JP2000255015A - ドライフィルムレジスト用カバーフィルム - Google Patents

ドライフィルムレジスト用カバーフィルム

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Kenji Sugie
健志 杉江
Takatoshi Miki
崇利 三木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 離型性、表面性に優れたドライフィルムレジ
スト用カバーフィルムを提供する。 【解決手段】 ベースフィルムの少なくとも片面にワッ
クスを含有するコート層を有し、当該コート層表面の水
滴接触角が８０°以上であることを特徴とするドライフ
ィルムレジスト用カバーフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドライフィルムレ
ジスト用カバーフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化によりプリント
配線板の高密度化が要求されており、絶縁基板表面に形
成される導体パターンの更なる細線化が急務となってい
る。プリント配線板製造時に用いられるドライフィルム
レジストは、キャリアフィルム／フォトレジスト／カバ
ーフィルムの３層構成からなり、従来、ドライフィルム
レジスト用カバーフィルムとして、ポリエチレンフィル
ムが用いられてきたが、ポリエチレンフィルムの厚さ振
れやフィッシュアイの多さがプリント配線板の高密度化
の妨げの一因となっている。
【０００３】すなわち、ドライフィルムレジストはキャ
リアフィルム上に塗布したフォトレジスト層を乾燥後、
カバーフィルムをフォトレジスト層にラミネートして製
造されるが、カバーフィルムラミネート時はフォトレジ
ストは柔軟で、カバーフィルム表面にフィッシュアイに
よる凹凸があると、これがフォトレジスト層に転写され
てフォトレジスト層表面が凹凸となり、絶縁基板へのフ
ォトレジスト層の密着不良を引き起こし、導体パターン
の欠陥につながる。
【０００４】また、ポリエチレンフィルムは溶融押出し
で成形するが、溶融粘度が高いために、押出し時に高性
能フィルターでろ過することが極めて困難で、成形した
シート中にフィッシュアイ等が存在する問題は不可避で
ある。さらに、ポリエチレンフィルムの一般的な製膜法
であるインフレーション法では、均一な厚みを得ること
は困難であり、厚さ振れの問題も避けられない。
【０００５】したがって、カバーフィルムとしてポリエ
チレンを用いてプリント配線板の更なる高密度化の要求
に応えることは難しくなってきている。一方、特開平６
−２９７５６５号公報に、ポリエチレンフィルムの代替
としてポリエステルフィルムを使用したドライフィルム
レジスト用ポリエステルフィルムが記載されている。
【０００６】しかしながら、当該フィルムは離型性を確
保するためにポリエチレンフィルム並みの柔軟性をポリ
エステルフィルムに求め、離型剤をコートして離型性を
付与するとともに、長鎖脂肪族ジカルボン酸等の共重合
成分および／またはポリオレフィンを配合して柔軟性を
付与している。当該フィルムはコート層による離型性が
十分ではないためにベースとなるフィルムに柔軟性を与
える必要があった。しかし、ベースとなるフィルムに特
殊な原料を使用するためにフィルムの再生が困難でコス
トアップの一因となる等の問題を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みなされたものであって、離型性、表面性に優れたドラ
イフィルムレジスト用カバーフィルムを提供することを
解決課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み鋭意検討した結果、特定の構成を有するフィルム
が、ドライフィルムレジスト用カバーフィルムとして極
めて有用であることを見いだし、本発明を完成するに至
った。すなわち、本発明の要旨は、ベースフィルムの少
なくとも片面にワックスを含有するコート層を有し、当
該コート層表面の水滴接触角が８０°以上であることを
特徴とするドライフィルムレジスト用カバーフィルムに
存する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のドライフィルムレジスト用カバーフィルムにお
いて、ベースフィルムを構成する樹脂はポリエステルで
あることが好ましい。ここでいうポリエステルとは、芳
香族二塩基酸またはそのエステル形成性誘導体およびグ
