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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen elektronische Systeme,
die Signale an abgesetzte Vorrichtungen über Signalleitungen übertragen,
und im Besonderen ein elektronisches System, das ein Signal mit
einer Amplitude überträgt, die
kleiner als die auf das elektronische System angewendete Energiezufuhrspannung
ist.
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2. Beschreibung des Standes
der Technik
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In
letzter Zeit ist eine beachtliche Aktivität bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitssignalübertragungen
mit kleiner Amplitude zu verzeichnen gewesen. Bei solchen Übertragungen
werden Signale mit Amplituden übertragen,
die kleiner als die Energiezufuhrspannung sind. Zum Beispiel ist
der GTL-(Gunning Transceiver Logic)-Standard bekannt. Gemäß diesem
GTL-Standard ist die Ausgangsschaltung ein Treiber vom Typ mit offenem
Drain und kommt ein Impedanzanpassungsabschluss zum Einsatz. Unter
diesen Bedingungen sind die folgenden Parameter definiert:
Abschlussspannung
VTT = 1,2 V ± 5%;
Referenzspannung
VREF = 0,8 V;
Ausgangsspannung mit
hohem Pegel VOH = 0,8 V + 400 mV;
Ausgangsspannung
mit niedrigem Pegel VOL = 0,8 V – 400 mV;
Eingangsspannung
mit hohem Pegel VIN = 0,8 V + 50 mV; und
Eingangsspannung
mit niedrigem Pegel VIN = 0,8 V – 50 mV.
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Was
die Hochgeschwindigkeitssignalübertragungen
mit kleiner Amplitude anbelangt, sind die folgenden Dokumente bekannt:
1) Taguchi et al., "COMPARING
SMALL-AMPLITUDE INTERFACES TOWARD 100 MHZ TIMES", Nikkei Electronics, Nr. 591, S. 269–290, 27.
9. 1993; und 2) Taguchi et al., "SMALL-AMPLITUDE
INTERFACE CIRCUIT FOR HIGH-SPEED MEMORY BUS", Studiendokument des Institute of Electronics,
Communication and Information Engineers, 26. November 1993.
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1 ist
ein Blockdiagramm eines Systems, das elektronische Systeme hat,
worin ein Signal mit kleiner Amplitude, das eine Amplitude hat,
die kleiner als die Energiezufuhrspannung ist, zwischen ihnen über eine
Busleitung übertragen
wird. Das in 1 gezeigte System enthält einen
Mikroprozessor 1, SDRAM-(Synchronous Dynamic Random Access Memory)-Vorrichtungen 21 , 21 und 2n (wobei n eine ganze Zahl ist) und
eine Busleitung 3, über
die Signale mit kleiner Amplitude übertragen werden. Gegenwärtig wird
die Übertragung
von Signalen zwischen dem Mikroprozessor 1 und den DRAM-Vorrichtungen 21 –2n mit zig Megahertz ausgeführt. Es
ist jedoch erforderlich, Signalübertragungen
mit 100 MHz oder mehr auszuführen.
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2 ist
ein Schaltungsdiagramm von herkömmlichen
Schnittstellen und einem Bussystem, das in elektronischen Systemen,
wie oben beschrieben, eingesetzt wird. Ein Mikroprozessor 5 hat
einen Signaleingangs-/-ausgangsanschluss 6, einen Referenzspannungseingangsanschluss 7 und
eine Eingangsschaltung 8. Der Signaleingangs-/-ausgangsanschluss 6 wird
verwendet, um ein Signal DQ einzugeben und auszugeben. Der Referenzspannungseingangsanschluss 7 wird
verwendet, um eine Referenzspannung Vref zu empfangen. Die Eingangsschaltung 8 enthält eine
Differenzverstärkerschaltung.
Ferner hat der Mikroprozessor eine VCC-Energiezufuhrleitung 10,
die eine Energiezufuhrspannung VCC (von zum Beispiel 3,3 V) liefert,
eine VSS-Energiezufuhrleitung, über
die eine Energiezufuhrspannung VSS (von zum Beispiel 0 V) geliefert
wird, eine Hauptkörperschaltung 11 und
eine Ausgangsschaltung 12 des Gegentakttyps.
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Die
Ausgangsschaltung des Gegentakttyps 12 ist gebildet aus
einem p-Kanal-MOS-Transistor des Anreicherungstyps 13,
der als Pull-up-Element fungiert, und einem n-Kanal-MOS-Transistor des Anreicherungstyps 14,
der als Pull-down-Element
fungiert.
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Eine
Busleitung 15 überträgt Signale
mit kleiner Amplitude. Eine Abschlussspannungszufuhr 16 erzeugt
eine Abschlussspannung VTT (von zum Beispiel 1,65 V). Eine VTT-Spannungsleitung 17 führt die
Abschlussspannung VTT den mit ihr verbundenen Teilen zu. Zwei Abschlusswiderstände 18 und 19 (von
zum Beispiel 50 Ω)
sind so verbunden wie in 2 gezeigt. Eine SDRAM-Vorrichtung 20 hat
einen Signaleingangs-/-ausgangsanschluss 21,
der verwendet wird, um das Signal DQ einzugeben und auszugeben,
einen Referenzspannungseingangsanschluss 22, der die Referenzspannung
Vref empfängt,
eine Eingangsschaltung 23 mit einer Differenzverstärkerschaltung
und eine Ausgangsschaltung des Gegentakttyps 24.
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In
der in 2 gezeigten Konfiguration wird die von der Abschlussspannungszufuhr 16 erzeugte Abschlussspannung
VTT als Referenzspannung Vref auf den Referenzspannungseingangsanschluss 7 des
Mikroprozessors 5 und den Referenzspannungseingangsanschluss 22 des
SDRAM 20 angewendet.
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In
den Schnittstellenschaltungen und dem Bussystem, die in 2 gezeigt
sind, wird das Signal DQ auf solch eine Weise übertragen, dass eine Mittenspannung
der Referenzspannung Vref gleich ist (= 1,65 V) und die Amplitude
in dem Bereich von ± 400 mV
liegt. Wenn der Mikroprozessor 5 zum Beispiel das Signal
DQ an die DRAM-Vorrichtung 20 sendet, wird der pMOS-Transistor 13 AUSgeschaltet
(nichtleitend) und wird der nMOS-Transistor 14 EINgeschaltet
(leitend). In diesem Fall wird das Signal DQ auf den niedrigen Pegel
(L) gesetzt. Wenn der pMOS-Transistor 13 EINgeschaltet
wird und der nMOS-Transistor 14 AUS ist, wird das Signal
DQ auf den hohen Pegel (H) geschaltet. Wenn die Ausgangsschaltung 12 den
niedrigen Pegel ausgibt, fließt
ein Strom von der Abschlussspannungszufuhr 16 zu der Last.
Wenn die Ausgangsschaltung 12 den hohen Pegel ausgibt,
fließt
ein Strom von der Last zu der Abschlussspannungszufuhr 16.
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Im
Allgemeinen wird die Abschlussspannungszufuhr 16 aus einer
Spannungsquelle wie etwa einem Schaltregler oder einem Hauptstromregler
gebildet. Solch ein Regler soll jedoch keinen Strom empfangen, der
von der Energiezufuhr kommt. Falls Strom von der Last in die Spannungsquelle
gelangt, wird die Abschlussspannung VTT verändert.
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Unter
Berücksichtigung
dessen kann ein Bussystem verwendet werden, wie es in 3 gezeigt
ist. Das in 3 gezeigte Bussystem enthält eine
Energiezufuhrspannungserzeugungsschaltung 25 zum Erzeugen
der Energiezufuhrspannung VCC. Die Schaltung 25 ist mit
einer VCC-Energiezufuhrleitung 26 verbunden. Ferner ist
eine VSS-Energiezufuhrleitung 27 vorgesehen. Weiterhin
enthält
das System Abschlusswiderstände 28–31 (beispielsweise
von jeweils 100 Ω),
Spannungsteilungswiderstände 32 und 33 sowie
Energiezufuhrspannungseingangsanschlüsse 34 und 35 des
Mikroprozessors 5. Die Widerstände 32 und 33 teilen
die Energiezufuhrspannung VCC, um dadurch die Referenzspannung Vref
zu erzeugen.
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In
dem Bussystem ist der Abschlussteil, der aus den Abschlusswiderständen 28 und 29 gebildet ist,
auf ungefähr
50 Ω eingestellt
und ist der Abschlussteil, der aus den Ab schlusswiderständen 30 und 31 gebildet
ist, auf ungefähr
50 Ω eingestellt.
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Jedoch
hat das in 3 gezeigte Bussystem die folgenden
Nachteile. Die Abschlusswiderstände 28 und 29 sowie
die Abschlusswiderstände 30 und 31 sind
jeweilig seriell zwischen der VCC-Leitung 26 und der VSS-Leitung 27 verbunden.
Auch wenn kein Signal übertragen
wird, fließen
daher Ströme
in den Abschlusswiderständen 28–31 und
erhöhen
den Energieverbrauch.
