CN112888169B - 图形电镀电流分流方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种图形电镀电流分流方法，包括：将原有图形进行辅助改变；使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um；贴上一层感光性干膜，使用图形菲林选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；电镀铜加厚到预定的铜厚要求，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉，再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。本发明可以通过改变电镀图形，提高电镀效率，提升产品品质，克服了现有技术中通过小电流长时间生产的问题，具有电镀提升效率的准确可靠的验证。

Description

图形电镀电流分流方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种图形电镀电流分流方法。
背景技术
线路板在制作过程中，会用电镀镀铜工序，将线路板面铜、孔铜、线路全部镀到客户要求的铜厚要求。不同的板子图形各异，当板子上图形与孔径孤立时，线路上的铜厚与孔内的铜厚与大铜面的铜厚均相差较大，在电镀过程中，电镀图形不均匀导致夹膜或孔铜不均报废，所以需要研究改变原有的图形，再去评审接单及制作。
图形电镀镀铜不均主要是根据现有板子图形或电镀均匀性来决定，目前行业内较为通用的电镀方法是降低电镀电流，小电流长时间生产，严重影响生产产量，还是无法满足孤立线、孤立双线、孤立孔的品质要求。
发明内容
本发明提供了一种图形电镀电流分流方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种图形电镀电流分流方法，包括：
步骤1，在工程线路拼板、及电镀阳极、阴极调整时，将孤立线与孤立双线、孤立孔进行筛选，在实际图形不变的基础上，通过增加辅助铺铜来改变电镀大铜面的布局的方式将原有图形进行辅助改变；
步骤2，通过开料机将覆铜板裁切成预定尺寸；
步骤3，使用钻孔机钻不同的孤立孔，包括通孔和盲孔；
步骤4，使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8μm；
步骤5，在步骤4的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；
步骤6，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚到预定的铜厚要求，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；
步骤7，用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉，再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。
优选地，还包括：
步骤8，在板件上施加电压，测试线路与孔径处的导通性是否有开短路；
步骤9，使用线路板测试针测量孔径大小。
通过上述技术方案，本发明可以通过改变电镀图形，提高电镀效率，提升产品品质，克服了现有技术中通过小电流长时间生产的问题，具有电镀提升效率的准确可靠的验证。
附图说明
图1示意性地示出了本发明 的结构示意图；
图2示意性地示出了侧板的结构示意图；
图3示意性地示出了电镀液位顶部电流挡板的结构示意图。
图中附图标记：1、液体药水液位线；2、阳极固体铜球；3、覆铜板；4、电流流向线；5、电镀缸底部浮架；6、电镀液位顶部电流挡板；7、侧板；8、第一通孔；9、第二通孔；10、第三通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种图形电镀电流分流方法，电路板图形一般无法改变，导致图形电镀时孤立线、孤立双线、孤立孔经常会有镀铜不均问题的产生，导致板子夹膜、孔铜不够、孔铜偏厚等问题的产生，主要发明采取改变现有线路板图形与电镀阴极与阳极的调整来解决孤立线与孤立双线的品质状态。
本发明中的图形电镀电流分流方法，在一个优选的实施例中，可采用下述步骤实现：
步骤1，工程线路拼板设计与电镀阳极与阴极的调整，将孤立线与孤立双线、孤立孔进行筛选，客户原有的图形进行辅助改变，但是实际图形不变，只是增加辅助铺铜来改变电镀大铜面的布局；
步骤2，通过开料机将覆铜板裁切成预定尺寸
步骤3，使用钻孔机钻不同的孤立孔的若干通孔；
步骤4，使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8μm；
步骤5，步骤4的板件上贴上一层感光性干膜，使用新设计的图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；
步骤6，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚到客户要求的铜厚要求，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；