リコール成分とから合成される高結晶の線状飽和ポリエ
ステルである。
【００１０】ポリエステルを構成するジカルボン酸成分
としては、芳香族ジカルボン酸としてテレフタル酸、イ
ソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレンジカルボン
酸、パラフェニレンジカルボン酸およびそれらの誘導体
など、脂環族ジカルボン酸として１，４−シクロヘキサ
ンジカルボン酸およびその誘導体など、脂肪族ジカルボ
ン酸としてコハク酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシ
ン酸、ドデカンジオン酸およびそれらの誘導体など、多
官能酸としてはトリメリット酸、ピロメリット酸および
それらの誘導体などを挙げることができる。ジオール成
分としては、エチレングリコール、１，３−プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、ポリエチレンゴリコ
ール、ポリテトラメチレングリコール、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノールおよびそれらの誘導体などを挙げ
ることができる。
【００１１】本発明のドライフィルムレジスト用カバー
フィルムのヘーズは７％以下であることが好ましい。ヘ
ーズが７％を超える場合、フォトレジストの塗布抜け等
の欠陥を確認しづらくなる傾向がある。本発明のドライ
フィルムレジスト用カバーフィルムの厚さは２５μｍ以
下であることが好ましく、さらに好ましくは２０μｍ以
下、特に好ましくは１６μｍ以下である。カバーフィル
ムの厚さが２５μｍ以上の場合には、フィルムの腰が強
いために、カバーフィルムを離型する際、フォトレジス
ト表面に傷を与えてしまうる可能性がある。
【００１２】本発明のドライフィルムレジスト用カバー
フィルムにおいて、得られるフィルムに一定の粗さを付
与するために、フィルムまたはコート層に微粒子を添加
することが好ましい。微粒子としては、シリカ、アルミ
ナ、カオリン、炭酸カルシウム、バリウム塩等の各粒子
が挙げられる。コート層表面の表面粗さは、０．００５
〜０．２００μｍであることが好ましい。０．００５μ
ｍ未満の場合、フィルムの巻き特性が低下する傾向があ
り、０．２００μｍを超える場合、カバーフィルムとフ
ォトレジストの間にエア溜りが発生して、酸素とレジス
トとの反応によるレジストの硬化が起こりやすくなる傾
向にある。
【００１３】本発明のドライフィルムレジスト用カバー
フィルムにおいて、コート層を構成するコーティング液
としてワックスを配合することが好ましい。ワックスと
しては、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワッ
クス、石油ワックスなどの天然ワックスや、合成炭化水
素、変性ワックス、水素化ワックスなどの合成ワックス
などが挙げられる。なかでもポリオレフィン系化合物が
好ましい。具体的には、例えばエチレン、プロピレン、
１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等の不飽和炭化
水素の重合体、または共重合体からなるポリオレフィン
系化合物等の化合物を基本骨格として有する化合物を溶
解または分散して用いられ、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペン
テン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−
ブテン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体等を
さらに具体的なものとして例示することができる。
【００１４】本発明においては、末端に活性水素基を有
する酸価１０〜５０のポリオレフィン、さらには酸化ポ
リエチレンまたは酸化ポリプロピレンを用いることが好
ましい。ここで言う酸価とは、試料１ｇ中に含まれる遊
離脂肪酸を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ数
を意味し、ワックス中に含まれている遊離脂肪酸の量に
比例した値である。酸価が１０未満のポリオレフィン系
化合物を用いた場合には、カバーフィルムのフォトレジ
ストからの離型性には優れるものの、コート層の塗膜強
度が弱くなる傾向があり、カバーフィルムを剥離後コー
ト層の一部がレジスト層に転写してレジスト層を絶縁基
板上にラミネートする際、密着性が低下する恐れがあ
