DE69030891T2

DE69030891T2 - Dünnfilmmagnetköpfe, ihr Herstellungsverfahren und diese Köpfe enthaltendes magnetisches Informationsspeicherungsgerät

Info

Publication number: DE69030891T2
Application number: DE69030891T
Authority: DE
Inventors: Eizi Ashida; Hiroshi Fukui; Moriaki Fuyama; Masaaki Hayashi; Hiroshi Ikeda; Takashi Kawabe; Kanji Kawakami; Shunichiro Kuwatsuka; Makoto Morijiri; Kazuo Nakagoshi; Shinji Narishige; Yukuo Saitoh; Yutaka Sugita; Masanori Tanabe
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: HGST Japan Ltd
Priority date: 1989-03-20
Filing date: 1990-03-07
Publication date: 1998-01-02
Anticipated expiration: 2010-03-08
Also published as: EP0389143A3; DE69030891D1; EP0389143B1; EP0389143A2; JPH0810485B2; KR900015071A; KR940009723B1; US5245493A; JPH02247809A

Description

Diese Erfindung betrifft Magnetköpfe zum Beschreiben und/oder Lesen von magnetischen Informationsspeichermedien und insbesondere solche Köpfe, die durch Dünnschichttechniken hergestellt werden. Die Erfindung ist insbesondere, jedoch nicht ausschließlich, auf solche Köpfe anwendbar, die in magnetischen Festplatten-Speichervorrichtungen verwendet werden. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kopfes.
Die für magnetische Festplatten-Speichervorrichtungen erforderliche Speicherkapazität hat sich bei sich vergrößernder Verarbeitungsleistung von Computern mehr und mehr erhöht. Da es erwünscht ist, die Größe solcher Festplattenvorrichtungen nicht zu erhöhen, wird demzufolge das Verringern der Spurbreite der Platte angestrebt, was auch das Verringern der Spurbreite der Magnetpolstücke der zum Beschreiben und Lesen von solchen Platten verwendeten Magnetköpfe bedeutet. Es ist auch erforderlich, die Poldicke (Pollänge) dieser Magnetköpfe zu kontrollieren. Es ist bei der Herstellung solcher Magnetköpfe wichtig, eine hohe Genauigkeit sowohl der Spurbreite des Kopfes als auch der Poldicke zu erreichen, um eine unannehmbar hohe Anzahl von Produkten mit einer geringen Qualität oder von fehlerhaften Produkten zu vermeiden.
Unter vielen Faktoren, die für die Bitlänge auf der Platte relevant sind, ist die Poldicke des Magnetkopfes bedeutsam.
Dünnschichttechniken wurden zur Herstellung von Magnetköpfen mit einer sehr geringen Spurbreite und einer sehr geringen Poldicke verwendet. Diese Techniken beinhalten das Bilden einer Anzahl von Schichten auf einem Substrat. Das Substrat ist in diesem Fall typischerweise ein Keramik- Gleitkörper des Magnetkopfs.
Der Aufbau eines Dünnschicht-Magnetkopfes aus dem Stand der Technik wird Bezug nehmend auf die Figuren 2(a) und (b) erklärt, die perspektivische Ansichten und Schnittansichten zur Darstellung des Aufbaus der wesentlichen Bereiche des Kopfes sind.
Eine untere magnetische Schicht 22 ist auf einem Substrat 21 gebildet und stellt ein unteres Magnetpolstück dar, das zusammen mit einer später zu bildenden oberen Magnetpolstück-Schicht 23 einen magnetischen Kreis bildet.
Ein nichtmagnetisches Material 25 ist zwischen der oberen magnetischen Schicht 23 und der unteren magnetischen Schicht 22 am Abschnitt 24 der Spitze eingeschoben und bildet einen magnetischen Zwischenraum. Schreib- und Leseoperationen werden durch die obere magnetische Schicht 23, die untere magnetische Schicht 22 und die magnetische Lücke 25 ausgeführt.
Im zentralen Abschnitt des Magnetkopfes ist eine Leiterspule 26 zwischen den Polstücken derart angeordnet, daß sie den magnetischen Kreis umfaßt und kreuzt. Diese Leiterspule 26 ist durch Isolatorschichten 27 gegenüber der oberen Magnetschicht 23 und der unteren Magnetschicht 22 isoliert. Der obere Teil der Vorrichtung ist mit einer dicken Schutzschicht 28 abgedeckt.
Die Aufzeichnungsdichte der Magnetplatteneinrichtung unter Verwendung dieses Dünnschicht-Magnetkopfes ist in erster Linie durch die Form des Abschnitts 24 der Spitze bestimmt. Insbesondere müssen die Breite d der oberen magnetischen Schicht 23, die die Spurbreite bestimmt, und eine Poldicke t (die Summe aus den Dicken der unteren magnetischen Schicht 22, der magnetischen Lücke 25 und der oberen magnetischen Schicht 23), die das Überschreiben und die Auflösung festlegt, sehr genau gebildet werden. Um den Wert von d sehr genau einzurichten, muß die Struktur der oberen magnetischen Schicht 23 am unteren Teil der Stufe unterhalb der Isolatorschichten 27, die eine Höhe von etwa 10 µm hat, sehr genau gebildet werden. Wenn auf einer solchen hohen Stufe jedoch ein photoempfindlicher Harz aufgebracht wird, wird der photoempfindliche Harz im Bereich neben der Stufe wenigstens 10 µm dick, so daß keine sehr genaue Struktur der Schicht 23 gebildet werden kann.
Es wurde dementsprechend vorgeschlagen, den Abschnitt der Spitze des oberen Polstücks getrennt von einem hinteren Abschnitt von diesem zu bilden.
In der offengelegten japanischen Patentanmeldung JP- A-60-10409 wird beispielsweise nur der Abschnitt der Spitze der oberen magnetischen Schicht vor der Bildung der Isolatorschicht gebildet, und es werden nachfolgend die Isolatorschicht und der hintere Abschnitt der oberen magnetischen Schicht gebildet. Gemäß diesem Verfahren kann die Breite der oberen magnetischen Schicht bestimmt werden, wenn die Stufe kaum auftritt, und es ist in diesem Dokument beschrieben, daß die Spurbreite sehr genau eingestellt werden kann. In diesem Dokument sind die Merkmale gemäß dem ersten Teil des vorliegenden Anspruchs 1 offenbart.
In den offengelegten japanischen Patentanmeldungen JP-A-62-62415 und JP-A-63-168811 sind Verfahren offehbart, bei denen der Abschnitt der Spitze der oberen magnetischen Schicht gebildet wird, nachdem die unterste Schicht des Isolators gebildet wird, und bei denen daraufhin die obere Schicht des Isolators und der hintere Abschnitt der oberen magnetischen Schicht gebildet werden. Durch diese Verfahren kann auch die Breite der oberen magnetischen Schicht bestimmt werden, wenn die Stufe niedrig ist, und es ist in den Dokumenten beschrieben, daß die Spurbreite sehr genau eingestellt werden kann.
Ein Verfahren, bei dem die obere und die untere magnetische Schicht gebildet werden, indem sie in einen Abschnitt der Spitze und einen hinteren Abschnitt eingeteilt werden, ist in der offengelegten japanischen Patentanmeldung JP-A-60-10410 offenbart. Es ist gemäß diesem Verfahren möglich, den Abschnitt der Spitze der magnetischen Schicht aus einer Legierung mit einer hohen Sättigungsmagnetisierung zu bilden und den hinteren Abschnitt aus einem magnetischen Material mit einer hohen Permeabilität zu bilden. In dem Dokument wird behauptet, daß ein Dünnschicht-Magnetkopf mit ausgezeichneten Aufzeichnungseigenschaften erhalten werden kann.
