DE102011056000B4

DE102011056000B4 - Organische licht emittierende displayvorrichtung und verfahren zum herstellen derselben

Info

Publication number: DE102011056000B4
Application number: DE102011056000.9A
Authority: DE
Inventors: Jongmoo Kim; JuhnSuk Yoo
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2010-12-03
Filing date: 2011-12-02
Publication date: 2021-03-04
Anticipated expiration: 2031-12-03
Also published as: US20120139821A1; KR20120061486A; US9147859B2; CN102569347A; US20150380675A1; DE102011056000A1; KR101521114B1; US9741961B2; CN102569347B

Abstract

Organische Licht emittierende Displayvorrichtung, aufweisend:eine organische Schicht (PL);eine Displayelementschicht (TOL) auf der organischen Schicht (PL), wobei die Displayelementschicht (TOL) einen Displaybereich, der Videodaten darstellt, und einen Padbereich, der sich von dem Displaybereich aus erstreckt, aufweist;Schichtelemente, die auf der Displayelementschicht (TOL) ausgebildet sind;eine schichtartige Leiterplatte (COF), die mit dem Padbereich verbunden ist; undein Verstärkungsklebemittel (TUF), das die schichtartige Leiterplatte (COF) bedeckt, einen Raum zwischen der schichtartigen Leiterplatte (COF) und den Schichtelementen füllt und mit den Schichtelementen eine plane obere Oberfläche bildet;eine Klebstoffschicht, die die Schichtelemente und das Verstärkungsklebemittel (TUF) bedeckt; undeine Abdeckplatte, die an der Klebstoffschicht angebracht ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine organische Licht emittierende Displayvorrichtung (oder OLED) und ein Verfahren zum Herstellen derselben. Insbesondere betrifft die vorliegende Offenbarung eine organische Licht emittierende Displayvorrichtung, die aktive organische Licht emittierende Dioden auf einem flexiblen Substrat aufweist, und ein Verfahren zum Herstellen derselben.
Verwandte Technik
Heutzutage werden unterschiedliche Flachpanel-Displayvorrichtungen entwickelt zum Beseitigen vieler Nachteile von Kathodenstrahlröhren, wie beispielsweise ein schweres Gewicht oder ein sperriges Volumen. Die Flachpanel-Displayvorrichtungen weisen eine Flüssigkristall-Displayvorrichtung (oder LCD), ein Feldemissionsdisplay (oder FED), ein Plasma-Displaypanel (oder PDP) und/oder eine elektrolumineszierende Displayvorrichtung (oder ED) auf.
Die elektrolumineszierende Displayvorrichtung ist gemäß ihrem lumineszenten Material kategorisiert in eine anorganische Licht emittierende Dioden-Displayvorrichtung und eine organische Licht emittierende Dioden-Displayvorrichtung. Als selbstemittierende Displayvorrichtung hat die elektrolumineszierende Displayvorrichtung die Vorteile, dass ihre Ansprechgeschwindigkeit sehr schnell ist, die Helligkeit sehr hoch ist und der Blickwinkel groß ist. 1 zeigt die Struktur einer organischen Licht emittierenden Diode gemäß der verwandten Technik. Bezugnehmend auf 1 weist die organische Licht emittierende Diode eine anorganische Licht emittierende Materialschicht, eine Kathode und eine Anode auf, die einander zugewandt sind, wobei die Schicht organischen Licht emittierenden Materials dazwischen angeordnet ist. Die organische Licht emittierende Materialschicht weist eine Löcher injizierende Schicht HIL, eine Löcher transportierende Schicht HTL, die Emissionsschicht EML, eine Elektronen transportierende Schicht ETL und eine Elektronen injizierende Schicht EIL auf.
Die organische Licht emittierende Diode strahlt Licht aus aufgrund der Energie eines Exzitons, das in einem angeregten Zustand gebildet wird, bei welchem ein Loch und ein Elektron in der Emissionsschicht EML rekombinieren. Die organische Licht emittierende Displayvorrichtung stellt Videodaten dar durch Steuern der Helligkeit des Lichts aus der Emissionsschicht EML der organischen Licht emittierenden Diode.
Die organische Licht emittierende Diodenvorrichtung (oder OELD), die die organische Licht emittierende Diode verwendet, kann kategorisiert werden in eine organische Licht emittierende Diodenvorrichtung eines passiven Matrixtyps (oder PMOLED) und eine organische Licht emittierende Diodenvorrichtung eines aktiven Matrixtyps (oder AMOLED). Ferner kann sie gemäß der Richtung, in die das Licht emittiert wird, kategorisiert werden in einen Topemitter-Typ und einen Bottomemitter-Typ.
Eine organische Licht emittierende Diodenvorrichtung eines flexiblen aktiven Matrixtyps (oder Flexible AMOLED) stellt die Videodaten dar durch Steuern eines Stroms, der der organischen Licht emittierenden Diode zugeführt wird, unter Verwendung eines Dünnfilmtransistors (oder TFT). Das Displaymodul des flexiblen AMOLED wird dadurch hergestellt, dass die organische Licht emittierende Diode vom aktiven Matrixtyp auf einem dünnen Polyimidsubstrat gebildet wird und dass dann eine Schutzabdeckung (Verkapselung, Verkapselungsschicht), eine Barrierenschicht, eine Zirkularpolarisationsschicht und ein Schichtschaltkreis (schichtartige Leiterplatte oder COF) zum Montieren eines Steuer-ICs nacheinander übereinander geschichtet werden und der Schichtschaltkreis COF wird mit einer externen Leiterplatte PCB verbunden und dann wird eine Abdeckplatte darauf angebracht. Während die unterschiedlichen Schichten geschichtet werden, können einige Stufenabweichungen auftreten. Aufgrund der Stufenabweichungen kann die Abdeckplatte nicht in einem gleichmäßig planen Zustand montiert werden. Außerdem kann, wenn aufgrund der Stufenabweichungen Fehler auftreten, wenn der Schichtschaltkreis COF an dem Displaypanel angebracht wird, die Zuverlässigkeit des Displaymoduls (der Displayvorrichtung) ernsthaft abnehmen.
