JP4161877B2 - 回路構成体、その製造方法及び配電ユニット - Google Patents
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Description
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは車両に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷(例えば、ヘッドライトユニット、スモールライトユニット、ホーンユニット、ウォッシャーユニット等)に分配する配電回路を構成する回路構成体及び配電ユニットを示すが、本発明に係る回路構成体及び配電ユニットの用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換をリレー等の回路部品によって行う場合などに広く適用が可能である。この回路構成体は、図1に示すような配電ユニット1に組み込まれている。なお、図1は上記配電ユニットを上下逆さにした状態で示す斜視図である。
収納されるバスバー収納溝313が形成され、このバスバー収納溝313にバスバー22が位置決め状態に収納されている。また、第2絶縁板31bの所定箇所には、第1リレー24の脚状端子24bが挿通される第2端子挿通孔314が厚み方向に貫通した状態で形成されている。この第2端子挿通孔314のうちの一部は、各絶縁板31a,31bが積層された状態で第1端子挿通孔311と上下方向に連通するものとなされ、この連通した第1及び第2端子挿通孔311,314を通して第1バスバー層30aの所定バスバー22の接合部分が露出している。
いて形成し、所定バスバー22を屈曲して上記ヒューズ端子28等を形成する。そして、上記第1絶縁板31aの表側(上側)における所定のバスバー収納溝310に、対応するバスバー22を収納して接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー22と外枠との繋がり部分を切断して、第1絶縁板31a上に第2バスバー層30bを積層する(図7(a)参照)。
ー基板20を製造する。なお、このバスバー基板20には、既に第2リレー25が実装されている。
接着剤により接合することによって行う。この接着剤は、ロアケース7が導電性を有する材料で形成されている場合には電気的な絶縁性を有するものが用いられ、例えばエポキシ系樹脂またはシリコーン系樹脂を含む接着剤等を用いることができる。なお、バスバー基板20とロアケース7との接合は、接着剤による接合だけでなく、例えばバスバー基板20の裏面に接合された絶縁板等の絶縁層を介してロアケース7に接合するものであってもよい。
図14は本発明に係る配電ユニットの他の実施形態を示す、図4に相当する断面図であり、図15は図6に相当する断面図の部分図である。
スバー構成板におけるバスバー22と外枠との繋がり部分を切断して、第1絶縁板310a上に第1リレー24が接合された第2バスバー層30bを積層する。このとき、第1リレー24の脚状端子24bのうち、第2バスバー層30bに接合されていない残存脚状端子24bが第1絶縁板310aに設けられた第1端子挿通孔311に挿通されている。
なお、本第1及び第2実施形態に係る回路構成体等について説明したが、この発明に係る回路構成体等は、上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、以下のような変更が可能である。
2 回路構成体
6 アッパーケース
7 ロアケース
20 バスバー基板
21 制御回路基板
22 バスバー
24 第1リレー
24a リレー本体
24b 脚状端子
24c 重合部
30 バスバー層
30a 第1バスバー層
30b 第2バスバー層
30c 第3バスバー層
31a 第1絶縁板
31b 第2絶縁板
311 端子挿通孔
312 電極挿入孔
314 端子挿通孔
315 本体挿通孔
d 段差
D 電極
D1 上側電極
D2 下側電極
H ヒューズ
Claims (7)
- 複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体において、
上記回路部品として、部品本体と、該部品本体の下面から上記バスバーに向かう方向に延出する複数の脚状端子とを有し、これらの脚状端子の所定部分が上記バスバーの層面と略平行な方向に屈曲することにより上記バスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部をもつものを含み、
上記回路部品の脚状端子には、上記バスバー基板に含まれる特定の絶縁層の下側に積層される第1のバスバーに重ねられて溶接により接合される重合部をもつ第1の脚状端子と、上記特定の絶縁層の上側に積層される第2のバスバーに重ねられて溶接により接合される重合部をもつ第2の脚状端子とが含まれ、
上記特定の絶縁層に、上記第1の脚状端子の重合部を上記第1のバスバーに溶接によって接合する際に当該第1の脚状端子の重合部を挿通させるための端子挿通孔が設けられるとともに、
その第1の脚状端子の重合部と上記第2の脚状端子の重合部との間に上記第1のバスバーと上記第2のバスバーとの段差に相当する段差が与えられていることを特徴とする回路構成体。 - 請求項1記載の回路構成体において、上記第1のバスバーに重ね合わされる重合部は抵抗溶接によって該バスバーに接合されていることを特徴とする回路構成体。
- 請求項1または請求項2記載の回路構成体において、上記第1のバスバーに接合されている端子の上記重合部を上から覆うように上記絶縁層が積層され、該絶縁層上に上記第1のバスバーと別のバスバーが配設されていることを特徴とする回路構成体。
- 請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の回路構成体において、上記回路部品がリレーであることを特徴とする回路構成体。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の回路構成体と、この回路構成体が収納