Wenngleich in den ersten drei dieser Dokumente aus dem Stand der Technik die Bildung des Abschnitts der Spitze des oberen Polstücks beschrieben ist, ist in ihnen nicht die Wirkung des nachfolgenden Bearbeitens auf den Abschnitt der Spitze berücksichtigt. Das Ätzen der Schicht für den hinteren Abschnitt des oberen Polstücks beeinflußt ebenfalls den Abschnitt der Spitze, und zwar sowohl in der Breite als auch in der Dicke. Dieses Problem und seine Wirkung auf den wichtigen Faktor der Poldicke wurde nicht berücksichtigt.
Der durch die Schwankung der Poldicke oder -länge auf die Eigenschaften des Dünnschicht-Nagnetkopfes ausgeübte Einfluß wird Bezug nehmend auf Fig. 6 erklärt. In Fig. 6 ist die Beziehung zwischen dem Überschreibwert, der die Schreibkapazität des Dünnschicht-Magnetkopfes angibt, und dem Auflösungswert, der die Lesekapazität des Dünnschicht-Magnetkopfes angibt, und der Pollänge dargestellt. Dieses Diagramm ist in Journal of Applied Physics, Band 61, 15. April 1987, Nummer 8, Teil IIB, 5. 4158, offenbart.
Wie in Fig. 6 dargestellt ist, erhöht sich bei wachsender Pollänge das Überschreiben, wobei jedoch die Auflösung sinkt. Bei einem Dünnschicht-Magnetkopf sind sowohl das Überschreiben als auch die Auflösung vorzugsweise hoch, so daß die Pollänge genau auf einen Wert innerhalb eines gewissen Bereichs kontrolliert werden muß. Es wurde genauer gesagt herausgefunden, daß gute Eigenschaften nicht stabil erzeugt werden können, wenn der Dünnschicht-Magnetkopf nicht so hergestellt wird, daß die Pollänge innerhalb von etwa ±10 % innerhalb eines Zielwerts kontrolliert ist.
Wenn jedoch eine der vorhergehend beschriebenen Techniken aus dem Stand der Technik verwendet wird, schwankt die Poldickeoder -länger da die Isolatorschicht, die Leiterspule und der hintere Abschnitt der oberen magnetischen Schicht laminiert werden, nachdem der Abschnitt der Spitze der oberen magnetischen Schicht gebildet ist. Währenddessen wird die Oberfläche des Abschnitts der Spitze der oberen magnetischen Schicht, die vorhergehend gebildet wurde, geätzt oder beschädigt.
Die Leiterspule wird im allgemeinen beispielsweise durch lonenstrahlätzen oder Galvanisieren gebildet, und es ist nicht zu vermeiden, daß die Oberfläche des Abschnitts der Spitze der oberen magnetischen Schicht während des Ionenstrahlätzens oder während des Ätzschritts einer Galvanisier- Basisschicht durch Überätzen geätzt wird. Es ist in ähnlicher Weise nicht zu vermeiden, daß die Oberfläche des Abschnitts der Spitze der oberen magnetischen Schicht während des Schritts der Bildung des hinteren Abschnitts der oberen magnetischen Schicht geätzt wird, und die Schwankungen der Pollänge sind daher nicht zu vermeiden. Der Abschnitt der Spitze der oberen magnetischen Schicht kann möglicherweise vorab mit einer höheren Dicke gebildet werden, so daß das Verringern der Pollänge durch dieses Ätzen kompensiert wird und nach dem Ätzen eine Ziel-Pollänge erreicht wird. Auch in einem solchen Fall erhöht die Schwankungsbreite des Ätzens während der Bildung der Leiterspule und des hinteren Abschnitts der magnetischen Schicht die Schwankungsbreite der Filmdicken der unteren magnetischen Schicht, der magnetischen Lückenschicht und des Abschnitts der Spitze der oberen magnetischen Schicht. Die Schwankung der Pollänge ist daher so groß, daß sie nicht so kontrolliert werden kann, daß sie innerhalb des vorhergehend beschriebenen Bereichs von ±10 % liegt.
In dem vorhergehend erwähnten Dokument JP-A-60-10410 ist ein Verfahren offenbart, bei dem die obere magnetische Schicht in zwei Teile eingeteilt wird und bei dem der Abschnitt der Spitze gebildet wird, nachdem der hintere Abschnitt gebildet ist. Bei Verwendung dieses Verfahrens wird die Oberfläche des Abschnitts der Spitze der oberen magnetischen Schicht während des Herstellungsprozesses nicht geätzt, sondern die Struktur des Abschnitts der Spitze, die die Spurbreite bestimmt, muß am unteren Teil der Stufe mit einer Höhe von etwa 10 µm gebildet werden. Es bleibt daher das Problem bestehen, daß die Spurbreite nicht sehr genau eingestellt werden kann.
Wenn die Beziehung zwischen dem Aufbau eines praktisch verwendbaren Dünnschicht-Magnetkopfes und seiner Aufzeichnungseigenschaften betrachtet wird, ist die Positionsbeziehung der Verbindung zwischen dem Abschnitt der Spitze und dem hinteren Abschnitt der oberen magnetischen Schicht sehr wichtig und übt einen erheblichen Einfluß auf die Aufzeichnungseigenschaften des Kopfes aus. Jedoch sind in keiner der vorhergehend beschriebenen Offenbarungen zum Stand der Technik die Formen und Positionen des Abschnitts der Spitze und des hinteren Abschnitts der oberen magnetischen Schicht berücksichtigt.
In der offengelegten japanischen Patentanmeldung JP- A-63-281209 ist ein Dünnschicht-Magnetkopf offenbart, bei dem das obere Polstück in zwei Schichten gebildet ist. Eine nichtmagnetische Schutzschicht ist zwischen diesen beiden Schichten gebildet und weist ein Loch auf, um einen Kontakt zwischen den beiden Schichten herzustellen. Das Ziel besteht darin, eine Beschädigung der leitenden Spulenschichten während des Ätzens zu verhindern.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Dünnschicht-Magnetkopf vorzusehen, durch den die vorhergehend beschriebenen Probleme aus dem Stand der Technik wenigstens teilweise gelöst werden und bei dem die Pollänge und die Spurbreite mit hoher Genauigkeit gebildet werden können.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Dünnschicht-Magnetkopf mit ausgezeichneten Schreib- und Leseeigenschaften vorzusehen, indem die Form und der Aufbau verbessert werden.
Gemäß einer Erscheinungsform der Erfindung wird ein Magnetkopf zum Lesen und/oder Beschreiben eines magnetischen Informationsspeichermediums vorgesehen, wie in Anspruch 1 ausgeführt ist. Bei diesem Aufbau schützt die Schutzschicht den Abschnitt der Spitze nach dessen Bildung, beispielsweise während eines nachfolgenden Ätzens der Schicht, wodurch der hintere Abschnitt des oberen Polstücks gebildet wird.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung hat die nichtmagnetische Schutzschicht auf der oberen Außenfläche des Abschnitts der Spitze eine Abschlußfläche, die wenigstens einen Kantenbereich des Gebiets des magnetischen Kontakts des Abschnitts der Spitze und des hinteren Abschnitts festlegt, wobei dieser Kantenbereich auf der Seite liegt, die der die Spur festlegenden Abschlußfläche des oberen Polstücks zugewandt ist. Die Abschlußfläche der nichtmagnetischen Schutzschicht kann an einer geätzten Kante davon liegen. Die Abschlußfläche der Schutzschicht kann wenigstens ein Teil einer Fläche sein, die ein Loch in der Schutzschicht umgibt, wobei sich das Gebiet des magnetischen Kontakts in dem Loch befindet.