US 2011/0 199 348 A1 (Familiendokument WO 2010/044 291 A1 ) beschreibt eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen derselben, in dem ein Harzbauteil zum Aufnehmen eines Stoßes zwischen einer Ansteuerung, die auf einem FPC-Substrat in einem Erstreckungsbereich eines TFT-Arraysubstrats angeordnet ist, und einem Abdecksubstrat bereitgestellt ist. Dabei wird das Harzbauteil gebildet, indem das Harz in eine Lücke zwischen dem Erstreckungsbereich des TFT-Arraysubstrats, das weitere Schichten, wie bspw. ein Farbfiltersubstrat, trägt, und dem Abdecksubstrat gefüllt wird.
US 2004/0080267 A1 beschreibt eine OLED-Anzeigevorrichtung mit integriertem Touchscreen, und beschreibt insbesondere eine OLED-Anzeigevorrichtung, die über der Anzeige angeordnete Verkapselungen, Barriereschichten und Polarisationsmaterialien aufweist.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Um die vorstehend genannten Nachteile zu beseitigen, ist es ein Zweck der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines Displaymoduls (einer Displayvorrichtung) vorzuschlagen, bei welchem Stufenabweichungen, die beim Schichten unterschiedlicher Schichten auftreten, minimiert werden, und eine Kontaktzuverlässigkeit zwischen einem Panel und einer schichtartigen Leiterplatte (oder PCB, oder COF) verbessert ist. Ein weiterer Zweck der vorliegenden Offenbarung ist es, ein Displaypanel vorzuschlagen, das keine Stufenabweichungen zwischen jeder der gestapelten Filmschichten und das eine verbesserte Kontaktzuverlässigkeit zwischen dem Panel und der schichtartigen Leiterplatte hat.
Um den vorstehenden Zweck zu erfüllen, schlägt die vorliegende Offenbarung eine organische Licht emittierende Displayvorrichtung vor, aufweisend: eine organische Schicht; eine Displayelementschicht auf der organischen Schicht, die einen Displaybereich, der Videodaten darstellt, und einen Padbereich (Anschlussbereich) hat, der sich von dem Displaybereich aus erstreckt; Schichtelemente, die auf der Displayelementschicht geformt sind; eine schichtartige Leiterplatte, die mit dem Padbereich verbunden ist; ein Verstärkungsklebemittel, das die schichtartige Leiterplatte bedeckt und einen Zwischenraum zwischen der schichtartigen Leiterplatte und den Schichtelementen ausfüllt; eine Klebstoffschicht, die eine gleichmäßig ebene Oberfläche hat, die die organische Schicht bedeckt; und eine Abdeckplatte, die auf der Klebstoffschicht angebracht ist, die der organischen Schicht zugewandt ist.
Das Verstärkungsklebemittel kann ein Material aus einer Acryl-Gruppe und/oder ein Material aus einer Silikon-Gruppe aufweisen.
Das Verstärkungsklebemittel kann einen oberen Bereich einer oberen Oberfläche der schichtartigen Leiterplatte, die auf dem Padbereich angebracht ist, und einen exponierten oberen Bereich des Padbereichs bis hin zu einem Ende des Displaybereichs bedecken.
Die Abdeckplatte kann eine Abdeckschicht, eine Plastikabdeckung und/oder eine Glasabdeckung aufweisen.
Die Schichtelemente können aufweisen: eine dünnschichtartige Verkapselung, die einen Displaybereich verkapselt; eine Barrierenschicht, die die dünnschichtartige Verkapselung und den Displaybereich bedeckt; eine Polarisationsschicht, die auf der Barrierenschicht angebracht ist, die den Displaybereich bedeckt; und einen Steuer-IC, der auf der schichtartigen Leiterplatte montiert ist.
Die Klebstoffschicht kann aufweisen ein Material einer Acrylat-Ester-Gruppe, ein Material einer Acrylat-Urethan-Gruppe, ein Material einer Mercaptan-Gruppe und ein Material einer Photonen-Initiator-Gruppe.
Die organische Licht emittierende Displayvorrichtung kann ferner aufweisen: eine Schutzschicht, die auf einer Rückseite der organischen Schicht angebracht ist.
Die organische Schicht kann Polyimid aufweisen.
Des Weiteren schlägt die vorliegende Offenbarung ein Verfahren zum Herstellen einer organischen Licht emittierenden Displayvorrichtung vor, aufweisend: Bilden (z.B. Abscheiden) einer Siliziumschicht, die amorphes Siliziummaterial aufweist, auf einem Basissubstrat; Bilden (z.B. Abscheiden) einer organischen Schicht auf der Siliziumschicht; Ausbilden einer Displayelementschicht, die einen Displaybereich, der Videodaten darstellt, und einen Padbereich aufweist, der sich von dem Displaybereich aus streckt, auf der organischen Schicht; Anordnen (z.B. Abscheiden) von Schichtelementen auf der Displayelementschicht; Verbinden einer schichtartigen Leiterplatte, auf der ein Steuer-IC montiert ist, mit dem Padbereich; und Füllen eines Verstärkungsklebemittels in einen Raum zwischen der schichtartigen Leiterplatte und den Schichtelementen.
Das Verstärkungsklebemittel kann aufweisen ein Material einer Acryl-Gruppe und/oder ein Material einer Silikon-Gruppe.