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Falls
die Spannungsteilungswiderstände 32 und 33 konstruiert
sind, um große
Widerstandswerte zu haben, kann der Strom verringert werden, der
in den Widerständen 32 und 33 fließt. Falls
die Widerstände 32 und 33 jedoch
keine gute Präzision
besitzen, wird die Referenzspannung Vref der Abschlussspannung VTT
nicht gleich sein. Die Differenz zwischen der Referenzspannung Vref
und der Abschlussspannung VTT wirkt als Gleichstromversetzungsspannung
des Eingangssignals, die die Operationstoleranz auf der Seite des
hohen Pegels oder des niedrigen Pegels des Eingangssignals reduziert. Daher
ist es erforderlich, Hochpräzisionswiderstände 32 und 33 zu
verwenden. Dies führt
jedoch zu einer Erhöhung
der Produktionskosten.
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Ein
elektronisches System mit den Merkmalen des Oberbegriffs von Anspruch
1 ist aus DE-A-41 42 081 bekannt.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Eine
allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein elektronisches
System vorzusehen, worin die obigen Nachteile eliminiert sind.
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Ein
spezifischeres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein elektronisches
System vorzusehen, worin die Abschlussspannung bei verringertem Energieverbrauch
stabili siert wird und eine ausreichende Operationstoleranz für Eingangssignale
gewährleistet
werden kann, indem verhindert wird, dass eine Versetzungsspannung
erzeugt wird.
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Diese
Ziele der vorliegenden Erfindung werden durch die Merkmale von Anspruch
1 erreicht.
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Die
vorliegende Erfindung wird hauptsächlich in der Beschreibung
in Verbindung mit 5, 22, 23 und 24 offenbart.
Die Beschreibung der anderen Ausführungsformen und der Beispiele
ist beim Verstehen der vorliegenden Erfindung hilfreich.
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Der
Umfang der vorliegenden Erfindung wird durch den einzigen Anspruch
definiert.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Andere
Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden
eingehenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen
deutlicher hervor, in denen:
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1 ein
Blockdiagramm eines elektronischen Systems ist, in dem ein Signal
mit kleiner Amplitude übertragen
wird;
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2 ein
Schaltungsdiagramm einer Schnittstellenschaltung und eines Bussystems
ist, das auf die elektronische Vorrichtung von 1 anwendbar
ist;
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3 ein
Schaltungsdiagramm einer anderen Schnittstellenschaltung und eines
anderen Bussystems ist, das auf die elektronische Vorrichtung von 1 anwendbar
ist;
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4 ein
Schaltungsdiagramm eines elektronischen Systems ist, das nicht Teil
der vorliegenden Erfindung ist;
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5 ein
Schaltungsdiagramm eines elektronischen Systems gemäß der vorliegenden
Erfindung ist;
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6 ein
Schaltungsdiagramm eines Beispiels ist, das nicht Teil der vorliegenden
Erfindung ist;
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7 ein
Schaltungsdiagramm eines Teils eines Mikroprozessors von 6 ist;
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8, 9 und 10 Schaltungsdiagramme
sind, die die Operation der Schaltung von 7 zeigen;
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11 ein
Schaltungsdiagramm eines anderen Beispiels für einen Teil des Mikroprozessors
von 6 ist;
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12, 13 und 14 Schaltungsdiagramme
der Schaltung von 11 sind;
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15 ein
Schaltungsdiagramm eines Beispiels ist, das nicht Teil der vorliegenden
Erfindung ist;
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16 ein
Schaltungsdiagramm eines Teils eines Mikroprozessors von 15 ist;
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17 eine
graphische Darstellung der statischen Charakteristik eines nMOS-Transistors
von 16 ist;
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18 ein
Schaltungsdiagramm eines Teils des Beispiels von 15 ist;
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19 ein
Schaltungsdiagramm eines Teils des Beispiels von 6 ist;
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19A ein Schaltungsdiagramm einer Spannungserzeugungsschaltung
ist;
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20 ein
Schaltungsdiagramm eines anderen Beispiels ist;
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21 ein
Schaltungsdiagramm eines anderen Beispiels ist;
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22 ein
Schaltungsdiagramm eines wesentlichen Teils einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist;
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23 ein
Schaltungsdiagramm eines Abschlussmoduls von 22 ist;
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24 ein
Schaltungsdiagramm einer Abschlussspannungserzeugungsschaltung ist,
die in der Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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4 ist
ein Schaltungsdiagramm eines elektronischen Systems. Das elektronische
System von 4 enthält eine Spannungserzeugungsschaltung 37 mit
einer Spannungserzeugungsschaltung 38 zum Erzeugen einer
Spannung V1, einer Spannungserzeugungsschaltung 39 zum
Erzeugen einer Spannung V2 und Spannungsausgangsanschlüssen 40 und 41.
Die Spannungserzeugungsschaltungen 38 und 39 sind
seriell verbunden. Die Spannungen V1 und V2, die durch die Schaltungen 38 und 39 erzeugt
werden, werden auf die Spannungsausgangsanschlüsse 40 bzw. 41 angewendet.
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Eine
Energiezufuhrleitung 42 transportiert eine Energiezufuhrspannung,
die gleich V1 + V2 ist, die durch die Spannungserzeugungsschaltung 37 erzeugt
werden. Eine Abschlussspannungsleitung 43 transportiert
eine Abschlussspannung VTT, die gleich der Spannung V2 ist, die
durch die Spannungserzeugungsschaltung 37 ausgegeben wird.
Eine integrierte Schaltung 44 führt das Eingeben und Ausgeben
von Signalen über
einen Signaleingangs-/-ausgangsanschluss 45 aus. Die integrierte
Schaltung 44 hat einen Energiezufuhrspannungseingangsanschluss 46, der
die Energiezufuhrspannung V1 + V2 empfängt, und eine Energiezufuhrleitung 47,
die die Spannung V1 + V2 als Energiezufuhrspannung zuführt. Ferner hat
die integrierte Schaltung 44 eine Ausgangsschaltung des
Gegentakttyps 48. Die Ausgangsschaltung des Gegentakttyps 48 enthält einen
p-Kanal-Feldeffekttransistor des Isoliergate-Typs 49, der als Pull-up-Element
fungiert, und einen n-Kanal-Feldeffekttransistor
des Isoliergate-Typs 50, der als Pull-down-Element fungiert.
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Ferner
enthält
das in 4 gezeigte System eine Busleitung, die einen Signalübertragungsweg bildet,
und einen Abschlusswiderstand 52, der die Busleitung 51 abschließt. Das
System enthält
eine integrierte Schaltung 53, die das Eingeben und Ausgeben
von Signalen ausführt.
Die integrierte Schaltung 53 hat einen Signaleingangsanschluss 54,
der Signale aufnimmt, einen Referenzspannungseingangsanschluss 55,
auf den die Spannung V2 angewendet wird, die von der Spannungserzeugungsschaltung 37 ausgegeben
wird, und eine Eingangsschaltung 56.
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In
dem in 4 gezeigten System wird der Ausgangsschaltung 48 die
Spannung V1 + V2 als Energiezufuhrspannung zugeführt, und dem Abschlusswiderstand 52 wird
die Spannung V2 als Abschlussspannung VTT zugeführt. Daher ist es möglich, ein
Signal zu übertragen,
das eine Mittenspannung hat, die gleich V2 ist. Wenn die Spannungen
V1 und V2 einander gleichen, kann die Abschlussspannung VTT der
Hälfte
der Spannung V1 + V2 gleich sein.
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Wenn
der Transistor 49 AUSgeschaltet ist und der Transistor 50 EINgeschaltet
ist, wird der Ausgang der Ausgangsschaltung 48 auf den
niedrigen Pegel geschaltet. In diesem Fall fließt ein Strom i0,
in der folgenden Reihenfolge, in einer geschlossenen Schaltung,
die gebildet ist aus der Spannungserzeugungsschaltung 39,
der Abschlussspannungsleitung 43, dem Abschlusswiderstand 52,
der Busleitung 51, dem n-Kanal-Transistor 50,
Erde und der Spannungserzeugungsschaltung 39. Daher wird
die Spannung des Spannungsausgangsanschlusses 41 auf der
Spannung V2 gehalten.
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Wenn
der Transistor 49 EINgeschaltet ist und der Transistor 50 AUSgeschaltet
ist, wird der Ausgang der Ausgangsschaltung auf den hohen Pegel
geschaltet. In diesem Fall fließt
ein Strom i1, in der folgenden Reihenfolge,
in einer geschlossenen Schaltung, die gebildet ist aus der Spannungserzeugungsschaltung 38,
der Energiezufuhrleitung 42, dem Transistor 49,
der Busleitung 51, dem Abschlusswiderstand 52 und
der Spannungserzeugungsschaltung 38. Daher wird die Spannung
des Spannungsausgangsanschlusses 41 auf der Spannung V2
gehalten.
