JP2005143193A - 回路構成体、その製造方法及び配電ユニット、バスバー基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 簡単な構成で小型化、特に平面視における占有面積を小さく保ったまま高さ方向の寸法をさらに削減し得る回路構成体等を提供する。
【解決手段】 複数枚のバスバー２２が略同一平面上に配設されたバスバー層３０ａ〜３０ｃが電気的な絶縁層３１ａ，３１ｂを介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板２０と、端子２４ｂを介して電力回路中に接続される第１リレー２４とを備える回路構成体２において、第１リレー２４として、バスバー２２の層面に沿ってバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃをもつ端子２４ｂを有し、その少なくとも一の端子２４ｂの重合部２４ｃが最表層よりも下層のバスバー２２に溶接によって接合されている。
【選択図】 図４

Description

本発明は、電力回路を構成する複数枚のバスバーが電気的な絶縁層を介して複数層に亘って積層され、駆動に伴って発熱する回路部品がこの電力回路中に設けられた回路構成体及びその製造方法等に関するものである。

近年、自動車等の車両には、多数の電子ユニットが搭載され、共通の車載電源からこれらの各電子ユニットに電力を分配するため、配電ユニットが広く用いられている。この配電ユニットに組み込まれる回路構成体としては、例えば特許文献１に開示されているように、内部回路を構成するバスバーが絶縁板を介して複数層に亘って積層された積層回路部（バスバー基板）を備えたものが知られている。そして、この積層回路部の下層のバスバーが折り曲げられることによりタブ端子が形成され、このタブ端子が上記積層回路部に設けられた挿通孔を通してその表側に突設されるとともに、このタブ端子に対し両端に雌型接続部をもつ中継端子を介してリレーのタブ端子が接続されることによりリレーが着脱可能に内部回路に接続されたものとなっている。
特開２０００−３３１７５９号公報

ところで、このような配電ユニットにおいては、年々設置時における占有容積が削減される傾向にあり、これに伴って配電ユニット、及び該配電ユニットに組み込まれる回路構成体自体の小型化が強く望まれているところである。

しかしながら、上記特許文献１に示される配電ユニット及びその回路構成体では、バスバーが絶縁板を介して複数層に亘って積層されて積層回路部が構成されているため、平面視における占有面積を比較的小さく構成することができるものの、中継端子を介してリレーとバスバーの各タブ端子が接続されているので、高さ方向の寸法削減にも限界があった。すなわち、リレーとバスバーの各タブ端子を適正かつ確実に接続するには中継端子の雌型接触部に各タブ端子が所定長さ嵌合される必要があるが、この接続性を維持したまま高さ方向の寸法を削減するには一定の限界があった。この各タブ端子を他の接合手段により接合するとしても両者の接合性を維持するには各タブ端子を所定長さに亘って接合させる必要があり、タブ端子を用いて接合するのでは高さ方向の寸法削減は困難である。

本発明は、このような事情に鑑み、簡単な構成で小型化、特に平面視における占有面積を小さく保ったまま高さ方向の寸法をさらに削減し得る回路構成体及びこの回路構成体が組み込まれた配電ユニット等を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、この発明に係る回路構成体は、複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体において、上記回路部品として、その端子が上記バスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部をもつものを含み、その少なくとも一の端子の重合部が最表層よりも下層のバスバーに溶接によって接合されていることを特徴とするものである。

この発明に係る回路構成体によれば、上記回路部品の脚状端子に上記バスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部を含み、この重合部において最表層よりも下層のバスバーに溶接によって接合されるので、バスバーを折り起こしてタブ端子を形成して該タブ端子に回路部品のタブ端子が接合される場合に比べて、回路部品の脚状端子における高さを可及的に低くすることができ、これにより重合部を設けるという簡単な構成で回路構成体の大きさ、特に平面視における占有面積を小さく保ったまま高さ方向の寸法を削減することができる。したがって、該回路構成体及びこの−回路構成体が組み込まれる配電ユニットを可及的に小型化することができる。

しかも、重合部において例えば抵抗溶接する場合には、重合部をバスバーとともに溶接用電極で上下から挟み込むだけでよく、溶接作業に要する作業スペースを小さくすることができる。すなわち、脚状端子とバスバーとをともに立設させてタブ端子同士を重ね合わせ、このタブ端子における重ね合わせ部分を側方から挟み込んで抵抗溶接する場合に比べて重合部で抵抗溶接する場合には作業スペースを小さくすることができ、これにより回路部品の高密度化が可能となる。なお、重合部が溶接により接合されると、半田付けによる接合とは異なり、回路部品の駆動に伴う発熱が接合部分に与える影響を低減させることができ、熱設計の点からも有利である。

上記回路部品の具体的構造は上記重合部を有していれば特に限定するものではないが、例えば上記回路部品として、部品本体と、該部品本体の下面から上記バスバーに向かう方向に延出する脚状端子を有し、この脚状端子の所定部分が上記バスバーの層面と略平行な方向に屈曲して上記重合部が構成されたものを採用することができる（請求項２）。このように構成すれば、簡単に重合部を設けることができる。

上記重合部の溶接は、溶接される母材の一部を溶融させて接合するものであればその種類を限定するものではないが、例えば電極に挟み込んで母材を部分的に溶融させて接合する抵抗溶接によって接合することができる（請求項３）。

ここで、上記最表層よりも下層のバスバーに接合されている脚状端子の上記重合部を上から覆うように上記絶縁層が積層され、該絶縁層上に上記バスバーと別のバスバーが配設されているのが好ましい（請求項４）。

このように構成すれば、脚状端子が接合されたバスバー上に積層される絶縁層の表面積を有効に活用して、バスバー層間の短絡を防止しつつ限られた領域内に効率的に上層のバスバーを配設することができ、回路構成体の一層の小型化を図ることができる。

上記回路部品は、特に限定するものではないが、リレーであることが好ましい（請求項５）。すなわち、高密度で回路部品を実装する場合にはＦＥＴ等の半導体スイッチング素子に比べて部品自体の放熱性が良好なリレーを用いるのが好ましい。

また、上記端子は上記重合部をそれぞれもつ複数の端子であって、その重合部が重ね合わされるバスバー層が互いに異なる回路部品を含み、かつその回路部品の重合部同士の間に上記バスバー層の層面同士の段差に相当する段差が与えられているのが好ましい（請求項６）。

このように構成すれば、重合部が重ね合わされるバスバー層の層面同士の段差に拘わらず回路部品の端子に無理な変形を生じさせず、各端子の応力が大幅に低減される。

一方、この発明に係る配電ユニットは、上記構成の回路構成体（請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の回路構成体）と、この回路構成体が収納される放熱ケースとを備えることを特徴とするものである（請求項７）。

この発明によれば、上記回路構成体を小型に形成することができるので、これに伴って配電ユニットも小型に形成することができる。しかも、放熱ケースにより高密度に回路部品が実装された回路構成体の放熱効率を向上させることができ、これにより配電ユニットを適正に作動させることができる。

一方、請求項８に係る回路構成体の製造方法は、複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体の製造方法において、上記バスバー層を個別に形成するバスバー層形成工程と、このバスバー層形成工程で形成されたバスバー層の所定バスバーに、このバスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部を含む端子が設けられた回路部品の重合部を溶接によって接合する端子接合工程と、該端子接合工程後に上記重合部の接合部分を被覆する態様で上記絶縁層を積層する被覆工程と、上記重合部の接合部分に対応する上記絶縁層の上面にバスバーを配設する上層バスバー配設工程とを含むことを特徴とするものである。