る。また、酸価が５０を超えるポリオレフィン系化合物
を用いた場合には、コート層のレジスト層への転写はな
いものの、フォトレジストからの離型性が損なわれる場
合がある。
【００１５】具体的には、例えばエチレン、プロピレン
の重合体および／または共重合体からなるポリオレフィ
ンの末端にカルボキシル基、水酸基、アミノ基等の活性
水素基を有するポリオレフィン系化合物等を基本骨格と
して有する化合物を溶解または分散して用いられ、酸化
ポリエチレンワックス、酸化ポリプロピレンワックス、
酸化エチレン−プロピレン共重合体ワックス等が特に好
ましいものとして例示できる。
【００１６】上記ポリオレフィン系化合物は、コート層
を形成させるために用いるコーティング液１００重量部
に対して、通常１〜１００重量部、好ましくは２０〜１
００重量部配合して使用される。ポリオレフィン系化合
物が２０重量部未満の場合には、カバーフィルムのフォ
トレジストからの離型性が低下する傾向にある。上記に
記載のワックスをフィルムに外観良くコートし、かつ、
コート層とフィルムとの接着性を向上させるために、架
橋剤を混合してコーティングすることが好ましい。架橋
剤としては、メラミン系、アミド系、アクリルアミド系
等の化合物、エポキシ化合物、ポリイソシアネート、ブ
ロックポリイソシアネート、カルボジイミド化合物等が
挙げられる。
【００１７】上記架橋剤は、コーティング液１００重量
部に対して、通常１〜５０重量部、好ましくは５〜３０
重量部配合して使用される。架橋剤が３０重量部を超え
る場合には、カバーフィルムからのフォトレジストの離
型性が低下する傾向にあり、５重量部未満の場合には、
コート層の塗膜強度が低下する傾向がある。上記コーテ
ィング液には、コート性を向上させるために本発明の効
果を損なわない範囲で、潤滑剤、帯電防止剤、消泡剤、
粒子等を含有させてもよい。
【００１８】コーティング方法としては、例えば、原崎
勇次著、槙書店、１９７９発行、「コーティング方式」
に示されるような、リバースロールコーター、グラビア
コーター、ロッドコーター、エアドクターコーターまた
はこれら以外のコーティング装置を使用することができ
る。本発明によるコート層は、フィルム製膜中にコーテ
ィングを行うインラインコーティング、フィルムを製膜
した後にコーティングを行うオフラインコーティングま
たはこれら以外の方式により設けることができるが、イ
ンラインコーティングにより設けられることが好まし
い。
【００１９】インラインコーティングは、ポリエステル
フィルム製造の工程内でコーティングを行う方法であ
り、具体的には、ポリエステルを溶融押出ししてから二
軸延伸後熱固定して巻き上げるまでの任意の段階でコー
ティングを行う方法である。通常は、溶融・急冷して得
られる実質的に非晶状態の未延伸シート、その後に長手
方向（縦方向）に延伸された一軸延伸フィルム、熱固定
前の二軸延伸フィルムの何れかにコーティングする。こ
れらの中では、一軸延伸フィルムにコーティングした後
に横方向に延伸する方法が優れている。かかる方法によ
れば、製膜とコート層乾燥を同時に行うことができるた
め、製造コスト上のメリットがあり、コーティング後に
延伸を行うために薄膜コーティングが容易であり、コー
ティング後に施される熱処理が他の方法では達成されな
い高温であるためにコート層とポリエステルフィルムが
強固に密着する。
【００２０】本発明のカバーフィルムのコート層表面の
水滴接触角は８０°以上である。水滴接触角が８０°未
満の場合、カバーフィルムの離型性が低下して、カバー
フィルムの剥離時にフォトレジスト表面に傷が入りやす
くなり好ましくない。
【００２１】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもの
ではない。本発明における物性の評価方法は、まず、キ
ャリアフィルムである２軸延伸ポリエステルフィルムに
フォトレジスト層を塗布して乾燥し、本発明によるドラ
イフィルムレジスト用カバーフィルムのコート面にロー
ルで圧着させてキャリアフィルム／フォトレジスト／カ
バーフィルムフィルムの３層からなるドライフィルムレ
ジストを得、下記の評価を行った。 （１）水滴接触角 温度 ２３℃ 湿度５０％ＲＨで試料フィルムと、蒸留
水との接触角を、協和界面化学（株）社製接触角計 Ｃ
Ａ−ＤＴ−Ａ型を用いて測定した。接触角は、左右２
点、試料数３で計６点測定し、平均値を求め接触角とし
た。なお、水滴の直径は２ｍｍで、滴下後１分後の数値
を読み取った。 （２）ヘイズ ＪＩＳ−７１０５に準じ、日本電色工業社製積分球式濁