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Da
die Spannungserzeugungsschaltung 37 aus den seriell verbundenen
Spannungserzeugungsschaltungen 38 und 39 gebildet
ist, kann der Spannungsausgangsanschluss 41, auf dieselbe
Weise wie oben beschrieben, auch dann auf der Spannung V2 gehalten
werden, wenn ein Strom in die Spannungserzeugungsschaltung 37 gelangt,
so dass die Stabilität,
bei der die Abschlussspannung VTT gleich der Spannung V2 ist, gewährleistet
werden kann. Wenn ferner die Busleitung 51 kein Signal überträgt, fließt kein
Strom in dem Abschlusswiderstand 52, wodurch der Energieverbrauch
reduziert werden kann. Des Weiteren kann die Abschlussspannung VTT
als Referenzspannung Vref hinsichtlich der integrierten Schaltungen 44 und 53 verwendet
werden. Daher ist es möglich,
dass die Referenzspannung Vref mit der Abschlussspannung VTT koinzidiert
und das Auftreten einer Versetzungsspannung verhindert wird sowie
eine ausreichende Operationstoleranz gewährleistet wird.
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5 ist
ein Schaltungsdiagramm eines elektronischen Systems gemäß der vorliegenden
Erfindung. Das System enthält
eine Spannungserzeugungsschaltung 58, die eine Spannung
V3 erzeugt. Eine Energiezufuhrleitung 59 zum Zuführen der Spannung
V3 als Energiezufuhrspannung ist mit der Schaltung 58 verbunden.
Das System enthält
eine Spannungserzeugungsschaltung 60, die eine Spannung
V4 erzeugt. Die Schaltung 60 enthält einen Energiezufuhrspannungseingangsanschluss 61,
der die Spannung V3 empfängt,
eine Energiezufuhrleitung 62 und einen Operationsverstärker 63.
Ferner enthält
die Spannungserzeugungsschaltung 60 Spannungsteilungswiderstände 64 und 65,
die die Spannung V3 teilen. Weiterhin enthält die Spannungserzeugungsschaltung 60 einen
Spannungsausgangsanschluss 66, über den die Spannung V4 ausgegeben
wird, und eine Abschlussspannungsleitung 67 zum Zuführen der
Spannung V4, die von der Spannungserzeugungsschaltung 60 ausgegeben wird,
als Abschlussspannung VTT.
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In
der Spannungserzeugungsschaltung 60 wird die Spannung V3
durch die Widerstände 64 und 65 geteilt,
um dadurch eine geteilte Spannung zu erzeugen, die auf den ersten
Eingangsanschluss des Operationsverstärkers 63 angewendet
wird. Die Ausgabe des Operationsverstärkers 63 wird zu seinem zweiten
Eingangsanschluss zurückgeführt. Daher wird
dem zweiten Eingangsanschluss, das heißt, dem Spannungsausgangsanschluss 66,
dieselbe Spannung V4 wie die geteilte Spannung zugeführt, die
durch die Widerstände 64 und 66 geteilt
wurde.
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Das
System enthält
eine integrierte Schaltung 68, die einen Signaleingangs-/-aungangsanschluss 69 hat, über den
Signale eingegeben und ausgegeben werden, einen Energiezufuhrspannungseingangsanschluss 70, über den
die Spannung V3 als Energiezufuhrspannung empfangen wird, eine Energiezufuhrleitung 71, über die
die Spannung V3 als Energiezufuhrspannung zugeführt wird, und eine Ausgangsschaltung
des Gegentakttyps 72. Die Ausgangsschaltung des Gegentakttyps 72 enthält einen p-Kanal-Feldeffekttransistor
des Isoliergate-Typs 73, der
als Pull-up-Element fungiert, und einen n-Kanal-Feldeffekttransistor des Isoliergate-Typs 74,
der als Pull-down-Element fungiert.
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Ferner
ist eine Busleitung 75 vorgesehen, die als Signalübertragungsweg
dient, und ein Abschlusswiderstand 76, der die Busleitung 75 abschließt. Das
System enthält
ferner eine integrierte Schaltung 77, über die Signale eingegeben
und ausgegeben werden. Die Schaltung 77 enthält einen
Signaleingangsanschluss 78, über den Signale eingegeben
werden, einen Referenzspannungseingangsanschluss 79, über den
die Spannung V4, die durch die Spannungserzeugungsschaltung 60 ausgegeben wird,
als Referenzspannung Vref zugeführt
wird, und eine Eingangsschaltung 80.
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Wenn
angenommen wird, dass die Widerstandswerte der Widerstände 64 und 65 als
R64 bzw. R65 bezeichnet
sind, wird die Abschlussspannung VTT geschrieben als V3 × R65/(R64 + R65), so dass ein Signal mit kleiner Amplitude übertragen
werden kann, das die Mittenspannung hat, die der Abschlussspannung
VTT gleich ist. Wenn R64 = R65 ist, kann
die Abschlussspannung VTT gleich V3/2 sein.
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Wenn
der Transistor 73 AUSgeschaltet ist und der Transistor 74 EINgeschaltet
ist, wird der Ausgang der Ausgangsschaltung 72 auf den
niedrigen Pegel geschaltet. In diesem Fall fließt ein Strom i3,
in der folgenden Reihenfolge, in einer geschlossenen Schaltung,
die gebildet ist aus dem Operationsverstärker 63, der Abschlussspannungsleitung 67,
dem Abschlusswiderstand 76, der Busleitung 75,
dem Transistor 74, Erde, der Spannungserzeugungsschaltung 58,
den Energiezufuhrleitungen 59 und 62 und dem Operationsverstärker 63.
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Wenn
der Transistor 73 EINgeschaltet ist und der Transistor 74 AUS
ist, wird der Ausgang der Ausgangsschaltung 72 auf den
hohen Pegel geschaltet. In diesem Fall fließt ein Strom i4,
in der folgenden Reihenfolge, in einer geschlossenen Schaltung,
die gebildet ist aus der Spannungserzeugungsschaltung 58,
den Energiezufuhrleitungen 59 und 71, dem Transistor 73,
der Busleitung 75, dem Abschlusswiderstand 76,
der Abschlussspannungsleitung 67, dem Operationsverstärker 63,
Erde und der Spannungserzeugungsschaltung 58.
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Das
System gemäß der vorliegenden
Erfindung ist so konfiguriert, wie oben beschrieben, dass die Spannung
V4, die der Abschlussspannung VTT gleich ist, durch den Operationsverstärker 63 zugeführt wird.
Auch wenn ein Strom über
den Spannungsausgangsanschluss 66 ausgegeben oder eingegeben
wird, kann die Stabilität
gewährleistet
werden, bei der die Abschlussspannung VTT gleich V4 ist.
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Wenn
kein Signal über
die Busleitung 75 übertragen
wird, fließt
auch kein Strom in dem Abschlusswiderstand 76, so dass
der Energieverbrauch reduziert werden kann. Da die Abschlussspannung VTT
des Weiteren als Referenzspannung Vref für die integrierten Schaltungen 68 und 77 verwendet
werden kann, kann die Referenzspannung Vref mit der Abschlussspannung
VTT koinzidieren und kann das Auftreten einer Versetzungsspannung
verhindert werden und eine ausreichende Operationstoleranz gewährleistet
werden.
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Nun
folgt eine Beschreibung unter Bezugnahme auf 6 bis 24.
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Zuerst
wird unter Bezugnahme auf 6 bis 14 ein
Beispiel beschrieben.
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Ein
elektronisches System, das in 6 gezeigt
ist, enthält
eine Spannungserzeugungsschaltung 83, die Spannungserzeugungsschaltungen 84 und 85 und
Spannungsausgangsanschlüsse 86 und 87 enthält. Jede
der Spannungserzeugungsschaltungen 84 und 85 erzeugt
eine Spannung V5, die zum Beispiel 1,0 V beträgt. Die Spannungserzeugungsschaltungen 84 und 85 sind
seriell verbunden. Eine Spannung von 2 × V5 (= 2,0 V) wird als Energiezufuhrspannung
VCCQ über
den Spannungsausgangsanschluss 86 ausgegeben, und die Spannung
V5 (= 1,0 V) wird als Abschlussspannung VTT über den Spannungsausgangsanschluss 87 ausgegeben.
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Das
in 6 gezeigte elektronische System enthält ferner
eine VCCQ-Energiezufuhrleitung 88, die die Energiezufuhrspannung
VCCQ (= 2 × V5)
zuführt,
die von der Spannungserzeugungsschaltung 83 ausgegeben
wird, und eine Abschlussspannungsleitung 89, die die Abschlussspannung
VTT (= 5 V) zuführt,
die von der Spannungserzeugungsschaltung 83 ausgegeben
wird. Des Weiteren enthält
das elektronische System einen Mikroprozessor 90 und SDRAM-Vorrichtungen 91–94,
von welchen Vorrichtungen jede eine Eingabe-/Ausgabeoperation an
Daten von acht Bits DQ0–DQ7
ausführt.
Bezugszeichen 95–99 kennzeichnen
Dateneingangs-/-ausgangsanschlüsse, über die
Daten eingegeben und ausgegeben werden. Bezugszeichen 100–104 kennzeichnen Referenzspannungseingangsanschlüsse, über die die
Referenzspannung Vref empfangen wird. In der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird die Abschlussspannung VTT als Referenzspannung
Vref dem Mikroprozessor 90 und den SDRAM-Vorrichtungen 91–94 zugeführt.
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Der
Mikroprozessor 90 enthält
eine Eingangsschaltung 105 und eine Ausgangsschaltung des
Gegentakttyps 110, welche Schaltungen Daten DQ0 verarbeiten.
Die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 enthalten Eingangsschaltungen 106–109 und
Ausgangsschaltungen des Gegentakttyps 111–114,
welche Eingangs- und Ausgangsschaltungen Daten DQ0 verarbeiten.
Eine Busleitung 115 ist zum Übertragen der Daten DQ0 vorgesehen.
Abschlusswiderstände 116 und 117 sind
mit den zwei Enden der Busleitung 115 verbunden. Der Abschlusswiderstand 116 hat
zum Beispiel einen Widerstandswert von 50 Ω, und der Abschlusswiderstand 117 hat
einen Widerstandswert von 30 Ω.
Die Eingangs- und Ausgangsschaltungen des Mikroprozessors 90 und
der SDRAM-Vorrichtungen 91–94 haben eine identische Schaltungskonfiguration,
und in 7 ist nur die Eingangs- und Ausgangsschaltung des Mikroprozessors 90 gezeigt,
der ein Teil davon ist.
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Unter
Bezugnahme auf 7 hat der Mikroprozessor einen
VCC-Energiezufuhranschluss 119, auf den die Energiezufuhrspannung
VCC (zum Beispiel 3,3 V) angewendet wird, einen VCCQ-Energiezufuhranschluss 120,
auf den die Energiezufuhr spannung VCCQ (zum Beispiel 2,0 V) angewendet wird,
und einen VSS-Energiezufuhranschluss 121, auf den die Erdspannung
VSS (0 V) angewendet wird. Der Mikroprozessor 90 hat eine
VCC-Energiezufuhrleitung 122, die mit dem VCC-Energiezufuhranschluss 119 verbunden
ist, eine VCCQ-Energiezufuhrleitung 123, die mit dem VCCQ-Energiezufuhranschluss 120 verbunden
ist, und eine VSS-Energiezufuhrleitung 124, die mit dem
VSS-Energiezufuhranschluss 121 verbunden ist.
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Der
Mikroprozessor 90 hat eine Hauptkörperschaltung 125,
auf die die Energiezufuhrspannung VCC angewendet wird. Das Symbol
/DATA ("/" ist dem Symbol "Querstrich" in 7 äquivalent)
bezeichnet Daten, die von der Hauptkörperschaltung 125 ausgegeben
werden, und das Symbol /HZ bezeichnet ein Steuersignal, das bestimmt,
ob der Ausgangszustand auf einen Zustand mit hoher Impedanz gesetzt
werden sollte. Einer Ausgangssteuerschaltung 126 wird die
Energiezufuhrspannung VCC zugeführt,
und sie ist aus einer NOR-Schaltung 127, einem Inverter 128 und
einer NAND-Schaltung 129 gebildet. Einer Ausgangstreiberschaltung
(Vortreiber) 130 wird die Energiezufuhrspannung VCCQ zugeführt, und
sie ist aus p-Kanal-MOS-Transistoren
des Anreicherungstyps 133 und 134 und n-Kanal-MOS-Transistoren
des Anreicherungstyps 135 und 136 gebildet. Die
Ausgangsschaltung 110 ist aus einem pMOS-Transistor des Anreicherungstyps 137 gebildet,
der als Pull-up-Element
dient, und aus einem nMOS-Transistor des Anreicherungstyps 138, der
als Pull-down-Element dient.
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In
dem Fall, wenn die Energiezufuhrspannung VCC als Sperrvorspannung
einer N-Typ-Mulde zugeführt
wird, in der die pMOS-Transistoren 133, 134 und 137 gebildet
sind, fließt
ein Strom von den Sources der pMOS-Transistoren 133, 134 und 137 zu
der N-Typ-Mulde, wenn die Energiezufuhrspannungen VCC und VCCQ 0
V bzw. 2 V beim Ein- oder Ausschalten der Energie betragen. Der
obige Strom kann die pMOS-Transistoren 133, 134 und 137 beschädigen.
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In
Anbetracht dessen wird die Energiezufuhrspannung VCCQ als Sperrvorspannung
auf die N-Typ-Mulde angewendet, in der die pMOS-Transistoren 133, 134 und 137 gebildet
sind. Auch wenn die Energiezufuhrspannungen VCC und VCCQ 0 V bzw. 2
V beim Ein- oder Ausschalten der Energie betragen, wird verhindert,
dass der Strom von den Sources der pMOS-Transistoren 133, 134 und 137 zu
der N-Typ-Mulde fließt,
in der die pMOS-Transistoren 133, 134 und 137 gebildet
sind. Als Resultat kann verhindert werden, dass die pMOS-Transistoren 133, 134 und 137 beschädigt werden.
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Unter
Bezugnahme auf 8 ist, wenn das Steuersignal
/HZ niedrig ist, der Ausgangspegel des Inverters 128 hoch
und der Ausgangspegel der NOR-Schaltung 127 niedrig. Daher
ist der pMOS-Transistor 133 EIN und der nMOS-Transistor 135 AUS.
Ferner ist der Ausgangspegel eines Inverters 131 hoch,
und somit ist der pMOS-Transistor 137 AUS. Ferner ist der
Ausgangspegel der NAND-Schaltung 129 hoch, und der pMOS-Transistor 134 ist
AUS. Der nMOS-Transistor 136 ist EIN, und der Ausgangspegel
eines Inverters 132 ist niedrig. Der nMOS-Transistor 138 ist
AUS. Daher ist in dem obigen Fall die Ausgangsschaltung 110 in
dem Zustand mit hoher Impedanz (Hi-Z).
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Wie
in 9 gezeigt, ist, wenn das Steuersignal /HZ hoch
ist und die Daten /DATA hoch sind, der Ausgangspegel der NOR-Schaltung 127 niedrig.
Daher ist der pMOS-Transistor 133 EIN und ist der nMOS-Transistor 135 AUS.
Der Ausgangspegel des Inverters 131 ist hoch, und der pMOS-Transistor 137 ist
AUS. Der Ausgangspegel der NAND-Schaltung 129 ist niedrig,
und der pMOS-Transistor 134 ist EIN. Der nMOS-Transistor 136 ist
AUS, und der Ausgangspegel des Inverters 132 ist hoch.
Der nMOS-Transistor 138 ist EIN. Daher ist das Signal DQ0,
das von der Ausgangsschaltung 110 ausgegeben wird, niedrig.
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Wie
in 10 gezeigt, ist, wenn das Steuersignal /HZ hoch
ist und die Daten /DATA niedrig sind, der Ausgangspegel der NOR-Schaltung 127 hoch. Daher
ist der pMOS-Transistor 133 AUS und ist der nMOS-Transistor 135 EIN.
Der Ausgangspegel des Inverters 131 ist niedrig, und der
pMOS-Transistor 137 ist EIN. Der Ausgangspegel der NAND-Schaltung 129 ist
hoch, und der pMOS-Transistor 134 ist AUS. Der nMOS-Transistor 136 ist
EIN, und der Ausgangspegel des Inverters 132 ist niedrig.
Der nMOS-Transistor 138 ist AUS. Daher ist in dem obigen
Fall das Signal DQ0, das von der Ausgangsschaltung 110 ausgegeben
wird, hoch.
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Die
SDRAM-Vorrichtungen 91–94 sind
in gleichen Intervallen mit der Busleitung 125 verbunden,
und zwischen dem Mikroprozessor 90 und der DRAM-Vorrichtung 91 ist
nur die Busleitung 115 vorgesehen. Wenn die charakteristische
Impedanz der Busleitung 115 als Z0 bezeichnet wird, ist
daher die effektive charakteristische Impedanz von Teilen der Busleitung 115, über die
die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 in gleichen Intervallen
verbunden sind, kleiner als jene von den Teilen von ihr, mit denen
die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 nicht verbunden
sind.
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Im
Allgemeinen wird die charakteristische Impedanz Z0 der Busleitung 115 dargestellt
als Z0 = (L/C)1/2, wobei L die Verdrahtungsinduktivität pro Längeneinheit
ist und C die Verdrahtungskapazität pro Längeneinheit ist. Typischerweise
ist zum Beispiel L = 250 nH/m und C = 100 pF. In diesem Fall ist
Z0 = (250 × 10–9/100 × 10–12)1/2 = 50 Ω.