Der hintere Abschnitts des oberen Polstücks überlappt vorzugsweise einen Teil der Schutzschicht.
Die Schutzschicht besteht vorzugsweise aus anorganischem Material und kann eine Dicke im Bereich zwischen 0,5 und 2 µm aufweisen.
Die Oberfläche des Gebiets des magnetischen Kontakts des Abschnitts der Spitze und des hinteren Abschnitts ist vorzugsweise größer als die geringste Querschnittsfläche des Abschnitts der Spitze zwischen dem Gebiet des magnetischen Kontakts und der Abschlußfläche des oberen Polstücks, die die Spur festlegt.
Der Abschnitt der Spitze ist bei Draufsicht auf das Substrat in Richtung parallel zu den Abschlußflächen der Polstücke, die die Spur festlegen, im Gebiet des magnetischen Kontakts vorzugsweise breiter als an der Abschlußfläche des oberen Polstücks.
Die Erfindung sieht in ihrem Verfahrensaspekt ein Verfahren zur Herstellung eines Magnetkopfes zum Lesen und/oder Beschreiben eines magnetischen Informationsspeichermediums gemäß Anspruch 20 vor.
Nach dem Vorgang kann die Schutzschicht vollständig entfernt werden.
Gemäß der Erfindung wird auch eine Platten-Magnetkopfeinheit für eine magnetische Informationsspeichereinrichtung mit einem wie vorhergehend beschrieben ausgebildeten Magnetkopf vorgesehen.
Gemäß der Erfindung wird weiterhin eine magnetische Informationsspeichereinrichtung mit einem wie vorhergehend beschrieben ausgebildeten Magnetkopf vorgesehen.
Ausführungsformen der Erfindung werden nun durch nicht einschränkende Beispiele Bezug nehmend auf die begleitende Zeichnung beschrieben, wobei
Fig. 1 eine schematische Darstellung des Aufbaus einer Magnetplatteneinrichtung als Teil eines Informationsverarbeitungssystems ist;
die Figuren 2(a) und 2(b) eine perspektivische Darstellung und eine Schnittansicht eines vorhergehend erörterten Dünnschicht-Magnetkopfes aus dem Stand der Technik sind;
Fig. 3 eine perspektivische Darstellung einer Magnetplatteneinrichtung ist, für die der Magnetkopf gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung davon ist, wie der Dünnschicht-Magnetkopf gemäß der vorliegenden Erfindung auf einem Gleitkörper gebildet werden kann;
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung eines auf einem Lastarm gebildeten Gleitkörpers ist;
Fig. 6 ein Diagramm zur Darstellung gewisser in magnetischen Köpfen auftretender Effekte ist;
die Figuren 7(a) und (b), 9(a) und (b), 10, 11, 12 und 13 Schnittansichten und Draufsichten der Dünnschicht- Magnetköpfe gemäß der vorliegenden Erfindung sind;
in Fig. 8 zwei Histogramme dargestellt sind, die mit der vorliegenden Erfindung erhaltene Ergebnisse zeigen;
die Figuren 14 und 15 Schnittansichten zur Darstellung des Verfahrens zur Herstellung des Dünnschicht-Magnetkopfes gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind und
Fig. 16 ein Diagramm zur Darstellung der Bildung der Dünnschicht-Magnetköpfe auf einem Wafer ist.
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung des Aufbaus einer Magnetplatten-Informationsspeichereinrichtung, auf die die vorliegende Erfindung angewendet werden kann. Die Einrichtung enthält eine Platten-Magnetkopfeinheit. Mehrere Magnetplatten 4 (sogenannte "Festplatten") sind an einer Spindel 2 angebracht, die in einem Sockel 1 befestigt ist.
Wenngleich fünf Magnetplatten als an einer Spindel angebracht dargestellt sind, ist ihre Anzahl nicht notwendigerweise auf fünf eingeschränkt. Es können jeweils, wie vorhergehend beschrieben, mit mehreren Magnetplatten versehene Spindeln vorgesehen werden.
Ein Motor 3 treibt die Spindeln 2 an und dreht die Magnetplatten. Es gibt Magnetköpfe 5 für Daten und einen Magnetkopf 5a zum Positionieren sowie einen Wagen 6, eine Schwingspule 7 und einen Magneten 8. Die Schwingspule 7 und der Magnet 8 bilden zusammen einen Schwingspulenmotor und die Elemente 6, 7 und 8 bewirken das Positionieren des Kopfes. Die Schwingspule 7 und die Magnetköpfe 5 und 5a sind über eine Steuerschaltung für den Schwingspulenmotor verbunden.
Die Magnetplatte 4 besteht aus einer nichtmagnetischen Platte, beispielsweise aus Aluminium, die mit einer auf einer oder beiden ihrer Flächen angeordneten Schicht aus magnetischem Material versehen ist. Eine große Anzahl von Aufzeichnungsspuren ist auf der Schicht 4 aus magnetischem Material angeordnet. Um eine Vorstellung von den gewünschten Parametern für eine solche Einrichtung zu geben, sei bemerkt, daß die Auf zeichnungsdichte pro Fläche der Platte 4 54 Megabits pro Quadratzoll und mehr erreichen kann. Die Spurdichte kann 1800 Spuren pro Zoll und mehr erreichen. Die lineare Aufzeichnungsdichte beträgt vorzugsweise 30 Kilobits pro Zoll. Falls diese Anforderungen erfüllt werden können, kann die Auf zeichnungsdichte erhöht werden, ohne den Plattendurchmesser erheblich zu erhöhen.
Die Ausnutzung der Platte ist bei einem starken Abfallen der Datenübertragungsrate selbst dann gering, wenn sich die Aufzeichnungsdichte erhöht und die Speicherkapazität für Informationen hoch wird. Die Daten können schnell einund ausgelesen werden, wenn die Datenübertragungsrate wenigstens 4 Megabytes/s beträgt. Diese Datenübertragungsrate ist durch das Produkt aus der Umfangsgeschwindigkeit der Platte und der linearen Aufzeichnungsdichte bestimmt. Da die lineare Aufzeichnungsdichte vorzugsweise wenigstens 30 Kilobits/Zoll beträgt, kann die Datenübertragungsrate von wenigstens 4 Megabytes/s erreicht werden, indem die Geschwindigkeit der Platte bei einer Platte mit einem zwischen 8 und 11 Zoll liegenden Durchmesser auf wenigstens 3500 Umdrehungen pro Minute festgelegt wird. Die Geschwindigkeit von 3500 Umdrehungen pro Minute wird typischerweise bei Magnetplatteneinrichtungen allgemein verwendet und kann leicht erreicht werden.
In Fig. 1 ist als Beispiel ein Computersystem oder eine CPU dargestellt, das oder die die auf der Magnetplatteneinrichtung aufgezeichnete Information verarbeitet. Eine Lese-/Schreibschaltung unterscheidet die Informationen zum Schreiben und zum Lesen und sendet ein Signal zur Magnetplatteneinrichtung. Eine Schnittstelle verbindet den Computer mit der Magnetplatteneinrichtung. Das System, das diesen Computer und die Magnetplatteneinrichtung enthält, ist ein Informationsverarbeitungssystem.
In Fig. 3 ist perspektivisch dargestellt, wie die Magnetplatteneinrichtung aus Fig. 1 in einem vorgegebenen Raum gelagert werden kann.
