JP4254494B2 - 回路構成体 - Google Patents

Description

本発明は、車両等に設けられて電力回路とその制御回路とを形成する回路構成体に関するものである。

従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数枚のバスバー基板を積層することにより配電用回路を構成し、これにヒューズやリレースイッチを組み込んだ回路構成体が内蔵された電気接続箱が一般に知られている。さらに近年では、上記リレースイッチ等の駆動を制御するための制御回路部分を含めて回路構成体を形成し、この回路構成体を小型化することで電気接続箱全体の小型化を実現する手段が開発されてきている。

例えば特許文献１には、電力回路を構成するバスバーと、その電力回路中に組み込まれる半導体スイッチング素子としてのＦＥＴと、このＦＥＴの駆動を制御する制御回路とを備えるとともに、上記バスバー基板と制御回路基板とを互いに離間させながら上下２段に配置してその間にＦＥＴを設け、このＦＥＴの通電端子を上記バスバー基板に接続する一方、当該ＦＥＴの制御端子を上記制御回路基板に接続するようにした回路構成体が開示されている。
特開平１０−３５３７５号公報

上記回路構成体においては、制御回路基板に抵抗素子やコンデンサ等の電子部品を実装するための面積が必要であるため、この制御回路基板の大きさが回路構成体の小型化に影響を及ぼすことがあった。これに対して、制御回路をハイブリッドＩＣやＬＳＩによって構成し、これらを制御回路基板上に実装するようにすれば、制御回路基板を小さくすることができ、更なる回路構成体の小型化を実現できる。

しかし、このハイブリッドＩＣやＬＳＩは高価なものであるため、これらを多用して制御回路を形成すると、回路構成体のコストが高くなる。また、これらのＩＣは内部の回路変更が困難なため、少しの回路を変更する場合でもこの高価なＩＣそのものを変更しなければならず、コストがかかることになる。

本発明は、このような事情に鑑み、コンパクトな構造で必要な回路を安価に保有することができ、さらにはその回路を容易に変更することができる回路構成体を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、電力回路を構成する複数枚のバスバーが配設されたバスバー基板と、その電力回路中に設けられて電力回路の開閉を行うスイッチ素子と、このスイッチ素子の駆動を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体において、上記制御回路基板は、複数の種類の回路構成体に共通して用いられる制御回路が形成されているメイン基板と、回路構成体の種類に応じて変更される制御回路が形成されているサブ基板とに分割されており、上記メイン基板は、上記バスバー基板における所定のバスバーが折り起こされることにより形成されたピン状端子の先端部と接続され、かつ、このバスバー基板と略平行な状態で当該バスバー基板から離間する位置に配設され、上記サブ基板は、上記メイン基板とほぼ直角をなす状態でこのメイン基板上に配設され、上記スイッチ素子は、上記バスバー基板上に実装され、このスイッチ素子と上記サブ基板とがともに、上記バスバー基板と上記メイン基板との間に形成された空間内に配設されている回路構成体である。

請求項２に係る発明は、請求項１記載の回路構成体において、上記サブ基板の制御回路が、このサブ基板に設けられた接続端子を介してメイン基板の制御回路に電気的に接続された状態で、これらメイン基板とサブ基板とが連結されているものである。

請求項３に係る発明は、請求項１または２記載の回路構成体において、上記バスバー基板には上記サブ基板の端部が遊嵌される凹部が形成されているものである。

請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の回路構成体において、この回路構成体は車両に用いられるものであり、上記サブ基板には、車両のグレードまたは仕向地に応じて追加されるオプション制御を行うための制御回路が形成されているものである。

請求項１に係る発明によれば、制御回路基板をメイン基板とサブ基板とに分割し、このサブ基板をメイン基板とバスバー基板との間の空間を有効に活用して配設することにより、制御回路基板を一枚の基板で構成した場合に比べ、制御回路基板の平面での占有面積を増やすことなく、制御回路基板の面積をサブ基板の面積分大きく確保することができる。このように制御回路基板の面積を大きく確保できるために、ＩＣ等の高価な電子部品を多用しなくとも抵抗やコンデンサ等の電子部品を用いて制御回路を形成できる。よって、コンパクトな構造のままで、安価に回路構成体を製造することができる。

