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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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1. Gebiet
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
die für
die Herstellung eines EL-Elements verwendet wird, das eine Struktur
besitzt, in der ein Lumineszenzmaterial, das zum Erzeugen von EL
(Elektrolumineszenz) in der Lage ist, insbesondere ein organisches
Lumineszenzmaterial (im folgenden als organisches EL-Material bezeichnet),
zwischen einer Anode und einer Kathode platziert wird.
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2. Beschreibung des Stands
der Technik
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In
den letzten Jahren ist eine Anzeigevorrichtung entwickelt worden,
die ein EL-Element als ein selbst-leuchtendes Element unter Verwendung
einer EL-Erscheinung eines organischen EL-Materials verwendet (EL-Anzeigevorrichtung).
Da die EL-Anzeigevorrichtung von einer selbstleuchtenden Art ist,
ist eine Hintergrundbeleuchtung, wie in einem Flüssigkristallbildschirm, nicht
notwendig. Weiterhin wird die EL-Anzeigevorrichtung als vielversprechend
für einen
wie ein Anzeigeteil einer beweglichen Ausrüstung, die draußen verwendet
wird, angesehen, da der Sichtwinkel groß ist.
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Es
gibt zwei Arten von EL-Anzeigevorrichtungen, d.h. eine passive Art
(einfache Matrixart) und eine aktive Art (aktive Matrixart) und
beide Arten sind intensiv entwickelt worden. Besonders hat zur Zeit
die EL-Anzeigevorrichtung der Art der aktiven Matrix Aufmerksamkeit
erregt. In Bezug auf das organische EL-Material, das eine lumineszente
Schicht wird und als das Zentrum des EL-Elements betrachtet werden
kann, ist, obgleich die Forschung über ein niedermolekulares organisches
EL-Material und ein hochmolekulares organisches EL-Material erstreckt
worden ist, das hochmolekulare organische EL-Material mit Aufmerksamkeit
bedacht worden, welches leichter zu handhaben und in der Hitzebeständigkeit
größer als
das niedermolekulare organische EL-Material ist.
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Als
Filmherstellungsverfahren für
das hochmolekulare organische EL-Material ist ein Tintenstrahlverfahren,
das von Seiko Epson Corporation vorgeschlagen worden ist, als vielversprechend
angesehen worden. In Bezug auf diese Technik sei auf die Offenlegungsschrift der
japanischen Patentanmeldung Nr. Hei. 10-12377, Nr. Hei. 10-153967
oder Nr. Hei. 11-54270
verwiesen.
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Die
EP 06 83 406 offenbart einen
Farbfilter, ein Herstellungsverfahren und einen Flüssigkristallbildschirm
und beschreibt einen Tintenstrahlkopf zum Sprühen von Tinte auf die Schicht
eines Farbfilters. Um die Tinte auszustoßen, wird eine Heizeinrichtung
verwendet, um die Tinte zu erhitzen. Die Schrift
US 3484793 offenbart einen Bildaufzeichnungsvorrichtungstintentröpfchenaufnehmer
mit optischem Eingang und offenbart weiterhin, dass die Tintentröpfchen kontinuierlich
unter dem Einfluss eines stationären
oder gepulsten Drucks ausgestoßen
werden können.
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In
dem Tintenstrahlverfahren kann jedoch, da das hochmolekulare EL-Material
ausgestoßen
und gestreut wird, und, wenn ein Abstand zwischen einer beschichteten
Oberfläche
und einer Düse
eines Kopfes für den
Tintenstrahl nicht geeignet ausgebildet wird, ein Problem einer
sogenannten fliegenden Kurve auftreten, in der ein Tröpfchen auf
einen Teil fällt,
der von einem notwendigen Teil verschieden ist. Die Fliegenkurve
wird im Detail in der Offenlegungsschrift der japanischen Patentanmeldung
Nr. Hei. 11-54270 offenbart, und es wird spezifiziert, dass eine
Abweichung von einer Zielposition von 50 μm oder mehr auftreten kann.
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Die
EP 01 039 166 , die am 18.04.2001
unter Inanspruchnahme der Priorität vom 12.10.1999 veröffentlicht
wurde, offenbart eine ähnliche
Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
ohne jedoch einen Rücksaugmechanismus
zu offenbaren.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung ist angesichts der oben genannten Probleme
ausgeführt
worden, und besitzt ein Ziel darin, ein Verfahren, in dem ein Film
eines organischen EL-Materials aus einem Polymer genau ohne eine
Positionsabweichung und mit einem hohen Durchsatz ausgebildet wird,
und eine Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
die eine solche Filmherstellung ermöglicht, zur Verfügung zu
stellen.
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Ein
anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Elementherstellungsvorrichtung
eines Multikammersystems (auch als ein Cluster-Verarbeitungssystem
bezeichnet), das mit der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
versehen ist, zur Verfügung
zu stellen.
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Dieses
Ziel wird durch eine Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
gemäß Anspruch
1 und das Verfahren gemäß Anspruch
7 erreicht.
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Um
die oben genannten Ziele zu erreichen, ist die vorliegende Erfindung
dadurch weiter gekennzeichnet, dass lumineszente Schichten aus Rot,
Grün und
Blau in einer Streifenform ausgebildet sind, indem man die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
wie einen Dispensen verwendet. Man beachte, dass die Streifenform eine
lange und dünne
rechteckige Form mit einem Längenverhältnis von
2 oder mehr und eine lange und dünne
elliptische Form mit einem Verhältnis
von der großen
Hauptachse zu der kleinen Hauptachse von 2 oder mehr einschließt.
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Eine
Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung wird in den 1A und 1B gezeigt. 1A ist
eine Ansicht, die das äußere Aussehen
der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung von der Seite gesehen zeigt, und 1B ist
eine Ansicht, die das äußere Aussehen
von der Vorderseite gesehen zeigt. In 1A bezeichnet
das Bezugszeichen 100 ein Stützunterteil und das Bezugszeichen 101 einen
Transporttisch, auf dem ein Substrat 102 fixiert wird.
Der Transporttisch 101 kann sich in eine X-Richtung (horizontale
Richtung) oder in eine Y-Richtung (vertikale Richtung) bewegen.
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Ein
Stützpfosten 103 und
ein Halter 104 werden an dem Stützunterteil 100 angebracht,
und eine Beschichtungseinheit 105 wird über dem Transporttisch 101 platziert.
Die Beschichtungseinheit 105 ist eine Vorrichtung, die
mit einem Mechanismus für
das Beschichten eines Substrats mit einem Lösungsmittel, das ein organisches
EL-Material enthält,
versehen ist, und sie ist eine Vorrichtung für das Liefern eines komprimierten Gases
(unter Druck gesetztes inertes Gas) zu einem Kopfabschnitt 106 und
für das
Liefern eines Lösungsmittels,
das ein organisches EL-Material enthält.
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Weiterhin
schließt
die Beschichtungseinheit 105 einen Rücksaugmechanismus (ein Mechanismus,
der mit einem Rücksaugventil
oder mit einem Luftbetätigungsventil
versehen ist) ein. Der Rücksaugmechanismus ist
ein Mechanismus, um ein in einem Düsenzugang eines Rohrs oder ähnlichem
angesammeltes Tröpfchen durch
Reduzieren des Drucks unter Verwendung einer Volumenänderung
mit einer Membran oder ähnlichem in
die Düse
zu saugen.
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In
der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der 1A und 1B ist
der Kopfabschnitt 106 fixiert, und der Transporttisch 101,
auf den das Substrat 102 gesetzt wird, wird in die X-Richtung
oder in die Y-Richtung bewegt. Das heißt, es wird ein solcher Mechanismus
angenommen, in dem der Transporttisch so bewegt wird, dass der Kopfabschnitt 106 relativ über das
Substrat 102 bewegt wird. Selbstverständlich ist, obgleich es auch möglich ist,
einen solchen Mechanismus auszubilden, in dem der Kopfabschnitt 106 bewegt
wird, die Stabilität überlegen,
wenn die Substratseite bewegt wird.
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In
der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der oben genannten Struktur bewegt sich der Kopfabschnitt 106,
der mit einer Düse
eines Versorgungseingangs für
ein organisches EL-Material
versehen ist (genau gesagt eine Mischung aus einem Lösungsmittel
und einem organischen EL-Material, das dann gelöst ist), über das Substrat 102,
so dass vorbestimmte Teile des Substrates mit dem organischen EL-Material
beschichtet werden. Hier wird ein Prozess des Beschichtens mit dem
organischen EL-Material durch den Kopfabschnitt 106 weiter
unten beschrieben.
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2A ist
eine Ansicht, die schematisch einen Zustand zeigt, in dem ein Film
eines organischen EL-Materials, das ein π-Mischungssystempolymer umfasst,
ausgebildet wird, indem man die vorliegende Erfindung ausführt. In 2A kennzeichnet
das Bezugszeichen 110 ein Substrat, und ein Pixelteil 111,
ein sourceseitiger Betriebsstromkreis 112, ein gateseitiger
Betriebsstromkreis 113 werden aus TFTs auf dem Substrat 110 gebildet.