この発明によれば、端子接合工程後に、該接合部分を被覆する態様で絶縁層を積層するので、接合部分の上方に上層のバスバーを配設しても短絡することがなく、絶縁層の表面を有効に活用して効率的に上層のバスバーを配設することができ、これにより小型の回路構成体を製造することができる。

上記端子接合工程後であって上記被覆工程前に、上記端子接合工程で上記回路部品がその一部の重合部において接合されたバスバー層を、このバスバー層に接合されずに残存した残存重合部を挿通させる端子挿通孔が設けられた絶縁層上に、上記残存重合部を端子挿通孔に挿通させた状態で積層する積層工程と、上記端子挿通孔に挿通された残存重合部を下層のバスバー層における所定バスバーに接合する残存端子接合工程とを含むのが好ましい（請求項９）。

このように構成すれば、端子挿通孔を有する絶縁層とこの絶縁層を挟んで２層のバスバー層が組み付けられ（積層工程）、各バスバー層に跨って回路部品が接合される（残存端子接合工程）ことになり、この後に絶縁層が積層される被覆工程が行われるので、上記残存した脚状端子を挿通させるための端子挿通孔をも被覆工程で絶縁層に被覆され、該端子挿通孔上にもバスバーを配設することができる。従って、絶縁層上に効率的にバスバーを配設することができ、これにより回路構成体の小型化を図ることができる。

上記残存端子接合工程を含めた端子接合工程では、その接合方法を特に限定するものではないが、例えば電極で挟み込んで通電することにより母材の一部を溶融させて接合する抵抗溶接によって重合部をバスバーに接合してもよい。

一方、請求項１１に係るバスバー基板は、複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路が構成されたバスバー基板において、上記バスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部をもつ脚状端子を有する回路部品の少なくとも一の脚状端子の重合部を最表層よりも下層のバスバーに溶接によって接合する際に、該回路部品の上記重合部を挿通させるための端子挿通孔が上記重合部が接合されたバスバーよりも上層の絶縁層に設けられていることを特徴とするものである。

この発明によれば、端子挿通孔を通して回路部品の脚状端子を溶接により接合するだけで上記請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路構成体を製造することができ、回路部品の実装作業効率を向上させることができる。

上記端子挿通孔が抵抗溶接用の電極を挿入し得るように構成されているのが好ましい（請求項１２）。このように構成すれば、回路部品の脚状端子を半田付けではなく、溶接により接合するように構成されているので、端子挿通孔を比較的に小さく形成することができる。すなわち、半田付けにより接合する場合には、その接合強度を一定以上に担保するために、脚状端子の重合部の周縁にフィレット形成用の領域を確保する必要があり、これに伴って絶縁層に設けられる端子挿通孔も大きくなるが、この発明によれば溶接により接合するように構成されているので、脚状端子の大きさに対応して比較的小さい端子挿通孔とすることができ、これにより脚状端子が接合されるバスバー上の絶縁層の表面積を有効に活用して限られた領域内に効率的に上層のバスバーを配設することができる。

また、請求項１２記載のバスバー基板において、少なくとも３層以上のバスバー層を含み、中間層のバスバーであって上記回路部品の脚状端子が接合されるバスバーの接合部分の裏面側が上記中間層のバスバーよりも下層の絶縁層に設けられた抵抗溶接用の電極挿入孔を通して露出しているのが好ましい（請求項１３）。すなわち、抵抗溶接においては接合部分を表裏から挟み込む必要があり、このように構成すれば、中間層のバスバーに回路部品を適正に接合させることができる。

一方、請求項１４に係る回路構成体の製造方法は、複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体の製造方法において、上記請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載のバスバー基板を形成するバスバー基板形成工程と、このバスバー基板の上記絶縁層に設けられた端子挿通孔を通して少なくとも一の端子を該絶縁層よりも下層のバスバーに重ね合わせ、この重合部を溶接により接合する実装工程とを含むことを特徴とするものである。

この発明に係る他の回路構成体の製造方法によれば、バスバー層の層面に沿った重合部を溶接することにより回路部品をバスバーに接合するので、高さ方向の寸法が削減された回路構成体を製造することができる。しかも、絶縁層に設けられた端子層通孔を通して回路部品を実装するので、バスバーと絶縁層とを所定の段階まで積層してから回路部品を実装することができて効率的に回路構成体を製造することができる。

ここで、上記実装工程における溶接は母材を溶融させて接合させるものであればその具体的接合手段は問わないが、例えば、上記重合部を電極で挟み込んで母材の一部を溶融させる抵抗溶接により接合することができる（請求項１５）。

また、上記バスバー基板形成工程には、所定箇所に上記回路部品の端子が挿通される端子挿通孔が設けられた絶縁層を形成する絶縁層形成工程と複数層のバスバー層を上記絶縁層を介して積層してバスバー基板を形成するバスバー積層工程とを含み、上記絶縁層形成工程では複数層の絶縁層を形成し、上記バスバー積層工程では上記絶縁層の端子挿通孔を一致させて該端子挿通孔を通して下層のバスバーが露出する態様で積層するとともに、上記実装工程では少なくとも一の端子の重合部を下層のバスバーに接合するのが好ましい（請求項１６）。

このように構成すれば、複数層の絶縁層を介して下層のバスバーが積層されている場合にでも、効率的に実装作業を行うことができる。

例えば実装工程で実装される回路部品として回路のオンオフを切り換えるスイッチ部品を用いる場合に、ＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を用いることもできるが、該回路部品として部品自体の放熱性が上記半導体スイッチング素子よりも良好なリレーを用いるのが好ましい（請求項１７）。

上記構成の回路構成体によれば、簡単な構成で占有容積、特に占有面積を小さく保ったまま高さ方向の寸法をさらに削減することができ、これによりこの回路構成体が組み込まれる配電ユニットを可及的に小型化することができる。

また、請求項８記載の回路構成体の製造方法によれば、発熱回路部品の脚状端子を覆った状態で絶縁板が積層され、その上にも上層のバスバーを配設することができる。すなわち、絶縁板の表面を有効に活用して限られた領域内に効率的に上層のバスバーを配設し、これにより小型の回路構成体を製造することができる。

さらに、請求項１４記載の回路構成体の製造方法によれば、バスバー積層工程と実装工程とを分けて上記構成の回路構成体を効率良く製造することができる。

〔第１実施形態〕
本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは車両に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷（例えば、ヘッドライトユニット、スモールライトユニット、ホーンユニット、ウォッシャーユニット等）に分配する配電回路を構成する回路構成体及び配電ユニットを示すが、本発明に係る回路構成体及び配電ユニットの用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換をリレー等の回路部品によって行う場合などに広く適用が可能である。この回路構成体は、図１に示すような配電ユニット１に組み込まれている。なお、図１は上記配電ユニットを上下逆さにした状態で示す斜視図である。

この配電ユニット１は、略直方体状の形状を呈し、複数の電気的負荷（本第１実施形態では５個の電気ユニット）に電力を分配する機能を有しながら、非常にコンパクトに形成されている。本第１実施形態では、この配電ユニット１は、縦が７５ｍｍ、横が１００ｍｍ、高さが２５ｍｍの空間内に収納可能に形成されている。

