DE69923634T2 - Synchrone Burstzugriffshalbleiterspeicheranordnung - Google Patents

Synchrone Burstzugriffshalbleiterspeicheranordnung Download PDF

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Description

  • Bereich der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeicheranordnung, und insbesondere eine synchrone Burstzugriffsspeicheranordnung mit einer Multibit-Fließbandvorauslesearchitektur (pipelined multi-bit prefetch architecture).
  • Hintergrund der Erfindung
  • 1 ist ein Blockdiagramm, das einen herkömmlichen synchronen Burstfließband-SRAM (Static Random Access Memory) darstellt, der synchron mit einem extern aufgebrachten Taktsignal funktioniert. Die SRAM-Vorrichtung 100 integriert einen SRAM-Kern mit synchroner Peripherieschaltung. Die SRAM-Vorrichtung 100 weist einen Schreibbetriebsmodus auf, in dem Schreibdaten mindestens einen Taktzyklus nachdem die Adressen und Steuereingaben vorgelegt wurden, in Speicherzellen eingeschrieben werden.
  • Die Speichervorrichtung 100 aus dem Stand der Technik kann in Reaktion auf sowohl steigende wie fallende Flanken eines externen Taktsignals CK (oder CK#) auf Daten zugreifen sowie auf die steigende (oder fallende) Flanke des Taktsignals zugreifen. Mit anderen Worten, die Vorrichtung 100 kann entweder im Betriebsmodus der Einzeldatenrate (SDR, single data rate) oder Doppeldatenrate (DDR, double data rate) funktionieren. Der SDR-Betriebsmodus ermöglicht einem Benutzer, bei jeder Anstiegsflanke des Taktsignals CK ein einzelnes Wort zu lesen oder zu schreiben, und der DDR-Betriebsmodus ermöglicht einen Lese- oder Schreibvorgang synchron zu jeder Taktflanke des Taktsignals CK.
  • Die SRAM-Vorrichtung 100 beinhaltet einen Taktpuffer 102, ein Adressenregister 104, einen Burstadressensequenzzähler 106, ein Schreibadressenregister 108, 2 × 1 Multiplexer 110, 124a, 124b, 124c, 136 und 138, einen Adressendekoder 112, eine SDR/DDR-Ausgabesteuerungslogik 114, einen Adressenkomparator 116, Logikgates 118 und 150, Dateneingaberegister 120 und 122, ein Schreibregister 126, einen Schreibtreiber 128, eine Speicherzellenanordnung 130, eine Messverstärkerschaltung 132, ein Ausgangsregister 134, einen Ausgangspuffer 140, ein Datenratenregister 142, ein Lese/Schreibfreigaberegister 144, ein Ausgangsfreigaberegister 148 und Echotaktpuffer 152 und 154.
  • Auf die SRAM-Vorrichtung 100 werden ein Datenratensignal SD/DD#, das den SDR- oder DDR-Modus angibt, und ein Burstsignal LOB#, das einen linearen oder verschachtelten Bursttyp angibt, von außen aufgegeben. Im SDR-Modus werden Schreibdaten auf dem Anstieg des Taktsignals CK registriert. Im DDR-Modus werden Schreibdaten sowohl auf den ansteigenden wie den abfallenden Flanken des Taktsignals CK registriert. Lesedaten werden auf der ansteigenden Flanke des Taktsignals CK im SDR-Modus und auf den ansteigenden und abfallenden Flanken des Taktsignals CK im DDR-Modus gesteuert. Adressensignale SA0' und SA1' werden in der durch das Signal LBO# angegebenen Abfolge vorangebracht.
  • 2 ist ein Taktdiagramm der in 1 gezeigten SRAM-Vorrichtung 100 aus dem Stand der Technik. Zum Zwecke der Erläuterung wird angenommen, dass die SRAM-Vorrichtung 100 aus dem Stand der Technik Burstlängen von 1, 2 und 4 unterstützt und dass die Speichervorrichtung eine zweistufige Verzögerung aufweist. Wie in 2 zu sehen ist wird, wenn ein Befehl DW4, der einen DDR-Burstschreibvorgang mit Burstlänge 4 darstellt (nachfolgend als „DW4-Vorgang" abgekürzt), im Zyklus C1 des externen Taktsignals CK von außen ausgegeben wird, eine externe Adresse A0_b als initiale Burstadresse auf der ansteigen den Flanke des externen Taktsignals CK dargestellt. Da die SRAM-Vorrichtung vom Späteinschreibtyp ist, werden im nächsten Zyklus C2 des Taktsignals CK (d. h. ein Burstschreibfortsetzungszyklus ohne externe Adresseneingabe), ein Paar Schreibdaten Wob und Woa nacheinander auf der ansteigenden Flanke bzw. der abfallenden Flanke des Taktsignals CK eingegeben.
  • Während des Zyklus C3 des Taktsignals CK, bei dem ein Befehl DW2, der einen DDR-Burstschreibvorgang mit Burstlänge 2 (nachfolgend als „DW2-Vorgang" abgekürzt) ausgegeben wird, werden auch zwei aufeinanderfolgende Schreibdaten W0d und W0c entsprechend dem Befehl DW4 synchron mit den ansteigenden bzw. abfallenden Flanken des Taktsignals CK eingegeben. Die Eingabesequenz der Schreibdaten W0d, W0c, W0a und W0b ist durch die externe Adresse A0_b und den ausgewählten Burstmodus (d.h. entweder verschachtelter oder linearer Burstmodus) bestimmt.
  • Aufgrund des 2-Stufenverzögerungsschreibmerkmals der SRAM-Vorrichtung wird in Zyklus C3 eine interne Adresse WA0_ba für die Schreibdaten W0b und W0a erzeugt und so werden die Daten W0b und W0a in Speicherzellen eingeschrieben, die durch Dekodieren der Adresse W0_ba ausgewählt ist. Das Referenzsymbol Wa0_ba der Burstschreibadresse für die Schreibdaten W0b und W0a stellt dar, dass beide seriell eingegebenen Daten W0B und W0a in die ausgewählten Speicherzellen parallel eingeschrieben werden.
  • In Zyklus 4 werden ein Paar Schreibdaten W1a und W1b an den ansteigenden und abfallenden Flanken des Taktsignals CK in Reaktion auf den in Zyklus C3 ausgegebenen Befehl DW2 eingegeben. Wenn jedoch ein Befehl DR4, der einen DDR-Burstlesevorgang der Burstlänge 4 darstellt (nachfolgend als „DR4-Vorgang" abgekürzt), in Zyklus C4 gegeben wird, wird eine Burstadresse RA2_cd für den DR4-Vorgang intern unter Verwendung einer externen Adresse A2_c für den DR4-Vorgang erzeugt, anstatt die Adresse A1_a für den DW2-Vorgang als initiale Burstadresse zu verwenden. In Zyklus 4 können die Schreibdaten W0d, W0c, W1a und W1b registriert werden und sie können nicht in Speicherzellen eingeschrieben werden, bis der DR4-Vorgang abgeschlossen ist.