Eine Region, die von einer Mehrzahl von Sourceverdrahtungsleitungen
umgeben ist, die mit dem sourceseitigen Betriebsstromkreis 112 verbunden
ist, und eine Mehrzahl von Gateverdrahtungsleitungen, die an den
gateseitigen Betriebsstromkreis 113 des Gates angeschlossen
werden, ist ein Pixel, und es sind ein TFT- und ein EL-Element,
das elektrisch mit dem TFT verbunden ist, in dem Pixel ausgebildet.
Solche Pixel werden in Matrixform in dem Pixelteil 111 angeordnet.
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Hierbei
bezeichnet das Bezugszeichen 114a eine Mischung (im folgenden
als eine Beschichtungsflüssigkeit
(R) bezeichnet) aus einem Lösungsmittel
und einem organischen EL-Material,
das rotes Licht ausstrahlt, wenn eine Spannung angelegt wird (im
folgenden als ein organisches EL-Material (R) bezeichnet), 114b eine
Mischung (im folgenden als eine Beschichtungsflüssigkeit (G) bezeichnet) aus
einem Lösungsmittel und
einem organischen EL-Material, das grünes Licht ausstrahlt, wenn
eine Spannung angelegt wird (im folgenden als ein organisches EL-Material
(G) bezeichnet) und 114c eine Mischung (im folgenden als
eine Beschichtungsflüssigkeit
(B) bezeichnet) aus einem Lösungsmittel
und einem organi schen EL-Material, das blaues Licht ausstrahlt,
wenn eine Spannung angelegt wird (im folgenden als ein organisches
EL-Material (B) bezeichnet).
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Man
beachte, dass es in Bezug auf die organischen EL-Materialien ein
Verfahren, in dem ein polymerisiertes Polymer direkt in einem Lösungsmittel
aufgelöst
und dann aufgetragen wird, und ein Verfahren, in dem, nachdem ein
Film aus einem Monomer gebildet worden ist, das in einem Lösungsmittel
aufgelöst
worden ist, eine Erwärmung
und Polymerisierung durchgeführt
wird, um ein Polymer auszubilden, gibt. Beide Verfahren können in
der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Hier wird ein Beispiel
beschrieben, in dem ein organisches EL-Material aus Polymer in einem
Lösungsmittel
aufgelöst
und dann aufgetragen wird.
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In
dem Fall der vorliegenden Erfindung werden die Beschichtungsflüssigkeit
(R) 114a, die Beschichtungsflüssigkeit (G) 114b und
die Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c getrennt von dem Kopfabschnitt 106 der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
in der Richtung eines Pfeils aufgetragen, wie er in den 1A und 1B gezeigt
ist. Das heißt,
es werden streifenförmige
lumineszente Schichten (genau gesagt ein Vorläufer einer lumineszenten Schicht)
gleichzeitig auf einer Pixellinie, um rotes Licht auszustrahlen,
auf einer Pixellinie, um grünes
Licht auszustrahlen und auf einer Pixellinie, um grünes Licht
auszustrahlen, gebildet.
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Man
beachte, dass die Pixellinie eine Linie von Pixeln anzeigt, die
durch eine Bank 121 getrennt werden, und die Bank 121 wird über der
Sourceverdrahtungsleitung gebildet. Das heißt, eine Linie, auf der eine Mehrzahl
von Pixeln in Reihe entlang der Sourceverdrahtungsleitung angeordnet
werden, wird die Pixellinie genannt. Jedoch kann hierbei, obgleich
die Beschreibung für
den Fall erfolgt ist, in dem die Bank 121 über der Sourceverdrahtungsleitung
gebildet wird, die Bank über
der Gateverdrahtungsleitung zur Verfügung gestellt werden, und es
wird eine Linie, auf der eine Mehrzahl von Pixeln in Reihe entlang
der Gateverdrahtungsleitung angeordnet werden, die Pixellinie genannt.
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Somit
kann der Pixelteil 111 als eine Gesamtheit einer Mehrzahl
von Pixellinien angesehen werden, die durch die streifenförmigen Bänke geteilt
werden, die über
der Mehrzahl der Sourceverdrahtungsleitungen oder der Mehrzahl der
Gateverdrahtungsleitungen bereitgestellt werden. Von einem solchen
Gesichtspunkt aus kann gesagt werden, dass der Pixelteil 111 eine
Pixellinie, in der eine streifenförmige lumineszente Schicht,
die rotes Licht ausstrahlt, ausgebildet ist, eine Pixellinie, in
der eine streifenförmige
lumineszente Schicht, die grünes
Licht ausstrahlt, ausgebildet ist, und eine Pixellinie, in der eine
streifenförmige
lumineszente Schicht, die blaues Licht ausstrahlt, ausgebildet ist,
umfasst.
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Da
die streifenförmigen
Bänke über der
Mehrzahl der Sourceverdrahtungsleitungen oder der Mehrzahl der Gateverdrahtungsleitungen
zur Verfügung
gestellt werden, ist es auch möglich,
den Pixelteil 111 im wesentlichen als eine Gesamtheit einer
Mehrzahl von Pixellinien, die durch die Mehrzahl von Sourceverdrahtungsleitungen
oder die Mehrzahl von Gateverdrahtung geteilt werden, zu betrachten.
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Als
nächstes
wird der Zustand des Kopfabschnitts 107 (auch ein Beschichtungsteil
genannt), der in 2A gezeigt ist, in 2B vergrößert gezeigt.
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Das
Bezugszeichen 107 bezeichnet den Kopfabschnitt der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
und es ist eine Düse 116a für Rot, eine
Düse 116b für Grün und eine
Düse 116c für Blau daran
angebracht. Außerdem sind
eine Beschichtungsflüssigkeit
(R) 114a, eine Beschichtungsflüssigkeit (G) 114b und
eine Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c jeweils im Inneren von jeder der Düsen aufbewahrt.
Diese Beschichtungsflüssigkeiten
werden durch ein komprimiertes Gas, das in ein Rohr 117 eingefüllt ist,
unter Druck gesetzt und werden auf den Pixelteil 111 hinausgedrückt. Der
Kopfabschnitt 107 wird zu dieser Seite entlang der Richtung
senkrecht zu der Papierebene bewegt, so dass der Beschichtungsschritt,
wie in 2A gezeigt, ausgeführt wird.
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2C ist
eine vergrößerte Ansicht
der Nähe
eines Beschichtungsteils, der durch 118 bezeichnet wird.
Der Pixelteil 111 auf dem Substrat 110 ist eine
Gesamtheit einer Mehrzahl von Pixeln, die aus einer Mehrzahl von
TFTs 119a bis 119c und Pixelelektroden 120a bis 120c gebildet
werden. Wenn den Düsen 116a bis 116c von 2B durch
das komprimierte Gas ein Druck zugeführt wird, werden die Beschichtungsflüssigkeiten 114a bis 114c durch
den Druck hinausgedrückt.
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Man
beachte, dass die Bank 121 aus einem Kunststoffmaterial
zwischen Pixeln zur Verfügung
gestellt wird und verhindert, dass die Beschichtungsflüssigkeiten
zwischen angrenzenden Pixeln gemischt werden. In dieser Struktur
wird, wenn die Breite (festgestellt durch die Auflösung der
Photolithographie) der Bank 121 schmal ausgebildet wird,
die Integration des Pixelteils verbessert, und es kann ein Bild
von großer
Feinheit erhalten werden. Besonders in dem Fall, in dem die Viskosität der Beschichtungsflüssigkeit
1 bis 30 cp beträgt, ist
es wirkungsvoll.
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Wenn
jedoch die Viskosität
der Beschichtungsflüssigkeit
30 cp oder mehr ist oder in einem Solenoid- oder Gelzustand vorliegt,
ist es auch möglich,
die Bank nicht zu benutzen. Das heißt, wenn ein Kontaktwinkel zwischen
einer Beschichtungsflüssigkeit
und einer beschichteten Oberfläche
nach dem Beschichten hinreichend groß ist, verbreitet sich die
Beschichtungsflüssigkeit
nicht übermäßig, so
dass es nicht notwendig ist, sie durch die Bank einzudämmen. In
diesem Fall wird die lumineszente Schicht schließlich in einer elliptischen Form
(lange und dünne
elliptische Form mit einem Verhältnis
von der Hauptachse zu der Nebenachse von 2 oder mehr), typischer
Weise in einer langen und dünnen
elliptischen Form, die sich von einem Ende zu dem anderen Ende des
Pixelteils erstreckt, ausgebildet.
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Für das Kunststoffmaterial,
das die Bank 21 bilden kann, können Acryl, Polyimid, Polyamid
oder Polyimidoamid verwendet werden. Wenn Kohlenstoff, schwarzes
Pigment oder dergleichen zuvor in diesem Kunststoffmaterial zur
Verfügung
gestellt wird, um das Kunststoffmaterial zu schwärzen, wird es auch möglich, die Bank 121 als
Lichtschutzfilm zwischen den Pixeln zu benutzen.
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Wenn
ein Sensor, der Lichtreflexion verwendet, in der Nähe des Spitzenendes
von irgendeiner der Düsen 116a, 116b und 116c angebracht
wird, ist es auch möglich,
eine solche Justage einzustellen, in der der Abstand zwischen einer
beschichteten Oberfläche
und der Düse
immer konstant gehalten wird. Weiterhin ist es, indem man einen
Mechanismus zur Verfügung
stellt, um den Abstand zwischen den Düsen 116a bis 116c in Übereinstimmung
mit einem Pixelabstand (Abstand zwischen Pixeln) zu justieren, möglich, mit
jeder möglichen
EL-Anzeigevorrichtung jedes möglichen
Pixelabstandes umzugehen.
