260670B (en) * 2003-05-28 2006-08-21 Futaba Denshi Kogyo Kk Conductive sintered compact for fixing electrodes in electronic device envelope
KR100544132B1 (ko) * 2003-09-08 2006-01-23 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR20050082357A (ko) * 2004-02-18 2005-08-23 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 소자 상판 유전체 조성 방법
KR100787429B1 (ko) * 2005-04-22 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 유전체층 및 이를 구비한 플라즈마 디스플레이 패널
JP2006298733A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Central Glass Co Ltd 無鉛低融点ガラス
KR100730043B1 (ko) * 2005-10-25 2007-06-20 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 유전체층 제조방법
KR100808189B1 (ko) * 2006-03-29 2008-02-29 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널용 유전체 조성물 및 이를 이용한플라즈마 디스플레이 패널
KR100859175B1 (ko) 2006-04-27 2008-09-19 주식회사 휘닉스피디이 디스플레이 장치용 유리 분말
JP5035241B2 (ja) * 2006-05-18 2012-09-26 旭硝子株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
KR100781281B1 (ko) * 2006-06-07 2007-12-03 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널용 유전체 조성물 및 이를 이용한플라즈마 디스플레이 패널
KR100850900B1 (ko) * 2006-12-14 2008-08-07 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP5309629B2 (ja) 2008-03-13 2013-10-09 セントラル硝子株式会社 耐酸性を有する無鉛ガラス組成物
KR101106632B1 (ko) 2009-03-20 2012-01-25 주식회사 엑사이엔씨 금속판상 발열체의 절연층용 페이스트 조성물 및 그 제조방법
JP2011213526A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Nihon Yamamura Glass Co Ltd ガラス組成物
JP2012012231A (ja) 2010-06-29 2012-01-19 Central Glass Co Ltd 無鉛低融点ガラス組成物
JP5957847B2 (ja) 2011-10-13 2016-07-27 セントラル硝子株式会社 ビスマス系ガラス組成物
DE102013007703A1 (de) * 2013-05-03 2014-11-06 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren zur Herstellung einer Glaslot-Gründichtung
US10097054B2 (en) 2015-01-30 2018-10-09 Honeywell International Inc. Methods for manufacturing high temperature laminated stator cores
CN106219987B (zh) * 2016-07-25 2020-07-14 常州聚和新材料股份有限公司 硅太阳能电池浆料用的玻璃料及其制备方法和浆料
US11437188B2 (en) * 2018-09-25 2022-09-06 Honeywell International Inc. Low porosity glass coatings formed on coiled wires, high temperature devices containing the same, and methods for the fabrication thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5851732A (en) * 1997-03-06 1998-12-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Plasma display panel device fabrication utilizing black electrode between substrate and conductor electrode
JP3829887B2 (ja) 1997-07-02 2006-10-04 日本電気硝子株式会社 プラズマディスプレーパネル用誘電体材料
JP3775556B2 (ja) * 1999-08-13 2006-05-17 日本電気硝子株式会社 プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末
JP2001080934A (ja) 1999-09-07 2001-03-27 Nippon Electric Glass Co Ltd プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001052621A (ja) 2001-02-23
JP3775556B2 (ja) 2006-05-17
US20030201428A1 (en) 2003-10-30
US6635193B1 (en) 2003-10-21
KR20010021295A (ko) 2001-03-15
KR100646918B1 (ko) 2006-11-17
US7138076B2 (en) 2006-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI224084B (en) Dielectric composition comprising powder of glass containing copper oxide useful for light transparent layer in PDP
JP2009525942A5 (zh)
WO1996009259A1 (en) Substrate glasses for plasma displays
JP2006193385A (ja) 電極被覆用ガラス、プラズマディスプレイパネル前面基板およびプラズマディスプレイパネル背面基板
JP3904102B2 (ja) プラズマディスプレーパネル用誘電体形成材料
CN100384767C (zh) 等离子体显示板用电介质材料
TW561136B (en) Composition containing lead-oxide free glass powder of low softening point useful for barrier rib in PDP
JP2001048577A (ja) プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末
JP2007070196A (ja) 無鉛低融点ガラス
CN1286760C (zh) 一种等离子显示面板用介电材料
JP4114121B2 (ja) プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス組成物
JP2001080934A (ja) プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末
JP2005038824A (ja) プラズマディスプレイパネルの誘電体構造
JP3693151B2 (ja) プラズマディスプレーパネル用材料及びガラス粉末
JP2006151763A (ja) 無鉛低融点ガラス
WO2008007596A1 (fr) VERRE SANS PLOMB à bas point de fusion
JP2005325011A (ja) プラズマディスプレイ用隔壁形成材料
JP2007008764A (ja) 無鉛低融点ガラス
JP2005317247A (ja) プラズマディスプレイパネルの誘電体構造
JP3829959B2 (ja) プラズマディスプレーパネル用誘電体形成材料
JP4088824B2 (ja) プラズマディスプレーパネル用誘電体ガラス、プラズマディスプレーパネルの誘電体層形成方法、及びプラズマディスプレーパネル
JP2006193410A (ja) プラズマディスプレイパネル用誘電体材料
JP2006117440A (ja) 無鉛低融点ガラス
JP2008201597A (ja) 無鉛低融点ガラス
TWI227707B (en) Transparent dielectric glass overlays for electrodes of plasma display panel

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees