SU632757A1 - Расплав дл электрохимического лужени - Google Patents

Расплав дл электрохимического лужени

Info

Publication number
SU632757A1
SU632757A1 SU772498303A SU2498303A SU632757A1 SU 632757 A1 SU632757 A1 SU 632757A1 SU 772498303 A SU772498303 A SU 772498303A SU 2498303 A SU2498303 A SU 2498303A SU 632757 A1 SU632757 A1 SU 632757A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
melt
chloride
alkali metal
tin
nickel
Prior art date
Application number
SU772498303A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Константинович Делимарский
Александр Владимирович Городыский
Василий Андреевич Багрий
Александр Васильевич Четвериков
Нина Антоновна Павленко
Борис Серафимович Белинский
Николай Александрович Шваб
Людмила Васильевна Богданович
Original Assignee
Институт общей и неорганической химии АН УССР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт общей и неорганической химии АН УССР filed Critical Институт общей и неорганической химии АН УССР
Priority to SU772498303A priority Critical patent/SU632757A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU632757A1 publication Critical patent/SU632757A1/ru

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

-Изобретение относитс  к области . гальваностегии, в частности к электр химическому нанесению покрытий олова из расплава солей. Известен расплав дл  электрохимического лужени , содержащий хлорид олова, ;;али  и цинка l . Однако наличие в расплаве хлорида цинка делает его гигроскопичным и нестабильным в работе. Кроме того, перед нанесением покрытий необходима обработка катода в том же расплаве без тока в течение 5-10 с. Наиболее близким к описываемому изобретению по технической сущности  вл етс  расплав дл  электрохимического лу.жени , содержащий хлориды оло ва и щелочного металла (хлорид кали  2. Однако процесс в указанном расплаве ведут в сравнительно узком диапазоне плотностей тока (50100 А/дм); при более высоких плотност х тока получают неравномерные покрыти  - олово осаждаетс  в виде наплывов и капе.ль. Кроме того, степе блеска покрытий, полу генных в извест ном расплаве, 57-60 ед. Предлагаемый расплав отличает.с  от известного тем, что, с целью интенсификации процесса и повышени  степени блеска покрыти , он дополнительно содержит хлориды никел  и аммони  при следующем соотношении компонентов, вес.%: Хлорид олова60-80 Хлорид никел  . 0,001-0,1 Хлорид аммони  0,001-0,5 Хлорид щелочно1о металлаОстальное При этом в качестве хлорида щелочного металла расплав содержит хлорид натри  или хлорид кали . Процесс лужени  рекомендуют проводить при температуре 250-350с и катодной плотности тока 50-700 А/дм с использованием жидких олов нных анодов. Расплав готов т сплавлением хлоридов олова и щелочного металла, а затем в полученный расплав добавл ют хлориды никел  и аммони . Расплав стабилен в работе. Введение хлоридов никел  и аммони  значительно улучшает растекаемость олова по поверхности подложки, что способствует получению равномерных с хорошей адгезией, беспористых, блест щих (степень блеска 78-98 е .)
осадков олова требуемой толщины при плотност х тока до 700 А/дм
Примеры использовани  предлагаемого расплава приведены в таблице.
350 700 600 0,7 0,3 0,5

Claims (2)

1,5 2,0 1,8 Таким образом, предлагаемый расплав позвол ет повысить качество покрытий и интенсифицировать процесс за .счет повышени  (более чем в 7-раз) плотности тока. Формула изобретени  I, Расплав дл  электрохимического лужени , содержащий хлориды олова и: щелочного металла, о т л и ч а ющ и и с   тем, что, с целью интенсификации процесса и повышени  степени блеска,покрыти , он дополнительно содержит хлориды никел  и аммони  при следующем соотношении компонентов , вес.%: щ ри хл вн 45 19 № Хлорид олова 60-80 Хлорид никел  0,001-0,1 Хлорид аммони  0,001-0,5 Хлорид щелочного металла Остальное.
2. Расплав по п.1, о т л и ч а юи и с   тем, что в качестве хлоа щелочного металла он содержит орид натри  или хлорид кали . Источники информации, прин тые во имание при экспертизе: 1.Реферативный журнал Хими  , 73, № 10, реферат 10 Л 377., 2,Авторское свидетельство СССР 109486, кл. С 25 и 3/30, 195€.
SU772498303A 1977-06-20 1977-06-20 Расплав дл электрохимического лужени SU632757A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772498303A SU632757A1 (ru) 1977-06-20 1977-06-20 Расплав дл электрохимического лужени

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772498303A SU632757A1 (ru) 1977-06-20 1977-06-20 Расплав дл электрохимического лужени

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU632757A1 true SU632757A1 (ru) 1978-11-15

Family

ID=20714127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772498303A SU632757A1 (ru) 1977-06-20 1977-06-20 Расплав дл электрохимического лужени

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU632757A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE31508E (en) Electrodeposition of chromium
Nayak et al. The electrodeposition of aluminium on brass from a molten aluminium chloride-sodium chloride bath
US4747916A (en) Plating bath for electrodeposition of aluminum and process for the same
US2693444A (en) Electrodeposition of chromium and alloys thereof
US4141803A (en) Method and composition for electroplating chromium and its alloys and the method of manufacture of the composition
US2762764A (en) Method of electroplating aluminum and electrolyte therefor
US4906342A (en) Plating bath for electrodeposition of aluminum and plating process making use of the bath
SU632757A1 (ru) Расплав дл электрохимического лужени
US4155817A (en) Low free cyanide high purity silver electroplating bath and method
JPH02175894A (ja) スズ、スズ合金電気めっき方法及び同電気めっき装置
US4411744A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
US4297179A (en) Palladium electroplating bath and process
US3634205A (en) Method of plating a uniform copper layer on an apertured printed circuit board
CA1054555A (en) Electrodepositing method
US3920527A (en) Self-regulating plating bath and method for electrodepositing chromium
US2594933A (en) Process for electrodepositing hard nickel plate
US2623848A (en) Process for producing modified electronickel
GB2085924A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
RU2133305C1 (ru) Электролит блестящего никелирования
SU717157A1 (ru) Способ электрохимического нанесени металлических покрытий
US1904107A (en) Electroplating with aluminum
SU116447A1 (ru) Способ нанесени медных покрытий электролизом нецианистых электролитов
US4197172A (en) Gold plating composition and method
US4428804A (en) High speed bright silver electroplating bath and process
SU1177400A1 (ru) Электролит дл осаждени покрытий из сплава на основе меди и цинка