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Auf
diese Art bedecken die Beschichtungsflüssigkeiten 114a bis 114c,
die von den Düsen 116a bis 116c aufgetragen
werden, jeweils die Pixelelektroden 120a bis 120c.
Man beachte, dass der Betrieb des Kopfabschnitts 107, wie
oben beschrieben, durch elektrische Signale gesteuert wird.
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Nachdem
die Beschichtungsflüssigkeiten 114a bis 114c aufgetragen
worden sind, wird eine Wärmebehandlung
(Backbehandlung oder Brennbehandlung) im Vakuum ausgeführt, damit
die organischen Lösungsmittel,
die in den Beschichtungsflüssigkeiten 114a bis 114c enthalten
sind, verdampft werden, und die lumineszenten Schichten, welche
die organischen EL-Materialien
umfassen, ausgebildet werden. Für
diesen Zweck wird das organische Lösungsmittel, das bei einer
Temperatur verdampft, die niedriger als die Glasübergangstem peratur (Tg) des
organischen EL-Materials ist, verwendet. Die Dicke der schließlich gebildeten
lumineszenten Schicht ist durch die Viskosität des organischen EL-Materials
festgelegt. In diesem Fall kann die Viskosität durch das Wählen des
organischen Lösungsmittels
oder der Zusätze
eingestellt werden, und es ist vorzuziehen, dass die Viskosität zu 1 bis
50 cp (vorzugsweise 5 bis 20 cp) ausgebildet wird.
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Weiterhin
wird, wenn viele Verunreinigungen, die Kristallkerne werden können, in
dem organischen EL-Material bestehen, die Möglichkeit, dass das organische
EL-Material kristallisiert, wenn das organische Lösungsmittel
verdampft wird, groß.
Wenn es kristallisiert wird, wird die Lumineszenz-Leistungsfähigkeit
gesenkt, was nicht vorzuziehen ist. Somit ist es wünschenswert,
dass so wenig Verunreinigungen in dem organischen EL-Material wie
möglich
enthalten sind.
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Um
die Verunreinigung zu senken, ist es wichtig, dass das Lösungsmittel
und das organische EL-Material sorgfältig verfeinert werden, und
dass die Umgebung, wenn das Lösungsmittel
und das organische EL-Material gemischt werden, so sauber wie möglich gehalten
wird. Für
die Verfeinerung des Lösungsmittels oder
die Verfeinerung des organischen EL-Materials ist es vorzuziehen,
eine Technik wie ein Destillationsverfahren, Sublimationsverfahren,
Filtrationsverfahren, Rekristallisationsverfahren, Wiederausflockungsverfahren,
Chromatographieverfahren oder Dialyseverfahren wiederholt durchzuführen. Schließlich ist
es wünschenswert,
Verunreinigungen, wie Metallelemente oder alkalische Metallelemente
auf 0,1 ppm oder weniger (vorzugsweise 0,01 ppm oder weniger) zu
verringern.
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Außerdem ist
es auch vorzuziehen, Sorgfalt auf eine Atmosphäre zu verwenden, wenn die Beschichtungsflüssigkeit,
die das organische EL-Material enthält, unter Verwendung der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
wie in 1A und 1B gezeigt,
aufgetragen wird. Genauer ist es wünschenswert, dass der Filmausbildungsschritt
des organischen EL-Materials in einer Reinkammer oder in einer Glove-Box
durchgeführt
wird, die mit einem inerten Gas, wie Stickstoff, gefüllt ist.
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Indem
man die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
wie oben beschrieben, verwendet, können drei Arten lumineszenter
Schichten, die Lichter der jeweiligen Farben von Rot, Grün und Blau
ausstrahlen, gleichzeitig ausgebildet werden, so dass die lumineszenten
Schichten, welche die hochmolekularen organischen EL-Materialien
umfassen, mit einem hohen Durchsatz gebildet werden können. Weiterhin
ist, unterschiedlich zu dem Tintenstrahlsys tem, da es möglich ist,
das Beschichten in einer Streifenform ohne eine Lücke in einer Pixellinie
auszubilden, der Durchsatz extrem hoch.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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In
den begleitenden Zeichnungen:
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1A und 1B sind
Ansichten, die eine Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
zeigen;
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2A bis 2C sind
Ansichten, die einen Beschichtungsschritt mit einem organischen
EL-Material zeigen;
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3A und 3B sind
Ansichten, die einen Beschichtungsschritt mit einem organischen
EL-Material zeigen;
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4A und 4B sind
Ansichten, die jeweils einen Beschichtungsschritt mit einem organischen EL-Material
zeigen;
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5 ist
eine Ansicht, die eine Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
zeigt;
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6 ist
eine Ansicht, die eine Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
zeigt;
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7 ist
eine Ansicht, die einen Beschichtungsschritt mit einem organischen
EL-Material zeigt; und
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8A bis 8C sind
Ansichten, welche jeweils die Struktur eines Kopfabschnitts zeigen,
der in einer Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
bereitgestellt wird.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im
folgenden wird ein Ausführungsmodus
der Erfindung beschrieben. Wie in 2A gezeigt,
werden, wenn der Pixelteil 111, der sourceseitige Betriebsstromkreis 112,
der gateseitige Betriebsstromkreis 113 TFTs auf dem Substrat 110 umfasst,
die streifenförmigen
Bänke 121 entlang
der Sourceverdrahtungsleitungen gebildet (Verdrahtungsleitungen,
die den sourceseitigen Betriebsstromkreis 112 mit dem Pixelteil 111 verbinden und
das Informationssignal zu dem schaltenden TFT des Pixelteils übertragen).
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Als
nächstes
werden die Beschichtungsflüssigkeit
(R) 114a, die Beschichtungsflüssigkeit (G) 114b und die
Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c, die zu lumineszenten Schichten werden sollen,
vorbereitet. Jede der Beschichtungsflüssigkeiten 114a bis 114c wird
hauptsächlich
gebildet, indem man ein hochmolekulares organisches EL-Material
in einem Lösungsmittel
auflöst.
Als ein typisches hochmolekulares organisches EL-Material können ein
Polyparaphenyl-Vinyl (PPV)-System, ein Polyvinyl-Karbazol (PVK)-System,
ein Polyfluor-System
oder dergleichen angeführt
werden.
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Obgleich
es verschiedene Arten des PPV-Systems organischer EL-Materialien
gibt, sind z.B. molekulare Formeln [Mischung 1] und [Mischung 2],
wie es in dem beigelegten Blatt gezeigt ist, angegeben worden (H.
Shenk, H. Becker, O. Gelsen, E. Kluge. W. Kreuder und H. Spreitzer, "Polymers for Light
Emitting Diodes". Euro
Display, Proceedings, 1999, P. 33–37).
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Es
ist auch möglich,
Polyphenylvinyl zu verwenden, wie es in der Offenlegungsschrift
der japanischen Patentanmeldung Nr. Hei. 10-92576 offenbart ist.
Die molekularen Formeln werden als [Mischung 3] und [Mischung 4]
in dem beigelegten Blatt gezeigt.
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Für das PVK-System
eines organischen EL-Materials gibt es eine molekulare Formel wie
[Mischung 5] in dem beigefügten
Blatt.
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Das
hochmolekulare organische EL-Material kann aufgetragen werden, nachdem
das Material in einem Polymer-Zustand in einem Lösungsmittel aufgelöst worden
ist, oder es kann polymerisiert werden, nachdem das Material in
einem Lösungsmittel
und in einer Beschichtung in einem Monomerzustand aufgelöst worden
ist. In dem Fall, in dem das Material in dem Monomerzustand aufgetragen
wird, wird zuerst ein Polymer-Vorläufer gebildet, und es wird
in Vakuum durch Erhitzen polymerisiert, um das Polymer auszubilden.
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Genauer
kann Cyanopolyphenyl-Vinyl für
die Beschichtungsflüssigkeit
(R) 114c verwendet werden, kann Polyphenyl-Vinyl für die Beschichtungsflüssigkeit
(G) 114b verwendet werden, und Polyphenyl-Vinyl oder Polyalkylphenyl
können
für die
Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c verwendet werden. Für das Lösungsmittel können Chloroform,
Dichloromethan, γ-Butyllakton, eine
Butylcellolösung
oder NMP (N-Methyl-2-Pyrrolidon) verwendet werden. Es ist auch wirkungsvoll,
einen Zusatz hinzufügen,
um die Viskosität
der Beschichtungsflüssigkeit
zu erhöhen.
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Die
oben genannten Beispiele sind jedoch lediglich Beispiele für die organischen
EL-Materialien,
die für
die lumineszente Schicht der vorliegenden Erfindung verwendet werden
können,
und die Erfindung ist nicht auf diese beschränkt. In der vorliegenden Erfindung
wird die Mischung des organischen EL-Materials und des Lösungsmittels
durch die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
die in 1A und 1B gezeigt
wird, aufgetragen, und das Lösungsmittel
wird durch eine Wärmebehandlung
verdampft und entfernt, so dass die lumineszente Schicht ausgebildet
wird. Somit kann jegliches organisches EL-Material verwendet werden,
wenn das Lösungsmittel
verdampft wird, wenn die Temperatur nicht die Glasübergangstemperatur
der lumineszenten Schicht übersteigt.
