FR2916059A1 - Dispositif de commande electronique - Google Patents
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Abstract
Dispositif de commande électronique.Il comprend : un boîtier (3) qui est fait d'une résine isolante et a une paire de parties d'ouverture en des côtés opposés de celui-ci, respectivement ; un puits thermique (5) qui est fixé à l'une des parties d'ouverture dudit boîtier ; un dispositif de puissance qui est monté sur le puits thermique ; une carte de circuit (4) qui est agencée en opposition au puits thermique et a un circuit électronique comportant un circuit pour commander le dispositif de puissance ; une pluralité de plaques conductrices (6) qui ont leurs parties de base maintenues par le boîtier et qui connectent la carte de circuit et ledit dispositif de puissance l'un à l'autre ; et un élément résilient qui pousse le dispositif de puissance vers le puits thermique. L'élément résilient est mis en prise avec le boîtier.
Description
DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE DESCRIPTION
DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un dispositif de commande électronique utilisé dans un système de direction assistée électrique en vue de fournir une force d'assistance à un système de direction d'un véhicule au moyen de la force de rotation d'un moteur électrique. ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE
Un dispositif de commande électronique est connu dans l'art antérieur dans lequel un élément de commutation à semi-conducteurs (FET), étant un dispositif de puissance, est monté sur un substrat métallique, et en même temps, un élément de connexion destiné à être électriquement connecté entre le substrat métallique et des parties à l'extérieure de celui-ci est monté sur le substrat métallique.
Par exemple, un dispositif de commande électronique tel que décrit dans un premier document de brevet (brevet japonais n 3644835), inclut un substrat métallique sur lequel un circuit à pont comportant des éléments de commutation à semi-conducteurs est monté pour commuter un courant fourni à un moteur électrique, un boîtier avec des plaques conductrices, etc., moulé par insertion dans une résine isolante et ayant des parties à haute intensité montées sur celui-ci, un panneau de commande ayant des parties à faible intensité comme, par exemple, un micro-ordinateur, etc., montées sur celui-ci, un élément de connexion pour connecter électriquement le substrat métallique au boîtier et au panneau de commande, un puits thermique étant en contact étroit avec le substrat métallique, et une enveloppe étant moulée par compression à partir d'une plaque métallique de façon à recouvrir le substrat métallique, le boîtier et le panneau de commande et montés sur le puits thermique. Dans le dispositif de commande électrique tel que décrit dans le premier document de brevet précité, le problème suivant est rencontré. C'est-à-dire, le substrat métallique sur lequel les éléments de commutation à semi-conducteurs sont montés est requis, et le nombre de parties exigées est augmenté, de sorte que la taille du dispositif de commande électronique est agrandie, et que le coût de production devient élevé.
EXPOSE DE L'INVENTION Par conséquent, la présente invention cherche à résoudre le problème susmentionné, et a pour objet de proposer un dispositif de commande électronique dans lequel certaines parties, comme, par exemple, un substrat métallique, etc., sont supprimées afin de réduire la taille et le coût de production du dispositif. En gardant l'objet ci-dessus à l'esprit, un dispositif de commande électronique selon la présente invention inclut un boîtier qui est fait d'une résine isolante et a une paire de parties d'ouverture en des côtés opposés de celui-ci, respectivement ; un puits thermique qui est fixé à une des parties d'ouverture du boîtier ; un dispositif de puissance qui est monté sur le puits thermique ; une carte de circuit qui est agencée en opposition au puits thermique, et a un circuit électronique comportant un circuit de commande pour commander le dispositif de puissance ; une pluralité de plaques conductrices qui ont leurs parties de base maintenues par le boîtier et qui connectent électriquement la carte de circuit et le dispositif de puissance l'un à l'autre ; et un élément résilient qui pousse le dispositif de puissance vers le puits thermique. L'élément résilient est mis en prise avec le boîtier. Selon le dispositif de commande électronique de la présente invention, un effet avantageux est obtenu en ce que le dispositif peut être réduit en termes de taille et de coût. Les objets, les caractéristiques et les avantages ci-dessus et autres de la présente invention deviendront plus évidents à l'homme du métier à la lumière de la description détaillée de modes de réalisation préférés de la présente invention considérés conjointement avec les dessins d'accompagnement.
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La figure 1 est une vue en coupe transversale montrant un dispositif de commande électronique dans un système de direction assistée électrique selon un premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 2 est une vue en coupe transversale du dispositif de commande électronique lorsqu'il est coupé en parallèle à une surface en coupe de la figure 1. La figure 3 est une vue en coupe transversale du dispositif de commande électronique lorsqu'il est coupé dans une direction perpendiculaire à la surface en coupe de la figure 1. La figure 4 est une vue en perspective éclatée montrant le dispositif de commande électronique sur la figure 1.
La figure 5 est un schéma de principe montrant le système de direction assistée électrique sur la figure 1. La figure 6 est une vue en coupe transversale montrant un dispositif de commande électronique dans un système de direction assistée électrique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention. La figure 7 est une vue en coupe transversale du dispositif de commande électronique sur la figure 6 lorsqu'il est coupé dans une direction perpendiculaire à une surface en coupe de la figure 6.
EXPOSE DETAILLE DE MODES DE RÉALISATION PRÉFÉRÉS A présent, des modes de réalisation préférés de la présente invention vont être décrits en détail tout en faisant référence aux dessins d'accompagnement. Dans toutes les figures des dessins, des éléments ou des parties correspondants ou identiques sont identifiées par les mêmes numéros ou caractères de référence. Dans les modes de réalisation suivants, la description sera faite en prenant, comme exemple, un dispositif de commande électronique utilisé dans un système de direction assistée électrique qui sert à assister un système de direction d'un véhicule au moyen de la force de rotation d'un moteur électrique. Mode de réalisation 1.
En référence aux dessins et premièrement à la figure 1, est montré, en coupe transversale, un dispositif de commande électronique selon un premier mode de réalisation de la présente invention. La figure 2 est un vue en coupe transversale du dispositif de commande électronique lorsqu'il est coupé en parallèle à une surface en coupe de la figure 1, et la figure 3 est un vue en coupe transversale du dispositif de commande électronique lorsqu'il est coupé dans une direction perpendiculaire à la surface en coupe de la figure 1. La figure 4 est une vue en perspective éclatée qui montre le dispositif de commande électronique sur la figure 1, et la figure 5 est un schéma de principe qui montre un système de direction assistée électrique sur la figure 1.
Le dispositif de commande électronique, généralement indiqué par le numéro de référence 1, inclut un boîtier 3 de la forme d'une boîte qui a une paire de parties d'ouverture en des côtés opposés de celui-ci, respectivement, un puits thermique 5 qui est constitué d'aluminium et fixé à une des parties d'ouverture dans le boîtier 3, une paire d'éléments de commutation à semi-conducteurs 2 qui est montée sur le puits thermique 5 et constitue un dispositif de puissance, et une carte de circuit 4 laquelle est agencée en parallèle et en opposition au puits thermique 5, et présente un circuit électronique formé sur celle-ci qui inclut un circuit de commande en vue de commander l'élément de commutation à semi-conducteurs 2. En outre, le dispositif de commande électronique 1 inclut également une pluralité de plaques conductrices de puissance 6 dont les parties d'extrémité de base sont formées intégralement avec le boîtier 3 au moyen d'un moulage par insertion d'une résine isolante 3a et connectent électriquement la carte de circuit 4 et les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 l'un à l'autre, un ressort à lame 21 constitué de métal qui sert d'élément résilient en vue de pousser une paire de paquets de résine des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 afin de mettre un diffuseur thermique hs en contact étroit avec le puits thermique 5, et un couvercle 7 qui est fixé à l'autre partie d'ouverture dans le boîtier 3 afin de recevoir les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 et la carte de circuit 4 en coopération avec le puits thermique 5.
Le ressort à lame 21 est formé, par exemple, en travaillant à la presse une lame de ressort en acier inoxydable au moyen d'une machine de travail à la presse, et a une paire de parties presseuses 21a qui presse ou pousse les paquets de résine des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, et des parties de mise en prise 21b qui s'étendent dans des directions orthogonales aux parties presseuses 21a. Les parties de mise en prise 21b sont ajustées par pression dans, et en contact avec, des côtés intérieurs de parties de maintien 3b correspondantes qui sont intégralement moulées avec le boîtier 3 au moyen d'une résine isolante. En outre, le ressort à lame 21 est fixé de manière permanente au puits thermique 5 au moyen d'un élément d'attache en forme de vis 20 avec le boîtier 3 interposé entre eux. En outre, le boîtier 3 a une paire de parois latérales 3c qui est formée au niveau de ses côtés intérieurs avec une paire de parties de mise en prise 3h ayant chacune une extrémité en forme de crochet moulée intégralement avec celles-ci au moyen d'une résine isolante. Les parois latérales de boîtier 3c sont entaillées en des régions s'opposant aux parties de mise en prise 3h pour former une paire de parties entaillées 3f, respectivement.
Le puits thermique 5 est formé en ses bords latéraux opposés avec une paire de rainures 5c s'étendant chacune en ligne droite, et avec une paire de parties faisant saillie vers l'intérieur. Le boîtier 3 est fixé au puits thermique 5 en insérant des parties d'extrémité des parties de mise en prise 3h dans les rainures correspondantes 5c à mettre par conséquent en prise avec les parties faisant saillie 5d, respectivement. A ce moment, les parties d'extrémité des parties de mise en prise 3h sont mises en butée avec les parties faisant saillie 5d. Par conséquent, le boîtier 3 est monté sur le puits thermique 5 par la vis 20 et les parties de mise en prise 3h. Ici, remarquons que le ressort à lame 21 peut être composé de matériaux métalliques autres que la lame de ressort en acier inoxydable, comme par exemple une lame de ressort en bronze phosphoreux.
En outre, le dispositif de commande électronique 1 inclut également un connecteur de véhicule 8 qui est agencé à une surface latérale du boîtier 3 et électriquement connecté au câblage de véhicule, un connecteur de moteur 9 qui est également agencé à ladite une surface latérale du boîtier 3 et électriquement connecté à un moteur électrique 22, et un connecteur de capteur 10 qui est agencé à l'autre surface latérale du boîtier 3 et électriquement connecté à un capteur de couple 23. Le connecteur de véhicule 8 est équipé d'une borne de connecteur d'alimentation électrique 11 électriquement connectée à une batterie 24 du véhicule, et d'une borne de connecteur de signal 12 à laquelle et depuis laquelle une variété de signaux est entrée et sortie via le câblage du véhicule. Le connecteur de capteur 10 est équipé de la même borne de connecteur de signal 12 que celle utilisée pour le connecteur de véhicule 8.
Lorsque le boîtier 3 est formé par moulage par insertion, le connecteur de véhicule 8 ayant la borne de connecteur d'alimentation électrique 11 et la borne de connecteur de signal 12, le connecteur de moteur 9 ayant la borne de connecteur de moteur 14, et le connecteur de capteur 10 ayant la borne de connecteur de signal 12 sont formés intégralement les uns avec les autres avec les plaques conductrices 6. En outre, le boîtier 3 est formé, à ses surfaces latérales au côté d'ouverture opposé à la partie d'ouverture à laquelle le puits thermique 5 est fixé, avec des parties de pied de fixation 3L en vue de fixer le dispositif de commande électronique 1 au véhicule, qui est un objet à monter sur celui-ci. Le puits thermique 5 est constitué d'un corps principal de puits thermique 40, et d'un film d'aluminium anodisé ou d'alumite 25 qui est un film isolant formé sur une surface du corps principal de puits thermique 40. Le puits thermique 5 est formé comme suit. C'est-à-dire, un matériau de puits thermique est premièrement formé qui est constitué d'un élément formé extrudé et allongé qui est fait en extrudant l'alliage d'aluminium ou l'aluminium d'une matrice et a un film d'aluminium anodisé 25 formé sur une surface entière de celui-ci à l'avance, et ensuite le matériau de puits thermique produit est coupé à une longueur désirée par une machine de découpage pour former le puits thermique 5. Le puits thermique 5, ayant ainsi était formé en découpant le matériau de puits thermique au moyen de la machine de découpage, a une paire de faces d'extrémité périphériques externes opposées, qui sont des surfaces découpées 5a d'où le corps principal de puits thermique 40 est exposé vers l'extérieur, et une autre paire de faces d'extrémité périphériques externes opposées 5b a des films d'aluminium anodisés 25 formés sur celle-ci.
En outre, le puits thermique 5 a une surface frontale, sur laquelle les éléments de commutation à semi- conducteurs 2 sont montés, et une surface arrière, les films d'aluminium anodisés 25 étant formés sur ces surfaces avant et arrière. Les surfaces de découpe 5a sont agencées en opposition aux surfaces de paroi internes 3d du boîtier 3, tel que montré sur la figure . Ici, remarquons que le puits thermique 5 est produit en utilisant le matériau formé extrudé, mais il peut être produit en appliquant un travail de découpage à un matériau de puits thermique forgé à chaud ou à froid, ou peut également être produit en appliquant un travail de découpage à un matériau de tôle forte laminée à chaud ou à froid. En outre, quatre faces ou une partie des faces d'extrémité périphériques externes du corps principal de puits thermique 40 peuvent être exposées à l'extérieur et être agencées en opposition aux surfaces de paroi internes 3d du boîtier 3. Le ressort à lame 21 sert à fixer de manière permanente les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 en étant pressé ou poussé contre les surfaces de paquets de résine des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 en vue de pousser par conséquent une partie de dissipation thermique sous la forme du diffuseur thermique hs en contact étroit avec une surface du puits thermique 5 sur laquelle le film d'aluminium anodisé 25 est formé. Le diffuseur thermique hs des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, étant électriquement connecté à une borne de sortie de pont OUT des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, est électriquement isolé du puits thermique 5 au moyen du film d'aluminium anodisé 25. La surface du puits thermique 5 a de petites irrégularités, de sorte que même si le diffuseur thermique hs des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 est agencé en contact étroit avec le 10 puits thermique 5 sous l'action du ressort à lame 21, un léger espace sera rencontré à l'intérieur, ce qui augmente la résistance thermique d'un chemin de conduction thermique par lequel la chaleur générée par les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 est émise par rayonnement au puits thermique 5. Afin de colmater l'espace, une graisse de conductivité thermique élevée (non montrée) est interposée entre le diffuseur thermique hs et le film d'aluminium anodisé 25 du puits thermique 5. Ici, remarquons qu'en tant que moyen en vue de colmater l'espace entre les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 et le diffuseur thermique hs, une résine de conductivité thermique élevée peut être utilisée pour mettre en contact étroit et fixer de manière permanente le diffuseur thermique hs au puits thermique 5. Chacun des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 a un MOSFET de côté haut 2H et un MOSFET de côté bas 2L intégrés l'un à l'autre pour former un demi-pont, tel que montré sur la figure 5. Dans chacun des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, le demi-pont ainsi formé est reçu dans un paquet, et une paire de deux de demi-ponts forme un circuit à pont pour commuter un courant fourni au moteur électrique 22. Les bornes d'un élément de commutation à semi- conducteurs 2 pour chaque demi-pont comportent une borne d'alimentation électrique VS, une borne de grille GT1 et une borne de sortie de pont OUT du MOSFET de côté haut 2H, et une borne de grille GT2 et une borne de masse GND du MOSFET de côté bas 2L. Ici, la borne d'alimentation électrique VS, la borne de sortie de pont OUT, et la borne de masse GND sont des grandes bornes de courant par lesquelles le courant du moteur électrique 22 circule, et la borne de grille GT1 et la borne de grille GT2 sont de petites bornes de courant pour les signaux. Un micro-ordinateur 13 est monté par soudure sur un motif de câblage sur la carte de circuit 4. Bien que non illustrés sur la figure 4, sont montés par soudure sur le câblage de la carte de circuit 4 une bobine pour empêcher un bruit électromagnétique généré lors d'une opération de commutation des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 de s'échapper vers l'extérieur, des condensateurs pour absorber les ondulations du courant de moteur, un circuit de détection de courant de moteur comportant des résistances de shunt, des éléments de circuit périphériques, etc. En outre, dans la carte de circuit 4, est formée une pluralité de trous traversant 4a qui présente un cuivrage appliqué à ses surfaces intérieures et est électriquement connectée au motif de câblage sur la carte de circuit 4. Chacune des plaques conductrices 6 a une partie d'extrémité de base électriquement connectée aux parties d'extrémité de la borne d'alimentation électrique VS, de la borne de sortie de pont OUT, de la borne de masse GND, et des bornes de grille GT1, GT2, respectivement, d'un élément de commutation à semi- conducteurs 2 correspondant au moyen d'une soudure au laser. Les plaques conductrices 6 individuelles sont agencées côte à côte le long d'une direction dans laquelle les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sortent, tel que montré sur la figure 4.
Les plaques conductrices individuelles 6 sont formées avec les parties de borne ajustées par pression 6p, qui sont ajustées par pression dans les trous traversant individuels 4a, respectivement, dans la carte de circuit imprimé 4, de sorte que les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 soient électriquement connectées au motif de câblage de la carte de circuit 4. Les plaques conductrices 6 sont constituées d'un matériau d'un alliage de cuivre ou de bronze phosphoreux de conductivité électrique élevée et de haute résistance ( strength ) en considération de la conductivité électrique en vue de fournir une résistance mécanique et un courant élevés, requis pour former les parties de borne ajustées par pression 6p.
Avec les plaques conductrices 6 faites de bronze phosphoreux, par exemple, un courant de moteur égal à ou inférieur à 30 A est utilisé par exemple. Bien que non montré, il est construit de sorte que le courant de moteur des bornes de sortie de pont OUT des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 circule directement vers le moteur électrique 22 par l'intermédiaire des bornes de connecteur de moteur 14 sans passer par la carte de circuit 4. Chacune des plaques conductrices de sortie 6 est formée, à sa partie intermédiaire électriquement connectée à la borne de sortie de pont OUT correspondante, avec les parties de borne ajustées par pression 6p s'étendant vers la carte de circuit 4, de sorte qu'un signal en vue de contrôler la tension d'une borne de connecteur de moteur 14 correspondante soit délivré en sortie à la carte de circuit 4. Les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 ont les bornes d'alimentation électrique VS, les bornes de grille GT1, les bornes de sortie de pont OUT, les bornes de grille GT2, et les bornes de masse GND dans un agencement tel que montré sur la figure 4. Les bornes GT1, GT2 par lesquelles des courants de faible intensité circulent sont agencées en sandwich entre les bornes VS, OUT, GND par lesquelles un courant d'intensité élevée circule.
Les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont formées d'une manière telle qu'elles ont une largeur de 0,8 mm, une épaisseur de 0,5 mm et un intervalle entre les bornes adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND de 1,7 mm.
Dans chacune des bornes VS, OUT, GND où un courant d'intensité élevée circule, la résistance électrique de celle-ci augmente conformément à la longueur croissante de celle-ci, de sorte que la génération de chaleur augmente.
Dans ce premier mode de réalisation de la présente invention, cependant, pour supprimer la génération de chaleur, les bornes d'alimentation électrique VS, les bornes de masse GND et les bornes de sortie de pont OUT sont soudées aux plaques conductrices correspondantes 6 en des emplacements à proximité des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, respectivement.
En outre, les intervalles entre les bornes individuelles adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND sont étroits, aussi afin d'empêcher un court-circuit entre les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND, les positions de soudure respectives des bornes de grille GT1, GT2 avec les plaques conductrices individuelles 6 sont à des positions qui ne sont pas à proximité des positions de soudure respectives des bornes d'alimentation électrique VS, des bornes de masse GND, des bornes de sortie de pont OUT avec les plaques conductrices individuelles 6. C'est-à-dire, le courant traversant les bornes GT1, GT2 est faible, de sorte que les positions de soudure de ces bornes GT1, GT2 sont plus éloignées des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 que ne le sont les positions de soudure des bornes VS, OUT, GND. Le boîtier 3 est formé avec des parties de positionnement 3e pour exécuter le positionnement des bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 relativement aux plaques conductrices 6. Les parties de positionnement 3e font saillie entre les bornes adjacentes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, et ont des parties effilées formées à leurs extrémités de bout, respectivement. Les extrémités de bout des bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont respectivement guidées et positionnées par les parties effilées, et dans cet état, les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GND sont soudées aux plaques conductrices 6.
Bien que les plaques conductrices 6 soient faites d'alliage de cuivre ou de cuivre laminé, un courant élevé circule après la soudure des surfaces laminées (les surfaces avant) des plaques conductrices 6 et des bornes VS, OUT, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, ainsi, il est nécessaire d'augmenter l'épaisseur des plaques conductrices 6. Cependant, il est difficile d'augmenter les épaisseurs des plaques conductrices 6 du point de vue de la formation des parties de bornes ajustées par pression et du travail à la presse de celles-ci. Par conséquent, dans ce mode de réalisation, l'épaisseur des plaques conductrices 6 est de 0,8 mm ce que qui est identique à la largeur des bornes VS, OUT, GND, et la largeur des plaques conductrices 6 est ainsi formée avec une largeur plus importante que l'épaisseur de celles-ci, et les bornes VS, OUT, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont soudées aux faces d'extrémité des plaques conductrices 6 orthogonales aux surfaces laminées de celles-ci. C'est-à-dire, les plaques conductrices 6 sont formées d'une manière telle qu'elles ont une taille ou une longueur dans une direction de connexion aux bornes VS, OUT, GND plus grande que celle dans une direction (direction en largeur) orthogonale à la direction de connexion, en conséquence de quoi il est possible d'assurer une zone en coupe de passage de courant élevé pour réduire la résistance électrique de celles-ci sans augmenter l'épaisseur des plaques conductrices 6, bien qu'un courant élevé traverse les bornes VS, OUT, GND. Ici, remarquons qu'un courant de faible intensité traverse les plaques conductrices 6 de signal, il est donc inutile de considérer la réduction de la résistance électrique des plaques conductrices 6 pour l'utilisation de signal, qui sont, cependant, formées d'un matériau de plaque semblable à celui utilisé pour les plaques conductrices 6 par lesquelles un courant élevé passe. En outre, la soudure au laser est exécutée en irradiant un faisceau laser à partir d'un côté de bornes (VS, GT1, OUT, GT2, GND) des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 ayant une épaisseur mince. En outre, les parties de borne ajustées par pression 6p des plaques conductrices adjacentes 6 sont agencées d'une façon en étages, de sorte que la distance entre les parties de bornes ajustées par pression adjacentes 6p soit établie plus longue que la distance entre les bornes adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2.
En outre, la résine isolante 3a du boîtier 3 est interposée entre les plaques conductrices individuelles 6 et le puits thermique 5, respectivement. Les parties de bornes ajustées par pression 11p de la borne de connecteur d'alimentation électrique 11 sont ajustées par pression dans les trous traversant 4a du panneau de commande 4, moyennant quoi la borne de connecteur d'alimentation électrique 11 du connecteur de véhicule 8 est électriquement connectée au motif de câblage du panneau de commande 4. Les bornes de connecteur de capteur 12 du connecteur de capteur 10 sont chacune formées d'une plaque de bronze phosphoreux ayant une épaisseur de 0, 64 mm, et chacune a une partie de borne ajustées par pression 12p formée à une extrémité de celle-ci. En outre, tel que montré sur la figure 4, les éléments de maintien H sont fournis pour maintenir la carte de circuit 4 en place. Les plaques conductrices 6 sont utilisées en tant qu'éléments de maintien H en l'état, et les éléments de maintien H ont des parties de bornes ajustées par pression Hp formées à leurs extrémités de bout, respectivement. Les portions de bornes ajustées par pression 6p, 11p, 12p, Hp sont ajustées par pression dans les trous traversant 4a dans la carte de circuit 4, moyennant quoi la carte de circuit 4 est mécaniquement maintenue en place.
Le couvercle 7 est moulé au moyen d'une résine isolante semblable à celle du boîtier 3, et a une partie convexe 7a intégralement formée avec celui-ci au niveau de son côté intérieur au moyen d'un moulage intégral, tel que montré sur la figure 3. La partie convexe 7a fait saillie à partir d'un trou 4b formé dans le panneau de commande 4, et est agencée audessus de la tête de la vis 20 qui fixe de manière permanente le boîtier 3 au puits thermique 5. Le couvercle 7 est soudé à la surface d'ouverture du boîtier 3 au moyen d'une machine de soudure à ultrasons. Ici, remarquons que la soudure du couvercle 7 et du boîtier 3 peut être exécutée via une soudure par vibration à l'aide d'une machine de soudure par vibration ( vibration welding ). Dans le cas de la soudure par vibration, le couvercle 7 est forcé à vibrer de façon réciproque le long d'une direction de surface des surfaces de liaison ou de couplage du couvercle 7 et du boîtier 3 afin de mélanger les résines du couvercle 7 et du boîtier 3 mutuellement sous l'action d'un chauffage par friction pour les lier ou coupler par conséquent l'un avec l'autre. En outre, dans le cas de la soudure par vibration, le couvercle 7 est entraîné à vibrer de façonréciproque, de sorte qu'il est nécessaire d'avoir un diamètre du trou 4b dans le panneau de commande 4 plus grand que le diamètre de la partie convexe 7a. En outre, la soudure au laser au moyen d'une machine de soudure au laser peut être utilisée au lieu de la soudure à ultrasons. Pour la soudure au laser, le couvercle 7 est constitué d'un matériau ayant un important facteur de transmission de laser, et le boîtier 3 est constitué d'un matériau ayant un taux d'absorption de laser élevé. Lorsqu'un faisceau laser est irradié du côté du couvercle 7, il traverse le couvercle 7 et est absorbé par la surface de liaison du boîtier 3 pour produire de la chaleur. La chaleur ainsi produite est également guidée vers le couvercle 7, moyennant quoi le couvercle 7 est chauffé pour fusionner mutuellement les surfaces de liaison du couvercle 7 et du boîtier 3 à souder l'un à l'autre.
La soudure au laser ne peut pas être utilisée dans le moulage d'une résine dans laquelle la déformation ou le retrait est important et par conséquent il est difficile pour un faisceau laser d'être focalisé sur les surfaces de liaison, mais en cas de moulage d'une résine dans laquelle la déformation ou le retrait est petit, la soudure elle-même ne produit pas de bavures ou de vibration, de sorte qu'il existe un avantage en ce que la transmission de la vibration aux parties internes ne se produit pas. A présent, il va être fait référence à une 5 procédure d'assemblage du dispositif de commande électronique 1, tel que construit ci-dessus. Premièrement, un métal d'apport de brasage en crème est enduit sur la carte de circuit 4, et ensuite des parties comme, par exemple, le micro-ordinateur 13, 10 ses éléments de circuit périphériques, etc., sont agencées sur la carte de circuit 4 ainsi enduite du métal d'apport de brasage en crème, après quoi le métal d'apport de brasage en crème est fondu en utilisant un dispositif de refusion de sorte que les différentes 15 parties soient soudées à la carte de circuit 4. Ensuite, tel que montré sur les figures 1 à 3, le boîtier 3 est agencé sur le puits thermique 5, et les parties de mise en prise 3h sont insérées dans les rainures 5c pour mettre par conséquent le boîtier 3 en 20 prise avec le puits thermique 5. Ensuite, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont agencés sur le puits thermique 5, et les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 et les plaques 25 conductrices 6 sont mises en place au moyen des parties de positionnement 3e, après quoi les parties de mise en prise 21b sont ajustées par pression aux côtés intérieurs des parties de maintien 3b pour mettre par conséquent le ressort à lame 21 en prise avec le 30 boîtier 3. Subséquemment, le ressort à lame 21 est fixé de manière permanente au puits thermique 5 avec le boîtier 3 en utilisant la vis 20, et les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont mis en contact étroit avec le, et fixés de manière permanente au, puits thermique 5 au moyen des parties presseuses 21a du ressort à lame 21. Ensuite, un faisceau laser est irradié du côté des bornes VS, GT1, OUT, GT2, GND des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, moyennant quoi les bornes VS, GT1, OUT, GT2, GDN et les plaques conductrices individuelles 6 sont respectivement soudées mutuellement au moyen d'une soudure au laser. Après quoi, la carte de circuit 4 est montée sur une partie supérieure du boîtier 3, les extrémités de bout des parties de borne ajustées par pression 6p, 11 p, 12p, Hp étant insérées dans les trous traversant 4a dans la carte de circuit 4. Après cela, les parties de borne ajustées par pression 6p, 11 p, 12p, Hp sont ajustées par pression dans les trous traversant 4a, respectivement, à l'aide d'une presse. Ensuite, le couvercle 7 est agencé sur la surface d'ouverture du boîtier 3, et le boîtier 3 et le couvercle 7 sont soudés l'un à l'autre par la machine de soudure à ultrasons, moyennant quoi l'ensemblage du dispositif de commande électronique 1 est achevé. Comme on l'a décrit dans ce qui précède, le dispositif de commande électronique 1 selon ce premier mode de réalisation inclut le boîtier 3 fait d'une résine isolante et ayant les parties d'ouverture sur ses côtés opposés, respectivement, le puits thermique 5 fixé à l'une des parties d'ouverture du boîtier 3, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 montés sur le puits thermique 5, la carte de circuit 4 agencée en opposition au puits thermique 5 et ayant le circuit électronique formé sur celle-ci comportant le circuit de commande en vue de commander les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, la pluralité de plaques conductrices 6 ayant ses parties de base maintenues par le boîtier 3 et connectant électriquement la carte de circuit 4 et les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 mutuellement, et le ressort à lame 21 pour pousser les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 contre le puits thermique 5. Par conséquent, le dispositif de commande électronique 1 dispense de l'utilisation d'un substrat métallique ou d'un produit similaire requis conventionnellement sur lequel les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 doivent être montés, de sorte le dispositif 1 peut être réduit en termes de taille et de coût.
En outre, le ressort à lame 21 est formé avec les parties presseuses 21a en vue de forcer ou de serrer les paquets de résine des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, et avec les parties de mise en prise 21b s'étendant dans la direction perpendiculaire aux parties presseuses 21a. Les parties de mise en prise 21b sont ajustées par pression à, et en prise avec les côtés intérieurs des parties de maintien correspondantes 3b qui sont intégralement moulées avec le boîtier 3 au moyen d'une résine isolante, de sorte que le ressort à lame 21 peut être fixé au boîtier 3 avant de serrer la vis 20, ce qui facilite par conséquent le vissage de la vis 20 et offre une efficacité d'assemblage améliorée. En outre, le ressort à lame 21 est fait de métal, de sorte que les éléments de commutation à semi- conducteurs 2 peuvent être mis en contact étroit avec le puits thermique 5 sur une longue période de temps, ce qui améliore par conséquent la fiabilité de la dissipation thermique. En outre, le ressort à lame 21 est non seulement en prise avec le boîtier 3 mais également fixé de manière permanente au puits thermique 5 au moyen de la vis 20 avec le boîtier 3 interposé entre les deux, de sorte qu'une réduction de la force de pression, ayant pour fonction de mettre les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 en contact étroit avec le puits thermique 5, sera petite bien qu'un desserrage de la vis 20 puisse se produire. Par conséquent, la chaleur produite par les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 peut être absorbée au niveau du puits thermique 5, et la fiabilité de la dissipation thermique peut être améliorée. En outre, le boîtier 3 est en prise dans le puits thermique 5 en ce que les parties d'extrémité des parties de mise en prise 3h sont insérées dans les rainures 5c du puits thermique 5, de sorte que le nombre de vis pour monter le boîtier 3 sur le puits thermique 5 peut être réduit, ce qui permet par conséquent d'améliorer l'efficacité d'assemblage et de réduire le coût de production. Étant donné que les parties de mise en prise 3h sont intégralement moulées avec le boîtier 3 par la résine isolante de celui-ci, le nombre de parties en vue de monter le boîtier 3 sur le puits thermique 5 peut être réduit, de sorte qu'il devient possible de réduire le coût de production. En outre, les parties de mise en prise 3h sont formées sur les côtés intérieurs des parois latérales 3c du boîtier 3, de sorte que la taille du dispositif de commande électronique 1 peut être réduite. En outre, ces régions des parois latérales 3c du boîtier 3 qui sont en opposition au parties de mise en prise 3h sont supprimées pour former les parties entaillées 3f, de sorte que des matrices de moulage peuvent être glissées lors du moulage des parties de mise en prise 3h, ce qui facilite le moulage.
En outre, le puits thermique 5 est formé à ses bords latéraux opposés avec les rainures 5c ayant les parties faisant saillie 5d, respectivement, de sorte que les parties d'extrémité de bout des parties de mise en prise 3h soient insérées dans les rainures 5c dans le puits thermique 5 et empêchées de sortir de celles-ci par les parties faisant saillie 5d, et les côtés intérieurs des faces d'extrémité des parois latérales 3c sont placés en butée avec les surfaces supérieures des parties faisant saillie 5d du puits thermique 5.
Avec un tel agencement, le boîtier 3 est en prise dans le puits thermique 5 d'une façon fiable. Étant donné que le puits thermique 5 présente le film d'aluminium anodisé 25 formé au moins sur sa surface sur laquelle les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont montés, le film isolant sur le puits thermique 5 peut être rendu plus mince, ce qui permet par conséquent une amélioration de la dissipation thermique du puits thermique 5. En outre, aucune feuille d'isolation ou similaire à des fins d'isolation n'a besoin d'être placée entre le puits thermique 5 et les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, de sorte que le coût de production du dispositif de commande électronique 1 peut être réduit, et en même temps, que l'efficacité d'assemblage peut être améliorée.
En outre, le puits thermique 5 est formé en découpant le matériau de puits thermique sous forme d'aluminium ou d'alliage d'aluminium qui est constitué d'un élément formé extrudé et allongé ayant le film d'aluminium anodisé 25 formé sur sa surface à l'avance, de sorte qu'il est inutile de former le film d'aluminium anodisé 25 pour chacun de éléments de puits thermique individuels après la découpe du puits thermique 5, et que le coût de production peut être réduit. Étant donné que les rainures 5c et les parties faisant saillie 5d du puits thermique 5 sont formées sur le matériau de puits thermique sous forme de matériau formé extrudé, aucun post-traitement tel qu'un travail de découpage, etc., n'est exigé, et le coût de production peut être réduit. En outre, le couvercle 7 présente la partie convexe faisant saillie vers l'intérieur 7a qui est formée d'une résine isolante par moulage intégral, et en même temps, la partie convexe 7a fait saillie à partir du trou 4b formé dans le panneau de commande 4 afin d'être agencée au-dessus de la tête de la vis 20.
Par conséquent, même si la vis 20 devient lâche, la tête de la vis 20 n'est jamais court-circuitée au câblage sur la carte de circuit 4, de sorte que la fiabilité du dispositif de commande électronique 1 peut être améliorée. Ici, remarquons que les parties de mise en prise 3h peuvent être formées sur les côtés intérieurs des parois latérales 3c du boîtier 3, de sorte que les bords du puits thermique 5 soient en prise par les parties d'extrémité des parties de mise en prise.
Mode de réalisation 2. La figure 6 est un vue en coupe transversale qui montre un dispositif de commande électronique selon un deuxième mode de réalisation de la présente invention, et la figure 7 est un vue en coupe transversale du dispositif de commande électronique de la figure 6 lorsque le dispositif de commande électronique est coupé le long d'une direction perpendiculaire à la section transversale de la figure 6. Dans ce deuxième mode de réalisation, la construction du dispositif de commande électronique, généralement indiqué par le numéro de référence 1, est la même que celle du premier mode de réalisation susmentionné à l'exception près du boîtier 3. C'est-à-dire, dans ce deuxième mode de réalisation, des rainures 30 sont formées entre les faces d'extrémité périphériques externes 5b et les surface de découpe 5a du puits thermique 5 et les surfaces de paroi internes 3d du boîtier 3 à l'une des parties d'ouverture de celui-ci, et une résine de liaison ou adhésive sous forme de matériau de liaison au silicium 31 est versée dans les rainures 30. En outre, le connecteur de véhicule 8, le connecteur de moteur 9 et le connecteur de capteur 10 du premier mode de réalisation sont remplacés par des connecteurs correspondants de type imperméables, respectivement, qui sont intégralement moulés avec le boîtier 3. Bien que non illustré, un trou de respiration ou d'aération en vue de fournir une communication liquide entre l'intérieur et l'extérieur du dispositif de commande électronique 1 est formé à travers le boîtier 3, et un filtre hydrofuge, qui permet le passage de l'air mais empêche le passage de l'eau, est monté dans le trou de respiration.