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Andererseits
kommen in dem Fall, wenn die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 verbunden
sind, ihre Lastkapazitäten
(besonders Kapazitäten
der Eingangs-/-Ausgangsanschlüsse 96– 99)
hinzu. Falls die SDRAM-Vorrichtungen 91–94, die jeweils eine
Kapazität
von 3,75 pF haben, in gleichen Intervallen von 6,25 mm mit der Busleitung 115 verbunden
sind, sind 160 SDRAM-Vorrichtungen pro Meter mit der Busleitung
verbunden. Wenn angenommen wird, dass die Kapazität pro Meter
mit CL bezeichnet wird, ist CL = 3,75 pF × 160 m–1 =
600 pF/m. In diesem Fall wird die effektive charakteristische Impedanz
ZL der Busleitung 115 dargestellt als ZL = [L/(C + CL)]1/2 und beträgt sie 18,9 Ω = [250 × 10–9/(100 × 10–12 +
600 × 10–12)].
Dieser Wert der effektiven charakteristischen Impedanz ist viel
kleiner als die charakteristische Impedanz Z0 (= 50 Ω), die erhalten
wird, wenn keine Last vorhanden ist.
-
Um
die Impedanzanpassung strikt herzustellen, um dadurch jegliche Reflexion
von Signalen zu vermeiden, sollten die Widerstandswerte der Abschlusswiderstände 116 und 117 der
effektiven charakteristischen Impedanz ZL, das heißt, 18,9 Ω gleich sein.
Wenn die Widerstandswerte der Abschlusswiderstände 116 und 117 jedoch
18,9 Ω betragen,
beläuft
sich der Lastwiderstandswert von der Antriebsseite gesehen auf 9,45 Ω. Ferner
können
die Eingangsschaltungen 105–109 nicht stabil
arbeiten und die ausreichende Amplitude vorsehen, es sei denn, dass
die Ausgangsschaltungen 110–114 ein Stromantriebsvermögen von
ungefähr
20 mA haben.
-
Angesichts
dessen wird der Wert des Abschlusswiderstandes 117, um
den sich die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 konzentrieren,
aus der strikten Anpassungsbedingung herausgelassen und größer als
die effektive charakteristische Impedanz ZL gemacht. Der obige Wert
ist auf die charakteristische Impedanz Z0 der Busleitung 115 begrenzt, wenn
keine Last mit ihr verbunden ist, und zwar genauer gesagt auf 30 Ω.
-
Andererseits
sind mit dem Mikroprozessor 90 nicht viele Lasten verbunden.
Daher wird der Wert des Abschlusswiderstandes 116 auf 50 Ω gesetzt, der
der charakteristischen Impedanz der Busleitung 115 gleich
ist, die erhalten wird, wenn keine Last vorhanden ist. Als Resultat
beträgt
der Lastwiderstandswert von der Antriebsseite gesehen 18,7 Ω, der dem Parallelverbindungswert
von 30 Ω und
50 Ω gleich
ist. In diesem Fall ist der Lastwiderstandswert größer als jener,
der erhalten wird, wenn einfach ein Widerstandswert von 30 Ω auf jeder
Seite der Busleitung 115 verbunden ist (wobei der Lastwiderstandswert dann
15 Ω beträgt). Auch
wenn die Ausgangsschaltungen 110–114 ein relativ niedriges
Stromantriebsvermögen
haben, ist es möglich,
eine große
Signalamplitude zu erhalten.
-
Die
Ausgangsschaltungen 110–114 des Mikroprozessors 90 und
der SDRAM-Vorrichtungen 91–94 sind aus Gegentaktschaltungen
des CMOS-Typs gebildet, auf die die Energiezufuhrspannung VCCQ angewendet
wird. Ferner ist die Abschlussspannung VTT gleich VCCQ/2, und somit können die
Signale auf solch eine Weise übertragen werden,
dass die Mittenspannung der Abschlussspannung VTT gleich ist.
-
Falls
zum Beispiel die Ausgangsschaltung 110 das Ausgangssignal
mit niedrigem Pegel ausgibt, fließt ein Strom in einer geschlossenen
Schaltung, die gebildet ist aus der Spannungserzeugungsschaltung 85,
der Abschlussspannungsleitung 89, den Abschlusswiderständen 116 und 117,
der Busleitung 115, der Ausgangsschaltung 110 (nMOS-Transistor 138),
Erde und der Spannungserzeugungsschaltung 85, in der obigen
Reihenfolge.
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Falls
die Ausgangsschaltung 110 alternativ dazu das Ausgangssignal
mit hohem Pegel ausgibt, fließt
ein Strom in einer geschlossenen Schaltung, die gebildet ist aus
der Spannungserzeugungsschaltung 84, der VCCQ-Energiezufuhrleitung 88,
der Ausgangsschaltung 110 (pMOS-Transistor 137),
der Busleitung 115, den Abschlusswiderständen 116 und 117 und
der Spannungserzeugungsschaltung 84, in der obigen Reihenfolge.
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Da
die Spannungserzeugungsschaltungen 84 und 85 der
Spannungserzeugungsschaltung 83 seriell verbunden sind,
wie oben beschrieben, wird die Spannung des Spannungsausgangsanschlusses 87 auf
V5 gleich 1,0 V gehalten, auch wenn ein Strom über den Spannungsausgangsanschluss 87 ausgegeben
oder eingegeben wird. Daher ist es möglich, die Stabilität zu gewährleisten,
bei der die Abschlussspannung VTT der Spannung V5 von 1,0 V gleich
ist.
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Ferner
fließen
keine Ströme
in den Abschlusswiderständen 116 und 117,
wenn kein Signal über
die Busleitung 115 übertragen
wird. Daher kann der Energieverbrauch reduziert werden.
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Des
Weiteren wird die Abschlussspannung VTT als Referenzspannung Vref
verwendet, die in dem Mikroprozessor 90 und den SDRAM-Vorrichtungen 91–94 benötigt wird.
Daher kann die Koinzidenz der Referenzspannung Vref und der Abschlussspannung
VTT erreicht werden und wird keine Versetzungsspannung erzeugt.
Folglich kann eine ausreichende Operationstoleranz gewährleistet
werden.
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Darüber hinaus
wird die Energiezufuhrspannung VCCQ als Energiezufuhrspannung zugeführt, die
für die
Ausgangsantriebsschaltung 130 zum Antreiben der Ausgangsschaltungen 110–114 erforderlich
ist. Somit ist es möglich,
den pMOS-Transistor, der
als Pull-up-Element dient, und den nMOS- Transistor, der als Pull-down-Element
dient, auf ausgeglichene Weise anzutreiben.
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Die
Ausgangssteuerschaltung 126, die Ausgangsantriebsschaltung 130 und
die Ausgangsschaltung 110 in dem Mikroprozessor 90 können so
wie in 11 konfiguriert sein. Die in 11 gezeigte Schaltung
kann auch auf die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 angewendet
werden.
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In 11 ist
die Ausgangssteuerschaltung 126 aus einer NAND-Schaltung 141,
einem Inverter 142 und einer NOR-Schaltung 143 gebildet. Die
Ausgangsantriebsschaltung 130 ist ein Inverter des CMOS-Typs,
auf den die Energiezufuhrspannung VCC angewendet wird. Der CMOS-Inverter
ist aus einem pMOS-Transistor des Anreicherungstyps 145 und
einem nMOS-Transistor des Anreicherungstyps 146 gebildet.
Die Ausgangsschaltung 110 ist aus einem nMOS-Transistor
des Verarmungstyps 147, der als Pull-up-Element fungiert,
und einem nMOS-Transistor des Anreicherungstyps 148 gebildet,
der als Pull-down-Element fungiert. Die Ausgangsschaltung 110 soll
das Antriebsvermögen
des Pull-up-Elementes verbessern.
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Wenn
in dem obigen Fall der niedrige Pegel des Datensignals DQ0 gleich
VOL ist, um den nMOS-Transistor des Verarmungstyps 147 sperren zu
können,
muss die Schwellenspannung VTHD des nMOS-Transistors 147 auf –VOL ≤ VTHD gesetzt werden. Zum Beispiel ist in dem
Fall, bei dem die Abschlussspannung VTT gleich 1,0 V ist, wenn das
Signal DQ0 innerhalb des Bereiches von ±0,25 V liegt (Antriebsstrom
ist 10 mA), VOL = 1 – 0,25 = 0,75 V. In diesem
Fall ist die Schwellenspannung VTHD gleich oder
größer als
-0,75 V.
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Wenn
das Steuersignal /HZ auf dem hohen Pegel ist, ist der Ausgangspegel
des Inverters 142 niedrig und ist der Ausgangspegel der
NAND-Schaltung 141 hoch, wie in 12 gezeigt.
Der pMOS-Transistor 145 ist AUS, und der nMOS-Transistor 146 ist
EIN. Der Ausgangspegel des Inverters 144 ist niedrig, und
der nMOS-Transistor 147 ist AUS. Ferner ist der Ausgangspegel
der NOR-Schaltung 143 niedrig, und der nMOS-Transistor 148 ist AUS.
In diesem Fall ist die Ausgangsschaltung 110 in dem Zustand
mit hoher Impedanz.
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Wenn
das Steuersignal /HZ niedrig ist und die Daten /DATA auf dem hohen
Pegel sind, ist der Ausgangspegel der NAND-Schaltung 141 niedrig und
ist der pMOS-Transistor 145 EIN, wie in 13 gezeigt.