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Weiterhin
ist es wünschenswert,
wenn ein Beschichtungsschritt mithilfe der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung von 1A und 1B durchgeführt wird,
dass eine Bearbeitungsatmosphäre
als eine trockene Atmosphäre
mit der geringst möglichen
Feuchtigkeit gebildet wird, und der Schritt in einem inerten Gas
durchgeführt
wird. Da die EL-Schicht leicht durch das Vorhandensein von Feuchtigkeit
oder Sauerstoff verschlechtert wird, ist es notwendig, einen solchen
Faktor bis zu dem Äußersten
zu entfernen, wenn die EL-Schicht gebildet wird. Z.B. ist eine trockene
Stickstoffatmosphäre,
eine trockene Argonatmosphäre
oder dergleichen vorzuziehen. Zu diesem Zweck ist es vorzuziehen,
dass die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
von 1A und 1B in
einer Reinkammer aufgestellt wird, die mit einem inerten Gas gefüllt ist,
und der Beschichtungsschritt wird in der Atmosphäre durchgeführt.
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[Ausführungsform 1]
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In
dem Modus des Durchführens
der Erfindung ist die Beschreibung auf Grundlage des Beispiels erfolgt,
in dem drei Arten streifenförmiger
lumineszenten Schichten, die Lichter von Rot, Grün und Blau ausstrahlen, in
der vertikalen oder horizontalen Richtung gleichzeitig gebildet
werden. In dieser Ausführungsform
wird eine Beschreibung auf Grundlage des Beispiels erfolgen, in
dem eine streifenförmige
lumineszente Schicht in mehrere Teile in der Längsrichtung unterteilt und
ausgebildet wird.
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Wie
in 3A gezeigt, umfassen ein Pixelteil 111,
ein sourceseitiger Betriebsstromkreis 112 und ein gateseitiger
Betriebsstromkreis 113 TFTs auf einem Substrat 110,
und der Pi xelteil 111 wird in Matrixform durch Bänke 301 unterteilt.
In dem Fall dieser Ausführungsform
wird in einem Quadrat 302, das durch die Bänke 301, wie
in 3B gezeigt, getrennt wird, eine Mehrzahl von Pixeln 303 angeordnet.
Die Anzahl von Pixeln ist nicht beschränkt.
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In
einem solchen Zustand wird ein Filmausbildungsschritt eines organischen
EL-Materials, das als lumineszente Schicht fungiert, durchgeführt, indem
man die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung verwendet. In diesem Fall werden außerdem eine
Beschichtungsflüssigkeit 114a für Rot, eine
Beschichtungsflüssigkeit 114b für Grün und eine
Beschichtungsflüssigkeit 114c für Blau selektiv
unter Verwendung des Kopfabschnitts 107 aufgetragen.
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Das
Merkmal dieser Ausführungsform
ist es, dass es möglich
ist, die jeweiligen Quadrate 302 mit den Beschichtungsflüssigkeiten 114a bis 114c selektiv
zu beschichten. Das heiß,
in dem System, das in dem Modus des Durchführens der Erfindung erklärt wird,
ist es lediglich möglich,
selektiv mit der Beschichtungsflüssigkeit
jeder Farbe Rot, Grün
und Blau in einer Streifenform zu beschichten. Auf der anderen Seite
ist in dieser Ausführungsform
die Anordnung für
Farben für
jedes Quadrat frei. Somit ist es, wie in 3A gezeigt,
auch möglich,
eine solche Anordnung zu verwenden, in der die Farbe einer Beschichtungsflüssigkeit,
die auf einem willkürlichen
Quadrat aufgetragen ist, für
jede Reihe (oder Spalte) versetzt wird.
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Es
ist auch möglich,
ein Pixel in dem Quadrat 302 zur Verfügung zu stellen, und in diesem
Fall ist es auch möglich,
eine Pixelstruktur (Pixelstruktur, in der die Pixel, die jeweils
RGB entsprechen, angeordnet werden, um immer ein Dreieck zu bilden)
herzustellen, die im Allgemeinen eine Deltaanordnung genannt wird.
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Der
Betrieb, der von dem Kopfabschnitt 107 für das Durchführen dieser
Ausführungsform
ausgeführt wird,
ist wie folgt: Zuerst wird der Kopfabschnitt 107 in die
Richtung eines Pfeils "a" bewegt, so dass
die inneren Teile von drei Quadraten (jeweilige Quadrate entsprechend
Rot, Grün
und Blau) vollständig
in den Beschichtungsflüssigkeiten
untergetaucht sind. Wenn dieses beendet ist, wird der Kopfabschnitt 107 in
die Richtung eines Pfeils "b" bewegt, so dass
die Beschichtungsflüssigkeiten
auf den folgenden drei Quadraten aufgetragen werden. Dieser Vorgang
wird wiederholt, um den Pixelteil mit den Beschichtungsflüssigkeiten
zu beschichten, und danach wird das Lösungsmittel durch eine Wärmebehandlung
verdampft, um das organische EL-Material zu bilden.
-
In
dem herkömmlichen
Tintenstrahlverfahren wird, da ein Tröpfchen aufgetragen wird, das
organische EL-Material in einer Kreisform auf der Oberfläche gebildet.
Somit ist es schwierig, ein langes und dünnes Pixel insgesamt zu beschichten.
Besonders in dem Fall, in dem das gesamte Pixel als lumineszente
Region arbeitet, ist es notwendig, das organische EL-Material auf dem
gesamten Pixel aufzutragen. In diesem Punkt weist diese Ausführungsform
einen Verdienst darin auf, dass das Innere des Quadrats mit der
Beschichtungsflüssigkeit vollständig gefüllt werden
kann, indem man den Kopfabschnitt 107 in der Richtung des
Pfeils "a" verschiebt.
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[Ausführungsform 2]
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Wenn
die Richtung der Pixellinie, die in 2A gezeigt
wird, die vertikale Richtung bildet, wird die Bank 121 entlang
der Sourceverdrahtungsleitung gebildet. Somit kann man sagen, dass
die Pixellinie in dem Fall, in dem die Bank entlang der Gateverdrahtungsleitung
gebildet wird, in der horizontalen Richtung ausgebildet wird. Das
heißt,
in dem Fall, in dem die Pixellinie in der vertikalen Richtung ausgebildet
wird, ergibt sich die Anordnung so, wie sie in 4A gezeigt
ist, und in dem Fall, in dem die Pixellinie in der horizontalen
Richtung ausgebildet wird, ergibt sich die Anordnung so, wie in 4B gezeigt.
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In 4A bezeichnet
das Bezugszeichen 401 eine Bank, die in einer Streifenform
in der vertikalen Richtung ausgebildet ist, 402a eine EL-Schicht,
die rotes Licht ausstrahlt, und 402b eine EL-Schicht, die
grünes
Licht ausstrahlt. Selbstverständlich
wird eine EL-Schicht (nicht gezeigt), die blaues Licht ausstrahlt,
neben der EL-Schicht 402b ausgebildet, die grünes Licht
ausstrahlt. Man beachte, dass die Bank 401 über der
Sourceverdrahtungsleitung durch einen isolierenden Film und entlang
der Sourceverdrahtungsleitung gebildet wird.
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Die
EL-Schicht bedeutet hier eine Schicht, die aus einem organischen
EL-Material gebildet wird, das, wie eine lumineszente Schicht, zur
Lichtemission beiträgt,
eine Aufladungsinjektionsschicht oder Aufladungstransportschicht.
Obgleich es einen Fall von einer einzelnen Schicht einer lumineszenten
Schicht geben kann, z.B. in dem Fall, in dem eine Lochinjektionsschicht
und eine lumineszente Schicht miteinander verbunden werden, wird
der laminierte Film die EL-Schicht genannt.
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In
diesem Fall wird der Kopfabschnitt 106, der in 1B gezeigt
wird, in die vertikale Richtung (Y-Richtung) bewegt. Das heißt, es werden
die drei Pixellinien der jeweiligen Farben Rot, Grün und Blau
in der vertikalen Richtung gleichzeitig gescant, und die Beschichtungsflüssigkeiten
werden auf die Pixellinien aufgetragen.
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In 4B bezeichnet
das Bezugszeichen 404 Bänke,
die in Streifenform in der horizontalen Richtung ausgebildet werden; 405a eine
EL-Schicht, die rotes Licht ausstrahlt; 405b eine EL-Schicht,
die grünes
Licht ausstrahlt, und 405c eine EL-Schicht, die blaues
Licht ausstrahlt. Man beachte, dass die Bänke 404 über der Gateverdrahtungsleitung
durch einen isolierenden Film entlang der Gateverdrahtungsleitungen
gebildet werden.
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In
diesem Fall wird der Kopfabschnitt 106, der in 1B gezeigt
wird, in die horizontale Richtung (X-Richtung) bewegt. Das heißt, es werden
die Pixellinien für
Rot, Grün
und Blau gleichzeitig in der horizontalen Richtung gescant, und
die Beschichtungsflüssigkeiten
werden auf die Pixellinien aufgetragen.
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Wie
oben beschrieben, ist die Handhabung, selbst wenn die selektive
Beschichtung mit der Flüssigkeit für jede Pixellinie
entlang der vertikalen Richtung oder jede Pixellinie entlang der
horizontalen Richtung gebildet wird, leicht, indem man elektrisch
die Richtung steuert, in der der Kopfabschnitt 106 gescant
wird.