Eine Kopf-/Plattenbaugruppe (HDA) 101 und ein elektronischer Schaltungsabschnitt 102 bilden eine Kopf- /Plattenbaugruppeneinheit (HDU) 103 innerhalb eines Behälters 100. Acht HDUs 103 sind angeordnet, wobei jeweils zwei in vier Ebenen gelagert sind. Jede Bodenseite des Behälters 100 ist 0,5 bis 1,5 m lang, und der Behälter 100 ist etwa 2 m hoch. In Fig. 3 bezeichnen Symbole A und B die Luftströmungen zum Liefern sauberer Luft zu den HDAs bzw. zu den Schaltungsabschnitten in einer jeden HDU.
Die vorliegende Erfindung kann bei einer solchen Magnetplatteneinrichtung zahlreiche Vorteile bieten. Beim Magnetkopf kann das Material für den Bereich der Spitze des oberen Magnetpolstücks von dem für seinen hinteren Bereich verschieden sein, und das Magnetfeld zum Beschreiben der Magnetplatte kann daher erhöht sein. Der Dünnschicht-Magnetkopf kann dementsprechend kompakt hergestellt werden, wenn der Schreibvorgang mit demselben Magnetfeld, wie bei der herkömmlichen Magnetplatteneinrichtung, ausreichend stattfinden kann. Da die Anzahl der Windungen der Leiterspule verringert werden kann, kann die Induktivität des Dünnschicht- Magnetkopfes so verringert werden, daß die Magnetplatteneinrichtung bei einer hohen Frequenz verwendet werden kann. Die Datenübertragungsrate kann mit anderen Worten erhöht werden, und wenn eine Magnetplatte mit einem Durchmesser von 9,5 Zoll bei 4500 - 5500 Umdrehungen pro min gedreht wird, ist eine Datenübertragungsrate von 4,5 - 6,5 Megabytes/s möglich.
Falls das Schreibmagnetfeld erhöht wird, kann eine Magnetplatte mit einer hohen Koerzitivkraft verwendet werden, so daß das Aufzeichnen bei einer hohen linearen Dichte stattfinden kann.
Da weiterhin ein Aufzeichnen mit einer hohen Dichte erreicht werden kann, kann eine hohe Kapazität erreicht werden, und eine Magnetplatteneinrichtung mit einer Kapazität von 60 Gigabytes oder mehr wird möglich.
Falls die Speicherkapazität dieselbe ist wie bei bestehenden Magnetplatteneinrichtungen, kann die Magnetplatteneinrichtung kompakt hergestellt werden, und die Magnetplatte kann ebenfalls klein gemacht werden. Daher kann die Zugriffszeit kürzer sein, wird ein schnelles Suchen möglich und kann eine Magnetplatteneinrichtung mit einer geringeren Leistungsaufnahme bereitgestellt werden.
Fig. 4 ist eine perspektivische Darstellung des Dünnschicht-Magnetkopfes gemäß der vorliegenden Erfindung, der auf einem beispielsweise aus einer nichtmagnetischen Keramik bestehenden Gleitkörper 41 gebildet ist. Der Dünnschicht-Magnetkopf 42, der typischerweise die in Fig. 2(a) dargestellte allgemeine Form hat, ist an einer Endfläche des Gleitkörpers integriert ausgebildet, wobei sich die eine Spur bildende Fläche des Kopfes an der Außenfläche 43 des Gleitkörpers befindet. Zwei Köpfe 42 sind auf einem Gleitkörper gebildet. Die Außenfläche 43 ist eine Schwebefläche, die der Magnetplatte gegenübersteht.
In Fig. 5 ist der Gleitkörper aus Fig. 4 als an einem Lastarm 51 angeordnet dargestellt. Eine kardanische Feder 51 hält die Entfernung zur Magnetplatte konstant. Die Entfernung der Magnetplatte zum Dünnschicht-Magnetkopf 42, der an der Spitze des Gleitkörpers 41 gebildet ist, wo sich die Magnetplatte dreht, wird allgemein als "Abstand" bezeichnet und ist einer der wichtigen Faktoren für die Leistungsfähigkeit der Magnetplatteneinrichtung. Beim Dünnschicht-Magnetkopf gemäß der vorliegenden Erfindung kann dieser Abstand unter 0,3 µm gehalten werden.
Fig. 7(a) ist eine Schnittansicht der Hauptbereiche eines Dünnschicht-Magnetkopfes gemäß der vorliegenden Erfindung. Auf dem Substrat 21 befinden sich mehrere Dünnschichten. Die untere magnetische Schicht 22, die untere Isolatorschicht 11, die Lückenschicht 25, der Abschnitt 12 der Spitze der oberen magnetischen Schicht, die Schutzschicht 13, zwei Leiterspulenschichten 26, zwei obere Isolatorschichten 14, der hintere Abschnitt 15 der oberen magnetischen Schicht und die dicke Bauelement-Schutzschicht 28 sind an der oberen Außenfläche des Substrats 21, die aus dem Keramikmaterial des Gleitkörpers besteht, oder dadurch, daß auf der Oberfläche des Keramikmaterials eine Grundschicht angeordnet wird, laminiert ausgebildet Das obere Magnetpolstück ist in den Abschnitt 12 der Spitze und den hinteren Abschnitt 15 eingeteilt, die in einem Gebiet des magnetischen Kontakts über das Kontaktloch 16 der Schutzschicht 13 verbunden sind, wodurch mit der unteren magnetischen Schicht 22 ein magnetischer Kreis gebildet ist.
Die Schichtdicke des hinteren Abschnitts 15 der oberen magnetischen Schicht beträgt 4 µm und ist größer als die Schichtdicke von 2 µm des Abschnitts 12 der Spitze, so daß die Kontraktionswirkung des magnetischen Flusses verbessert wird
Die Kante A des hinteren Abschnitts 15 der oberen magnetischen Schicht ist weiter hinten angeordnet als der Punkt mit der Lückentiefe 0. Dies dient dazu, zu verhindern, daß das Lecken des magnetischen Flusses, das vom hinteren Abschnitt 15 des oberen magnetischen Films ausgeht, wenn die Lückentiefe soweit wie möglich verringert wird, das Aufzeichnungsmedium beeinflußt, und gleichzeitig dazu, zu verhindern, daß das Signal-Magnetfeld vom Aufzeichnungsmedium durch den hinteren Abschnitt 15 der oberen magnetischen Schicht eine Signalverzerrung erzeugt.
Das hintere Ende D des Bereichs 12 der Spitze der oberen magnetischen Schicht steht stärker nach hinten vor als das hintere Ende C des Kontaktlochs 16. Dies dient dazu, den Abschnitt 12 der Spitze der oberen magnetischen Schicht über das Kontaktloch 16 zuverlässig mit seinem hinteren Abschnitt zu verbinden. Falls diese vorstehende Länge (der Abstand zwischen D und C in horizontaler Richtung) zu groß ist, kann sich der Wert des Leckens des magnetischen Flusses mit der unteren magnetischen Schicht 22 erhöhen, und die Wirksamkeit des Magnetkopfes fällt in manchen Fällen ab.
Andererseits hat die untere magnetische Schicht 22 einen Aufbau, bei dem sich die Schichtdicke von der Zwischenposition E zum hinteren Abschnitt hin erhöht, um die Kontraktionswirkung des magnetischen Flusses ebenso wie bei der oberen magnetischen Schicht zu erhöhen. Auch vom Gesichtspunkt des Verhinderns eines Leckens des magnetischen Flusses aus der oberen magnetischen Schicht zur unteren magnetischen Schicht ist es vorteilhaft, die Schichtdicke zu erhöhen.
Die Position E befindet sich vor der Positiond, um ein Sättigen des magnetischen Flusses zu verhindern.