步骤7，用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉；再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路；
步骤8，在板件上施加电压，测试线路与孔径处的导通性是否有开短路；
步骤9，使用线路板测试针测量孔径大小；
通过上述技术方案，本发明可以通过改变电镀图形，提高电镀效率，提升产品品质，克服了现有技术中通过小电流长时间生产的问题，具有电镀提升效率的准确可靠的验证。
其中，工程拼大板要根据板子的大小铜面的变化任意调整，必须拼成大铜面与孤立孔，线的分布均匀。例如，为了准确性地反映此方法的使用性，我们目前行业用的感光性干膜厚度为38微米左右，线路板孔铜客户目前行业均要求 25微米较多，电镀板子有一个深度能力与均匀性要求孔铜一般镀到25微米，面铜一般至少要镀到35微米左右。面铜要是镀到高于感光性干膜厚度，就会产生双孤立线夹膜。孤立孔径孔铜偏厚，这就是大铜面与孤立线、孔之间的区别。反之，孤立孔与孤立线孔铜与面铜镀到达到客户要求，但是大铜面孔铜就不够。
拼板不合理电镀必须小电流长时间生产，电镀密度越小，镀铜效率越低，镀铜分布就较为均有，但是影响生产产量。拼板工程铜面分布合理可以缩短一半的电镀时间，很大程度的提升了生产效率。电镀生产方法计算：电镀时间*电镀密度*25.4/1200(单位转换)＝孔铜要求(微米)。
步骤1中的电镀阳极与阴极的调整，可采用下述的电镀线阴阳极调整装置，其包括：阳极固体铜球2、待电镀的覆铜板3、电镀缸底部浮架5、和电镀液位顶部电流挡板6，所述覆铜板3的两侧均分别设置有所述阳极固体铜球2，所述电镀缸底部浮架5设置于所述覆铜板3的下方，所述电镀缸底部浮架5的朝向所述阳极固体铜球2的两侧设置有侧板7，所述侧板7的开设有一排第一通孔8 及多排第二通孔9，所述第一通孔8位于所述第二通孔9的上方，所述电镀液位顶部电流挡板6上开设有多排第三通孔10。
优选地，所述电镀缸底部浮架5的高度为15cm，所述第一通孔8的孔径为 15mm，的述第二通孔9的孔径为10mm，所述第一通孔8的孔间距为15mm，所述第二通孔9的孔间距为10mm。优选地，所述侧板7的开设有四排第二通孔9。
优选地，所述第三通孔10的最大孔径为10mm，所述第三通孔10的孔间距为10mm，所述电镀液位顶部电流挡板6的厚度为2mm。优选地，所述电镀液位顶部电流挡板6采用PP材料制成。优选地，所述电镀液位顶部电流挡板6上开设有五排第三通孔10。
在上述技术方案中，本发明在电镀缸底部浮架5和电镀液位顶部电流挡板6 上分别设置有通孔，使得电流流向线4的中间部位较为均匀，上下区域电流流向比较密集(属于高电流区域容易烧板，镀铜时铜厚较厚)，从而分解了高电流区域电流，提高了图形电镀的镀铜均匀性。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种图形电镀电流分流方法，其特征在于，包括：
步骤1，在工程线路拼板、及电镀阳极、阴极调整时，将孤立线与孤立双线、孤立孔进行筛选，在实际图形不变的基础上，通过增加辅助铺铜来改变电镀大铜面的布局的方式将原有图形进行辅助改变；
其中，电镀阳极与阴极的调整采用的电镀线阴阳极调整装置包括：阳极固体铜球、待电镀的覆铜板、电镀缸底部浮架、和电镀液位顶部电流挡板 ，所述覆铜板的两侧均分别设置有所述阳极固体铜球，所述电镀缸底部浮架设置于所述覆铜板的下方，所述电镀缸底部浮架的朝向所述阳极固体铜球的两侧设置有侧板，所述侧板的开设有一排第一通孔及多排第二通孔，所述第一通孔位于所述第二通孔的上方，所述电镀液位顶部电流挡板上开设有多排第三通孔，第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径；
步骤2，通过开料机将覆铜板裁切成预定尺寸；
步骤3，使用钻孔机钻不同的孤立孔，包括通孔和盲孔；
步骤4，使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8μm；
步骤5，在步骤4的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；
步骤6，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚到预定的铜厚要求，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；
步骤7，用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉，再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。
2.根据权利要求1所述的图形电镀电流分流方法，其特征在于，还包括：
步骤8，在板件上施加电压，测试线路与孔径处的导通性是否有开短路；
步骤9，使用线路板测试针测量孔径大小。
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