Das Verstärkungsklebemittel kann einen oberen Bereich einer oberen Oberfläche der schichtartigen Leiterplatte bedecken, die an dem Padbereich angebracht ist, und einen oberen exponierten Raum von dem Padbereich bis hin zu einem Ende des Displaybereichs.
Das Bilden der Schichtelemente auf der Displayelementschicht kann aufweisen: Verkapseln des Displaybereichs mit einer dünnschichtartigen Verkapselung; Abdecken der dünnschichtartigen Verkapselung und des Displaybereichs mit einer Barrierenschicht; und Befestigen einer Polarisationsschicht auf der Barrierenschicht, die den Displaybereich bedeckt.
Das Verfahren kann ferner aufweisen: Bilden (z.B. Abscheiden) einer Klebstoffschicht auf einem Bereich, der zu einer organischen Schicht korrespondiert, die die Schichtelemente aufweist; Befestigen einer Glasabdeckung oder einer Plastikabdeckung auf der Klebstoffschicht; und Beleuchten der Siliziumschicht mit einem Laserstrahl, um das Basissubstrat und die organische Schicht voneinander zu trennen, welche auf beiden Seiten der Siliziumschicht angeordnet sind.
Das Verfahren kann ferner aufweisen: Verbinden der schichtartigen Leiterplatte mit einer externen Leiterplatte; und Befestigen einer Schutzschicht auf einer Rückseite der organischen Schicht.
Das Verfahren kann ferner aufweisen: Bilden (z.B. Abscheiden) einer Klebstoffschicht in einem Bereich, der zu der organischen Schicht korrespondiert, die die Schichtelemente aufweist; Befestigen einer Abdeckschicht auf der Klebstoffschicht; Bilden (z.B. Abscheiden) einer temporären Klebstoffschicht auf der Abdeckschicht; Befestigen einer Glasabdeckung oder einer Plastikabdeckung auf der temporären Klebstoffschicht; Beleuchten der Siliziumschicht mit einem Laserstrahl, um das Basissubstrat und die organische Schicht zu trennen, welche auf beiden Seiten der Siliziumschicht angeordnet sind; Verbinden der schichtartigen Leiterplatte mit einer externen Leiterplatte; Befestigen einer Schutzschicht auf einer Rückseite der organischen Schicht; und Beleuchten der temporären Klebstoffschicht mit ultraviolettem Licht, um die Glasabdeckung von der Abdeckschicht zu entfernen.
Die organische Licht emittierende Displayvorrichtung gemäß unterschiedlichen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung wird hergestellt durch Ausbilden einer organischen Licht emittierenden Diode auf einer dünnen organischen Schicht, Schichten (anders ausgedrückt, Stapeln) unterschiedlicher Schichten, die ein Displaymodul bilden, Fixieren und Verbinden des Panels (Displaymoduls) und der schichtartigen Leiterplatte mit einem Verstärkungsklebemittel, sodass die Kontaktzuverlässigkeit und die Verbindungszuverlässigkeit verbessert sind. Indem die Abdeckplatte unter Verwendung des optischen Klebstoffs, um die Stufenabweichungen aufgrund der Vielschichtstruktur zu reduzieren, montiert wird, kann das Displaypanelmodul in gleichmäßig planem Zustand gehalten werden. Darüber hinaus stellt die vorliegende Offenbarung ein Displaypanelmodul bereit, das eine organische Licht emittierende Diode auf einem flexiblen organischen Substrat aufweist, und ein Verfahren zum Herstellen desselben.
Figurenliste
Die beigefügten Zeichnungen sind eingeschlossen, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu liefern, und sind hierin aufgenommen und stellen einen Teil dieser Beschreibung dar. Die Zeichnungen zeigen beispielhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erläutern.

1 zeigt eine Struktur einer organischen Licht emittierenden Diode gemäß dem Stand der Technik.
Die 2A bis 2G sind Schnittansichten, die Schritte zum Herstellen eines organischen Licht emittierenden Diodendisplaypanelmoduls (Displayvorrichtung) eines dünnen aktiven Matrixtyps gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.
Die 3A bis 3H sind Schnittansichten, die die Schritte zum Herstellen eines organischen Licht emittierenden Diodendisplaypanelmoduls eines flexiblen aktiven Matrixtyps gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER GEZEIGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Es wird im Detail Bezug genommen auf spezielle Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, deren Beispiele in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Soweit möglich, werden die gleichen Bezugszeichen figurenübergreifend verwendet, um gleiche oder ähnliche Teile zu bezeichnen. Es wird darauf Rücksicht genommen, dass detaillierte Beschreibungen von bekannten Teilen weggelassen werden, falls entschieden wird, dass diese Teile von der vorliegenden Erfindung ablenken.
Die 2A bis 3H zeigen beispielhafte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung. Die 2A bis 2G sind Schnittansichten, die beispielhafte Schritte zum Herstellen eines organischen Licht emittierenden Diodendisplaypanelmoduls eines aktiven Matrixtyps gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.
Ein Basissubstrat GS, das ausreichend Festigkeit zum Formen von Displayelementen hat, die einen Dünnfilmtransistor aufweisen, wird in einem stabilen Zustand bereitgestellt. In diesem Zusammenhang bedeutet ausreichende Festigkeit, dass das Basissubstrat GS nicht so gebogen oder deformiert wird, dass es negative Auswirkungen auf die Eigenschaften der Displayelemente haben kann, die auf dem Basissubstrat GS ausgebildet sind, während das Basissubstrat GS zwischen unterschiedlichen Herstellungsvorrichtungen transferiert wird, um die Positions- und Strukturierungsprozesse durchzuführen.