さらに、サブ基板はメイン基板とほぼ直角をなす状態でメイン基板上に配設されていることによって、サブ基板自体が占めるメイン基板と平行な平面での占有面積を小さくすることができ、さらに回路構成体をコンパクトにすることができる。また、サブ基板とメイン基板とがほぼ直角であれば、サブ基板をメイン基板上に配設する際も容易に配設することができる。

また、回路構成体の種類変更に応じて制御回路を変更する場合に、メイン基板を変更することなく、サブ基板の回路を変更するだけで回路構成体の種類が変更できるため、制御回路の変更にかかる費用を抑えることができる。また、この場合には、メイン基板の制御回路にはＩＣを使用し、サブ基板の制御回路を抵抗やコンデンサ等の電子部品を用いて形成すれば、メイン基板を小型化できるとともに、サブ基板の制御回路を容易にかつ安価に変更することができる。

請求項２に係る発明によれば、サブ基板に設けられた接続端子を介してサブ基板の制御回路とメイン基板の制御回路とを電気的に接続することにより、容易に制御回路基板としての制御回路を形成することができる。

請求項３に係る発明によれば、サブ基板はメイン基板とバスバー基板との間でメイン基板から直角に垂れ下がるように配設されているため、その下部に位置する端部をバスバー基板に形成した凹部で遊嵌することによって、微小の振動は許容し、大きな振動によってサブ基板とメイン基板との接続部分が破損することを防止できる。

請求項４に係る発明によれば、サブ基板には車両のグレードまたは仕向地に応じて追加されるオプション制御を行うための制御回路が形成されているので、このサブ基板を複数種類製作しておくことで、サブ基板を取り替えるだけで容易に車両のグレードまたは仕向地に対応することができる。

本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。なお、ここでは車両に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷（例えば、ヘッドライトユニット、スモールライトユニット、ホーンユニット、ウォッシャーユニット等）に分配する配電回路を構成する回路構成体を示すが、本発明に係る回路構成体の用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換をリレー等のスイッチ素子によって行う場合などに広く適用が可能である。この回路構成体は、図１に示すような電気接続箱１に内蔵されている。なお、図１は上記電気接続箱１を上下逆さにした状態で示す斜視図である。

この電気接続箱１は、略直方体状の形状を呈し、複数の電気的負荷（本実施形態では５個の電気ユニット）に電力を分配する機能を有しながら、非常にコンパクトに形成されている。本実施形態では、この電気接続箱１は、縦が７５ｍｍ、横が１００ｍｍ、高さが２５ｍｍの空間内に収納可能に形成されている。

電気接続箱１は、図２に示すように、制御回路基板２１を含む回路構成体２と、この回路構成体２に装着されるコネクタ装着部４及びヒューズ装着部５と、これらの装着部４，５が装着された回路構成体２を上下から挟み込んで各装着部４，５を露出させた状態で収納するアッパーケース６及びロアケース７とを備えている。なお、本明細書では、説明の便宜のため、電気接続箱１におけるコネクタ装着部４が形成されている側を前側として、図２における高さ方向を上下方向として説明する。

回路構成体２は、予め設定された条件によって共通の車載電源を各電気的負荷に分配する電力回路を構成するものであり、電力回路や制御回路を構成する複数枚のバスバー（詳細は後述）が配設されたバスバー基板２０と、その電力回路中に設けられて電力回路の開閉を行うスイッチ素子としての２種類のリレー２４，２５と、このリレー２４，２５の駆動を制御する制御回路基板２１とを備えている。その形状は、平面視略方形状の偏平なブロック状体であり、その前端部には所定のバスバーが鈎状に屈曲形成されて多数のコネクタ用端子２７が方形の平面領域から前方に突出した状態で並んでいる一方、その後端部には所定のバスバー２２が鈎状に屈曲形成されて複数本のヒューズ端子２８が方形の平面領域に略収まりつつ後方に突出した状態で上下２段に亘って並んでいる。