  • Wie im Zyklus C2 mit dem Burstschreibfortsetzungsbefehl gibt es auch hier keine externe Adresseneingabe in Zyklus C5 mit einem Burstlesefortsetzungsbefehl. In diesem Zyklus C5 wird eine anschließende interne Burstadresse RA2_ab in Abhängigkeit von der externen Adresse A2_c erzeugt und die ersten Lesedaten R2c, die der Burstadresse RA2_cd für den DR4-Vorgang entsprechen, werden zum Datenbus geführt. Das Referenzsymbol RA2_cd (oder RA2_ab) der Burstadresse für die Lesedaten R2c und R2d (oder R2a und R2b) stellen dar, dass sowohl die Daten R2c wie R2d (oder R2a und R2b) aus den ausgewählten Speicherzellen parallel ausgelesen werden.
  • In Zyklus C6 wird ein Befehl SR1, der einen SDR-Burstlesevorgang der Burstlänge 1 darstellt (nachfolgend als „SR1-Vorgang" abgekürzt), zusammen mit einer externen Adresse A3_d gegeben. In diesem einzelnen Lesezyklus C6 wird die externe Adresse A3_d selbst die interne Adresse RA3_d, ohne eine weitere interne Adresse zu erzeugen, und die Lesedaten R2d und R2a, die dem DR4-Vorgang entsprechen, erscheinen auf dem Datenbus. Wie in 2 zu sehen ist, erfordert die SRAM-Vorrichtung 100 aus dem Stand der Technik einen einzigen „funktionslosen" (NOP, no operation) Zyklus ohne externe Adresseneingabe, wenn sie von einem Lesezyklus zu einem Schreibzyklus überwechselt, obwohl der NOP-Zyklus nicht erforderlich ist, wenn von einem Schreibzyklus zu einem Lesezyklus umgeschaltet wird. Daher wird im Zyklus C7 des Taktsignals CK ein NOP-Zyklus für einen nächsten Schreibvorgang eingefügt, der im anschließenden Zyklus C8 durchgeführt wird. Im NOP-Zyklus C7 werden die schließlich ausgelesenen Daten R2b entspre chend dem DR4-Vorgang zum Datenbus geführt, ohne dass eine internen Adresse erzeugt wird und der DR4-Vorgang wird abgeschlossen. Wie bei den oben beschriebenen Burstschreibvorgängen wird die Lesedatenausgabesequenz der Daten R2c, R2d, R2a und R2b auch sowohl durch die externe Adresse A2_c und den ausgewählten Burstmodus bestimmt.
  • In Zyklus 8 des Taktsignals CK, in dem ein Befehl DW1, der einen DDR-Burstschreibvorgang mit Burstlänge 1 darstellt, zusammen mit einer externen Adresse A4_a gegeben wird, werden die in Zyklus C4 registrierten Schreibdaten W0d und W0c in die durch Dekodieren der internen Adresse Wa0_dc ausgewählten Speicherzellen eingeschrieben.
  • Wie oben beschrieben werden die registrierten Daten W0d und W0c für den DW4-Vorgang im Schreibzyklus C8 in Speicherzellen eingeschrieben, da die DR4- und SR1-Vorgänge abgeschlossen sind. Beim Einschreiben der registrierten Daten W0d und W0c in die durch die interne Adresse Wa0_dc bezeichneten Speicherzellen im ersten Schreibzyklus C8 nach dem SR1-Vorgang, hat die Speichervorrichtung jedoch Schwierigkeiten den Burstadressensequenzzähler mit der internen Adresse Wa0_dc schnell zu setzen, weil nur ein einziger Burstadressensequenzzähler 106 (in 1 gzeiegt) sowohl für die Lese- wie für die Schreibvorgänge verwendet wird, was zu Geschwindigkeitsverlust bei der Adressendekodierung führt.
  • EP 0421627 , auf der der Oberbegriff des Anspruch 1 beruht, offenbart eine Doppelport-Speichervorrichtung, die zu Betrieb in einem Burstmodus oder in einem Direktzugriffsmodus in der Lage ist. Der Doppelport-Speicher kann auch auf einem Port in einem Burstmodus oder einem Direktzugriffmodus lesen oder schreiben, während gleichzeitig im anderen Port entweder in einem Burstmodus oder einem Direktzugriffmodus gelesen oder geschrieben wird.
  • US 5,587,954 offenbart einen synchronen Direktzugriffspeicher, der so angeordnet ist, dass er auf ein Systemtaktsignal anspricht, und kann entweder in einem synchronen Burstmodus oder einem synchronen Wrap-Modus zusätzlich zu einem synchronen Direktzugriffmodus betrieben werden.
  • US 5,784,705 offenbart eine Vorrichtung zum Implementieren von Fließbandburstlese- und -schreibvorgängen, in denen die Speicherzyklusdauer wesentlich länger ist als ihre I/O-Dauer. Eine Doppelpuffertechnik wird verwendet, um lückenlose Ausgabedaten für anschließende Fließbandburstlesevorgänge bereitzustellen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Dementsprechend ist ein allgemeines Ziel der vorliegenden Erfindung, eine synchrone Bursthalbleiterspeichervorrichtung mit verbesserter Leistung zur Verfügung zu stellen.
  • Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, eine synchrone Bursthalbleiterspeichervorrichtung zur Verfügung zu stellen, die Adressendekodierzeitverlust aufgrund der Verwendung eines einzigen Burstadressengenerators überwinden kann.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine Halbleiterspeichervorrichtung wie in Anspruch 1 angegeben zur Verfügung gestellt. Bevorzugte Merkmale dieses Aspekts sind in den Ansprüchen 2 bis 15 zu finden.
  • Die Halbleiterspeichervorrichtung kann ein SRAM, ein DRAM, ein Flash-EEPROM, ein ferroelektrischer RAM oder dergleichen sein, und kann synchron mit einem externen Taktsignal (oder Systemtaktsignal) betrie ben werden. Ein Hauptvorteil von synchronen Speichern ist, dass die Systemtaktflanke der einzige Taktimpuls ist, der vom System zum Speicher zugeführt werden muss. Dies reduziert die Notwendigkeit, zahlreiche Taktimpulse um die Leiterplatte oder den Modul zu schicken. Die Speichervorrichtung kann im Burstschreib- und Burstlesemodus betrieben werden. Dieser Burstmoduszugriff nutzt mit Vorteil die Tatsache, dass der interne Bus der Speichervorrichtung breiter ist als der externe Bus. Dies erlaubt, dass nach Eingabe der initialen Adresse alle Daten aus einer Reihe von Burstmodusadressen aus der Speichervorrichtung zur Ausgabe geholt werden können.
  • Da die synchrone Halbleiterspeichervorrichtung mit separaten internen Lese- und Schreibadressengeneratoren ausgerüstet ist, ist es nicht erforderlich, obwohl ein Burstschreibvorgang durch einen Lesevorgang unterbrochen wird, dass der interne Adressengenerator wegen des unterbrochenen Schreibvorgangs zurückgesetzt wird. Deshalb kann die Speichervorrichtung eine kürzere interne Adressendekodierzeit aufweisen und als Folge davon kann die Leistung der Vorrichtung verbessert werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Ein besseres Verständnis der vorliegenden Erfindung und vieler der erreichten Vorteile und Merkmale davon wird leicht ersichtlich und verständlich durch Bezug auf die folgende ausführliche Beschreibung, betrachtet in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen, in denen gleiche Bezugssymbole gleiche oder ähnliche Komponenten bezeichnen, worin:
  • 1 ein Blockdiagramm ist, das eine synchrone Halbleiterspeichervorrichtung gemäß dem Stand der Technik darstellt;
  • 2 ein Taktdiagramm der Speichervorrichtung von 1 aus dem Stand der Technik ist;
  • 3 ein Blockdiagramm ist, das eine bevorzugte Ausführungsform einer synchronen Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt;
  • 4 ein detailliertes Schaltdiagramm der Schaltung von Lese- und Schreibadresspfaden der Speichervorrichtung von 3 darstellt; und
  • 5 ein Taktdiagramm der Speichervorrichtung von 3 ist.
  • Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
  • In der folgenden Beschreibung werden spezifische Details angeführt, um ein vertiefteres Verständnis der vorliegenden Erfindung zu geben. Es ist jedoch für einen Fachmann ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden kann.
  • Es ist ein Schlüsselmerkmal, dass eine Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der Erfindung separate interne Adressengeneratoren für Burstlese- und Burstschreibvorgänge verwendet. Diese separaten Burstlese- und Schreibadressengeneratoren verkürzen die interne Adressendekodierzeit, um die Geräteleistung zu verbessern.
  • Hier wird der Einfachheit halber eine Ausführungsform der Erfindung mit Bezug zu einer SRAM-Umgebung diskutiert. Es wird jedoch angemerkt, dass jegliche andere Halbleiterspeichervorrichtung wie ein DRAM, ein Flash-EEPROM und ein ferroelektrischer RAM verwendet werden können, um das erfinderische Konzept der hier offenbarten Ausführungsform zu implementieren. Außerdem kann die Halbleiterspeichervorrichtung der Erfindung mit einem Bitleitungsschema mit automatischer Nachführung ausgeführt sein, um Kernzykluszeit zu reduzieren, einer verkürzten Hauptdatenleitung zur Stromreduzierung, einer rauschsicheren Schaltung mit Hochgeschwindigkeitsübertragungseigenschaften durch eine zweifach dynamische Resetschaltung, einen Zweibitvorabbefehlsbetrieb und Impulstakter, die mit den Ausgabedaten synchroni siert sind, um Datenvalidierungszeit des Prozessors (oder der CPU, central processing unit) zu garantieren. Dementsprechend sind die Beschreibung und die Zeichnungen als Erläuterungen zu betrachten und nicht im Sinne einer Einschränkung.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird nun als Beispiel und mit Bezug zu den begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • 3 ist ein Blockdiagramm, das eine bevorzugte Ausführungsform einer synchronen Fließbandburst-SRAM-Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt, und 4 ist ein detailliertes Schaltdiagramm, das die Schaltungen von Lese- und Schreibadressenpfaden der Speichervorrichtung von 3 darstellt. In diesen Figuren sind bekannte Schaltungen in Blockdiagrammform gezeigt, um die vorliegende Erfindung nicht zu verdecken und nur der Einfachheit halber wird auch angenommen, dass die SRAM-Vorrichtung eine maximale Burstlänge von 4 unterstützt und ein Zweistufenverzögerungsmerkmal aufweist (d. h. Schreiblatenz von 2 Zyklen).
  • Zunächst mit Bezug zu 3 funktioniert eine synchrone Fließbandburst-SRAM-Vorrichtung 300 synchron mit extern aufgebrachten differentiellen Taktsignalen K und K. Ein Taktpuffer 302 erzeugt ein internes Taktsignal CLK synchron zu den externen Taktsignalen K und K. Die SRAM-Vorrichtung 300 weist eine Speicherzellenanordnung 326 auf, die aus 4 Feldern besteht, obwohl sie nicht dargestellt sind. Jedes Feld besteht aus 3 Blöcken und weist 9 I/Os auf. Jeder Block mit 3 I/Os ist in 8 Unterblöcke unterteilt, deren jeder eine Kapazität von 64 kb besitzt. Die Speichervorrichtung 300 ist mit einer externen Adresse A0–A16 von 17-Bit versehen. Die Adressensignale A0–A16 werden ersten und zweiten Adressenregistern 308 und 312 durch einen Adresspuffer 306 zugeführt. Die Register 308 und 312 halten vorübergehend jeweils die Adressensignale A0–A16. Ferner sind erste und zweite Dateneingaberegister 320a und 320b jeweils mit einem 36 Bit breiten Bus vorgesehen, um Fließbandschreibzyklen zu verstärken und Lese-Schreib-Umschaltzeit zu reduzieren.
  • Die SRAM-Vorrichtung 300 weist eine Betriebsweise zum „Späteinschreiben" auf, bei der Schreibdaten in ihre Speicherzellen einen oder mehr Taktzyklen nachdem die Adressen und Steuereingaben gegeben wurden, eingeschrieben werden. Diese Betriebsweise ermöglicht, die Anzahl der Leerlaufzyklen zu minimieren, die normalerweise auftreten, wenn ein Lesevorgang von einem Schreibvorgang gefolgt ist. Ferner funktioniert die Speichervorrichtung 300 in Burstbetriebsweise beim Lesen und Schreiben.
  • Ebenso weist die Speichervorrichtung 300 sowohl normale SDR (Single Data Rate) als auch DDR (Double Data Rate) Betriebsweisen auf. Das heißt, die Speichervorrichtung 300 ist in der Lage, auf Daten in Reaktion sowohl auf ansteigende wie abfallende Flanken des externen Taktsignals K (oder K) (DDR-Modus) zuzugreifen sowie entweder auf die ansteigende oder abfallende Flanke des Taktsignals K (oder K) (SDR-Modus) zuzugreifen.
  • Wenn außerdem ein Lesebefehl gegeben wird, während die SRAM-Vorrichtung 300 einen Schreibvorgang ausführt, speichert die Speichervorrichtung 300 vorübergehend Adressen und Daten für den Schreibvorgang in ihren Registern, weil die Speichervorrichtung 300 das letzte Datenwort nicht in seine Speicherzellen einschreiben kann, ohne mit dem Lesevorgang in Konflikt zu kommen. Die verbliebenen Schreibdaten bleiben in den Registern, bis der nächste Schreibzyklus erfolgt. Im ersten Schreibzyklus nach dem Lesezyklus (den Lesezyklen) werden die registrierten Daten aus dem früheren Schreibzyklus in die Speicherzellen eingeschrieben. Dies wird „postierte Schreibfunktion" genannt.
  • Bei der SRAM-Vorrichtung 300 laufen alle synchronen Eingaben vom Taktsignal K (oder CLK) unkontrolliert durch die Register. Die synchronen Eingaben werden an der ansteigenden Flanke des Taktsignals gespeichert. Die synchronen Eingaben beinhalten alle Adressen A0–A16, alle Dateneingaben DQ0–DQ35, ein synchrones Ladesignal B1, ein Lese/Schreib-Freigabesignal B2 (R/W) und ein Datenratensignal B3 zum Auswählen eines Betriebsmodus aus SDR und DDR.