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[Ausführungsform 3]
-
In
dieser Ausführungsform
erfolgt eine Beschreibung für
ein Beispiel eines Falls, in dem die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung in einer Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung eines Multikammersystems
(oder auch ein Cluster-Verarbeitungssystem
genannt) ausgebildet ist, und ein Ausbildungsprozess eines EL-Elements wird ununterbrochen
ohne Öffnung
gegenüber
der Luft durchgeführt.
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In 5 bezeichnet
das Bezugszeichen 501 eine gemeinsame Kammer, und die gemeinsame
Kammer 501 wird mit einem Transportmechanismus (A) 502 versehen,
durch den ein Substrat 503 transportiert wird. Eine Atmosphäre der gemeinsamen
Kammer 501 wird verringert, und die gemeinsame Kammer 501 wird gegenüber den
jeweiligen Behandlungskammern durch Tore abgeschlossen. Die Übertragung
des Substrates zu den jeweiligen Behandlungskammern wird durch den
Transportmechanismus (A) 502 durchgeführt, wenn das Gatter geöffnet wird.
Um den Druck der gemeinsamen Kammer 501 zu verringern,
wird es bevorzugt, obgleich es möglich
ist, eine Absaugpumpe, wie eine Ölumdrehungspumpe, eine
mechanische Förderpumpe, eine
molekulare Turbopumpe oder ein Kryopumpe zu benutzen, die Kryopumpe
zu benutzen, die wirkungsvoll ist, Feuchtigkeit zu entfernen.
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Im
folgenden werden die jeweiligen Kammern beschrieben. Da die gemeinsame
Kammer 501 die verringerte Druckatmosphäre aufweist, werden alle Behandlungskammern,
die direkt mit der gemeinsamen Kammer 501 verbunden sind,
mit einer Absaugpumpe (nicht gezeigt) versehen. Als die Absaugpumpe,
wird die vorher erwähnte Ölumdrehungspumpe,
die mechanische Förderpumpe,
die molekulare Turbopumpe oder die Kryopumpe verwendet.
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Als
erstes bezeichnet das Bezugszeichen 504 eine Transportkammer
(A), in die das Substrat hinein und aus der es heraus transportiert
wird, und sie wird auch eine Lastverriegelungskammer genannt. Die
Transportkammer (A) 504 wird gegenüber der gemeinsamen Kammer 501 durch
ein Gatter 500a abgeschlossen, und eine Fördereinrichtung 505,
auf der ein Substrat gesetzt ist, wird hier angeordnet. Man beachte,
dass die Transportkammer (A) 504 in eine für das Hineintransportieren
des Substrats und in eine für
das Heraustransportieren des Substrats unterteilt werden kann.
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In
dieser Ausführungsform
wird das Substrat 503 auf die Fördereinrichtung gesetzt, während eine
Elementausbildungsoberfläche
abwärts
gerichtet ist. Dieses soll ein Face-Down-System erleichtern (auch ein Depo-up-System
genannt), wenn eine Dampfphasen-Filmausbildung
(Filmausbildung durch Sputtering oder Dampfabscheidung) später durchgeführt wird.
Das Face-Down-System ist ein solches System, in dem eine Filmausbildung
durchgeführt
wird, während
die Elementausbildungsoberfläche
eines Substrates abwärts
gerichtet ist. Entsprechend diesem System kann das Ansetzen von
Staub oder dergleichen unterdrückt
werden.
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Als
nächstes
bezeichnet das Bezugszeichen 506 eine Behandlungskammer
(im folgenden als eine Vorbehandlungskammer bezeichnet) für die Verarbeitung
der Oberfläche
einer Kathode oder Anode, die eine Pixelelektrode des EL-Elements
wird. Die Vorbehandlungskammer 506 wird gegenüber der
gemeinsamen Kammer 501 durch ein Gatter 500b abgeschlossen.
Obgleich die Vorbehandlungskammer entsprechend dem Herstellungsverfahren
des EL-Elements in dieser Ausführungsform
verschiedentlich abgeändert
werden kann, wird sie so entworfen, dass eine Aufheizung auf 100
bis 120°C
erfolgen kann, während
die Oberfläche
der Pixelelektrode mit ultraviolettem Licht bestrahlt wird. Eine
solche Vorbehandlung ist wirkungsvoll, wenn die Anodenoberfläche des
EL-Elements bearbeitet wird.
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Als
nächstes
bezeichnet das Bezugszeichen 507 eine Brenn-Behandlungskammer
(A), und sie wird von der gemeinsamen Kammer 501 durch
ein Gatter 500c abgeschlossen. Obgleich später beschrieben,
können
Vakuumabsaugen und -reinigen in der Brenn-Behandlungskammer (A) 507 ausgeführt werden,
die einen Mechanismus für
das Umkehren der Substratoberfläche
einschließt.
Weiterhin wird eine Transportkammer (B) 509, die mit einem
Transportmechanismus (B) 508 versehen ist, mit der Brenn-Behandlungskammer
(A) 507 durch ein Gatter 500d verbunden. Außerdem ist
eine Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 mit der Transportkammer (B) 509 durch
ein Gatter 500e verbunden.
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Hier
wird der Betrieb der Brenn-Behandlungskammer (A) 507, der
Transportkammer (B) 509 und der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 beschrieben.
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Wenn
das Substrat zu der Brenn-Behandlungskammer (A) 507 transportiert
wird, ist die Brenn-Behandlungskammer (A) 507 in einem
Zustand verringerten Drucks, und das Gatter 500d ist geschlossen.
Wenn das Substrat (die Elementausbildungsoberfläche ist abwärts gerichtet) transportiert
wird, wird das Gatter 500c geschlossen, und das Innere
der Brenn-Behandlungskammer
(A) 507 auf den atmosphärischen
Druck zurückgebracht,
indem man das inerte Gas abführt.
Das Substrat wird durch den Umkehrmechanismus (nicht gezeigt) umgedreht,
und die Elementausbildungsoberfläche
wird aufwärts
gerichtet.
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In
diesem Zustand sind die Tore 500d und 500e geöffnet, und
das Substrat wird zu der Behandlungskammer 510 (im folgenden
als die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) bezeichnet) transportiert, in der eine Lösung, die ein organisches EL-Material enthält, aufgetragen
wird. Man beachte, dass die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 eine Behandlungskammer ist, die mit der selben Funktion
wie die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung, die in 1A und 1B gezeigt
wird, versehen ist, und eine Mischung des organischen EL-Materials
und des Lösungsmittels,
die zu einer lumineszenten Schicht in einer Streifenform wird, wird
aufgetragen. Es ist wünschenswert,
einen hohen Reinheitsgrad der Inertgasatmosphäre zu erreichen, so dass Sauerstoff
und Feuchtigkeit nicht von dem organischen EL-Material aufgenommen
werden.
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Das
Substrat, auf welches die Mischung des organischen EL-Materials
und des Lösungsmittels
aufgetragen wird, wird wieder zu der Brenn-Behandlungskammer (A) 507 zurückgebracht,
und es wird eine Wärmebehandlung
(Brennbehandlung) bei einer Temperatur von 100 bis 120°C durchgeführt. Es
ist wünschenswert,
dass diese Kammer auch so gebildet wird, dass sie eine Inertgasatmosphäre eines
hohen Reinheitsgrads aufweist. Wenn die Brennbehandlung beendet
ist, wird das Substrat durch den Umkehrmechanismus (nicht gezeigt)
umgekehrt, und die Brenn-Behandlungskammer (A) 507 wird
in dem Zustand, in dem die Elementausbildungsoberfläche wieder
abwärts
gerichtet ist, vakuumabgesaugt. Selbstverständlich sind die Tore 500c und 500d hierbei
geschlossen.
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Wenn
die Vakuumabsaugung der Brenn-Behandlungskammer (A) 507 beendet
ist, wird das Gatter 500c geöffnet, und das Substrat wird
zu der gemeinsamen Kammer 501 durch den Transportmechanismus
(A) 502 zurückgebracht.
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Das
oben genannte ist der Betrieb der Brenn-Behandlungskammer (A) 507,
der Transportkammer (B) 509 und der Behandlungskammer zur
Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510.
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Als
nächstes
bezeichnet das Bezugszeichen 511 eine Brenn-Behandlungskammer
(B), die gegenüber der
gemeinsamen Kammer 501 durch ein Gatter 500f abgeschlossen
ist. Man beachte, dass das Vakuumabsaugen und -reinigen auch in
der Brenn-Behandlungskammer (B) 511 ausgeführt werden
kann, die einen Mechanismus für
das Umkehren der Substratoberfläche
einschließt.
Weiterhin ist eine Transportkammer (C) 513, die mit einem
Transportmechanismus (C) 512 versehen ist, mit der Brenn-Behandlungskammer
(B) 511 durch ein Gatter 500g verbunden. Außerdem ist
eine Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(B) 514 mit der Transportkammer (C) 513 durch
ein Gatter 500h verbunden.
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Da
der Betrieb der Brenn-Behandlungskammer (B) 511, der Transportkammer
(C) 513 und der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung (B) 514 zu
dem Betrieb der Brenn-Behandlungskammer (A) 507, der Transportkammer
(B) 509 und der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung (A) 510 beinahe
identisch ist, werden hier nur verschiedene Punkte beschrieben.