コネクタ装着部４は、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このコネクタ装着部４には、コネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２が挿通されるコネクタ端子挿通孔４０が設けられ、該コネクタ端子挿通孔４０を通してコネクタ用端子２７やコネクタ用ピン状端子２１２の先端部が外側から接続可能にコネクタ装着部４内に突出している。また、このコネクタ装着部４は、その周面部にケース嵌合溝４１が設けられ、アッパーケース６，ロアケース７の各前端縁がケース嵌合溝４１に嵌合されて各ケース６，７に組み付けられている。

一方、ヒューズ装着部５も、合成樹脂成形品であり、その高さ及び左右方向の長さが回路構成体２と略同等に形成されている。このヒューズ装着部５には、ヒューズ端子２８が挿通されるヒューズ端子挿通孔５０（図８参照）が設けられ、該ヒューズ端子挿通孔５０を通してヒューズ端子２８の先端部が外側から接続可能にヒューズ装着部５内に突出している。また、このヒューズ装着部５は、その先端周面部にケース嵌合溝５１が設けられ、アッパーケース６及びロアケース７の各後端縁がケース嵌合溝５１に嵌合されてヒューズ
装着部５の大部分が収納された状態で各ケース６，７に組み付けられている。

アッパーケース６は、平面視略矩形状の下方開口型の皿状体であり、アルミニウム系金属等の熱伝導性が良好な材質により製作されている。このアッパーケース６の左右側面部には、それぞれ前後一対の係止膨出部６０が設けられている。

ロアケース７は、上方開口型の箱状体であり、アッパーケース６と同様に、アルミニウム系金属等の熱伝導性の良好な材質により製作されている。このロアケース７は、その前後側壁部の略全面が大きく切り欠かれて該切欠き部７１に上記コネクタ装着部４及びヒューズ装着部５が組み付けられている。このロアケース７の底壁７２の上面に上記回路構成体２がエポキシ樹脂等の電気的絶縁性が良好な接着剤により接着されている。なお、ロアケース７の左右側壁部には、上記係止膨出部６０が係止される前後一対の係止孔７０が設けられている。この係止孔７０に上記アッパーケース６の係止膨出部６０が係止されて、アッパーケース６とロアケース７とが内部に回路構成体２を収納した状態で組み付けられている。

次に回路構成体２の詳細な説明をするために、図３に回路構成体２の分解斜視図を示し、図４〜６に図１のＩＶ−ＩＶ線、Ｖ−Ｖ線、ＶＩ−ＶＩ線断面図を示す。

回路構成体２を構成するバスバー基板２０は、電力回路または制御回路を構成する複数枚のバスバー２２が略同一平面上に並んだ状態で配設されたバスバー層３０ａ〜３０ｃが絶縁板３１ａ，３１ｂを介して複数層に亘って積層されて構成されている。これらのバスバー２２のうち所定のバスバー２２が、鈎状に屈曲形成されて複数のコネクタ用端子２７及びヒューズ端子２８が形成されている。これらのコネクタ用端子２７とヒューズ端子２８との間におけるバスバー基板２０の表面側には、第１リレー２４が長手方向（左右方向）に沿って複数個（本実施形態では４個）実装されている。また、ヒューズ端子２８は、１本ないし複数本毎に密集した状態で配置されており、これらの密集したヒューズ端子２８群の間におけるバスバー基板２０の表面側には第２リレー２５が実装されている。

具体的には、バスバー基板２０は、複数のバスバー層３０ａ〜３０ｃを含み、各バスバー層３０ａ〜３０ｃ間に複数枚の絶縁板３１ａ，３１ｂ（絶縁層）が介在している。本実施形態では、第１ないし第３バスバー層３０ａ〜３０ｃとこれらの間に介在する第１及び第２絶縁板３１ａ，３１ｂとから構成されている。

各バスバー層３０ａ〜３０ｃは、上述したように、略同一平面上に複数枚のバスバー２２が所定のパターンで並んだ状態に配設され、これらのバスバー２２のうち所定のバスバー２２が垂直に折り曲げられさらにその折り曲げ部の先端部が水平に折り返されることにより、鈎状に屈曲形成され、コネクタ用端子２７やヒューズ端子２８が形成されている。