  • Wie aus 3 ersichtlich ist, empfängt eine Steuerlogik 304 das synchrone Ladesignal B1, das R/W/-Auswahlsignal B2 und das Datenratensignal B3 synchron mit dem internen Taktsignal CLK. Das synchrone Ladesignal B1 fällt ab, wenn eine Buszyklussequenz definiert werden soll. Diese Definition beinhaltet Adresse, Datenübertragungsrichtung und Datenlänge. Das R/W-Auswahlsignal B2 bezeichnet den Zugriffstyp (Lesen oder Schreiben). Der Lesevorgang ist verfügbar, wenn das Signal B2 stark ist, aber der Schreibvorgang ist verfügbar, wenn das Signal B2 schwach ist. Ebenso bezeichnet das Signal B2, ob ein Burstzyklus durchgeführt wird, wenn das Signal B1 stark ist.
  • Die SRAM-Vorrichtung 300 beinhaltet ferner verschiedene asynchrone Steuereingaben, wie ein Ausgangsfreigabesignal (nicht gezeigt) und ein Burstsignal LBO. Das Signal LBO ermöglicht eine Auswahl entweder eines verschachtelten Burst oder eines linearen Burst.
  • Beim SDR-Schreibvorgang werden Daten auf der ansteigenden Flanke des Taktsignals K registriert; im DDR-Schreibvorgang werden Daten sowohl auf den ansteigenden wie den abfallenden Flanken des Taktsignals K registriert. Lesedaten werden auf der ansteigenden Flanke des Taktsignals K im SDR-Modus geführt und auf den ansteigenden und abfallenden Flanken des Taktsignals K im DDR-Modus.
  • Die internen Adressen werden vorgeschoben, wenn das Signal B2 stark ist, aber es erfolgt kein Betrieb (NOP, no operation), wenn das Signal B2 schwach ist. Das Datenratensignal B3 wird von der Steuerlogik 304 auf der ansteigenden Flanke des Taktsignals CLK (oder K) geprüft, während das synchrone Ladesignal B1 schwach ist. Zu diesem Zeitpunkt kann die SRAM-Vorrichtung 300 einen SDR-Lese- oder Schreibvorgang ausführen. Wenn das Signal B3 als schwach geprüft wird, kann ein DDR-Lese- oder Schreibvorgang an jeder Taktflanke des Taktsignals CLK (oder K) durchgeführt werden.
  • Die Steuerlogik 304 erzeugt eine Mehrzahl von internen Steuersignalen, wie Registerfreigabesignale E1 bis E4, ein Schreibratensignal WD, das die Datenrate eines Schreibvorgangs (DDR-Schreiben oder SDR-Schreiben) angibt, ein Leseratensignal RD zum Angeben der Datenrate eines Lesevorgangs (DDR-Lesen oder SDR-Lesen), ein Schreibfreigabesignal WEN und ein Burstfortsetzungssignal BCN (burst continue signal) zur Freigabe folgender Burstadressen, die intern erzeugt werden.
  • Inzwischen werden von den Ausgaben RA0–RA16 des ersten Adressenregisters 308 zwei LSB-Adressensignale (Least Significant Bit) RA1 und RA0 in einen ersten internen Adressengenerator 310 geladen, der als Burstleseadressengenerator verwendet wird. Andere Ausgabesignale RA2–RA16 des Adressregisters 308 werden direkt einem Adressenselektor 316 zugeführt, wie einem 2 × 1 Multiplexer. Gleichermaßen werden Zweibitausgabesignale WA1 und WA0 des zweiten Adressregisters 312 in einen zweiten internen Adressengenerator 314 geladen, der als Brustschreibadressengenerator verwendet wird. Andere Ausgabesignale WA2–WA16 des Registers 312 werden dem Adressenselektor 316 zugeführt. Die beiden internen Adressengeneratoren 310 und 314 funktionieren synchron mit dem internen Taktsignal CLK und versehen mit dem Burstfortsetzungssignal BCN, dem Schreibfreigabesignal WEN und dem Burstsignal LBO. Der erste interne Adressengenerator 310 erzeugt Burstleseadressensignale RA0' und RA1'. Der zweite interne Adressengenerator 314 erzeugt Burstschreibadressensignale Wa0' und WA1'. Die Adressensignale RA0', RA1', Wa0' und WA1' werden in der Reihenfolge vorgeschoben, die durch das Signal LBO an jeder Taktflanke bei DDR-Betrieb angegeben ist, aber nur an der Anstiegsflanke beim SDR-Betrieb. Das Burstleseadressensignal RA1' wird einer Eingabe A des Adressenselektors 316 zusammen mit den Adressensignalen RA2–RA16 vom ersten Adressenregister 308 zugeführt. Das Burstschreibadressensignal WA1' wird der anderen Eingabe B des Adressenselektors 316 zusammen mit den Adressensignalen WA2-WA16 vom zweiten Adressregister 312 aufgegeben.
  • Mit Bezug zu 4 weist das erste Adressenregister 308 einen Umschaltschaltkreis 402 auf, der mit dem Adresspuffer 306 verbunden ist und einen Signalspeicherschaltkreis 404 (Latch), der mit dem Umschaltschaltkreis 402 verbunden ist. Der Umschaltschaltkreis 402 wird in Reaktion auf das Steuersignal E1 von der Steuerlogik 304 (in 3 gezeigt) geöffnet geschlossen. Der erste interne Adressengenerator 310 weist einen Zähler 406 auf, der mit der Signalspeicherschaltung 404 und einem 2 × 1 Multiplexer 408 verbunden ist. Der Zähler 406 funktioniert synchron zum internen Taktsignal CLK und auch beeinflusst durch das Burstsignal LBO von der Steuerlogik 304. Der Zähler 406 erzeugt Burstleseadressensignale RA0' und RA1' synchron zum internen Taktsignal CLK. Die Abfolge der Adressensignale RA0' und RA1' ist durch das Burstsignal LBO von der Steuerlogik 304 bestimmt. Der Multiplexer 408 weist zwei Eingaben A und B auf, von denen eine eine Ausgabe vom Zähler 406 empfängt und die andere eine Ausgabe von der Signalspeicherschaltung 404. Der Multiplexer 408 gibt selektiv eine seiner zwei Eingaben in Reaktion auf das Burstfortsetzungssignal BCN von der Steuerlogik 304 aus. Die Ausgabe des Multiplexers 408 wird einer Eingabe A des Adressenselektors 316 zugeführt.
  • Der zweite Adressengenerator 312 weist zwei Umschaltschaltkreise 410 und 414 auf, und zwei Signalspeicherschaltungen 412 und 416. Der Umschaltschaltkreis 410 ist zwischen den Adresspuffer 306 und die Signalspeicherschaltung 412 eingesetzt. Der Umschaltschaltkreis 412 ist zwischen die Signalspeicherschaltungen 412 und 416 eingesetzt. Der Umschaltschaltkreis 410 wird durch das Steuersignal E2 von der Steuerlogik 304 gesteuert. Der Umschaltschaltkreis 402 wird durch das invertierte Signal E2 des Steuersignals E2 gesteuert. Die Umschaltschaltkreise 402, 410 und 414 können entweder mit MOS-Transistoren oder CMOS-Transmissionsgateschaltungen implementiert werden. Die Anzahl der Signalspeicherschaltungen ist durch die Schreiblatenz bestimmt.