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Auf
das Substrat, das in die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung (B) 514 transportiert wird,
wird eine Mischung aus einem organischen EL-Material und dem Lösungsmittel,
das zu einer Lochinjektionsschicht oder Lochtransportschicht wird,
durch ein Spinbeschichtungsverfahren aufgetragen. Die Atmosphäre wird
als eine Inertgasatmosphäre
hohen Reinheitsgrads ausgebildet, so dass Sauerstoff und Feuchtigkeit
nicht von dem organischen EL-Material aufgenommen werden, was der
Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 ähnlich
ist.
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Wenn
eine Brenn-Behandlung in der Brenn-Behandlungskammer (B) 511 beendet
ist, wird eine Vakuumabsaugung der Brenn-Behandlungskammer (B) 511 durchgeführt, wird
das Gatter 500f geöffnet
und wird das Substrat zu der gemeinsamen Kammer 501 durch
den Transportmechanismus (A) 502 zurückgebracht. Das oben genannte
ist der Betrieb der Brenn-Behandlungskammer (B) 511, der
Transportkammer (C) 512 und der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(B) 514.
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Als
nächstes
bezeichnet das Bezugszeichen 515 eine Behandlungskammer
(im folgenden als eine Behandlungskammer zur Dampfphasenfilmausbildung
(A) bezeichnet) für
die Ausbildung eines isolierenden Filmes oder leitfähigen Filmes
(in dieser Ausführungsform
eines leitfähigen
Films) durch ein Dampfphasenfilmausbildungsverfahren. Obgleich ein
Dampfabscheidungsverfahren oder ein Sputteringverfahren als das Dampfphasenfilmausbildungsverfahren
angeführt
werden können,
ist das Dampfabscheidungsverfahren, da es mit dem Ziel der Ausbildung
einer Elektrode auf dem organischen EL-Material verwendet wird,
das nicht leicht eine Beschädigung
verursacht, vorzuziehen. Auf jeden Fall erfolgt es gegenüber der
gemeinsamen Kammer 501 durch ein Gatter 500i abgeschlossen,
und die Filmausbildung erfolgt unter Vakuum. Man beachte, dass die
Filmausbildung durch das Depo-up-System
ausgeführt
wird.
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In
der Behandlungskammer zur Dampfphasenfilmausbildung (A) 515 ist
es, in dem Fall, in dem eine Dampfabscheidungsbehandlung durchgeführt wird,
notwendig, eine Dampfabscheidungsquelle zur Verfügung zu stellen. Eine Mehrzahl
von Dampfabscheidungsquellen kann zur Verfügung gestellt werden und kann
entsprechend dem zu bildenden Film geändert werden. Außerdem kann
eine Dampfabscheidungsquelle eines Widerstandsheizsystems verwendet
werden, oder es kann eine Dampfabscheidungsquelle eines EB (Elektronenstrahl)-Systems
verwendet werden.
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Als
nächstes
bezeichnet das Bezugszeichen 516 eine Behandlungskammer
(im folgenden als eine Behandlungskammer zur Dampfphasenfilmausbildung
(B) bezeichnet) für
die Ausbildung eines isolierenden Filmes oder leitfähigen Filmes
(in dieser Ausführungsform
eines isolierenden Films) durch ein Dampfphasenfilmausbildungsverfahren.
Für das
Dampfphasenfilmausbildungsverfahren ist es, obgleich ein Plasma-CVD-Verfahren
oder Sputteringverfahren angeführt
werden können,
wünschenswert,
dass ein isolierender Film mit der niedrigst möglichen Filmausbildungstemperatur
gebildet werden kann. Z.B. ist es wirkungsvoll, dass ein Silikonnitridfilm
durch ein Remote-Plasma-CVD-Verfahren gebildet wird. Auf jeden Fall
erfolgt es gegenüber
der gemeinsamen Kammer 501 durch ein Gatter 500j abgeschlossen,
und die Filmausbildung erfolgt unter Vakuum.
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Man
beachte, dass die oben genannte Behandlung (Absaugen, Transport,
Filmausbildungsbehandlung, usw.) unter Verwendung eines Computers
durch ein Touchpanel und eine Ablaufsteuerung unter vollständig automatischer
Steuerung erfolgen kann.
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Das
hauptsächliche
Merkmal der Multikammer-Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der oben genannten Struktur besteht darin, dass sämtliche
Filmausbildungseinrichtungen, die erforderlich sind, um das EL-Element zu
bilden, zur Verfügung
gestellt werden und Schritte bis zu der Ausbildung eines Passivierungsfilmes
ohne Öffnung
gegenüber
der Luft durchgeführt
werden können.
Infolgedessen wird es möglich,
das EL-Element geschützt
gegen eine Verschlechterung zu bilden, indem man ein hochmolekulares
organisches EL-Material und einfache Mittel verwendet, und es wird
möglich,
eine EL-Anzeigevorrichtung mit hoher Zuverlässigkeit herzustellen.
-
Man
beachte, dass diese Ausführungsform
als eine Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
selbst wenn jede Struktur der Ausführungsformen 1 und 2 durchgeführt wird,
verwendet werden kann.
-
[Ausführungsform 4]
-
In
dieser Ausführungsform
wird ein Beispiel, in dem ein Teil der Multikammer-Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
die in 5 gezeigt wird, geändert wird, mit Bezug auf 6 beschrieben.
Genauer eine Struktur, in der eine Glove-Box 521 und eine
Path-Box 522 in einer Transportkammer (A) 504 zur
Verfügung
gestellt werden. Man beachte, dass die Ausführungsform 3 für die Erklärung hinsichtlich
der Teile, die von den Punkten der Änderung verschieden sind, angeführt werden
kann.
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Die
Glove-Box 521 ist mit der Transportkammer (A) 504 durch
ein Gatter 523 verbunden. In der Glove-Box 521 wird
eine Behandlung für
das Versiegeln der EL-Einrichtung in einem geschlossenen Raum durchgeführt. Diese
Behandlung ist eine Behandlung zum Schützen des Substrates (Substrat,
das in der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
von 6 verarbeitet worden ist und zu der Transportkammer
(A) 504 zurückgebracht
worden ist), das jeder Behandlung unterlag, vor der äußeren Luft
und verwendet z.B. Mittel, um es mechanisch mit einem Dichtungsmaterial
zu versiegeln oder um es mit einem duroplastischen Kunststoff oder
einem UV-Licht-härtenden
Kunststoff zu versiegeln.
-
Was
das Dichtungsmaterial anbelangt, so muss es, obgleich ein Material
wie Glas, Keramik oder Metall verwendet werden kann, in dem Fall
lichtdurchlässig
sein, in dem Licht zu der Seite des Dichtungsmaterials ausgestrahlt
wird. Das Dichtungsmaterial und das Substrat, das jeder Behandlung
unterworfen worden ist, die oben beschrieben ist, werden durch das
Verwenden des duroplastischen Kunststoffs oder des UV-Licht-härtenden
Kunststoffs miteinander verbunden, und der Kunststoff wird durch
eine Wärmebehandlung
oder UV-Licht Bestrahlungsbehandlung gehärtet, um den geschlossenen
Raum zu bilden. Es ist auch wirkungsvoll, ein Trocknungsmittel,
wie Bariumoxid, in dieser geschlossenen Kammer zur Verfügung zu
stellen.
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Es
ist auch möglich,
den Raum zwischen dem Dichtungsmaterial und dem Substrat, auf dem
das EL-Element ausgebildet wird, mit dem duroplastischen Kunststoff
oder dem UV-Licht-härtenden
Kunststoff zu füllen.
In diesem Fall ist es wirkungsvoll, ein Trocknungsmittel, wie Bariumoxid,
dem duroplastischen Kunststoff oder dem UV-Licht-härtenden
Kunststoff hinzuzufügen.
-
Die
Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
die in 6 gezeigt wird, weist eine solche Struktur auf,
in der ein Mechanismus 524 (im folgenden als ein UV-Licht-Bestrahlungsmechanismus
bezeichnet) für
das UV-Licht-Bestrahlen in dem Innern der Kugelkammer 521 zur
Verfügung
gestellt wird, und der UV-Licht-härtende Kunststoff wird durch
das ultraviolette Licht gehärtet,
das von diesem UV-Licht-Bestrahlungsmechanismus 524 ausgestrahlt
wird.
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Obgleich
der Betrieb in der Glove-Box 521 ein Handbetrieb sein kann,
ist es vorzuziehen, eine solche Struktur zu bilden, dass der Betrieb
mechanisch durch Computersteuerung durchgeführt wird. In dem Fall, in dem
das Dichtungsmaterial verwendet wird, ist es vorzuziehen, dass ein
Mechanismus für
das Beschichten mit einem Dichtungsmittel (hier ein duroplastischer
Kunststoff oder UV-Licht-härtender
Kunststoff), wie er in einem Zusammensetzungsschritt für die Zelle
eines Flüssigkristalls
verwendet wird, ein Mechanismus für das Verbinden von Substraten
und ein Mechanismus für
das Härten
des Dichtungsmittels enthalten ist.