また、各バスバー層３０ａ〜３０ｃにおける所定のバスバー２２が折り起こされてピン状端子３２が上記第１及び第２リレー２４，２５の上面から突出する状態に形成され、該ピン状端子３２の先端部が上記制御回路基板２１に形成された導体に接続されている。

上記第１及び第２リレー２４，２５は、機械式のリレーであり、略直方体状のリレー本体２４ａ，２５ａと、その下端部に設けられた複数本の偏平板状の脚状端子２４ｂ，２５ｂとを有する。

第１リレー２４は、その脚状端子２４ｂが、リレー本体２４ａの下面から下方に延出しバスバー層３０の層面に沿って折り曲げられ、所定のバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃが形成されている。

具体的には、第１リレー２４は、最下層である第１バスバー層３０ａの所定バスバー２２と中間層である第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２との両方に実装される。従って、この第１リレー２４の脚状端子２４ｂは、第１バスバー層３０ａのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃと、第２バスバー層３０ｂのバスバー２２に重ね合わされる重合部２４ｃとが含まれる。そして、これらの各バスバー層３０ａ，３０ｂに対応して各脚状端子２４ｂの間に第１バスバー層３０ａと第２バスバー層３０ｂとの層面同士の段差と略同等の段差が与えられている。このように、接合されるバスバー層３０ａ，３０ｂによって脚状端子２４ｂ間に段差を設けておけば、層面同士の段差に拘わらず第１リレー２４の脚状端子に無理な変形を生じさせず、各脚状端子の応力が大幅に低減される。

一方、第２リレー２５は、リレー本体２５ａの下面からバスバー層３０の層面に沿って延出する脚状端子２５ｂを有し、従ってこの脚状端子２５ｂが第３バスバー層３０ｃの所定バスバー２２に重ね合わされる重合部２５ｃとして構成されている。

これらの第１及び第２リレー２４，２５は、その重合部２４ｃ，２５ｃにおいて溶接または半田付けにより所定バスバー２２に接合されている。これらの第１及び第２リレー２４，２５の脚状端子２４ｂ，２５ｂのうち、電力回路上の接点となる通電端子は端部にコネクタ用端子２７が形成されたバスバー２２等の所定のバスバー２２に接合されて電力回路を形成し、第１及び第２リレー２４，２５の制御信号を受信するための制御端子は上記ピン状端子３２が形成されかつ制御回路基板の導体に接続された所定のバスバー２２に接合されて制御回路を形成している。そして、このピン状端子３２を通して制御回路基板２１から電気信号が送られ、所定のバスバー層３０ａ〜３０ｃに配設された第１及び第２リレー２４，２５の駆動制御が行われる。

一方、絶縁板３１ａ，３１ｂは、バスバー層３０ａ〜３０ｃ間の短絡を防止するとともに、同一バスバー層３０ａ〜３０ｃに配設されたバスバー２２同士の短絡を防止するものであり、電気的な絶縁性を有する材料によって形成された偏平板状体として構成されている。

第１バスバー層３０ａとその上方に位置する第２バスバー層３０ｂとの間に介在する第１絶縁板３１ａは、その上下（表裏）両面に第１及び第２バスバー層３０ａ，３０ｂの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１０が形成され、このバスバー収納溝３１０にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。

この第１絶縁板３１ａの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂのうち第１バスバー層３０ａのバスバー２２に接合される脚状端子２４ｂが挿通される端子挿通孔３１１が厚み方向に貫通した状態で形成されている。

第２バスバー層３０ｂとその上方に位置する第３バスバー層３０ｃとの間に介在する第２絶縁板３１ｂは、その上面（表面）に第３バスバー層３０ｃの各バスバー２２が個別に収納されるバスバー収納溝３１３が形成され、このバスバー収納溝３１３にバスバー２２が位置決め状態に収納されている。また、第２絶縁板３１ｂの所定箇所には、第１リレー２４の脚状端子２４ｂが挿通される端子挿通孔３１４が厚み方向に貫通した状態で形成されている。さらに、第２絶縁板３１ｂには、上記第２端子挿通孔３１４に連通して第１リレー２４のリレー本体２４ａを挿通させる本体挿通孔３１５が設けられ、該本体挿通孔３１５の周囲に囲繞リブ３１６が設けられている。