Bien que dans ce deuxième mode de réalisation, les rainures 5c et les parties faisant saillie 5d formées sur le puits thermique 5 du premier mode de réalisation soit inutiles, un puits thermique semblable à celui utilisé pour le dispositif de commande électronique 1 du premier mode de réalisation est également utilisé dans la deuxième mode de réalisation et par conséquent prend sensiblement la même forme. Naturellement, le puits thermique 5 peut être celui utilisé dans le premier mode de réalisation en excluant les rainures 5c et les parties faisant saillie 5d. Le procédé d'assemblage du dispositif de commande électronique 1 selon ce deuxième mode de réalisation est comme suit. Spécifiquement, de manière identique au premier mode de réalisation, une métal d'apport de brasage en crème est enduit sur la carte de circuit 4, et ensuite des parties, comme, par exemple, le micro- ordinateur 13, ses éléments de circuit périphériques, etc., sont agencées sur la carte de circuit 4, après quoi le métal d'apport de brasage en crème est fondu en utilisant un dispositif de refusion de sorte que les différentes parties sont soudées à la carte de circuit 4. Ensuite, le filtre hydrofuge (non montré) est fixé par soudure thermique au trou de respiration (non montré) formé dans le boîtier 3. Ensuite, le boîtier 3 est réglé dans un état verticalement inversé de celui de la figure 6, et le puits thermique 5 est agencé dans une des parties d'ouverture orientée vers le haut du boîtier 3. Subséquemment, le matériau de liaison au silicium fondu 31 est versé dans les rainures 30, et est ensuite solidifié de sorte que le puits thermique 5 soit fixé de manière permanente au boîtier 3 au moyen du matériau de liaison au silicium 31. Par conséquent, le scellement entre le boîtier 3 et le puits thermique 5 est exécuté.
Ensuite, le boîtier 3 sur lequel le puits thermique 5 est collé est renversé et fixé, tel que montré sur la figure 6. Les étapes suivantes consistant à déposer les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sur le puits thermique 5, et à mettre en prise le ressort à lames 21 avec le boîtier 3 sont identiques à celles précitées dans le premier mode de réalisation. Ici, remarquons que le trou de respiration peut être formé dans le couvercle 7 plutôt que dans le boîtier 3, et le filtre hydrofuge peut être fixé à ce trou de respiration. En outre, la fixation du filtre hydrofuge peut être exécutée après une étape de soudure du couvercle 7 sur la surface d'ouverture du boîtier 3. Selon le dispositif de commande électronique 1 de ce deuxième mode de réalisation, les rainures 30 sont formées entre le boîtier 3 et le puits thermique 5, et le matériau de liaison au silicium 31 est versé dans les rainures 30. Avec un tel agencement, l'intérieur du dispositif de commande électronique 1 est scellé au milieu extérieur, de sorte qu'il est possible d'empêcher l'infiltration de l'eau ou liquides similaires de l'extérieur vers l'intérieur du dispositif de commande électronique 1, ce qui améliore par conséquent l'étanchéité du dispositif de commande électronique 1.
En outre, les surfaces de découpe 5a du puits thermique 5, couvertes avec le matériau de liaison au silicium 31, ne sont pas exposées au milieu extérieur, en conséquence de quoi même si un problème est rencontré, tel qu'un défaut d'isolation dû à une destruction ou événement similaire du film d'aluminium anodisé 25 dans les régions où les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 sont montés, les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 ne seront pas électriquement court-circuités par le milieu extérieur du dispositif de commande électronique 1 à travers les surfaces de découpe 5a, de sorte que les performances d'isolation électrique du dispositif de commande électronique 1 peuvent être améliorées. En outre, les surfaces de découpe 5a du puits thermique 5 sont couvertes avec le matériau de liaison au silicium 31, et par conséquent les surfaces entières du corps principal de puits thermique 40 sont couvertes avec le film d'aluminium anodisé 25 et le matériau de liaison au silicium 31, de sorte que même si un liquide tel que de l'eau salée qui corrode l'aluminium est en contact avec le dispositif de commande électronique 1, une corrosion du puits thermique 5 peut être empêchée, ce qui permet par conséquent d'améliorer la résistance à la corrosion du dispositif de commande électronique 1.
En outre, le ressort à lame 21 est non seulement en prise dans le boîtier 3 mais également fixé de manière permanente au puits thermique 5 au moyen de la vis 20 avec le boîtier 3 interposés entre, et le boîtier 3 est fixé de manière permanente au puits thermique 5 au moyen du matériau de liaison au silicium 31, en conséquence de quoi une réduction de la force de pression, dont la fonction est de mettre les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 en contact étroit avec le puits thermique 5, sera petite y compris si la vis 20 devenait lâche. Par conséquent, la chaleur produite par les éléments de commutation à semi-conducteurs 2 peut être absorbée au niveau du puits thermique 5, et la fiabilité de la dissipation thermique du dispositif de commande électronique peut être améliorée. En outre, le boîtier 3 est fixé de manière permanente par le puits thermique 5 et le matériau de liaison au silicium 31, de sorte que le nombre de vis pour monter le boîtier 3 sur le puits thermique 5 peut être réduit, de sorte qu'il devient possible de réduire le coût de production.
Bien que dans les premier et deuxième modes de réalisation susmentionnés, les connexions de liaison entre les bornes individuelles VS, GT1, OUT, GT2, GDN des éléments de commutation à semi-conducteurs 2 et les plaques conductrices individuelles 6 soient établies au moyen d'une soudure au laser, d'autres procédés de soudure peuvent être utilisés comme par exemple la soudure par résistance, la soudure TIG, etc. En outre, d'autres procédés de liaison comme par exemple une liaison par ultrasons plutôt qu'une soudure peuvent être utilisés. En outre, dans les éléments de commutation à semi-conducteurs 2, un demi-pont ayant le MOSFET de côté haut 2H et le MOSFET de côté bas 2L intégrés l'un avec l'autre est reçu dans un paquet, et une paire de demi-ponts est utilisée en tant qu'un ensemble et se combine pour former un circuit à pont en vue de commuter le courant du moteur électrique 22, mais le MOSFET de côté haut 2H et le MOSFET de côté bas 2L peuvent être séparément construits, de sorte que quatre éléments de commutation à semi-conducteurs 2 indépendants ou séparés puissent être utilisés pour former un tel circuit à pont. En outre, six éléments de commutation à semi-conducteurs 2 peuvent être utilisés pour former un circuit à pont pour entrainer et commander un moteur sans balai triphasé. Bien que le dispositif de puissance soit constitué d'éléments de commutation à semi-conducteurs 2, d'autres dispositifs de puissance comme, par exemple, des diodes, de thyristors, etc., peuvent à la place être utilisés.