Der nMOS-Transistor 146 ist AUS, der Ausgangspegel des
Inverters 144 ist hoch, und der nMOS-Transistor 147 ist
EIN. Ferner ist der Ausgangspegel der NOR-Schaltung 143 niedrig,
und der nMOS-Transistor 148 ist AUS. In diesem Fall ist
das Signal DQ0, das von der Ausgangsschaltung 110 ausgegeben
wird, auf dem hohen Pegel.
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Wenn
das Steuersignal /HZ auf dem niedrigen Pegel ist und die Daten /DATA
auf dem niedrigen Pegel sind, ist der Ausgangspegel der NAND-Schaltung 141 hoch
und ist der pMOS-Transistor 145 AUS, wie
in 14 gezeigt. Der nMOS-Transistor 146 ist EIN,
und der Ausgangspegel des Inverters 144 ist niedrig. Der
nMOS-Transistor 147 ist AUS. Ferner ist der Ausgangspegel
der NOR-Schaltung 143 hoch, und der nMOS-Transistor 148 ist
EIN. In diesem Fall ist das Signal DQ0, das von der Ausgangsschaltung 110 ausgegeben
wird, auf dem niedrigen Pegel.
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Der
nMOS-Transistor 147 kann durch einen nMOS-Transistor des
Anreicherungstyps ersetzt werden. Wenn in diesem Fall die Schwellenspannung des
nMOS-Transistors des Anreicherungstyps nicht niedriger als die Schwellenspannung
des nMOS-Transistors 148 ist, kann der Vorteil einer Erhöhung des
Antriebsvermögens
durch eine Verringerung der Schwellenspannung rückgängig gemacht werden.
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Nun
folgt eine Beschreibung eines elektronischen Systems unter Bezugnahme
auf 15 bis 19.
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15 ist
ein Schaltungsdiagramm des wesentlichen Teils eines elektronischen
Systems. Das in 15 gezeigte elektronische System
hat eine Spannungserzeugungsschaltung 150, die Spannungen
erzeugt, die sich von jenen unterscheiden, die durch die Spannungserzeugungsschaltung 83 erzeugt
werden, die in 6 gezeigt ist. Die Spannungserzeugungsschaltung 150 hat
Spannungserzeugungsschaltungen 151 und 152, die
jeweils eine Spannung V6 (zum Beispiel 1,65 V) erzeugen, und Spannungsausgangsanschlüsse 153 und 154.
Genauer gesagt, die Spannungserzeugungsschaltungen 151 und 152 sind
seriell verbunden. Eine Spannung von 2 × V6 (= 3,3 V) wird als Energiezufuhrspannung
VCCQ an den Spannungsausgangsanschluss 153 ausgegeben,
und die Spannung V6 (= 1,65 V) wird als Abschlussspannung VTT an
den Spannungsausgangsanschluss 154 ausgegeben.
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Die
in 15 gezeigte Busleitung 115 hat abgezweigte
Teile 155–159,
das heißt
Stichleitungen. Widerstände 160–164 sind
zwischen Abzweigungspunkten auf der Busleitung 151 und
den Stichleitungen 155–159 verbunden.
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Die
Energiezufuhrspannung VCCQ, die über die
VCCQ-Energiezufuhrleitung 88 zugeführt wird, wird den VCC-Energiezufuhranschlüssen und
den VCCQ-Energiezufuhranschlüssen
des Mikroprozessors 90 und der SDRAM-Vorrichtungen 91–94 zugeführt. Die
VCC-Energiezufuhranschlüsse
des Mikroprozessors 90 und der SDRAM-Vorrichtungen 91–94 sind
mit den VCCQ-Energiezufuhranschlüssen
außerhalb
davon verbunden. 16 zeigt solch eine Verbindung
bei dem Mikroprozessor 90.
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Wie
in 16 als Beispiel für den Mikroprozessor 90 gezeigt,
werden gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vor liegenden Erfindung nicht nur die Hauptkörperschaltung 125 und
die Ausgangssteuerschaltung 126, sondern auch die Ausgangsantriebsschaltung 130 und
die Ausgangsschaltung 110 durch die Energiezufuhrspannung
VCCQ betrieben, die 3,3 V beträgt.
In diesem Fall wird dem Gate des nMOS-Transistors 138 auch
die Energiezufuhrspannung VCCQ von 3,3 V zugeführt, so dass der Innenwiderstand
des nMOS-Transistors 138 verringert wird und im Ausgang
ein übermäßiger Strom
fließt.
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Angesichts
dessen ist der Widerstand 160 zwischen dem Abzweigungspunkt
auf der Busleitung 115 und der Stichleitung 155 verbunden,
um einen geeigneten Innenwiderstandswert der Ausgangsschaltung 110 zu
selektieren und Veränderungen
der Antriebsströme
hinsichtlich der Abschlusswiderstände 116 und 117 zu
verhindern. Ähnlich
sind die Widerstände 161–164 zwischen
den Abzweigungspunkten auf der Busleitung 115 und den Stichleitungen 156–159 verbunden.
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17 und 18 zeigen,
wie die Widerstandswerte der Widerstände 160–164 bestimmt werden.
Im Besonderen ist 17 eine graphische Darstellung
der statischen Charakteristik des nMOS-Transistors 138 in
der Ausgangsschaltung 110 des Mikroprozessors 90,
und 18 zeigt einen Teil der in 15 gezeigten
Konfiguration. In der zweiten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist der nMOS-Transistor 138 konfiguriert, um solch
eine statische Charakteristik wie in 17 zu haben.
In dem Fall, wenn der nMOS-Transistor 138 mit VCCQ gleich
3,3 V EINgeschaltet wird, beträgt seine
Gate-Source-Spannung VGS 3,3 V, während seine
Drain-Source-Spannung
VDS 0,2 V beträgt.
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Wenn
angenommen wird, dass der Antriebsstrom für den nMOS-Transistor 138 gleich
10 mA ist und die Widerstandswerte der Abschlusswiderstände 116 und 117 50 Ω sind, beträgt der Lastwiderstandswert
25 Ω und
betragen die Spannungsabfälle,
die sich über
die Abschlusswiderstände 116 und 117 entwickeln,
0,25 V, wie in 18 gezeigt. Als Resultat beläuft sich
die Spannung der Busleitung 115 auf 1,4 V, mit dem Ergebnis,
dass der Widerstandswert des Widerstandes 160 auf 120 Ω (= (1,4 – 0,2)/10 × 10–3) festgelegt
wird. Die Widerstandswerte der Widerstände 161–164 werden
auf dieselbe Weise wie beim Widerstand 160 selektiert.
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Durch
das Vorsehen der Widerstände 160–164 zwischen
der Busleitung 115 und den Stichleitungen 155–159,
wie oben beschrieben, kann der Einfluss der Signalreflexion, die
in den Stichleitungen 155–159 verursacht wird,
auf die Busleitung 115 minimiert werden.
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In
dem obigen Fall können
die charakteristischen Impedanzen der Stichleitungen 155–159 wie folgt
bestimmt werden. Zunächst
werden die Widerstandswerte der Widerstände 160–164 unter
Berücksichtigung
des Antriebsvermögens
der Ausgangsschaltung auf 120 Ω gesetzt.
Da die charakteristische Impedanz der Busleitung 115 50 Ω beträgt, sind
zwei Widerstände
mit Widerstandswerten von 50 Ω zu
sehen, die parallel verbunden sind, wenn die Busleitung 115 von
dem Abzweigungsknoten aus betrachtet wird. Das heißt, eine
charakteristische Impedanz von 25 Ω kann als Last angesehen werden.
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Alternativ
dazu ist, wenn die Widerstände 160–164 jeweilig
einen Widerstandswert von 120 Ω haben,
eine Impedanz von 145 Ω (=
120 Ω +
25 Ω) zu sehen,
wenn die Busleitung 115 von den Stichleitungen 155–160 aus
betrachtet wird. Daher werden die charakteristischen Impedanzen
der Stichleitungen 155–159 zweckmäßigerweise
auf 145 Ω gesetzt. Durch
Simulation ist bestätigt
worden, dass der obige Wert auch dann keine Probleme verursacht,
wenn er innerhalb des Berei ches von ±50% variiert. Wenn der obige
Wert der charakteristischen Impedanz von jeder Stichleitung selektiert
wird, wird das Signal den Stichleitungen 155–159 von
der Busleitung 115 eingegeben und haben die Eingangs-/Ausgangsanschlüsse 95–99 keine
Abschlüsse.
Daher wird das Eingangssignal total reflektiert (100%ige Reflexion). Jedoch
findet keine Reflexion statt, wenn das reflektierte Signal zu den
Widerständen 160–164 übertragen
wird, da die Impedanzanpassung eingerichtet wurde. Das heißt, das
Signal wird durch die Abschlusswiderstände 116 und 117 absorbiert,
nachdem es in den Bus 115 gelangt. Daher tritt dann nach den
Stichleitungen 155–159 die
Resonanzerscheinung nicht auf, und gute Signalübertragungen können ausgeführt werden.