このように端子挿通孔３１１，３１４及び本体挿通穴３１５が設けられていることにより、各バスバー層３０ａ〜３０ｃ及び各絶縁板３１ａ，３１ｂを積層してバスバー基板２
２を構成した後でも、容易に第１リレー２４の脚状端子２４ｂを第１バスバー層３０ａや第２バスバー層３０ｂの所定バスバー２２に実装することができる。

一方、上記制御回路基板２１は、メイン基板２１ａとサブ基板２１ｂとに分割されており、この両基板２１ａ，２１ｂによって前記スイッチ素子としての第１及び第２リレー２４，２５の駆動を制御する制御回路が構成されている。

メイン基板２１ａは、例えばプリント回路基板（絶縁基板に制御回路を構成する導体がプリント配線されたもの）によって構成されている。メイン基板２１ａは、上記バスバー基板２０よりも若干大きい板状体であり、上記バスバー基板２０との間に上記リレー２４，２５を介在させるように、バスバー基板２０と略平行な状態で互いに離間する位置に配設されている。このメイン基板２１ａは、その表裏両面（図４で上下両面）に実装された複数個の半導体素子２１０と、上記制御回路を構成する導体に接続されるコネクタ用ピン状端子２１２とを備えている。

具体的には、半導体素子２１０には、メイン基板２１ａの表面側の略中央に設けられたマイクロプロセッサとしてのＬＳＩ（大規模集積回路）２１０ａと、メイン基板２１ａの裏面側の左右両端部に設けられたＦＥＴ２１０ｂとを含み、これら駆動に伴う発熱量が比較的大きいスイッチ素子（本実施形態ではＬＳＩ２１０ａ，ＦＥＴ２１０ｂ）が回路構成体２の周縁部に配置されている。このように比較的発熱量の大きいスイッチ素子を回路構成体２の周縁部に配置することにより、外部への熱の発散を容易ならしめ、該スイッチ素子の放熱効率を向上させることができる。

また、このメイン基板２１ａには、所定箇所にスルーホール（図示せず）が設けられ、これらのスルーホールにバスバー２２から立設されたピン状端子３２やコネクタ用ピン状端子２１２等が挿入され、それらの端部において半田付けにより接合されている。

サブ基板２１ｂは、上記バスバー基板２０とメイン基板２１ａとの間に配設された板状体であり、上記メイン基板２１の長手方向に沿って配設されている。このサブ基板２１ｂは、上記メイン基板２１と同様に、プリント回路基板によって構成され、上記各種スイッチ素子の制御を実行する制御回路の一部が形成されている。また、サブ基板２１ｂはメイン基板２１ａとほぼ直角をなす状態で、サブ基板２１ｂに設けられた接続端子２１ｃによってメイン基板２１ａ上に固定されている。

上記サブ基板２１ｂに形成された制御回路は、ＩＣ等の高価な電子部品を使用せず、図７に示すように、抵抗やコンデンサ等の安価な電子部品２１１がサブ基板２１ｂの表裏両面に実装されて形成されている。

また、上記接続端子２１ｃは、サブ基板２１ｂの長手方向に沿って複数本設けられ、サブ基板２１ｂ上に形成された導体（図示せず）とメイン基板２１ａ上に形成された導体（図示せず）とを電気的に接続して制御回路を構成するものである。各接続端子２１ｃは、サブ基板２１ｂに固定された絶縁性の保持部材２１２によって一定間隔で保持されているとともに、各接続端子２１ｃの一端側はオフセットするように折り曲げられてサブ基板２１ｂ上に形成された導体に接続されている。

この接続端子２１ｃが設けられたサブ基板２１ｂをメイン基板２１ａ上に固定する場合には、この接続端子２１ｃをメイン基板２１ａに設けたスルーホール２１ｄ（図４のみに図示）に挿入し、その端部を折り曲げて仮固定し、メイン基板２１ａを回路構成体２に組み込んだ後（図８参照）に、上記ピン状端子３２，２１２を半田付けする工程と同時に接続端子２１ｃの端部を半田付けすることで効率的にサブ基板２１ｂをメイン基板２１ａに
固定し、かつサブ基板２１ｂの制御回路とメイン基板２１ａの制御回路とを接続端子２１ｃを介して電気的に接続することができる。