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Es
ist auch möglich,
den Druck des Inneren der Glove-Box 521 zu verringern,
indem man eine Absaugpumpe anbringt. In dem Fall, in dem der oben
genannte Dichtungsschritt me chanisch durch einen Roboterbetrieb
durchgeführt
wird, ist es wirkungsvoll, den Betrieb unter niedrigem Druck durchzuführen.
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Als
nächstes
wird die Path-Box 522 mit der Glove-Box 521 durch
ein Gatter 525 verbunden. Es ist auch möglich, den Druck der Path-Box 522 zu
verringern, indem man eine Absaugpumpe anbringt. Die Path-Box 522 stellt
eine Ausrüstung
dafür da,
das verhindert wird, dass die Glove-Box 521 direkt der äußeren Luft
ausgesetzt wird, und ein Substrat wird von hier herausgenommen.
-
Wie
oben beschrieben, ist es in der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
dieser Ausführungsform,
da das Substrat der äußeren Luft
in dem Stadium ausgesetzt wird, in dem das EL-Element vollständig in dem geschlossenen Raum
versiegelt worden ist, möglich,
fast vollständig
zu verhindern, dass das EL-Element durch Feuchtigkeit oder dergleichen
verschlechtert wird. Das heißt,
es wird möglich,
die EL-Anzeigevorrichtung mit hoher Zuverlässigkeit herzustellen.
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[Ausführungsform 5]
-
Obgleich
der Modus des Durchführens
der Erfindung oder der Ausführungsform
1 das Beispiel zeigt, in dem sämtliche
der lumineszenten Schichten, die lumineszente Schicht, die rotes
Licht ausstrahlt, die lumineszente Schicht, die grünes Licht
ausstrahlt, und die lumineszente Schicht, die blaues Licht ausstrahlt,
gebildet werden, indem man die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
verwendet, die in 1A und 1B gezeigt wird,
kann mindestens eine der lumineszenten Schichten für Rot, Grün und Blau
die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
benutzen, die in 1 gezeigt wird.
-
Das
heißt,
in 2B ist es auch möglich, die Düse 116c (Düse für das Auftragen
der Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c) auszulassen und mit der Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c durch ein anderes Mittel zu beschichten.
-
Genauer
werden in 5 und 6 die Beschichtungsflüssigkeit
(R) 114a und die Beschichtungsflüssigkeit (G) 114b in
der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 aufgetragen, und danach kann die Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c ebenfalls in der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(B) 514 aufgetragen werden. Selbstverständlich ist die Kombination
der Farben frei, und die Beschichtungsflüssigkeit (R) 114a und
die Beschichtungsflüssigkeit
(B) 114c können
in der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 aufgetragen werden, und die Beschichtungsflüssigkeit
(G) 114b kann in der Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(B) 514 aufgetragen werden.
-
Man
beachte, dass die Struktur dieser Ausführungsform durch Kombination
mit der Struktur der Ausführungsform
2 ausgeführt
werden kann.
-
[Ausführungsform 6]
-
Obgleich
das Beispiel, in dem drei Düsen
an dem Kopfbereich 107 angebracht werden, die in den 2A bis 2C gezeigt
sind, beschrieben worden ist, können
weiterhin mehr als drei Düsen
entsprechend mehreren Pixellinien zur Verfügung gestellt werden. Ein Beispiel
wird in 7 gezeigt. Die Buchstaben R,
G und B in der Zeichnung entsprechen Rot, Grün und Blau.
-
7 zeigt
ein Beispiel, in dem ein organisches EL-Material (streng genommen
eine Beschichtungsflüssigkeit)
auf sämtlichen
Pixellinien gleichzeitig aufgetragen wird, die in einem Pixelteil
ausgebildet sind. Das heißt,
die Zahl der Düsen,
die an dem Kopfbereich 701 angebracht sind, ist der Zahl
der Pixellinien gleich. Indem man eine solche Struktur verwendet,
wird es möglich,
alle Pixellinien durch einen Scanvorgang zu beschichten, so dass
der Durchsatz bemerkenswert verbessert wird.
-
Außerdem wird
der Pixelteil in mehrere Zonen unterteilt, und es kann ein Kopfbereich,
der mit Düsen versehen
wird, deren Zahl der Zahl der Pixellinien gleich ist, die in jeder
Zone enthalten sind, verwendet werden. Das heißt, wenn der Pixelteil in n
Zonen geteilt wird und wenn der Scanvorgang n mal durchgeführt wird, ist
es möglich,
sämtliche
Pixellinien mit dem organische EL-Material (streng genommen mit
der Beschichtungsflüssigkeit)
zu beschichten.
-
In
der Tat gibt es einen Fall, da es einen Fall gibt, in dem die Größe eines
Pixels so klein wie einige 10 μm
ist, in dem die Breite einer Pixellinie auch einige 10 μm beträgt. In einem
solchen Fall ist es notwendig, da es schwierig wird, die Düsen horizontal
in einer Linie anzuordnen, die Anordnung der Düsen auszuklügeln.
-
8A bis 8C zeigen
Beispiele, in denen Anbringungspositionen der Düsen an dem Kopfbereich verändert sind. 8A zeigt
ein Beispiel, in dem die Düsen 52a bis 52c gebildet
werden, wobei sie schräg gegenüber dem
Kopfbereich 51 verschoben sind. Man beachte, dass das Bezugszeichen 52a eine
Düse für das Auftragen
einer Beschichtungsflüssigkeit
(R), 52b eine Düse
für das
Auftragen einer Beschichtungsflüssigkeit
(G) und 52c eine Düse
für das
Auftragen einer Beschichtungsflüssigkeit
(B) bezeichnet. Jede Pfeillinie entspricht einer Pixellinie.
-
Wie
durch 53 bezeichnet, werden die Düsen 52 bis 52c als
eine Einheit angesehen, und es werden eine bis mehrere Einheiten
an dem Kopfbereich zur Verfügung
gestellt. Eine Einheit 53 beschichtet drei Pixellinien
gleichzeitig mit den organischen EL-Materialien, und n Einheiten 53 tragen
die organischen EL-Materialien auf 3n Pixellinien gleichzeitig auf.
-
Indem
man eine solche Struktur verwendet, kann der Freiheitsgrad in der
Anordnungskammer der Düsen
erhöht
werden, und es wird möglich,
die vorliegende Absicht zu dem Pixelteil mit hoher Feinheit ungezwungen
durchzuführen.
Außerdem
ist es auch möglich,
alle Pixellinien in dem Pixelteil gleichzeitig zu verarbeiten, indem
man den Kopfbereich 51 von 8A verwendet,
oder es ist auch möglich,
den Pixelteil in mehrere Zonen zu unterteilen und die Verarbeitung
mehrmals durchzuführen.
-
Als
nächstes
stellt ein Kopfabschnitt 54, der in 8B gezeigt
wird, eine Modifikation von 8A dar und
ist ein Beispiel, in dem die Zahl der Düsen in einer Einheit 55 erhöht ist.
Das heißt,
in der Einheit 55 sind zwei Düsen 56a, von denen
jede eine Beschichtungsflüssigkeit
(R) aufträgt,
zwei Düsen 56b,
von denen jede eine Beschichtungsflüssigkeit (G) aufträgt, und
zwei Düsen 56c,
von denen jede eine Beschichtungsflüssigkeit (B) aufträgt, enthalten,
und die organischen EL-Materialien werden auf insgesamt sechs Pixellinien
gleichzeitig durch die eine Einheit 55 aufgetragen.
-
In
dieser Ausführungsform
werden eine bis mehrere solche Einheiten 55 zur Verfügung gestellt,
und wenn die eine Einheit 55 zur Verfügung gestellt wird, werden
die organischen EL-Materialien auf den sechs Pixellinien gleichzeitig
aufgetragen, und wenn die n Einheiten zur Verfügung gestellt werden, werden
die organischen EL-Materialien auf 6n Pixellinien gleichzeitig aufgetragen.
Selbstverständlich
ist es nicht notwendig, die Zahl der Düsen, die in der Einheit 55 bereitgestellt
werden, auf sechs zu beschränken,
sondern es ist auch möglich,
weiterhin mehr Düsen
zur Verfügung
zu stellen.
-
In
einer solchen Struktur können
außerdem, ähnlich zu
dem Fall von 8A, sämtliche Pixellinien in dem
Pixelteil gleichzeitig bearbeitet werden, oder es ist möglich, den
Pixelteil in mehrere Zonen zu unterteilen und die Verarbeitung mehrmals
durchzuführen.
-
Außerdem kann
ein Kopfabschnitt 57, wie in 8C gezeigt,
ebenso verwendet werden. In dem Kopfabschnitt 57 werden
eine Düse 58a für das Auftragen
einer Beschichtungsflüssigkeit
(R), eine Düse 58b für das Auftragen
einer Beschichtungsflüssigkeit
(G) und eine Düse 58c für das Auftragen
einer Beschichtungsflüssigkeit
(B) in Abständen
von drei Pixellinien zur Verfügung
gestellt.
-
Wenn
dieser Kopfabschnitt 57 zum erstenmal einmal gescant worden
ist, um die organischen EL-Materialien auf den Pixellinien aufzutragen,
wird als nächstes
der Kopfabschnitt 57 über
drei Pixellinien nach rechts bewegt und das Scanen erfolgt wiederholt.