In Fig. 7(a) besteht der untere Isolator 11 aus einer Schicht, während sowohl der Isolator 14 der oberen Schicht als auch die Leiterspule 26 einen Aufbau mit zwei Schichten aufweisen. Es können auch andere Strukturen verwendet werden Anders als beim in Fig. 2 dargestellten Beispiel eines Dünnschicht-Magnetkopfs aus dem Stand der Technik hat der in Fig. 7(a) dargestellte Dünnschicht-Magnetkopf einen Aufbau, bei dem die magnetische Lückenschicht 25 oberhalb der unteren Isolatorschicht 11 angeordnet ist. Dies ist dafür wirksam, zu verhindern, daß die Oberfläche der unteren Isolatorschicht 11 beschädigt wird, wenn die Struktur des Abschnitts 12 der Spitze der oberen Magnetschicht durch Ätzen gebildet wird oder wenn die Ätzmaske entfernt wird.
Fig. 7(b) ist eine Draufsicht ausschließlich auf das obere Magnetpolstück aus Fig. 7(a). Um das Gebiet 16 des magnetischen Kontakts so groß wie möglich zu machen, wird das Kontaktloch 16 an einer Position gebildet, die sich hinter der Position F befindet, wo sich das Magnetpolstück zu verbreitern beginnt. Um jeglichen Positionierungsfehlern zwischen dem Abschnitt 12 der Spitze und dem hinteren Abschnitt 15 der oberen Magnetschicht während des Produktionsprozesses Rechnung zu tragen, ist der Aufweitungswinkel des Abschnitts 12 der Spitze kleiner gemacht als der des hinteren Abschnitts 15. Dies trägt auch dazu bei, zu verhindern, daß der Schritt des Ätzens der Schicht 15 den Abschnitt der Spitze beeinflußt. Hierdurch werden auch Furchen in der Form des Magnetpolstücks verhindert.
Zur Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung des Kopfes aus den Figuren 7(a) und (b) sei auf Fig. 14 Bezug genommen.
Wie in den Figuren 7(a) und (b) ersichtlich ist, wird die Schutzschicht 13 nach dem Aufbringen und Formen des Abschnitts 12 der Spitze gebildet und bietet während der nachfolgenden Bearbeitung und insbesondere während des Ätzens der Schicht 15 in ihrer Breitehrichtung und an ihrer Vorderkante A einen Schutz für den Abschnitt der Spitze. Die Vorderkante der Schicht 15 überlappt die Schicht 13. Die Schicht 13 wurde durchgeätzt, um eine Abschlußfläche (statt einer Seitenfläche) zu bilden, die das Loch 16 festlegt, an dem das Gebiet des magnetischen Kontakts zwischen den beiden Abschnitten 12, 15 des oberen Polstücks hergestellt wird.
Die Fläche des Lochs 16, das die Fläche dieses magnetischen Kontakts ist, ist so gewählt, daß sie in einer zur Fläche des Substrats 21 senkrechten Ebene des Abschnitts 12 der Spitze in jedem Bereich zwischen dem Loch 16 und der Abschlußfläche des Abschnitts der Spitze, die der Spur gegenübersteht, größer als die Querschnittsfläche ist. Hierdurch werden gute Flußeigenschaften gewährleistet.
In Fig. 8 ist ein Histogramm dargestellt, in dem die Wirkung der vorliegenden Erfindung wiedergegeben ist. In ihm werden die Pollängenverteilung des gemäß den Figuren 7(a) und (b) hergestellten Dünnschicht-Magnetkopfes mit der Pollängenverteilung des gemäß dem Verfahren aus dem Stand der Technik hergestellten Dünnschicht-Nagnetkopfes verglichen und die Ergebnisse dargestellt, die bei einer Pollänge von 3,7 µm als Zielwert erhalten wurden. Wenn das Verfahren aus dem Stand der Technik verwendet wird, wird der Abschnitt der Spitze der oberen magnetischen Schicht während des Herstellungsprozesses des Magnetkopfes geätzt, so daß die Pollängenverteilung groß ist. Wenn im Gegensatz dazu die vorliegende Erfindung verwendet wird, hängt die Schwankung der Pollängen von der Schwankung der Dicken der magnetischen Schicht und der Lückenschicht ab. Es ist daher verständlich, daß die Pollänge sehr genau kontrolliert werden kann.
Es hat sich beim Vergleichen der beim Verfahren aus dem Stand der Technik erreichten Genauigkeit der Spurbreite mit derjenigen gemäß der vorliegenden Erfindung herausgestellt, daß gemäß der vorliegenden Erfindung eine Gehauigkeit der Spurbreite erreicht werden kann, die um ±0,1 - 0,2 µm höher ist als beim Verfahren aus dem Stand der Technik, da gemäß der vorliegenden Erfindung eine Anordnung verwendet wird, bei der die Seitenwand des Abschnitts 12 der Spitze der oberen magnetischen Schicht in den Verarbeitungsschritten nach ihrer Bildung nicht geätzt wird.
Es hat sich dementsprechend herausgestellt, daß ein Dünnschicht-Magnetkopf erreicht werden kann, der eine hohe Genauigkeit der Abmessungen aufweist und der für ein Aufzeichnen mit einer hohen Dichte geeignet ist, wenn die vorliegende Erfindung verwendet wird.
Fig. 9(a) ist eine Schnittansicht zur Darstellung der Hauptabschnitte der Anordnung eines anderen Dünnschicht- Magnetkopfes gemäß der vorliegenden Erfindung. Anders als in Fig. 7(a) hat der untere Isolator 11 eine Zweischichtanordnung, und der Abschnitt 12 der Spitze der oberen Magnetschicht ist darauf gebildet. Die magnetische Lückenschicht 25 ist ebenso wie beim Magnetkopf mit der Anordnung aus dem Stand der Technik zwischen der unteren magnetischen Schicht 22 und dem unteren Isolator 11 gebildet.
Wenn die in Fig. 9(a) dargestellte Anordnung ebenfalls verwendet wird, kann die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, die in einem Dünnschicht-Magnetkopf besteht, bei dem die Pollänge und die Spurbreite sehr genau kontrolliert werden, ebenfalls erreicht werden.
Da der hintere Abschnitt der oberen magnetischen Schicht gebildet werden kann, wenn die Stufe klein ist, kann der hintere Abschnitt der oberen magnetischen Schicht gemäß dieser Ausführungsform auch genau gebildet werden.
Fig. 9(b) ist eine Draufsicht auflediglich das obere Magnetpolstück aus Fig. 9(a). Um das Gebiet des magnetischen Anschlusses zu vergrößern, ist das Kontaktloch 16 so gebildet, daß es sich aus den Strukturen des Abschnitts 12 der Spitze und dem hinteren Abschnitt 15 heraus erstreckt. Der hintere Abschnitt ist wiederum breiter als der Abschnitt der Spitze im Kontaktbereich.
Anders als in den Figuren 7 und 9 ist der Abschnitt 12 der Spitze der oberen magnetischen Schicht in Fig. 10 unmittelbar oberhalb des unteren magnetischen Schicht 22 und der magnetischen Lückenschicht 25 gebildet, und es gibt keine Schicht, die der unteren Isolatorschicht entspricht. Eine Isolatorschicht 11 ist unmittelbar unterhalb der oberen Isolatorschichten 14 angeordnet.
Gemäß dieser Ausführungsform kann der Abschnitt der Spitze der oberen magnetischen Schicht am ebenen Abschnitt auf der Lüdkenschicht gebildet werden. Dementsprechend kann die Spurbreite des Abschnitts der Spitze sehr genau eingerichtet werden.
Bei der in Fig. 11 dargestellten Anordnung ist eine Stufe auf dem Substrat 21 gebildet. Der Abschnitt der Spitze des Magnetkopfes ist am oberen Teil der Stufe und ihrem hinteren Abschnitt am unteren Teil der Stufe gebildet. Wenn die in Fig. 11 dargestellte Anordnung verwendet wird, kann die Höhe der Stufe beim Bilden des Abschnitts 12 der Spitze des oberen Magnetpolstücks stärker als in Fig. 7 verringert werden, so daß die Genauigkeit der Spurbreite weiter verbessert werden kann.