配電ユニット１は、図２に示すように、制御回路基板２１を含む回路構成体２と、この回路構成体２に装着されるコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５と、これらの装着部４，５が装着された回路構成体２を上下から挟み込んで各装着部４，５を露出させた状態で収納するアッパーケース６及びロアケース７とを備える。なお、本明細書では、説明の便宜のため、配電ユニット１におけるコネクタ装着部４が形成されている側を前側として、図２における高さ方向を上下方向として説明する。

図３は、回路構成体２の分解斜視図である。図４ないし図６は、図１のＩＶ−ＩＶ線、Ｖ−Ｖ線、ＶＩ−ＶＩ線断面図である。

上記回路構成体２は、予め設定された条件によって共通の車載電源を各電気的負荷に分配する電力回路を構成するものである。この回路構成体２は、略同一平面上に並んだ状態で配設された複数枚のバスバー２２から構成されるバスバー層３０が絶縁板３１を介して複数層に亘って積層されたバスバー基板２０と、該バスバー基板２０のバスバー２２に実装された電力回路部品としての２種類のリレー２４，２５と、上記バスバー基板２０との間にこれらリレー２４，２５を介在させるように上記バスバー基板２０の上方に配設された制御回路基板２１とを備える。

回路構成体２は、平面視略方形状の偏平なブロック状体であり、その前端部には所定のバスバー２２が鈎状に屈曲形成されて多数のコネクタ用端子２７が方形の平面領域Ａから前方に突出した状態で並んでいる一方、その後端部には所定のバスバー２２が鈎状に屈曲形成されて複数本のヒューズ端子２８が方形の平面領域Ａ内に略収まりつつ後方に突出した状態で上下２段に亘って並んでいる。これらのコネクタ用端子２７とヒューズ端子２８との間におけるバスバー基板２０の表面側には、上記第１リレー２４が長手方向（左右方向）に沿って複数個（本第１実施形態では４個）実装されている。また、ヒューズ端子２８は、１本ないし複数本毎に密集した状態で配置されており、これらの密集したヒューズ端子２８群の間におけるバスバー基板２０の表面側には第２リレー２５が実装されている。

具体的には、バスバー基板２０は、複数のバスバー層３０ａ〜３０ｃを含み、各バスバー層３０ａ〜３０ｃ間に複数枚の絶縁板３１ａ，３１ｂ（絶縁層）が介在している。本第１実施形態では、第１ないし第３バスバー層３０ａ〜３０ｃとこれらの間に介在する第１及び第２絶縁板３１ａ，３１ｂとから構成されている。本第１実施形態ではバスバー層３０ａ〜３０ｃを３層に亘って積層したバスバー基板２０を用いているが、バスバー層の積層数は複数層であればその層数を特に限定するものではない。

各バスバー層３０ａ〜３０ｃは、上記したように、略同一平面上に複数枚のバスバー２２が所定のパターンで並んだ状態に配設され、これらのバスバー２２のうち所定のバスバー２２が垂直に折り曲げられさらにその折り曲げ部の先端部が水平に折り返されることにより、鈎状に屈曲形成され、コネクタ用端子２７やヒューズ端子２８が形成されている。また、各バスバー層３０ａ〜３０ｃにおける所定のバスバー２２が折り起こされてピン状端子３２が上記第１及び第２リレー２４，２５の上面から突出する状態に形成され、該ピン状端子３２の先端部で上記制御回路基板２１の制御回路に接続されている。そして、このピン状端子３２を通して制御回路基板２１から電気信号が送られ、所定のバスバー層３０ａ〜３０ｃに配設された第１及び第２リレー２４，２５の駆動制御が行われる。

ここで、上記第１及び第２リレー２４，２５は、機械式のリレーであり、略直方体状のリレー本体２４ａ，２５ａと、その下端部に設けられた複数本の偏平板状の脚状端子２４ｂ，２５ｂとを有する。

第１リレー２４は、その脚状端子２４ｂが、リレー本体２４ａの下面から下方に延出しバスバー層３０の層面に沿って折り曲げられ、所定のバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃが形成されている。特に本第１実施形態の第１リレー２４の脚状端子２４ｂは、リレー本体２４ａ側の端部近傍で折り曲げられ、脚状端子２４ｂを含めた第１リレー２４の全高が可及的に低くなるようになされている。一方、第２リレー２５は、リレー本体２５ａの下面からバスバー層３０の層面に沿って延出する脚状端子２５ｂを有し、従ってこの脚状端子２５ｂが第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２に重ね合わされる重合部２５ｃとして構成されている。このように第２リレー２５は脚状端子２５ｂの全体が重合部２５ｃとして構成されているので、その全高は可及的に低いものとなっている。

具体的には、第１リレー２４は、最下層である第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２と中間層である第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２との両方に実装される。従って、この第１リレー２４の脚状端子２４ｂは、第１バスバー層３０ａのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃと、第２バスバー層３０ｂのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃとが含まれる。すなわち、上記第１リレー２４が、本願請求項１にいう回路部品に相当する。そして、これらの各バスバー層３０ａ，３０ｂに対応して各脚状端子２４ｂの間に第１バスバー層３０ａと第２バスバー層３０ｂとの層面同士の段差と略同等の段差ｄが与えられている。このように、接合されるバスバー層３０ａ，３０ｂによって脚状端子２４ｂ間に段差ｄを設けておけば、層面同士の段差に拘わらず第１リレー２４の脚状端子に無理な変形を生じさせず、各脚状端子の応力が大幅に低減される。

一方、第２リレー２５は、その全高が第１リレー２４よりも低く形成されている。この第２リレー２５は、最表層である第３バスバー層３０ｃの所定のバスバー２２に実装され、脚状端子２５ｂの全長に亘って重合部２５ｃとして構成されることにより全高が可及的に低く設定され、実装状態においてもその最頂点が上記第１リレー２４の最頂点よりも低くなっている。

これらの第１及び第２リレー２４，２５は、その重合部２４ｃ，２５ｃにおいて溶接により所定バスバー２２に接合されている。この溶接は、本第１実施形態では接合部分を電極で挟み込み大電流を流して発生する抵抗熱によって母材を溶融接合させる抵抗溶接によって行われているが、レーザー溶接等の母材を溶融して接合するものであれば、その具体的手法は特に限定するものではない。このように第１及び第２リレー２４，２５が溶接によって接合されれば、例えば半田付けによる接合と比べて、接合強度を向上させることができ、また接合部分における耐熱性が向上し、確実な接合を担保し得る。しかも、フィレットを形成する必要がないことから、積層間隔を詰めることが可能で、しかもフィレット形成させるための領域を確保する必要がなく、上記第１端子挿通孔３１１を比較的小さく形成することができ、広がったバスバー配設領域を活用して回路構成体２の小型化を図ることができる。

また、第１及び第２リレー２４，２５は、バスバー基板２０が形成された後に該バスバー基板２０に実装されるが、この具体的実装方法については後述する。

一方、絶縁板３１ａ，３１ｂは、バスバー層３０ａ〜３０ｃ間の短絡を防止するとともに、同一バスバー層３０ａ〜３０ｃに配設されたバスバー２２同士の短絡を防止するものであり、電気的な絶縁性を有する材料によって形成された偏平板状体として構成されている。

第１バスバー層３０ａとその上方に位置する第２バスバー層３０ｂとの間に介在する第１絶縁板３１ａは、その上下（表裏）両面に第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１０が形成され、このバスバー収納溝３１０にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。