Weiterhin wird der Kopfabschnitt 57 über drei Pixellinien nach rechts
bewegt und das Scanen erfolgt wiederholt. Indem man das Scanen dreimal,
wie oben beschrieben, durchführt,
ist es möglich,
die organischen EL-Materialien in den Streifenformen aufzutragen,
die in der Reihenfolge Rot, Grün
und Blau angeordnet sind.
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In
einer solchen Struktur können
außerdem, ähnlich zu
dem Fall von 8A, sämtliche Pixellinien in dem
Pixelteil gleichzeitig bearbeitet werden, oder es ist auch möglich, den
Pixelteil in mehrere Zonen zu unterteilen und die Verarbeitung mehrmals
durchzuführen.
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Wie
oben beschrieben ist es in der Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung,
die in 1 gezeigt wird, indem die Positionen
der Düsen,
die an dem Kopfabschnitt angebracht sind, ausgeklügelt werden,
möglich,
die vorliegende Erfindung sogar für einen Pixelteil mit hoher
Feinheit und mit einem schmalen Pixelabstand (Abstand zwischen Pixeln)
durchzuführen.
Dann kann der Durchsatz eines Herstellungsverfahrens erhöht werden.
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Man
beachte, dass die Struktur dieser Ausführungsform mit jeder möglichen
durchzuführenden
Struktur der Ausführungsformen
1 bis 5 frei kombiniert werden kann.
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[Ausführungsform 7]
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In
der Ausführungsform
1 kann, obgleich die gemeinsame Kammer 501 so ausgebildet
wird, dass sie eine verringerte Druckatmosphäre aufweist, eine Atmosphäre mit atmosphärischen
Druck gefüllt
mit einem inerten Gas verwendet werden. In diesem Fall braucht mög licherweise
keine Absaugpumpe in der Transportkammer (A) 504, in der
Vorbehandlungskammer 506, in der Brenn-Behandlungskammer
(A) 507 und in der Brenn-Behandlungskammer (B) 511 zur
Verfügung
gestellt zu werden.
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Da
jedoch der Transportmechanismus (A) 502, der Transportmechanismus
(B) 508 und der Transportmechanismus (C) in der gemeinsamen
Kammer 501, der Transportkammer (B) 509 bzw. der
Transportkammer (C) 513 zur Verfügung gestellt werden, besteht
eine große
Möglichkeit,
dass das eingefüllte
inerte Gas verschmutzt wird. Somit ist es vorzuziehen, eine solche
Struktur zu bilden, in der die gemeinsame Kammer 501, die
Transportkammer (B) 509 und die Transportkammer (C) 513 in
einem Zustand gebildet werden, in dem der Druck niedriger als in
den anderen Behandlungskammern ist, und man lässt das inerte Gas in die gemeinsame Kammer 501,
in die Transportkammer (B) 509 und in die Transportkammer
(C) 513 fließen.
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Man
beachte, dass die Struktur dieser Ausführungsform mit jeder möglichen
durchzuführenden
Struktur der Ausführungsformen
3 bis 6 frei kombiniert werden kann.
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[Ausführungsform 8]
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Obgleich
die Ausführungsform
3 das Beispiel zeigt, in dem die Vorbehandlungskammer 506 mit
dem Mechanismus für
das UV-Licht-Bestrahlen und dem Mechanismus für das Durchführen der
Wärmebehandlung versehen
wird, zeigt diese Ausführungsform
ein Beispiel, in dem die Vorbehandlungskammer 506 mit einem Mechanismus
für das
Durchführen
einer Plasmabehandlung versehen wird.
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In
dem Fall, in dem eine Vorbehandlung der Oberfläche einer Kathode eines EL-Elements
durchgeführt
wird, ist es wünschenswert,
ein natürliches
Oxid der Oberfläche
der Kathode zu entfernen. Diese Ausführungsform schließt einen
Mechanismus für
das Entfernen des natürlichen
Oxids ein, indem sie eine Plasmabehandlung der Oberfläche der
Kathode mit einem Gas durchführt,
das Fluor oder Chlor enthält.
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Man
beachte, dass die Struktur dieser Ausführungsform mit jeder möglichen
durchzuführenden
Struktur der Ausführungsformen
3 bis 7 frei kombiniert werden kann.
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[Ausführungsform 9]
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Obgleich
die Ausführungsform
3 das Beispiel zeigt, in dem die Vorbehandlungskammer 506 mit
dem Mechanismus für
das UV-Licht-Bestrahlen und dem Mechanismus für das Durchführen der
Wärmebehandlung versehen
wird, zeigt diese Ausführungsform
ein Beispiel, in dem die Vorbehandlungskammer 506 mit einem Mechanismus
für das
Durchführen
einer Sputteringbehandlung versehen wird.
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In
dem Fall, in dem eine Vorbehandlung der Oberfläche einer Kathode eines EL-Elements
durchgeführt
wird, ist es wünschenswert,
ein natürliches
Oxid der Oberfläche
der Kathode zu entfernen. Diese Ausführungsform schließt einen
Mechanismus für
das Entfernen des natürlichen
Oxids ein, indem sie eine Sputteringbehandlung der Oberfläche der
Kathode unter Verwendung eines inerten Gases, wie eines Edelgases
oder Stickstoff, durchführt.
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Man
beachte, dass die Struktur dieser Ausführungsform mit jeder möglichen
durchzuführenden
Struktur der Ausführungsformen
3 bis 8 frei kombiniert werden kann.
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[Ausführungsform 10]
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Die
Ausführungsform
3 zeigt das Beispiel, in dem das organische EL-Material, das zu
einer lumineszenten Schicht wird, durch die Behandlungskammer zur
Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 und die Brenn-Behandlungskammer (A) 507 gebildet
wird, und weiterhin, wird das organische EL-Material, das eine Lochinjektionsschicht
oder Lochtransportschicht wird, durch die Behandlungskammer zur
Lösungsmittelbeschichtung (B) 514 und
die Brenn-Behandlungskammer
(B) 511 gebildet.
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Jedoch
ist es auch möglich,
eine solche Struktur zu bilden, in der zuerst eine Elektroninjektionsschicht oder
Elektronentransportschicht durch die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(B) 514 und die Brenn-Behandlungskammer (B) 511 gebildet
wird, und weiterhin, ein organisches EL-Material, das eine lumineszente
Schicht wird, durch die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung (A) 510 und
die Brenn-Behandlungskammer
(A) 507 gebildet wird, und noch weiterhin, ein organisches
EL-Material, das
eine Lochinjektionsschicht oder Lochtransportschicht wird, durch
die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(B) 514 und die Brenn-Behandlungskammer (B) 511 gebildet
wird.
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Das
heißt,
in dem Fall, in dem es gewünscht
wird, organische EL-Materialien (B) von Rot, Grün und Blau selektiv aufzutragen,
indem man die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
von 1A und 1B verwendet,
wird die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(A) 510 verwendet, und in dem Fall, in dem das organische
EL-Material, das auf der gesamten Oberfläche des Substrats zur Verfügung gestellt
werden kann, gebildet wird, kann die Behandlungskammer zur Lösungsmittelbeschichtung
(B) 514 verwendet werden. Es ist möglich, EL-Schichten verschiedener
Laminatstrukturen zu bilden, indem man wahlweise diese Behandlungskammern
zur Lösungsmittelbeschichtung
verwendet.
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Man
beachte, dass die Struktur dieser durchzuführenden Ausführungsform
mit jeder möglichen
Struktur frei kombiniert werden kann, die in den Ausführungsformen
3 bis 9 gezeigt wird.
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[Ausführungsform 11]
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Obgleich
die Ausführungsform
3 das Beispiel zeigt, in dem der leitfähige Film, der eine Kathode
oder eine Anode wird, in der Dampfphasenfilmausbildungskammer (A) 515 gebildet
wird, kann hier das organische EL-Material ebenfalls durch ein Dampfabscheidungsverfahren
gebildet werden. Das heißt,
es kann verwendet werden, wenn eine Schicht, die aus einer Lochinjektionsschicht,
einer Lochtransportschicht, aus einer Elektroneninjektionsschicht
und aus einer Elektronentransportschicht gewählt wird, ausgebildet wird.
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Indem
man eine Dampfabscheidungsquelle ändert, kann die Dampfphasenfilmausbildungskammer (A) 515 ebenso
sowohl Filme aus dem organischen EL-Material als auch den leitfähigen Film
ausbilden. Es ist auch möglich,
das organische EL-Material durch die Dampfphasenfilmausbildungskammer
(A) 515 auszubilden und den leitfähigen Film, der die Kathode
oder die Anode wird, durch die Dampfphasenfilmausbildungskammer
(B) 516 auszubilden.
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Man
beachte, dass die Struktur dieser durchzuführenden Ausführungsform
mit jeder möglichen
Struktur frei kombiniert werden kann, die in den Ausführungsformen
3 bis 10 gezeigt wird.
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Wie
oben beschrieben wird es, indem man die Dünnfilm-Herstellungsvorrichtung
der vorliegenden Erfindung verwendet, möglich, das organische EL-Material
sicher ohne ein Problem, wie das der Fliegenkurve in dem Tintenstrahlverfahren,
zu bilden. Das heißt,
da der Film aus dem hochmolekularen organischen EL-Material ohne
ein Problem der Positionsabweichung genau ausgebildet werden kann,
kann das Herstellungsergebnis der EL- Anzeigevorrichtung, welche das hochmolekulare
organische EL-Material verwendet, verbessert werden.
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