度計ＮＤＨ−２０Ｄによりフィルムのヘイズを測定し
た。 （３）表面粗さ（Ｒａ） 中心線平均粗さＲａ（μｍ）をもって表面粗さとした。
（株）小坂研究所社製表面粗さ測定器（ＳＥ−３Ｆ）を
用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面
曲線からその中心線の方向に基準長さＬ（２．５ｍｍ）
の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をｘ軸、
縦倍率の方向をｙ軸として粗さ曲線 ｙ＝ｆ（ｘ）で表
した時、次の式で与えられた値を〔μｍ〕で表す。中心
線平均粗さは、試料フィルム表面から１０本の断面曲線
を求め、これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の中
心線平均粗さの平均値で表した。なお、触針の先端半径
は２μｍ、荷重は３０ｍｇとし、カットオフ値は０．０
８ｍｍとした。
【００２２】
【数１】 （４）離型性の評価 試料を１５ｍｍ巾にカットし、引張試験機でカバーフィ
ルムを剥離して離型性やレジストの表面状態等を調べ、
下記基準で評価した。
【００２３】◎：接着力が１５ｇ／ｃｍ以下で、離型が
非常にスムーズであり、レジスト表面に傷を与えないも
の 〇：接着力が１５〜１００ｇ／ｃｍで、レジスト表面に
傷を与えないもの △：接着力が１００ｇ／ｃｍ以上で、カクカクと剥離す
るもののレジスト表面に傷を与えるほどではないもの ×：剥離がスムーズでなく、レジスト表面に傷を与える
もの （５）レジスト層の絶縁基板への密着性 ◎：レジスト層を絶縁基板にラミネートする際、密着性
が非常に優れていて、レジスト層が剥離しないもの 〇：レジスト層を絶縁基板にラミネートする際、密着性
に優れ、容易にレジスト層が剥離しないもの △：レジスト層を絶縁基板にラミネートする際、ごく一
部レジスト層が剥離する箇所があるもの ×：レジスト層を絶縁基板にラミネートする際、密着性
が悪く、レジスト層が容易に剥離するもの （６）カバーフィルムラミネート後のドライフィルムレ
ジストの安定性 フォトレジスト層に、本発明によるドライフィルムレジ
スト用カバーフィルムをラミネートしてロール状に巻い
た後、冷暗所にて約２ヶ月間放置後、以下の項目につい
て調べて評価した。 Ａ．レジスト層の硬化 ◎：レジスト層の硬化が全くないもの 〇：レジスト層の表層のごく一部分が硬化していても、
ドライフィルムレジストとしての性能に影響を与えるほ
どではないもの △：レジスト層の表層のごく一部が硬化しているもの ×：レジスト層の表層のすべてが硬化しているもの Ｂ．ドライフィルムレジストの巻き特性 ◎：レジスト層の巻き締まりや巻きずれ、ロールのしわ
が全くないもの 〇：レジスト層の巻き締まりや巻きずれ、ロールのしわ
がほとんどないもの △：ごく一部でレジスト層の巻き締まりやロールのしわ
があるもの ×：レジスト層の巻き締まりやロールのしわがあるもの （７）総合評価 以上の評価項目から、ドライフィルムレジスト用カバー
フィルムとしての性能を５段階で評価した。ドライフィ
ルムレジスト用カバーフィルムとしては、総合評価
「５」のものが最も優れており、総合評価「１」ものが
最も劣っている。総合評価「２」以上のものがドライフ
ィルムレジスト用カバーフィルムとして使用し得るもの
である。
【００２４】実施例１ 平均粒径２μｍの非晶質シリカを１０００ｐｐｍ含有す
る、固有粘度０．６５のポリエステルを２９５℃で溶融
し、冷却したキャスティングドラム上にシート状に押し
出し固化させて無配向シートを得た。次いで、９０℃に
て縦方向に３．６倍延伸した後、下記に記載のポリオレ
フィン系化合物と架橋剤からなるコート液をコーティン
グし、テンター内で予熱工程を経て９０℃で４倍横延
伸、２３０℃で１０秒間の熱処理を行い、厚さ１６μｍ
のポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムをフ
ォトレジスト層にラミネートしてキャリアフィルム／フ
ォトレジスト／カバーフィルムの３層からなるドライフ
ィルムレジストを得て評価を行った。キャリアフィルム
としては１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用いた。 ・コート液成分の内容ホ゜リオレフィン 系化合物：酸価３０の酸化ポリエチレンエマル
ジョン ８０重量部 架橋剤：アルキロールメラミン ２０重量部 下記表１の結果に示すとおり、本発明によるドライフィ
ルムレジスト用カバーフィルムはレジストからの離型性