In einem Abschnitt oder auf der gesamten Oberfläche des Basissubstrats GS wird eine Pufferschicht NL, die ein Siliziumnitridmaterial aufweist, gebildet zum Verbessern der Isolationseigenschaften und der Gleichmäßigkeit des Basissubstrats GS. Auf einem Abschnitt oder der gesamten Oberfläche der Pufferschicht NL wird eine Siliziumschicht SL gebildet, die amorphes Siliziummaterial aufweist. Danach wird eine organische Schicht PL auf der Siliziumschicht gebildet, wie in 2A gezeigt. In einigen Ausführungsbeispielen ist die organische Schicht PL flexibel. Bei weiteren Ausführungsbeispielen weist die organische Schicht ein organisches Material auf, das eine Glasübergangstemperatur von 400°C oder mehr und/oder eine Schmelztemperatur von 600°C oder mehr hat. Bei weiteren Ausführungsbeispielen weist die organische Schicht PL Polyimid-Material auf.
Wie in 2B gezeigt, wird auf der organischen Schicht PL eine Displayelementschicht TOL ausgebildet. Die Displayelementschicht TOL gemäß einigen Ausführungsbeispielen weist einen Displaybereich zum Darstellen von Videodaten und einen Padbereich auf, der sich von dem Displaybereich aus erstreckt. Bei der vorliegenden Offenbarung kann die Displayelementschicht TOL ein organisches Licht emittierendes Diodendisplayelement sein, das eine Vielzahl von Dünnfilmtransistoren, einen Pixelbereich angeordnet nach Matrixart und in jedem Pixelbereich eine organische Licht emittierende Diode aufweist, die durch den Dünnfilmtransistor gesteuert wird.
Auf der Displayelementschicht TOL können ferner Schichtelemente zum Verbessern der Qualität der Ansicht und zum Schützen der Displayelementschicht TOL ausgebildet sein, wie nachfolgend beschrieben. Beispielsweise kann die Displayelementschicht TOL verkapselt sein durch eine dünnschichtartige Verkapselung TFE, um Schutz vor Feuchtigkeit und Gasen zu bieten. Einige Abschnitte der Displayelementschicht TOL können auch innerhalb der organischen Schicht PL ausgebildet sein.
Wie in 2B gezeigt, kann sich die Displayelementschicht TOL zu einem Ende der organischen Schicht PL erstrecken. Dieser Padbereich weist die Verbindungsleitung auf und das Pad, das sich von dem Displayelement aus erstreckt. Deshalb können alle Displayelemente der Displayelementschicht TOL vollständig von der dünnschichtartigen Verkapselung TFE eingekapselt sein. Die dünnschichtartige Verkapselung TFE kann auch den Displaybereich der Displayelementschicht TOL bedecken.
Um den Schutz und die Stärke der dünnschichtartigen Verkapselung TFE zu verstärken, ist ein Barrierenschicht BF gebildet, um einen Abschnitt oder den gesamten Displaybereich der Displayelementschicht TOL einschließlich der dünnschichtartigen Verkapselung TFE zu verkapseln. Die Barrierenschicht BF kann daher den Displaybereich der Displayelementschicht TOL bedecken. Auf der Barrierenschicht BF ist eine Polarisationsschicht CP angebracht. Insbesondere kann die Polarisationsschicht gemäß einigen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung eine Linearpolarisationsschicht, eine Elliptischpolarisationsschicht oder eine Zirkularpolarisationsschicht sein. Gleichzeitig kann die Polarisationsschicht CP, beispielsweise als Zirkularpolarisationsschicht, einen Abschnitt oder den gesamten Bereich des Displayelements bedecken, das das Licht zum Darstellen der Videodaten ausstrahlt, wie in 2C gezeigt.
Bei einigen Ausführungsbeispielen ist in dem exponierten Padbereich (beispielsweise nicht bedeckt von der dünnschichtartigen Verkapselung TFE, der Barrierenschicht BF und/oder der Polarisationsschicht CP) auf zumindest einer Seite des Displaypanels (der rechten Seite in den Figuren) eine schichtartige Leiterplatte COF angebracht, die einen Steuer-IC (nicht in den Figuren gezeigt) zum Steuern des Displaypanels aufweist. In weiteren Ausführungsbeispielen wird ein Verstärkungsklebemittel COF aufgebracht, um die Haftung der schichtartigen Leiterplatte COF zu verstärken und/oder um eine gleichmäßige obere Oberfläche vor dem Befestigen einer Abdeckplatte herzustellen. Das Verstärkungsklebemittel TUF kann ein organisches Acrylgruppe-Klebestoffmaterial und/oder ein organisches Silikongruppeklebstoffmaterial aufweisen, um die plane Eigenschaft bei der Polarisationsschicht CP zu erreichen. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann das organische Acrylgruppen-Klebstoffmaterial eine Dichtung hoher Viskosität sein. Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann das hierin beschriebene Verstärkungsklebemittel TUF eine gleiche oder eine ähnliche Flexibilität wie eine Abdeckschicht CF, eine Klebstoffschicht ADH, die Displayelementschicht TOL oder die organische Schicht PL aufweisen.
Bei einigen Ausführungsbeispielen kann wie in 2D gezeigt, das Verstärkungsklebemittel TUF gebildet werden, um die schichtartige Leiterplatte COF abzudecken und um den oberen Raum zu füllen, der zwischen dem Endabschnitt der schichtartigen Leiterplatte COF, welche an dem Padbereich der Displayelementschicht TOL angebracht ist, und dem Endabschnitt der Barrierenschicht BF, die an einem seitlichen Ende der Polarisationsschicht CP exponiert ist (beispielsweise nicht bedeckt durch die Polarisationsschicht CP), ausgebildet ist. Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann das Verstärkungsklebemittel TUF gebildet werden, um die schichtartige Leiterplatte COF zu bedecken und um den oberen Raum zwischen dem seitlichen Ende der organischen Schicht PL und der Displayelementschicht TOL bis zu dem seitlichen Ende der Polarisationsschicht CP zu füllen.
Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann das Verstärkungsklebemittel TUF vor dem Befestigen der schichtartigen Leiterplatte COF (nicht in den Figuren gezeigt) angebracht werden. Das Verstärkungsklebemittel TUF kann gebildet werden, um die schichtartige Leiterplatte COF zu bedecken und um den oberen Raum zu füllen, der zwischen dem Endabschnitt der schichtartigen Leiterplatte COF, die an dem Padbereich der Displayelementschicht TOL angebracht ist, und dem Endabschnitt der Barrierenschicht BF exponiert ist. Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann das Verstärkungsklebemittel TUF gebildet werden, um die schichtartige Leiterplatte COF zu bedecken und um den oberen Raum von dem seitlichen Ende der organischen Schicht PL und der Displayelementschicht TOL bis zu dem seitlichen Ende der Barrierenschicht BF zu füllen. Dann kann die Polarisationsschicht CP über der Barrierenschicht BF und dem Verstärkungsklebemittel TUF angeordnet werden.
Nach dem Verstärken der Haftung der schichtartigen Leiterplatte COF auf der Displayelementschicht TOL mit Hilfe des Verstärkungsklebemittels TUF, wird eine Klebstoffschicht ADH über einem Bereich oder der gesamten Oberfläche des Basissubstrats GS gebildet, wie in 2E gezeigt. Insbesondere über dem Bereich, der die organische Schicht PL bedeckt, ist die obere Oberfläche der Klebstoffschicht ADH gleichmäßig ausgebildet. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die Lichtemission von der Displayelementschicht TOL hin zu der Polarisationsschicht CP gerichtet. Deshalb kann die Klebstoffschicht ADH gemäß einigen Ausführungsbeispielen transparent sein. Ferner kann die Klebstoffschicht ADH aus einem Material gebildet sein, welches ein hohes Umgebungskontrastverhältnis ACR hat, um seine Transparenz während eines Heiz- oder UV-Prozesses aufrechtzuerhalten. Außerdem kann, um die Gleichmäßigkeit der oberen Schicht der Klebstoffschicht ADH zu erhalten, die Klebstoffschicht ADH das organische Material aufweisen.
Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann die Klebstoffschicht ADH ein optisches Bindematerial aufweisen, das durch das UV Licht gehärtet werden kann. Beispielsweise kann die Klebstoffschicht ADH organisches optisches Bindematerial aufweisen, wie zum Beispiel aus der Acrylat-Ester-Gruppe, der Acrylat-Urethan-Gruppe, der Mercaptan-Gruppe und/oder Photo-Initiator-Gruppe.
Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann die Klebstoffschicht ADH vollständig alle Elemente bedecken, die auf dem Basissubstrat GS ausgebildet sind, insbesondere bedeckend das Verstärkungsklebemittel TUF, welches die schichtartige Leiterplatte COF an der Displayelementschicht TOL befestigt. Im Ergebnis kann die Haftung der schichtartigen Leiterplatte COF unterstützt und gesichert sein, wodurch die Displayelemente geschützt und gesichert sind.
Eine Glasabdeckung (oder Plastikabdeckung) CG als Abdeckplatte kann an der Klebstoffschicht ADH angebracht werden, um das Displaypanel zu vervollständigen. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann auch ein berührungsempfindlicher Bildschirm (Touchscreen Panel) an der Klebstoffschicht ADH angebracht werden, bevor das Abdeckglas CG angebracht wird. Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann erst die Glasabdeckung CG an dem berührungsempfindlichen Bildschirm angebracht werden und die Kombination von Glasabdeckung CG und berührungsempfindlichem Bildschirm kann zusammen an der Klebstoffschicht ADH angebracht werden.
Die Glasabdeckung CG kann dünner sein als das Basissubstrat GS. Dann kann die Siliziumschicht SL mit Hilfe eines Laserstrahls LA von der Rückseite des Basissubstrats GS her beleuchtet werden. Die Wellenlänge des Laserstrahls kann variieren, abhängig von dem Material der Siliziumschicht, beispielsweise kann ein grüner Laserstrahl (beispielsweise mit einer Wellenlänge von 532nm) und/oder ein UV-Laserstrahl (beispielsweise mit einer Wellenlänge von 355nm) auf die Siliziumschicht SL gestrahlt werden, welche amorphes Silizium aufweist, jedoch nicht darauf beschränkt ist. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann der Laserstrahl LA gescannt werden, um alle Oberflächenbereiche des Basissubstrats GS abzudecken, um den gesamten Bereich der Siliziumschicht SL zu beleuchten. Im Ergebnis würde das amorphe Silizium der Siliziumschicht SL kristallisiert werden, sodass das Basissubstrat GS von der organischen Schicht PL getrennt wird. Daher kann das Basissubstrat GS, das während des Herstellungsprozesses aus Gründen der Festigkeit verwendet wird, von der flexiblen organischen Schicht PL, die die darauf ausgebildeten Displayelemente hat, entfernt werden, wie in 2G gezeigt. Bei weiteren Ausführungsbeispielen können die Pufferschicht NL und/oder die Siliziumschicht SL zusammen mit dem Basissubstrat GS entfernt werden.
Die organische Schicht PL, die die von dem Basissubstrat GS separierten Displayelemente hat, könnte zu dünn und zu schwach sein, um ohne andere unterstützende Schichten, wie beispielsweise dem Basissubstrat GS, bei einem Endprodukt der Displayvorrichtung verwendet zu werden. Deshalb kann bei weiteren Ausführungsbeispielen ein flexibler Schutzfilm PF an der organischen Schicht PL angebracht werden. Zuletzt wird die schichtartige Leiterplatte COF mit einer externen Leiterplatte PCB verbunden, um ein Displaypanelmodul (eine Displayvorrichtung) herzustellen. Bezugnehmend auf 2G wird eine Härte und Steifigkeit zum Schutz der Displayelemente sichergestellt, wobei die schichtartige Leiterplatte COF, die die Eigenschaft der hohen Flexibilität hat, unterstützt wird von der Glasabdeckung CG mit der Klebstoffschicht ADH, sodass die Verbindung zwischen der schichtartigen Leiterplatte COF und der externen Leiterplatte PCB verlässlich ist.