  • Der zweite interne Adressengenerator 314 weist einen Zähler 418 auf, der mit der Signalspeicherschaltung 416 und einem 2 × 1 Multiplexer 420 verbunden ist. Der Zähler 418 erzeugt Burstschreibeadressensignale Wa0' und WA1' synchron zum internen Taktsignal CLK. Die Abfolge der Adressensignale Wa0' und WA1' ist durch das Burstsignal LBO von der Steuerlogik 304 bestimmt. Der Multiplexer 420 weist zwei Eingaben A und B auf, von denen eine eine Ausgabe vom Zähler 418 empfängt und die andere eine Ausgabe von der Signalspeicherschaltung 416. Der Multiplexer 420 wählt eine der beiden Ausgaben in Reaktion auf das Burstfortsetzungssignal BCN von der Steuerlogik 304 aus. Eine Ausgabe des Multiplexers 420 wird einer Eingabe B des Adressenselektors 316 zugeführt. Der Dekoder 318 erhält eine Ausgabe des Adressenselektors 315. Hier ist bei anderen Versionen der Erfindung anzumerken, dass der erste und zweite interne Adressengenerator 310 und 314 als Lese- bzw. Schreibadressgeneratoren implementiert sein kann.
  • Wie oben beschrieben weist die synchrone Fließbandburst-SRAM-Vorrichtung 300 separate interne Lese- und Schreibadressengeneratoren 310 und 314 auf, und so ist es bei postierten Schreibzyklen nach einem Lesezyklus (Lesezyklen) nicht nötig, den internen Adressengenerator mit der registrierten Adresse einzustellen. Deshalb kann im Vergleich zur Speichervorrichtung aus dem Stand der Technik die interne Adressendekodierzeit der SRAM-Vorrichtung reduziert werden.
  • Nochmals mit Bezug zu 3 wählt der Adressenselektor 316 eines der Burstleseadressensignale RA1'–RA16 oder Burstschreibadressensignale WA1'–WA16 in Reaktion auf das Schreibfreigabesignal WEN aus. Die Burstleseadressensignale RA1'–RA16 werden ausgewählt, wenn das Schreibfreigabesignal WEN stark ist und die Burstschreibadressensignale WA1'–WA16 werden ausgewählt, wenn das Signal WEN schwach ist. Die Ausgabe des Adressenselektors 316 wird dem Dekoder 318 zugeführt. Der Dekoder 318 wählt Zeilen und Spalten der Speicherzellenanordnung 326 durch Dekodieren der 16-Bitadresse A1'–A16 vom Adressenselektor 316 aus.
  • Die Dateneingaberegister 320a und 320b enthalten zwei aufeinanderfolgende 36-Bitdaten, die seriell eingegeben wurden. Die Ausgaben der Register 320a und 320b werden gleichzeitig einem Schreibdatensortierer 322 zugeführt.
  • Der Schreibdatensortierer 322 schaltet die Übertragungswege der beiden 36-Bitausgaben der Dateneingaberegister 320a und 320b in Abhängigkeit vom Adressensignal Wa0' vom zweiten internen Adressengenerator 314. Wenn zum Beispiel das Adressensignal Wa0' stark ist, werden die Ausgaben der Register 320a und 320b in 36-Bitdaten höherer Ordnung bzw. 36-Bitdaten niederer Ordnung sortiert und umgekehrt. Wenn das Signal Wa0' schwach ist, werden die Ausgaben der Register 320a und 320b umgekehrt geschaltet. Die sortierten Schreibdaten von 72 Bit werden einem Schreibtreiber 324 zugeführt.
  • Der Schreibtreiber 324 schreibt in Abhängigkeit vom Schreibratensignal WD von der Steuerlogik 304 Daten mit entweder 72 oder 36 Bits in die Speicherzellenanordnung 326 ein. Wenn das Signal WD schwach ist (d. h. DDR-Schreibmodus) werden die 72-Bitdaten in die Speicherzellenanordnung 326 eingeschrieben. Wenn das Signal WD stark ist (d. h. SDR-Schreibmodus) werden die 36-Bitdaten in die Speicherzellenanordnung 326 eingeschrieben.
  • Die Messverstärkerschaltung 328 misst und verstärkt die 72- oder 36-Bitdaten von der Speicherzellenanordnung 326 in Abhängigkeit vom Leseratensignal RD von der Steuerlogik 304. Die Messverstärkerschaltung 328 misst 72-Bitdaten aus den Speicherzellen, die vom Dekoder 318 ausgewählt sind, wenn das Signal RD schwach ist (d. h. DDR-Lesemodus), und die Messverstärkerschaltung 328 misst 36-Bitdaten, wenn das Signal RD stark ist (d. h. SDR-Lesemodus). Die Ausgabedaten der Messverstärkerschaltung 328 werden einem Lesedatensortierer 330 zugeführt.
  • Beim DDR-Modus teilt der Lesedatensortierer 330 die 72-Bitausgabedaten in zwei 36-Bitdaten und sortiert sie in Abhängigkeit vom Adressensignal RAO' vom ersten internen Adressengenerator 310 in Daten höherer Ordnung und Daten niederer Ordnung und umgekehrt. Die sortierten Daten werden nacheinander durch Datenausgangspuffer 332 zu Ausgabestellen 334 ausgegeben.
  • Ein Adressenkomparator 336 wird nur freigegeben, wenn ein Schreibvorgang ansteht und ein Lesevorgang angefordert wird. Der Komparator 336 vergleicht die Ausgabeadresse des ersten Adressenregisters 308 mit der Ausgabeadresse des zweiten Adressenregisters 321. Wenn die Adressen zueinander identisch sind, erzeugt der Komparator 336 ein Vergleichssignal EQA eines aktiven starken Werts und falls nicht, erzeugt er ein Vergleichssignal eines inaktiven schwachen Werts. Wenn das Signal EQA ansteigt, werden die in den Dateneingaberegistern 320a und 320b gehaltenen Daten direkt zum Lesedatensortierer 330 geschickt, wobei sie die Speicherzellenanordnung 326 durchlaufen. Auf diese Weise kann ein Lesevorgang unmittelbar nach einer Adresse vorgenommen werden, wenn die Adresse im vorhergehenden Zyklus eingeschrieben wurde. Während des Lesezyklus wird die Speicherzellenanordnung 326 vom Komparator 336 umgangen, und Daten werden stattdessen vom Datenregister 320a oder 320b durch Speichern der unlängst eingeschriebenen Daten ausgelesen.
  • Ein Echotaktpuffer 338 erzeugt differentielle Echotaktsignale KQ und KQ als Ausgabedatenimpulssignale, synchron zum Taktsignal CLK (oder K). Die Ausgabedaten DQ0–DQ35 werden eng an die Echotaktsignale KQ und KQ angepasst. Die Echotaktsignale KQ und KQ werden nicht durch Steuersignale ausgeschaltet und passen immer zur Frequenz des Taktsignals CLK (oder K).
  • 5 ist ein Taktdiagramm der in 3 gezeigten SRAM-Vorrichtung 100. Zum Zwecke der Erläuterung wird angenommen, dass die DDR-SRAM-Vorrichtung 300 Burstlängen von 1, 2 und 4 unterstützt und dass die Speichervorrichtung Zweistufenverzögerungsmerkmale aufweist.
  • Mit Bezug zu 5 werden im Zyklus C1 des externen Takters K, wenn ein Befehl DW2, der einen DDR-Burstschreibvorgang darstellt (alle externen Steuersignale B1, B2 und B3 sind schwach) mit Burstlänge 2 ausgegeben wird, während eine externe Adresse A0_a als initiale Burstadresse dargestellt ist, Schreibdaten W0a und W0b entsprechend dem DW2-Befehl nacheinander im Zyklus C2 des Taktsignals K eingegeben, weil die SRAM-Vorrichtung 300 vom Späteinschreibtyp ist.