この第１絶縁板３１ａの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂのうち第１バスバー層３０ａのバスバー２２に接合される脚状端子２４ｂが挿通される第１端子挿通孔３１１が厚み方向に貫通した状態で形成される。この第１端子挿通孔３１１は、上記第１リレー２４の脚状端子２４ｂの形状に略対応して形成され、この平面形状と略同等の大きさに設定されている。また、この第１端子挿通孔３１１は、抵抗溶接の際の電極が挿通される大きさに設定され、この第１端子挿通孔３１１を有効に利用して抵抗溶接し得るようになされている。さらに、この第１絶縁板３１ａには、この第１絶縁板３１ａよりも上層のバスバー層（本第１実施形態では第２バスバー層３０ｂ）において抵抗溶接する場合に、下側の電極が該バスバー層の所定バスバー２２に当接するように電極挿入孔３１２が貫通形成され、この電極挿入孔３１２を通して第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２の接合部分（図４では第１リレー２４の右側の脚状端子２４ｂとの接合部分）が下方に露出する。

第２バスバー層３０ｂとその上方に位置する第３バスバー層３０ｃとの間に介在する第２絶縁板３１ｂは、その上面（表面）に第３バスバー層３０ｃの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１３が形成され、このバスバー収納溝３１３にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。また、第２絶縁板３１ｂの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂが挿通される第２端子挿通孔３１４が厚み方向に貫通した状態で形成されている。この第２端子挿通孔３１４のうちの一部は、各絶縁板３１ａ，３１ｂが積層された状態で第１端子挿通孔３１１と上下方向に連通するものとなされ、この連通した第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４を通して第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２の接合部分が露出している。

なお、本第１実施形態では、第１及び第２絶縁板３１ａ，３１ｂに端子挿通工３１１，３１４を設けてバスバー層の所定バスバー２２における接合部分を露出するものとなされているが、該接合部分の上方または下方に所定バスバー層のバスバー２２が位置する場合には、該バスバー２２にも端子挿通孔が別途設けられる。

そして、これらの第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４及び電極挿入孔３１２を通して所定の溶接機の電極が挿入され、これらの電極によって接合部分を挟み込み、該電極に大電流を導通させて抵抗熱によって上記第１リレー２４が実装される。

さらに、第２絶縁板３１ｂには、上記第２端子挿通孔３１４に連通して第１リレー２４のリレー本体２４ａを挿通させる本体挿通孔３１５が設けられ、該本体挿通孔３１５の周囲に囲繞リブ３１６が設けられる。

一方、上記制御回路基板２１は、前記回路部品としての第１及び第２リレー２４，２５の駆動を制御する制御回路を含み、例えばプリント回路基板（絶縁基板に制御回路を構成する導体がプリント配線されたもの）によって構成されている。制御回路基板２１は、上記バスバー基板２０よりも若干大きい板状体であり、その表裏両面（図４で上下両面）に実装された複数個の半導体素子２１０と、裏面側に配設されたサブ基板２１１と、上記制御回路に接続されたコネクタ用ピン状端子２１２とを備える。

具体的には、半導体素子２１０には、制御回路基板２１の表面側の略中央に設けられたマイクロプロセッサとしてのＬＳＩ（大規模集積回路）２１０ａと、制御回路基板２１の裏面側の左右両端部に設けられたＦＥＴ２１０ｂとを含み、これら駆動に伴う発熱量が比較的大きい回路部品（本第１実施形態ではＬＳＩ２１０ａ，ＦＥＴ２１０ｂ）が回路構成体２の周縁部に配置されている。このように比較的発熱量の大きい回路部品を回路構成体２の周縁部に配置することにより、外部への熱の発散を容易ならしめ、該回路部品の放熱効率を向上させることができる。さらに、ＬＳＩ２１０ａは制御回路基板２１の表面側に充填されたポッティング剤により封止される一方、ＦＥＴ２１０ｂはロアケース７に熱的に接続された状態で接着され、これらの放熱効率をさらに向上させるものとなされている。

サブ基板２１１は、上記制御回路基板２１と同様に、プリント回路基板によって構成され、上記各種回路部品の制御を実行する制御回路の一部が形成されている。このサブ基板２１１は、上記バスバー基板２０と制御回路基板２１との間に配設された板状体であり、上記制御回路基板２１の長手方向に沿って配設されている。このように制御回路基板２１に形成される制御回路の一部をこのサブ基板２１１に形成し、該サブ基板２１１をバスバー基板２０と制御回路基板２１との間に各基板２０，２１に対して垂直となるように配設することにより、第１及び第２リレー２４，２５が配設される各基板２０，２１間の空間を有効に活用して回路構成体２の小型化を図ることができる。なお、このようなサブ基板２１１は適宜省略することができ、その場合には制御回路基板２１に全ての制御回路が形成される。

また、この制御回路基板２１には、所定箇所にスルーホール（図示せず）が設けられ、これらのスルーホールにバスバー２２から立設されたピン状端子３２やコネクタ用ピン状端子２１２等が挿入され、それらの端部において半田付けにより接合されている。

一方、コネクタ装着部４は、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このコネクタ装着部４には、コネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２が挿通されるコネクタ端子挿通孔４０が設けられ、該コネクタ端子挿通孔４０を通してコネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２の先端部が外側から接続可能にコネクタ装着部４内に突出している。また、このコネクタ装着部４は、その周面部にケース嵌合溝４１が設けられ、アッパーケース６，ロアケース７の各前端縁がケース嵌合溝４１に嵌合されて各ケース６，７に組み付けられる。

一方、ヒューズ装着部５も、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このヒューズ装着部５には、ヒューズ端子２８が挿通されるヒューズ端子挿通孔５０（図１３参照）が設けられ、該ヒューズ端子挿通孔５０を通してヒューズ端子２８の先端部が外側から接続可能にヒューズ装着部５内に突出している。また、このヒューズ装着部５は、その先端周面部にケース嵌合溝５１が設けられ、アッパーケース６及びロアケース７の各後端縁がケース嵌合溝５１に嵌合されてヒューズ装着部５の大部分が収納された状態で各ケース６，７に組み付けられている。

アッパーケース６は、平面視略矩形状の下方開口型の皿状体であり、アルミニウム系金属等の熱伝導性が良好な材質により製作されている。このアッパーケース６には内部に予めシリコン樹脂等のポッティング剤が充填されており、該ポッティング剤により制御回路基板２１の表面（上面）に実装されたＬＳＩ２１０ａを含む各種回路部品が封止される。なお、アッパーケース６の左右側面部には、それぞれ前後一対の係止膨出部６０が設けられ、ロアケース７の左右側壁部に設けられた係止孔７０が係止されてアッパーケース６及びロアケース７が回路構成体２を収納した状態で組み付けられる。

ロアケース７は、上方開口型の箱状体であり、アッパーケース６と同様に、アルミニウム系金属等の熱伝導性の良好な材質により製作されている。このロアケース７は、その前後側壁部の略全面が大きく切り欠かれて該切欠き部７１に上記コネクタ装着部４及びヒューズ装着部５が組み付けられている。このロアケース７の底壁７２の上面に上記回路構成体２がエポキシ樹脂等の電気的絶縁性が良好な接着剤により接着されている。このロアケース７の内部もポッティング剤が充填され、該ポッティング剤により第１及び第２リレー２４，２５の脚状端子２４ｂ，２５ｂが封止される。なお、ロアケース７の左右側壁部には、上記係止膨出部６０が係止される前後一対の係止孔７０が設けられている。