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Wenn
der nMOS-Transistor 138 mit VCCQ gleich 2,0 V EINgeschaltet
wird, beträgt
die Gate-Source-Spannung VGS 2,0 V, während die Drain-Source-Spannung
VDS 0,75 V beträgt. Da der Antriebsstrom für den nMOS-Transistor 138 gleich
10 mA ist, die Widerstandswerte der Abschlusswiderstände 116 und 117 50 Ω betragen
und der Lastwiderstand 25 Ω beträgt, belaufen
sich die Spannungsabfälle,
die sich über
die Abschlusswiderstände 116 und 117 entwickeln,
auf 0,25 V, wie in 19 gezeigt. In diesem Fall wird
der Widerstand 160 nicht benötigt. Das heißt, wenn
die Energiezufuhrspannung VCCQ verringert wird, werden die Widerstände 160–164 nicht
mehr benötigt
und kann die Anzahl der Teile reduziert werden. Die in den Stichleitungen 155–159 bewirkten
Resonanzen können
jedoch durch Impedanzanpassung nicht unterdrückt werden. Daher müssen die
Längen
der Stichleitungen 155–159 so
weit wie möglich
reduziert werden.
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Die
Ausgangsschaltungen 110–114 des Mikroprozessors 90 und
der SDRAM-Vorrichtungen 91–94 sind aus den Gegentaktschaltungen
des CMOS-Typs gebildet, denen die Energiezu fuhrspannung VCCQ zugeführt wird.
Ferner wird die Abschlussspannung VTT auf VCCQ/2 gesetzt. Daher
ist es möglich,
Signale mit kleiner Amplitude mit der Mittenspannung zu übertragen,
die der Abschlussspannung VTT gleich ist.
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Wenn
die Ausgangsschaltung 110 den niedrigen Pegel vorsieht,
fließt
ein Strom, in der folgenden Reihenfolge, in einer geschlossenen
Schaltung, die gebildet ist aus der Spannungserzeugungsschaltung 152,
der Abschlussspannungsleitung 59, den Abschlusswiderständen 116 und 117,
der Busleitung 115, der Ausgangsschaltung 110 (nMOS-Transistor 138),
Erde und der Spannungserzeugungsschaltung 152. Wenn die
Ausgangsschaltung 110 den hohen Pegel vorsieht, fließt ein Strom
in einer geschlossenen Schaltung, die gebildet ist aus der Spannungserzeugungsschaltung 151,
der VCCQ-Energiezufuhrleitung 88, der Ausgangsschaltung 110 (pMOS-Transistor 137),
der Busleitung 115, den Abschlusswiderständen 116 und 117 und
der Spannungserzeugungsschaltung 151.
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Da
die Spannungserzeugungsschaltungen 151 und 152 seriell
verbunden sind, wie oben beschrieben, kann die Spannung V6 des Spannungsausgangsanschlusses
auf 1,65 V gehalten werden, ob nun der Strom aus dem Spannungsausgangsanschluss 154 herausfließt oder
in ihn hineinfließt.
Daher wird es möglich,
die Stabilität
zu gewährleisten, bei
der VTT = V6 = 1,65 V ist.
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Ferner
fließen
keine Ströme
in den Abschlusswiderständen 116 und 117,
wenn über
die Busleitung 115 kein Signal übertragen wird. Daher kann
der Energieverbrauch reduziert werden.
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Des
Weiteren wird die Abschlussspannung VTT als Referenzspannung Vref
verwendet, die in dem Mikroprozessor 90 und den SDRAM-Vorrichtungen 91–94 benötigt wird.
Daher kann die Koinzidenz der Referenzspannung Vref und der Abschlussspannung
VTT erreicht werden und wird keine Verset zungsspannung erzeugt.
Somit kann eine ausreichende Operationstoleranz gewährleistet
werden.
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Des
Weiteren sind die Widerstände 160–164 an
den Abzweigungspunkten auf der Busleitung 115 vorgesehen.
Daher kann nicht nur verhindert werden, dass ein übermäßiger Strom
in den Schaltungen fließt,
sondern durch die Widerstände 160–164 können auch
Hochfrequenzkomponenten abgeschnitten werden, die in den reflektierten
Signalen enthalten sind, die in den Stichleitungen 155–159 erzeugt
werden, falls diese Stichleitungen benötigt werden. Als Resultat ist
es schwierig, dass die übertragenen
Signalwellenformen deformiert werden. Unter diesen Gesichtspunkten
kann festgestellt werden, dass die zweite Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung für
ein System geeignet ist, in dem die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 auf
ein Modul (SIMM) montiert sind und Verbinder des Moduls mit der
Busleitung 115 verbunden sind. Indessen ist die Struktur
für ein
System geeignet, in dem die SDRAM-Vorrichtungen 91–95 mit
der Busleitung 115 direkt verbunden sind, weil die Stichleitungen 155–159 nicht
benötigt
werden.
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19A ist ein Schaltungsdiagramm eines praktischen
Beispiels für
die Spannungserzeugungsschaltung 150, die in 15 gezeigt
ist. Die in 19A gezeigte Schaltung ist ein
Schaltregler. Die in 19A gezeigte Spannungserzeugungsschaltung 150 enthält einen
pMOS-Transistor Q1, einen nMOS-Transistor Q2, Dioden D1 und D2,
einen Induktor L, Kondensatoren C1 und C2 und eine Steuerschaltung 150A.
Die Steuerschaltung 150A enthält einen Komparator COMP und
einen Treiber DRV, der zwei CMOS-Inverter hat.
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Die
Transistoren Q1 und Q2 fungieren als Schalter des Schaltreglers.
Die Dioden D1 und D2 gestatten einer gegenelektromotorischen Kraft
der Induktivität
das Hindurchtreten. Der Induktor L und die Kondensatoren C1 und
C2 bilden eine Glättungsschaltung.
Die Spannung des Ausgangsanschlusses 154 wird mit der Referenzspannung
VREF (= VCC/2 = 1,65 V bei diesem Beispiel)
verglichen, und das Ausgangssignal des Komparators COMP treibt die
Transistoren Q1 und Q2 an. Wenn kein Laststrom fließt, schaltet
der Komparatorausgang die Transistoren Q1 und Q2 mit dem gleichen
Einschaltverhältnis
EIN und AUS. In diesem Zustand ist die Schaltung im Oszillationszustand.
Die Steuerschaltung 150A kann aus Si9145 gebildet sein,
hergestellt durch Siliconics in den Vereinigten Staaten.
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Die
in 6 gezeigte Spannungserzeugungsschaltung 83 kann
genauso wie oben beschrieben konfiguriert sein.
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Nun
folgt eine Beschreibung eines elektronischen Systems unter Bezugnahme
auf 20.
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20 ist
ein Schaltungsdiagramm des wesentlichen Teils eines elektronischen
Systems. In der in 20 gezeigten Struktur sind die
Widerstände 161–164 zwischen
der Busleitung 115 und den Stichleitungen 156–159 verbunden,
während
zwischen dem Mikroprozessor 90 und der Busleitung 115 absichtlich
kein Widerstand verbunden ist.
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Wenn
die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 auf das SIMM montiert
sind, ist es einfach, die Busleitung 115 und die Stichleitungen 155–159 vorzusehen.
In vielen Fällen
ist der Mikroprozessor 90 jedoch auf PGA-(Pin Grid Array)-Packungen
montiert, und er hat eine große
Zahl von Anschlüssen.
Daher wird es viele Fälle
geben, dass kein Platz zum Vorsehen des in 15 gezeigten
Widerstandes 160 zur Verfügung steht.
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In
Anbetracht dessen sind die Widerstände 161–164 zwischen
der Busleitung 115 und den Stichleitungen 156–159 verbunden,
während
der in 15 gezeigte Widerstand 160 zwischen
der Busleitung 115 und dem Prozessor 90 nicht
vorgesehen ist. Auch wenn der Widerstand 160 nicht verwendet wird,
würde der
Mikroprozessor 90 in vielen Fällen mit einem Endabschnitt
der Busleitung 115 verbunden sein. Dieser Endabschnitt
liegt dicht am Abschlusswiderstand 116, der zum Reduzieren
der Deformation in den Signalwellenformen dient.
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Ferner
wird in dem obigen Fall kein übermäßiger Strom
in den Schaltungen fließen,
falls die Ausgangsschaltung 110 des Mikroprozessors 90 konstruiert
ist, um ein kleines Antriebsvermögen
zu haben, und ihr Innenwiderstand eine Höhe von etwa 100 Ω hat. Das
Verringern des Innenwiderstandes der Ausgangsschaltung 110 auf
ungefähr
100 Ω kann durch
Einstellen der Größen des
pMOS-Transistors 137 und des nMOS-Transistors 138 erreicht werden, oder
dadurch, dass ein Widerstand seriell zu dem Ausgang der Ausgangsschaltung 110 an
einer Position dicht an der Ausgangsschaltung 110 wie zum Beispiel
auf dem Chip oder in der Packung vorgesehen wird.