このように、制御回路基板２１をメイン基板２１ａとサブ基板２１ｂとに分割し、このサブ基板２１ｂをメイン基板２１ａとバスバー基板２０との間の空間を有効に活用して配設することにより、制御回路基板を一枚の基板で構成した場合に比べ、制御回路基板の平面での占有面積を増やすことなく、制御回路基板の面積をサブ基板２１ｂの面積分大きく確保することができる。このように制御回路基板２１の面積を大きく確保できるために、ＩＣ等の高価な電子部品を多用しなくとも抵抗やコンデンサ等の電子部品を用いて制御回路を形成できる。よって、コンパクトな構造のままで、安価に回路構成体２を製造することができる。

また、サブ基板２１ｂはメイン基板２１ａとほぼ直角をなす状態で上記メイン基板２１ａに固定されているため、サブ基板２１ｂをメイン基板２１ａに対して斜めや平行に配設するよりもサブ基板２１ｂ自体が占めるメイン基板２１ａと平行な平面での占有面積を小さくすることができ、さらに回路構成体２をコンパクトにすることができる。また、サブ基板２１ｂとメイン基板２１ａとがほぼ直角であれば、サブ基板２１ｂをメイン基板２１ａに接続する際も容易に接続することができる。

さらには、本実施形態のように、サブ基板２１ｂにメイン基板２１ａと接続するための接続端子２１ｃを設け、この接続端子２１ｃを介してサブ基板２１ｂの制御回路とメイン基板２１ａの制御回路とを電気的に接続することにより、容易に制御回路基板２１としての制御回路を形成することができる。

一方、バスバー基板２０を構成する第２絶縁板３１ｂのうち、第３バスバー層３０ｃのバスバー２２同士の間からバスバー基板２０の上面に現れている部分には、サブ基板２１ｂの端部が遊嵌される凹部３３が形成されている。

サブ基板２１ｂはメイン基板２１ａとバスバー基板２０との間でメイン基板２１ａから直角に垂れ下がるように固定されているため、このようにその下部に位置する端部をバスバー基板２０に形成した凹部３３で遊嵌することによって、微小の振動は許容し、大きな振動によってサブ基板２１ｂとメイン基板２１ａとの接続部分が破損することを防止できる。

また、制御回路基板２１をメイン基板２１ａとサブ基板２１ｂとに分割しているので、それぞれに形成する制御回路を適宜設計変更することにより、様々な効果を得ることができる。

例えば、メイン基板２１ａには複数の種類の回路構成体２に共通して用いられる制御回路を形成し、サブ基板２１ｂには回路構成体２の種類に応じて変更される制御回路を形成する。このように制御回路を形成することで、回路構成体２の種類変更に応じて制御回路を変更する場合に、メイン基板２１ａを変更することなく、サブ基板２１ｂの回路を変更するだけで回路構成体２の種類が変更できるため、制御回路の変更にかかる費用を抑えることができる。また、この場合には、本実施形態のように、メイン基板２１ａの制御回路にはＩＣを使用し、サブ基板２１ｂの制御回路を抵抗やコンデンサ等の電子部品を用いて形成すれば、メイン基板２１ａを小型化できるとともに、サブ基板２１ｂの制御回路を容易にかつ安価に変更することができる。

また、この回路構成体２が車両に用いられるものである場合には、上記サブ基板２１ｂに形成する制御回路を、車両のグレードまたは仕向地に応じて追加されるオプション制御
を行うための回路とすることにより、このサブ基板２１ｂを複数種類製作しておくことで、サブ基板２１ｂを取り替えるだけで容易に車両のグレードまたは仕向地に対応することができる。

例えば、高いグレードの車両であれば、コーナーリングランプを付けたりするため、このようなランプのための回路等をサブ基板２１ｂに形成したものとしていないものを製作しておけば、サブ基板２１ｂを取り替えるだけで車両のグレードに対応することができる。