次に、この回路構成体及び配電ユニットの製造方法について説明する。なお、本第１実施形態では第１リレー２４について、各バスバー層３０ａ〜３０ｃを積層してバスバー基板２０を形成してから実装するものとなされているが、第２リレー２５については予め第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２に実装してから他のバスバー層３０ａ，３０ｂ等に積層するものとなされている。

まず、上記回路構成体２を製造するにあたり、絶縁板３１ａ，３１ｂを介してバスバー層３０ａ〜３０ｃを積層してバスバー基板２０を製作する（バスバー積層工程）。

具体的には、まず、所定箇所に第１端子挿通孔３１１、電極挿入孔３１２、バスバー収納溝３１０等が形成された第１絶縁板３１ａを形成する（絶縁層形成工程）。また、第２バスバー層３０ｂにおける所定配列パターンの各バスバー２２が外枠（図示せず）に繋がった状態で板状に構成されたバスバー構成板（図示せず）を例えば１枚の金属板を打ち抜いて形成し、所定バスバー２２を屈曲して上記ヒューズ端子２８等を形成する。そして、上記第１絶縁板３１ａの表側（上側）における所定のバスバー収納溝３１０に、対応するバスバー２２を収納して接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第１絶縁板３１ａ上に第２バスバー層３０ｂを積層する（図７（ａ）参照）。

次に、上記第２バスバー層３０ｂが積層された第１絶縁板３１ａを、第１バスバー層３０ａの上に積層する。すなわち、上記第２バスバー層３０ｂと同様に、第１バスバー層３０ａに対応する所定のバスバー配列パターンのバスバー構成板を形成し、所定バスバー２２を屈曲してコネクタ用端子２７やヒューズ端子２８等を形成する（図７（ｂ）参照）。そして、図７（ｃ）に示すように、上記第１絶縁板３１ａの裏側（下側）における所定のバスバー収納溝３１０に、対応するバスバー２２を収納する状態で、第１バスバー層３０ａ上に第１絶縁板３１ａを積層し、各バスバー２２を接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第１絶縁板３１ａを介して第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂを積層する。

続いて、所定箇所に第２端子挿通孔３１４、本体挿通孔３１５、バスバー収納溝３１３等が形成された第２絶縁板３１ｂを形成する（絶縁層形成工程）。一方で、第３バスバー層３０ｃにおける所定配列パターンの各バスバー２２が外枠（図示せず）に繋がった状態で板状に構成されたバスバー構成板（図示せず）を例えば１枚の金属板を打ち抜いて形成し（バスバー層形成工程）、所定バスバー２２を屈曲して上記コネクタ用端子２７やヒューズ端子２８を形成する。

そして、本第１実施形態では、この第３バスバー層３０ｃに対応するバスバー構成板のバスバー２２を第２絶縁板３１ｂの上に積層する前に、該バスバー構成板の所定バスバー２２に予め第２リレー２５を実装している。すなわち、第３バスバー層３０ｃを第２絶縁板３１ｂに積層した後に第２リレー２５を実装することとすると、第２絶縁板３１ｂに抵抗溶接用の電極を挿入するための孔を要するが、このように、第３バスバー層３０ｃを第２絶縁板３１ｂに積層する前に第２リレー２５を実装することにより、第２絶縁板３１ｂにおいて抵抗溶接用の電極挿入孔を不要とし、この第２絶縁板３１ｂを介して配設される第２バスバー層３０ｂのバスバー２２の配設領域を効率的に活用することができる。なお、言うまでもないが、第３バスバー層３０ｃと第２絶縁板３１ｂを積層した後、或いはこの第３バスバー層３０ｃと第２絶縁板３１ｂとの積層体ともう一方の積層体（第１絶縁板３１ａ、第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂ）とを積層して形成されたバスバー基板２０を形成した後に第２リレー２５を実装するものであってもよいが、このような場合には抵抗溶接用の電極を挿入するための電極挿入孔を第１絶縁板３１ａや第２絶縁板３１ｂに別途設けなければならない。

この第２リレー２５の実装は、第２リレー２５を、第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２にその脚状端子２５ｂの重合部２５ｃを重ね合わせ、この重合部２５ｃとバスバー２２との重ね合わせ部分を抵抗溶接用の上側電極Ｄ１と下側電極Ｄ２とで挟み込んで、両者を抵抗溶接により接合することによって行う。

続いて、上記第２絶縁板３１ｂの表側（上側）における所定のバスバー収納溝３１３に、対応するバスバー２２を収納して接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第２絶縁板３１ｂ上に第３バスバー層３０ｃを積層する（図７（ｄ）参照）。

そして、第１絶縁板３１ａと第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂとの上記積層体と、第２絶縁板３１ｂと第３バスバー層３０ｃとの積層体とを積層状態に組み付けてバスバー基板２０を製造する。なお、このバスバー基板２０には、既に第２リレー２５が実装されている。

上記のようにして製造されたバスバー基板２０は、第１及び第２絶縁板３１ａ，３１ｂに設けられた第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４を通して第１バスバー層３０ａのバスバー２２における脚状端子２４ｂとの接合部分が露出しているとともに、第２絶縁板３１ｂに設けられた第２端子挿通孔３１４を通して第２バスバー層３０ｂのバスバー２２における脚状端子２４ｂとの接合部分が露出している。このように、第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂにおける第１リレー２４の脚状端子２４ｂとの接続部位が第１端子挿通孔３１１や第２端子挿通孔３１４を通して露出しているとともに第１絶縁板３１ａに設けられた電極挿入孔３１２を通して第２バスバー層３０ｂにおける第１リレー２４との接合部分が下方に露出しているので、該露出部分を通じて次のように第１リレー２４を実装する。

すなわち、図８に示すように、上記バスバー基板２０に回路部品としての第１リレー２４を実装する（実装工程）。

具体的には、第１リレー２４を、上記本体挿通孔３１５、第１及び第２端子挿通孔３１１，３１４を通して挿入し、その脚状端子２４ｂにおける所定の重合部２４ｃを第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２に重ね合わせ、この状態で該バスバー２２と重合部２４ｃを図８に点線で示す電極Ｄで挟み込んで抵抗溶接により両者を接合するとともに、脚状端子２４ｂにおける残りの重合部２４ｃを第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２に重ね合わせ、この状態で該バスバー２２と重合部２４ｃとを電極Ｄで挟み込んで抵抗溶接により両者を接合する。この抵抗溶接にあたって、上側電極Ｄ１を第１及び第２端子用挿通孔３１１，３１４を通して挿入する。特に、第２バスバー層３０ｂのバスバー２２と重合部２４ｃとの溶接にあたっては、下側電極Ｄ２は第１絶縁板３１ａに設けられた電極挿入孔３１２を通して挿入される。

そして、図９に示すように、上記第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０にコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５を取り付ける。具体的には、コネクタ端子挿通孔４０の一部にコネクタ用ピン状端子２１２を予め挿通させたコネクタ装着部４の残りのコネクタ端子挿通孔４０にバスバー基板２０のコネクタ用端子２７を挿通させることにより、コネクタ装着部４を上記バスバー基板２０の前端部に取り付ける。また、ヒューズ装着部５のヒューズ端子挿通孔５０にバスバー基板２０のヒューズ端子２８を挿通させることにより、該ヒューズ装着部５をバスバー基板２０の後端部に取り付ける。