が良好である上、絶縁基板へのレジスト層の密着性も良
く、いずれの評価項目についても優れていた。
【００２５】比較例１ コート液をコーティングしないこと以外は実施例１と全
く同様にして、フィルムを得たが、カバーフィルム表面
の水滴接触角が６５°であり、フォトレジストとカバー
フィルムとの間の接着力が大きく、フォトレジスト層か
らカバーフィルムを容易に離型できなかった。
【００２６】比較例２ 実施例１で用いたコート液の成分を架橋剤１００重量部
とする以外は実施例１と全く同じ条件で製膜した。得ら
れたフィルムのコート層表面の水滴接触角は６６°であ
り、フォトレジストとカバーフィルムとの間の接着力が
大きく、フォトレジスト層からカバーフィルムを容易に
離型できなかった。
【００２７】比較例３ 実施例１で用いたコート液の成分を酸価８０の酸化ポリ
エチレン１００重量部とする以外は実施例１と全く同じ
条件で製膜した。得られたフィルムのコート層表面の水
滴接触角は７２°であり、フォトレジストとカバーフィ
ルムとの間の接着力が大きく、フォトレジスト層からカ
バーフィルムを容易に離型できなかった。
【００２８】実施例２〜５ 実施例１で用いたポリオレフィン系化合物を下記のワッ
クスに変更する以外は実施例１と全く同じ条件で製膜し
た。 ワックス：酸価１５の酸化ポリエチレン（実施例２） ワックス：酸価４５の酸化ポリエチレン（実施例３） ワックス：酸価５の酸化ポリエチレン（実施例４） ワックス：酸価５５の酸化ポリエチレン（実施例５） 実施例６、７ 実施例１で使用したカバーフィルムへの非晶質シリカ添
加量を下記のとおり変更する以外は実施例１と全く同じ
条件で製膜した。
【００２９】 非晶質シリカ添加量：５０００ｐｐｍ（実施例６） 非晶質シリカ添加量：１００ｐｐｍ（実施例７） 非晶質シリカ添加量：１００００ｐｐｍ（実施例８） 非晶質シリカ添加量：２０ｐｐｍ（実施例９） 以上、得られた結果をまとめて下記表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、離型性、表面性に優れ
たドライフィルムレジスト用カバーフィルムを提供する
ことができ、その工業的価値は高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AJ11B AK03B AK04B AK04K AK07B AK07K AK41A AL06B AT00A BA02 CC01B DD07A GB43 JN01A YY00A YY00B 4J002 AE031 BA011 BB031 BB051 BB121 BB141 BB151 BB171 BB251 CD002 DE146 DE236 DJ016 DJ036 EG036 EP007 ER007 EU187 FD010 FD100 FD142 FD147 FD170 GH00 HA05 HA06 4J038 BA211 CB001 GA06 MA12 NA01 NA10 PB03 PB09 PC08

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフィルムの少なくとも片面にワッ
    クスを含有するコート層を有し、当該コート層表面の水
    滴接触角が８０°以上であることを特徴とするドライフ
    ィルムレジスト用カバーフィルム。
  2. 【請求項２】 コート層を構成するワックスがポリオレ
    フィン系化合物であることを特徴とする請求項１記載の
    ドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
  3. 【請求項３】 コート層を構成するワックスが酸価１０
    〜５０の酸化ポリエチレンまたは酸化ポリプロピレンで
    あることを特徴とする請求項１または２記載のドライフ
    ィルムレジスト用カバーフィルム。
  4. 【請求項４】 ヘーズが７％以下、厚みが２５μｍ以
    下、表面粗さが０．００５〜０．２００μｍであること
    を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のドライフ
    ィルムレジスト用カバーフィルム。
  5. 【請求項５】 ベースフィルムがポリエステルフィルム
    であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載
    のドライフィルムレジスト用カバーフィルム。
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