また、仕向地に応じて追加されるオプション制御とは、例えばヨーロッパでは昼間でもランプを点灯させなければならないため、このようなランプの点灯消滅の制御等である。

なお、本実施形態では、バスバー層３０ａ〜３０ｃを３層に亘って積層したバスバー基板２０を用いているが、バスバー層の積層数は複数層であっても単数層であってもよく、特に限定するものではない。

また、本実施形態では、第１リレー２４の脚状端子２４ｂを第１及び第２バスバー層３ａ，３０ｂの所定のバスバー２２に接合しているが、この脚状端子２４ｂが接合されるバスバー層は異なる層である必要もなく、同じ層に配設されている所定のバスバー２２に接合してもよい。

さらには、スイッチ素子としては、必ずしも本実施形態のように第１リレー２４と第２リレー２５の２種類を用いる必要はなく、１種類のリレーとしてもよいし、３種類以上のリレーを用いてもよい。

また、スイッチ素子はリレーに限定するものではなく、例えば半導体スイッチング素子等であってもよい。ただし、回路構成体２の小型化に伴い回路部品が高密度化して各回路部品の放熱が問題となるが、回路部品として回路の開閉を行うスイッチング部品を用いる場合には、部品自体が大きく放熱性が良好なリレーを用いるのが好ましい。

メイン基板２１ａとサブ基板２１ｂとの接続において、本実施例では、接続端子２１ｃによってメイン基板２１ａとサブ基板２１ｂとを固定し、かつ両基板の制御回路同士を電気的に接続しているが、接続端子２１ｃは電気的な接続のみに用いて、メイン基板２１ａとサブ基板２１ｂとはネジ止め等で連結してもよい。

本発明の回路構成体が内蔵された電気接続箱を上下逆さにした状態で示す斜視図である。 同電気接続箱の分解斜視図である。 本発明の回路構成体の分解斜視図である。 図１のＩＶ―ＩＶ線断面図である。 図１のＶ―Ｖ線断面図である。 図１のＶＩ―ＶＩ線断面図である。 本発明にかかるサブ基板を示す図であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。 本発明にかかるメイン基板及びサブ基板を組み込む前の状態を示す回路構成体の断面図である。

符号の説明

１ 電気接続箱
２ 回路構成体
２０ バスバー基板
２１ 制御回路基板
２１ａ メイン基板
２１ｂ サブ基板
２１ｃ 接続端子
２２ バスバー
２４ 第１リレー（スイッチ素子）
２５ 第２リレー（スイッチ素子）
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ バスバー層
３１ａ，３１ｂ 絶縁板

Claims (4)

1. 電力回路を構成する複数枚のバスバーが配設されたバスバー基板と、その電力回路中に設けられて電力回路の開閉を行うスイッチ素子と、このスイッチ素子の駆動を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体において、
   上記制御回路基板は、複数の種類の回路構成体に共通して用いられる制御回路が形成されているメイン基板と、回路構成体の種類に応じて変更される制御回路が形成されているサブ基板とに分割されており、上記メイン基板は、上記バスバー基板における所定のバスバーが折り起こされることにより形成されたピン状端子の先端部と接続され、かつ、このバスバー基板と略平行な状態で当該バスバー基板から離間する位置に配設され、上記サブ基板は、上記メイン基板とほぼ直角をなす状態でこのメイン基板上に配設され、上記スイッチ素子は、上記バスバー基板上に実装され、このスイッチ素子と上記サブ基板とがともに、上記バスバー基板と上記メイン基板との間に形成された空間内に配設されていることを特徴とする回路構成体。
2. 請求項１記載の回路構成体において、上記サブ基板の制御回路が、このサブ基板に設けられた接続端子を介してメイン基板の制御回路に電気的に接続された状態で、これらメイン基板とサブ基板とが連結されていることを特徴とする回路構成体。
3. 請求項１または２記載の回路構成体において、上記バスバー基板には上記サブ基板の端部が遊嵌される凹部が形成されていることを特徴とする回路構成体。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の回路構成体において、この回路構成体は車両に用いられるものであり、上記サブ基板には、車両のグレードまたは仕向地に応じて追加されるオプション制御を行うための制御回路が形成されていることを特徴とする回路構成体。
   

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