Da die Höhe der Stufe beim Bilden der Leiterspule 26 ebenfalls verringert werden kann, kann eine Leiterspule mit einer sehr geringen Größe und einem höheren Seitenverhältnis leicht gebildet werden, und es kann ein Dünnschicht-Magnetkopf mit guten Eigenschaften erreicht werden.
Die Gesamtanordnung aus Fig. 12 ist zur in Fig. 7 dargestellten Anordnung analog. Jedoch ist eine magnetoresistive Schicht 81 am hinteren Ende des Abschnitts 12 der Spitze des oberen Magnetpolstücks angeordnet, und es kann in herkömmlicher Weise das Fließen eines Stroms durch diese magnetoresistive Schicht 81 bewirkt werden. Im in Fig. 12 dargestellten Dünnschicht-Magnetkopf geschieht das Schreiben des Signals ebenso wie beim in Fig. 7 dargestellten Magnetkopf, das Lesen des Signals geschieht jedoch durch Erfassen der Änderung des Werts des elektrischen Widerstands der magnetoresistiven Schicht 81 als Signal. Gleichzeitig wirkt der Abschnitt 12 der Spitze als Flußführung für die magnetoresistive Schicht 81. Ein Dünnschicht-Magnetkopf mit einer hohen Empfindlichkeit, der für eine hohe Aufzeichnungsdichte geeignet ist, kann durch Verwenden des in Fig. 12 dargestellten getrennten Lese-/Schreib-Magnetkopfes erreicht werden.
Fig. 13 ist eine Draufsicht eines Teils des oberen Polstücks in einer anderen Ausführungsform. Um dieses Anschlußgebiet der magnetischen Schicht so weit wie möglich zu vergrößern, wird das Kontaktloch 16 so gebildet, daß es größer ist als der breitere Bereich des Abschnitts 12 der Spitze. Selbst wenn bei dieser Anordnung ein Positionierungsfehler zwischen dem Abschnitt 12 der Spitze und dem hinteren Abschnitt 15 der oberen magnetischen Schicht während des Herstellungsprozesses auftritt, können sie sehr genau magnetisch angeschlossen werden.
In Fig 14 ist eine Reihe von Schnittansichten zur Herstellung des Dünnschicht-Magnetkopfes gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt.
Wie in Fig. 14 (a) dargestellt ist, werden die untere Magnetschichtstruktur 22, die erste Isolatorschichtstruktur 91 und die Lückenschichtstruktur 25 auf dem Snbstrat 21 gebildet.
Wie in Fig. 14(b) dargestellt ist, wird eine 2 µm dicke magnetische Schicht durch Zerstäuben aufgebracht und der Abschnitt 12 der Spitze des oberen Polstücks mit hoher Breiten- und Dickengenauigkeit durch lonenstrahlätzen gebildet.
Wie in Fig. 14(c) dargestellt ist, wird eine 1 µm dicke Aluminiumoxidschicht durch Zerstäuben aufgebracht, um die Schutzschicht 13 zu bilden, und es werden daraufhin die erste Leiterspulenschicht 92, die zweite Isolatorschicht 93, die zweite Leiterspulenschicht 94 und die dritte Isolatorschicht 95 gebildet.
Wie in Fig. 14(d) dargestellt ist, wird eine Photolackstruktur 96 gebildet, und die Schutzschicht 13 wird unter Verwendung dieser Photolackstruktur 96 und der zweiten Isolatorschicht 93 als Maskenmaterial geätzt, um das Kontaktloch 16 zu bilden.
Nach der Entfernung der Photolackstruktur 96 wird eine 4 µm dicke Magnetschicht durch Zerstäuben aufgebracht, wie in Fig. 14(e) dargestellt ist. Daraufhinwird der hintere Abschnitt 15 der oberen magnetischen Schicht durch Ionenstrahlätzen gebildet. In diesem Stadium ist der Abschnitt 12 der Spitze durch die Schutzschicht 13 geschützt.
Später wird der Spitzenbereich des Magnetkopfs geformt, um die Abschlußflächen der Polstücke, die die Spuren festlegen, zu bilden.
Wenngleich die vorhergehend gegebene Beschreibung den Fall erklärt, in dem die magnetischen Schichten durch Zerstäuben gebildet werden, kann ein Dünnschicht-Magnetkopf mit einer ähnlichen Anordnung erhalten werden, wenn die magnetische Schicht durch Galvanisieren, Abscheiden aus dem Vakuum oder ähnliches gebildet wird.
Wie Bezug nehmend auf Fig. 14(d) beschrieben wurde, kann die Position des Kontaktlochs 16 unter Verwendung der zweiten Isolatorschicht 93 als Teil der Maske zum Ätzen des Kontaktlochs 16 durch Selbstjustieren genau bestimmt werden.
Abgesehen von der in Fig. 14 dargestellten Anordnung kann ein ähnlicher Selbstjustierungseffekt durch Verwenden der dritten Isolatorschicht als Maskenmaterial erreicht werden, wenn der Endabschnitt der dritten Isolatorschicht 95 vor dem Endabschnitt der zweiten Isolatorschicht 93 angeordnet ist. Falls ein solches Selbstjustieren verwendet wird, befindet sich der Endabschnitt des Kontaktlochs 16 in Übereinstimmung mit dem Endabschnitt der oberen Isolatorschicht.
Fig. 15 ist eine Schnittansicht zur Darstellung eines Teils des Verfahrens zur Herstellung eines anderen Dünnschicht-Magnetkopfs gemäß der vorliegenden Erfindung. Es werden dieselben Herstellungsschritte wie die in den Figuren 14(a) bis (d) ausgeführt. Die 4 µm dicke magnetische Schicht 15 für den hinteren Abschnitt des oberen Polstücks wird gebildet, während der Photolack 96 an seiner Stelle belassen wird, und die Photolackstruktur 97 wird darauf gebildet, um die in Fig. 15(f) dargestellte Anordnung zu erreichen. Nach dem Ätzen der magnetischen Schicht 15 werden die Photolacke 96 und 97 entfernt, um den hinteren Abschnitt 15 der oberen magnetischen Schicht zu bilden, wie in Fig. 15(g) dargestellt ist. Die Kante F des hinteren Abschnitts 15 der oberen magnetischen Schicht und die Kante des Kontaktlochs 16 werden durch dieselbe Photolackstruktur 96 bestimmt. Dementsprechend kann eine sehr genaue Form des Magnetpolstücks erhalten werden, und es kann ein Dünnschicht- Magnetkopf mit ausgezeichneten Eigenschaften erreicht werden.
In Fig. 16 ist dargestellt, wie die Dünnschicht- Magnetköpfe auf einem Wafer gebildet werden. Es wird eine Vielzahl von Dünnschicht-Magnetköpfen gleichzeitig auf einem Wafer 40 aus einer nichtmagnetischen Keramik oder ähnlichem hergestellt, indem die Herstellungsschritte des Dünnschicht Magnetkopfes verwendet werden, die in Fig. 14 dargestellt sind. Die Abschnitte des Wafers werden daraufhin zum in Fig. 4 dargestellten Dünnschicht-Magnetkopf vom Gleitkörpertyp geformt. Auf diese Weise kann eine Vielzahl von Dünnschicht- Magnetköpfen gleichzeitig hergestellt werden, und die einzelnen Dünnschicht-Magnetköpfe weisen eine hohe Genauigkeit auf. Gemäß der Erfindung kann eine unterhalb von 10 µm oder sogar unterhalb von 6 µm liegende Spurbreite des Magnetkopfes genau erzielt werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf Festplatten Magnetspeichereinrichtungen eingeschränkt, sondern kann auf eine kompakte magnetische Speichereinrichtung unter Verwendung eines magnetischen Aufzeichnungsmediums, wie eines Videobands oder einer Diskette, angewendet werden.