そして、各装着部４，５の取付工程後に、図１０に示すロアケース７を取り付ける。本第１実施形態では、このロアケース取付工程において、制御回路基板２１のＦＥＴ２１０ｂが予め左右側壁７３の内面の所定箇所に接着により取り付けられたロアケース７を用いる。このように、駆動に伴って発熱するＦＥＴ２１０ｂが接着によりロアケース７に取り付けられているので、ＦＥＴ２１０ｂとロアケース７とを熱的に確実に接続することができ、ＦＥＴ２１０ｂの放熱効率を向上させることができる。なお、本第１実施形態では、左右側壁７３にＦＥＴ２１０ｂが接着されたロアケース７を用いているが、接着される回路部品やその接着位置等は特に限定されるものではなく、設計される回路によって適宜変更される。要は、駆動に伴って発熱する回路部品が予め放熱部材等に接着されていればよい。

上記ロアケース７の取付は、バスバー基板２０に取り付けられたコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５の各ケース嵌合溝４１，５１に、ロアケース７の切欠き部７１の縁部を係合するとともに、バスバー基板２０の裏面（下面）をロアケース７の底壁７２の上面に接着剤により接合することによって行う。この接着剤は、ロアケース７が導電性を有する材料で形成されている場合には電気的な絶縁性を有するものが用いられ、例えばエポキシ系樹脂またはシリコーン系樹脂を含む接着剤等を用いることができる。なお、バスバー基板２０とロアケース７との接合は、接着剤による接合だけでなく、例えばバスバー基板２０の裏面に接合された絶縁板等の絶縁層を介してロアケース７に接合するものであってもよい。

そして、このロアケース７内にポッティング剤を所定の高さまで充填し、第１及び第２リレー２４，２５の脚状端子２４ｂ，２５ｂを封止する。この充填されるポッティング剤は、熱伝導性に優れたものが採用され、例えば電気的絶縁性にも優れたシリコーン系の樹脂が採用される。

次に、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、バスバー基板２０に制御回路基板２１を組み付けて回路構成体２を製造する。すなわち、ＬＳＩ２１０ａを含めた各種回路部品が実装された制御回路基板２１を、バスバー基板２０の上方に、適正な電気的接続が確立された状態で組み付ける。具体的には、コネクタ装着部４のコネクタ端子挿通孔４０に挿通されたコネクタ用ピン状端子２１２や所定バスバー２２が折り起こされて形成されたピン状端子３２、上記ロアケース７に接着されたＦＥＴ２１０ｂ等が制御回路基板２１の制御回路を含めた電気回路に適正に接続されるとともに制御回路基板２１の前後端縁部がコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５の上面で支持される状態に制御回路基板２１をバスバー基板２０に組み付ける。このとき、サブ基板２１１も制御回路基板２１の裏面側に電気的に接続された状態で取り付ける。このようにして製造された回路構成体２においては、バスバー基板２０と制御回路基板２１とが所定間隔を離間された状態で配置されており、その間の空間に上記第１及び第２リレー２４，２５が高密度で配設されている。

最後に、図１２に示すように、上記ロアケース７にアッパーケース６を組み付けて配電ユニット１を製造する。具体的には、このアッパーケース６にはその内部に予めポッティング剤が充填され、このポッティング剤が一定の保形性及び柔軟性を有する状態にまで硬化させて、この状態で上記ロアケース７に組み付ける。この充填されるポッティング剤は、熱伝導性に優れたものが採用され、例えば電気的絶縁性にも優れたシリコーン系の樹脂が採用される。

このロアケース７に対する組付は、アッパーケース６の前後端縁部をコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５のケース嵌合溝４１，５１に係合させつつ、ロアケース７の左右側壁７３にアッパーケース６を内嵌してロアケース７の係止孔７０にアッパーケースの係止膨出部６０を係止させることにより行う。

そして、ヒューズ装着部５にヒューズＨを装着して、図１３に示すように、上記構成の配電ユニット１を製造することができる。

上記構成の回路構成体２及びこの回路構成体２が組み込まれた配電ユニット１によれば、バスバー層３０ａ〜３０ｃが絶縁層である絶縁板３１ａ，３１ｂを介して複数層に亘って積層されているので、単層のバスバー層によって電力回路を構成する場合に比べてその占有面積を小さくすることができる。また、回路部品のうち全高が最も高い第１リレー２４がバスバー基板２０の最上層である第３バスバー層３０ｃよりも下層の第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂのバスバー２２に接合され、しかもこの接合が第１リレー２４の脚状端子２４ｂにおける重合部２４ｃにおいて行われるので、タブ端子同士を接合する従来の回路構成体や配電ユニットに比べて高さ方向の寸法を飛躍的に削減することができる。

〔第２実施形態〕
図１４は本発明に係る配電ユニットの他の実施形態を示す、図４に相当する断面図であり、図１５は図６に相当する断面図の部分図である。

この第２実施形態に係る回路構成体２は、最表層である第３バスバー層３０ｃよりも下層（第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂ）のバスバー２２に接合されている第１リレー２４の脚状端子２４ｂの重合部２４ｃ上に第２絶縁板３１０ｂが上記バスバー２２と重合部２４ｃとの接合部分を被覆する態様で積層され、該第２絶縁板３１０ｂ上に第３バスバー層３０ｃのバスバー２２が配設されている点で、上記第１実施形態に係る回路構成体２と大きく異なる。また、このため、該回路構成体２の製造方法についても、上記第１実施形態と異なり、これに伴って第１絶縁板３１０ａには抵抗溶接用の電極挿入孔が形成されていない。その他の構成は、上記第１実施形態の構成と略同様であり、以下、これらの異なる点を重点的に説明する。

本第２実施形態の回路構成体２００は、第２絶縁板３１０ｂの構成が大きく異なる。すなわち、この第２実施形態に係る第２絶縁板３１０ｂには、上記第１実施形態における場合と異なり、第１リレー２４の脚状端子２４ｂが挿通される端子挿通孔が形成されておらず、従って上記第１リレー２４の脚状端子２４ｂにおける重合部２４ｃがその上方において第２絶縁板３１０ｂにより被覆され、この第２絶縁板３１０ｂ上に第３バスバー層３０ｃの所定のバスバー２２が配設されている。すなわち、重合部２４ｃ上に第２絶縁板３１０ｂが積層されているため、第２絶縁板３１０ｂにおいて第１リレー２４の脚状端子２４ｂが接合されたバスバー２２上の領域にも第３バスバー層３０ｃのバスバー２２を配設することができ、第２絶縁板３１０ｂにおけるバスバー配設領域が拡がり、第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂと第３バスバー層３０ｃとの層間における短絡を防止しつつ、効率的にバスバー２２を配設して回路構成体２の一層の小型化を図ることができる。

次に、この第２実施形態の回路構成体２の製造方法について説明する。なお、この回路構成体２が組み込まれた配電ユニット１００の製造方法は、上記第１実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。

本第２実施形態の回路構成体２００の製造方法では、専ら回路部品としての第１及び第２リレー２４，２５等を実装しながら第１及び第２絶縁板３１ａ，３１０を介してバスバー層３０ａ〜３０ｃを積層する点で、バスバー基板２０を製造してから第１リレー２４を実装する上記第１実施形態の場合と異なる。