される放熱ケースとを備えることを特徴とする配電ユニット。 - 複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体の製造方法において、
上記バスバー層を個別に形成するバスバー層形成工程と、
このバスバー層形成工程で形成されたバスバー層のうち最表層よりも下層のバスバーに、このバスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部を含む端子が設けられた回路部品の少なくとも一つの端子の重合部を溶接によって接合する端子接合工程と、
該端子接合工程後に上記重合部の接合部分を被覆する態様で上記絶縁層を積層する被覆工程と、
上記重合部の接合部分に対応する上記絶縁層の上面にバスバーを配設する上層バスバー配設工程と、
上記端子接合工程後であって上記被覆工程前に、上記端子接合工程で上記回路部品がその一部の重合部において接合されたバスバー層を、このバスバー層に接合されずに残存した残存重合部を挿通させる端子挿通孔が設けられた絶縁層上に、上記残存重合部を端子挿通孔に挿通させた状態で積層する積層工程と、
上記端子挿通孔に挿通された残存重合部を下層のバスバー層における所定バスバーに接合する残存端子接合工程とを含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。 - 請求項6記載の回路構成体の製造方法において、重合部の溶接が抵抗溶接によって行われることを特徴とする回路構成体の製造方法。
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US9270102B2 (en) | 2013-07-30 | 2016-02-23 | Ford Global Technologies, Inc. | Multilayered bus bar |
FR3040833B1 (fr) * | 2015-09-04 | 2017-09-08 | Delphi France Sas | Systeme de distribution de courant electrique pour vehicule |
JP6575930B2 (ja) * | 2016-06-02 | 2019-09-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
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---|---|---|---|---|
US3151278A (en) * | 1960-08-22 | 1964-09-29 | Amphenol Borg Electronics Corp | Electronic circuit module with weldable terminals |
US3228091A (en) * | 1960-12-30 | 1966-01-11 | Bendix Corp | Method of making printed circuit board |
US3315133A (en) * | 1965-09-29 | 1967-04-18 | Motorola Inc | Integrated circuit interconnect and method |
FR1510175A (fr) * | 1966-12-09 | 1968-01-19 | Realisations Mecaniques Et Ele | Dispositif d'interconnexion de composants électroniques |
JP3194466B2 (ja) * | 1996-03-21 | 2001-07-30 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱に対するptc素子の装着構造 |
EP0804054A1 (en) * | 1996-04-16 | 1997-10-29 | Allen-Bradley Company, Inc. | Insulated surface mount circuit board construction |
JPH11262135A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | バスバーの積層組付構造 |
JP3876563B2 (ja) * | 1999-03-19 | 2007-01-31 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
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EP1201505B1 (en) * | 2000-10-26 | 2006-12-06 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical junction box for a vehicle |
JP2002186137A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Yazaki Corp | 電気部品の電気接続箱への接続構造 |
DE10120692B4 (de) * | 2001-04-27 | 2004-02-12 | Siemens Ag | Montageanordnung von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte |
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