Claims

1. Magnetkopf zum Lesen und/oder Beschreiben von einem magnetischen Informationsspeichermedium mit einem Substrat (21), auf dem mehrere dünne Schichten in Folge aufgebracht sind, die einen eine magnetische Lücke (25) enthaltenden magnetischen Kreis erzeugen, mit einem unteren Polstück (22) und mit einem dieses überlappenden oberen Polstück (12, 15), das aus mindestens zwei solcher Schichten gebildet ist, nämlich aus einer ersten Schicht (12), die einen Abschnitt an der Spitze des oberen Polstücks angrenzend an die magnetische Lücke (25) bildet, und aus einer zweiten Schicht, die im Gebiet des magnetischen Kontakts die erste Schicht (12) zum Teil überlappt und sich hinter dem Abschnitt (12) der Spitze des oberen Polstücks befindet, wobei die zweite Schicht einen den magnetischen Kontakt mit der ersten Schicht (12) herstellenden hinteren Abschnitt (15) des oberen Polstücks bildet und in der Reihenfolge nach der ersten Schicht aufgebracht wird, gekennzeichnet durch eine auf dem Abschnitt (12) der Spitze befindliche nicht magnetische Schutzschicht (13), die im Gebiet des magnetischen Kontaktes die erste Schicht (12) freiläßt, und die in der Reihenfolge nach dem Abschnitt (12) der Spitze und vor dem hinteren Abschnitt (15) des oberen Polstücks aufgebracht wird.

2. Magnetkopf nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das untere Polstück (22) und das obere Polstück (12, 15) jeweils eine durch die magnetische Lücke (25) getrennte Abschlußfläche aufweisen, die in Betrieb auf das zu lesende oder zu beschreibende magnetische Medium gerichtet sind, wobei der Abschnitt (12) der Spitze des oberen Polstücks eine Abschlußfläche bildet und der hintere Abschnitt (15) des oberen Polstücks den magnetischen Kontakt mit dem Abschnitt der Spitze in dem von der Abschlußfläche des oberen Polstücks mit Abstand angeordneten Gebiet (16) des magnetischen Kontakts herstellt, wobei der hintere Abschnitt (15) oberhalb des im Gebiet des magnetischen Kontakts liegenden Abschnitts der Spitze liegt, und wobei die nicht magnetische Schutzschicht (13) auf der oberen Außenfläche des Abschnitts (12) der Spitze liegt und eine Abschlußfläche aufweist, die mindestens einen Randbereich des Gebiets (16) des magnetischen Kontaktes bildet, wobei dieser Randbereich zur Abschlußfläche des oberen Polstücks hin gerichtet ist.

3. Magnetkopf nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschlußfläche der Schutzschicht (13) eine geätzte Kante derselbigen ist.

4. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschlußfläche der Schutzschicht (13) zumindest Bestandteil der Randoberfläche einer in der Schutzschicht befindlichen Ausnehmung (16) ist, und daß das Gebiet des magnetischen Kontaktes sich in dieser Ausnehmung befindet.

5. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in Draufsicht auf das Substrat im Bereich des Gebiets (16) des magnetischen Kontakts der hintere Abschnitt (15) in Richtung parallel zu den Abschlußflächen der Polstücke breiter ist als der Abschnitt (12) der Spitze.

6. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Nagneto-Widerstandselement (81) weiter entfernt von den Abschlußflächen der Polstücke als das Gebiet des magnetischen Kontaktes angebracht ist, und daß der Abschnitt (12) der Spitze sich vom Gebiet des magnetischen Kontaktes so weit ausdehnt, bis mit dem Magneto-Widerstandselement magnetischer Kontakt hergestellt ist.

7. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenausdehnung des Gebiets (16) des magnetischen Kontaktes größer ist als der kleinste Querschnittsbereich in senkrechter Richtung zum Substrat des Abschnitts (12) der Spitze, zwischen dem Gebiet (16) des magnetischen Kontaktes und der Abschlußfläche des oberen Polstücks.

8. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der hintere Abschnitt (15) des oberen Polstücks einen Teil der Schutzschicht (13) benachbart zur Abschlußfläche derselbigen überlappt

9. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (13) unterhalb zumindest einer der elektrische Leiterbahnen beinhaltenden, zwischen unterem Polstück (22) und oberem Polstück (12, 15) liegenden Schichten liegt.

10. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (13) aus anorganischen Material besteht.

11. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Schutzschicht (13) im Gebiet von 0,5 bis 2 µm liegt.

12. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der den hinteren Abschnitt (15) des oberen Polstücks bildenden Schicht größer als die des Abschnitts (13) der Spitze ist.

13. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß in der Draufsicht auf das Substrat in der Umgebung des Gebiets (16) des magnetischen Kontaktes des Abschnitts (12) der Spitze mit dem hinteren Abschnitt (15) der hintere Abschnitt in Richtung parallel zu den Abschlußflächen der Polstücke für das Lesen/Schreiben breiter ist als der Abschnitt der Spitze.

14. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschnitt (12) der Spitze sich über das Gebiet seines magnetischen Kontaktes mit dem hinteren Abschnitt (15) hinaus erstreckt und einen magnetischen Kontakt mit dem im Magnetkopf enthaltenen Magneto-Widerstandselement (81) herstellt.

15. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenausdehnung des Gebiets des magnetischen Kontakts des Abschnitts (12) der Spitze mit dem hinteren Abschnitt (15) größer ist als der kleinste Querschnittsbereich des Abschnitts (12) der Spitze, zwischen den Gebiet des magnetischen Kontakts und dessen Abschlußfläche zum Lesen/Schreiben.

16. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß in Draufsicht auf das Substrat der Abschnitt (12) der Spitze in Richtung parallel zu seiner Abschlußfläche für das Lesen/Schreiben im Bereich des magnetischen Kontaktes mit dem hinteren Abschnitt (15) breiter ist als die Abschlußfläche des oberen Polstücks für das Lesen/Schreiben.

17. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschnitt (12) der Spitze und der hintere Abschnitt (15) aus verschiedenen Materialien bestehen.

18. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Spurbreite des oberen Polstücks (12, 15) nicht mehr als 10 um beträgt.

19. Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Substrat (21) eine Stufe gebildet ist, wobei der Abschnitt der Spitze des unteren Polstücks (22) auf dem oberen Teil der Stufe und der andere Abschnitt des unteren Polstücks (22) auf dem unteren Teil der Stufe ausgebildet ist.

20. Verfahren zur Herstellung eines Magnetkopfs zum Lesen und/oder Schreiben von bzw. auf ein magnetisches Informationsspeichermedium, bei dem

(a) auf ein Substrat (21) zumindest eine dünne Schicht (22) eines unteren Polstücks aufgebracht wird,

(b) anschließend auf das Substrat eine erste Schicht eines oberen Polstücks aufgebracht wird, dessen Abschnitt der Spitze im fertiggestellten Magnetkopf eine zu einer magnetischen Lücke (25) benachbart liegende Abschlußfläche aufweist, wobei die erste Schicht des oberen Polstücks zumindest zum Teil die Schicht des unteren Polstücks überlappt,

(c) anschließend eine zweite Schicht (15) des oberen Polstücks aufgebracht wird, die sich bis zum hinteren Bereich des Abschnitts der Spitze erstreckt, um mit der ersten Schicht des oberen Polstücks in einem Gebiet (16) des magnetischen Kontaktes, das sich hinter dem Abschnitt der Spitze des oberen Polstücks befindet, einen solchen magnetischen Kontakt herzustellen,

(d) die Schicht des zweiten oberen Polstücks in einem Bereich zwischen dem Gebiet (16) des magnetischen Kontaktes und der Stelle der Abschlußfläche des Abschnitts der Spitze im fertiggestellten Magnetkopf entfernt wird,

dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Schritten (b) und (c) eine nicht magnetische, den Abschnitt (12) der Spitze im Gebiet des magnetischen Kontaktes freilassende Schutzschicht (13) aufgebracht wird, die während des Schrittes (d) in ihrer Position über dem Abschnitt der Spitze gehalten wird.

21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß im Schritt (d) die zweite Schicht des oberen Polstücks innerhalb dieses Gebiets durch Ätzen entfernt wird.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht des oberen Polstücks durch Auftragen einer dünnen Schicht und anschließendes teilweises Entfernen dieser dünnen Schicht hergestellt wird, um den Abschnitt (12) der Spitze zu bilden.

23. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (13) durch Auftragen einer dünnen Schicht und anschließendes teilweises Entfernen derselbigen gebildet wird, um das Gebiet des magnetischen Kontaktes freizulassen

24. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 23, bei dem als weiterer Schritt nach dem Aufbringen der Schutzschicht (13) und vor dem Schritt (c) zumindest eine elektrisch leitfähige Schicht aufgebracht wird, die im fertiggestellten Magnetkopf zwischen der zweiten Schicht (15) des oberen Polstücks und der Schicht (22) des unteren Polstücks liegende elektrische Leiterbahnen (26) bildet.

25. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (13) mit einer Ausnehmung (16) aufgebracht wird, in der das Gebiet des magnetischen Kontaktes gelegen ist.

26. Platten-Magnetkopfeinheit für ein magnetisches Informationsspeichergerät mit einem Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 19 oder einem nach einem Verfahren der Ansprüche 22 bis 25 hergestellten Magnetkopf.

27. Magnetisches Informationsspeichergerät mit einen Magnetkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 19, oder einem nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 20 bis 25 hergestellten Magnetkopf.

28. Magnetisches Informationsspeichergerät nach Anspruch 27 mit mindestens einer Festplatte als magnetisches Speichermedium.

29. Magnetisches Informationsspeichergerät nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Festplatte eine Speicherdichte von mindestens 54 Megabits pro Quadratzoll und einer Spurendichte von mindestens 1800 Spuren pro Zoll aufweist, und daß der Magnetkopf auf die bzw. von der Festplatte mit einer linearen Bitdichte von mindestens 30k Bits pro Zoll bei einer Datenübertragungsrate von mindestens 4 Megabytes pro Sekunde schreibt und/oder liest.

30. Gerät nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß die Festplatte einen Durchmesser von 9,5 Zoll besitzt, die Datenübertragungsrate in Gebiet zwischen 4,5 und 6,0 Megabytes pro Sekunde und die Rotationsgeschwindigkeit der Festplatte im Gebiet von 4500 und 5500 rpm tiegt (ein Zoll = 2,54 cm).