まず、バスバー層３０ａ〜３０ｃ毎に外枠に繋がった状態のバスバー２２により構成されるバスバー構成板を、例えば一枚の金属板を打ち抜く等して製造する（バスバー層形成工程）。

そして、図１６（ａ）に示すように、第２バスバー層３０ｂに対応するバスバー構成板のバスバー２２に第１リレー２４の脚状端子２４ｂを接合する（端子接合工程）。具体的には、図１６（ｂ）に示すように、第１リレー２４の重合部２４ｃのうち第２バスバー層３０ｂのバスバー２２に接合される重合部２４ｂ（図では右側の重合部２４ｃ）を第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２に重ね合わせ、この重合部２４ｃと上記所定バスバー２２とを抵抗溶接用の電極Ｄで挟み込んで第１リレー２４の脚状端子２４ｂと上記所定バスバー２２とを抵抗溶接により接合する。

次に、上記第２バスバー層３０ｂに対応するバスバー構成板の所定バスバー２２を折り曲げて各端子２７，２８を形成し、上記第１絶縁板３１０ａの表側（上側）における所定のバスバー収納溝３１０に、対応するバスバー２２を収納して接着固定するとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第１絶縁板３１０ａ上に第１リレー２４が接合された第２バスバー層３０ｂを積層する。このとき、第１リレー２４の脚状端子２４ｂのうち、第２バスバー層３０ｂに接合されていない残存脚状端子２４ｂが第１絶縁板３１０ａに設けられた第１端子挿通孔３１１に挿通されている。

そして、図１６（ｃ）に示すように、上記第１バスバー層３０ａに対応するバスバー構成板を上記第１絶縁板３１０ａに組み付ける（積層工程）。具体的には、第１バスバー層３０ａに対応するバスバー構成板の所定バスバー２２を折り曲げて上記コネクタ用端子２７等を形成し、第１絶縁板３１０ａの下方から第１バスバー層３０ａに対応するバスバー構成板を組み付けるとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第１絶縁板３１０ａを介して第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂを積層する。このとき、第１リレー２４の脚状端子２４ｂのうち第２バスバー層３０ｂに接合されなかった残存脚状端子２４ｂは、その重合部２４ｃが第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２に重ね合わされた状態となっている。

続いて、図１６（ｄ）に示すように、この第１リレー２４の残存脚状端子２４ｂの重合部２４ｃと第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２とを抵抗溶接用の電極Ｄで挟み込み、抵抗溶接により第１リレー２４の残存脚状端子２４ｂを第１バスバー層３０ａに接合する（残存端子接合工程）。

次に、第３バスバー層３０ｃのバスバー２２に第２リレー２５を実装し、この第３バスバー層３０ｃを第２絶縁板３１０ｂ上に積層する（図１７（ａ）ないし（ｃ）参照）。

具体的には、第３バスバー層３０ｃに対応するバスバー構成板における所定バスバー２２に第２リレー２５をその重合部２５ｃを該バスバー表面に重ね合わせ、この重合部２５ｃとバスバー２２とを抵抗溶接用の電極Ｄで挟み込んで抵抗溶接により第２リレー２５の脚状端子と上記所定バスバー２２とを接合する。

そして、図１７（ｃ）に示すように、第３バスバー層３０ｃに対応するバスバー構成板の所定バスバー２２を折り曲げて上記端子２７，２８を形成し、第２絶縁板３１０ｂの上方から第３バスバー層３０ｃに対応するバスバー構成板を組み付けるとともに、バスバー構成板におけるバスバー２２と外枠との繋がり部分を切断して、第２絶縁板３１０ａに第３バスバー層３０ｃを積層する。

最後に、上記第１絶縁板３１０ａと第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂとの積層体上に、第２絶縁板３１０ｂと第３バスバー層３０ｃとの積層体を、第１リレー２４の脚状端子２４ｂの上方を被覆する態様で積層して（被覆工程）、第１及び第２リレー２４，２５が実装されたバスバー基板２０を製造する。具体的には、上記第１絶縁板３１０ａと第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂとの積層体上に既に実装されている第１リレー２４のリレー本体２４ａを、第２絶縁板３１０ｂの本体挿通孔３１５に挿通させるとともに、第１バスバー層３０ａから立設されたピン状端子３２を第２絶縁板３１０ｂに設けられたピン挿通孔（図示せず）に挿通させつつ、第１リレー２４の脚状端子２４ｂの上方を第２絶縁板３１０ｂによって被覆する態様で、両積層体を積層する。

各リレー２４，２５が実装された上記バスバー基板２０は、図１８に示すように、第１リレー２４の脚状端子２４ｂ上に第２絶縁板３１０ｂが積層され、該脚状端子２４ｂの上方が被覆されているとともに第１絶縁板３１０ａに設けられた第１端子挿通孔３１１も被覆され、該第２絶縁板３１０ｂ上に層間短絡を防止した状態で第３バスバー層３０ｃが配設されている。

すなわち、この各リレー２４，２５が実装された上記バスバー基板２０を含む回路構成体２００及びこの回路構成体２００が組み込まれた配電ユニット１は、上記第１実施形態と同様に、バスバー層３０ａ〜３０ｃが絶縁層である絶縁板３１ａ，３１ｂを介して複数層に亘って積層されているので、単層のバスバー層によって電力回路を構成する場合に比べてその占有面積を小さくすることができる。また、回路部品のうち全高が最も高い第１リレー２４がバスバー基板２０の最上層である第３バスバー層３０ｃよりも下層の第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂのバスバー２２に接合され、しかもこの接合が第１リレー２４の脚状端子２４ｂにおける重合部２４ｃにおいて行われるので、タブ端子同士を接合する従来の回路構成体や配電ユニットに比べて高さ方向の寸法を飛躍的に削減することができる。

しかも、第１リレー２４を最上層である第３バスバー層３０ｃよりも下層の第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂに実装する場合でも、第２絶縁板３１０ｂにより各バスバー層３０ａ，３０ｂのバスバー２２と第１リレー２４の重合部２４ｃとの接合部分が被覆されているので、該接合部分の上方にも第３バスバー層３０ｃのバスバー２２を配設することができ、最上層である第３バスバー層３０ｃのバスバー配設領域を拡大することができる。従って、最上層である第３バスバー層３０ｃのバスバー２２を効率的に配設することにより、回路構成体２００の一層の小型化を図ることができ、これに伴って配電ユニット１の小型化も図ることができる。

〔その他の実施形態〕
なお、本第１及び第２実施形態に係る回路構成体等について説明したが、この発明に係る回路構成体等は、上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、以下のような変更が可能である。

（１）上記各実施形態では、最上層よりも下層のバスバー２２に接合される回路部品としてリレー２４，２５を採用したが、該下層のバスバーに接合される回路部品はリレーに限定するものではなく、例えば半導体スイッチング素子等であってもよい。ただし、回路構成体の小型化に伴い回路部品が高密度化して各回路部品の放熱が問題となるが、回路部品として回路のオンオフを切り換えるスイッチング部品を用いる場合には、部品自体が大きく放熱性が良好なリレーを用いるのが好ましい。

（２）回路部品としての上記第１リレー２４は、最下層である第１バスバー層３０ａと中間層である第２バスバー層３０ｂとの各バスバー２２に実装されるものとなされているが、同一階層のバスバー層はもとより、第１バスバー層３０ａと最上層である第３バスバー層３０ｃの双方に実装されるものであってもよい。