Bei den vorstehenden Ausführungsbeispielen, bei denen die Glasabdeckung CG dünner ist als das Basissubstrat GS, kann das Displaypanelmodul, das eine derartige Glasabdeckung CG hat, dünn sein, aber dennoch die Steifigkeit erhalten.
In weiteren Ausführungsbeispielen betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines flexiblen organischen Licht emittierenden Displayvorrichtungsmoduls (Displayvorrichtung). Die 3A bis 3H sind Schnittansichten, die die Schritte zum Herstellen eines flexiblen organischen Licht emittierenden Diodendisplaypanelmoduls (Displayvorrichtung) eines aktiven Matrixtyps zeigen.
Auf einem Abschnitt oder der gesamten Oberfläche des Basissubstrats GS wird eine Pufferschicht NL gebildet, die ein Siliziumnitritmaterial aufweist, zum Verbessern der Isolationseigenschaft und der Gleichmäßigkeit des Basissubstrats GS. Auf einem Abschnitt der gesamten Oberfläche der Pufferschicht NL wird eine Siliziumschicht SL gebildet, die amorphes Siliziummaterial aufweist. Nachfolgend wird eine organische Schicht PL, die das Polyimid Material aufweist, auf der Siliziumschicht SL gebildet, wie in 3A gezeigt.
Wie in 3B gezeigt, wird eine Displayelementschicht TOL auf der organischen Schicht PL gebildet. Die Displayelementschicht TOL kann einen Displaybereich aufweisen zum Darstellen von Videodaten und einen Padbereich, der sich von dem Displaybereich aus erstreckt. Auf der Displayelementschicht TOL können verschiedene Elemente zum Verbessern der Qualität der Videodaten ausgebildet werden. Beispielsweise kann die Displayelementschicht TOL mit einer dünnschichtartigen Verkapselung TFE verkapselt sein zum Schutz vor Feuchtigkeit und Gasen, wie in 3B gezeigt.
Um den Schutz und die Stärke der dünnschichtartigen Verkapselung TFE zu verbessern, wird eine Barrierenschicht BF gebildet, sodass sie einen Abschnitt oder den gesamten Displaybereich der Displayelementschicht TOL einschließlich der dünnschichtartigen Verkapselung TFE bedeckt. Auf der Barrierenschicht BF ist eine Polarisationsschicht CP gebildet, wie in 3C gezeigt.
Bei einigen Ausführungsbeispielen ist in dem exponierten Padbereich (beispielsweise nicht bedeckt von der dünnschichtartigen Verkapselung TFE, der Barrierenschicht BF und/oder der Polarisationsschicht CP) auf einer Seite des Displaypanels (der rechten Seite in den Zeichnungen) eine schichtartige Leiterplatte COF angebracht, die einen Steuer-IC (nicht gezeigt in den Figuren) zum Steuern des Displaypanels aufweist. Um die Haftung der schichtartigen Leiterplatte COF zu verstärken und/oder um die obere Fläche bezüglich Stufenabweichungen gleichmäßig zu machen, wird ein Verstärkungsklebemittel TOF aufgebracht. Das Verstärkungsklebemittel TOF kann aufweisen ein organisches Acryl-Gruppe-Klebstoffmaterial und/oder ein organisches Silikon-Gruppe-Klebstoffmaterial, um die plane Eigenschaft bei der Polarisationsschicht CP zu erhalten.
Bei einigen Ausführungsbeispielen kann, wie in 3D gezeigt, das Verstärkungsklebemittel TOF so gebildet werden, dass es die schichtartige Leiterplatte COF bedeckt und dass es den oberen Raum füllt, der exponiert ist zwischen dem Endabschnitt der schichtartigen Leiterplatte COF, die in dem Padbereich der Displayelementschicht TOL angebracht ist, und dem Endabschnitt der Barrierenschicht BF, die an einem seitlichen Ende der Polarisationsschicht CP exponiert ist (beispielsweise nicht bedeckt von der Polarisationsschicht CP). Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann das Verstärkungsklebemittel TOF so gebildet werden, dass es die schichtartige Leiterplatte COF bedeckt und dass es den oberen Raum füllt zwischen einer oberen Oberfläche der schichtartigen Leiterplatte COF, die in dem Padbereich angebracht ist, und dem oberen exponierten Raum von dem Padbereich bis zu einem Ende des Displaybereichs, d.h., den oberen Raum von den seitlichen Ende der organischen Schicht PL bis zu dem seitlichen Ende der Polarisationsschicht CP.
Nach dem Verstärken der Haftung der schichtartigen Leiterplatte COF an der Displayelementschicht TOL mit dem Verstärkungsklebemittel TUF wird eine Klebstoffschicht ADH über einen Bereich oder der gesamten Oberfläche des Basissubstrats GS gebildet, wie in 3E gezeigt. Die Klebstoffschicht ADH kann gemäß einigen Ausführungsbeispielen transparent sein. Außerdem kann die Klebstoffschicht ADH organische Materialien aufweisen, um die Gleichmäßigkeit der oberen Oberfläche der Klebstoffschicht ADH zu verbessern. Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die Klebstoffschicht ADH das optische Bindematerial aufweisen, das durch UV-Licht gehärtet werden kann. Beispielsweise kann die Klebstoffschicht ADH organische optische Bindematerialien aufweisen, wie zum Beispiel Acrylat-Ester-Gruppen, Acrylat-Urethan-Gruppen, Mercaptan-Gruppen und/oder Photo-Initiator-Gruppen.
Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann die Klebstoffschicht ADH vollständig alle Elemente bedecken, die auf dem Basissubstrat GS ausgebildet sind, insbesondere bedeckend das Verstärkungsklebemittel TUF, das die schichtartige Leiterplatte COF an der Displayelementschicht TOL fixiert. Im Ergebnis kann die Haftung der schichtartigen Leiterplatte COF unterstützt werden und gesichert werden, sodass die Displayelemente geschützt und gesichert sind.
Weitere Ausführungsbeispiele betreffen ein Verfahren zum Herstellen eines beispielhaften flexiblen organischen Licht emittierenden Displaypanels (Displayvorrichtung). Eine Abdeckschicht CF, wie die Abdeckplatte, kann an der Klebstoffschicht ADH angebracht werden. Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann auch ein berührungsempfindlicher Bildschirm (Touchscreen Panel) an der Klebstoffschicht ADH angebracht werden, bevor die Abdeckschicht CF angebracht wird. Bei weiteren Ausführungsbeispielen kann zuerst die Abdeckschicht CF an dem berührungsempfindlichen Bildschirm angebracht werden und die Kombination aus Abdeckschicht CF und berührungsempfindlichem Bildschirm kann zusammen an der Klebstoffschicht ADH angebracht werden.
Bei diesen Ausführungsbeispielen für das beispielhafte flexible organische Licht emittierende Display (Displayvorrichtung) kann die Abdeckschicht CF ein dünner und flexibler Materialfilm sein, woraus ein Problem resultieren kann, wenn die externe Leiterplatte PCB nach dem Entfernen des Basissubstrats GS an der schichtartigen Leiterplatte COF angebracht wird.
Um dieses Problem zu lösen, kann eine steife Platte, sowie die Glasabdeckung CG an der Abdeckschicht CF angebracht werden. Bei weiteren Ausführungsbeispielen wird, wie in 3F gezeigt, eine temporäre Klebstoffschicht UAH auf einem Bereich oder der gesamten Oberfläche der Abdeckschicht CF gebildet, zwischen der Glasabdeckung CG und der Abdeckschicht CF. Auf der temporären Klebstoffschicht UAH kann die Glasabdeckung CG angebracht werden.
Dann kann die Siliziumschicht SL von einer Rückseite des Basissubstrats GS aus mit einem Laserstrahl LA wie hierin beschrieben beleuchtet werden. Im Ergebnis ändert sich die Phase des amorphen Siliziums der Siliziumschicht SL, sodass das Basissubstrat von der organischen Schicht PL getrennt wird, wie in 3G gezeigt.
Nach dem Entfernen des Basissubstrats GS kann ein Schutzfilm PF auf der Rückseite der organischen Schicht PL angebracht werden, um die organische Schicht PL bei den nachfolgenden Prozessen zu schützen. Als letztes wird die schichtartige Leiterplatte COF mit einer externen Leiterplatte PCB verbunden, um das Displaypanelmodul zu montieren. Aufgrund des Deckglases CG, das steif ist und die Displayelemente unterstützt, gibt es kein Zuverlässigkeitsproblem, wenn die schichtartige Leiterplatte COF mit der externen Leiterplatte PCB verbunden wird, wie in 3G gezeigt.
Dann wird, wie in 3G gezeigt, ultraviolettes Licht UV auf die temporäre Klebstoffschicht UAH gestrahlt, beispielsweise von der oberen Seite des Deckglases CG. Die temporäre Klebstoffschicht UAH kann durch das ultraviolette Licht UV geschwächt werden und die Glasabdeckung CG kann von der Abdeckschicht CF getrennt werden. Beispielsweise kann die temporäre Klebstoffschicht UAH ein Photoacrylpolymermaterial aufweisen, ist jedoch nicht darauf beschränkt. Im Ergebnis kann ein flexibles Displaypanelmodul (i) die organischen Licht emittierenden Diodendisplayelemente aufweisen, die zwischen der flexiblen organischen Schicht PL und der flexiblen Abdeckschicht CF ausgebildet sind (ii), die schichtartige Leiterplatte COF, die mit den Displayelementen verbunden ist und (iii) die externe Leiterplatte PCB, die mit der schichtartigen Leiterplatte COF verbunden ist, wie in 3H gezeigt.
Bei dem Verfahren zum Herstellen des organischen Licht emittierenden Displaypanelmoduls ist es möglich, wenn die Abdeckplatte an dem Displayelement angebracht wird, unter Verwendung eines optischen organischen Klebematerials, das transparent ist und das die Gleichmäßigkeit der Oberfläche des Displayelements verbessert, die obere Oberfläche eben und mit einer guten Displayqualität zu erhalten. Unter Verwendung des Verstärkungsklebstoffmaterials (Verstärkungsklebemittels) kann die schichtartige Leiterplatte COF, die die Steuer-ICs für das Displaypanel aufweist, an dem Displaypanel angebracht werden, welches steif und fest ist. Deshalb kann die Zuverlässigkeit des Displaypanelmoduls gesichert und verbessert werden.

Claims

Organische Licht emittierende Displayvorrichtung, aufweisend: eine organische Schicht (PL); eine Displayelementschicht (TOL) auf der organischen Schicht (PL), wobei die Displayelementschicht (TOL) einen Displaybereich, der Videodaten darstellt, und einen Padbereich, der sich von dem Displaybereich aus erstreckt, aufweist; Schichtelemente, die auf der Displayelementschicht (TOL) ausgebildet sind; eine schichtartige Leiterplatte (COF), die mit dem Padbereich verbunden ist; und ein Verstärkungsklebemittel (TUF), das die schichtartige Leiterplatte (COF) bedeckt, einen Raum zwischen der schichtartigen Leiterplatte (COF) und den Schichtelementen füllt und mit den Schichtelementen eine plane obere Oberfläche bildet; eine Klebstoffschicht, die die Schichtelemente und das Verstärkungsklebemittel (TUF) bedeckt; und eine Abdeckplatte, die an der Klebstoffschicht angebracht ist.
Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei das Verstärkungsklebemittel (TUF) ein Material einer Acryl-Gruppe und/oder ein Material einer Silikon-Gruppe aufweist.
Vorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Verstärkungsklebemittel (TUF) einen oberen Bereich einer oberen Oberfläche der schichtartigen Leiterplatte (COF), die an dem Padbereich angebracht ist, und einen oberen exponierten Raum von dem Padbereich bis hin zu der Klebstoffschicht bedeckt.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Abdeckplatte eine Abdeckschicht, eine Plastikabdeckung oder eine Glasabdeckung aufweist.
Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Schichtelemente aufweisen: eine dünnschichtartige Verkapselung, die den Displaybereich verkapselt; eine Barrierenschicht, die die dünnschichtartige Verkapselung und den Displaybereich abdeckt; und eine Polarisationsschicht, die an der Barrierenschicht angebracht ist, die den Displaybereich abdeckt.
Vorrichtung gemäß Anspruch 5, wobei das Verstärkungsklebemittel (TUF) einen oberen Bereich einer oberen Oberfläche der schichtartigen Leiterplatte (COF), die an dem Padbereich angebracht ist, und einen oberen exponierten Raum von dem Padbereich bis hin zu der Polarisationsschicht bedeckt.
Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Klebstoffschicht zumindest eines der folgenden Materialien aufweist: ein Acrylat-Ester-Gruppe-Material, ein Acrylat-Urethan-Gruppe-Material, ein Mercaptan-Gruppe-Material, ein Photo-Initiator-Gruppe-Material und/oder eine Kombination derselben.
Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, weiter aufweisend: eine Schutzschicht, die auf einer Rückseite der organischen Schicht (PL) angebracht ist.
Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die organische Schicht (PL) Polyimid aufweist.
Verfahren zum Herstellen einer organischen Licht emittierenden Displayvorrichtung, aufweisend: Bilden einer organischen Schicht (PL) auf einem Basissubtrat; Ausbilden einer Displayelementschicht (TOL), die einen Displaybereich, der Videodaten darstellt, und einen Padbereich aufweist, der sich von dem Displaybereich aus erstreckt, auf der organischen Schicht (PL); Bilden von Schichtelementen auf der Displayelementschicht (TOL); Verbinden einer schichtartigen Leiterplatte (COF), auf der ein Steuer-IC montiert wird, mit dem Padbereich; Füllen eines Verstärkungsklebemittels (TUF) in einen Raum zwischen der schichtartigen Leiterplatte (COF) und den Schichtelementen; und Bilden einer Klebstoffschicht auf den Schichtelementen und dem Verstärkungsklebemittel.
Verfahren gemäß Anspruch 10, ferner aufweisend: Bilden einer Siliziumschicht, die amorphes Siliziummaterial aufweist, auf dem Basissubtrat, wobei Bilden der organischen Schicht (PL) auf dem Basissubtrat Bilden der organischen Schicht (PL) auf der Siliziumschicht aufweist.
Verfahren gemäß Anspruch 10 oder 11, wobei das Verstärkungsklebemittel (TUF) ein Acryl-Gruppe-Material und/oder ein Silikon-Gruppe-Material aufweist.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei das Verstärkungsklebemittel (TUF) einen oberen Bereich einer oberen Oberfläche der schichtartigen Leiterplatte (COF), die an dem Padbereich angebracht ist, und einen oberen exponierten Raum von dem Padbereich bis hin zu einem Ende des Displaybereichs bedeckt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei das Bilden der Schichtelemente auf der Displayelementschicht (TOL) aufweist: Verkapseln des Displaybereichs mit einer dünnschichtartigen Verkapselung; Bedecken der dünnschichtartigen Verkapselung und des Displaybereichs mit einer Barrierenschicht; und Befestigen einer Polarisationsschicht auf der Barrierenschicht, die den Displaybereich bedeckt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 11 bis 14, ferner aufweisend: Befestigen einer Glasabdeckung oder einer Plastikabdeckung auf der Klebstoffschicht; und Bestrahlen der Siliziumschicht mit einem Laserstrahl, um das Basissubstrat und die organische Schicht (PL) zu trennen, welche auf beiden Seiten der Siliziumschicht angeordnet sind.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 15, ferner aufweisend: Verbinden der schichtartigen Leiterplatte (COF) mit einer externen Leiterplatte; und Befestigen einer Schutzschicht auf einer Rückseite der organischen Schicht (PL).
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 16, ferner aufweisend: Anbringen einer Abdeckschicht auf der Klebstoffschicht; Bilden einer temporären Klebstoffschicht auf der Abdeckschicht; Befestigen einer Glasabdeckung oder einer Plastikabdeckung auf der temporären Klebstoffschicht; Beleuchten der Siliziumschicht mit einem Laserstrahl, um das Basissubstrat und die organische Schicht (PL) zu trennen, welche auf beiden Seiten der Siliziumschicht angeordnet sind; Verbinden der schichtartigen Leiterplatte (COF) mit einer externen Leiterplatte; Anbringen einer Schutzschicht auf einer Rückseite der organischen Schicht (PL); und Beleuchten der temporären Klebstoffschicht mit ultraviolettem Licht, um die Glasabdeckung oder die Plastikabdeckung von der Abdeckschicht zu entfernen.
Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 17, wobei der Laserstrahl ein grüner Laserstrahl oder ein UV Laserstrahl ist.