  • Danach werden, wenn ein Befehl DW4 gegeben wird, der einen DDR-Burstschreibvorgang mit Burstlänge 4 darstellt, während eine externe Adresse A1_b dargestellt ist, Schreibdaten entsprechend dem DW4-Befehl nacheinander in den Zyklen C3 und C4 des Taktsignals K eingegeben.
  • Während des Zyklus C3 des Taktsignals K, in dem ein Fortsetzungsbefehl des DW4-Befehls gegeben wird, wird eine interne Adresse Wa0 ab zum Einschreiben der Daten W0a und W0b in Speicherzellen gemäß der 2-Stufenverzögerungsschreibfunktion erzeugt. Das Referenzsymbol WA0_ab der Burstschreibadresse für die Schreibdaten W0a und W0b stellt dar, dass sowohl die seriell eingegebenen Daten W0a wie W0b gleichzeitig parallel in die ausgewählten Speicherzellen eingeschrieben werden.
  • In Zyklus C4 wird, wenn ein Befehl DR4 gegeben wird, der einen DDR-Burstlesevorgang darstellt (die externen Steuersignale B1 und B3 sind schwach, B2 ist stark), mit Burstlänge 4, während eine externe Adresse A2_c als initiale Burstadresse dargestellt ist, wird aufgrund der postierten Schreibfunktion der SRAM-Vorrichtung 300 eine Burstadresse RA2_cd für den DR4-Vorgang intern erzeugt, wobei die externe Adresse A2_c verwendet wird. Gemäß der postierten Schreibfunktion werden die Schreibdaten W1b, W1a, W1d und W1c registriert, bis der DR4-Vorgang beendet ist.
  • In Zyklus C5 mit einem Burstlesefortsetzungsbefehl wird eine nachfolgende interne Burstadresse RA2 ab erzeugt und die ersten Lesedaten R2c entsprechend der Burstadresse RA2_cd für den DR4-Vorgang werden auf der abfallenden Flanke des Taktsignals K zum Datenbus geführt.
  • In Zyklus C6 wird, wenn ein Befehl SR1, der einen SDR-Burstlesevorgang (das externe Steuersignal B1 ist schwach, B2 und B3 sind stark) mit Burstlänge 1 darstellt, zusammen mit einer externen Adresse A3_d gegeben ist, wird die externe Adresse A3_d die interne Adresse RA3_d, ohne dass eine zusätzliche interne Adresse erzeugt wird und die Lesedaten R2d und R2a, die dem DR4-Vorgang entsprechen, erscheinen auf dem Datenbus. Das Referenzsymbol RA2_cd (oder RA2 ab) der Burstadresse für die Lesedaten R2c und R2d (oder R2a und R2b) stellen dar, dass sowohl die Daten R2c und R2d (oder R2a und R2b) parallel aus den ausgewählten Speicherzellen ausgelesen werden.
  • Wie aus 5 zu sehen ist, erfordert die SRAM-Vorrichtung 300 einen einzigen funktionslosen „NOP-Zyklus" (NOP, no operation) (die externen Steuersignale B1 und B3 sind stark, B2 ist schwach) ohne externe Adresseneingabe, wenn von einem Lesezyklus zu einem Schreibzyklus umgeschaltet wird, obwohl der NOP-Zyklus nicht erforderlich ist, wenn von einem Schreibzyklus in einen Lesezyklus umgeschaltet wird. Auf diese Weise wird in Zyklus C7 des Taktsignals K ein NOP-Zyklus für einen nächsten Schreibvorgang eingefügt, der im anschließenden Zyklus C8 durchgeführt wird. Während des NOP-Zyklus C7 werden Lesedaten R2b entsprechend dem DR4-Vorgang zum Datenbus geführt, ohne dass eine interne Adresse erzeugt wird, wodurch der DR4-Vorgang abgeschlossen wird. Die Lesedatenausgabesequenz der Daten R2c, R2d, R2a und R2b ist durch die externe Adresse A2_c und den ausgewählten Burstmodus bestimmt.
  • In Zyklus C8 des Taktsignals K werden, während ein Befehl DW1, der einen DDR-Burstschreibvorgang (die externen Steuersignale B1 und B2 sind schwach, B3 ist stark) mit Burstlänge 1 darstellt, zusammen mit einer externen Adresse A4_a gegeben wird, die im Zyklus C4 registrierten Schreibdaten W1b und W1a in die durch Dekodieren der internen Adresse WA1_ab ausgewählten Speicherzellen eingeschrieben.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Speichervorrichtung die Zeit zur internen Adressendekodierung im postierten Schreibmodus ver kürzen, da separate interne Burstschreib- und Burstleseadressgeneratoren für eine synchrone Bursthalbleiterspeichervorrichtung vorgesehen sind, und als Folge davon kann die Geräteleistung verbessert werden.
  • Die obige Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist zur Verwendung als Erläuterung des Konzepts der vorliegenden Erfindung gedacht. Der Rahmen der vorliegenden Erfindung ist in keiner Weise auf diese Ausführungsform beschränkt. Der Rahmen der vorliegenden Erfindung ist durch die folgenden Ansprüche definiert.

Claims (15)

  1. Halbleiterspeichervorrichtung (300), die synchron mit einem externen Taktsignal funktioniert, umfassend: eine Speicherzellenanordnung (326) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen, die Datenbits speichern; einen ersten internen Adressengenerator (310), der auf eine externe Adresse anspricht, zum Erzeugen einer Reihe von ersten internen Adressen; einen zweiten internen Adressengenerator (314), der auf eine externe Adresse anspricht, zum Erzeugen einer Reihe von zweiten internen Adressen; einen Adressenselektor (316) aus Auswählen von Ausgaben aus den ersten und zweiten internen Adressengeneratoren; eine Steuerung (304) zum Steuern von Vorgängen der ersten und zweiten internen Adressengeneratoren (310, 314) und des Adressenselektors (316) in Reaktion auf extern aufgegebene Lese- und Schreibbefehlsinformation; und einen Adressendekoder (318) zum Dekodieren einer Ausgabe aus dem Adressenselektor zum Auswählen der Speicherzellen; dadurch gekennzeichnet, dass der erste interne Adressengenerator (310) für Lesevorgänge vorgesehen ist und der zweite interne Adressengenerator (314) für Schreibvorgänge vorgesehen ist.
  2. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, worin die Speichervorrichtung (300) auf Datenbits sowohl in ansteigenden wie abfallenden Flanken des externen Taktsignals zugreift.
  3. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, worin die Speichervorrichtung (300) eine statische Schreib-Lese-Speichervorrichtung (SRAM, static random access memory) ist.
  4. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, worin die Speichervorrichtung (300) eine dynamische Schreib-Lese-Speichervorrichtung (DRAM, dynamic random access memory) ist.