この発明に係る配電ユニットを上下逆さにした状態で示す斜視図である。 同配電ユニットの分解斜視図である。 同配電ユニットの回路構成体の分解斜視図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図１のＶ−Ｖ線断面図である。 図１のＶＩ−ＶＩ線断面図である。 この発明に係る配電ユニットにおけるバスバー基板の製造工程を示す説明図である。 同バスバー基板に回路部品を実装する工程を示す説明図である。 同バスバー基板に各装着部を取り付ける工程を示す説明図である。 この発明に係る配電ユニットに用いられるロアケースを示す断面図である。 同配電ユニットにおけるバスバー基板に制御回路基板を組み付ける工程を示す説明図である。 同配電ユニットにおけるアッパーケースの組付工程を示す説明図である。 同配電ユニットの完成図を図４と異なる断面で示す図である。 この発明に係る他の実施形態に係る配電ユニットの図４に相当する断面図である。 同配電ユニットの図６に相当する部分断面図である。 同配電ユニットの端子接合工程及び積層工程を示す説明図である。 同配電ユニットの端子接合工程及び積層工程を示す説明図である。 同配電ユニットにおけるバスバー基板を回路部品が実装された状態で示す断面図である。

符号の説明

１ 配電ユニット
２ 回路構成体
６ アッパーケース
７ ロアケース
２０ バスバー基板
２１ 制御回路基板
２２ バスバー
２４ 第１リレー
２４ａ リレー本体
２４ｂ 脚状端子
２４ｃ 重合部
３０ バスバー層
３０ａ 第１バスバー層
３０ｂ 第２バスバー層
３０ｃ 第３バスバー層
３１ａ 第１絶縁板
３１ｂ 第２絶縁板
３１１ 端子挿通孔
３１２ 電極挿入孔
３１４ 端子挿通孔
３１５ 本体挿通孔
ｄ 段差
Ｄ 電極
Ｄ１ 上側電極
Ｄ２ 下側電極
Ｈ ヒューズ

Claims (17)

1. 複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体において、
   上記回路部品として、その端子が上記バスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部をもつものを含み、その少なくとも一の端子の重合部が最表層よりも下層のバスバーに溶接によって接合されていることを特徴とする回路構成体。
2. 請求項１記載の回路構成体において、上記回路部品は、部品本体と、該部品本体の下面から上記バスバーに向かう方向に延出する脚状端子とを有し、この脚状端子の所定部分が上記バスバーの層面と略平行な方向に屈曲して上記重合部が構成されることを特徴とする回路構成体。
3. 請求項１または請求項２記載の回路構成体において、上記最表層よりも下層のバスバーに重ね合わされる重合部は抵抗溶接によって該バスバーに接合されていることを特徴とする回路構成体。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路構成体において、上記最表層よりも下層のバスバーに接合されている端子の上記重合部を上から覆うように上記絶縁層が積層され、該絶縁層上に上記バスバーと別のバスバーが配設されていることを特徴とする回路構成体。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体において、上記回路部品がリレーであることを特徴とする回路構成体。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の回路構成体において、上記端子は上記重合部をそれぞれもつ複数の端子であって、その重合部が重ね合わされるバスバー層が互いに異なる回路部品を含み、かつその回路部品の重合部同士の間に上記バスバー層の層面同士の段差に相当する段差が与えられていることを特徴とする回路構成体。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の回路構成体と、この回路構成体が収納される放熱ケースとを備えることを特徴とする配電ユニット。
8. 複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体の製造方法において、
   上記バスバー層を個別に形成するバスバー層形成工程と、このバスバー層形成工程で形成されたバスバー層の所定バスバーに、このバスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部を含む端子が設けられた回路部品の重合部を溶接によって接合する端子接合工程と、該端子接合工程後に上記重合部の接合部分を被覆する態様で上記絶縁層を積層する被覆工程と、上記重合部の接合部分に対応する上記絶縁層の上面にバスバーを配設する上層バスバー配設工程とを含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。
9. 請求項８記載の回路構成体の製造方法において、上記端子接合工程後であって上記被覆工程前に、上記端子接合工程で上記回路部品がその一部の重合部において接合されたバスバー層を、このバスバー層に接合されずに残存した残存重合部を挿通させる端子挿通孔が設けられた絶縁層上に、上記残存重合部を端子挿通孔に挿通させた状態で積層する積層工程と、上記端子挿通孔に挿通された残存重合部を下層のバスバー層における所定バスバーに接合する残存端子接合工程とを含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。
10. 請求項８または請求項９記載の回路構成体の製造方法において、重合部の溶接が抵抗溶接によって行われることを特徴とする回路構成体の製造方法。
11. 複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路が構成されたバスバー基板において、
    上記バスバーの層面に沿って該バスバーに重ね合わされる重合部をもつ脚状端子を有する回路部品の少なくとも一の脚状端子の重合部を最表層よりも下層のバスバーに溶接によって接合する際に、該回路部品の上記重合部を挿通させるための端子挿通孔が上記重合部が接合されたバスバーよりも上層の絶縁層に設けられていることを特徴とするバスバー基板。
12. 請求項１１記載のバスバー基板において、上記端子挿通孔が抵抗溶接用の電極を挿入し得るように構成されていることを特徴とするバスバー基板。
13. 請求項１２記載のバスバー基板において、少なくとも３層以上のバスバー層を含み、中間層のバスバーであって上記回路部品の脚状端子が接合されるバスバーの接合部分の裏面側が上記中間層のバスバーよりも下層の絶縁層に設けられた抵抗溶接用の電極挿入孔を通して露出していることを特徴とするバスバー基板。
14. 複数枚のバスバーが略同一平面上に配設されたバスバー層が電気的な絶縁層を介して複数層に亘り積層されることにより電力回路を構成するバスバー基板と、端子を介して上記電力回路中に接続される回路部品とを備える回路構成体の製造方法において、
    上記請求項１１ないし請求項１３のいずれか１項に記載のバスバー基板を形成するバスバー基板形成工程と、このバスバー基板の上記絶縁層に設けられた端子挿通孔を通して少なくとも一の脚状端子を該絶縁層よりも下層のバスバーに重ね合わせ、この重合部を溶接により接合する実装工程とを含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。
15. 請求項１４記載の回路構成体の製造方法において、上記実装工程で上記重合部を抵抗溶接により接合することを特徴とする回路構成体の製造方法。
16. 請求項１４または請求項１５記載の回路構成体の製造方法において、上記バスバー基板形成工程には、所定箇所に上記回路部品の端子が挿通される端子挿通孔が設けられた絶縁層を形成する絶縁層形成工程と複数層のバスバー層を上記絶縁層を介して積層してバスバー基板を形成するバスバー積層工程とを含み、上記絶縁層形成工程では複数層の絶縁層を形成し、上記バスバー積層工程では上記絶縁層の端子挿通孔を一致させて該端子挿通孔を通して下層のバスバーが露出する態様で積層するとともに、上記実装工程では少なくとも一の端子の重合部を下層のバスバーに接合することを特徴とする回路構成体の製造方法。
17. 請求項１４ないし請求項１６のいずれか１項に記載の回路構成体の製造方法において、上記実装工程では、回路部品としてリレーを用いることを特徴とする回路構成体の製造方法。

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