En outre, l'épaisseur des plaques conductrices 6 est fixée à 0,8 mm, mais d'autres épaisseurs telles que 1,0 mm, 1,2 mm, etc., peuvent être utilisées comme épaisseurs des plaques conductrices 6 en considération de données comme, par exemple, le courant traversant les plaques conductrices 6, les intervalles entre les bornes individuelles adjacentes VS, GT1, OUT, GT2, GDN des éléments de commutation à semi-conducteurs 2, etc. Bien qu'un élément d'attache comporte la vis 20 unique par laquelle le ressort à lame 21 est fixé au puits thermique 5 avec le boîtier 3 interposés entre, il peut en outre inclure une vis par laquelle le boîtier 3 est directement fixé au puits thermique 5. En outre, le ressort à lame 21 est en prise dans, et fixé de manière permanente, au boîtier 3 en serrant la vis 20 et en ajustant par pression les parties de mise en prise 21b aux côtés intérieurs des parties de maintien 3b, mais le ressort à lame 21 peut être en prise dans le boîtier 3 uniquement en ajustant par pression les parties de mise en prise 21b aux côtés intérieurs des parties de maintien 3b, séparément ou indépendamment du serrage de la vis 20. En outre, il est fait référence à un exemple dans lequel la présente invention est appliquée au système de direction assistée électrique pour un véhicule à moteur, mais la présente invention peut être appliquée à un dispositif de commande électronique, qui est équipé d'un dispositif de puissance et peut accepter un courant élevé (par exemple, 25 A ou plus), un tel dispositif de commande électronique dans un circuit de freinage antiblocage (ABS), un dispositif de commande électronique associé à la climatisation, etc.
Bien que l'invention ait été décrite en termes de modes de réalisation préférés, l'homme du métier identifiera que l'invention peut être mise en oeuvre avec des modifications qui ne s'écartent pas de l'esprit et de la portée des revendications annexées.
Claims (12)
1. Dispositif de commande électronique, caractérisé en ce qu'il comprend : un boîtier (3) qui est fait d'une résine isolante et a une paire de parties d'ouverture en des côtés opposés de celui-ci, respectivement ; un puits thermique (5) qui est fixé à l'une desdites parties d'ouverture dudit boîtier (3) ; un dispositif de puissance qui est monté sur ledit puits thermique (5) ; une carte de circuit (4) qui est agencée en opposition audit puits thermique (5), et a un circuit électronique comportant un circuit de commande pour commander ledit dispositif de puissance ; une pluralité de plaques conductrices (6) qui ont leurs parties de base maintenues par ledit boîtier (3) et qui connectent électriquement ladite carte de circuit (4) et ledit dispositif de puissance l'un à l'autre ; et un élément résilient qui pousse ledit dispositif de puissance vers ledit puits thermique (5) ; dans lequel ledit élément résilient est mis en prise avec ledit boîtier (3).
2. Dispositif de commande électronique selon la revendication 1, dans lequel ledit élément résilient est fixé de manière permanente audit puits thermique (5), ledit boîtier (3) étant interposé entre eux au moyen d'un élément d'attache.
3. Dispositif de commande électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit élément résilient est un ressort à lame (21) constitué de métal.
4. Dispositif de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit boîtier (3) a des parties de mise en prise (3h) qui sont en prise avec ledit puits thermique (5). 10
5. Dispositif de commande électronique selon la revendication 4, dans lequel lesdites parties de mise en prise (3h) sont formées sur ledit boîtier (3) par un moulage intégral.
6. Dispositif de commande électronique selon la revendication 5, dans lequel lesdites parties de mise en prise (3h) sont formées sur des côtés intérieurs de parois latérales (3c) dudit boîtier (3). 20
7. Dispositif de commande électronique selon la revendication 6, dans lequel lesdites parois latérales (3c) ont des parties entaillées (3f) dans ces régions qui sont en opposition auxdites parties de mise en 25 prise (3h).
8. Dispositif de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 5 à 7, dans lequel ledit puits thermique (5) est formé à ses parties de bord 30 avec des parties faisant saillie (5d), et lesdites parties de mise en prise (3h) ont leurs parties 15d'extrémité de bout mises en prise en butée avec lesdites parties faisant saillie (5d).
9. Dispositif de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel ledit puits thermique (5) a un film isolant formé sur au moins sa surface sur laquelle ledit dispositif de puissance est monté.
10. Dispositif de commande électronique selon la revendication 9, dans lequel ledit film isolant est un film d'aluminium anodisé (25), et ledit puits thermique (5) est formé en découpant un élément formé extrudé et allongé d'aluminium ou d'alliage d'aluminium ayant un film d'aluminium anodisé (25) formé sur sa surface entière.
11. Dispositif de commande électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel des rainures (30) sont formées entre ledit boîtier (3) et ledit puits thermique (5), et une résine adhésive est injectée et scellée dans lesdites rainures (30).
12. Dispositif de commande électronique selon l'une 25 quelconque des revendications 2 à 11, comportant en outre : un couvercle (7) qui est fixé à l'autre desdites parties d'ouverture dudit boîtier (3) pour recevoir ledit dispositif de puissance et ladite carte de 30 circuit (4) en coopération avec ledit puits thermique (5) ;dans lequel ledit couvercle (7) est formé avec une partie convexe (7a) qui fait saillie vers ladite carte de circuit (4), et ladite partie convexe (7a) fait saillie à partir d'un trou (4b) formé dans ladite carte de circuit (4) à agencer au-dessus dudit élément d'attache.
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