  5. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, so angeordnet, dass sie in Burstlese- und -schreibweisen funktioniert, wobei die Speichervorrichtung ferner umfasst: ein erstes Adressenregister (308) zum temporären Behalten der externen Adresse; worin der erste interne Adressengenerator (310) so angeordnet ist, dass er eine Ausgabe des ersten Adressenregisters empfängt, um eine Reihe erster interner Adressen für einen Burstlesevorgang zu erzeugen; ein zweites Adressenregister (312) zum temporären Behalten der externen Adresse; worin der zweite interne Adressengenerator (314) so angeordnet ist, dass er eine Ausgabe des zweiten Adressenregisters empfängt, um eine Reihe zweiter interner Adressen für einen Burstschreibvorgang zu erzeugen; worin die Steuerung (304) so angeordnet ist, dass sie einen Vorgang der ersten und zweiten Adressenregister (308, 312), der ersten und zweiten internen Adressengeneratoren (310, 314) und des Adressenselektors in Reaktion auf mindestens ein externes Schreibfreigabesignal steuert.
  6. Speichervorrichtung nach Anspruch 5, ferner umfassend: ein erstes Dateneingangsregister (320a) zum temporären Behalten erster Schreibdaten; ein zweites Dateneingangsregister (320b) zum temporären Behalten zweiter Schreibdaten; wobei die ersten und zweiten Schreibdaten seriell eingegeben werden; einen Schreibdatensortierer (322) zum Sortieren der ersten und zweiten Schreibdaten in Reaktion auf die Ausgabe des zweiten internen Adressengenerators (314); und einen Schreibtreiber (324) zum Einschreiben der sortierten Daten in die Speicherzellen.
  7. Speichervorrichtung nach Anspruch 5, ferner umfassend: eine Messverstärkerschaltung (328) zum parallelen Messen und Verstärken erster Lesedaten und zweiter Lesedaten, die in den Speicherzellen gespeichert sind; und einen Lesedatensortierer (330) zum Sortieren der ersten und zweiten Lesedaten in Reaktion auf die Ausgabe des ersten internen Adressengenerators (310) und serielles Ausgeben der ersten und zweiten Lesedaten.
  8. Speichervorrichtung nach Anspruch 5, worin die Speichervorrichtung (300) eine statische Schreib-Lese-Speichervorrichtung (SRAM, static random access memory) ist.
  9. Speichervorrichtung nach Anspruch 5, worin die Speichervorrichtung (300) eine dynamische Schreib-Lese-Speichervorrichtung (DRAM, dynamic random access memory) ist.
  10. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, worin jeder der ersten und zweiten internen Adressengeneratoren (310, 314) aufweist: ein synchron mit einem internen Taktsignal funktionierendes Zählwerk; und einen Multiplexer zum Auswählen eines von einer Ausgabe des ersten internen Adressengenerators und einer Ausgabe des Multiplexers.
  11. Speichervorrichtung nach Anspruch 10, worin das Zählwerk (406, 418) in Reaktion auf ein Schreibfreigabesignal funktioniert.
  12. Speichervorrichtung nach Anspruch 10, worin der Multiplexer in Reaktion auf ein Burstfortsetzungssignal zur Freigabe nachfolgender Burstadressen, die intern erzeugt werden sollen, funktioniert.
  13. Speichervorrichtung nach Anspruch 5, worin jeder der ersten und zweiten internen Adressengeneratoren (310, 314) aufweist: ein synchron mit einem internen Taktsignal funktionierendes Zählwerk; und einen Multiplexer zum Auswählen eines von einer Ausgabe des ersten internen Adressengenerators und einer Ausgabe des Multiplexers.
  14. Speichervorrichtung nach Anspruch 13, worin das Zählwerk in Reaktion auf ein Schreibfreigabesignal funktioniert.
  15. Speichervorrichtung nach Anspruch 13, worin der Multiplexer in Reaktion auf ein Burstfortsetzungssignal zur Freigabe nachfolgender Burstadressen, die intern erzeugt werden sollen, funktioniert.
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Families Citing this family (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3948141B2 (ja) * 1998-09-24 2007-07-25 富士通株式会社 半導体記憶装置及びその制御方法
KR100287188B1 (ko) 1999-04-06 2001-04-16 윤종용 데이터 처리속도 및 데이터 입출력핀의 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 메모리장치 및 이의 독출기입 제어방법
JP3376976B2 (ja) * 1999-10-18 2003-02-17 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US6292402B1 (en) * 1999-12-08 2001-09-18 International Business Machines Corporation Prefetch write driver for a random access memory
US6473838B1 (en) * 2000-01-04 2002-10-29 International Business Machines Corporation Data transfer system for multiple network processors using dual DRAM storage
US6741520B1 (en) * 2000-03-16 2004-05-25 Mosel Vitelic, Inc. Integrated data input sorting and timing circuit for double data rate (DDR) dynamic random access memory (DRAM) devices
JP4524439B2 (ja) * 2000-03-30 2010-08-18 ラウンド ロック リサーチ、エルエルシー ゼロレイテンシ機能、ゼロバスターンアラウンド機能を有するシンクロナスフラッシュメモリ
AU2001289291A1 (en) * 2000-03-30 2001-10-15 Micron Technology, Inc. Flash with consistent latency for read operations
US6615307B1 (en) 2000-05-10 2003-09-02 Micron Technology, Inc. Flash with consistent latency for read operations
US6728161B1 (en) 2000-06-30 2004-04-27 Micron Technology, Inc. Zero latency-zero bus turnaround synchronous flash memory
KR100372246B1 (ko) * 2000-05-03 2003-02-17 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 에코클럭 생성회로 및 방법
JP4011833B2 (ja) * 2000-06-30 2007-11-21 株式会社東芝 半導体メモリ
US6469954B1 (en) 2000-08-21 2002-10-22 Micron Technology, Inc. Device and method for reducing idle cycles in a semiconductor memory device
JP2002093175A (ja) * 2000-09-08 2002-03-29 Toshiba Microelectronics Corp 半導体メモリ装置
KR100391147B1 (ko) * 2000-10-24 2003-07-16 삼성전자주식회사 멀티 파이프라인 구조를 가지는 고속 동기 반도체 메모리및 그의 동작방법
JP2002175692A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Hitachi Ltd 半導体記憶装置及びデータ処理システム
EP1220225A1 (de) * 2000-12-28 2002-07-03 STMicroelectronics S.r.l. Ein Verfahren und die zugehörige Schaltung zur Verminderung der Zugriffszeit zum Lesen eines nicht flüchtigen Speichers
KR100578233B1 (ko) * 2000-12-30 2006-05-12 주식회사 하이닉스반도체 동기식메모리장치의 데이터 입출력 가변제어장치
JP3737437B2 (ja) * 2001-02-01 2006-01-18 Necエレクトロニクス株式会社 半導体メモリ及びその動作モードのエントリー方法
DE10106817C1 (de) * 2001-02-14 2002-08-08 Infineon Technologies Ag Speicheranordnung
KR100389038B1 (ko) 2001-03-23 2003-06-25 삼성전자주식회사 레이트 라이트 기능을 갖는 동기형 에스램 장치
