DE59406281D1 - Verfahren und vorrichtung zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur elektrolytischen abscheidung von metallschichtenInfo
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- Y10S205/00—Electrolysis: processes, compositions used therein, and methods of preparing the compositions
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Landscapes
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4344387A DE4344387C2 (de) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
PCT/DE1994/001542 WO1995018251A1 (de) | 1993-12-24 | 1994-12-23 | Verfahren und vorrichtung zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE59406281D1 true DE59406281D1 (de) | 1998-07-23 |
Family
ID=6506149
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4344387A Expired - Fee Related DE4344387C2 (de) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
DE59406281T Expired - Lifetime DE59406281D1 (de) | 1993-12-24 | 1994-12-23 | Verfahren und vorrichtung zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4344387A Expired - Fee Related DE4344387C2 (de) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5976341A (de) |
EP (1) | EP0690934B1 (de) |
JP (1) | JP3436936B2 (de) |
AT (1) | ATE167532T1 (de) |
CA (1) | CA2156407C (de) |
DE (2) | DE4344387C2 (de) |
ES (1) | ES2118549T3 (de) |
SG (1) | SG52609A1 (de) |
TW (1) | TW418263B (de) |
WO (1) | WO1995018251A1 (de) |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19545231A1 (de) * | 1995-11-21 | 1997-05-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Metallschichten |
EP0848012A1 (de) | 1996-12-13 | 1998-06-17 | Roche Diagnostics GmbH | Verwendung von Polypeptiden zur Behandlung von Thrombozytopenien |
DE19653681C2 (de) * | 1996-12-13 | 2000-04-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit gleichmäßiger Schichtdicke und guten optischen und metallphysikalischen Eigenschaften und Anwendung des Verfahrens |
DE19708208C2 (de) * | 1997-02-28 | 1999-11-25 | Hans Juergen Pauling | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Elektrodenschicht |
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ES2681836T3 (es) | 2015-09-10 | 2018-09-17 | Atotech Deutschland Gmbh | Composición de baño para chapado de cobre |
CN109790638B (zh) | 2016-08-15 | 2021-06-18 | 德国艾托特克公司 | 用于电解镀铜的酸性水性组合物 |
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-
1994
- 1994-12-23 JP JP51772495A patent/JP3436936B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 US US08/507,499 patent/US5976341A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 EP EP95904386A patent/EP0690934B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 WO PCT/DE1994/001542 patent/WO1995018251A1/de active IP Right Grant
- 1994-12-23 DE DE59406281T patent/DE59406281D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 CA CA002156407A patent/CA2156407C/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-23 AT AT95904386T patent/ATE167532T1/de active
- 1994-12-23 SG SG1996006707A patent/SG52609A1/en unknown
- 1994-12-23 ES ES95904386T patent/ES2118549T3/es not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-06-16 TW TW084106215A patent/TW418263B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4344387C2 (de) | 1996-09-05 |
WO1995018251A1 (de) | 1995-07-06 |
TW418263B (en) | 2001-01-11 |
JPH08507106A (ja) | 1996-07-30 |
EP0690934A1 (de) | 1996-01-10 |
SG52609A1 (en) | 1998-09-28 |
JP3436936B2 (ja) | 2003-08-18 |
DE4344387A1 (de) | 1995-06-29 |
EP0690934B1 (de) | 1998-06-17 |
US5976341A (en) | 1999-11-02 |
CA2156407A1 (en) | 1995-07-06 |
CA2156407C (en) | 2003-09-02 |
ES2118549T3 (es) | 1998-09-16 |
ATE167532T1 (de) | 1998-07-15 |
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