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Wenn
die Größen des
pMOS-Transistors 137 und des nMOS-Transistors 138 eingestellt
werden, wird die Gatebreite des pMOS-Transistors 137 zum
Beispiel auf 500 μm
festgelegt und wird seine Gatelänge
zum Beispiel auf 1 μm
festgelegt.
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Ferner
wird die Gatebreite des nMOS-Transistors 138 zum Beispiel
auf 200 μm
festgelegt und wird seine Gatelänge
zum Beispiel 1 μm
festgelegt.
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Wenn
ein Widerstand mit dem Ausgang der Ausgangsschaltung 110 seriell
verbunden wird, werden die Gatebreite und die Gatelänge des pMOS-Transistors 137 zum
Beispiel auf 1000 μm bzw.
1 μm festgelegt.
Ferner werden die Gatebreite und die Gatelänge des nMOS-Transistors 138 zum Beispiel
auf 400 μm
bzw. 1 μm
festgelegt.
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Falls
der Widerstand, der mit der Ausgangsschaltung 110 seriell
verbunden ist, einen negativen Temperaturkoeffizienten hat, dient
er vorteilhafterweise zum Unterdrücken eines positiven Temperaturkoeffizienten
der Innenwiderstände
des Transistors der Ausgangsschaltung 110. Zum Beispiel
ist es möglich,
den seriell verbundenen Widerstand aus einem Halbleitermaterial
des amorphen Systems herzustellen, das im Allgemeinen als Thermistor
bezeichnet wird. Bei einem einfacheren Verfahren wird der seriell
verbundene Widerstand aus einer diffundierten Schicht gebildet,
die in einem Halbleitersubstrat gebildet ist. Die diffundierte Schicht
des p-Typs hat einen
Temperaturkoeffizienten, der größer als
jener der diffundierten Schicht des n-Typs ist. Solche diffundierten
Schichten sind für
den obigen Zweck geeignet. Die obenerwähnten Materialien haben die Eigenschaft,
dass sich der Widerstand verringert, wenn die Temperatur zunimmt.
Daher ist es möglich, solch
eine Erscheinung zu unterdrücken,
dass das Antriebsvermögen
von Transistoren bei zunehmender Temperatur abnimmt.
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Nun
folgt eine Beschreibung eines anderen elektronischen Systems unter
Bezugnahme auf 21.
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21 ist
ein Schaltungsdiagramm des wesentlichen Teils eines elektronischen
Systems. In der in 21 gezeigten Struktur ist ein
Temperatursensor 165 vorgesehen, um die Spannung V6, die
durch die Spannungserzeugungsschaltungen 151 und 152 erzeugt
wird, auf der Basis der durch den Temperatursensor gefühlten Temperatur
zu steuern.
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Im
folgenden Fall muss auf die Temperaturabhängigkeit des Antriebsvermögens der
Ausgangsschaltung 110 des Mikroprozessors 90 geachtet
werden. Das heißt,
die Widerstände 161–164 sind
zwischen der Busleitung 115 und den Stichleitungen 156–159 verbunden,
und kein Widerstand ist mit der Busleitung 115 und dem
Mikroprozessor 90 verbunden. Ferner haben die Transistoren
in der Ausgangsschaltung 110 des Mikroprozessors 90 ein
kleines Antriebsvermögen.
Es sei erwähnt,
dass die MOS-Transistoren negative Antriebsstrom temperaturkoeffizienten
haben, bei denen das Antriebsvermögen gemindert wird, wenn die
Betriebstemperatur zunimmt.
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Angesichts
dessen ist es zweckmäßig, um eine
konstante Signalamplitude auf der Busleitung 115 unabhängig von
der Betriebstemperatur beizubehalten, dafür zu sorgen, dass die von den
Spannungserzeugungsschaltungen 151 und 152 ausgegebene
Spannung V6 einen positiven Temperaturkoeffizienten hat. Zum Beispiel
beträgt
der angemessene Wert der Spannung V6 1,3 V bei 25°C und 1,65
V bei 100°C.
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Es
ist möglich,
das System so zu konstruieren, dass die Energiezufuhrspannung nur
für die
Eingangs-/Ausgangsschaltung von der Temperatur abhängt und
die Energiezufuhrspannung für
die Hauptkörperschaltung
auf dem konstanten Niveau gehalten wird. Es ist auch möglich, das
System so zu konstruieren, dass die Energiezufuhrspannungen von sowohl
der Eingangs-/Ausgangsschaltung als auch der Hauptkörperschaltung
von der Temperatur abhängen.
Die obige Temperaturkompensation kann Anwendung finden, ungeachtet
dessen, ob ein Widerstand mit der Busleitung 115 verbunden
ist oder nicht.
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Nun
folgt unter Bezugnahme auf 22 bis 24 eine
Beschreibung eines elektronischen Systems gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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22 ist
ein Schaltungsdiagramm des wesentlichen Teils des elektronischen
Systems gemäß der Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In der in 22 gezeigten
Struktur wurde die Spannungserzeugungsschaltung 83, die
in 6 gezeigt ist, durch eine Abschlussspannungserzeugungsschaltung 166 ersetzt.
Entsprechend sind eine VCCQ-Energiezufuhrleitung 167 zum
Zuführen
der Energiezufuhrspannung VCCQ von 2,0 V zu der Abschlussspannungserzeugungsschaltung 166 und eine
VSSQ-Energiezufuhrleitung 168 zum Zuführen der Energiezufuhrspannung
VSSQ von 0 V zu der Abschlussspannungserzeugungsschaltung 166 vorgesehen.
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In
der Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird die Energiezufuhrspannung VCCQ von der
VCCQ-Energiezufuhrleitung 167 dem Mikroprozessor 90 und
den SDRAM-Vorrichtungen 91–94 zugeführt. Die
anderen Teile der Schaltung der Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung sind dieselben wie jene in 6.
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Die
Abschlussspannungserzeugungsschaltung 166 enthält einen
Operationsverstärker 171 und Spannungsteilungswiderstände 172 und 173,
die einen identischen Widerstandswert haben. Das Spannungsnetz der
Widerstände 172 und 173 leitet
VCCQ/2 (= 1,0 V) von der Spannung VCCQ ab, und die geteilte VCCQ/2
wird auf den (nichtinvertierenden) Vorwärtsphasen-Eingangsanschluss des Operationsverstärkers 171 angewendet.
Die Ausgabe des Operationsverstärkers 171 wird
zu dem (invertierenden) Rückwärtsphasen-Eingangsanschluss
des Operationsverstärkers 171 zurückgeführt. Dadurch wird
die Abschlussspannung VTT von VCCQ/2 am Ausgangsanschluss des Operationsverstärkers 171 erhalten.
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Integral
vorgesehen auf einem Chip sind die Abschlussspannungserzeugungsschaltung 166,
die Spannungsteilungswiderstände 172 und 173,
der Abschlusswiderstand 117 für die Busleitung 115,
die für die
Daten DQ0 vorgesehen ist, und Abschlusswiderstände für die Busleitungen für Daten
DQ1–DQ7. Diese
Elemente, die auf einem Chip vorgesehen sind, sind als Abschlussmodul
(Abschlussvorrichtung) mit denselben Dimensionen wie die SDRAM-Vorrichtungen 91–94 verpackt.
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23 zeigt
schematisch das Abschlussmodul 174, das einen Abschlussmodulhauptkörper 175, Abschlusswiderstände 176–181,
die jeweilig für
Daten DQ1–DQ7
vorgesehen sind, und externe Anschlüsse 182–200 enthält. Diese
externen Anschlüsse 182–200 sind
an denselben Positionen der ent sprechenden externen Anschlüsse von
jeder der SDRAM-Vorrichtungen 91–94 angeordnet.
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24 ist
ein Schaltungsdiagramm der Abschlussspannungserzeugungsschaltung 166,
die in der Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet wird. Die Schaltung 166 enthält eine
VCCQ-Energiezufuhrleitung 211, eine VSSQ-Energiezufuhrleitung 212 und
Differenzverstärkerschaltungen 213 und 214.
Die Differenzverstärkerschaltung 213 enthält pMOS-Transistoren des
Anreicherungstyps 215 und 216, die eine Stromspiegelschaltung
bilden, die als Last fungiert. Die Schaltung 166 enthält nMOS-Transistoren
des Anreicherungstyps 217 und 218, die als Antriebstransistoren
fungieren, und einen nMOS-Transistor des Anreicherungstyps 219,
der als Widerstand fungiert.
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Die
Differenzverstärkerschaltung 214 enthält einen
pMOS-Transistor des Anreicherungstyps 220, der als Widerstand
fungiert, pMOS-Transistoren des Anreicherungstyps 221 und 222,
die als Antriebstransistoren fungieren, und nMOS-Transistoren 223 und 224,
die als Lasten fungieren. Ferner enthält die Abschlussspannungserzeugungsschaltung 166,
die in 24 gezeigt ist, eine Ausgangsschaltung 225, die
aus einem pMOS-Transistor des Anreicherungstyps 226, der
als Pull-up-Element fungiert, und einem nMOS-Transistor des Anreicherungstyps 227 gebildet
ist, der als Pull-down-Element fungiert.