US6795360B2 (en) * 2001-08-23 2004-09-21 Integrated Device Technology, Inc. Fifo memory devices that support all four combinations of DDR or SDR write modes with DDR or SDR read modes
US7082071B2 (en) * 2001-08-23 2006-07-25 Integrated Device Technology, Inc. Integrated DDR/SDR flow control managers that support multiple queues and MUX, DEMUX and broadcast operating modes
US6889331B2 (en) 2001-08-29 2005-05-03 Analog Devices, Inc. Dynamic voltage control method and apparatus
US6570791B2 (en) * 2001-08-30 2003-05-27 Micron Technology, Inc. Flash memory with DDRAM interface
US6775759B2 (en) * 2001-12-07 2004-08-10 Micron Technology, Inc. Sequential nibble burst ordering for data
US6798711B2 (en) * 2002-03-19 2004-09-28 Micron Technology, Inc. Memory with address management
KR100476381B1 (ko) * 2002-05-18 2005-03-16 주식회사 하이닉스반도체 동기식 반도체 메모리 소자
JP4278937B2 (ja) * 2002-09-05 2009-06-17 Okiセミコンダクタ株式会社 アドレス選択回路および半導体記憶装置
US6856558B1 (en) 2002-09-20 2005-02-15 Integrated Device Technology, Inc. Integrated circuit devices having high precision digital delay lines therein
DE10246790B4 (de) * 2002-10-08 2013-10-31 Qimonda Ag Integrierter Speicher
US7338820B2 (en) * 2002-12-19 2008-03-04 3M Innovative Properties Company Laser patterning of encapsulated organic light emitting diodes
US6791889B2 (en) * 2003-02-04 2004-09-14 Intel Corporation Double data rate memory interface
US6813193B2 (en) * 2003-04-02 2004-11-02 Infineon Technologies, Ag Memory device and method of outputting data from a memory device
KR100518564B1 (ko) * 2003-04-03 2005-10-04 삼성전자주식회사 이중 데이터율 동기식 메모리장치의 출력 멀티플렉싱 회로및 방법
US20040194500A1 (en) * 2003-04-03 2004-10-07 Broadway Entertainment, Inc. Article of jewelry
KR100522426B1 (ko) * 2003-04-29 2005-10-20 주식회사 하이닉스반도체 반도체 기억 소자에서 쓰기 데이터 정렬을 위한 회로
KR100543908B1 (ko) 2003-05-30 2006-01-23 주식회사 하이닉스반도체 저전력과 고주파에 유리한 데이터 입력 제어부를 구비하는동기식 반도체 메모리 장치
US7120075B1 (en) 2003-08-18 2006-10-10 Integrated Device Technology, Inc. Multi-FIFO integrated circuit devices that support multi-queue operating modes with enhanced write path and read path queue switching
TWI276956B (en) * 2003-12-05 2007-03-21 Amic Technology Corp Storage device capable of supporting sequential multiple bytes reading
US7133324B2 (en) * 2003-12-24 2006-11-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Synchronous dynamic random access memory devices having dual data rate 1 (DDR1) and DDR2 modes of operation and methods of operating same
US7109760B1 (en) 2004-01-05 2006-09-19 Integrated Device Technology, Inc. Delay-locked loop (DLL) integrated circuits that support efficient phase locking of clock signals having non-unity duty cycles
US7279938B1 (en) 2004-01-05 2007-10-09 Integrated Device Technology, Inc. Delay chain integrated circuits having binary-weighted delay chain units with built-in phase comparators therein
US7173877B2 (en) * 2004-09-30 2007-02-06 Infineon Technologies Ag Memory system with two clock lines and a memory device
KR100614660B1 (ko) * 2005-06-01 2006-08-22 삼성전자주식회사 반도체 기억 장치의 데이터 라인 및 그 형성방법
US7403446B1 (en) * 2005-09-27 2008-07-22 Cypress Semiconductor Corporation Single late-write for standard synchronous SRAMs
JP4953348B2 (ja) * 2005-09-29 2012-06-13 ハイニックス セミコンダクター インク 半導体メモリ素子の内部アドレス生成装置
KR100753081B1 (ko) 2005-09-29 2007-08-31 주식회사 하이닉스반도체 내부 어드레스 생성장치를 구비하는 반도체메모리소자
US7558146B2 (en) * 2005-09-29 2009-07-07 Hynix Semiconductor, Inc. Internal address generator for use in semiconductor memory device
KR100816748B1 (ko) * 2006-03-16 2008-03-27 삼성전자주식회사 프로그램 서스펜드/리줌 모드를 지원하는 상 변화 메모리장치 및 그것의 프로그램 방법
EP1835508B1 (de) 2006-03-16 2012-01-18 Samsung Electronics Co., Ltd. PRAM und entsprechendes Betriebsverfahren sowie System
US7755951B2 (en) * 2006-09-01 2010-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Data output apparatus, memory system, data output method, and data processing method
KR100866130B1 (ko) * 2006-09-29 2008-10-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 정렬 회로 및 데이터 정렬방법
KR100881133B1 (ko) * 2007-06-27 2009-02-02 주식회사 하이닉스반도체 컬럼 어드레스 제어 회로
US7567465B2 (en) * 2007-08-30 2009-07-28 Micron Technology, Inc. Power saving sensing scheme for solid state memory
KR101339288B1 (ko) * 2007-12-14 2013-12-09 삼성전자 주식회사 저항체를 이용한 비휘발성 메모리 장치
US8964488B2 (en) 2007-12-14 2015-02-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Non-volatile memory device using variable resistance element with an improved write performance
US8595398B2 (en) * 2009-03-09 2013-11-26 Cypress Semiconductor Corp. Multi-port memory devices and methods
US9489326B1 (en) * 2009-03-09 2016-11-08 Cypress Semiconductor Corporation Multi-port integrated circuit devices and methods
KR101163035B1 (ko) * 2009-09-04 2012-07-09 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 라인 구동 회로
KR101710669B1 (ko) 2010-09-15 2017-02-27 삼성전자주식회사 클록 지연 회로, 지연 동기 회로, 및 그것을 포함하는 반도체 메모리 장치
US9007815B2 (en) * 2012-01-27 2015-04-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for switching power in a dual rail memory
KR102164019B1 (ko) * 2014-01-27 2020-10-12 에스케이하이닉스 주식회사 버스트 랭스 제어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치
US9385721B1 (en) * 2015-01-14 2016-07-05 Sandisk Technologies Llc Bulk driven low swing driver
US9792994B1 (en) 2016-09-28 2017-10-17 Sandisk Technologies Llc Bulk modulation scheme to reduce I/O pin capacitance
CN107368440B (zh) * 2017-07-06 2021-06-18 沈阳理工大学 一种同位控制猝发总线的控制方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE173348T1 (de) * 1989-10-03 1998-11-15 Advanced Micro Devices Inc Speichervorrichtung
JP3992757B2 (ja) * 1991-04-23 2007-10-17 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド マイクロプロセッサと同期するメモリ、及びデータプロセッサ、同期メモリ、周辺装置とシステムクロックを含むシステム
US5499213A (en) * 1992-06-29 1996-03-12 Fujitsu Limited Semiconductor memory device having self-refresh function
JP3099931B2 (ja) * 1993-09-29 2000-10-16 株式会社東芝 半導体装置
US5848431A (en) * 1995-02-21 1998-12-08 Micron Technology, Inc. Synchronous SRAMs having multiple chip select inputs and a standby chip enable input
JP3183159B2 (ja) * 1996-03-29 2001-07-03 日本電気株式会社 同期型dram
US5784705A (en) * 1996-07-15 1998-07-21 Mosys, Incorporated Method and structure for performing pipeline burst accesses in a semiconductor memory

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